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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung,
die zwei verschiedene Arten von Laserbearbeitung an einem Werkstück durchführen kann.
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Stand der Technik
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In
dem Halbleiterherstellungsprozess wird ein nahezu scheibenförmiger Halbleiterwafer
auf seiner vorderen Oberfläche
durch in einem gitterartigen Muster angeordnete vorgegebene Trennlinien,
genannt Straßen,
in mehrere Bereiche unterteilt, auf denen Bauelemente, wie zum Beispiel
ICs (integrierte Schaltungen), LSIs oder dergleichen ausgebildet werden.
Ein Halbleiterwafer ist bekannt, der teilweise auf Straßen mit
Testzweck-Metallmustern, genannt Testelementgruppen (TEG), ausgebildet
ist, die benutzt werden, um die Funktionen von Bauelementen zu testen.
Solch ein Halbleiterwafer wird entlang der Straßen geschnitten, um die mit
den Bauelementen ausgebildeten Bereiche in einzelne Halbleiterchips zur
Herstellung aufzuteilen. Auch ein Wafer für optische Bauelemente, bei
dem ein lichtempfangendes Element, wie zum Beispiel eine Fotodiode
oder dergleichen, oder ein lichtemittierendes Element, wie zum Beispiel
eine Laserdiode oder dergleichen, auf der vorderen Oberfläche eines
Saphiersubstrats geschichtet ist, wird entlang Straßen geschnitten,
um in einzelne optische Bauelemente, wie zum Beispiel Fotodioden
oder Laserdioden, die in elektrischen Geräten weit verbreitet sind, aufgeteilt
zu werden.
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Das
folgende Verfahren wird als ein Verfahren zum Aufteilen eines Wafers,
wie zum Beispiel des Halbleiterwafers, des Wafers für optische
Bauelemente oder dergleichen, wie oben beschrieben, entlang Straßen vorgeschlagen.
Ein Pulslaserstrahl mit einer Wellenlänge, die ein Absorptionsvermögen für den Wafer
aufweist, wird entlang der Straßen
des Wafers ausgesendet, um Laserbearbeitungskerben auszubilden.
Dann wird der Wafer entlang der Laserbearbeitungskerben aufgeteilt.
Siehe zum Beispiel offengelegtes
japanisches
Patent Nr. 2004-9139 .
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Jedoch
ist es bei dem Halbleiterwafer, der teilweise mit den Testzweck-Metallmustern,
genannt Testelementgruppen (TEG), die benutzt werden, um die Funktionen
von Bauelementen auf der Straße
zu testen, ausgebildet ist, nicht möglich, eine gleichmäßige Laserbearbeitungskerbe
auszubilden, sogar wenn der Pulslaserstrahlentlang der zugehörigen Straße ausgesendet
wird. Daher ist es notwendig, einen Pulslaserstrahl entlang Straßen anzuwenden, nachdem
ein Pulslaserstrahl auf einen Bereich angewendet wird, wo ein Metallmuster,
wie zum Beispiel Kupfer und Aluminium, vorhanden ist, um das Metallmuster
zu entfernen. Bei solch einer Laserbearbeitung sollte, wenn das
Metallmuster entfernt wird, der Lichtfokusspot des Laserstrahls
vorzugsweise als ein Kreis ausgebildet sein, der eine hohe Lichtfokusdichte
aufweist. Wenn die Laserbearbeitungskerbe ausgebildet wird, sollte
der Lichtfokusspot vorzugsweise als ein Oval ausgebildet sein, das
einen großen Überlappungsquotienten
aufweist.
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Um
wie oben beschrieben zwei Arten von Laserbearbeitung an einem Werkstück durchzuführen, ist
es notwendig, zwei Laserbearbeitungsvorrichtungen zu benutzen oder
zwei Laserstrahlbestrahlungsmittel für eine Laserbearbeitungsvorrichtung
vorzusehen. Jedoch erhöht,
da ein Laseroszillator, der das Laserstrahlbestrahlungsmittel bildet,
teuer ist, das Vorsehen jeweiliger Laseroszillatoren für zwei Laserstrahlbestrahlungsmittel
bedeutend die Kosten der Laserbearbeitungsvorrichtung.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es
ist deshalb ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung
zu bieten, die mit einem Laserstrahlbestrahlungsmittel ausgestattet
ist, bei dem ein einzelner Laseroszillator zwei Arten von Laserbearbeitung
bieten kann.
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung
geboten, die beinhaltet: einen zum Halten eines Werkstücks geeigneten
Einspanntisch; und Laserstrahlbestrahlungsmittel zum Aussenden eines
Laserstrahls zu dem durch den Einspanntisch gehaltenen Werkstück; wobei
das Laserstrahlbestrahlungsmittel beinhaltet: ein einzelnes Laserstrahloszillationsmittel
zum Aussenden eines Laserstrahls; einen Strahlteiler, der den von
dem Laserstrahloszillationsmittel ausgesendeten Laserstrahl in einen
ersten Laserstrahl, der sich entlang eines ersten Wegs verbreitet,
und einen zweiten Laserstrahl, der sich entlang eines zweiten Wegs
verbreitet, teilt; einen ersten Kondensor, der den ersten Laserstrahl
verdichtet; und einen zweiten Kondensor, der den zweiten Laserstrahl
verdichtet.
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Vorzugsweise
ist ein erstes akusto-optisches Ablenkungsmittel zum Ablenken des
ersten Laserstrahls in dem ersten Weg angeordnet, und ein zweites
akusto-optisches Ablenkungsmittel zum Ablenken des zweiten Laserstrahls
in dem zweiten Weg angeordnet. Zusätzlich weist ein Spot, auf
den der erste Laserstrahl durch den ersten Kondensor fokussiert
wird, eine Form auf, die unterschiedlich von der eines Spots ist,
auf den der zweite Laserstrahl durch den zweiten Kondensor fokussiert
wird.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung beinhaltet das Laserstrahlbestrahlungsmittel das einzelne Laserstrahloszillationsmittel
zum Aussenden eines Laserstrahls; den Strahlteiler, der den von
dem Laserstrahloszillationsmittel ausgesendeten Laserstrahl in einen
ersten Laserstrahl, der sich entlang des ersten Wegs verbreitet,
und einen zweiten Laserstrahl, der sich entlang des zweiten Wegs
verbreitet, teilt; den ersten Kondensor, der den ersten Laserstrahl
verdichtet; und den zweiten Kondensor, der den zweiten Laserstrahl
verdichtet. Daher kann das mit dem einzelnen Pulslaserstrahloszillationsmittel versehene
Laserstrahlbestrahlungsmittel zwei verschiedene Arten von Laserbearbeitung
an dem durch den Einspanntisch gehaltenen Werkstück durchführen.
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Die
obigen und andere Ziele, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden
Erfindung und die Art und Weise, diese zu realisieren, werden offenkundiger
werden und die Erfindung selbst wird am besten verstanden werden,
durch ein Studium der folgenden Beschreibung und angefügten Ansprüche mit
Bezug auf die beigefügten
Zeichnungen, die einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung
zeigen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine perspektivische Ansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung,
die gemäß der vorliegenden
Erfindung aufgebaut ist;
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2 ist
ein Blockdiagramm eines für
die in 1 gezeigte Laserbearbeitungsvorrichtung vorgesehenen
Laserstrahlbestrahlungsmittels;
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3 ist
eine perspektivische Ansicht eines Halbleiterwafers als ein Werkstück;
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4 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht,
bei dem der Halbleiterwafer aus 3 auf der
vorderen Oberfläche
eines an einem ringförmigen
Rahmen angebrachten Schutztapes befestigt ist;
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5A und 5B sind
Ansichten zur Unterstützung
der Erklärung
eines Metallmuster-Entfernungsschritts, der durch die in 1 gezeigte
Laserbearbeitungsvorrichtung durchgeführt wird; und
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6A und 6B sind
Ansichten zur Unterstützung
der Erklärung
eines Laserbearbeitungskerben-Ausbildungsschritts,
der durch die in 1 gezeigte Laserbearbeitungsvorrichtung
durchgeführt wird.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bevorzugte
Ausführungsformen
einer gemäß der vorliegenden
Erfindung aufgebauten Laserbearbeitungsvorrichtung werden nachfolgend
im Detail mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. 1 ist
eine perspektivische Ansicht der gemäß der vorliegenden Erfindung
aufgebauten Laserbearbeitungsvorrichtung. Die in 1 gezeigte Laserbearbeitungsvorrichtung
beinhaltet eine ortsfeste Basis 2, einen Einspanntischmechanismus 3, einen
Laserstrahlbestrahlungseinheits-Haltemechanismus 4 und
eine Laserstrahlbestrahlungseinheit 5. Der Einspanntischmechanismus 3 ist
so an der ortsfesten Basis 2 angebracht, dass er in einer
mit Pfeil X bezeichneten Bearbeitungsüberführungsrichtung (einer Richtung
entlang der X-Achse) bewegbar ist, und ist geeignet, ein Werkstück zu halten.
Der Laserstrahlbestrahlungseinheits-Haltemechanismus 4 ist so
an der ortsfesten Basis 2 angebracht, dass er in einer
mit Pfeil Y bezeichneten Teilungsüberführungsrichtung (einer Richtung
entlang der Y-Achse) senkrecht zu der mit Pfeil X bezeichneten Bearbeitungsüberführungsrichtung
(der Richtung der X-Achse) bewegbar ist. Die Laserstrahlbestrahlungseinheit 5 ist so
an dem Laserstrahlbestrahlungseinheits-Haltemechanismus 4 angebracht,
dass sie in einer mit Pfeil Z bezeichneten Richtung (einer Richtung
entlang der Z-Achse) bewegbar ist.
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Der
Einspanntischmechanismus 3 beinhaltet ein Paar von Führungsschienen 31, 31,
einen ersten Schiebeblock 32, einen zweiten Schiebeblock 33 und einen
Abdeckungstisch 35. Das Paar von Führungsschienen 31, 31 ist
so auf der ortsfesten Basis 2 angeordnet, dass es parallel
zu der mit Pfeil X bezeichneten Bearbeitungsüberführungsrichtung (der Richtung
der X-Achse) ist. Der erste Schiebeblock 32 ist so auf
den Führungsschienen 31, 31 angeordnet, dass
er in der mit Pfeil X bezeichneten Bearbeitungsüberführungsrichtung (der Richtung
der X-Achse) bewegbar ist. Der zweite Schiebeblock 33 ist
so auf dem ersten Schiebeblock 32 angeordnet, dass er in der
mit Pfeil Y bezeichneten Teilungsüberführungsrichtung (der Richtung
der Y-Achse) bewegbar ist. Der Abdeckungstisch 35 ist oberhalb
des zweiten Schiebeblocks 33 angeordnet und wird durch
ein zylindrisches Element 34 gehalten. Der Einspanntischmechanismus 3 beinhaltet
ferner einen Einspanntisch 36 als Werkstückhaltemittel.
Der Einspanntisch 36 ist mit einer Ansaugeinspannvorrichtung 361 versehen,
die aus einem porösen
Material besteht und geeignet ist, darauf z.B. einen scheibenförmigen Halbleiterwafer
oder ein Werkstück
durch nicht gezeigte Ansaugmittel zu halten. Der wie oben aufgebaute
Einspanntisch 36 wird durch einen in dem zylindrischen
Element 34 angeordneten, nicht gezeigten Pulsmotor gedreht.
Eine Klemme 362 ist auf dem Einspanntisch 36 angeordnet,
um einen später
beschriebenen ringförmigen
Rahmen zu befestigen.
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Der
erste Schiebeblock 32 ist auf seiner unteren Oberfläche mit
einem Paar von zu führenden Kerben 321, 321,
die jeweils dem Paar von Führungsschienen 31, 31 angepasst
sind, und auf seiner oberen Oberfläche mit einem Paar von Führungsschienen 322, 322,
die parallel zu der mit Pfeil Y bezeichneten Teilungsüberführungsrichtung
(der Richtung der Y-Achse) ausgebildet sind, versehen. Der wie oben
aufgebaute erste Schiebeblock 32 kann entlang des Paars
von Führungsschienen 31, 31 in der
Bearbeitungsüberführungsrichtung
(der Richtung der X-Achse) durch die zu führenden Kerben 321, 321,
die jeweils dem Paar von Führungsschienen 31, 31 angepasst
sind, bewegt werden. Der Einspanntischmechanismus 3 der
in der Figur gezeigten Ausführungsform
ist mit Bearbeitungsüberführungsmittel 37 zum
Bewegen des ersten Schiebeblocks 32 entlang des Paars von
Führungsschienen 31, 31 in
der mit Pfeil X bezeichneten Bearbeitungsüberführungsrichtung (der Richtung
der X-Achse) ausgestattet.
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Das
Bearbeitungsüberführungsmittel 37 beinhaltet
einen Stab 371 mit äußerem Gewinde,
der zwischen dem Paar von Führungsschienen 31, 31 und
parallel zu diesem angeordnet ist, und eine Antriebsquelle, wie
zum Beispiel einen Pulsmotor 372, die geeignet ist, den
Stab 371 mit äußerem Gewinde anzutreiben,
um ihn zu drehen. Ein Ende des Stabs 371 mit äußerem Gewinde
wird durch einen an der ortsfesten Basis 2 befestigten
Lagerblock 373 drehbar gehalten und das andere Ende ist überführbar mit dem
Ausgabeschaft des Pulsmotors 372 verbunden. Im Übrigen ist
der Stab 371 mit äußerem Gewinde
in Gewindeeingriff mit einem in einem nicht gezeigten inneren Schraubenblock
ausgebildeten Durchgangsloch mit innerem Gewinde, wobei der innere
Schraubenblock so vorgesehen ist, dass er von einer mittleren unteren
Oberfläche
des ersten Schiebeblocks 32 hervorsteht. Daher wird der
erste Schiebeblock 32 entlang der Führungsschienen 31, 31 in
der mit Pfeil X bezeichneten Bearbeitungsüberführungsrichtung (der Richtung
der X-Achse) durch normales und umgekehrtes Drehen des Stabs 371 mit äußerem Gewinde
durch den Pulsmotor 372 bewegt.
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Die
in der Figur gezeigte Laserbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung ist mit einem Bearbeitungsüberführungsbetrags-Erfassungsmittel 374 zum
Erfassen des Bearbeitungsüberführungsbetrags
des Einspanntischs 36 versehen. Das Bearbeitungsüberführungsbetrags-Erfassungsmittel 374 beinhaltet
eine entlang der Führungsschiene 31 angeordnete
lineare Skala 374a und einen Lesekopf 374b, der
so an dem ersten Schiebeblock 32 angebracht ist, dass er
sich zusammen mit dem ersten Schiebeblock 32 entlang der
linearen Skala 374a bewegt. Der Lesekopf 374b des Überführungsbetrags-Erfassungsmittels 374 sendet
ein Pulssignal von einem Puls für
jeden 1 μm
zu später
beschriebenen Kontrollmitteln in der in der Figur gezeigten Ausführungsform.
Das Kontrollmittel erfasst den Bearbeitungsüberführungsbetrag des Einspanntischs 36 durch
Zählen
der darin eingegebenen Pulssignale.
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Wenn
der Pulsmotor 372 als die Antriebsquelle für das Bearbeitungsüberführungsmittel 37 benutzt
wird, kann das Kontrollmittel den Bearbeitungsüberführungsbetrag des Einspanntischs 36 durch Zählen der
Antriebspulse des später
beschriebenen Kontrollmittels erfassen, das ein Antriebssignal an den
Pulsmotor 372 ausgibt. Wenn ein Servomotor als die Antriebsquelle
für das
Bearbeitungsüberführungsmittel 37 benutzt
wird, kann das später
beschriebene Kontrollmittel den Bearbeitungsüberführungsbetrag des Einspanntischs 36 durch
Erhalten und Zählen
von daran durch einen Drehwertgeber, der die Drehzahl des Servomotors
erfasst, ausgegebenen Pulssignalen erfassen.
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Der
zweite Schiebeblock 33 ist auf seiner unteren Oberfläche mit
einem Paar von zu führenden Kerben 331, 331,
die jeweils dem auf der oberen Oberfläche des ersten Schiebeblocks 32 vorgesehenen
Paar von Führungsschienen 322, 322 angepasst sind,
versehen. Der zweite Schiebeblock 33 kann in der mit Pfeil
Y bezeichneten Teilungsüberführungsrichtung
(der Richtung der Y-Achse) durch Anpassen der jeweiligen zu führenden
Kerben 331, 331 zu dem Paar von Führungsschienen 322, 322 bewegt
werden. Der Einspanntischmechanismus 3 ist mit einem ersten
Teilungsüberführungsmittel 38 ausgestattet, das
den zweiten Schiebeblock 33 in der mit Pfeil Y bezeichneten
Teilungsüberführungsrichtung
(der Richtung der Y-Achse) entlang des auf dem ersten Schiebeblock 32 vorgesehenen
Paars von Führungsschienen 322, 322 bewegt.
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Das
erste Teilungsüberführungsmittel 38 beinhaltet
einen Stab 381 mit äußerem Gewinde,
der zwischen dem Paar von Führungsschienen 322, 322 und
parallel zu diesem angeordnet ist, und eine Antriebsquelle, wie
zum Beispiel einen Pulsmotor 382, die geeignet ist, den
Stab 381 mit äußerem Gewinde anzutreiben,
um ihn zu drehen. Ein Ende des Stabs 381 mit äußerem Gewinde
wird durch einen an der oberen Oberfläche des ersten Schiebeblocks 32 befestigten
Lagerblock 383 drehbar gehalten und das andere Ende ist überführbar mit
dem Ausgabeschaft des Pulsmotors 382 verbunden. Im Übrigen ist
der Stab 381 mit äußerem Gewinde
in Gewindeeingriff mit einem in einem nicht gezeigten inneren Schraubenblock
ausgebildeten Durchgangsloch mit innerem Gewinde, wobei der innere
Schraubenblock so vorgesehen ist, dass er von einer mittleren unteren Oberfläche des
zweiten Schiebeblocks 33 hervorsteht. Daher wird der zweite
Schiebeblock 33 entlang der Führungsschienen 322, 322 in
der mit Pfeil Y bezeichneten Teilungsüberführungsrichtung (der Richtung
der Y-Achse) durch normales und umgekehrtes Drehen des Stabs 381 mit äußerem Gewinde
durch den Pulsmotor 382 bewegt.
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Die
Laserbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Ausführungsform
ist mit Teilungsüberführungsbetrags-Erfassungsmittel 384 zum
Erfassen des Teilungsüberführungsbetrags
des zweiten Schiebeblocks 33 versehen. Das Teilungsüberführungsbetrags-Erfassungsmittel 384 beinhaltet
eine entlang der Führungsschiene 322 angeordnete
lineare Skala 384a und einen Lesekopf 384b, der
so an dem zweiten Schiebeblock 33 angebracht ist, dass
er sich zusammen mit dem zweiten Schiebeblock 32 entlang der
linearen Skala 384a bewegt. Der Lesekopf 384b des Überführungsbetrags-Erfassungsmittels 384 sendet
ein Pulssignal von einem Puls für
jeden 1 μm zu
dem später
beschriebenen Kontrollmittel in der Ausführungsform. Das Kontrollmittel
erfasst den Teilungsüberführungsbetrag
des Einspanntischs 36 durch Zählen der darin eingegebenen
Pulssignale.
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Wenn
der Pulsmotor 382 als die Antriebsquelle für das Teilungsüberführungsmittel 38 benutzt wird,
kann das Kontrollmittel den Teilungsüberführungsbetrag des Einspanntischs 36 durch
Zählen
der Antriebspulse des später
beschriebenen Kontrollmittels erfassen, das ein Antriebssignal an
den Pulsmotor 382 ausgibt. Wenn ein Servomotor als die
Antriebsquelle für
das erste Teilungsüberführungsmittel 38 benutzt
wird, kann das später
beschriebene Kontrollmittel den Teilungsüberführungsbetrag des Einspanntischs 36 durch
Erhalten und Zählen
von daran durch einen Drehwertgeber, der die Drehzahl des Servomotors
erfasst, ausgegebenen Pulssignalen erfassen.
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Der
Laserstrahlbestrahlungseinheits-Haltemechanismus 4 beinhaltet
ein Paar von Führungsschienen 41, 41,
die so auf der ortsfesten Basis 2 angeordnet sind, dass
sie parallel zu der mit Pfeil Y bezeichneten Teilungsüberführungsrichtung
(der Richtung der Y-Achse) sind und entlang dieser liegen; und eine
bewegbare Halterungsbasis 42, die so auf den Führungsschienen 41, 41 angeordnet
ist, dass sie in einer mit Pfeil Y bezeichneten Richtung bewegbar
ist. Die bewegbare Halterungsbasis 42 beinhaltet einen sich
bewegenden Halterungsabschnitt 421, der bewegbar auf den
Führungsschienen 41, 41 angeordnet
ist; und einen Anbringungsabschnitt 422, der an dem sich
bewegenden Halterungsabschnitt 421 angebracht ist. Der
Anbringungsabschnitt 422 ist auf seiner seitlichen Oberfläche mit
einem Paar von Führungsschienen 423, 423 versehen,
die sich parallel in der mit Pfeil Z bezeichneten Richtung (der
Richtung der Z-Achse) erstrecken. Der Laserstrahlbestrahlungseinheits-Haltemechanismus 4 ist
mit einem zweiten Teilungsüberführungsmittel 43 zum
Bewegen der bewegbaren Halterungsbasis 42 entlang des Paars
von Führungsschienen 41, 41 in
der mit Pfeil Y bezeichneten Teilungsüberführungsrichtung (der Richtung
der Y-Achse) ausgestattet.
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Das
zweite Teilungsüberführungsmittel 43 beinhaltet
einen Stab 431 mit äußerem Gewinde,
der zwischen dem Paar von Führungsschienen 41, 41 und
parallel zu diesem angeordnet ist, und eine Antriebsquelle, wie
zum Beispiel einen Pulsmotor 432, die geeignet ist, den
Stab 431 mit äußerem Gewinde anzutreiben,
um ihn zu drehen. Ein Ende des Stabs 431 mit äußerem Gewinde
wird durch einen an der ortsfesten Basis 2 befestigten
nicht gezeigten Lagerblock drehbar gehalten und das andere Ende
ist überführbar mit
dem Ausgabeschaft des Pulsmotors 432 verbunden. Im Übrigen ist
der Stab 431 mit äußerem Gewinde
in Gewindeeingriff mit einem in einem nicht gezeigten inneren Schraubenblock
ausgebildeten Loch mit innerem Gewinde, wobei der innere Schraubenblock
so vorgesehen ist, dass er von einer mittleren unteren Oberfläche des
sich bewegenden Halterungsabschnitts 421, der einen Teil
der bewegbaren Halterungsbasis 42 bildet, hervorsteht.
Daher wird die bewegbare Halterungsbasis 42 entlang der Führungsschienen 41, 41 in
der mit Pfeil Y bezeichneten Teilungsüberführungsrichtung (der Richtung der
Y-Achse) durch normales und umgekehrtes Drehen des Stabs 431 mit äußerem Gewinde
durch den Pulsmotor 432 bewegt.
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Die
Laserstrahlbestrahlungseinheit 5 ist mit einem Einheitshalter 51 und
mit einem an dem Einheitshalter 51 angebrachten Laserstrahlbestrahlungsmittel 52 ausgestattet.
Der Einheitshalter 51 ist mit einem Paar von zu führenden
Kerben 511, 511 versehen, die dem auf dem Anbringungsabschnitt 422 vorgesehenen
Paar von Führungsschienen 423, 423 schiebbar
angepasst sind. Der Einheitshalter 51 ist durch Anpassen
der jeweiligen zu führenden
Kerben 511, 511 an die Führungsschienen 423, 423 in
einer mit Pfeil Z bezeichneten Richtung (der Richtung der Z-Achse) bewegbar gehalten.
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Die
Laserstrahlbestrahlungseinheit 5 ist mit einem Bewegungsmittel
(Lichtfokuspunkt-Positionierungsmittel) 53 zum Bewegen
des Einheitshalters 51 entlang des Paars von Führungsschienen 423, 423 in der
mit Pfeil Z bezeichneten Richtung (der Richtung der Z-Achse: der
Richtung senkrecht zu einer Halteoberfläche, welche die obere Oberfläche der
Ansaugeinspannvorrichtung 361 ist) ausgestattet. Das Bewegungsmittel 53 beinhaltet
einen nicht gezeigten Stab mit äußerem Gewinde,
der zwischen dem Paar von Führungsschienen 423, 423 angeordnet
ist; und eine Antriebsquelle, wie zum Beispiel einen Pulsmotor 532 oder
dergleichen, zum Antreiben des Stabs mit äußerem Gewinde, um ihn zu drehen.
Das Bewegungsmittel 53 bewegt den Einheitshalter 51 und
das Laserstrahlbestrahlungsmittel 52 entlang der Führungsschienen 423, 423 in
der mit Pfeil Z bezeichneten Richtung (der Richtung der Z-Achse)
durch normales oder umgekehrtes Antreiben des nicht gezeigten Stabs
mit äußerem Gewinde
durch den Pulsmotor 532. Im Übrigen wird, in der in der
Figur gezeigten Ausführungsform,
das Laserstrahlbestrahlungsmittel 52 durch normales Drehen
des Pulsmotors 532 aufwärts
bewegt und durch umgekehrtes Drehen des Pulsmotors 532 abwärts bewegt.
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Das
Laserstrahlbestrahlungsmittel 52 beinhaltet ein im Wesentlichen
horizontal angeordnetes Gehäuse 521,
in dem ein Pulslaserstrahloszillationsmittel 61 wie in 2 gezeigt
angeordnet ist. Ein von dem Pulslaserstrahloszillationsmittel 61 ausgesendeter
Pulslaserstrahl LB wird in einen ersten Pulslaserstrahl LB1 und
einen zweiten Pulslaser LB2 geteilt, die sich jeweils entlang eines
ersten Wegs 62a und eines zweiten Wegs 62b verbreiten.
Der erste Pulslaserstrahl LB1, der sich entlang des ersten Wegs 62a verbreitet,
wird von einem ersten Kondensor 66a durch ein erstes Ausgaberegulierungsmittel 64a und
ein erstes akusto-optisches Ablenkungsmittel 65a gesammelt.
Andererseits wird der zweite Pulslaserstrahl LB2, der sich entlang
des zweiten Wegs 62b verbreitet, von einem zweiten Kondensor 66b durch
einen richtungsändernden
Spiegel 67, ein zweites Ausgaberegulierungsmittel 64b und
ein zweites akusto-optisches
Ablenkungsmittel 65b gesammelt.
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Das
Pulslaserstrahloszillationsmittel 61 beinhaltet einen Pulslaserstrahloszillator 61 und
ein an dem Pulslaserstrahloszillator 61 angebrachtes Periodenfrequenz-Einstellmittel 612.
Der Pulslaserstrahloszillator 611 besteht in der in der
Figur gezeigten Ausführungsform
aus einem YV04-Laser-
oder einem YAG-Laser-Oszillator und sendet einen durch das Periodenfrequenz-Einstellmittel 612 eingestellten
Pulslaserstrahl LB aus. Der Strahlteiler 63 teilt, im gleichen
Verhältnis,
den von dem Pulslaseroszillationsmittel 61 ausgesendeten
Pulslaserstrahl LB in den ersten Pulslaserstrahl LB1 und den zweiten
Pulslaserstrahl LB2, die sich jeweils entlang des ersten Wegs 62a und
des zweiten Wegs 62b verbreiten. Das erste Ausgaberegulierungsmittel 64a und
das zweite Ausgaberegulierungsmittel 64b regulieren den
ersten Pulslaserstrahl LB1 und den zweiten Pulslaserstrahl LB2 auf
jeweils gewünschte
Ausgaben.
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Das
erste akusto-optische Ablenkungsmittel 65a und das zweite
akusto-optische Ablenkungsmittel 65b beinhalten jeweils
akusto-optische Elemente 651a und 651b; RF (radio
frequency; Hochfrequenz)-Oszillatoren 652a und 652b;
RF-Verstärker 653a und 653b;
Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654a und 654b;
Ausgaberegulierungsmittel 655a und 655b. Die akusto-optischen
Elemente 651a und 651b lenken jeweils den ersten
Pulslaserstrahl LB1, der sich entlang des ersten Wegs 62a verbreitet,
und den zweiten Pulslaserstrahl LB2, der sich entlang des zweiten
Wegs 62b verbreitet, ab, wobei die ersten und zweiten Pulslaserstrahlen
LB1 und LB2 aus dem durch den Strahlteiler 63 geteilten
Pulslaserstrahl entstehen. Die RF-Oszillatoren 652a und 652b erzeugen
RF (Radiofrequenz; Hochfrequenz), die jeweils an die akusto-optischen
Elemente 651a und 651b angelegt wird. Die RF-Verstärker 653a und 653b verstärken die
Leistung der durch die RF-Oszillatoren 652a und 652b erzeugten
RF und legen die somit verstärkte
Leistung jeweils an die akusto-optischen Elemente 651a und 651b an.
Die Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654a und 654b regulieren die
jeweils durch die RF-Oszillatoren 652a und 652b erzeugten
RF. Die Ausgaberegulierungsmittel 655a und 655b regulieren
die Amplitude der jeweils durch die RF-Oszillatoren 652a und 652b erzeugten
RF.
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Die
akusto-optischen Elemente 651a und 651b können beide
den Ablenkungswinkel des Laserstrahls gemäß der daran angelegten RF regulieren
und ebenso die Leistung des Laserstrahls gemäß der Amplitude der daran angelegten
RF regulieren. Im Übrigen
werden die Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654a und 654b und
die Ausgaberegulierungsmittel 655a und 655b durch
nicht gezeigte Kontrollmittel gesteuert. Bei dem wie oben aufgebauten ersten
akusto-optischen Ablenkungsmittel 65a wird, wenn eine Spannung
von z.B. 10 V an das erste Ablenkungsregulierungsmittel 654a angelegt
wird, und die RF entsprechend den 10 V an das akusto-optische Element 651a angelegt
wird, der erste Pulslaserstrahl LB1 zu dem ersten Kondensor 66a geführt, wie
es durch eine durchgezogene Linie in 2 angezeigt
ist. Ebenso wird bei dem wie oben aufgebauten zweiten akusto-optischen
Ablenkungsmittel 65b, wenn eine Spannung von z.B. 10 V
an das zweite Ablenkungsregulierungsmittel 654b angelegt
wird und die RF entsprechend den 10 V an das akusto-optische Element 651b angelegt
wird, der zweite Pulslaserstrahl LB2 zu dem zweiten Kondensor 66b geführt, wie
es durch eine durchgezogene Linie in 2 angezeigt
ist. Wenn eine Spannung von 0 V an das Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654a angelegt
wird und die RF entsprechend den 0 V an das akusto-optische Element 651a angelegt
wird, wird der erste Laserstrahl LB1 zu einem laserstrahlabsorbierenden
Mittel 656a geführt,
wie es durch eine gestrichelte Linie in 2 angezeigt
ist. Ebenso wird, wenn eine Spannung von 0 V an das Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654b angelegt
wird und die RF entsprechend den 0 V an das akusto-optische Element 651b angelegt
wird, der zweite Laserstrahl LB2 zu einem laserstrahlabsorbierenden
Mittel 656b geführt,
wie es durch eine gestrichelte Linie in 2 angezeigt
ist.
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Der
erste Kondensor 66a und der zweite Kondensor 66b sind,
wie in 1 gezeigt, an dem Ende des Gehäuses 521 angebracht.
Der erste Kondensor 66a ist aufgebaut, den ersten Pulslaserstrahl LB1
auf einen kreisförmigen
Spot S1 zu fokussieren, wie es in 2 in der
vorliegenden Ausführungsform gezeigt
wird. Der zweite Kondensor 66b ist aufgebaut, den zweiten
Pulslaserstrahl LB2 auf einen ovalen Spot S2 zu fokussieren, wie
es in 2 in der vorliegenden Ausführungsform gezeigt wird. Im Übrigen können eine
zylindrische Linse oder ein Maskenelement, das eine ovale Öffnung aufweist,
als Mittel zum Formen des Fokusspots des Laserstrahls in ein Oval benutzt
werden.
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Die
Beschreibung wird mit Bezug auf 1 fortgesetzt.
Ein Abbildungsmittel 7 zum Erfassen eines durch das Laserstrahlbestrahlungsmittel 52 zu laserbearbeitenden
Bearbeitungsbereichs ist an dem führenden Ende des Gehäuses 521 angebracht,
das einen Teil des Laserstrahlbestrahlungsmittels 52 bildet.
Das Abbildungsmittel 7 beinhaltet Infrarot-Beleuchtungsmittel
zum Aussenden eines infraroten Strahls zu einem Werkstück, einen
optischen Aufbau zum Einfangen des durch das Infrarot-Beleuchtungsmittel
ausgesendeten infraroten Strahls und eine Bildaufnahmeeinrichtung
(eine infrarote CCD), die ein elektrisches Signal, das dem durch
den optischen Aufbau eingefangenen infraroten Strahl entspricht, ausgibt,
sowie eine gewöhnliche
Bildaufnahmeeinrichtung (CCD), die ein Bild mit einem sichtbaren Strahl
aufnimmt. Das Abbildungsmittel 7 sendet das Signal des
abgebildeten Bilds zu dem später
beschriebenen Kontrollmittel.
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Die
Laserbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Ausführungsform
ist mit einem Kontrollmittel 10, das aus einem Computer
besteht, ausgestattet. Das Kontrollmittel 10 beinhaltet
einen Prozessor (CPU) 101, der arithmetische Verarbeitung
gemäß einem
Kontrollprogramm durchführt;
einen Festspeicher (ROM) 102 zum Speichern des Kontrollprogramms
und dergleichen; einen les- und schreibbaren Arbeitsspeicher (RAM) 103 zum
Speichern von Berechnungsergebnissen und dergleichen; einen Zähler 104;
eine Eingabeschnittstelle 105; und eine Ausgabeschnittstelle 106.
Die Eingabeschnittstelle 105 des Kontrollmittels 10 ist
geeignet, Erfassungssignale von dem Bearbeitungsüberführungs-Erfassungsmittel 374,
dem Teilungsüberführungs-Erfassungsmittel 384,
dem Abbildungsmittel 7 und dergleichen zu empfangen. Die
Ausgabeschnittstelle 106 des Kontrollmittels 10 ist
geeignet, Kontrollsignale an den Pulsmotor 373, den Pulsmotor 382,
den Pulsmotor 432, den Pulsmotor 532, das Pulslaserstrahloszillationsmittel 61 des
Pulslaserstrahloszillationsmittels 52, die jeweiligen Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654a und 654b und
die jeweiligen Ausgaberegulierungsmittel 655a und 655b des
ersten und zweiten akusto-optischen Ablenkungsmittels 65a und 65b auszugeben.
Im Übrigen
ist der Arbeitsspeicher (RAM) 103 mit einem ersten Speicherbereich 103a und
mit anderen Speicherbereichen zum Speichern der Daten von bestimmten
Werten eines später
beschriebenen Werkstücks
versehen.
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Die
Laserbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Ausführungsform
ist wie oben aufgebaut. Der Arbeitsablauf der Laserbearbeitungsvorrichtung wird
im Folgenden beschrieben. 3 ist eine
perspektivische Ansicht, die einen Halbleiterwafer als ein Werkstück veranschaulicht.
Ein in 3 gezeigter Halbleiterwafer 20 ist mit
mehreren von mehreren Straßen 22,
die in einem gitterartigen Muster auf der vorderen Oberfläche 21a eines
Siliziumsubstrats 21 angeordnet sind, aufgeteilten Bereichen
ausgebildet, und ein Bauelement 23, wie zum Beispiel ein
IC (integrierte Schaltung), ein LSI oder dergleichen ist auf jedem
dieser Bereiche ausgebildet. Der Halbleiterwafer 20 ist
teilweise auf den Straßen 22 mit
Testzweck-Metallmustern 25, genannt Testelementgruppen
(TEG), ausgebildet, die benutzt werden, um die Funktionen der Bauelemente 23 zu
testen. Im Übrigen
besteht das Metallmuster 25 in der Ausführungsform aus Kupfer. Die
Anordnungskoordinatenwerte der zu den Straßen 22 und den Metallmustern 25 des wie
oben aufgebauten Halbleiterwafers 20 gehörenden Positionen
sind in dem ersten Speicherbereich 103a des Arbeitsspeichers
(RAM) 103 in dem Kontrollmittel 10 gespeichert.
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Der
wie oben aufgebaute Halbleiterwafer 20 ist so beschaffen,
dass eine hintere Oberfläche 21b des
Siliziumsubstrats 21 an einem Schutztape T befestigt ist,
das aus einer zum Beispiel aus Polyolefin oder dergleichen bestehenden
Kunstharzfolie besteht, und an einem in 4 gezeigten
ringförmigen Rahmen
F angebracht ist. Der Halbleiterwafer 20 ist so beschaffen,
dass eine vordere Oberfläche 21a des Siliziumsubstrats 21 aufwärts zeigt.
Auf diese Weise wird der durch den ringförmigen Rahmen F über das Schutztape
T gehaltene Halbleiterwafer W auf dem Einspanntisch 36 der
in 1 gezeigten Laserbearbeitungsvorrichtung platziert,
wobei die Seite des Schutztapes T auf dem Einspanntisch 36 angeordnet ist.
Der Halbleiterwafer 20 wird über das Schutztape T durch
Betätigen
nicht gezeigter Ansaugmittel auf den Einspanntisch 36 angesaugt
und auf diesem gehalten. Der ringförmige Rahmen F wird durch die Klemme 362 befestigt.
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Der
Einspanntisch 36, der den Halbleiterwafer 20 wie
oben beschrieben ansaugt und hält,
wird durch das Bearbeitungsüberführungsmittel 37 unmittelbar
unterhalb des Abbildungsmittels 7 positioniert. Nachdem
der Einspanntisch 36 unmittelbar unterhalb des Abbildungsmittels 7 positioniert
ist, wird ein Ausrichtungsvorgang durchgeführt, bei dem das Abbildungsmittel 7 und
das Kontrollmittel 10 einen zu laserbearbeitenden Bearbeitungsbereich
des Halbleiterwafers 20 erfassen.
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Speziell
führen
das Abbildungsmittel 7 und das Kontrollmittel 10 eine
Bildverarbeitung durch, wie zum Beispiel einen Musterabgleich und
dergleichen, zum Ausrichten zwischen der Straße 22, die in dem Halbleiterwafer 20 so
ausgebildet ist, dass sie sich in einer vorgegebenen Richtung erstreckt,
und den ersten und zweiten Kondensoren 66a und 66b des
Laserstrahlbestrahlungsmittels 52 zum Aussenden eines Laserstrahls
entlang der Straße 22.
Daher wird die Ausrichtung für
die Laserstrahlbestrahlungsposition ausgeführt. Ebenso wird die Ausrichtung
für die Laserstrahlbestrahlungsposition
auf der Straße 22 ausgeführt, die
so auf dem Halbleiterwafer 20 ausgebildet ist, dass sie
sich in einer Richtung senkrecht zu der vorgegebenen Richtung erstreckt.
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Wie
oben beschrieben wird die Straße 21, die
auf dem auf dem Einspanntisch 36 gehaltenen Halbleiterwafer 20 ausgebildet
ist, erfasst, und die Ausrichtung für die Laserstrahlbestrahlungsposition durchgeführt. Danach
wird der Einspanntisch 36 zu einem Laserstrahlbestrahlungsbereich
bewegt, wo sich, wie in 5A gezeigt,
der erste Kondensor 66a befindet. Zusätzlich wird ein Ende (das linke
Ende in 5A) des sich ganz links befindenden
Metallmusters 25, in 5A, der
auf der vorgegebenen Straße 21,
die auf dem durch den Einspanntisch 36 gehaltenen Halbleiterwafer 20 ausgebildet
ist, angeordneten Metallmuster 25 unmittelbar unterhalb
des ersten Kondensors 66a positioniert.
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Als
Nächstes
sendet das Pulslaserstrahloszillationsmittel 61 des in 2 gezeigten
Laserstrahlbestrahlungsmittels 52 einen Pulslaserstrahl
LB mit einer Wellenlänge
(z.B. 355 nm) aus, die ein Absorptionsvermögen für den Halbleiterwafer 10 aufweist. Zu
diesem Zeitpunkt wird zum Beispiel eine Spannung von 10 V an das
Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654a des ersten akusto-optischen
Ablenkungsmittels 65a angelegt und die RF entsprechend den
10 V wird an das akusto-optische Element 651a angelegt.
Andererseits wird zum Beispiel eine Spannung von 0 V an das Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654b des
zweiten akusto-optischen Ablenkungsmittels 65b angelegt
und die RF entsprechend den 0 V wird an das akusto-optische Element 651b angelegt.
Folglich wird der von dem Pulslaserstrahloszillationsmittel 61 ausgesendete
Pulslaserstrahl LB in einen ersten Pulslaserstrahl LB1, der sich entlang
des ersten Wegs 62a verbreitet, und einen zweiten Pulslaserstrahl
LB2, der sich entlang des zweiten Wegs 62b verbreitet,
geteilt. Der erste Laserstrahl LB1, der sich entlang des ersten
Wegs 62a verbreitet, wird von dem ersten Kondensor 66a durch das
erste Ausgaberegulierungsmittel 64a und durch das akusto-optische
Element 651a des ersten akusto-optischen Ablenkungsmittels 65a ausgesendet.
Im Übrigen
wird der Fokuspunkt S1 des von dem ersten Kondensor 66a ausgesendeten
Laserstrahls so eingestellt, dass er mit einer Stelle nahe der Oberfläche des
Metallmusters 25 zusammenfällt. Andererseits wird der
zweite Pulslaserstrahl LB2 zu dem laserstrahlabsorbierenden Mittel 656b geführt, wie
es durch die gestrichelte Linie in 2 gezeigt
ist.
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Während der
Pulslaserstrahl von dem ersten Kondensor 66a wie oben beschrieben
ausgesendet wird, wird der Einspanntisch 36 in einer in 5A mit Pfeil
X1 bezeichneten Richtung bei einer vorgegebenen Bearbeitungsüberführungsgeschwindigkeit
bewegt (ein Metallmuster-Entfernungsschritt). Wenn das andere Ende
(das rechte Ende in 5A) des sich ganz links befindenden
Metallmusters 25 in 5A eine
Stelle unmittelbar unterhalb des ersten Kondensors 66a erreicht,
wird zum Beispiel eine Spannung von 0 V an das Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654a des
ersten akusto-optischen
Ablenkungsmittels 65a angelegt und die RF entsprechend
den 0 V wird an das akusto-optische Element 651a angelegt.
Demzufolge wird der erste Pulslaserstrahl LB1 zu dem laserstrahlabsorbierenden
Mittel 656a geführt,
wie es durch die gestrichelte Linie in 2 gezeigt
wird.
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Ferner
wird der Einspanntisch 36 in einer in 5A mit
Pfeil X1 bezeichneten Richtung bewegt, so dass ein Ende (das linke
Ende in 5A) des zweiten Metallmusters 25 von
dem sich am ganz linken Ende befindenden der Metallmuster 25 in 5A eine
Position unmittelbar unterhalb des ersten Kondensors 66a erreicht.
Zu diesem Zeitpunkt wird zum Beispiel eine Spannung von 10 V an
das Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654a des
ersten akusto-optischen Ablenkungsmittels 65a angelegt,
um den Metallmuster-Entfernungsschritt
wie oben beschrieben durchzuführen.
Auf diese Weise erreicht das andere Ende (das rechte Ende in 5A)
des sich ganz links befindenden Metallmusters 25 der Metallmuster 25,
die auf der auf dem Halbleiterwafer 20 ausgebildeten vorgegebenen Straße 21 angeordnet
sind, in 5A, eine Position unmittelbar
unterhalb des ersten Kondensors 66a. Zu diesem Zeitpunkt
sind alle auf der Straße
ausgebildeten Metallmuster 25 entfernt, wie in 5B gezeigt. Dieser
Metallmuster-Entfernungsschritt wird durch den ersten Kondensor 66a durchgeführt, der
den eine hohe Lichtfokusdichte aufweisenden kreisförmigen Fokusspot
S1 bietet; daher können
die Metallmuster 25 zuverlässig entfernt werden.
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Nachdem
der oben beschriebene Metallmuster-Entfernungsschritt beendet ist,
wird der Einspanntisch 36 weiter in der in 5B mit
Pfeil X1 bezeichneten Richtung bewegt, so dass ein Ende (das linke
Ende in 6A) der in 6A gezeigten
Straße 21 eine
Position unmittelbar unterhalb des zweiten Kondensors 66b erreicht.
Zu diesem Zeitpunkt wird zum Beispiel eine Spannung von 10 V an
das Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654b des zweiten
akusto-optischen Ablenkungsmittels 65b angelegt und die
RF entsprechend den 10 V wird an das akusto-optische Element 651b angelegt.
Folglich wird der zweite Pulslaserstrahl LB2, der sich entlang des
zweiten Wegs 62b verbreitet, von dem zweiten Kondensor 66b durch
das zweite Ausgaberegulierungsmittel 64b und durch das
akusto-optische Element 651b des zweiten akusto-optischen
Ablenkungsmittels 65b ausgesendet. Auf diese Weise wird,
während
der Pulslaserstrahl von dem zweiten Kondensor 66b ausgesendet
wird, der Einspanntisch 36 in der in 6A mit
Pfeil X1 bezeichneten Richtung bei einer vorgegebenen Bearbeitungsüberführungs-Geschwindigkeit
bewegt (der Laserbearbeitungskerben-Ausbildungsschritt). Das andere
Ende (das rechte Ende in 6B) der
auf dem durch den Einspanntisch 36 gehaltenen Halbleiterwafer 20 ausgebildeten
Straße 21 verhält sich
wie in 6B gezeigt. Zu diesem Zeitpunkt
wird zum Beispiel eine Spannung von 0 V an das Ablenkungswinkel-Regulierungsmittel 654b des
zweiten akusto-optischen Ablenkungsmittels 65b angelegt
und die RF entsprechend den 0 V wird an das akusto-optische Element 651b angelegt.
Demzufolge wird der zweite Pulslaserstrahl LB2 zu dem laserstrahlabsorbierenden
Mittel 656b geführt,
wie es durch die gestrichelte Linie in 2 angezeigt
wird.
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In
dem oben beschriebenen Laserbearbeitungskerben-Ausbildungsschritt wird der Fokuspunkt S2
des von dem zweiten Kondensor 66b ausgesendeten Pulslaserstrahls
so eingestellt, dass er mit einer Stelle nahe der Oberfläche der
Straße 21 zusammenfällt. Auf
diese Weise wird durch Durchführen des
Laserbearbeitungskerben-Ausbildungsschritts eine Laserbearbeitungskerbe 220 entlang
der Straße 21,
wie in 6B gezeigt, auf dem durch den
Einspanntisch 36 gehaltenen Halbleiterwafer 20 ausgebildet.
Dieser Laserbearbeitungskerben-Ausbildungsschritt wird durch den
zweiten Kondensor 66b durchgeführt, der den einen großen Überlappungsquotienten
aufweisenden ovalen Fokusspot S2 bietet. Daher kann die Laserbearbeitungskerbe 220 so ausgebildet
werden, dass sie eine gleichmäßige Wandoberfläche hat.
Der oben beschriebene Metallmuster-Entfernungsschritt und der oben
beschriebene Laserbearbeitungskerben-Ausbildungsschritt werden auf allen
Straßen 21 des
Halbleiterwafers 20 durchgeführt.
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Wie
oben beschrieben kann, gemäß der Laserbearbeitungsvorrichtung
der in den Figuren gezeigten Ausführungsform, das mit dem einzelnen Pulslaserstrahloszillationsmittel 61 versehene
Laserstrahlbestrahlungsmittel 52 das Bearbeiten durch den
von dem ersten Kondensor 66a ausgesendeten kreisförmigen Fokusspot
S1 und das Bearbeiten durch den von dem zweiten Kondensor 66b ausgesendeten
ovalen Fokusspot S2 durchführen.
Daher können
die zwei Arten von Laserbearbeitung ohne Benutzung von zwei teuren
Laseroszillatoren durchgeführt
werden.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen
bevorzugten Ausführungsformen
beschränkt.
Der Umfang der Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert und alle Veränderungen
und Modifikationen, insofern sie innerhalb der Äquivalenz des Umfangs der Ansprüche liegen,
werden deshalb durch die Erfindung umfasst.