KR20140127922A - 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 레이저 어닐링 장치 - Google Patents

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KR20140127922A
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

스테이지 유닛은 프레임, 제 1 가이드 부재, 스테이지, 제 2 가이드 부재 및 패드를 포함한다. 제 1 가이드 부재는 상기 프레임 상에 제 1 방향을 따라 배열된다. 스테이지는 상기 제 1 가이드 부재에 이동 가능하게 연결된다. 제 2 가이드 부재는 상기 스테이지 상에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 배열된다. 패드는 상기 제 2 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되고, 기판이 안치된다. 따라서, 기판을 견고하게 지지할 수 있다.

Description

스테이지 유닛 및 이를 포함하는 레이저 어닐링 장치{STAGE UNIT AND LASER ANNEALING APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 레이저 어닐링 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 기판을 지지하는 스테이지 유닛, 및 이러한 스테이지 유닛을 포함하여 비정질 실리콘막을 폴리실리콘막으로 결정화시키는 레이저 어닐링 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유리 기판 상에 형성된 비정질 실리콘막을 폴리실리콘막으로 결정화시키는데 레이저가 이용된다. 유리 기판은 스테이지 유닛에 의해 지지된다.
스테이지 유닛은 프레임, 프레임 상에 배치된 스테이지, 및 스테이지 상에 배치되어 유리 기판을 부상시키는 부상 패드를 포함한다. 프레임은 복수개의 마운트에 의해 지지된다. 스테이지는 프레임에 배치된 가이드 부재에 이동 가능하게 연결된다.
부상 패드에 의해 유리 기판이 균일한 높이로 부상하기 위해서는, 마운트가 프레임을 견고하게 지지할 것이 요구된다. 또한, 가이드 부재가 이동되는 스테이지를 견고하게 지지할 것도 요구된다. 아울러, 부상 패드에 이물질이 흡착되지 않을 것도 요구된다.
본 발명은 유리 기판을 균일한 높이로 부상시킬 수 있는 스테이지 유닛을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기된 스테이지 유닛을 포함하는 레이저 어닐링 장치도 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 스테이지 유닛은 프레임, 제 1 가이드 부재, 스테이지, 제 2 가이드 부재 및 패드를 포함한다. 제 1 가이드 부재는 상기 프레임 상에 제 1 방향을 따라 배열된다. 스테이지는 상기 제 1 가이드 부재에 이동 가능하게 연결된다. 제 2 가이드 부재는 상기 스테이지 상에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 배열된다. 패드는 상기 제 2 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되고, 기판이 안치된다.
예시적인 실시예들에 있어서, 스테이지 유닛은 상기 프레임의 하부면에 배치된 복수개의 마운트들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 마운트들은 상기 프레임의 하부면에 대각선 방향을 따라 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드는 상기 기판을 부상시키는 부상 패드를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 패드는 복수개의 에어 홀들을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 패드는 경질 탄소(ceraphite)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 가이드 부재는 상기 프레임의 양측에 배열된 측부 가이드, 및 상기 프레임의 중앙에 배열된 중앙 가이드를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 측부 가이드는 한 쌍으로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중앙 가이드는 등간격으로 배열된 3개로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 스테이지 유닛은 프레임, 복수개의 마운트들, 제 1 가이드 부재, 스테이지, 제 2 가이드 부재 및 부상 패드를 포함한다. 마운트들은 상기 프레임의 하부면에 대각선 방향을 따라 배열된다. 제 1 가이드 부재는 상기 프레임의 양측에 제 1 방향을 따라 배열된 측부 가이드, 및 상기 프레임의 중앙에 상기 제 1 방향을 따라 배열된 중앙 가이드를 포함한다. 스테이지는 상기 제 1 가이드 부재에 이동 가능하게 연결된다. 제 2 가이드 부재는 상기 스테이지 상에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 배열된다. 부상 패드는 상기 제 2 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되고, 기판을 부상시킨다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 패드는 경질 탄소(ceraphite)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 측부 가이드는 한 쌍으로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중앙 가이드는 등간격으로 배열된 3개로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 레이저 어닐링 장치는 프레임, 제 1 가이드 부재, 스테이지, 제 2 가이드 부재, 패드 및 레이저 조사 유닛을 포함한다. 제 1 가이드 부재는 상기 프레임 상에 제 1 방향을 따라 배열된다. 스테이지는 상기 제 1 가이드 부재에 이동 가능하게 연결된다. 제 2 가이드 부재는 상기 스테이지 상에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 배열된다. 패드는 상기 제 2 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되고, 기판이 안치된다. 레이저 조사 유닛은 상기 패드의 상부에 배치되어, 상기 비정질 실리콘막으로 레이저를 조사하여 결정화시킨다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 레이저 조사 유닛은 상기 레이저를 생성하는 레이저 광원, 및 상기 레이저 광원으로부터 생성된 상기 레이저를 상기 기판 상으로 유도하는 광학계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 스테이지가 복수개의 제 1 가이드 부재에 의해 견고하게 지지된다. 또한, 프레임은 대각선 방향으로 배열된 마운트들에 의해 견고하게 지지된다. 아울러, 부상 패드는 이물질이 부착되지 않으면서 견고한 재질의 경질 탄소를 포함한다. 따라서, 이러한 프레임, 스테이지 및 부상 패드에 의해서 기판이 균일한 높이로 부상될 수가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 스테이지 유닛의 프레임 저면을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 스테이지 유닛의 제 1 가이드 부재를 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 도 1의 스테이지 유닛을 포함하는 레이저 어닐링 장치를 나타낸 사시도이다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 대하여 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예들에 의해 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
본 명세서에 있어서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이고, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접촉되어"있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접촉되어 있을 수도 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어"있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 또는 "~에 인접하는"과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지는 않는다.
제1, 제2, 제3. 제4 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2, 제3 또는 제4 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2, 제3 또는 제4 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
스테이지 유닛
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 스테이지 유닛의 프레임 저면을 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 스테이지 유닛의 제 1 가이드 부재를 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 스테이지 유닛(100)은 프레임(110), 제 1 가이드 부재(120), 스테이지(130), 제 2 가이드 부재(140), 패드(150) 및 마운트(160)를 포함한다.
프레임(110)은 대략 직육면체 형상을 갖는다. 프레임(110)은 작업 테이블(미도시)의 상부면에 마운트(160)들을 매개로 고정된다. 본 실시예에서, 복수개의 마운트(160)들은 프레임(110)의 하부면에 프레임(110)의 대각선 방향을 따라 배열된다. 따라서, 마운트(160)들은 대략 벌집 구조를 갖게 되어, 프레임(110)을 견고하게 지지한다. 마운트(160)들은 용접에 의해 프레임(110)의 하부면에 설치될 수 있다.
제 1 가이드 부재(120)는 프레임(110)의 상부면에 배치된다. 제 1 가이드 부재(120)는 프레임(110)의 상부면에 제 1 방향을 따라 배열된다. 본 실시예에서, 제 1 가이드 부재(120)는 측면 가이드(122) 및 중앙 가이드(124)를 포함한다.
측면 가이드(122)는 프레임(110)의 상부면 가장자리에 배치된다. 본 실시예에서, 측면 가이드(122)는 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 다른 실시예로서, 측면 가이드(122)는 하나, 또는 3개 이상으로 이루어질 수도 있다.
중앙 가이드(124)는 프레임(110)의 상부면 중앙부에 배치된다. 본 실시예에서, 중앙 가이드(124)는 프레임(110)의 상부면에 등간격으로 배열된 3개로 이루어질 수 있다. 다른 실시예로서, 중앙 가이드(124)는 1개, 2개 또는 4개 이상으로 이루어질 수도 있다.
스테이지(130)는 제 1 가이드 부재(120)에 이동 가능하게 연결된다. 따라서, 스테이지(130)는 제 1 가이드 부재(120) 상에서 제 1 방향을 따라 이동될 수 있다.
본 실시예에서, 측면 가이드(122)는 스테이지(130)의 하부면 가장자리를 이동 가능하게 지지한다. 또한, 중앙 가이드(124)는 스테이지(130)의 하부면 중앙부를 이동 가능하게 지지한다. 따라서, 스테이지(130)는 측면 가이드(122) 뿐만 아니라 중앙 가이드(124)에 의해서도 지지를 받게 되므로, 스테이지(130)의 지지 강도가 대폭 강화될 수 있다.
제 2 가이드 부재(140)는 스테이지(130)의 상부면에 제 2 방향을 따라 배치된다. 제 2 방향은 제 1 방향과 실질적으로 직교하는 방향이다. 본 실시예에서, 제 2 가이드 부재(140)는 복수개의 가이드들로 이루어질 수 있다.
패드(150)는 제 2 가이드 부재(140)에 이동 가능하게 연결된다. 따라서, 패드(150)는 제 2 가이드 부재(140) 상에서 제 2 방향을 따라 이동될 수 있다. 결과적으로, 패드(150)는 제 1 방향과 제 2 방향을 따라 선택적으로 이동될 수 있다.
패드(150)는 유리 기판, 반도체 기판 등과 같은 기판을 지지한다. 즉, 기판은 패드(150)의 상부면에 안치된다. 본 실시예에서, 패드(150)는 기판을 부상시키는 부상 패드를 포함한다. 따라서, 부상 패드(150)는 기판을 부상시키기 위한 복수개의 에어 홀(152)들을 갖는다. 본 실시예에서, 부상 패드(150)는 이물질이 부착되지 않을 수 있는 경질 탄소(ceraphite)를 포함할 수 있다. 또한, 패드(150)는 원형, 직사각형 등의 수평 단면을 가질 수 있다.
다른 실시예로서, 패드(150)는 기판을 진공으로 흡착하는 진공 패드를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 진공홀들이 진공 패드 내에 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 프레임은 벌집 구조 형태의 마운트들에 의해 견고히 지지된다. 또한, 스테이지는 복수개의 제 1 가이드 부재에 의해 견고히 지지된다. 아울러, 부상 패드는 이물질이 부착되지 않으면서 견고한 재질의 경질 탄소를 포함한다. 그러므로, 기판은 패드 상에서 안정적으로 부상될 수 있다.
레이저 어닐링 장치
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 도 1의 스테이지 유닛을 포함하는 레이저 어닐링 장치를 나타낸 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치(200)는 스테이지 유닛(100) 및 레이저 조사 유닛(210)을 포함한다. 본 실시예에서, 레이저 어닐링 장치(200)는 유리 기판 상의 비정질 실리콘을 레이저로 결정화시켜서 폴리실리콘막을 형성한다.
본 실시예에서, 스테이지 유닛(100)은 도 1의 스테이지 유닛(100)과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
레이저 조사 유닛(210)은 패드(150)의 상부에 배치되어, 패드(150) 상에 안치된 유리 기판으로 레이저를 조사한다. 본 실시예에서, 레이저 조사 유닛(210)은 레이저를 생성하는 레이저 광원(212), 및 레이저 광원(212)으로부터 생성된 레이저를 패드(150) 상으로 유도하는 광학계(214)를 포함한다.
본 실시예에서는, 스테이지 유닛(100)이 레이저 어닐링 장치(200)에 적용되는 것으로 예시하였다. 그러나, 스테이지 유닛(100)은 기판을 처리하는 다른 장치들에도 적용될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 실시예들에 따르면, 스테이지가 복수개의 제 1 가이드 부재에 의해 견고하게 지지된다. 또한, 프레임은 대각선 방향으로 배열된 마운트들에 의해 견고하게 지지된다. 아울러, 부상 패드는 이물질이 부착되지 않으면서 견고한 재질의 경질 탄소를 포함한다. 따라서, 이러한 프레임, 스테이지 및 부상 패드에 의해서 기판이 균일한 높이로 부상될 수가 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 프레임 120 ; 제 1 가이드 부재
122 ; 측면 가이드 124 ; 중앙 가이드
130 ; 스테이지 140 ; 제 2 가이드 부재
150 ; 패드 152 ; 에어 홀
160 ; 마운트

Claims (15)

  1. 프레임;
    상기 프레임 상에 제 1 방향을 따라 배열된 복수개의 제 1 가이드 부재;
    상기 제 1 가이드 부재에 이동 가능하게 연결된 스테이지;
    상기 스테이지 상에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 배열된 제 2 가이드 부재; 및
    상기 제 2 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되고, 기판이 안치되는 패드를 포함하는 스테이지 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 프레임의 하부면에 배치된 복수개의 마운트들을 더 포함하는 스테이지 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 마운트들은 상기 프레임의 하부면에 대각선 방향을 따라 배열된 스테이지 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 패드는 상기 기판을 부상시키는 부상 패드를 포함하는 스테이지 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 부상 패드는 복수개의 에어 홀들을 갖는 스테이지 유닛.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 부상 패드는 경질 탄소(ceraphite)를 포함하는 스테이지 유닛.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 가이드 부재는
    상기 프레임의 양측에 배열된 측부 가이드; 및
    상기 프레임의 중앙에 배열된 중앙 가이드를 포함하는 스테이지 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 측부 가이드는 한 쌍으로 이루어진 스테이지 유닛.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 중앙 가이드는 등간격으로 배열된 3개로 이루어진 스테이지 유닛.
  10. 프레임;
    상기 프레임의 하부면에 대각선 방향을 따라 배열된 복수개의 마운트;
    상기 프레임의 양측에 제 1 방향을 따라 배열된 측부 가이드, 및 상기 프레임의 중앙에 상기 제 1 방향을 따라 배열된 중앙 가이드를 포함하는 제 1 가이드 부재;
    상기 제 1 가이드 부재에 이동 가능하게 연결된 스테이지;
    상기 스테이지 상에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 배열된 제 2 가이드 부재; 및
    상기 제 2 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되고, 기판을 부상시키는 부상 패드를 포함하는 스테이지 유닛.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 부상 패드는 경질 탄소(ceraphite)를 포함하는 스테이지 유닛.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 측부 가이드는 한 쌍으로 이루어진 스테이지 유닛.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 중앙 가이드는 등간격으로 배열된 3개로 이루어진 스테이지 유닛.
  14. 프레임;
    상기 프레임 상에 제 1 방향을 따라 배열된 복수개의 제 1 가이드 부재;
    상기 제 1 가이드 부재에 이동 가능하게 연결된 스테이지;
    상기 스테이지 상에 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향을 따라 배열된 제 2 가이드 부재;
    상기 제 2 가이드 부재에 이동 가능하게 연결되고, 비정질 실리콘막을 갖는 기판이 안치되는 패드;
    상기 패드의 상부에 배치되어, 상기 비정질 실리콘막으로 레이저를 조사하여 결정화시키는 레이저 조사 유닛을 포함하는 레이저 어닐링 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 레이저 조사 유닛은
    상기 레이저를 생성하는 레이저 광원; 및
    상기 레이저 광원으로부터 생성된 상기 레이저를 상기 기판 상으로 유도하는 광학계를 포함하는 레이저 어닐링 장치.
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US5730575A (en) * 1996-04-11 1998-03-24 Micron Technology, Inc. Convertible wafer transfer machine
JP3958049B2 (ja) * 2002-01-15 2007-08-15 キヤノン株式会社 ペルクル付きレチクル、デバイス製造関連装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP5036276B2 (ja) * 2006-11-02 2012-09-26 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US8633420B2 (en) * 2008-10-10 2014-01-21 Ipg Microsystems Llc Laser machining systems and methods with debris extraction
KR101089613B1 (ko) 2009-09-23 2011-12-05 주식회사 나래나노텍 기판 부상 유닛의 코팅 영역 스테이지의 미세 높이 조정 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛 및 코팅 장치
KR101179736B1 (ko) 2010-06-24 2012-09-04 주식회사 나래나노텍 개선된 부상 스테이지 및 이를 구비한 기판 부상 유닛 및 코팅 장치
JP5485928B2 (ja) 2011-03-09 2014-05-07 東京エレクトロン株式会社 基板浮上搬送装置及び基板処理装置

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