JP2016052672A - レーザー加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】パルスレーザー光線を２経路に分岐しても、夫々のパルスレーザー光線のパワー密度を低下させることなく加工することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー光線照射手段５は、所定の繰り返し周波数でパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器５１と、パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を集光する第１の集光器５２ａおよび第２の集光器５２ｂと、該パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を第１の集光器および第２の集光器に向けて交互に分岐する分岐手段５３とを具備し、分岐手段は、ピエゾ素子５３２ａと合成石英とが一体に形成されピエゾ素子に合成石英５３２ｂの固有振動数に対応する周波数の高周波電圧を印加することでレーザー光線の偏光面を０度と９０度とに交互に変調させる光弾性変調器５３２を備えている。【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハを分割予定ラインに沿って分割する方法として、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、ウエーハをレーザー加工溝が形成された分割予定ラインに沿って破断する方法が提案されている。このようなレーザー加工を施すレーザー加工装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物をレーザー加工するレーザー光線照射手段と、被加工物保持手段とレーザー光線照射手段を加工送り方向に相対的に移動せしめる加工送り手段とを具備している。そして、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光して被加工物保持手段に保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器とから構成されている。

また、レーザー光線発振手段によって発振されたパルスレーザー光線をビームスプリッターによって２経路に分岐して２種類のレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００８−１１４２３９号公報

而して、パルスレーザー光線をビームスプリッターによって２経路に分岐すると、夫々のパルスレーザー光線のパワー密度が１／２となり、出力不足によって適正な加工ができないという問題がある。
このような問題を解決するために、電気光学変調器(EOM：Electro Optical Modulator)または音響光学変調器(AOM：Accousto Optical Modulator)を用いてパルスレーザー光線の繰り返し周波数に同期してパルス毎にレーザー光線を分岐する技術も提案されている。しかるに、電気光学変調器(EOM)および音響光学変調器(AOM)は透過率が低く出力が１５〜３０％減少することに加え、レーザー光線を受け入れる有効径が数mmと小さくビーム径を絞る必要性から比較的密度の高いレーザー光線を透過させることになり、熱レンズ効果によって焦点に狂いが生ずるとともにダメージが大きく集光器の寿命が短いという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、パルスレーザー光線を２経路に分岐しても、夫々のパルスレーザー光線のパワー密度を低下させることなく加工することができるレーザー加工装置を提供することである。

上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置であって、
該レーザー光線照射手段は、所定の繰り返し周波数でパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器と、該パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を集光する第１の集光器および第２の集光器と、該パルスレーザー光線発振器と該第１の集光器および該第２の集光器との間に配設され該パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を該第１の集光器および該第２の集光器に向けて交互に分岐する分岐手段とを具備し、
該分岐手段は、ピエゾ素子と合成石英とが一体に形成され該ピエゾ素子に該合成石英の固有振動数に対応する周波数の高周波電圧を印加することでレーザー光線の偏光面を０度と９０度とに交互に変調させる光弾性変調器を備えている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。

上記分岐手段は、パルスレーザー光線発振器側から第１の集光器および第２の集光器側に向けて第１の１／２波長板と、光弾性変調器と、第２の１／２波長板と、ビームスプリッターとから構成され、光弾性変調器の周波数をf_PEMとし、パルスレーザー光線発振器の繰り返し周波数をf_Laserとし、mを自然数として、下記数式により繰り返し周波数f_Laserを求める。
合成石英の固有振動数は５０kHzであり、f_PEM＝５０kHzを代入し、m＝０，１，２，３，４，・・・・・・・を代入すると、パルスレーザー光線発振器の繰り返し周波数は、f_Laser＝２００kHz、４０kHz、８kHz、１．６kHz、３２０Hz、６４Hzとして求められる。
また、上記分岐手段は、パルスレーザー光線発振器側から第１の集光器および第２の集光器側に向けて１／４波長板と、光弾性変調器と、１／２波長板と、ビームスプリッターとから構成され、光弾性変調器の周波数をf_PEMとし、パルスレーザー光線発振器の繰り返し周波数をf_Laserとし、mを自然数として、下記数式により繰り返し周波数f_Laserを求める。
合成石英の固有振動数は５０kHzであり、f_PEM＝５０kHzを代入し、m＝０，１，２，３，４，・・・・・・・を代入すると、パルスレーザー光線発振器の繰り返し周波数は、f_Laser＝１００kHz、２０kHz、４kHz、８００Hz、１６０Hz、３２Hzとしてもとめられる。

本発明によるレーザー加工装置においては、被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段は、所定の繰り返し周波数でパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器と、該パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を集光する第１の集光器および第２の集光器と、パルスレーザー光線発振器と第１の集光器および第２の集光器との間に配設されパルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を第１の集光器および第２の集光器に向けて交互に分岐する分岐手段とを具備し、該分岐手段は、ピエゾ素子と合成石英とが一体に形成されピエゾ素子に合成石英の固有振動数に対応する周波数の高周波電圧を印加することでレーザー光線の偏光面を０度と９０度とに交互に変調させる光弾性変調器を備えているので、パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線の繰り返し周波数に同期してパルス毎にパルスレーザー光線を交互に変調するため、各パルスのエネルギー密度が１／２に低減することはない。従って、分岐手段によって第１の集光器および第２の集光器に向けて交互に分岐されたパルスレーザー光線によって被加工物に同時に適正な加工を施すことができる。
また、光弾性変調器を構成する合成石英は透過率が高く上述した電気光学変調器(EOM)および音響光学変調器(AOM)のように出力が１５〜３０％減少することはないとともにレーザー光線を受け入れる有効径が１６mm程度と大きいので、比較的密度の低いレーザー光線の透過が可能となり、熱レンズの影響を受けることなく焦点に狂いが生ずるという問題および集光器の寿命が短いという問題が解消する。

本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。 図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段のブロック構成図。 図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段の他の実施形態を示すブロック構成図。

以下、本発明によるウエーハの加工方法およびレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、基台２上に配設されたレーザー光線照射手段としてのレーザー光線照射ユニット４とを具備している。

上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上にＸ軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上にＸ軸方向に移動可能に配設された第１の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上にＸ軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持された支持テーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１の上面である保持面上に被加工物である例えば円形状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル３６には、半導体ウエーハ等の被加工物を保護テープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。

上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第１の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動せしめられる。

上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、Y軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動させるための割り出し送り手段３８を具備している。割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動せしめられる。

上記レーザー光線照射ユニット４は、上記基台２上に配設された支持部材４１と、該支持部材４１によって支持され実質上水平に延出するケーシング４２と、該ケーシング４２に配設されたレーザー光線照射手段５と、ケーシング４２の前端部に配設されレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段６を具備している。なお、撮像手段６は、図示の実施形態においては可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。

上記レーザー光線照射手段５について、図２を参照して説明する。
図２に示すレーザー光線照射手段５は、所定の繰り返し周波数でパルスレーザー光線発振器５１と、該パルスレーザー光線発振器５１によって発振されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射する第１の集光器５２aおよび第２の集光器５２bと、パルスレーザー光線発振器５１と第１の集光器５２aおよび第２の集光器５２bとの間に配設されパルスレーザー光線発振器５１から発振されたパルスレーザー光線を第１の集光器５２aおよび第２の集光器５２bに向けて交互に分岐する分岐手段５３を具備している。パルスレーザー光線発振器５１は、図示の実施形態においては、後述する理由により繰り返し周波数が２００kHz、４０kHz、８kHz、１．６kHz、３２０Hz、６４Hzのパルスレーザー光線LBを発振する。

上記分岐手段５３は、図示の実施形態においてはパルスレーザー光線発振器５１側から第１の集光器５２aおよび第２の集光器５２b側に向けて第１の１／２波長板５３１と、光弾性変調器５３２と、第２の１／２波長板５３３と、ビームスプリッター５３４とから構成されている。第１の１／２波長板５３１は、パルスレーザー光線発振器５１によって発振されたパルスレーザー光線LBの偏光面を回転させ光弾性変調器５３２に適切な角度で入射するように調整する。なお、第１の１／２波長板５３１は、パルスモータ等のアクチュエータ５３１aによって回動せしめられる。

上記光弾性変調器５３２は、図示の実施形態においてはピエゾ素子５３２aと合成石英５３２ｂとが一体に形成されており、ピエゾ素子５３２aに合成石英５３２ｂの固有振動数に対応する高周波電圧を印加することでパルスレーザー光線発振器５１によって発振されたパルスレーザー光線の偏光面を０度と９０度とに交互に変調させる。図示の実施形態における光弾性変調器５３２は、合成石英５３２ｂの固有振動数が５０kHzであるため、ピエゾ素子５３２aには高周波電源５３２cから５０kHzの高周波電圧が印加される。従って、光弾性変調器５３２は、パルスレーザー光線発振器５１によって発振されたパルスレーザー光線LBの繰り返し周波数に同期してパルス毎にパルスレーザー光線LBを交互に変調（ビームスプリッター５３４に対して交互のS波P波に変調）する。

上記第２の１／２波長板５３３は、光弾性変調器５３２によって偏光面が０度と９０度とに交互に変調されたパルスレーザー光線LBの偏光面を回転させビームスプリッター５３４に適切な角度で入射するように調整する。なお、第２の１／２波長板５３３は、パルスモータ等のアクチュエータ５３３aによって回動せしめられる。

上記ビームスプリッター５３４は、第２の１／２波長板５３３を介して入射されたパルスレーザー光線LBのS波からなるパルスレーザー光線LB1を第１の集光器５２aに向けて分岐し、P波からなるパルスレーザー光線LB2を第２の集光器５２bに向けて分岐する。

第１の集光器５２aは、ビームスプリッター５３４によって分岐されたS波からなるパルスレーザー光線LB1を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射する集光レンズ５２１aを備えている。また、第２の集光器５２bは、ビームスプリッター５３４によって分岐されたP波からなるパルスレーザー光線LB2をチャックテーブル３６の保持面に向けて方向変換する方向変換ミラー５２２ｂと、該方向変換ミラー５２２ｂによって方向変換されたパルスレーザー光線LB2を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射する集光レンズ５２１bとからなっている。なお、第２の集光器５２bは、図示の実施形態にいては第１の集光器５２aとY軸方向に配設されているとともに、移動手段５２３によってY軸方向に移動調整可能に構成されている。このように構成された第１の集光器５２aと第２の集光器５２bは、図１に示すようにケーシング４２の先端に装着される。

図示の実施形態におけるレーザー光線照射手段５は以上のように構成されており、パルスレーザー光線発振器５１の繰り返し周波数の設定について説明する。
上記光弾性変調器５３２の周波数をf_PEMとし、パルスレーザー光線発振器５１の繰り返し周波数をf_Laserとし、mを自然数として、下記数式１によりパルスレーザー光線発振器５１の繰り返し周波数f_Laserを求めることができる。

上記光弾性変調器５３２を構成する合成石英５３２ｂの固有振動数は５０kHzであり、f_PEM＝５０kHzを代入し、m＝０，１，２，３，４，・・・・・・・を代入するとパルスレーザー光線発振器５１の繰り返し周波数は、f_Laser＝２００kHz、４０kHz、８kHz、１．６kHz、３２０Hz、６４Hzとして求められる。

以上のように構成されたレーザー光線照射手段５における分岐手段５３は、ピエゾ素子５３２aと合成石英５３２ｂとが一体に形成された光弾性変調器５３２のピエゾ素子５３２aに合成石英５３２ｂの固有振動数に対応する周波数の高周波電圧を印加することでパルスレーザー光線発振器５１によって発振されたパルスレーザー光線の偏光面を０度と９０度とに交互に変調させるので、パルスレーザー光線発振器５１から発振されたパルスレーザー光線の繰り返し周波数に同期してパルス毎にパルスレーザー光線を交互に変調（ビームスプリッター５３４に対して交互のS波P波に変調）するため、各パルスのエネルギー密度が１／２に低減することはない。従って、分岐手段５３のビームスプリッター５３４によって第１の集光器５２aおよび第２の集光器５２bに向けて交互に分岐されたS波からなるパルスレーザー光線LB1とP波からなるパルスレーザー光線LB2とによって被加工物に同時に適正な加工を施すことができる。
また、光弾性変調器５３２を構成する合成石英５３２ｂは透過率が高く上述した電気光学変調器(EOM)および音響光学変調器(AOM)のように出力が１５〜３０％減少することはないとともにレーザー光線を受け入れる有効径が１６mm程度と大きいので、比較的密度の低いレーザー光線の透過が可能となり、熱レンズの影響を受けることがなく焦点に狂いが生ずるという問題および集光器の寿命が短いという問題が解消する。

次に、レーザー光線照射手段の他の実施形態について、図３を参照して説明する。
図３に示すレーザー光線照射手段５０は、上述したレーザー光線照射手段５の分岐手段５３を構成する第１の１／２波長板５３１を１／４波長板５３５に変更し、該１／４波長板５３５をパルスモータ等のアクチュエータ５３５aによって回動するようにしたものであり、他の構成部材は実質的に同一であるため、同一部材には同一符号を付して説明は省略する。
図３に示すレーザー光線照射手段５０の分岐手段５３０を構成する１／４波長板５３５は、パルスレーザー光線発振器５１によって発振された直線偏光のパルスレーザー光線LBを円偏光に変換する。このようにして円偏光に変換されたパルスレーザー光線LBは、上述したレーザー光線照射手段５の分岐手段５３と同様に光弾性変調器５３２の合成石英５３２ｂに導かれ、レーザー光線照射手段５の分岐手段５３と同様に第１の集光器５２aおよび第２の集光器５２bに向けて交互に分岐される。

なお、図３に示す実施形態におけるレーザー光線照射手段５０を構成するパルスレーザー光線発振器５１の繰り返し周波数の設定について説明する。
光弾性変調器５３２の周波数をf_PEMとし、パルスレーザー光線発振器５１の繰り返し周波数をf_Laserとし、mを自然数として、下記数式２によりパルスレーザー光線発振器５１の繰り返し周波数f_Laserを求めることができる。

光弾性変調器５３２を構成する合成石英５３２ｂの固有振動数は５０kHzであり、f_PEM＝５０kHzを代入し、m＝０，１，２，３，４，・・・・・・・を代入するとパルスレーザー光線発振器５１の繰り返し周波数は、f_Laser＝１００kHz、２０kHz、４kHz、８００Hz、１６０Hz、３２Hzとして求められる。
従って、図３に示す実施形態におけるレーザー光線照射手段５０を構成するパルスレーザー光線発振器５１は、繰り返し周波数が１００kHz、２０kHz、４kHz、８００Hz、１６０Hz、３２Hzのパルスレーザー光線LBを発振する。
以上のように構成されたレーザー光線照射手段５０も上記図２に示すレーザー光線照射手段５と同様の作用効果を奏する。

２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３８：割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット
５：レーザー光線照射手段
５１：パルスレーザー光線発振器
５２a：第１の集光器
５２b：第２の集光器
５３：分岐手段
５３１：第１の１／２波長板
５３２：光弾性変調器
５３２a：ピエゾ素子
５３２ｂ：合成石英
５３３：第２の１／２波長板
５３４：ビームスプリッター
５３５：１／４波長板
W：被加工物

Claims (5)

1. 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置であって、
   該レーザー光線照射手段は、所定の繰り返し周波数でパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器と、該パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を集光する第１の集光器および第２の集光器と、該パルスレーザー光線発振器と該第１の集光器および該第２の集光器との間に配設され該パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を該第１の集光器および該第２の集光器に向けて交互に分岐する分岐手段とを具備し、
   該分岐手段は、ピエゾ素子と合成石英とが一体に形成され該ピエゾ素子に該合成石英の固有振動数に対応する周波数の高周波電圧を印加することでレーザー光線の偏光面を０度と９０度とに交互に変調させる光弾性変調器を備えている、
   ことを特徴とするレーザー加工装置。
2. 該分岐手段は、該パルスレーザー光線発振器側から該第１の集光器および該第２の集光器側に向けて第１の１／２波長板と、該光弾性変調器と、第２の１／２波長板と、ビームスプリッターとから構成され、
   該光弾性変調器の周波数をf_PEMとし、該パルスレーザー光線発振器の繰り返し周波数をf_Laserとし、mを自然数として、下記数式により繰り返し周波数f_Laserを求める、請求項１記載のレーザー加工装置。
   
3. 合成石英の固有振動数は５０kHzであり、f_PEM＝５０kHzを代入し、m＝０，１，２，３，４，・・・・・・・を代入すると、該パルスレーザー光線発振器の繰り返し周波数は、f_Laser＝２００kHz、４０kHz、８kHz、１．６kHz、３２０Hz、６４Hzとして求められる、請求項２記載のレーザー加工装置。
4. 該分岐手段は、該パルスレーザー光線発振器側から該第１の集光器および該第２の集光器側に向けて１／４波長板と、該光弾性変調器と、１／２波長板と、ビームスプリッターとから構成され、
   該光弾性変調器の周波数をf_PEMとし、該パルスレーザー光線発振器の繰り返し周波数をf_Laserとし、mを自然数として、下記数式により繰り返し周波数f_Laserを求める、請求項１記載のレーザー加工装置。
   
5. 合成石英の固有振動数は５０kHzであり、f_PEM＝５０kHzを代入し、m＝０，１，２，３，４，・・・・・・・を代入すると、該パルスレーザー光線発振器の繰り返し周波数は、f_Laser＝１００kHz、２０kHz、４kHz、８００Hz、１６０Hz、３２Hzとして求められる、請求項４記載のレーザー加工装置。