WO2010095671A1 - 太陽電池パネルのレーザ加工方法 - Google Patents

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WO2010095671A1 PCT/JP2010/052393 JP2010052393W WO2010095671A1 WO 2010095671 A1 WO2010095671 A1 WO 2010095671A1 JP 2010052393 W JP2010052393 W JP 2010052393W WO 2010095671 A1 WO2010095671 A1 WO 2010095671A1
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solar cell
dots
laser
radiated
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PCT/JP2010/052393
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昌人 笠原
寛孝 刀原
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日清紡ホールディングス株式会社
日清紡アルプステック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a laser processing method for a solar cell panel, in which a workpiece to be a solar cell panel is irradiated with laser light to remove a solar cell film stacked on the workpiece to form an insulating band.
  • a thin-film compound solar cell panel is obtained by laminating a solar cell film made of a vapor-deposited thin film such as a transparent electrode layer, a semiconductor layer, and a back electrode layer on a transparent glass substrate, For example, as shown in FIG. 9, there are a single type, a tandem type, a triple type, and the like.
  • a single-type solar cell panel is formed by sequentially depositing a TCO film (translucent conductive oxide film such as ITO, SnO2, ZnO), an amorphous silicon film, and a metal film on a translucent substrate such as soda glass.
  • the metal film side functions as a cathode, and the TCO film functions as an anode.
  • a tandem solar cell panel is obtained by laminating an amorphous silicon film serving as a top cell, a TCO film, a microcrystalline silicon film serving as a bottom cell, and a solar cell film composed of a metal film on a translucent substrate.
  • a triple solar panel includes a TCO film, an amorphous silicon film serving as a top cell, a TCO film, an amorphous silicon film serving as a middle cell, a TCO film, a microcrystalline silicon film serving as a bottom cell, and a metal film on a translucent substrate.
  • a solar cell film is formed by laminating. When these solar cell panels are attached to the frame, an insulating band is formed on the periphery of the solar cell panel in order to ensure insulation from the frame.
  • Such an insulating band is usually formed by irradiating a solar cell film with laser light and selectively removing a thin film at a desired site.
  • Patent Document 1 discloses that a semiconductor film and a back electrode film on a workpiece are simultaneously formed by relatively moving the workpiece and the laser beam while irradiating a laser beam having a pulse width of 50 ns or less. A method of manufacturing a thin film solar cell that is removed to form an insulating band is described.
  • Patent Document 2 includes a laser resonator and an optical system, and removes a thin layer on a substrate with a pulse duration of less than 100 ns and a pulse energy density in the range of 0.1 J / cm 2 to 10 J / cm 2.
  • a method for delamination on a carrier material is described. As shown in FIG. 10, laser processing using such a short pulse is performed by drawing a laser light irradiation dot to be irradiated on a workpiece in a predetermined pattern. Move the laser irradiation dot in a direction perpendicular to the horizontal direction after moving it by a certain width while overlapping at a certain rate (rate), and overlap the moving horizontal direction with the previous horizontal dot Scanning was performed with the rate equal to the overlap rate in the previous horizontal direction.
  • the insulation band forming efficiency is sufficient. It wasn't.
  • the efficiency of the laser processing is about 20 cm 2 / sec.
  • the transfer speed of the workpiece irradiated with the laser changes, the overlap rate in the irradiation dots scanned on the workpiece fluctuates and the efficiency of the removal processing deteriorates. In other words, the formation of a precise and uniform insulating band is hindered.
  • the processing start part and the end part of the workpiece are acceleration / deceleration parts of the workpiece transfer speed, and the laser beam scanning operation is changed between these parts and the part where the transfer speed reaches the target speed.
  • the conventional method does not perform such an operation, and there is a problem in that the overlap rate in the irradiated dots changes and the removal process becomes defective.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and it is intended to improve the insulation band formation efficiency by overlapping the irradiation dot arrays at the time of laser processing to form a staggered array. Objective.
  • Another object of the present invention is to efficiently form an insulating band by forming irradiation dots in a removal processing portion of a workpiece in accordance with a transfer speed of the workpiece irradiated with a laser. It is providing the laser processing method of the solar cell panel which can be performed.
  • the solar cell panel laser processing method of the present invention is a solar cell panel in which a solar cell film at the periphery of a solar cell panel having a solar cell film formed on a translucent substrate is removed by scanning laser light.
  • the laser processing method of The laser beam is scanned back and forth in the width direction of the removal processing part of the solar cell panel, When forming n rows of irradiation dot rows in a direction perpendicular to the width direction of the removal processing portion while overlapping the irradiation dots,
  • the center position of the irradiation dot in the width direction of the removal processing part of the (m + 1) th irradiation dot row is The center position of the irradiation dot in the width direction of the removal processing portion of the mth irradiation dot row which is the irradiation dot row formed before that, Shift half the dot pitch (P) in the direction of the irradiation dot row, A straight line connecting the center positions of the i
  • the arrangement of the irradiation dots formed by the laser beam is a staggered arrangement, the overlap rate of the irradiation dots can be suppressed, and the removal efficiency can be increased.
  • An insulating band having a reliable insulating function can be efficiently formed on the periphery.
  • the transfer speed of the workpiece irradiated with the laser changes, there is no fluctuation in the overlap rate of the irradiated dots formed on the workpiece and its dot pattern, and the removal processing efficiency is improved and formed.
  • the quality of the insulation band can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus to which a solar cell panel laser processing method according to an embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a laser head in the laser processing method of the embodiment.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which an irradiation dot row is formed in the removal processing portion by the laser processing method of the embodiment.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing an irradiation dot row formed by the laser processing method of the embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram comparing the overlap rates in the zigzag arrangement (a) and the lattice arrangement (b).
  • FIG. 6 is an explanatory diagram for the case where the workpiece to be transferred is reciprocally scanned with the laser beam removal processing unit.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram comparing panel feed speeds between the butterfly scan pattern of the present invention and the conventional scan pattern of the embodiment.
  • (A) is explanatory drawing of the butterfly scan pattern of this invention
  • (B) and (C) are explanatory drawings of the conventional scan pattern.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram comparing the panel feed speed when the overlap ratio is changed in FIG.
  • FIG. 9 is an explanatory view showing various laminated structures of the solar cell panel.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing an irradiation dot row formed by a conventional laser processing method.
  • the laser beam is reciprocally scanned in the width direction of the removal processing portion of the solar cell panel, and the irradiation dot is overlapped in a direction perpendicular to the width direction of the removal processing portion.
  • the center position of the irradiation dot in the width direction of the removal processing part of the (m + 1) th irradiation dot row is the mth irradiation dot row that is the irradiation dot row formed before that.
  • the interval between the (m + 1) irradiation dot row and the straight line connecting the center positions of the irradiation dots is ⁇ 3 / 2 times the dot pitch (P), and the mth irradiation dot row and the (m + 1) th irradiation dot.
  • the irradiation dots are preferably circular.
  • the overlap rate of irradiation dots can be set low, so that the solar cell film in the removal processing portion can be removed and processed more efficiently to form an insulating band.
  • the laser processing method of the solar cell panel according to the present embodiment transfers the solar cell panel at the panel transfer speed V, and the laser beam that irradiates the removal processing part has a pattern in which the scan direction is approximately ⁇ .
  • the laser beam is subjected to butterfly scanning as depicted, and the butterfly angle ⁇ is changed in accordance with the panel transfer speed V.
  • the scanning condition of the laser irradiation can be automatically corrected in accordance with the transfer speed of the workpiece to be laser-removed and the solar cell film in the removal processing portion of the solar cell panel can be removed with high efficiency. That is, by controlling the speed component in the panel transfer direction to be equal to the panel transfer speed V, it is possible to maintain the overlap rate of the irradiation dots continuously formed on the workpiece under appropriate conditions. Further, when the transfer speed of the workpiece is changed, the speed change is detected, and the laser irradiation angle (butterfly angle) with respect to the workpiece surface in the butterfly scan of the laser beam is automatically corrected.
  • the speed of the workpiece is detected by a speed detection signal from an encoder attached to a drive motor or the like of the transfer device or a motor driver, and the butterfly angle corresponding to the speed is controlled to irradiate the laser beam.
  • the solar cell film can be removed at an appropriate butterfly angle.
  • the butterfly angle is maintained even in such a situation where the speed varies. Can be automatically set appropriately.
  • a thin-film solar cell panel that is a workpiece is carried into a laser processing unit of a laser removal processing apparatus with its light receiving surface (translucent substrate) facing down, and a solar cell film
  • the solar cell film on the periphery (the end of the solar cell panel 4 side) is removed by moving the solar cell panel with a laser head disposed below the solar cell panel.
  • a workpiece is rotated and the solar cell film of the edge part (process removal part) of an unremoved part (side) Removal processing is performed.
  • the laser processing apparatus is an apparatus for irradiating a solar cell panel having a solar cell film formed on a light-transmitting substrate such as glass with a laser to remove the solar cell film to form an insulating band.
  • a solar cell panel as a workpiece, for example, a panel of a thin film type solar cell (including amorphous silicon solar cells, compound type solar cells, etc.) having a substantially rectangular thin plate shape such as a single type, a tandem type, a triple type, etc.
  • the size of the apparatus is not particularly limited, and the size of the apparatus can vary depending on the size of the workpiece. Tandem solar cell panels, known as multi-junction types, are made by laminating a plurality of solar cell films with different use wavelengths to increase the conversion efficiency by using solar energy without waste.
  • the processing method can be particularly preferably applied.
  • a work table for laser processing on which a solar cell panel is placed and transferred is a workpiece holding device for rotatably mounting a solar cell panel with a light-transmitting substrate facing downward.
  • a thin-film solar cell panel, which is a workpiece, is fixed to the work table via a positioning mechanism or the like.
  • the workpiece is arranged with the film surface on the upper side and the light-receiving side which is a translucent substrate on the lower side.
  • the solar cell film surface does not touch the work table, and handling of the solar cell panel becomes easy.
  • a panel locking tool or the like formed in the shape of a protrusion or hook is provided on the work table so that it can be transferred to one of two opposing sides of the workpiece. The other side is pressed at one point, and the other set of sides can be simultaneously positioned in the same manner.
  • the transfer device can include, for example, a mechanism for moving the work table on which the workpiece is placed by a ball screw, a linear guide, a servo motor, etc. in a straight line while controlling the speed, and controls the laser processing device. It can be controlled by a control device. In addition, this control device performs program control of a laser scanning system such as a galvano scanner, a polygon scanner, or a line beam provided in the laser head in conjunction with the operation of the transfer device. Thereby, the irradiation dot by laser irradiation is efficiently formed in the predetermined pattern at the process removal part of a solar cell panel.
  • a laser scanning system such as a galvano scanner, a polygon scanner, or a line beam provided in the laser head
  • a laser head is a device assembly that houses a laser oscillator, a laser beam lens system, an irradiation scanning system such as a galvano scanner, and the like.
  • a work table on which a solar cell panel is mounted is transferred along a linear transfer direction.
  • the edge of the film is removed by laser irradiation.
  • the laser light emitted by the laser oscillator of the laser head is not particularly limited, but is preferably a pulse laser using a YAG laser having a pulse width of 170 ns or more, a peak power of 35 kW or more, and a frequency of 8 kHz to 15 kHz.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus used in a laser processing method for a solar cell panel according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a laser head in the laser processing method of the embodiment.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which an irradiation dot row is formed in the removal processing portion by the laser processing method of the embodiment.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing an irradiation dot row formed by the laser processing method of the embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram comparing the overlap rate of irradiated dots in the zigzag arrangement (a) and the lattice arrangement (b).
  • a laser processing apparatus 10 to which the laser processing method of the present embodiment is applied is a table drive for moving a work table 11 that holds and holds a solar cell panel (workpiece W) in a predetermined direction.
  • a pair of left and right laser heads having a mechanism 12 and a scanning system for scanning laser light such as a galvano scanner for irradiating the workpiece W transferred through the work table 11 with laser light in a predetermined pattern 13, 14, and these table drive mechanism 12, an overall control unit (not shown) for operating in conjunction with the laser control unit 15 of the laser heads 13, 14, and the like.
  • the laser heads 13 and 14 are arranged so as to be below the workpiece W at the time of processing, and laser light is emitted from the translucent substrate side of the workpiece W placed on the work table 11. Will be irradiated. Further, the distance between the left and right laser heads 13 and 14 is adjusted via a position changing mechanism (not shown) so as to be able to cope with laser processing of workpieces W of different sizes.
  • a carry-in device 17 for supplying the workpiece W to the work table 11 and a carry-out device 18 for discharging the processed workpiece W from the work table 11 are provided.
  • a dust collection duct (not shown) for sucking dust generated during laser processing is disposed in the vicinity of the laser processing portion.
  • the workpiece W is placed on the work table 11 by the carry-in device 17.
  • the work table 11 is transferred at a predetermined panel transfer speed V by the table driving mechanism 12 in a predetermined direction, in the case of the embodiment, from the input unit toward the laser heads 13 and 14 side.
  • the laser heads 13 and 14 are disposed below the workpiece W during processing, and an X axis provided in the galvano scanner G with laser light emitted from a laser oscillator.
  • the mirror M having the Y axis can scan the irradiation direction of the laser light (see FIG. 6).
  • irradiation dots formed on the workpiece by the laser processing method of the present invention will be described. As shown in FIG. 3, irradiation dot rows are formed in n rows in a direction perpendicular to the width direction of the solar cell film removal processing portion (transfer direction of the solar cell panel) in the removal processing portion Z of the solar cell panel.
  • the irradiation dots are formed as follows.
  • the laser beam is scanned in the width direction of the removal processing portion of the solar cell panel, and after forming the first irradiation dot row while overlapping the irradiation dots, the center position of the irradiation dot of the next second irradiation dot row is determined.
  • a straight line connecting the center position of the irradiation dots in the first irradiation dot row and the center position of the irradiation dots in the first irradiation dot row formed by shifting half the dot pitch (P) in the irradiation dot row direction.
  • the straight line connecting the center positions of the irradiation dots of the second irradiation dot row is ⁇ 3 / 2 times the dot pitch (P)
  • the first irradiation dot row and the second irradiation dot row are The panel transfer speed and the scanning speed of laser irradiation are adjusted so that they overlap. Such adjustment is automatically controlled by controlling the mirror tilt angle of the galvano scan via the laser controller 15. Then, by repeating the formation of the irradiation dot row as described above in the direction perpendicular to the width direction of the removal processing portion (panel transfer direction), an insulating band is formed at the end of the solar cell panel. Note that the width d of the removal processing portion Z coincides with the scan width of the laser beam.
  • the first irradiation dot row LD1 is formed in the width direction while overlapping the irradiation dots D.
  • the overlap rate of the irradiation dots is determined by the diameter of the irradiation dots D to be formed. The definition of the overlap rate will be described later (see FIG. 5).
  • the second irradiation dot row LD2 is formed in the lower stage of the first irradiation dot row LD1, and the positional relationship between the first irradiation dot row LD1 and the second irradiation dot row LD2 is shown in FIG. Explain.
  • the center position of the irradiation dot of the second irradiation dot row LD2 is the first with the center position as the base point of the irradiation dot center position formed in the first irradiation dot row LD1.
  • the center position of the adjacent irradiation dots formed in the first irradiation dot row LD1 is shifted by P / 2.
  • the center position of the irradiation dot of the second irradiation dot row LD2 is set to the irradiation position of the first irradiation dot row LD1 at the combined position shifted by P ⁇ 3 / 2 in the direction perpendicular to the direction of the first irradiation dot row LD1. And are formed to overlap. That is, as shown in FIG. 4A, when the centers of the dots A, B, and C of the first irradiation dot row LD1 and the second irradiation dot row LD2 are connected, one side is a P-shaped equilateral triangle.
  • the third irradiation dot row LD3 is formed in the lower stage of the second irradiation dot row LD2.
  • the irradiation dot of the third irradiation dot row LD3 is the second irradiation dot row with the center position as the base point of the irradiation dot center position formed in the second irradiation dot row LD2.
  • a composite position in which the center of adjacent irradiation dots formed in the second irradiation dot row LD2 is shifted by P / 2 in the LD2 direction, and shifted by P ⁇ 3 / 2 in the direction perpendicular to the second irradiation dot row LD2 direction.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram comparing the overlap rates in the zigzag arrangement (a) and the lattice arrangement (b).
  • the overlap rate (dot overlap rate) in the irradiation dot row direction is calculated to be 13.4%, and the scan overlap rate between the irradiation dot rows is 25.0. %.
  • the dot overlap rate was 29.3% and the scan overlap rate was 28.3%.
  • the dot overlap rate is a value obtained by subtracting the irradiation dot pitch (P) from the beam diameter of the laser light (corresponding to the irradiation dot diameter) and dividing the result by the beam diameter.
  • the scan overlap rate is a value obtained by subtracting the scan pitch (corresponding to the interval between irradiation dot rows) from the beam diameter and dividing it by the beam diameter. From the above calculation results, the zigzag array (a) of the present embodiment can be set to have a lower overlap rate than the lattice array (b). It can be seen that can be formed.
  • FIG. 6A when the laser beam irradiated from the irradiation port of the laser irradiation unit reciprocates between both ends of the removal processing unit Z, a substantially ⁇ -shaped locus is drawn. Let the butterfly scan.
  • the laser beam is scanned while forming the irradiation dot so as to overlap with the adjacent irradiated dot in the irradiation dot row, and the irradiation dot of the laser beam is turned back at the end of the removal processing portion.
  • scanning is performed so that the center position of the irradiation dot is shifted by a half pitch (P / 2) in the width direction of the removal processing portion.
  • Such a butterfly scan operation is performed by inclining the angle of the reflection mirror M provided on the galvano scanner G so that the reflected laser beam changes to a predetermined angle, and the solar cell panel as the workpiece.
  • the reflection mirror M provided in the galvano scanner G has two axes (X-axis and Y-axis). By tilting the X-axis of the reflection mirror, the laser light is emitted from the solar cell panel W that is a workpiece.
  • Scanning can be performed in the transfer direction, and by tilting the Y axis of the reflection mirror M, the laser beam can be scanned in a direction perpendicular to the transfer direction of the workpiece (width direction of the removal processing portion). Even if the transfer speed V of the workpiece W changes, the transfer speed V is detected, and the inclination of the X axis and the Y axis of the galvanometer mirror M is automatically controlled, so that the staggered arrangement described above is provided in the removal processing section. Shaped irradiation dot rows can be formed. 6B, when the workpiece transfer speed V changes, the workpiece speed is detected by a speed detection signal from an encoder attached to the drive motor of the transfer device.
  • the inclination of the X axis of the galvanometer mirror M is automatically controlled so that the butterfly angle ⁇ corresponding to the speed is obtained.
  • trajectory of the irradiation dot of the laser on a solar cell panel becomes a rectangular shape with the dot arrangement
  • the workpiece W starts to be transferred (at the start of laser removal processing)
  • the workpiece W is accelerated until the steady speed is reached, so that the X-axis tilt of the galvano mirror M is steady so that the butterfly angle ⁇ gradually increases. Control is made to be larger than the slope of the speed state.
  • the speed is decelerated from the steady speed. Control to make it smaller than the inclination.
  • the butterfly angle ⁇ is an angle formed by a straight line in the scanning direction from the point a to the point b and a straight line in the scanning direction from the point c to the point d in the butterfly scan S shown in FIG.
  • the adjustment of the butterfly angle ⁇ is performed by using the speed component (f) in the irradiation dot row direction and the panel transfer in the scan from the point a to the point b in the butterfly scan.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram comparing the panel feed rates when the dot overlap rate and the scan overlap rate are set to 0% in the butterfly scan pattern of the embodiment and the conventional scan pattern.
  • the number of laser irradiation pulses (number of irradiation dots) in the width direction of the removal processing portion in the case of FIG. FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram comparing panel feed rates when the dot overlap rate and the scan overlap rate are changed to 30% in FIG.
  • the number of laser irradiation pulses (number of irradiation dots) in the width direction of the removal processing portion in the case of FIG. 8 was set to 45.7 pulses. 7 and 8, the diameter (beam diameter) of the irradiation dot D formed on the workpiece W by the pulse irradiation of the laser beam is 500 ⁇ m, the maximum galvano scan speed is 7.0 m / s, and the repetition frequency is 12. It was set to 0 kHz. Note that the dot overlap rate and the scan overlap rate are based on the definitions described in FIG. FIG.
  • FIG. 7A shows a butterfly scan pattern of the embodiment.
  • the speed component (g) in the panel transfer direction is formed so as to be synchronized with the panel transfer speed V ( ⁇ -shaped pattern).
  • FIG. 7B shows a pattern formed by increasing the return movement speed when performing reciprocal scanning (fast return pattern).
  • FIG. 7C shows a pattern formed by simply scanning in a zigzag pattern without synchronizing the moving speed at the time of reciprocating scanning with the panel transfer speed V (simple zigzag pattern).
  • the transfer speed of the solar cell panel can be 182.6 mm / s in FIG.
  • FIG. 7A is a butterfly scan pattern ( ⁇ -shaped pattern) of the embodiment
  • FIG. 8B is a pattern formed by increasing the return movement speed when performing reciprocal scanning
  • FIG. 8C is a pattern formed by simply scanning in a zigzag pattern without synchronizing the moving speed at the time of reciprocating scanning with the panel transfer speed V (simple zigzag pattern). Also in the case of FIG.
  • the transfer speed of the solar cell panel can be 90.7 mm / s in (A), 57.4 mm / s in (B), and 45.9 mm / s in (C).
  • the laser processing work speed (solar cell panel transfer speed) could be maximized.
  • the solar cell panel transfer speed can be increased regardless of the dot overlap rate and the scan overlap rate. The efficiency was most improved when the insulating band was formed.
  • the irradiation dots are arranged in a staggered arrangement so that the irradiation dots are exceeded.
  • the wrap ratio can be set low, and the solar cell film in the removal processed portion can be removed and processed more efficiently to form an insulating band.
  • the panel transfer speed can be increased, and the efficiency in the case of forming an insulating band in the removal processing portion can be improved.

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Abstract

 レーザ加工時の照射ドットの配列をオーバーラップさせて千鳥配列状となるように形成して、絶縁帯形成効率を向上させること。   レーザ光を除去加工部Zの幅方向に往復スキャンさせ、照射ドットDをオーバーラップさせながらn列の照射ドット列を形成する際に、第(m+1)照射ドット列の照射ドットの中心位置を、その前に形成された照射ドット列である第m照射ドット列の照射ドットの中心位置と、照射ドット列方向に、ドットピッチ(P)の半分ずらし、第m照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線と、第(m+1)照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線との間隔を、ドットピンチの√3/2倍とし、かつ、第m照射ドット列と第(m+1)照射ドット列とをオーバーラップさせ、上記の照射ドット列の形成を除去加工部の幅方向と直角方向に順次繰り返すことによって、太陽電池パネルの端部に絶縁帯を形成する。

Description

太陽電池パネルのレーザ加工方法
 本発明は、太陽電池パネルとなる被加工物にレーザ光を照射して、被加工物上に積層された太陽電池膜を除去して絶縁帯を形成させる、太陽電池パネルのレーザ加工方法に関する。
 薄膜化合物系の太陽電池パネルは、透明なガラス基板上に透明電極層や半導体層、裏面電極層等の蒸着薄膜からなる太陽電池膜が積層されたものであり、
例えば、図9に示すように、シングル型、タンデム型、トリプル型などが挙げられる。
 シングル型の太陽電池パネルは、ソーダガラスなどの透光性基板上に、TCO膜(ITO、SnO2、ZnOなどの透光性導電酸化膜)、アモルファスシリコン膜、金属膜を順に蒸着積層することによって構成され、この金属膜側が陰極、TCO膜が陽極として機能する。
 タンデム型の太陽電池パネルは、透光性基板に、トップセルとなるアモルファスシリコン膜、TCO膜、ボトムセルとなる微結晶シリコン膜、金属膜からなる太陽電池膜を積層したものである。
 トリプル型の太陽電池パネルは、透光性基板に、TCO膜、トップセルとなるアモルファスシリコン膜、TCO膜、ミドルセルとなるアモルファスシリコン膜、TCO膜、ボトムセルとなる微結晶シリコン膜、金属膜からなる太陽電池膜を積層して形成したものである。
 これらの太陽電池パネルをフレームに取り付けるにあたっては、フレームとの絶縁性を確保するため、太陽電池パネル周縁に絶縁帯を形成している。
 このような絶縁帯を形成させるには、通常、太陽電池膜に対してレーザ光を照射して、所望の部位の薄膜を選択的に除去することにより行われている。
 例えば、特許文献1には、パルス幅が50ns以下のレーザビームを照射しながら、被加工物とレーザビームとを相対的に移動させることにより、被加工物上の半導体膜及び裏面電極膜を同時に除去して絶縁帯を形成する薄膜太陽電池の製造方法が記載されている。
 また、特許文献2には、レーザ共振器及び光学系を備え、100ns未満のパルス継続時間及び0.1J/cm2から10J/cm2の範囲内のパルスエネルギー密度で、基板上の薄層を除去するようにした担体材料上の薄層剥離の方法が記載されている。
 このようなショートパルスによるレーザ加工は、図10に示すように、被加工物上に照射されるレーザ光の照射ドットを所定のパターンで描画操作することにより行われ、レーザ照射ドットを横方向にある割合(率)でオーバーラップさせながら所定幅分を移動させた後、レーザ照射ドットを横方向と直角な方向に移動させ、移動する横方向と1つ手前の横方向のドットとのオーバーラップ率を、1つ手前の横方向のオーバーラップ率と同一にしてスキャンしていた。
特表2002−540950号公報 特開2004−39891号公報
 しかしながら、従来レーザ加工時の照射ドットの配列を、被加工物の移送に対して同一パターン(格子配列状、図10参照)となるように形成していたので、絶縁帯形成効率も十分なものではなかった。例えば、被加工物に対してその照射ドットが格子配列状となるパターンでスキャン操作した場合、そのレーザ加工による効率は約20cm2/秒程のものであった。
 また、前記従来のレーザ加工方法では、レーザ照射される被加工物の移送速度が変化すると、被加工物上にスキャン操作される照射ドットにおけるオーバーラップ率が変動して除去加工の効率が悪化したり精密かつ均一な絶縁帯の形成が阻害されたりするという問題があった。
 例えば、被加工物の加工開始部分と終了部分は被加工物の移送速度の加減速部分であり、それらの部分と移送速度が目標速度に到達した部分とでは、レーザ光のスキャン操作を変更する必要があるが、従来の方法ではそのような操作を行っておらず、照射ドットにおけるオーバーラップ率が変わり除去加工に不良を来すという問題もあった。
 本発明は、前記した課題を解決するためになされたもので、レーザ加工時の照射ドットの配列をオーバーラップさせて千鳥配列状となるように形成して、絶縁帯形成効率を向上させることを目的とする。
 また、本発明の他の目的は、レーザ照射される被加工物の移送速度に対応して、被加工物の除去加工部に照射ドットを形成して、絶縁帯を効率的に形成することができる太陽電池パネルのレーザ加工方法を提供することである。
(1)本発明の太陽電池パネルのレーザ加工方法は、透光性基板上に太陽電池膜が形成された太陽電池パネルの周縁の太陽電池膜を、レーザ光をスキャンさせて除去する太陽電池パネルのレーザ加工方法であって、
レーザ光を太陽電池パネルの除去加工部の幅方向に往復スキャンさせ、
照射ドットをオーバーラップさせながら除去加工部の幅方向と直角な方向にn列の照射ドット列を形成する際に、
第(m+1)照射ドット列の除去加工部の幅方向の照射ドットの中心位置を、
その前に形成された照射ドット列である第m照射ドット列の除去加工部の幅方向の照射ドットの中心位置と、
照射ドット列方向に、ドットピッチ(P)の半分ずらし、
前記第m照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線と、
前記第(m+1)照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線との間隔を、
前記ドットピッチ(P)の√3/2倍とし、
かつ、前記第m照射ドット列と第(m+1)照射ドット列とをオーバーラップさせ、
上記の照射ドット列の形成を前記除去加工部の幅方向と直角方向に順次繰り返すことによって、太陽電池パネルの端部に絶縁帯を形成することを特徴とする。
(2)本発明の太陽電池パネルのレーザ加工方法は、前記(1)において、
太陽電池パネルをパネル移送速度Vで移送させるとともに、
前記除去加工部に照射するレーザ光を、そのスキャン方向がほぼ∞字状パターンを描くようにレーザ光をバタフライスキャンさせ、
前記太陽電池パネル移送速度Vに対応してバタフライ角度αを変更することを特徴とする。
 本発明によれば、レーザ光によって形成される照射ドットの配列を千鳥配列となるようにするので、照射ドットのオーバーラップ率を抑えることができるとともに、除去効率を高めることができ、太陽電池パネル周縁に確実な絶縁機能を有する絶縁帯を効率的に形成することができる。
 また、レーザ照射される被加工物の移送速度が変化しても、被加工物上に形成される照射ドットのオーバーラップ率やそのドットパターンの変動が無く、除去加工の効率の向上や形成される絶縁帯の品質を向上させることができる。
 図1は、本発明の実施例に係る太陽電池パネルのレーザ加工方法が適用されるレーザ加工装置の概略構成図である。
 図2は、実施例のレーザ加工方法においてレーザヘッドを示す模式図である。
 図3は、実施例のレーザ加工方法により、除去加工部に照射ドット列を形成する状態を示した説明図である。
 図4は、実施例のレーザ加工方法により形成される照射ドット列を示した説明図である。
 図5は、千鳥配列(a)の場合と格子配列(b)の場合とで、オーバーラップ率を比較した説明図である。
 図6は、移送する被加工物に対して、レーザ光を除去加工部を往復スキャンさせる場合についての説明図である。
 図7は、実施例の本発明のバタフライスキャンパターンと従来のスキャンパターンとで、パネル送り速度を比較した説明図である。(A)は本発明のバタフライスキャンパターンの説明図であり、(B)と(C)は従来のスキャンパターンの説明図である。
 図8は、図7において、オーバーラップ率を変更した場合、パネル送り速度を比較した説明図である。
 図9は、太陽電池パネルの各種の積層構造を示す説明図である。
 図10は、従来のレーザ加工方法により形成される照射ドット列を示す説明図である。
 10  レーザ加工装置
 11  ワークテーブル
 12  テーブル駆動機構
 13、14  レーザヘッド
 15  レーザ制御部
 17  搬入装置
 18  搬出装置
 W  被加工物(太陽電池パネル)
 Z  除去加工部
 d  除去加工部の幅
 D  照射ドット
 L  ドットライン
 本実施形態に係る太陽電池パネルのレーザ加工方法は、レーザ光を太陽電池パネルの除去加工部の幅方向に往復スキャンさせ、照射ドットをオーバーラップさせながら除去加工部の幅方向と直角な方向にn列の照射ドット列を形成する際に、第(m+1)照射ドット列の除去加工部の幅方向の照射ドットの中心位置を、その前に形成された照射ドット列である第m照射ドット列の除去加工部の幅方向の照射ドットの中心位置と、照射ドット列方向に、ドットピッチ(P)の半分ずらし、前記第m照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線と、前記第(m+1)照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線との間隔を、前記ドットピッチ(P)の√3/2倍とし、かつ、前記第m照射ドット列と第(m+1)照射ドット列とをオーバーラップさせ、上記の照射ドット列の形成を前記除去加工部の幅方向と直角方向に順次繰り返すことによって、太陽電池パネルの端部に絶縁帯を形成することを特徴とする。
 本発明では、照射ドット列での隣接した照射ドットの中心位置間の長さ(P)をドットピッチといい、上下の照射ドット列において、隣接した照射ドットの中心位置を結んでできた直線間の幅(P×√3/2)をスキャンピッチという。なお、本発明において、照射ドットの形状は、円形とすることが好ましい。
 このような照射ドット列を形成することで、照射ドットのオーバーラップ率を低く設定できるため、除去加工部の太陽電池膜をより高効率的に除去加工して絶縁帯を形成することができる。
 また、本実施形態に係る太陽電池パネルのレーザ加工方法は、太陽電池パネルをパネル移送速度Vで移送させるとともに、前記除去加工部に照射するレーザ光を、そのスキャン方向がほぼ∞字状パターンを描くようにレーザ光をバタフライスキャンさせ、前記パネル移送速度Vに対応してバタフライ角度αを変更することを特徴とする。
 これによって、レーザ除去加工する被加工物の移送速度に対応してレーザ照射のスキャン条件を自動修正して、太陽電池パネルの除去加工部の太陽電池膜を高効率で除去することができる。
 すなわち、パネル移送方向の速度成分をパネル移送速度Vと等しくなるように制御することによって、被加工物上に連続して形成される照射ドットのオーバーラップ率を適正条件に維持することができる。
 また、被加工物の移送速度を変更した場合、その速度変化を検知し、レーザ光のバタフライスキャンにおける被加工物面に対するレーザ照射の角度(バタフライ角度)などを自動修正する。この場合において、被加工物を移送装置の駆動モータ等に付属するエンコーダ又は、モータドライバからの速度検出信号にて速度を検出し、速度に対応したバタフライ角度に制御してレーザ光を照射する。
 また、除去する太陽電池膜の種類に応じて種々の速度を設定した場合において、適切なバタフライ角度で太陽電池膜を除去することができる。
 さらに、被加工物の移送開始時(レーザ除去加工開始時)と移送終了時(レーザ除去加工終了時)においては、速度が加減速状態となるので、そのような速度が変動する状況でもバタフライ角度を適正に自動で設定することが可能である。
 本発明の実施形態において、被加工物である薄膜型の太陽電池パネルは、その受光面(透光性基板)を下にした状態でレーザ除去加工装置のレーザ加工部に搬入され、太陽電池膜の周縁(太陽電池パネル4辺の端部)の太陽電池膜を、太陽電池パネルの下側に配置されたレーザヘッドにより、太陽電池パネルを移送させながら除去加工が行なわれる。そして、特定辺の端部(加工除去部)の太陽電池膜の除去加工が終了したのち、被加工物を回転して未除去の部分(辺)の端部(加工除去部)の太陽電池膜の除去加工を行なう。
 レーザ加工装置は、ガラスなどの透光性基板上に太陽電池膜が形成された太陽電池パネルにレーザ照射して太陽電池膜を除去して絶縁帯を形成させるための装置であり、太陽電池パネルは、透光性基板上に例えば透明電極膜や半導体膜、金属電極膜などの複数の膜を太陽電池膜として積層した構造からなる。
 被加工物としての太陽電池パネルとしては、例えば、ほぼ矩形薄板状のシングル型・タンデム型・トリプル型などの薄膜系太陽電池(アモルファスシリコン太陽電池、化合物系太陽電池などを含む)のパネルが挙げられ、大きさなどには特に制限はなく、装置の大きさは被加工物の大きさに応じて変わりうる。
 多接合型として知られるタンデム型太陽電池パネルは、利用波長の異なる太陽電池膜を複数積層させて太陽光エネルギを無駄なく利用することで変換効率を高めたものであり、本実施形態のレーザ除去加工方法を特に好ましく適用できる。
 太陽電池パネルを載置して移送させるレーザ加工用のワークテーブルは、透光性基板を下向きにした太陽電池パネルを回転可能に載置する被加工物の保持装置である。ワークテーブルには、被加工物である薄膜型の太陽電池パネルが位置決め機構などを介して固定される。このテーブル上に、被加工物を、膜面を上側とし透光性基板である受光側を下側にして配置する。
 これにより、搬送時に、太陽電池膜面がワークテーブルに触れることがなく、太陽電池パネルの取扱いが容易となる。また、後工程のラミネート加工において、太陽電池パネルの反転の必要がない。
 被加工物の位置決め機構としては、例えば、突起状やフック状に形成したパネル係止具などをワークテーブル上に移送可能に設け、被加工物の相対する1組の辺の内一方を2点で受け、もう一方の辺を1点で押し付け、残りの1組の辺も同じ要領で同時に行ない位置決めすることができる。
 移送装置は、例えば、ボールネジ・リニアガイド・サーボモータなどにより被加工物が載置されているワークテーブルを速度制御しながら直線状に移送走行させる機構を挙げることができ、レーザ加工装置を制御する制御装置により制御することができる。
 また、この制御装置は、前記移送装置の動作に連係してレーザヘッドに設けたガルバノスキャナやポリゴンスキャナ、ラインビームなどのレーザ走査系をプログラム制御する。これによって、太陽電池パネルの加工除去部にレーザ照射による照射ドットが所定パターンで高速かつ効率的に形成される。
 レーザヘッドは、レーザ発振器やレーザビームのレンズ系、ガルバノスキャナなどの照射走査系などを収納した装置集合体であり、太陽電池パネルを載置したワークテーブルが直線移送方向に沿って移送し太陽電池膜の端部をレーザ照射によって除去する。
 レーザヘッドのレーザ発振器により照射されるレーザ光は、特に制限されるものではないが、パルス幅170ns以上、ピークパワー35kw以上、周波数8kHzから15kHzのYAGレーザを用いたパルスレーザであることが望ましい。これによって、照射ドットを隙間なくかつ精密に高速形成し、太陽電池パネルの太陽電池膜を高効率で除去加工することができる。
 図1は、本発明の実施例に係る太陽電池パネルのレーザ加工方法において用いられるレーザ加工装置の概略構成図であり、図2は、実施例のレーザ加工方法においてレーザヘッドを示す模式図であり、図3は、実施例のレーザ加工方法により、除去加工部に照射ドット列を形成する状態を示した説明図である。
 図4は、実施例のレーザ加工方法により形成される照射ドット列を示した説明図である。図5は、千鳥配列(a)の場合と格子配列(b)の場合とで、照射ドットのオーバーラップ率を比較した説明図である。図6は、走行する被加工物に対して、レーザ光を除去加工部を往復スキャンさせる場合についての説明図である。
 図1に示すように、本実施例のレーザ加工方法が適用されるレーザ加工装置10は、太陽電池パネル(被加工物W)を固定保持したワークテーブル11を所定方向に移送させるためのテーブル駆動機構12と、このワークテーブル11を介して移送される被加工物Wにレーザ光を所定パターンで照射するためのガルバノスキャナなどのレーザ光をスキャンするための走査系を備えた左右一対のレーザヘッド13、14と、これらのテーブル駆動機構12、レーザヘッド13、14のレーザ制御部15と連係して動作させるための図示しない全体制御部などによって構成されている。
 なお、レーザヘッド13、14は、加工時において被加工物Wの下側になるように配置されており、ワークテーブル11に載置された被加工物Wの透光性基板側からにレーザ光が照射されるようになっている。
 また、左右のレーザヘッド13、14間の間隔は、図示しない位置変更機構を介して調整され、異なるサイズの被加工物Wのレーザ加工に対応できるようにしている。
 レーザ加工装置10本体の左右両側には、ワークテーブル11に被加工物Wを供給するための搬入装置17と、ワークテーブル11から加工後の被加工物Wを排出するための搬出装置18が設けられているとともに、レーザ加工時に発生する粉塵を吸引するための図示しない集塵ダクトがそのレーザ加工部の近傍に配置されている。
 本発明の実施例に係る太陽電池パネルのレーザ加工方法においては、まず、ワークテーブル11上に被加工物Wを搬入装置17により載置される。次に、ワークテーブル11を、テーブル駆動機構12により所定方向、実施例の場合、投入部からレーザヘッド13,14側に向かって所定のパネル移送速度Vで移送させる。
 レーザヘッド13、14は、図2に示すように、加工時において被加工物Wの下側に配置されており、レーザ発振器から照射されたレーザ光をガルバノスキャナG内に設けられているX軸、Y軸を有するミラーMで、レーザ光の照射方向をスキャンできるようになっている(図6参照)。
 次に、本発明のレーザ加工方法により被加工物上へ形成された照射ドットについて説明する。
 図3に示すように、太陽電池パネルの除去加工部Zには、照射ドット列が、太陽電池膜の除去加工部の幅方向と直角な方向(太陽電池パネルの移送方向)にn列形成されているが、本実施例において、この照射ドットの形成は以下のようにして行う。
 まず、レーザ光を太陽電池パネルの除去加工部の幅方向にスキャンさせ、照射ドットをオーバーラップさせながら第1照射ドット列を形成した後、次の第2照射ドット列の照射ドットの中心位置を、その前に形成された第1照射ドット列の照射ドットの中心位置と、照射ドット列方向に、ドットピッチ(P)の半分ずらし、第1照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線と、第2照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線との間隔が、ドットピッチ(P)の√3/2倍とし、かつ、第1照射ドット列と第2照射ドット列とをオーバーラップさせるように、パネル移送速度とレーザ照射のスキャン速度を調整する。このような調整は、レーザ制御部15を介してガルバノスキャンのミラー傾斜角度を制御することにより自動制御される。
 そして、上記のような照射ドット列の形成を、除去加工部の幅方向と直角方向(パネル移送方向)に順次繰り返すことによって、太陽電池パネルの端部に絶縁帯を形成する。
 なお、除去加工部Zの幅dは、レーザ光のスキャン幅と一致する。
 以下に、照射ドット形成についてさらに具体的に述べる。
太陽電池パネルWの除去加工部Zにおいて、まず照射ドットDにオーバーラップさせながら、幅方向に第1照射ドット列LD1を形成する。この場合の照射ドットのオーバーラップ率は、形成される照射ドットDの直径によって決定される。尚、オーバーラップ率の定義は後述している(図5参照)。
 次に、第1照射ドット列LD1の下段に、第2照射ドット列LD2を形成するのであるが、図4を用いて、第1照射ドット列LD1と第2照射ドット列LD2との位置関係を説明をする。
 図4(a)に示すように、第2照射ドット列LD2の照射ドットの中心位置は、その中心位置を、第1照射ドット列LD1に形成された照射ドットの中心位置を基点として、第1照射ドット列LD1方向に、第1照射ドット列LD1に形成された隣接する照射ドットの中心位置とP/2ずらす。さらに第2照射ドット列LD2の照射ドットの中心位置は、第1照射ドット列LD1方向と垂直方向に、P√3/2の長さずらした合成位置に、第1照射ドット列LD1の照射ドットとオーバーラップするように形成される。すなわち、図4(a)に示すように、第1照射ドット列LD1と第2照射ドット列LD2のドットA,B,Cの中心を結ぶと1辺がPの正三角形になっている。
 次に、第2照射ドット列LD2の下段に、第3照射ドット列LD3を形成する。図4(b)に示すように、第3照射ドット列LD3の照射ドットは、その中心位置を、第2照射ドット列LD2に形成された照射ドットの中心位置を基点として、第2照射ドット列LD2方向に、第2照射ドット列LD2に形成された隣接する照射ドットの中心をP/2ずらし、第2照射ドット列LD2方向と垂直方向に、P√3/2の長さずらした合成位置に、第1照射ドット列LD1の照射ドットとオーバーラップするように形成される。
 このように、照射ドット列の形成を繰り返すことによって、除去加工部の太陽電池膜を除去して太陽電池パネルの端部に絶縁帯を形成する。
 本発明では、上記で説明したレーザ照射ドットの配列を千鳥配列という。
 次に、上記のようにして形成した照射ドット間のオーバーラップ率について説明する。図5は、千鳥配列(a)の場合と格子配列(b)の場合とで、オーバーラップ率を比較した説明図である。本実施例の千鳥配列(a)における、照射ドット列方向のオーバーラップ率(ドットオーバーラップ率)は、計算によると13.4%であり、照射ドット列間のスキャンオーバーラップ率は25.0%となった。
 また、従来方法の格子配列(b)におけるオーバーラップ率を計算した結果、ドットオーバーラップ率は29.3%であり、スキャンオーバーラップ率は28.3%となった。
 ここで、ドットオーバーラップ率とは、レーザ光のビーム径(照射ドットの径に相当する)から照射ドットピッチ(P)を引いて、それをビーム径で割った値をいう。
 また、スキャンオーバーラップ率とは、ビーム径からスキャンピッチ(照射ドット列の間隔に相当)を引いて、それをビーム径で割った値をいう。
 以上の演算結果から、本実施例の千鳥配列(a)は、格子配列(b)よりオーバーラップ率を低く設定できるため、除去加工部の太陽電池膜をより効率的に除去加工して絶縁帯を形成することができることが分かる。
 次に、図6を用いて、走行する被加工物に対して、レーザ光を除去加工部を往復スキャンさせる場合について説明する。
 図6(a)の符号Sに示すように、レーザ照射部の照射口から照射するレーザ光を、除去加工部Zの両端間を往復動する際にほぼ∞の字状の軌跡を描くようにバタフライスキャンさせる。
 バタフライスキャンさせることにより、照射ドット列において、隣接する照射済ドットとオーバーラップさせるように照射ドットを形成させながらレーザ光をスキャンさせるとともに、除去加工部の端部で折り返してレーザ光の照射ドットを逆方向に次の照射ドット列を形成する際に、照射ドットの中心位置を除去加工部の幅方向に半ピッチ(P/2)ずらすようにスキャンし、さらに照射ドット列の中心位置を、1つ手前の照射ドット列の中心位置に対して垂直方向にP√3/2ずらすことにより、千鳥配列状の照射ドット列を形成することができる。
 このような、バタフライスキャンの操作は、反射レーザ光を所定の角度になるように変化するように、ガルバノスキャナGに設けられた反射ミラーMの角度を傾けて、被加工物である太陽電池パネルWに向けてスキャンすることによって、ほぼ∞の字状の軌跡を描くようにすることができる。
 ガルバノスキャナGに設けられた反射ミラーMは、2軸(X軸、Y軸)を有しており、反射ミラーのX軸を傾けることにより、レーザ光を被加工物である太陽電池パネルWの移送方向にスキャンさせることができ、反射ミラーMのY軸を傾けることにより、レーザ光を被加工物の移送方向と直角方向(除去加工部の幅方向)にスキャンさせることができる。
 そして、被加工物Wの移送速度Vが変化しても、移送速度Vを検知して、ガルバノミラーMのX軸及びY軸の傾きを自動制御することで、除去加工部に前述した千鳥配列状の照射ドット列を形成させることができる。
 図6(b)を用いてさらに説明すると、被加工物の移送速度Vが変化した場合は、移送装置の駆動モータに付属するエンコーダからの速度検出信号にて被加工物の速度を検出し、速度に対応したバタフライ角度αになるようにガルバノミラーMのX軸の傾きを自動制御する。これにより、太陽電池パネル上のレーザの照射ドットの移動軌跡は、ドットの配列が移送方向及び除去加工部の幅方向に対して平行な矩形状となる。
 例えば、被加工物Wの移送開始時(レーザ除去加工開始時)には、定常速度になるまでに加速するので、バタフライ角度αが次第に大きくするように、ガルバノミラーMのX軸の傾きを定常速度状態の傾きと比較して大きくするように制御する。
 また、被加工物Wの移送終了時(レーザ除去加工終了時)においては、定常速度から減速するので、バタフライ角度αが次第に小さくするように、ガルバノミラーMのX軸の傾きを定常速度状態の傾きと比較して小さくするように制御する。
 ここで、バタフライ角度αは、図6(b)に示すバタフライスキャンSにおける、a点からb点へのスキャン方向の直線と、c点からd点へのスキャン方向の直線のなす角度をいう。
 このようなバタフライ角度αの調整は、図6(c)に示すように、バタフライスキャンにおけるa点からb点へのスキャンにおいて、その速度成分を照射ドット列方向の速度成分(f)とパネル移送方向の速度成分(g)とに分解したときに、パネル移送方向の速度成分(g)が、パネル移送速度Vと等しくなるように制御することによって、被加工物W上の除去加工部に形成される照射ドット列をパネル移送方向に対して直交するように形成することができる。
 図7は、実施例のバタフライスキャンパターンと従来のスキャンパターンとで、ドットオーバーラップ率及びスキャンオーバーラップ率を0%に設定した場合において、パネル送り速度を比較した説明図である。なお、図7の場合の除去加工部幅方向へのレーザ照射パルス数(照射ドットの数)を32パルスとした。
 図8は、図7において、ドットオーバーラップ率及びスキャンオーバーラップ率を、30%に設定変更した場合において、パネル送り速度を比較した説明図である。なお、図8の場合の除去加工部幅方向へのレーザ照射パルス数(照射ドットの数)を45.7パルスとした。
 図7,図8において、レーザ光のパルス照射により被加工物W上に形成される照射ドットDの径(ビーム径)を500μm、最高ガルバノスキャン速度を7.0m/s、繰り返し周波数を12.0kHzとした。
 なお、ドットオーバーラップ率及びスキャンオーバーラップ率は、図5において説明した定義による。
 図7(A)は、実施例のバタフライスキャンパターンであり、レーザ光を除去加工部においてバタフライスキャンさせる際に、図6(b)に示すa点からb点及びc点からd点へのスキャンにおいて、パネル移送方向の速度成分(g)をパネル移送速度Vと同期させるようにして形成したものである(∞字状パターン)。
 一方、図7(B)は、往復スキャンさせる際の帰りの移動速度を速くして形成したパターンである(早戻りパターン)。
 また、図7(C)は、往復スキャンさせる際の移動速度をパネル移送速度Vと同期させずに、単純にジグザグ状にスキャンさせて形成したパターンである(単純ジグザグパターン)。
 太陽電池パネルの移送速度を、図7(A)では182.6mm/s、(B)では101.0mm/s、(C)では93.8mm/s、とすることができ、本実施例である図7(A)のパターンの場合にレーザ加工の作業速度(太陽電池パネル移送速度)を最速とすることができた。
 また、図8(A)は、実施例のバタフライスキャンパターン(∞字状パターン)であり、図8(B)は、往復スキャンさせる際の帰りの移動速度を速くして形成したパターンであり(早戻りパターン)、図8(C)は、往復スキャンさせる際の移動速度をパネル移送速度Vと同期させずに、単純にジグザグ状にスキャンさせて形成したパターンである(単純ジグザグパターン)。
 図8の場合においても、太陽電池パネルの移送速度を、(A)では90.7mm/s、(B)では57.4mm/s、(C)では45.9mm/s、とすることができ、本実施例である図8(A)のパターンの場合にレーザ加工の作業速度(太陽電池パネル移送速度)を最速とすることができた。
 以上の図7,8の結果、本実施例の∞字状パターンの場合が、ドットオーバーラップ率及びスキャンオーバーラップ率によらず、太陽電池パネル移送速度を速くすることができ、除去加工部に絶縁帯を形成する場合に最も効率を良くすることができた。
 以上説明したように、本発明は、太陽電池パネルの除去加工部の両端間にレーザ光を照射して絶縁帯を形成する際に、その照射ドットが千鳥配列とすることにより、照射ドットのオーバーラップ率を低く設定でき、除去加工部の太陽電池膜をより効率的に除去加工して絶縁帯を形成することができる。
 また、移送するパネルに対して、レーザ光をバタフライスキャンのパターンとすることが、パネル移送速度を速くすることができ、除去加工部に絶縁帯を形成する場合の効率を向上させることができる。

Claims (2)

  1.  透光性基板上に太陽電池膜が形成された太陽電池パネルの周縁の太陽電池膜を、レーザ光をスキャンさせて除去する太陽電池パネルのレーザ加工方法であって、
     レーザ光を太陽電池パネルの除去加工部の幅方向に往復スキャンさせ、
     照射ドットをオーバーラップさせながら除去加工部の幅方向と直角な方向にn列の照射ドット列を形成する際に、
     第(m+1)照射ドット列の除去加工部の幅方向の照射ドットの中心位置を、
    その前に形成された照射ドット列である第m照射ドット列の除去加工部の幅方向の照射ドットの中心位置と、
     照射ドット列方向に、ドットピッチ(P)の半分ずらし、
     前記第m照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線と、
     前記第(m+1)照射ドット列の照射ドットの中心位置を結んだ直線との間隔を、
     前記ドットピッチ(P)の√3/2倍とし、
     かつ、前記第m照射ドット列と第(m+1)照射ドット列とをオーバーラップさせ、
     上記の照射ドット列の形成を前記除去加工部の幅方向と直角方向に順次繰り返すことによって、
     太陽電池パネルの端部に絶縁帯を形成することを特徴とする太陽電池パネルのレーザ加工方法。
  2.  太陽電池パネルをパネル移送速度Vで移送させるとともに、
     前記除去加工部に照射するレーザ光を、そのスキャン方向がほぼ∞字状パターンを描くようにレーザ光をバタフライスキャンさせ、
     前記太陽電池パネル移送速度Vに対応してバタフライ角度αを変更することを特徴とする請求項1に記載の太陽電池パネルのレーザ加工方法。
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