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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Laserstrahlbearbeitungsmaschine
zum Bilden einer Mehr- bzw. Vielzahl von kleinen bzw. sehr kleinen
Löchern
bzw. Öffnungen
in einem Werkstück.
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Beschreibung des Standes
der Technik
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Bei
dem Herstellungsverfahren für
eine Halbleitervorrichtung bzw. -bauelement, wird eine Mehr- bzw.
Vielzahl von Bereichen durch als „Straßen" bezeichnete Teilungslinien geteilt,
die in einem Gittermuster angeordnet sind, und es wird eine Vorrichtung
bzw. Bauelement, z.B. IC oder LSI, in jedem dieser geteilten Bereiche
an der vorderen Fläche
eines im Wesentlichen scheibenartigen Halbleiterwafers gebildet.
Individuelle bzw. einzelne Halbleiterchips werden durch Schneiden
dieses Halbleiterwafers entlang der Teilungslinien hergestellt,
um in die Bereiche geteilt zu werden, von denen jeder eine hieran
gebildete Vorrichtung bzw. Bauelement aufweist.
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Um
die Größe eines
Geräts
zu vermindern und die Anzahl von Funktionen dieses Geräts zu erhöhen, ist
eine Modularstruktur zum Verbinden der Elektroden einer Mehr- bzw.
Vielzahl von Halbleiterchips, die in Schichten aufeinandergestapelt
sind, implementiert bzw. ausgeführt
worden. Diese Modularstruktur ist eine Struktur, in welcher ein
Durchgangsloch in Bereichen gebildet ist, in denen Elektroden in dem
Halbleiterwafer gebildet sind, und es ist ein leitfähiges Material,
z.B. Aluminium, zum Verbinden der Elektroden in den Durchgangslöchern eingelegt
bzw. eingebracht, wie in JP-A 2003-163323 offenbart.
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Die
obigen, in dem Halbleiterwafer gebildeten Durchgangslöcher werden
im Allgemeinen durch einen Bohrer gebildet. Jedoch sind die Durchmesser der
in dem Halbleiterwafer gebildeten Durchgangslöcher bis zu 100 bis 300 μm klein,
und eine Perforation durch den Bohrer, um die Durchgangslöcher zu
bilden, ist hinsichtlich der Produktivität nicht stets zufriedenstellend.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Laserstrahlbearbeitungsmaschine
zu schaffen, die dazu befähigt
ist, kleine Löcher
bzw. Öffnungen
in einem Werkstück,
z.B. einem Halbleiterwafer, effizient bzw. in wirksamer Weise zu
bilden.
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Um
die obige Aufgabe zu lösen,
ist gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Laserstrahlbearbeitungsmaschine vorgesehen, aufweisend:
einen Futter- bzw. Einspanntisch zum Halten eins Werkstücks, ein
Laserstrahlanwendungs- bzw. -aufbringungsmittel bzw. -einrichtung
zum Anwenden bzw. Aufbringen eines Laserstrahls auf das an dem Einspanntisch
gehaltene Werkstück,
ein Bearbeitungs-Zuführ- bzw. -Vorschubmittel
bzw. -einrichtung zum Bewegen des Einspanntischs und des Laserstrahlaufbringungsmittels
relativ zueinander in einer Bearbeitungs-Zuführ- bzw.
-Vorschubrichtung (X), und ein Index- bzw. Weiterschalt-Zuführ- bzw.
-Vorschubmittel bzw. -einrichtung zum Bewegen des Einspanntischs
und des Laserstrahlaufbringungsmittels relativ zueinander in einer
Index- bzw. Weiterschalt-Zuführ- bzw.
-Vorschubrichtung (Y) rechtwinklig zu der Bearbeitungs-Zuführ- bzw.
-Vorschubrichtung (X), wobei
die Maschine weiterhin aufweist:
ein
Bearbeitungs-Zuführ-
bzw. -Vorschubbetrag-Detektions- bzw. Feststellungsmittel bzw. -einrichtung zum
Detektieren bzw. Feststellen eines relativen Bearbeitungs-Zuführ- bzw.
-Vorschubbetrags zwischen dem Einspanntisch und dem Laserstrahlaufbringungsmittel;
ein
Index- bzw. Weiterschalt-Zuführ-
bzw. -Vorschubbetrag-Detektions- bzw. Feststellungsmittel bzw. -einrichtung
zum Detektieren bzw. Feststellen eines relativen Weiterschalt-Zuführ- bzw.
-Vorschubbetrags zwischen dem Einspanntisch und dem Laserstrahlaufbringungsmittel;
und
ein Steuer- bzw. Regelmittel bzw. -einrichtung, welche
ein Speichermittel bzw. -einrichtung zum Speichern der X- und Y-Koordinatenwerte
eines kleinen bzw. sehr kleinen Loches bzw. Öffnung, die in dem Werkstück zu bilden
ist, aufweist, und das Laserstrahlaufbringungsmittel beruhend auf
den in dem Speichermittel gespeicherten X- und Y-Koordinatenwerten
des kleinen Loches und den Detektionssignalen von dem Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittel
und dem Weiterschalt-Vorschubbetrag-Detektionsmittel
steuert bzw. regelt;
wobei das Steuermittel ein Bestrahlungssignal
zu dem Laserstrahlaufbringungsmittel ausgibt, wenn die in dem Speichermittel
gespeicherten X- und Y-Koordinatenwerte des kleinen Loches beruhend
auf Signalen von dem Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittel
und dem Weiterschalt-Vorschubbetrag-Detektionsmittel
die Aufbringungsposition des Laserstrahlaufbringungsmittels erreichen.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung kann, da die X- und Y-Koordinatenwerte eines in dem Werkstück zu bildenden,
kleinen bzw. sehr kleinen Loches gespeichert werden und ein Laserstrahl
auf die X- und Y-Koordinatenwerte aufgebracht wird, um ein kleines
Loch zu bilden, wenn mit einem Bohrer verglichen, welcher in herkömmlicher
Weise verwendet worden ist, das kleine Loch in dem Werkstück effizient
gebildet werden.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
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1 ist
eine perspektivische Ansicht einer Laserstrahlbearbeitungsmaschine,
welche gemäß der vorliegenden
Erfindung ausgebildet ist;
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2 ist
eine Draufsicht eines Halbleiterwafers als ein Werkstück;
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3 ist
eine teilweise vergrößerte Draufsicht
des in 2 gezeigten Halbleiterwafers;
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4 ist
eine perspektivische Ansicht zur Veranschaulichung eines Zustands,
in welchem der in 2 gezeigte Halbleiterwafer an
die Fläche
eines Schutzbandes bzw. -streifens gelegt bzw. angebracht ist, der
an einem ringförmigen
Rahmen angebracht ist;
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5 ist
eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung der Beziehung
zwischen dem in 2 gezeigten Halbleiterwafer
und seinen Koordinaten, wenn er an einer vorbestimmten Position
des Futter- bzw. Einspanntischs der in 1 gezeigten Laserstrahlbearbeitungsmaschine
gehalten bzw. angeordnet ist;
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6(a) und 6(b) sind
zur Erläuterung
dienende, schematische Darstellungen, welche den Perforationsschritt
veranschaulichen, der durch die in 1 gezeigte
Laserstrahlbearbeitungsmaschine ausgeführt wird; und
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7(a) und 7(b) sind
zur Erläuterung
dienende, schematische Darstellungen, welche den Perforationsschritt
veranschaulichen, der durch die in 1 gezeigte
Laserstrahlbearbeitungsmaschine ausgeführt wird.
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Detaillierte Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsformen
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Die
gemäß der vorliegenden
Erfindung ausgebildete Laserstrahlbearbeitungsmaschine wird im Nachfolgenden
unter Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen in näheren
Einzelheiten beschrieben.
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1 ist
eine perspektivische Ansicht einer Laserstrahlbearbeitungsmaschine,
die gemäß der vorliegenden
Erfindung ausgebildet ist. Die in 1 gezeigte
Laserstrahlbearbeitungsmaschine weist eine stationäre Basis 2,
einen Futter- bzw. Einspanntischmechanismus 3 zum Halten
eines Werkstücks, der
an der stationären
Basis 2 in einer solchen Art und Weise angebracht ist,
dass er sich in eine durch einen Pfeil X angegebene Bearbeitungs-Zuführ- bzw. -Vorschubrichtung
bewegen kann, einen Laserstrahlanwendungs- bzw. -aufbringungseinheit-Trag-
bzw. -Stützmechanismus 4,
der an der stationären
Basis 2 in einer solchen Art und Weise angebracht ist,
dass er sich in eine durch einen Pfeil Y angegebene Index- bzw.
Weiterschalt-Zuführ-
bzw. Vorschubrichtung bewegen kann, die zu der durch den Pfeil X
angegebenen Richtung rechtwinklig ist, und eine Laserstrahlanwendungs-
bzw. -aufbringungseinheit 5 auf, die an dem Laserstrahlaufbringungseinheit-Trag-
bzw. -Stützmechanismus 4 in
einer solchen Art und Weise angeordnet ist, dass sie sich in eine
durch einen Pfeil Z angegebene Richtung bewegen kann.
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Der
obige Einspanntischmechanismus 3 weist auf: ein Paar von
Führungsschienen 31 und 31, die
an der stationären
Basis 2 angebracht und in der durch den Pfeil X angegebenen
Bearbeitungs-Vorschubrichtung parallel zueinander angeordnet sind, einen
ersten Gleit- bzw. Verschiebeblock 32, der an den Führungsschienen 31 und 31 in
einer solchen Art und Weise angebracht ist, dass er sich in die
durch den Pfeil X angegebene Bearbeitungs-Vorschubrichtung bewegen
kann, einen zweiten Gleit- bzw. Verschiebeblock 33, der
an dem ersten Gleitblock 32 in einer solchen Art und Weise
angebracht ist, dass er sich in die durch den Pfeil Y gezeigte Weiterschalt-Vorschubrichtung
bewegen kann, einen Trag- bzw. Stütztisch 35, der an
dem zweiten Gleitblock 33 durch ein zylindrisches Element 34 getragen bzw.
abgestützt
ist, und einen Futter- bzw. Einspanntisch 36 als ein Werkstückhaltemittel
bzw. -einrichtung. Dieser Einspanntisch 36 weist ein Adsorptionsfutter 361 auf, das
aus einem porösen
Material hergestellt ist, und ein Werkstück, z.B. ein scheibenartiger
Halbleiterwafer, ist an dem Adsorptionsfutter 361 durch
ein Saug- bzw. Ansaugmittel bzw. -einrichtung, welche nicht gezeigt
ist, gehalten. Der wie oben beschrieben ausgebildete Einspanntisch 36 wird
durch einen (nicht gezeigten) Schrittmotor gedreht, der innerhalb
des zylindrischen Elements 34 eingebaut ist. Der Einspanntisch 36 ist
mit Klemmen bzw. Klemmelementen 362 zum Befestigen eines
ringförmigen
Rahmens versehen, welcher später
beschrieben wird.
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Der
obige erste Gleitblock 32 weist an seiner Unterseite ein
Paar von zu führenden
Nuten 321 und 321, welche an dem obigen Paar der
Führungsschienen 31 und 31 anzubringen
sind, und an seiner Unterseite ein Paar von Führungsschienen 322 und 322 auf,
die in der durch den Pfeil Y gezeigten Weiterschalt-Vorschubrichtung
parallel zueinander gebildet sind. Der wie oben beschrieben ausgebildete,
erste Gleitblock 32 kann sich entlang des Paares der Führungsschienen 31 und 31 in
die durch den Pfeil X angegebene Bearbeitungs-Vorschubrichtung durch Anbringen der
jeweiligen, zu führenden
Nuten 321 und 321 an dem Paar der jeweiligen Führungsschienen 31 und 31 bewegen.
Der Einspanntischmechanismus 3 bei der veranschaulichten
Ausführungsform weist
ein Bearbeitungs-Zuführ-
bzw. -Vorschubmittel bzw. -einrichtung 37 zum Bewegen des
ersten Gleitblocks 32 entlang des Paares der Führungsschienen 31 und 31 in
die durch den Pfeil X angegebene Bearbeitungs-Vorschubrichtung auf.
Das Bearbeitungs-Vorschubmittel 37 weist eine männliche Schraubenspindel
bzw. Schraubenspindel 371, die zwischen dem obigen Paar
der Führungsschienen 31 und 31 parallel
zu diesen angeordnet ist, und eine Antriebsquelle, z.B. einen Schrittmotor
372, zum drehbaren Antreiben der Schraubenspindel 371 auf. Die
Schraubenspindel 371 ist an ihrem einen Ende an einem Lagerblock 373 drehbar
abgestützt
bzw. gelagert, der an der obigen stationären Basis 2 befestigt
ist, und ist an ihrem anderen Ende mit der Ausgangswelle des obigen
Schrittmotors 372 antriebs- bzw. getriebemäßig gekoppelt.
Die Schraubenspindel 371 ist in ein mit Gewinde versehenes
Durchgangsloch geschraubt, das in einem (nicht gezeigten) weiblichen
Schraubenblock gebildet ist, der von der Unterseite des mittleren
Bereichs des ersten Gleitblocks 32 vorsteht. Daher wird
durch Antreiben der Schraubenspindel 371 in einer normalen
Richtung oder einer umgekehrten Richtung durch den Schrittmotor 372 der
erste Gleitblock 32 entlang der Führungsschienen 31 und 31 in
die durch den Pfeil X angegebene Bearbeitungs-Vorschubrichtung bewegt.
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Die
Laserstrahlbearbeitungsmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform
weist ein Bearbeitungs-Zuführ-
bzw. Vorschubbetrag-Detektions- bzw.
-Feststellungsmittel bzw. -einrichtung 374 zum Detektieren
bzw. Feststellen des Bearbeitungs-Vorschubbetrags des obigen Einspanntischs 36 auf.
Das Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittel 374 weist
eine lineare Skala 374a, die entlang der Führungsschiene 31 angeordnet
ist, und einen Lesekopf 374b auf, welcher an dem ersten
Gleitblock 32 angebracht ist und sich entlang der linearen Skala 374a zusammen
mit dem ersten Gleitblock 32 bewegt. Der Lesekopf 374b dieses
Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittels 374 liefert ein
Puls- bzw. Impulssignal für
jeden 1 μm
zu einem Steuer- bzw. Regelmittel bzw. -einrichtung, welche bei
der veranschaulichten Ausführungsform
später beschrieben
wird. Das später
beschriebene Steuermittel zählt
die eingegebenen Impulssignale, um den Bearbeitungs-Vorschubbetrag
des Einspanntischs 36 zu detektieren. Wenn der Schrittmotor 372 als eine
Antriebsquelle für
das obige Bearbeitungs-Vorschubmittel 37 verwendet wird,
kann der Bearbeitungs-Vorschubbetrag des Einspanntisch 36 durch Zählen der
Antriebsimpulse des später
beschriebenen Steuermittels detektiert werden, um ein Antriebssignal
zu dem Schrittmotor 372 auszugeben. Wenn ein Servo- bzw.
Stellmotor als eine Antriebsquelle für das obige Bearbeitungs-Vorschubmittel 37 verwendet
wird, wird ein Impulssignal von einem Drehgeber bzw. -kodierer zum
Detektieren der Umdrehung des Servo- bzw. Stellmotors zu dem Steuermittel
zugeführt,
welches seinerseits die Eingangsimpulssignale zählt, um den Bearbeitungs-Vorschubbetrag
des Einspanntischs 36 zu detektieren.
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Der
obige zweite Gleitblock 33 weist an der Unterseite ein
Paar von zu führenden
Nuten 331 und 331 auf, welche mit dem Paar von
Führungsschienen 322 und 322 zu
paaren bzw. zusammenzufassen sind, die an der Oberseite des obigen
ersten Gleitblocks 32 gebildet sind, und kann sich in der
durch den Pfeil Y gezeigten Weiteschalt-Vorschubrichtung durch Anbringen
der jeweiligen, zu führenden
Nuten 331 und 331 an dem Paar der jeweiligen Führungsschienen 322 und 322 bewegen.
Der Einspanntischmechanismus 3 bei der veranschaulichten
Ausführungsform
weist ein erstes Index- bzw. Weiterschalt-Zuführ- bzw. -Vorschubmittel bzw.
-einrichtung 38 zum Bewegen des zweiten Gleitblocks 33 in
der durch den Pfeil Y gezeigten Weiterschalt-Vorschubrichtung entlang
des Paares der Führungsschienen 322 und 322 auf,
die an dem ersten Gleitblock 32 gebildet sind. Das erste
Weiterschalt-Vorschubmittel 38 weist
eine männliche
Schraubenspindel bzw. Schraubenspindel 381, die zwischen
dem obigen Paar der Führungsschienen 322 und 322 parallel
zu diesen angeordnet ist, und eine Antriebsquelle, z.B. einen Schrittmotor 382,
zum drehbaren Antreiben der Schraubenspindel 381 auf. Die
Schraubenspindel 381 ist an ihrem einen Ende an einem Lagerblock 383 drehbar
abgestützt
bzw. gelagert, der an der Oberseite des obigen ersten Gleitblocks 32 befestigt ist,
und ist an dem anderen Ende mit der Ausgangswelle des obigen Schrittmotors 382 antriebs-
bzw. getriebemäßig gekoppelt.
Die Schraubenspindel 381 ist in ein mit Gewinde versehenes
Durchgangsloch geschraubt, das in einem (nicht gezeigten) weiblichen Schraubenblock
gebildet ist, der von der Unterseite des mittleren Bereichs des
zweiten Gleitblocks 33 vorsteht. Daher wird durch Antreiben
der Schraubenspindel 381 in einer normalen Richtung oder
einer umgekehrten Richtung durch den Schrittmotor 382 der
zweite Gleitblock 33 entlang der Führungsschienen 322 und 322 in
die durch den Pfeil Y gezeigte Weiterschalt-Vorschubrichtung bewegt.
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Der
obige Laserstrahlaufbringungseinheit-Trag- bzw. Stützmechanismus 4 weist
ein Paar von Führungsschienen 41 und 41,
die an der stationären
Basis 2 angebracht und in der durch den Pfeil Y gezeigten
Weiterschalt-Vorschubrichtung parallel zueinander angeordnet sind,
und eine bewegbare Trag- bzw. Stützbasis 42 auf,
die an den Führungsschienen 41 und 41 in
einer solchen Art und Weise angebracht ist, dass sie sich in die
durch den Pfeil Y gezeigte Richtung bewegen kann. Diese bewegbare Stützbasis 42 besteht
aus einem bewegbaren Stützbereich 421,
der an den Führungsschienen 41 und 41 bewegbar
angebracht ist, und aus einem Anbringungsbereich 422, der
an dem bewegbaren Stützbereich 421 angebracht
ist. Der Anbringungsbereich 422 ist mit einem Paar von
Führungsschienen 423 und 423 versehen,
die sich an einer seiner Flanken in die durch den Pfeil Z gezeigte
Richtung parallel zueinander erstrecken. Der Laserstrahlaufbringungseinheit-Stützmechanismus 4 bei
der veranschaulichten Ausführungsform
weist ein zweites Weiterschalt-Zuführ- bzw. -Vorschubmittel bzw.
-einrichtung 43 zum Bewegen der bewegbaren Stützbasis 42 entlang
des Paares der Führungsschienen 41 und 41 in die
durch den Pfeil Y gezeigte Weiterschalt- Vorschubrichtung auf. Dieses zweite
Weiterschalt-Vorschubmittel 43 weist eine männliche
Schraubenspindel bzw. Schraubenspindel 431, die zwischen
dem obigen Paar der Führungsschienen 41 und 41 parallel
zu diesen angeordnet ist, und eine Antriebsquelle, z.B. einen Schrittmotor 432,
zum drehbaren Antreiben der Schraubenspindel 431 auf. Die
Schraubenspindel 431 ist an ihrem einen Ende an einem (nicht gezeigten)
Lagerblock drehbar abgestützt
bzw. gelagert, der an der obigen stationären Basis 2 befestigt ist,
und ist an dem anderen Ende mit der Ausgangswelle des obigen Schrittmotors 432 antriebs-
bzw. getriebemäßig gekoppelt.
Die Schraubenspindel 431 ist in ein mit Gewinde versehenes
Durchgangsloch geschraubt, das in einem (nicht gezeigten) weiblichen Schraubenblock
gebildet ist, der von der Unterseite des mittleren Bereichs des
bewegbaren Stützbereichs 421 vorsteht,
welcher die bewegbare Stützbasis 42 bildet.
Daher wird durch Antreiben der Schraubenspindel 431 in
einer normalen Richtung oder einer umgekehrten Richtung durch den
Schrittmotor 432 die bewegbare Stützbasis 42 entlang
der Führungsschienen 41 und 41 in
die durch den Pfeil Y gezeigte Weiterschalt-Vorschubrichtung bewegt.
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Die
Laserstrahlbearbeitungsmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform
weist ein Index- bzw. Weiterschalt-Zuführ- bzw. -Vorschubbetrag-Detektions- bzw.
-Feststellungsmittel bzw. -einrichtung 433 zum Detektieren
bzw. Feststellen des Weiterschalt-Vorschubbetrags der bewegbaren Stützbasis 42 des
obigen Laserstrahlaufbringungseinheit-Stützmechanismus 4 auf.
Dieses Weiterschalt-Vorschubbetrag-Detektionsmittel 433 besteht aus
einer Linearskala 433a, die entlang der Führungsschiene 41 angeordnet
ist, und aus einem Lesekopf 433b, der an der bewegbaren
Stützbasis 42 angebracht
ist und sich entlang der Linearskala 433a bewegt. Der Lesekopf 433b des
Weiterschalt-Vorschubbetrag-Detektionsmittels 433 liefert
ein Puls- bzw. Impulssignal für
jeden 1 μm
zu dem Steuer- bzw. Regelmittel bzw. -einrichtung, welche bei der veranschaulichten
Ausführungsform
später
beschrieben wird. Das Steuermittel zählt die Eingangsimpulssignale,
um den Weiterschalt-Vorschubbetrag der Laserstrahlaufbringungseinheit 5 zu
detektieren bzw. festzustellen. Wenn der Schrittmotor 432 als
eine Antriebsquelle für
das obige zweite Weiterschalt-Vorschubmittel 43 verwendet
wird, kann der Weiterschalt-Vorschubbetrag der Laserstrahlaufbringungseinheit 5 durch
Zählen
der Antriebsimpulse des später beschriebenen
Steuermittels detektiert werden, um ein Antriebssignal zu dem Schrittmotor 432 auszugeben.
Wenn ein Servo- bzw. Stellmotor als eine Antriebsquelle für das obige
zweite Weiterschalt-Vorschubmittel 43 verwendet wird, wird
ein Impulssignal von einem Drehgeber bzw. -kodierer zum Detektieren
der Umdrehung des Servo- bzw. Stellmotors zu dem später beschriebenen
Steuermittel geliefert, welches seinerzeit die Eingangsimpulssignale
zählt, um
den Weiterschalt-Vorschubbetrag
der Laserstrahlaufbringungseinheit 5 zu detektieren.
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Die
Laserstrahlaufbringungseinheit 5 bei der veranschaulichten
Ausführungsform
weist einen Einheithalter 51 und ein Laserstrahlaufbringungsmittel bzw.
-einrichtung 52 auf, die an dem Einheithalter 51 befestigt
ist. Der Einheithalter 51 weist ein Paar von zu führenden
Nuten 511 und 511 auf, um an dem Paar der Führungsschienen 423 und 423 gleit-
bzw. verschiebbar angebracht zu werden, die an dem obigen Anbringungsbereich 422 gebildet
sind, und ist in einer solchen Art und Weise getragen bzw. abgestützt, dass
er sich in die durch den Pfeil Z gezeigte Richtung durch Anbringen
der jeweiligen, zu führenden
Nuten 511 und 511 an den jeweiligen, obigen Führungsschienen 423 und 423 bewegen
kann.
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Das
veranschaulichte Laserstrahlaufbringungsmittel 52 bringt
einen Puls- bzw. Impulslaserstrahl von einem Kondensor 522 auf,
der an dem Ende eines zylindrischen Gehäuses 521 angebracht ist,
das im Wesentlichen horizontal angeordnet ist. Ein Bildaufnahmemittel
bzw. -einrichtung 6 zum Detektieren bzw. Feststellen des
durch das obige Laserstrahlaufbringungsmittel 52 zu bearbeitenden
Bereichs ist an dem vorderen Ende des Gehäuses 521 angebracht,
das das obige Laserstrahlaufbringungsmittel 52 bildet.
Dieses Bildaufnahmemittel 6 weist ein Beleuchtungs- bzw.
Bestrahlungsmittel zum Beleuchten bzw. Bestrahlen des Werkstücks, ein
optisches System zum Einfangen des durch das Bestrahlungsmittel
bestrahlten Bereichs, und eine Bildaufnahmevorrichtung (CCD) zum
Aufnahmen eines durch das optische System eingefangenen Bildes auf.
Ein Bildsignal wird zu einem Steuer- bzw. Regelmittel zugeführt, dass
nicht gezeigt ist.
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Die
Laserstrahlaufbringungseinheit 5 bei der veranschaulichten
Ausführungsform
weist ein Bewegungsmittel bzw. -einrichtung 53 zum Bewegen
des Einheithalters 51 entlang des Paares der Führungsschienen 423 und 423 in
die durch den Pfeil Z gezeigte Richtung auf. Das Bewegungsmittel 53 weist
eine (nicht gezeigte) männliche
Schraubenspindel bzw. Schraubenspindel, die zwischen dem Paar der
Führungsschienen 423 und 423 angeordnet
ist, und eine Antriebsquelle, z.B. ein Schrittmotor 532 zum
drehbaren Antreiben der Schraubenspindel auf. Durch Antreiben der
(nicht gezeigten) Schraubenspindel in einer normalen Richtung oder
einer umgekehrten Richtung durch den Schrittmotor 532,
werden der Elnheithalter 51 und das Laserstrahlaufbringungsmittel 52 entlang
der Führungsschienen 423 und 423 in die
durch den Pfeil Z gezeigte Richtung bewegt. Bei der veranschaulichten
Ausführungsform
wird das Laserstrahlaufbringungsmittel 52 durch Antreiben
des Schrittmotors 532 in eine normale Richtung aufwärtsbewegt
und durch Antreiben des Schrittmotors 532 in die umgekehrte
Richtung abwärtsbewegt.
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Die
Laserstrahlbearbeitungsmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform
weist das Steuer- bzw. Regelmittel bzw. -einrichtung 10 auf. Das
Steuermittel 10 ist durch einen Computer gebildet, welcher
eine zentrale Verarbeitungseinheit bzw. Zentraleinheit (CPU) 101 zum
Ausführen
einer arithmetischen Verarbeitung beruhend auf einem Steuerprogramm,
einen Nur-Lese-Speicher
bzw. Festwertspeicher (ROM) 102 zum Speichern des Steuerprogramms
usw., einen Schreib-Lese-Speicher bzw. Direktzugriffsspeicher (RAM) 103 zum
Speichern von Daten bezüglich
der Ausführungswerte
des Werkstücks
und der Ergebnisse der Operationen, von welchen beide später beschrieben
werden, einen Zähler 104,
ein Input- bzw. Eingabe-Interface- bzw. Schnittstelle 105 und
ein Output- bzw.
Ausgabe-Interface- bzw. -Schnittstelle 106 auf. Detektionssignale
von dem obigen Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittel 374,
dem Bildaufnahmemittel 6 usw., werden zu dem Eingabe-Interface 105 des
Steuermittels 10 eingegeben. Steuersignale werden von dem
Ausgabe-Interface 106 des Steuermittels 10 zu
dem Schrittmotor 372, dem Schrittmotor 382, dem
Schrittmotor 432, dem Schrittmotor 532 und dem
Laserstrahlaufbringungsmittel 52 ausgegeben. Der obige Direktzugriffsspeicher
(RAM) 103 weist einen ersten Speicherbereich 103a zum
Speichern von Daten bezüglich
der Ausführungswerte
des später
beschriebenen Werkstücks,
einen zweiten Speicherbereich 103b zum Speichern von Daten
bezüglich
der später beschriebenen
Detektionswerte, und einen anderen Speicherbereich auf.
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Die
Laserstrahlbearbeitungsmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform
ist wie oben beschrieben ausgebildet, und ihre Operation bzw. Betrieb
wird im Nachfolgenden beschrieben.
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2 ist
eine Draufsicht auf einen Halbleiterwafer 20 als das Werkstück, das
durch einen Laserstrahl zu bearbeiten ist. Der in 2 gezeigte
Halbleiterwafer 20 ist ein Siliziumwafer, eine Mehr- bzw. Vielzahl
von Bereichen ist durch eine Mehr- bzw. Vielzahl von Teilungslinien 201 geteilt,
die in einem Gittermuster an der vorderen Fläche 20a gebildet sind, und
eine Vorrichtung bzw. Bauelement 202, z.B. IC oder LSI,
ist in jedem der geteilten Bereiche gebildet. Jedes der Bauelemente 202 ist
in der Ausbildung gleich. Eine Mehr- bzw. Vielzahl von Elektroden 203 (203a bis 203j)
ist an der Fläche
jedes Bauelements 202 gebildet, wie in 3 gezeigt.
Bei der veranschaulichten Ausführungsform
befinden sich Elektroden 203a und 203f, Elektroden 203b und 203g,
Elektroden 203c und 203h, Elektroden 203d und 203i, und
Elektroden 203e und 203j an den gleichen Positionen
in der X-Richtung. Ein Durchgangsloch ist in jeder der Mehrzahl
der Elektroden 203 (203a bis 203j) gebildet.
Die Intervalle bzw. Abstände
A in der X-Richtung (horizontale Richtung in 3) zwischen Elektroden 203 (203a bis 203j)
an jedem der Bauelemente 202 und die Intervalle bzw. Abstände B in
der X-Richtung (horizontale Richtung in 3) zwischen benachbarten
Elektroden, wobei die Teilungslinie 201 zwischen diesen
angeordnet ist, d.h., zwischen den Elektroden 203e und 203a aus
den Elektroden 203 heraus, die an jedem der Bauelemente 202 gebildet
sind, sind so eingestellt, um bei dem gleichen Abstand bei der veranschaulichten
Ausführungsform zu
sein. Außerdem
sind die Intervalle bzw. Abstände C
in der Y-Richtung (vertikale Richtung in 3) zwischen
Elektroden 203 (203a bis 203j) an jedem
der Bauelemente 202 und die Intervalle bzw. Abstände D in
der Y-Richtung (vertikale Richtung in 3) zwischen
benachbarten Elektroden, wobei die Teilungslinie 201 zwischen
diesen angeordnet ist, d.h., zwischen den Elektroden 203f und 203a und
zwischen den Elektroden 203j und 203e aus den
Elektroden heraus, die an jedem der Bauelemente 202 gebildet sind,
so eingestellt, um bei dem gleichen Abstand bei der veranschaulichten
Ausführungsform
zu sein. Bei dem Halbleiterwafer 20, der, wie oben beschrieben, ausgebildet
ist, werden die Ausführungswertdaten bezüglich der
Anzahl von Bauelementen 202, welche in den in 2 gezeigten
Reihen E1 bis En und Spalten F1 bis Fn angeordnet sind, und die
obigen Abstände
A, B, C und D in dem ersten Speicherbereich 103a des obigen
Direktzugriffspeichers (RAM) 103 gespeichert.
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Eine
Ausführungsform
einer Laserbearbeitung zum Bilden eines Durchgangslochs in den Elektroden 203 (203a bis 203j)
von jedem an dem obigen Halbleiterwafer 20 gebildeten Bauelement 202 durch Verwendung
der obigen Laserstrahlbearbeitungsmaschine wird im Nachfolgenden
beschrieben.
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Der
Halbleiterwafer 20, der, wie oben beschrieben, ausgebildet
ist, wird an einem Schutzband bzw. -streifen 22, der aus
einer synthetischen Harzschicht bzw. -folie, z.B. Polyolefin und
dergleichen, gebildet und an einem ringförmigen Rahmen 21 angebracht
ist, in einer solchen Art und Weise angebracht, dass die vordere
Fläche 20a nach
oben weist, wie in 4 gezeigt.
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Der
Halbleiterwafer 20, der infolgedessen an dem ringförmigen Rahmen 21 durch
das Schutzband 22 getragen bzw. abgestützt ist, wird an dem Einspanntisch 36 der
in 1 gezeigten Laserstrahlbearbeitungsmaschine in
einer solchen Art und Weise platziert, dass das Schutzband 22 in
Berührung
mit dem Einspanntisch 36 kommt. Der Halbleiterwafer 20 wird
durch Aktivieren des Saug- bzw. Ansaugmittels bzw. -einrichtung,
welche nicht gezeigt ist, an dem Einspanntisch 36 durch
das Schutzband 22 durch Saugen bzw. Ansaugen gehalten.
Außerdem
wird der ringförmige
Rahmen 21 durch Klemmen bzw. Klemmelemente 362 befestigt.
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Der
Einspanntisch 36, welcher den Halbleiterwafer 20 durch
Saugen hält,
wie oben beschrieben, wird in einer Position genau unterhalb des
Bildaufnahmemittels 6 durch das Bearbeitungs-Vorschubmittel 37 gebracht.
Nachdem der Einspanntisch 36 genau unterhalb des Bildaufnahmemittels 6 positioniert
ist, erhält
der Halbleiterwafer 20 an dem Einspanntisch 36 einen
Zustand, in dem er an einer in 5 gezeigten
Koordinatenposition angeordnet ist. In diesem Zustand wird eine
Ausrichtungsarbeit bzw. -vorgang ausgeführt, um zu prüfen, ob
die Teilungslinien 201, die in einem Gittermuster an dem Halbleiterwafer 20 gebildet
sind, der an dem Einspanntisch 36 gehalten ist, zu der
X-Richtung und der Y-Richtung parallel sind oder nicht. D.h., ein
Bild des an dem Einspanntisch 36 gehaltenen Halbleiterwafers 20 wird
durch das Bildaufnahmemittel 6 aufgenommen, um eine Bildverarbeitung,
z.B. „pattern matching" bzw. Mustervergleich
usw., für
den Ausrichtungsvorgang auszuführen.
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Im
Anschluss daran wird der Einspanntisch 36 bewegt, um ein
Bauelement an dem äußersten
linken Ende in 5 in der oberen Reihe E1 aus
den Bauelementen 202 heraus, die an dem Halbleiterwafer 20 gebildet
sind, zu einer Position direkt unterhalb des Bildaufnahmemittels 6 zu
bringen. Außerdem wird
die obere linke Elektrode 203a in 5 aus den Elektroden 203 (203a bis 203j)
heraus, die an dem Bauelement 202 gebildet sind, zu einer
Position direkt unterhalb des Bildaufnahmemittels 6 gebracht. Nachdem
das Bildaufnahmemittel 6 die Elektrode 203a in
diesem Zustand detektiert, werden ihre Koordinatenwerte (a1) zu
dem Steuermittel 10 als erste Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte
zugeführt.
Das Steuermittel 10 speichert die Koordinatenwerte (a1)
in dem Direktzugriffsspeicher (RAM) 103 als erste Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte
(Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionsdetektions- bzw. -feststellungsschritt).
Da das Bildaufnahmemittel 6 und der Kondensor 522 des
Laserstrahlaufbringungsmittels 52 in diesem Augenblick
bei dem vorbestimmten Abstand in der X-Richtung angeordnet sind,
wird ein Wert, der durch Addieren des Abstands zwischen dem obigen Bildaufnahmemittel 6 und
dem Kondensor 522 zu dem Bearbeitungs-Vorschubbetrag, der
durch das Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittel 374 detektiert
ist, als ein X-Koordinatenwert gespeichert.
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Nachdem
die ersten Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte
(a1) des Bauelements 202 in der oberen Reihe E1 in 5 detektiert
sind, wie oben beschrieben, wird der Einspanntisch 36 um
eine Distanz entsprechend dem Abstand zwischen den Teilungslinien 201 in
die Weiterschalt-Vorschubrichtung, die durch den Pfeil Y gezeigt
ist, bewegt und in die Bearbeitungs-Vorschubrichtung, die durch
den Pfeil X angegeben ist, bewegt, um ein Bauelement 202 an
dem äußersten
linken Ende in der zweiten Reihe E2 von der Oberseite von 5 zu
einer Position direkt unterhalb des Bildaufnahmemittels 6 zu
bringen. Ferner wird die obere linke Elektrode 203 in 5 aus
den Elektroden 203 (203a bis 203j) heraus,
die an dem Bauelement 202 gebildet sind, zu einer Position
direkt unterhalb des Bildaufnahmemittels 6 gebracht. Nachdem
das Bildaufnahmemittel 6 die Elektrode 203a in
diesen Zustand detektiert, werden ihre Koordinatenwerte (a2) zu
dem Steuermittel 10 als zweite Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte
zugeführt. Das
Steuermittel 10 speichert die Koordinatenwerte (a2) in
dem zweiten Speicherbereich 103b des Direktzugriffsspeichers
(RAM) 103 als zweite Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte.
Da das Bildaufnahmemittel 6 und der Kondensor 522 des
Laserstrahlaufbringungsmittels 52 in diesem Augenblick
an dem vorbestimmten Abstand in der X-Richtung angeordnet sind,
wie oben beschrieben, wird ein Wert, der durch Addieren des Abstands
zwischen dem obigen Bildaufnahmemittel 6 und dem Kondensor 522 zu
dem Bearbeitungs-Vorschubbetrag
erhalten wird, der durch das Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittel 374 detektiert
ist, als ein X-Koordinatenwert gespeichert. Die obigen Weiterschalt-Vorschub-
und Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionsdetektionsschritte werden
bis zu der unteren Reihe En in 5 wiederholt,
um die Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte
(a3 bis an) der Bauelemente 202, die in jeder der Reihen
gebildet sind, zu detektieren, und diese in dem zweiten Speicherbereich 103b des
Direktzugriffsspeichers (RAM) 103 zu speichern.
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Als
nächstes
kommt der Schritt des Perforierens bzw. Durchlöcherns eines Durchgangslochs
in den Elektroden 203 (203a bis 203j),
die an jedem Bauelement 202 des Halbleiterwafers 20 gebildet sind.
In dem Perforationsschritt wird das Bearbeitungs-Vorschubmittel 37 zuerst
aktiviert, um den Einspanntisch 36 zu bewegen, um die ersten
Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte (a1), die in
dem zweiten Speicherbereich 103b des obigen Direktzugriffsspeichers
(RAM) 103 gespeichert sind, zu einer Position direkt unterhalb
des Kondensors 522 des Laserstrahlaufbringungsmittels 52 zu
bringen. 6(a) zeigt einen Zustand,
in dem die ersten Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte
(a1) direkt unterhalb des Kondensors 522 positioniert sind.
In dem in 6(a) gezeigten Zustand,
aktiviert das Steuermittel 10 das Laserstrahlaufbringungsmittel 52,
um einen Impulslaserstrahl von dem Kondensor 522 aufzubringen,
und steuert das obige Bearbeitungs-Vorschubmittel 37, um
den Einspanntisch 36 in die durch den Pfeil X1 angegebene
Richtung mit einer vorbestimmten Bewegungsgeschwindigkeit zu bewegen
(Bearbeitungs-Vorschub). Daher wird ein Impulslaserstrahl auf die
Elektrode 203a an den ersten Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerten
(a1) aufgebracht. In diesem Augenblick ist der Fokussierungspunkt
P des von dem Kondensor 522 aufgebrachten Laserstrahls zu
einer Position nahe zu der vorderen Fläche 20a des Halbleiterwafers 20 eingestellt.
Mittlerweile empfängt
das Steuermittel 10 ein Detektionssignal von dem Lesekopf 374b des
Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittels 374 und
zählt die
Detektionssignale mithilfe des Zählers 104.
Sodann aktiviert, wenn der Zählwert
des Zählers 104 einen
Wert erreicht, der dem Abstand A in der X-Richtung in 3 zwischen
den Elektroden 203 entspricht, das Steuermittel 10 das
Laserstrahlaufbringungsmittel 52, um einen Impulslaserstrahl
von dem Kondensor 522 aufzubringen. Aufeinanderfolgend
aktiviert das Steuermittel 10 das Laserstrahlaufbringungsmittel 52,
um einen Impulslaserstrahl von dem Kondensor 522 jedes
Mal aufzubringen, wenn der Zählwert
des Zählers 104 einen
Wert erreicht, der dem Abstand A oder B zwischen den Elektroden 203 in
der X-Richtung in 3 entspricht. Sodann steuert,
wie in 6(b) gezeigt, wenn die Elektrode 203e an
dem äußersten rechten
Ende in 3 aus den Elektroden heraus, die
an dem Bauelement 202 an dem äußersten rechten Ende in der
Reihe E1 des Halbleiterwafers 20 gebildet sind, den Kondensor 522 erreicht,
wie in 6(b) gezeigt, das Steuermittel 10,
um das Laserstrahlaufbringungsmittel 52 zu aktivieren,
um einen Impulslaserstrahl von dem Kondensor 522 aufzubringen,
und sodann, um die Bewegung des obigen Bearbeitungs-Vorschubmittels 37 auszusetzen
bzw. zeitweilig einzustellen, um die Bewegung des Einspanntischs 36 anzuhalten.
Infolgedessen werden laserbearbeitete Löcher bzw. Öffnungen 204 in den (nicht
gezeigten) Elektroden 203 des Halbleiterwafers 20 gebildet,
wie in 6(b) gezeigt.
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Die
Bearbeitungsbedingungen des obigen Perforationsschritts werden beispielsweise
wie folgt eingestellt:
Lichtquelle: LD-erregter Q- bzw. Güteschalter-Nd: YVO4
Wellenlänge: 355
nm
Ausgang: 3W
Brennfleckdurchmesser: 50 μm
Bearbeitungs-Vorschubgeschwindigkeit:
100 mm/sek.
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Wenn
der Perforationsschritt unter den obigen Bedingungen ausgeführt wird,
können
laserbearbeitete Löcher 204 mit
einer Tiefe von etwa 5 μm
in dem Halbleiterwafer 20 gebildet werden.
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Im
Anschluss daran steuert das Steuermittel 10 das obige zweite
Weiterschalt-Vorschubmittel 43, um den Kondensor 522 des
Laserstrahlaufbringungsmittels 52 in die Weiterschaltrichtung
rechtwinklig zu der Schicht bzw. Lage in 6(b) zu
bewegen (Weiterschalt-Vorschub). Mittlerweile empfängt das
Steuermittel 10 ein Detektionssignal von dem Lesekopf 433b des
Weiterschalt-Vorschubbetrag-Detektionsmittels 433, und
zählt das
Detektionssignal mithilfe des Zählers 104.
Sodann wird, wenn der Zählwert
des Zählers 104 einen
Wert erreicht, der dem Abstand C in der Y-Richtung in 3 zwischen den
Elektroden 203 entspricht, die Aktivierung des zweiten
Weiterschalt-Vorschubmittels 43 ausgesetzt bzw. zeitweilig
eingestellt, um den Weiterschalt-Vorschub des Kondensors 522 des
Laserstrahlaufbringungsmittels 52 anzuhalten. Infolgedessen
ist der Kondensor 522 direkt oberhalb der Elektrode 203j entgegengesetzt
zu der obigen Elektrode 203e (vgl. 3) positioniert.
Dieser Zustand ist in 7(a) gezeigt.
In dem in 7(a) gezeigten Zustand aktiviert das
Steuermittel 10 das Laserstrahlaufbringungsmittel 52,
um einen Impulslaserstrahl von dem Kondensor 522 aufzubringen,
und steuert das obige Bearbeitungs-Vorschubmittel 37, um
den Einspanntisch 36 in die durch den Pfeil X2 in 7(a) angegebene Richtung mit einer vorbestimmten
Bewegungsgeschwindigkeit zu bewegen (Bearbeitungs-Vorschub). Sodann
zählt das
Steuermittel 10 Detektionssignale von dem Lesekopf 374b des
Bearbeitungs-Vorschubbetrag-Detektionsmittels 274 mithilfe
des Zählers 104, wie
oben beschrieben, und aktiviert das Laserstrahlaufbringungsmittel 52,
um einen Impulslaserstrahl von dem Kondensor 522 jedes
Mal aufzubringen, wenn der Zählwert
den Abstand A oder B zwischen den Elektroden 203 in der
X-Richtung in 3 erreicht. Sodann steuert,
wie in 7(b) gezeigt, wenn die Elektrode 203f,
die an dem Bauelement 202 an dem äußersten rechten Ende in der
Reihe E1 des Halbleiterwafers 20 gebildet ist, den Kondensor 522 erreicht,
das Steuermittel 10, um das Laserstrahlaufbringungsmittel 52 zu
aktivieren, um einen Impulslaserstrahl von dem Kondensor 522 aufzubringen,
und sodann, um die Bewegung des obigen Bearbeitungs-Vorschubmittels 37 zeitweilig
einzustellen, um die Bewegung des Einspanntischs 36 anzuhalten.
Infolgedessen werden laserbearbeitete Löcher 204 in den (nicht
gezeigten) Elektroden 203 des Halbleiterwafers 20 gebildet,
wie in 7(b) gezeigt.
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Nachdem
die laserbearbeiteten Löcher 204 in
den Elektroden 203 gebildet sind, die an den Bauelementen 202 in
der Reihe E1 des Halbleiterwafers 20 gebildet sind, aktiviert
das Steuermittel 10 das Bearbeitungs-Vorschubmittel 37 und
das zweite Weiterschalt-Vorschubmittel 43, um die zweiten
Bearbeitungs-Vorschub-Startpositionskoordinatenwerte (a2),
die in dem zweiten Speicherbereich 103b des obigen Direktzugriffspeichers
(RAM) 103 gespeichert sind, in der Elektrode 203,
die an dem Bauelement 202 in der Reihe E2 des Halbleiterwafers 20 gebildet ist,
zu einer Position direkt unterhalt des Kondensors 522 des
Laserstrahlaufbringungsmittels 52 zu bringen. Sodann steuert
das Steuermittel 10 das Laserstrahlaufbringungsmittel 52,
das Bearbeitungs-Vorschubmittel 37 und das zweite Weiterschalt-Vorschubmittel 43,
um den oben erwähnten
Perforationsschritt an den Elektroden 203 auszuführen, die
an den Bauelementen 202 in der Reihe E2 des Halbleiterwafers 20 gebildet
sind. Im Anschluss daran wird der obige Perforationsschritt ebenfalls
an den Elektroden 203 ausgeführt, die an den Bauelementen 202 in
den Reihen E3 bis En des Halbleiterwafers 20 gebildet sind.
Infolgedessen werden laserbearbeitete Löcher 204 in sämtlichen
Elektroden 203 gebildet, die an den Bauelementen 202 des
Halbleiterwafers 20 gebildet sind.
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Wenn
der obige Perforationsschritt unter den obigen Bearbeitungsbedingungen
ausgeführt
wird, können
laserbearbeitete Löcher 204 mit
einer Tiefe von etwa 5 μm
in dem Halbleiterwafer 20 gebildet werden. Dementsprechend
wird, wenn der Halbleiterwafer 20 eine Dicke von 50 μm aufweist,
der obige Perforationsschritt 10 mal wiederholt, um ein
Durchgangsloch zu bilden, das aus den laserbearbeiteten Löchern 204 besteht.
Zu diesem Zweck werden die Dicke des Halbleiterwafers 20 als
ein Werkstück
und die Anzahl von Impulsen, die erforderlich ist, um ein Durchgangsloch
beruhend auf der Tiefe eines laserbearbeitenden Loches zu bilden,
welches in dem Werkstück
durch einen Impulslaserstrahl gebildet werden kann, in dem obigen
Direktzugriffsspeicher (RAM) 103 im Voraus gespeichert.
Sodann werden die obigen Perforationsschritte gezählt und
wiederholt, bis die Anzahl der Impulse, die erforderlich ist, um
das Durchgangsloch zu bilden, den obigen Zählwert erreicht. Infolgedessen
können
unter Verwendung der Laserstrahlbearbeitungsmaschine nach der vorliegenden
Erfindung sehr kleine Löcher
in dem Werkstück,
z.B. einem Halbleiterwafer, wenn verglichen mit einem Bohrer, der
in herkömmlicher
Weise verwendet worden ist, in effizienter Weise gebildet werden.