CN1853841A - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

一种激光加工装置，具有保持被加工物的卡盘台、照射激光光束的激光光束照射机构、使该卡盘台在加工进给方向上移动的加工进给机构、以及使激光光束照射机构在与该加工进给方向X相垂直的分度进给方向Y上相对移动的分度进给机构，具有：检测加工进给量的加工进给量检测机构；检测分度进给量的分度进给量检测机构；以及控制机构，具有存储被加工物上形成的细孔的X、Y坐标值的存储机构，根据存储在该存储机构中的细孔的X、Y坐标值、和来自该加工进给量检测机构及该分度进给量检测机构的信号，控制该激光光束照射机构。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及在被加工物上形成多个细孔的激光加工装置。
背景技术
在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，由格子状地排列的称作切割道的预分割线划分为多个区域，在该被划分的区域形成IC、LSI等器件。并且，通过沿着预分割线切断半导体晶片来分割形成有器件的区域，制造出各半导体芯片。
为了实现装置的小型化、高性能化，层叠多个半导体芯片，并连接层叠后的半导体芯片的电极的模块结构已经被实用化。该模块结构是在半导体晶片中形成了电极的位置上形成贯通孔(柱孔)、在该贯通孔中嵌入与电极连接的铝等导电材料的结构，公开在日本特开2003-163323号公报中。
利用钻头形成上述的设置在半导体晶片上的贯通孔(柱孔)。然而，在半导体晶片上设置的贯通孔(柱孔)的直径小到100～300μm，用钻头的穿孔不一定能够满足生产率方面的需求。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种在半导体晶片等被加工物上能够高效地形成细孔的激光加工装置。
为了实现上述目的，根据本发明提供一种激光加工装置，具有保持被加工物的卡盘台、对被保持在该卡盘台上的被加工物照射激光光束的激光光束照射机构、使该卡盘台和该激光光束照射机构在加工进给方向(X)上相对移动的加工进给机构、以及使该卡盘台和该激光光束照射机构在与该加工进给方向(X)相垂直的分度进给方向(Y)上相对移动的分度进给机构，其特征在于，具有：
加工进给量检测机构，对该卡盘台和该激光光束照射机构的相对加工进给量进行检测；
分度进给量检测机构，对该卡盘台和该激光光束照射机构的相对分度进给量进行检测；以及
控制机构，具有存储被加工物上形成的细孔的X、Y坐标值的存储机构，根据该存储机构中存储的细孔的X、Y坐标值、和来自该加工进给量检测机构及该分度进给量检测机构的信号，控制该激光光束照射机构；
根据来自该加工进给量检测机构及该分度进给量检测机构的信号，在该存储机构中存储的细孔的X、Y坐标值到达该激光光束照射机构的照射位置时，该控制机构向该激光光束照射机构输出照射信号。
根据本发明，由于存储被加工物上形成的细孔的X、Y坐标值，并对该X、Y坐标值处照射激光光束来形成激光加工孔，因此，与现在使用的钻头比较，可以在被加工物上高效地形成细孔。
附图说明
图1是根据本发明构成的激光加工装置的立体图；
图2是作为被加工物的半导体晶片的俯视图；
图3是放大表示图2所示的半导体晶片的一部分的俯视图；
图4是表示在环状的框架上安装的保护带表面上粘贴图2所示的半导体晶片的状态的立体图；
图5是表示在图1所示的激光加工装置的卡盘台的预定位置保持图2所示的半导体晶片的状态下与坐标的关系的说明图；
图6(a)和6(b)是用图1所示的激光加工装置实施的穿孔工序的说明图；
图7(a)和7(b)是用图1所示的激光加工装置实施的穿孔工序的说明图。
具体实施方式
下面，参照附图对根据本发明构成的激光加工装置进行更详细的说明。
在图1中示出根据本发明构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具有：静止底座2；卡盘台机构3，在以箭头X表示的加工进给方向上可移动地设置在该静止底座2上，保持被加工物；激光光束照射组件支承机构4，在与以上述箭头X表示的方向成直角的以箭头X表示的分度进给方向上可移动地设置在静止底座2上；以及激光光束照射组件5，在以箭头Z表示的方向上可移动地设置在该激光光束照射组件支承机构4上。
上述卡盘台机构3具有：一对导轨31、31，沿以箭头X表示的加工进给方向平行设置在静止底座2上；第一滑动块32，在以箭头X表示的加工进给方向上可移动地设置在该导轨31、31上；第二滑动块33，在以箭头Y表示的分度进给方向上可移动地设置在该第一滑动块32上；支承台35，由圆筒部件34支承在该第二滑动块33上；以及作为被加工物保持机构的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸附卡盘361，通过未图示的吸引机构在吸附卡盘361上保持作为被加工物的例如圆盘状半导体晶片。这样构成的卡盘台36通过圆筒部件34内设置的未图示的脉冲电机转动。此外，在卡盘台36上设置有用于固定后述的环状的框架的夹具362。
上述第一滑动块32在其下面设置有与上述一对导轨31、31相嵌合的一对被导引槽321、321，并且，在其上面沿以箭头Y表示的分度进给方向平行形成的一对导轨322、322。这样构成的第一滑动块32通过被导引槽321、321嵌合在一对导轨31、31上，从而构成为沿一对导轨31、31在以箭头X表示的加工进给方向上可移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第一滑动块32沿一对导轨31、31在以箭头X表示的加工进给方向上可移动的加工进给机构37。加工进给机构37包括在上述一对导轨31和31之间平行设置的外螺纹杆371、和用于旋转驱动该外螺纹杆371的脉冲电机372等的驱动源。外螺纹杆371其一端由上述静止底座2上固定的轴承块373转动自如地支承，其另一端传动连接在上述脉冲电机372的输出轴上。此外，外螺纹杆371螺合在贯通内螺纹孔中，该贯通内螺纹孔在第一滑动块32中央部下面突出设置的未图示的内螺纹块中形成。因此，通过脉冲电机372正转及倒转驱动外螺纹杆371，使得第一滑动块32可以沿导轨31、31在以箭头X表示的加工进给方向上移动。
图示的实施方式中的激光加工装置具有用于检测上述卡盘台36的加工进给量的加工进给量检测机构374。加工进给量检测机构374包括沿导轨31设置的直尺374a、以及设置在第一滑动块32上且和第一滑动块32一起沿直尺374a移动的读取磁头374b。在图示的实施方式中，该进给量检测机构374的读取磁头374b每1μm向后述的控制机构传送一个脉冲的脉冲信号。并且，后述的控制机构通过对输入的脉冲信号进行计数来检测卡盘台36的加工进给量。此外，在使用了脉冲电机372作为上述加工进给机构37的驱动源的情况下，通过对向脉冲电机372输出驱动信号的、后述的控制机构的驱动脉冲进行计数，可以检测卡盘台36的加工进给量。此外，在使用伺服电机作为上述加工进给机构37的驱动源的情况下，将检测伺服电机转数的旋转式编码器输出的脉冲信号传送到后述的控制机构中，由此，控制机构对输入的脉冲信号进行计数，可以检测卡盘台36的加工进给量。
上述第二滑动块33如下地构成：在其下面设有一对被导引槽331、331，该被导引槽331、331与上述第一滑动块32的上面设置的一对导轨322、322相嵌合，通过将该被导引槽331、331嵌合在一对导轨322、322上，在以箭头Y表示的分度进给方向上可以移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有第一分度进给机构38，该第一分度进给机构38用于在以箭头Y表示的分度进给方向上使第二滑动块33沿着第一滑动块32上设置的一对导轨322、322移动。第一分度进给机构38包括在上述一对导轨322和322之间平行设置的外螺纹杆381、以及用于旋转驱动该外螺纹杆381转动的脉冲电机382等驱动源。外螺纹杆381其一端由上述第一滑动块32上面固定的轴承块383转动自如地支承，其另一端传动连结在上述脉冲电机382的输出轴上。此外，外螺纹杆381螺合在贯通内螺纹孔中，该内螺纹孔在第二滑动块33的中央部下面突出设置的、未图示的内螺纹块中形成。因此，通过脉冲电机382正转和倒转驱动外螺纹杆381，使第二滑动块33沿着导轨322、322在以箭头Y表示的分度进给方向上移动。
上述激光光束照射组件支承机构4具有在静止底座2上沿以箭头Y表示的分度进给方向平行设置的一对导轨41、41、以及在以箭头Y表示的方向上可移动地设置在该导轨41、41上的可动支承底座42。该可动支承底座42包括可移动地设置在导轨41、41上的移动支承部421、和该移动支承部421上安装的安装部422。安装部422在一侧面平行设置有在以箭头Z表示的方向上延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式中的激光光束照射组件支承机构4具有第二分度进给机构43，该第二分度进给机构43用于在以箭头Y表示的分度进给方向上使可动支承底座42沿一对导轨41、41移动。第二分度进给机构43包括在上述一对导轨41、41之间平行设置的外螺纹杆431、以及用于旋转驱动该外螺纹杆431的脉冲电机432等驱动源。外螺纹杆431其一端由上述静止底座2上固定的未图示的轴承块转动自如地支承，其另一端传动连结在上述脉冲电机432的输出轴上。此外，外螺纹杆431螺合在内螺纹孔中，该内螺纹孔在构成可动支承底座42的移动支承部421中央部下面突出设置的未图示的内螺纹块中形成。由此，通过脉冲电机432正转和倒转驱动外螺纹杆431，在以箭头Y表示的分度进给方向上使可动支承底座42沿着导轨41、41移动。
图示的实施方式中的激光加工装置具有分度进给量检测机构433，该分度进给量检测机构用于检测上述激光光束照射组件支承机构4的可动支承底座42的分度进给量。分度进给量检测机构433包括沿导轨41设置的直尺433a、以及设置在可动支承底座42上、沿直尺433a移动的读取磁头433b。在图示的实施方式中，该进给量检测机构433的读取磁头433b每1μm向后述的控制机构传送一个脉冲的脉冲信号。并且，后述的控制机构通过对输入的脉冲信号进行计数来检测激光光束照射组件5的分度进给量。此外，在使用脉冲电机432作为上述第二分度进给机构43的驱动源的情况下，通过对向脉冲电机432输出驱动信号的后述的控制机构的驱动脉冲进行计数，可以检测激光光束照射组件5的分度进给量。此外，在使用伺服电机作为上述第二分度进给机构43的驱动源的情况下，将检测伺服电机的转数的旋转式编码器输出的脉冲信号传送到后述的控制机构，控制机构对输入的脉冲信号进行计数，由此，可以检测激光光束照射组件5的分度进给量。
图示的实施方式中的激光光束照射组件5具有组件座51以及安装在该组件座51上的激光光束照射机构52。组件座51设置有一对被导引槽511、511，该被导引槽可滑动地与上述安装部422上设置的一对导轨423、423嵌合，通过将该被导引槽511、511与上述导轨423、423嵌合，在以箭头Z表示的方向上可移动地被支承。
图示的激光光束照射机构52从实质上水平设置的圆筒形状的壳体521前端上安装的聚光器522照射脉冲激光光束。此外，在构成激光光束照射机构52的壳体521的前端部设置有检测应由激光光束照射机构52进行激光加工的加工区域的摄像机构6。该摄像机构6具有对被加工物进行照明的照明装置、捕获由该照明装置照明的区域的光学系统、以及对由该光学系统捕获的图像进行拍摄的摄像元件(CCD)等，将拍摄的的图像信号传输到未图示的控制机构。
图示的实施方式中的激光光束照射组件5具有移动机构53，该移动机构用于沿一对导轨423、423在以箭头Z表示的方向上使组件座51移动。移动机构53包括设置在一对导轨423、423之间的外螺纹杆(未图示)、以及用于旋转驱动该外螺纹杆的脉冲电机532等驱动源，通过脉冲电机532正转和倒转驱动未图示的外螺纹杆，使组件座51和激光光束照射机构52沿导轨423、423在以箭头Z所示方向上移动。此外，在图示的实施方式中，通过正转驱动脉冲电机532向上方移动激光光束照射机构52，通过倒转驱动脉冲电机532向下方移动激光光束照射机构52。
图示的实施方式中的激光加工装置具有控制机构10。控制机构10由计算机构成，具有根据控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)101、存储控制程序等的只读存储器(ROM)102、存储后述的被加工物的设计值数据和计算结果等的可读写随机存取存储器(RAM)103、计数器104以及输入界面105和输出界面106。向控制机构10的输入界面105输入来自上述进给量检测机构374和摄像机构6等的检测信号。并且，从控制机构10的输出界面106向上述脉冲电机372、脉冲电机382、脉冲电机432、脉冲电机532、激光光束照射机构52等输出控制信号。此外，上述随机存取存储器(RAM)103具有存储后述的被加工物的设计值数据的第一存储区域103a、和存储后述的检测值数据的第二存储区域103b、以及其它的存储区域。
图示的实施方式中的激光加工装置如上所述地构成，下面对其作用进行说明。
图2中示出进行激光加工的作为被加工物的半导体晶片20的俯视图。图2所示的半导体晶片20由硅晶片构成，由其表面20a上格子状地排列的多个预分割线201划分成多个区域，在该被划分的区域分别形成有IC、LSI等器件202。该各器件202具有完全相同的结构。在器件202的表面如图3所示地分别形成有多个电极203(203a～203j)。此外，在图示的实施方式中，203a和203f、203b和203g、203c和203h、203d和203i、203e和203j的X方向位置相同。在该多个电极203(203a～203j)部分别形成贯通孔(柱孔)。各器件202中的电极203(203a～203j)的X方向(图3中左右方向)的间隔A、以及夹着各器件202上形成的电极203的预分割线201与X方向(图3中左右方向)邻接的电极即电极203e和电极203a的间隔B，在图示的实施方式中设定为相同的间隔。此外，各器件202中的电极203(203a～203j)的Y方向(图3中上下方向)的间隔C、以及夹着各器件202上形成的电极203的预分割线201与Y方向(图3中上下方向)邻接的电极即电极203f与电极203a、以及电极203j和电极203e的间隔D，在图示的实施方式中设定为相同的间隔。对于如此构成的半导体晶片20，图2所示的各行E1……En及各列F1……Fn上设置的器件202的个数和上述间隔A、B、C、D的设计值数据存储在上述随机存取存储器(RAM)103的第一存储区域103a中。
对使用上述激光加工装置在上述半导体晶片20上形成的各器件202的电极203(203a～203j)部形成贯通孔(柱孔)的激光加工的实施方式进行说明。
如上所述地构成的半导体晶片10如图4所示地在环状的框架21上安装的由聚烯烃等合成树脂片构成的保护带22上使表面20a朝上地粘贴。
这样，隔着保护带22支承在环状的框架21上的半导体晶片20在图1所示的激光加工装置的卡盘台36上放置保护带22。然后，通过使未图示的吸引机构工作，半导体晶片20隔着保护带22吸引保持在卡盘台36上。此外，用夹具362固定环状的框架21。
如上所述，吸引保持半导体晶片20的卡盘台36通过加工进给机构37定位于摄像机构6的正下方。当卡盘台36定位于摄像机构6的正下方时，卡盘台36上的半导体晶片20处于定位于图5所示的坐标位置的状态。在该状态下，实施卡盘台36上保持的半导体晶片20上形成的格子状的预分割线201是否设置为与X方向和Y方向平行的校准工作。即，由摄像机构6对卡盘台36上保持的半导体晶片20进行摄像，并执行图形匹配等图像处理，进行校准工作。
接着，移动卡盘台36，将半导体晶片20上形成的器件202中的最上侧的行E1的、在图5中最左端的器件202定位于摄像机构6的正下方。并且，进一步将器件202上形成的电极203(203a～203j)中的、在图5中左上方的电极203a定位于摄像机构6的正下方。在该状态下，若摄像机构6检测出电极203a，则将其坐标值(a1)作为第一加工进给开始位置坐标值传送给控制机构10。并且，控制机构10将该坐标值(a1)作为第一加工进给开始位置坐标值存储在随机存取存储器(RAM)103中(加工进给开始位置检测工序)。此时，由于摄像机构6和激光光束照射机构52的聚光器522在X坐标方向隔开预定间隔设置，因此X坐标值存储将上述摄像机构6和聚光器522的间隔相加的值。
这样，如果检测出在图5中最上侧的行E1的器件202中的第一加工进给开始位置坐标值(a1)，则在以箭头Y表示的方向上将卡盘台36只分度进给预分割线201的间隔，并且在以箭头X表示的加工进给方向上移动，将在图5中从最上侧开始的第二行E2中的最左端的器件202定位于摄像机构6的正下方。并且，进一步将器件202上形成的电极203(203a～203j)中的、在图5中左上方的电极203a定位于摄像机构6的正下方。在该状态下，如果摄像机构6检测出电极203a，则将其坐标值(a2)作为第二加工进给开始位置坐标值传送给控制机构10。并且，控制机构10将该坐标值(a2)作为第二加工进给开始位置坐标值存储在随机存取存储器(RAM)103的第二存储区域103b中。此时，摄像机构6和激光光束照射机构52的聚光器522如上所述地在上述X坐标方向上隔开预定间隔设置，因此，X坐标值存储将上述摄像机构6和聚光器522的间隔相加的值。之后，到图5中最下位的行En为止重复执行上述分度进给和加工进给开始位置检测工序，检测各行上形成的器件202的加工进给开始位置坐标值(a3～an)，将其存储在随机存取存储器(RAM)103的第二存储区域103b中。
接着，实施在半导体晶片20的各器件202上形成的各电极203(203a～203j)部穿出贯通孔(柱孔)的穿孔工序。在穿孔工序中，首先使加工进给机构37工作并移动卡盘台36，将上述随机存取存储器(RAM)103的第二存储区域103b中存储的第一加工进给开始位置坐标值(a1)定位于激光光束照射机构52的聚光器522的正下方。这样第一加工进给开始位置坐标值(a1)定位于聚光器522正下方的状态处于图6(a)所示的状态。在图6(a)所示的状态下，控制机构10进行控制，使激光光束照射机构52工作并从聚光器522照射一个脉冲的激光光束，并且控制上述加工进给机构37，使卡盘台36在图6(a)中以箭头X1所示的方向上以预定的移动速度加工进给。因此，在第一加工进给开始位置坐标值(a1)的电极203a部照射一个脉冲的激光光束。此时，从聚光器522照射的激光光束的聚光点P对准半导体晶片20的表面20a附近。另一方面，控制机构10输入来自加工进给量检测机构374的读取磁头374b的检测信号，用计数器104对该检测信号进行计数。并且，当计数器104的计数值达到与电极203在图3中X方向的间隔A相当的值时，控制机构10进行控制，使激光光束照射机构52工作，从聚光器522照射一个脉冲的激光光束。然后，控制机构10在每次计数器104的计数值达到电极203的图3中X方向的间隔A和B时，控制机构10就进行控制，使激光光束照射机构52工作并从聚光器522照射一个脉冲的激光光束。并且，如图6(b)所示，在半导体晶片20的E1行最右端的器件202上形成的电极203中的、在图3中最右端的电极203e到达聚光器522时，控制机构10进行控制，使激光光束照射机构52工作，并从聚光器522照射一个脉冲的激光光束，然后停止上述加工进给机构37的工作来停止卡盘台36的移动。结果，在半导体晶片20上，如图6(b)所示地在各电极203(未图示)部形成激光加工孔204。
此外，例如下述那样设定上述穿孔工序的加工条件。
光源：LD激励Q开关Nd：YVO4
波长：355nm
功率：3W
聚光点直径：50μm
加工进给速度：100mm/秒
在根据这样的加工条件进行穿孔工序时，可以在半导体晶片20上形成深度为5μm左右的激光加工孔204。
接着，控制机构10控制上述第二分度进给机构43，使激光光束照射机构52的聚光器522在图6(b)中垂直于纸面的方向上分度进给。另一方面，控制机构10输入来自分度进给检测机构433的读取磁头433b的检测信号，由计数器104对该检测信号进行计数。并且，在计数器104的计数值达到与电极203在图3中Y方向的间隔C相当的值时，停止第二分度进给机构43的工作，并停止激光光束照射机构52的聚光器522的分度进给。其结果，聚光器522定位于与上述电极203e相对置的电极203j(参考图3)的正上方。该状态是图7(a)所示的状态。在图7(a)所示的状态下，控制机构10进行控制，使激光光束照射机构52工作，并从聚光器522照射一个脉冲的激光光束，同时控制上述加工进给机构37，使卡盘台36在图7(a)中以箭头X2表示的方向上以预定的移动速度加工进给。并且，控制机构10如上所述地由计数器104对来自上述加工进给量检测机构374的读取磁头374b的检测信号进行计数，其计数值每次达到电极203的在图3中的X方向的间隔A和B，控制机构10进行控制，使激光光束照射机构52工作，并从聚光器522照射一个脉冲的激光光束。并且，如图7(b)所示，当半导体晶片20的E1行的最右端的器件202上形成的电极203f到达聚光器522时，控制机构10进行控制，使激光光束照射机构52工作，并从聚光器522照射一个脉冲的激光光束，然后停止上述加工进给机构37的工作来停止卡盘台36的移动。其结果，在半导体晶片20中如图7(b)所示地在各电极203(未图示)部形成激光加工孔204。
如上那样，如果在半导体晶片20的E1行的器件202上形成的电极203部形成有激光加工孔204，则控制机构10使加工进给机构37和第二分度进给机构43工作，将在半导体晶片20的E2行的器件202上形成的电极203的、上述随机存取存储器(RAM)103的第二存储区域103b中存储的第二加工进给开始位置坐标值(a2)定位于激光光束照射机构52的聚光器522的正下方。并且控制机构10控制激光光束照射机构52、加工进给机构37以及第二分度进给机构43，在半导体晶片20的E2行的器件202上形成的电极203部实施上述的穿孔工序。之后，对于在半导体晶片20的E3～En行的器件202上形成的电极203部也实施上述的穿孔工序。其结果，在半导体晶片20的各器件202上形成的全部电极203部形成激光加工孔204。
此外，当根据上述加工条件实施穿孔工序时，可以在半导体晶片20中上形成深度为5μm左右的激光加工孔204。因此，半导体晶片20的厚度为50μm的情况下，通过重复实施10次上述的穿孔工序，可以形成激光加工孔204的贯通孔。因此，根据被加工物即半导体晶片20的厚度及用一个脉冲的激光光束能够形成在被加工物上的激光加工孔的深度，在上述随机存取存储器(RAM)103中预先存储形成贯通孔所需的脉冲数。并且，对上述穿孔工序进行计数，到其计数值达到形成贯通孔所需的脉冲数为止重复实施穿孔工序。这样，通过使用本发明的激光加工装置，与现在使用的钻头相比，可以在半导体晶片等被加工物上更高效地形成细孔。

Claims (1)

1.一种激光加工装置，具有保持被加工物的卡盘台、对被保持在该卡盘台上的被加工物照射激光光束的激光光束照射机构、使该卡盘台和该激光光束照射机构在加工进给方向X上相对移动的加工进给机构、以及使该卡盘台和该激光光束照射机构在与该加工进给方向X垂直的分度进给方向Y上相对移动的分度进给机构，其特征在于，具有：
加工进给量检测机构，对该卡盘台和该激光光束照射机构的相对加工进给量进行检测；
分度进给量检测机构，对该卡盘台和该激光光束照射机构的相对分度进给量进行检测；以及
控制机构，具有存储被加工物上形成的细孔的X、Y坐标值的存储机构，根据该存储机构中存储的细孔的X、Y坐标值、和来自该加工进给量检测机构及该分度进给量检测机构的信号，控制该激光光束照射机构；
根据来自该加工进给量检测机构及该分度进给量检测机构的信号，在该存储机构中存储的细孔的X、Y坐标值到达该激光光束照射机构的照射位置时，该控制机构向该激光光束照射机构输出照射信号。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101712099A (zh) * 2008-10-07 2010-05-26 株式会社迪思科 激光加工方法和激光加工装置
CN103170728A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 株式会社迪思科 激光加工装置
CN103358412A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 株式会社迪思科 切削装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5036181B2 (ja) 2005-12-15 2012-09-26 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5048978B2 (ja) 2006-07-14 2012-10-17 株式会社ディスコ レーザ加工装置
JP4917382B2 (ja) 2006-08-09 2012-04-18 株式会社ディスコ レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
JP4885650B2 (ja) 2006-08-21 2012-02-29 株式会社ディスコ 表面位置検出装置およびレーザー加工機
JP2008073740A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Disco Abrasive Syst Ltd ビアホールの加工方法
JP5101869B2 (ja) * 2006-11-15 2012-12-19 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP4959318B2 (ja) 2006-12-20 2012-06-20 株式会社ディスコ ウエーハの計測装置およびレーザー加工機
JP2008207210A (ja) 2007-02-26 2008-09-11 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
JP5192213B2 (ja) * 2007-11-02 2013-05-08 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5254646B2 (ja) * 2008-03-13 2013-08-07 株式会社ディスコ ワーク加工方法およびワーク加工装置
US8157986B2 (en) 2008-08-27 2012-04-17 Seoul National University Research & Development Business Foundation Magnetic nanoparticle complex
KR102265739B1 (ko) * 2020-01-07 2021-06-15 김재화 기준점 복귀가 용이한 원단 권취용 위치 제어장치
JP2022077223A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 株式会社ディスコ レーザー加工装置
WO2024082015A1 (en) * 2022-10-18 2024-04-25 Maxce Australia Pty Ltd A table and a marking system

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3199653B2 (ja) * 1996-12-27 2001-08-20 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造装置及び製造方法
JP2003047230A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Ricoh Microelectronics Co Ltd リニアモータを用いた駆動装置、ビーム加工装置
JP2004358550A (ja) * 2003-06-09 2004-12-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2005014050A (ja) 2003-06-26 2005-01-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置
JP4231349B2 (ja) * 2003-07-02 2009-02-25 株式会社ディスコ レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2005028423A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2005230886A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Hitachi Via Mechanics Ltd Ｎｃ制御のレーザ加工機
JP2005313204A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Sunx Ltd レーザ孔形成装置、レーザ加工装置及びレーザ孔形成方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101712099A (zh) * 2008-10-07 2010-05-26 株式会社迪思科 激光加工方法和激光加工装置
CN103170728A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 株式会社迪思科 激光加工装置
CN103358412A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 株式会社迪思科 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
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JP2006247674A (ja) 2006-09-21

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