DE102006059429A1

DE102006059429A1 - Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten

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Publication number: DE102006059429A1
Application number: DE102006059429A
Authority: DE
Original assignee: ATG Luther and Maelzer GmbH
Current assignee: ATG Luther and Maelzer GmbH
Priority date: 2006-12-15
Filing date: 2006-12-15
Publication date: 2008-06-26
Also published as: EP2102667A2; US7893705B2; TW200839268A; WO2008071541A3; US20090251161A1; JP2010513850A; WO2008071541A2; CN101558317A; KR20090112635A

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten. Derartige Prüfvorrichtungen weisen ein Grundraster auf, auf dem ein Adapter und/oder ein Translator angeordnet werden können, um Kontaktstellen des Grundrasters mit Leiterplattentestpunkten mit einer zu testenden Leiterplatte zu verbinden. Das Modul weist eine Stützplatte und eine Kontaktplatte auf. Die Kontaktplatte ist aus einem starren Leiterplattenabschnitt, der als Grundrasterelement bezeichnet wird, und zumindest einem flexiblen Leiterplattenabschnitt ausgebildet. Am Grundrasterelement sind Kontaktstellen vorgesehene, die jeweils ein Teil der Kontaktstellen des Grundrasters bilden. Das Grundrasterelement ist an einer Stirnfläche der Stützplatte angeordnet und der biegsame Leiterplattenabschnitt ist derart abgebogen, dass zumindest ein Teil des übrigen Bereichs der Kontaktplatte parallel zur Stützplatte angeordnet ist. Die Kontaktstellen des Grundrasterelementes stehen jeweils in elektrischem Kontakt mit in der Kontaktplatte verlaufenden Leiterbahnen, die sich von dem Grundrasterelement in den flexiblen Leiterabschnitt erstrecken.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten sowie eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten.
Vorrichtungen zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten sind bspw. aus der US 3,564,408 bzw. der US 4,417,204 bekannt. Diese Vorrichtungen weisen eine Kontaktplatte auf, an der Prüfstifte in einem Grundraster angeordnet sind. Die Prüfstifte sind über lange Kabel mit einer Prüfschaltung verbunden. Die zu prüfenden Leiterplatten werden auf die Prüfplatte aufgelegt, wobei ein Adapter zwischen der Leiterplatte und der Prüfplatte angeordnet sein kann, so dass zwischen jedem Prüfpunkt der zu prüfenden Leiterplatte und einem Prüfstift ein elektrischer Kontakt hergestellt wird.
Ausgehend von dieser Art von Prüfvorrichtungen wurden modular aufgebaute Prüfvorrichtungen entwickelt, wie sie in den Patenten DE 32 40 916 C2 und DE 33 40 180 C1 beschrieben sind. Diese Art von Prüfvorrichtungen weisen eine Grundplatte auf, auf der vertikal angeordnete Module lagern, die jeweils einen Teil der elektronischen Prüfschaltung umfassen und an ihrem oberen Ende vertikal ausgerichtete Prüfstifte aufweisen. In einer Prüfvorrichtung werden mehrere derartige Module nebeneinander angeordnet, wobei die Anordnung der Prüfstifte ein die Kontaktplatte ersetzendes Kontaktfeld bildet. Für einen guten Zusammenhalt der Module kann eine Lochplatte auf die Prüfstifte aufgesetzt werden, wobei jeder Prüfstift ein Loch in der Lochplatte durchsetzt und so in seiner Lage fixiert ist.
Dieser modulare Aufbau des Kontaktfeldes hat sich sehr bewährt und in der Praxis durchgesetzt. Ein wesentlicher Vorteil dieses modularen Aufbaus ist, dass der Kontaktdruck, der beim Prüfen einer Leiterplatte angelegt wird, über die Module an die Grundplatte weitergeleitet wird.
Aus dem Gebrauchsmuster DE 88 06 064 U1 ist eine weitere Prüfvorrichtung bekannt, bei der das Kontaktfeld modular ausgebildet ist. Diese Module sind streifenförmig ausgebildet mit zum Beispiel je vier Reihen quadratischer Pads bzw. Kontaktflächen. Es ist hierin offenbart, dass die Pads in einem Raster mit einem Rastermaß von beispielsweise 0,5–2 mm angeordnet sind. Diese Module mit einer derart dichten Anordnung von Pads haben sich in der Praxis nicht durchgesetzt, da sie zum einen wegen der hohen Anzahl von Kontaktstellen nur von einer sehr großen und damit teuren Auswertelektronik ausgelesen werden konnten und zum anderen hat die im Gebrauchsmuster DE 88 06 064 beschriebene Ausführungsform mit einer vertikal gestellten Leiterplatte, an deren Stirnseite unmittelbar die Kontaktflächen ausgebildet sind, in der Serienproduktion erhebliche Probleme bereitet.
Aus der EP 0 875 767 A2 geht eine Prüfvorrichtung hervor, die mit einer eine Anzahl von Testanschlüssen aufweisenden Auswerteelektronik versehen ist. Diese Prüfvorrichtung weist ein aus einer mehrlagigen Leiterplatte ausgebildetes Grundraster auf, das an der Oberseite in einem Raster angeordnete Kontaktstellen besitzt. Mehrere dieser Kontaktstellen sind mittels in der Leiterplatte des Grundrasters verlaufender Scankanäle elektrisch miteinander verbunden. Auf dem Grundraster lagert ein Adapter und/oder ein Translator, auf welche eine zu testende Leiterplatte aufgelegt werden kann. Der Adapter und/oder Translator stellt einen elektrischen Kontakt von auf der Leiterplatte befindlichen Leiterplattentestpunkten zu den Kontaktstellen des Grundrasters her.
Die EP 1 322 967 B1 offenbart ein weiteres Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten, das einen streifenförmigen Abschnitt mit Kontaktstellen aufweist, der einen Teil eines Grundrasters der Prüfvorrichtung bildet. Unterhalb des streifenförmigen Abschnittes ist eine vertikal stehende Platte angeordnet, auf welcher ein Teil einer Auswerteelektronik zum Auswerten von Prüfsignalen angeordnet ist. Die Kontaktstellen auf dem streifenförmigen Abschnitt sind in einem Raster mit einem Rasterabschlag von nicht mehr als 2 mm angeordnet und zumindest zwei Kontaktstellen eines Moduls sind derart elektrisch miteinander verbunden, dass die elektrisch verbundenen Kontaktstellen mit einem einzigen Eingang einer Elektronikeinheit in Kontakt stehen.
In der EP 1 083 434 A2 bzw. der US 6,445,173 B1 ist eine weitere Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten beschrieben, bei welcher das Grundraster aus zur Ebene des Grundrasters senkrecht stehenden Leiterplatten ausgebildet ist. Diese Leiterplatten, die als Grundrasterleiterplatten bezeichnet werden, weisen an den in der Ebene des Grundrasters liegenden Schmalseitenflächen Kontaktpunkte auf, die die Kontaktelemente des Grundrasters darstellen. Diese Kontaktpunkte sind mit Leiterbahnen verbunden, die sich über eine Seitenfläche der Grundrasterleiterplatten erstrecken. Diese Grundrasterleiterplatten sind als mehrlagige Leiterplatten ausgebildet, wobei in unterschiedlichen Lagen zueinander quer verlaufende Leiterbahnen angeordnet sind, die eine Matrix ausbilden. An den Kreuzungspunkten dieser quer zueinander verlaufenden Leiterbahnen können diese mittels einer Durchkontaktierung elektrisch verbunden werden. Mit diesen Durchkontaktierungen und der Matrix können ausgewählte Kontaktstellen des Grundrasters elektrisch miteinander verbunden werden, so dass die miteinander verbundenen Kontaktstellen lediglich einen einzigen Anschluss an eine Auswerteelektronik benötigen. Da die Leiterbahnen dieser Matrix über eine größere Fläche der Grundrasterleiterplatten verteilt sind, ist deren Ausgestaltung wesentlich einfacher als die Scankanäle, die aus der oben erläuterten EP 0 875 767 A2 bekannt sind.
Bisher beträgt die maximale Dichte der Kontaktstellen eines Grundrasters einer am Markt erhältlichen Prüfvorrichtung 62 Kontaktpunkte pro Quadratzentimeter, was einem quadratischen Raster mit einer Kantenlänge von 1,27 mm entspricht.
Es gibt zwar auch Prüfvorrichtungen am Markt mit höherer Kontaktpunktdichte (doppelte oder vierfache). Diese sind jedoch bisher technisch sehr aufwendig und daher teuer und wurden deshalb nur in sehr geringen Stückzahlen realisiert.
Bei Prüfvorrichtungen mit Grundrastern, den Paralleltestern, soll die Dichte der Kontaktpunkte des Grundrasters weiter erhöht werden. Dies macht die Herstellung derartiger Grundraster schwierig, insbesondere wenn bestimmte Kontaktstellen des Grundrasters elektrisch miteinander verbunden werden sollen. Bei den aus der EP 1 083 434 A2 bekannten Grundrasterleiterplatten ist die Produktion derart eng beieinander benachbarter Kontaktstellen auf den Schmalseitenflächen der Grundrasterleiterplatten schwierig. Bei den anderen oben erläuterten Modulen mit Grundraster deren Kontaktstellen elektrisch miteinander verbunden sind, ist es schwierig, die elektrische Verbindung ausgewählter Kontaktstellen zu realisieren, wenn die Dichte der Kontaktstellen weiter erhöht werden soll.
Will man die Dichte der Kontaktstellen zum Beispiel verdoppeln (64 Kontaktpunkte pro Quadratzentimeter), ist dies mit den bekannten Technologien nicht möglich. So müsste bei der Ausbildung des Grundrasters gemäß der EP 0875767 A2 eine Grundrasterleiterplatte vorgesehen werden, die 48 Lagen aufweist. Eine derartige Leiterplatte kann mit heutigen Herstellungsverfahren nicht zuverlässig erzeugt werden. Es ist unmöglich, dass in einer solchen Leiterplatte alle Verbindungen korrekt ausgebildet sind. Ein fehlerhaftes Grundraster ist jedoch nicht akzeptabel in einer Prüfvorrichtung.
Ein weiteres Problem, das sich bei der Erhöhung der Dichte der Kontaktstellen eines Grundraster ergibt, ist der zunehmende mechanische Druck, der auf dem Grundraster lastet. Der Druck ist proportional zur Anzahl der Kontaktstellen. Wenn die Kontaktstellen verdoppelt werden, erhöht sich der Druck entsprechend.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zu Grunde, ein Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten zu schaffen, das eine zunehmende Dichte der Kontaktstellen des Grundrasters erlaubt und auch ein einfaches Verbinden ausgewählter Kontaktstellen des Grundrasters ermöglicht.
Die Aufgabe wird durch ein Modul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Das erfindungsgemäße Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten ist für eine Prüfvorrichtung vorgesehen, die ein Grundraster aufweist, auf dem ein Adapter und/oder ein Translator angeordnet werden können, um Kontaktstellen des Grundrasters mit Leiterplattentestpunkten einer zu testenden Leiterplatte zu verbinden. Das Modul umfasst eine Stützplatte und eine Kontaktplatte. Die Kontaktplatte ist aus einem starren Leiterplattenabschnitt, der als Grundrasterelement bezeichnet wird und zumindest einem flexiblen Leiterplattenabschnitt ausgebildet. Am Grundrasterelement sind Kontaktstellen vorgesehen, die jeweils einen Teil der Kontaktstellen des Grundrasters bilden und mit einer Dichte von zumindest 100 Kontaktstellen pro Quadratzentimeter angeordnet sind. Das Grundrasterelement ist quer zur jeweiligen Stützplatte an einer Stirnseite der Stützplatte angeordnet und der biegsame Leiterplattenabschnitt ist derart abgebogen, dass zumindest ein Teil des übrigen Bereichs der Kontaktplatte etwa parallel zu der Stützplatte angeordnet ist. Die Kontaktstellen des Grundrasterelementes stehen jeweils im elektrischen Kontakt mit einer in der Kontaktplatte verlaufenden Leiterbahn, die sich von dem Grundrasterelement in den flexiblen Leiterplattenabschnitt erstreckt.
Durch die Ausbildung des Grundrasterelementes aus einem starren Leiterplattenabschnitt, können die Kontaktstellen des Grundrasters in herkömmlicher Weise in an sich beliebige Dichte erzeugt werden. Da das Grundrasterelement mit einem flexiblen Leiterplattenabschnitt verbunden ist, in den mit den Kontaktstellen des Grundrasterelementes in Verbindung stehende Leiterbahnen verlaufen, die sich in den flexiblen Leiterplattenabschnitt hinein erstrecken, steht in senkrecht zum Grundraster stehenden Ebenen viel Platz zur Verfügung, um ausgewählte Leiterbahnen und damit ausgewählte Kontaktstellen des Grundrasters elektrisch miteinander zu verbinden. Diese Verbindungen können in der Kontaktplatte oder auch in der Stützplatte, wenn diese als Leiterplatte ausgebildet ist, realisiert sein. Diese Verbindungen können auch in einer Kombination von in der Kontaktplatte und der Stützplatte oder in einer weiteren Leiterplatte verlaufenden Leiterbahnen realisiert sein. Da in der zur Ebene des Grundrasters senkrechten Ebene viel Platz zur Verfügung steht, ist es grundsätzlich auch möglich, die mit den Kontaktstellen des Grundrasters in Verbindung stehenden Leiterbahnen zu einer Auswerteelektronik zu führen, ohne dass einzelne dieser Leiterbahnen und damit die entsprechenden Kontaktstellen elektrisch miteinander verbunden sind. Nachteilig bei einer solchen Ausführungsform ist jedoch, dass die Kapazität der Auswerteelektronik entsprechend der Anzahl der Kontaktstellen des Grundrasters erhöht werden muss.
Durch das Vorsehen des flexiblen Leiterplattenabschnittes werden die mit den Kontaktstellen verbundenen Leiterbahnen aus der zum Grundraster parallelen Ebene in eine etwa senkrecht zum Grundraster stehende Ebene gebogen. Hier kann einfach eine Matrix aus quer zueinander verlaufenden Leiterbahnen ausgebildet werden, wobei bestimmte Kreuzungspunkte selektiv mittels Durchkontaktierung verbunden werden. Diese Verbindungen können jedoch auch auf andere Art und Weise realisiert werden. So können die einzelnen mit den Kontaktstellen des Grundrasters verbundenen Leiterbahnen mit Anschlüssen von einem oder mehreren Multiplexern und Logikbausteinen (Asics, FPGA) verbunden werden, in welchen eine entsprechende Verknüpfungsmatrix geschaltet ist. Die Verwendung von FPGAs ist hierbei besonders vorteilhaft, da die Verbindung bzw. die Verknüpfung der Kontaktstellen des Grundrasters jederzeit verändert werden kann.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist die Kontaktplatte zwei flexible Leiterplattenabschnitte auf, wobei zwischen den beiden flexiblen Leiterplattenabschnitten das Grundrasterelement angeordnet ist.
Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Kontaktplatte aus einer sich über den gesamten Bereich der Kontaktplatte erstreckenden flexiblen Leiterplatte ausgebildet, auf die eine oder mehrere starre Leiterplattenabschnitte aufgesetzt sind, wobei Durchkontaktierungen vorgesehen sind, die sich sowohl durch die starren Leiterplattenabschnitte als auch durch die flexible Leiterplatte erstrecken, so dass zwischen Kontaktstellen und Leiterbahnen in den beiden unterschiedlichen Leiterplattentypen elektrische Verbindungen bestehen.
Die Kontaktplatte kann auch mit einem oder mehreren weiteren starren Leiterplattenabschnitten versehen sein, die als Channel-Abschnitte bezeichnet werden. Die Channel-Abschnitte weisen mehrere quer zu den mit den Kontaktstellen des Grundrasterelementes verbundenen Leiterbahnen verlaufende Leiterbahnen auf, die Scan-Kanäle bilden und selektiv mittels Durchkontaktierung mit den zu den Kontaktstellen des Grundrasterelementes führenden Leiterbahnen elektrisch verbunden sind.
Bei einer alternativen Ausführungsform kann auch innerhalb der Stützplatte eine Matrix von zueinander quer verlaufenden Leiterbahnen vorgesehen sein, wobei an bestimmten Kreuzungspunkten dieser Leiterbahnen Durchkontaktierungen derart ausgebildet sind, dass die bestimmten Kontaktstellen des Grundrasterelements elektrisch miteinander verbunden sind.
Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft näher anhand der Zeichnungen erläutert. Die Zeichnungen zeigen in:
1 ein erfindungsgemäßes Modul im Querschnitt,
2a das Modul aus 1 in der Draufsicht,
2b einen Ausschnitt über größere Darstellung der Draufsicht aus 2a,
3 eine Kontaktplatte im gestreckten Zustand, die Bestandteil des Moduls aus 1 ist,
4 das erfindungsgemäße Modul, wobei eine Kontaktplatte separat von einer Stützplatte dargestellt ist,
5 einen Ausschnitt der Kontaktplatte des Moduls aus 1 im Bereich eines Channel-Abschnittes,
6 eine weitere Kontaktplatte im gestreckten Zustand eines anderen Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen Moduls, und
7 ein weiteres Beispiel für ein Modul in einer Seitenansicht.
Die 1 bis 4 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Moduls für eine Prüfvorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten. Das Modul 1 ist aus einer Stützplatte 2 und einer Kontaktplatte 3 ausgebildet.
Die Stützplatte 2 ist eine aus Stahl ausgebildete, lang gestreckte rechteckförmige Platte mit einer Länge von etwa 30 cm und einer Höhe von etwa 6 cm. Sie besitzt am oberen und unteren Rand etwa eine Stärke von 4 bis 5 mm. An Seitenflächen 4 der Stützplatte 2 sind flache Ausnehmungen 5 vorgesehen, die sich über die gesamte Länge der Stützplatte 2 erstrecken. Diese muldenförmigen Ausnehmungen 5 besitzen eine Tiefe von etwa 1 mm und eine Breite von etwa 3 bis 4 cm.
Am unteren Rand der Stützplatte 2 weist diese einen mittig angeordneten und nach unten vorstehenden Steg 6 (1, 4) auf. Der Steg 6 und die nach unten weisende Stirnfläche der Stützplatte 2 begrenzen zwei Rücksprünge bzw. Stufen 7, in welche jeweils ein Rand eines Kontaktstreifens aufgenommen wird, die unten näher erläutert werden. Die Kontaktplatte 3 ist aus einer flexiblen Leiterplatte 8 ausgebildet, die sich über den gesamten Bereich der Kontaktplatte 3 erstreckt. In 3 ist die Kontaktplatte 3 im gestreckten Zustand dargestellt. Auf der flexiblen Leiterplatte 8 ist zumindest eine starre Leiterplatte 9 angeordnet, die auf der von der flexiblen Leiterplatte 8 abweisenden Seite in einen vorbestimmten Raster angeordnete Kontaktstellen 9 aufweist. Diese starre Leiterplatte bildet ein Grundrasterelement 10, das einen Abschnitt eines Grundrasters eines Paralleltesters zum Testen von bestückten Leiterplatten darstellt. Dieses Grundrasterelement 10 ist langgestreckt, streifenförmig ausgebildet, mit einer Breite von z. B. etwa 5 mm und einer Länge von etwa 26 cm. An den Endbereichen des Grundrasterelementes 10 steht dieses jeweils etwas an der flexiblen Leiterplatte 8 vor. Diese starre Leiterplatte ist mit der flexiblen Leiterplatte flächig verklebt, wobei beispielsweise ein faserverstärktes Klebeharz (Prepreg) verwendet wird. Weiterhin sind im Grundrasterelement Durchkontaktierungen (nicht dargestellt) vorgesehen, die sich jeweils von den einzelnen Kontaktstellen 9 durch die starre Leiterplatte hindurch bis in die flexible Leiterplatte 8 erstrecken und dort jeweils mit einer Leiterbahn 14 (5) verbunden sind.
Die Kontaktstellen sind kreisförmig ausgebildet, da sie durch Füllen der Bohrungen, die die Durchkontaktierungen begrenzen, mit Gold erzeugt werden. Sie besitzen einen Durchmesser von 0,7 mm. Das Raster, in dem die Kontaktstellen 9 angeordnet sind, ist aus zwei ineinander verschränkten quadratischen Raster zusammengesetzt. In den quadratischen Raster sind die Kontaktstellen 9 jeweils etwa 1,27 mm voneinander beabstandet, wobei an jedem Eckpunkt eines Quadrates eine Kontaktstelle 9 angeordnet ist. Im Zentrum zwischen vier an den Ecken eines Quadrates angeordneten Kontaktstellen 9 eines Rasters, ist jeweils eine Kontaktstelle des anderen quadratischen Rasters angeordnet. Diese beiden Raster sind somit um den halben Abstand zwischen zwei benachbarten Kontaktstellen eines Rasters zueinander versetzt. Dieser halbe Abstand beträgt 0,635 mm (2b). Die Dichte der Kontaktstellen dieses Rasters beträgt ca. 124 Kontaktpunkte pro Quadratzentimeter und ist somit doppelt so hoch wie die maximale Dichte an Kontaktstellen eines Grundrasters der bisher üblichen Prüfvorrichtungen. Grundraster mit einer derart hohen Dichte von Kontaktstellen werden zum Testen von unbestückten Leiterplatten verwendet, da bei unbestückten Leiterplatten gleichzeitig eine Vielzahl von Leiterplattentestpunkten kontaktiert werden müssen. Dieses Modul ist somit zum Testen von unbestückten Leiterplatten vorgesehen.
Die Kontaktplatte 3 weist zwei weitere starre Leiterplatten 11, 12 auf, die beidseitig vom Grundrasterelement 10 mit Abstand zu diesem angeordnet sind. Diese Abschnitte der Kontaktplatte 3 mit den starren Leiterplatten 11, 12 werden als Channel-Abschnitte 13 bezeichnet.
5 zeigt einen Ausschnitt eines solchen Channel-Abschnittes 13 und angrenzende Bereiche der Kontaktplatte 3. In der flexiblen Leiterplatte 8 verlaufen Leiterbahnen 14, die jeweils mit einer Kontaktstelle 9 verbunden sind und sich zumindest bis in einen der Channel-Abschnitte 13 erstrecken. In der starren Leiterplatte des Channel-Abschnittes 13 sind quer zu den Leiterbahnen 14 verlaufende Leiterbahnen 15 vorgesehen, die als Scan-Kanäle 15 bezeichnet werden. An bestimmten Kreuzungsstellen zwischen den Scan-Kanälen 15 und den Leiterbahnen 14 der flexiblen Leiterplatte 8 sind Durchkontaktierungen 16 angeordnet, die jeweils eine Leiterbahn 14 mit einem Scan-Kanal 15 verbinden. Hierbei ist jeder Scan-Kanal 15 mittels mehrerer Durchkontaktierungen 16 mit mehreren Leiterbahnen 14 verbunden. Es sind somit Gruppen von Leiterbahnen 14 bzw. Gruppen von Kontaktstellen 9 über die Scan-Kanäle 15 elektrisch miteinander verbunden. Bezüglich der Verknüpfung der Kontaktstellen wird auf die EP 0 875 767 A2 und die EP 1 083 434 A2 verwiesen, auf welche vollinhaltlich Bezug genommen werden.
In 5 sind lediglich einige wenige Leiterbahnen 14 und wenige Scan-Kanäle 15 schematisch dargestellt. Typischerweise sind 64, 128 oder 256 Gruppen von miteinander elektrisch verbunden Leiterbahnen und entsprechend viele Scan-Kanäle 15 vorgesehen. Die Zahl dieser Gruppen kann je nach Anwendung variieren. Typischerweise liegt die Anzahl der Gruppen von miteinander verbundenen Leiterbahnen im Bereich von 50 bis 500 und vorzugsweise im Bereich von 100 bis 300.
Der Channel-Abschnitt ist vorzugsweise derart ausgebildet, dass jeweils zwei, drei, vier oder fünf Leiterbahnen 14 miteinander verknüpft werden. Hierdurch wird die Anzahl der Anschlüsse gegenüber der Anzahl der Kontaktstellen des Grundrasters halbiert oder sogar bis auf ein Fünftel reduziert.
Dadurch, dass die Verknüpfung der Kontaktstellen 9 mittels der Verknüpfung der Leiterbahnen 14 in einer senkrecht zum Grundraster stehenden Ebene erfolgt, steht wesentlich mehr Platz als bei der Ausbildung der Verknüpfung gemäß der EP 0 875 767 A2 zur Verfügung. Die Verknüpfung ist daher wesentlich einfacher und kostengünstiger. Zudem kann eine deutlich höhere Anzahl von Kontaktstellen 9 sicher und zuverlässig elektrisch verknüpft werden.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird im Channel-Abschnitt 13 eine zusätzliche starre Leiterplatte 11, 12 vorgesehen, die mit der flexiblen Leiterplatte 8 mittels einer Prepreg-Verbindung vollflächig verklebt ist. Mit der starren Leiterplatte 11, 12 wird zumindest eine weitere Lage vorgesehen, in welcher Leiterbahnen (Scan-Kanäle) ausgebildet werden können. Anstelle einer starren Leiterplatte kann selbstverständlich eine mehrlagige flexible Leiterplatte 8 verwendet werden. Die Verwendung einer starren Leiterplatte ist jedoch kostengünstiger und in einer starren Leiterplatte können die Durchkontaktierungen auch einfacher und zuverlässiger eingebracht werden.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel werden die Scan-Kanäle 15 mit den Leiterbahnen 14 mittels Durchkontaktierung 16 verbunden. Im Rahmen der Erfindung ist es jedoch auch möglich den Channel-Abschnitt 13 als Leiterplatte auszubilden, wobei die Scan-Kanäle Leiterbahnen sind, die mit an der Oberfläche des Channel-Abschnittes liegenden Kontaktstellen in Kontakt stehen. Beim Zusammenfügen der den Channel-Abschnitt bildenden Leiterplatte mit der flexiblen Leiterplatte werden die Kontaktstellen des Channel-Abschnittes mit entsprechenden Kontaktstellen der flexiblen Leiterplatte verlötet, die wiederum in Kontakt mit den Leiterbahnen 14 stehen. Eine solche Ausführungsform ist zweckmäßig, wenn die Gruppen der elektrisch miteinander verbundenen Leiterbahnen nur eine geringe Anzahl von Leiterbahnen 14, wie zum Beispiel zwei oder drei Leiterbahnen, umfassen.
Die Channel-Abschnitte 13 sind mit Abstand zum Grundrasterelement 10 angeordnet, so dass zwischen den Channel-Abschnitten 13 und dem Grundrasterelement 10 jeweils ein flexibler Abschnitt 17 der Kontaktplatte 3 ausgebildet ist. Die Channel-Abschnitte 13 sind symmetrisch zum Grundrasterelement 10 angeordnet, so dass die beiden flexiblen Abschnitte 17 gleich breit ausgebildet sind.
An den vom Grundrasterelement 10 entfernten Rändern der Kontaktplatte 3 sind Kontaktstreifen 18, 19 angeordnet. Die Kontaktstreifen 18, 19 erstrecken sich entlang dem gesamten Rand der flexiblen Leiterplatte 8 und stehen an den Enden ein Stück gegenüber der flexiblen Leiterplatte 8 vor. Die Kontaktstreifen 18, 19 sind als streifenförmige, starre Leiterplatten ausgebildet, die auf der flexiblen Leiterplatte 8 verklebt sind. An den Kontaktstreifen 18, 19 sind Kontaktpunkte (nicht dargestellt, da sie in 3 auf der Rückseite der Kontaktplatte 3 angeordnet sind) ausgebildet, die mit in der flexiblen Leiterplatte 8 verlaufenden Leiterbahnen 14 verbunden sind. Jedoch ist nicht jede Leiterbahn 14 der flexiblen Leiterplatte 8 auf einen Kontaktpunkt geführt, sondern lediglich von einer Gruppe über die Scan-Kanäle miteinander verknüpfter Leiterbahnen 14 ist lediglich eine einzige Leiterbahn mit einem Kontaktpunktelektrisch verbunden. Hierdurch ist die gesamte Anzahl der Kontaktpunkte der Kontaktstreifen 18, 19 wesentlich geringer als die Anzahl der Kontaktstellen 9 des Grundrasterelementes 10.
Die Kontaktplatte 3 ist mit der Stützplatte 2 derart verbunden, dass das Grundrasterelement 10 an einer Stirnfläche 21 der Stützplatte 2 angeordnet ist und die benachbarten flexiblen Abschnitte 17 derart abgebogen sind, dass sich die Kontaktplatte 3 mit den daran angrenzenden Bereichen etwa parallel zu den Seitenflächen 4 der Stützplatte 2 verläuft.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Kontaktplatte 3 vollflächig mit der Stützplatte 2 verklebt, wobei die Channel-Abschnitte 13 in den Ausnehmungen 5 der Stützplatte 2 angeordnet sind. Die Kontaktstreifen 18, 19 sind jeweils mit einem Randbereich in einem der beiden Rücksprünge 7 der Stützplatte 2 eingesetzt und stehen nach unten gegenüber dem Steg 6 ein Stück hervor und begrenzen somit zwischen sich einen spaltförmigen Zwischenbereich. Die Kontaktstreifen 18, 19 sind im Bereich des Steges 6 mit einer Schraubverbindung an der Stützplatte 2 befestigt. In dem Zwischenbereich zwischen den beiden Kontaktstreifen 18, 19 befindet sich der Rand einer Schaltungsplatte 22, die sich gegenüber den Kontaktstreifen 18, 19 ein gutes Stück nach unten erstreckt. Diese Schaltungsplatte 22 weist in ihrem Bereich, in dem sie mit den Kontaktstreifen 18, 19 in Berührung steht, Kontaktstellen auf, die mit den entsprechenden Kontaktstellen der Kontaktstreifen 18, 19 verlötet sind. Da hier im Vergleich zum Grundrasterelement sehr viel Platz zur Verfügung steht und die Kontaktstellen großflächig ausgebildet und in einem groben Raster angeordnet sind, können sie relativ einfach verlötet werden. Es sind grundsätzlich jedoch auch andere Arten der Kontaktierung der Kontaktstellen der Kontaktstreifen 18, 19 mit den Kontaktstellen der Schaltungsplatte 22 möglich. Beispielsweise können kleine Federkontakte zwischen den Kontaktstreifen und der Schaltungsplatte angeordnet werden.
Die Kontaktstreifen 18, 19 sind mit der Schaltungsplatte 22 verschraubt, so dass eine ausreichende mechanische Stabilität sichergestellt wird.
Auf der Schaltungsplatte 22 können integrierte Schaltungen 23 angeordnet sein, die einen Teile der Auswerteelektronik bilden, mit welchem die Messsignale erzeugt und ausgewertet werden. Es ist jedoch gleichermaßen möglich, die Schaltungsplatte 22 ohne derartige Bauelemente zu versehen und lediglich in der Schaltungsplatte 22 Leitungen vorzusehen, die mit der Auswerteelektronik verbunden sind. Die Verbindung zur Auswerteelektronik erfolgt vorzugsweise über Steckverbinder (nicht dargestellt), die in der Prüfvorrichtung vorgesehen sind, und in welche der untere Rand der Schaltungsplatten 22 eingesteckt ist.
Die Stützplatte 2 steht seitlich etwas an der Kontaktplatte 3 hervor. Der untere Rand der vorstehenden Abschnitte der Stützplatte 2 bildet Auflager 24 (4), die auf entsprechenden Trageschienen (nicht dargestellt) in der Prüfvorrichtung aufliegen und die gesamte Druckkraft der Prüfvorrichtung, die auf dem Grundraster lastet, aufnehmen. Durch die Ausbildung des Moduls 1 mit einer stabilen Stützplatte 2, die die gesamte Druckkraft der Prüfvorrichtung auf die Trageschienen ableitet, ist die Schaltungsplatte 22 frei von mechanischen Belastungen. Hierdurch wird im Bereich unterhalb des Grundrasters die mechanische Belastung frühzeitig von der elektrischen Schaltungstechnik separiert, wodurch es einfach möglich ist, die Schaltungsplatte 22 mit weiteren funktionalen Elementen zu versehen, da sie keinen mechanischen Belastungen unterliegt.
6 zeigt eine alternative Ausführungsform der Kontaktplatte 3. Diese Kontaktplatte weist wiederum eine flexible Leiterplatte 8, ein Grundrasterelement 10, einen mit Abstand zum Grundrasterelement 10 angeordneten Channel-Abschnitt 13 auf, wobei dazwischen ein flexibler Abschnitt 17 ausgebildet ist. Weiterhin ist ein Kontaktstreifen 18 vorgesehen. Bei dieser Ausführungsform der Kontaktplatte ist lediglich ein einziger Channel-Abschnitt 13 und ein einziger Kontaktstreifen 18 vorgesehen. Diese Kontaktplatte 13 erstreckt sich somit von der Stirnfläche 21 der Stützplatte 2 lediglich über eine der beiden Seitenflächen der Stützplatte 2 zur Kontaktplatte 7. Im übrigen entspricht der Aufbau und die Funktion eines Moduls mit dieser Kontaktplatte 3 dem oben beschriebenen Modul 1.
Bei der in 6 gezeigten Ausführungsform ist nachteilig, dass alle Leiterbahnen über eine flexible Leiterplatte 8 auf einer Seite des Grundrasterelementes 10 geführt werden, so dass die Dichte der Leiterbahnen in der flexiblen Leiterplatte wesentlich höher ist, als bei dem in 5 gezeigten Ausführungsbeispiel. Es kann deshalb auch zweckmäßig sein, bei einer einseitigen Anordnung der Kontaktplatte 3 bezüglich der Stützplatte 2 zwei oder mehrere flexible Leiterplatten vorzusehen, die übereinander liegend angeordnet sind. Hierdurch kann die Dichte der Leiterbahnen vermindert werden.
Die Erfindung ist oben anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert worden. Im Rahmen der Erfindung sind diverse Abwandlungen möglich. So ist es z. B. nicht notwendig, dass die Kontaktplatte 3 vollflächig mit der Stützplatte 2 verklebt wird. Es sind auch andere Verbindungsarten, wie Schrauben oder Nieten möglich. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Stützplatte 2 aus Stahl ausgebildet und kann erhebliche Kräfte aufnehmen. Bei kleineren Prüfvorrichtungen, bei welchen nicht derart hohe Kräfte auftreten, können auch weniger feste Materialien, wie Stahl, für die Stützplatte verwendet werden. Anstelle von Stahl kann auch ein ähnlich fester Verbundwerkstoff verwendet werden. Insbesondere kann es auch zweckmäßig sein, die Stützplatte als Leiterplatte auszubilden und in der Stützplatte die Verknüpfung der Kontaktstellen durchzuführen. Die Verknüpfung der Leiterbahnen kann auch in einer separat von der Kontaktplatte 3 ausgebildeten Verknüpfungsplatte erfolgen. Eine solche Verknüpfungsplatte ist eine Leiterplatte, die an einer Seitenfläche Kontaktpunkte aufweist, die mit korrespondierenden Kontaktpunkten der Kontaktplatte in elektrischer Verbindung stehen. Eine solche Ausführungsform hat den Vorteil, dass durch Austausch der Verknüpfungsplatte die Verknüpfungen der einzelnen Kontaktstellen unterschiedlich einstellbar sind.
Das Umlenken der Leiterbahnen mittels der flexiblen Leiterplatte 8 vom Grundrasterelement 10 in die vertikale Richtung bietet viel Platz, so dass nicht nur eine Verknüpfung, sondern im Bereich der Channel-Abschnitte 13 auch eine aufwendige Schaltung möglich ist. 7 zeigt ein entsprechendes Ausführungsbeispiel eines Moduls 1, mit einem Grundrasterelement 10 in der Seitenansicht. Mechanisch ist das Modul wie das oben beschriebene Ausführungsbeispiel ausgebildet. Im Channel-Abschnitt 13 ist eine mehrlagige starre Leiterplatte angeordnet, die eine komplexe Schaltung ermöglicht. Diese Schaltung umfasst vier Multiplexer 25 und ein Steuerelement 26, das ein Logikbaustein ist. Das Steuerelement 26 ist über eine Datenleitung 27 mit der Auswerteelektronik verbunden. Die Datenleitung 27 ist vorzugsweise als Datenbus ausgebildet, der durch alle Module einer Prüfvorrichtung hindurchgeführt ist und über welchen die einzelnen Steuerelemente 26 von der Auswerteelektronik angesteuert werden können.
Das Steuerelement steuert wiederum die Multiplexer 25 an. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind vier Multiplexer 25 vorgesehen. Jeder Multiplexer 25 ist mittels Leiterbahnen 28 (zur einfacheren Darstellung sind lediglich einige wenige Leiterbahnen 28 gezeigt) mit den Kontaktstellen 9 des Grundrasterelementes 10 verbunden.
Die Leiterbahnen 28, die mit einem Multiplexer 25 verbunden sind, sind in n Gruppen unterteilt, wobei ein jeder Multiplexer jeweils alle Leiterbahnen 28 einer Gruppe auf entsprechende Ausgangsleiterbahnen 29 durchschalten kann. Die Ausgangsleiterbahnen 29 sind zur Auswerteelektronik weiter geführt.
Die Steuereinheit 26 steuert, welche der n Gruppen von Leiterbahnen 28 bzw. Kontaktstellen 9 von dem jeweiligen Multiplexer 25 auf die Ausgangsleitungsbahnen 29 durchgeschaltet werden. Auch hierdurch kann die Anzahl der Ausgänge (Ausgangsleitungsbahnen 29) eines Moduls gegenüber Anzahl der Kontaktstellen 9 erheblich verringert werden. Eine solche Ausgestaltung hat den Vorteil, dass keine festen Verknüpfungen zwischen einzelnen Kontaktstellen vorhanden sind, sondern jede Kontaktstelle kann einzeln auf einen Anschluss der Auswerteelektronik geschaltet werden.
Grundsätzlich würde ein einziger Multiplexer genügen, um die Anzahl der Ausgangsleiterbahnen gegenüber der Anzahl der Kontaktstellen zu verringern. Jedoch ist die Verwendung mehrere Multiplexer zweckmäßig, die voneinander unabhängig vom Steuerelemente 26 angesteuert werden können, denn es ist keine Messung zwischen Kontaktstellen 9, die mit Leiterbahnen 28 verbunden sind, die zu unterschiedlichen Gruppen eines gemeinsamen Multiplexers gehören, möglich, denn zwei solche Kontaktstellen können nicht gleichzeitig auf die Ausgangsleiterbahnen geschaltet werden. Wenn mehrere Multiplexer 25 vorgesehen werden, dann ist die Anzahl der Kontaktstellen pro Gruppe kleiner wodurch sich das entsprechende Problem verringert, denn Kontaktstellen, die mit unterschiedlichen Multiplexern 25 verbunden sind, können unabhängig von der Gruppenzugehörigkeit immer miteinander getestet werden, da sie gleichzeitig auf Ausgangsleiterbahnen 29 geschaltet werden können. Zudem erlaubt eine geschickte Zuordnung der Kontaktstellen des Grundrasters zu den jeweiligen Leiterplattentestpunkten einer zur testenden Leiterplatte, dass es vermieden werden kann, dass zwei Leiterplattentestpunkte, zwischen welchen eine Messung ausgeführt werden soll, mit Leiterbahnen 28 verbunden sind, zu unterschiedlichen Gruppen eines gemeinsamen Multiplexers 25 gehören. Diese Zuordnung kann durch Schrägstellung von Prüfnadeln in einem auf dem Grundraster aufliegenden Adapter erfolgen, wie es bereits aus der EP 0 875 767 A2 bekannt ist.
Mit diesem Modul können mehrere Gruppen von Kontaktstellen des Grundrasterelementes 10 individuell von der Auswerteelektronik über die Datenleitung 27 durchgeschaltet und gemessen werden. Hierdurch wird ein hochflexibles Messsystem geschaffen, das in Anbetracht der großen Anzahl von Kontaktstellen mit einer relativ geringen Messelektronik auskommt.
Das Steuerelement 26 kann auch derart programmiert sein, dass es automatisch nach Maßgabe eines vorbestimmten Messtaktes, der entweder über die Datenleitung 27 übertragen wird oder vorab einmal synchronisiert worden ist, zwischen allen Modulen automatisch die Multiplexer 25 schaltet.
Der in 7 gezeigte Schaltmechanismus stellt einen eigenständigen Erfindungsgedanken dar, der auch unabhängig von der Anbindung des Grundrasterelementes über die flexible Leiterplatte realisierbar ist.
Die oben erläuterten Ausführungsbeispiele von Modulen für eine Prüfvorrichtung weisen ein Grundrasterelement auf, auf dem die Kontaktstellen des Grundrasters in einer Dichte von 124 Kontaktstellen pro Quadratzentimeter angeordnet sind. Die erfindungsgemäße Kombination aus dem streifenförmigen Grundrasterelement, das aus einem starren Leiterplattenabschnitt ausgebildet ist, in Verbindung mit dem flexiblen Leiterplattenabschnitt, in dem mit den Kontaktstellen des Grundrasterelementes in Kontakt stehende Leiterbahnen geführt werden, wird durch die Umlenkung in die Senkrechte bezüglich des Grundrasters auf einfache Art und Weise viel Platz zur Verfügung gestellt, so dass eine derart große Anzahl von Kontaktstellen des Grundrasters zuverlässig mit der Auswerteelektronik verbunden werden kann. Vorzugsweise werden zwei flexible Leiterplattenabschnitte vorgesehen, die jeweils einen Teil der Leiterbahnen enthalten. Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform werden die in den flexiblen Leiterplattenabschnitten enthaltenen Leiterbahnen gezielt mittels Scan-Kanälen elektrisch verbunden, so dass die notwendigen Anschlüsse der Auswerteelektronik vermindert werden.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung liegt in der Kombination aus dem Grundrasterelement, dem daran angeschlossenen flexiblen Leiterplattenab schnitt und der Stützplatte, die aus einem hochfesten Material, wie zum Beispiel Stahl oder einem entsprechend festen Verbundwerkstoff ausgebildet ist, so dass sowohl die mechanische Belastung die durch die Vielzahl der Kontaktstellen hervorgerufen wird, als auch die elektrischen Verbindungen zuverlässig gehandhabt werden können.
Bei der Beschreibung der Ausführungsbeispiele wurden die Richtungen oben und unten verwendet. Oben bedeutet in Richtung zum Grundraster und unten bedeutet in Richtung weg vom Grundraster. Das erfindungsgemäße Modul ist für eine Prüfvorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten vorgesehen, die üblicherweise auf der Oberseite und der Unterseite der zu testenden Leiterplatte gleichzeitig getestet werden, so dass die Prüfvorrichtung zwei gegenüberliegende Grundrasterfelder aufweist, die mit einer Presse aufeinander zu bewegt werden, so dass eine dazwischenliegende zu testende Leiterplatte zwischen den Grundrasterfeldern und gegebenenfalls zwischen dazwischen angeordneten Adapter und Translator von oben und unten mit Kontaktelementen beaufschlagt wird. Für die oberhalb der Leiterplatte angeordneten Module sind die Richtungsangaben „unten" und „oben" natürlich entsprechend umzukehren.
Die Erfindung kann folgendermaßen kurz zusammengefasst werden:
Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten. Derartige Prüfvorrichtungen weisen ein Grundraster auf, auf dem ein Adapter und/oder ein Translator angeordnet werden können, um Kontaktstellen des Grundrasters mit Leiterplattentestpunkten mit einer zu testenden Leiterplatte zu verbinden. Das Modul weist eine Stützplatte und eine Kontaktplatte auf. Die Kontaktplatte ist aus einem starren Leiterplattenabschnitt, der als Grundrasterelement bezeichnet wird, und zumindest einem flexiblen Leiterplattenabschnitt ausgebildet. Am Grundrasterelement sind Kontaktstellen vorgesehen, die jeweils ein Teil der Kontaktstellen des Grundrasters bilden. Das Grundrasterelement ist an einer Stirnfläche der Stützplatte angeordnet und der biegsame Leiterplattenabschnitt ist derart abgebogen, dass zumindest ein Teil des übrigen Bereichs der Kontaktplatte parallel zur Stützplatte angeordnet ist. Die Kontaktstellen des Grundrasterelementes stehen jeweils im elektrischen Kontakt mit in der Kontaktplatte verlaufenden Leiterbahnen, die sich von dem Grundrasterelement in den flexiblen Leiterabschnitt erstrecken.

1: Modul
2: Stützplatte
3: Kontaktplatte
4: Seitenfläche der Stützplatte
5: Ausnehmung
6: Steg
7: Stufe
8: flexible Leiterplatte
9: Kontaktstelle
10: Grundrasterelement
11: starre Leiterplatten
12: starre Leiterplatten
13: Channel-Abschnitt
14: Leiterbahn
15: Scan-Kanal
16: Durchkontaktierung
17: flexibler Abschnitt
18: Kontaktstreifen
19: Kontaktstreifen
20
21: Stirnfläche
22: Schaltungsplatte
23: integrierte Schaltung
24: Auflagen
25: Multiplexer
26: Steuerelement
27: Datenleitung
28: Leiterbahn
29: Ausgangsleitungsbahn

Claims

Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten, wobei die Prüfvorrichtung ein Grundraster aufweist, auf dem ein Adapter und/oder ein Translator angeordnet werden können, um Kontaktstellen (9) des Grundrasters mit Leiterplattentestpunkten einer zu testenden Leiterplatte zu verbinden, und das Modul eine Stützplatte (2) und eine Kontaktplatte (3) aufweist, wobei die Kontaktplatte (3) aus einem starren Leiterplattenabschnitt, der als Grundrasterelement (10) bezeichnet wird, und zumindest einem flexiblen Leiterplattenabschnitt (17) ausgebildet ist, und am Grundrasterelement (10) Kontaktstellen (9) vorgesehen und mit einer Dichte von zumindest 100 Kontaktstellen pro Quadratzentimeter angeordnet sind, die jeweils einen Teil der Kontaktstellen des Grundrasters bilden, und das Grundrasterelement (10) quer zur Ebene der Stützplatte (2) an einer Stirnseite der Stützplatte (2) angeordnet ist und der biegsame Leiterplattenabschnitt (17) derart abgebogen ist, dass zumindest ein Teil des übrigen Bereichs der Kontaktplatte etwa parallel an der Stützplatte (2) angeordnet ist, wobei die Kontaktstellen (9) des Grundrasterelementes (10) jeweils in elektrischem Kontakt mit einer in der Kontaktplatte verlaufenden Leiterbahn (14) stehen, die sich von dem Grundrasterelement (10) in den flexiblen Leitplattenabschnitt (17) erstreckt.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der starre Leiterplattenabschnitt der Kontaktplatte auf einem Bereich einer flexiblen Leiterplatte (8) angeordnet und mit dieser verbunden ist, wobei der flexible Leiterplattenabschnitt (17) einen Bereich dieser flexiblen Leiterplatte (8) bildet und die Kontaktstellen (9) mittels Durchkontaktierungen mit den in der flexiblen Leiterplatte (8) verlaufenden Leiterbahnen (14) elektrisch verbunden sind.
Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der starre Leiterplattenabschnitt des Grundrasterelementes (10) langgestreckt, streifenförmig ausgebildet ist.
Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktplatte zwei flexible Leiterplattenabschnitte (17) aufweist, wobei zwischen den beiden flexible Leiterplattenabschnitten das Grundrasterelement (10) angeordnet ist.
Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass bestimmte Kontaktstellen (9) des Grundrasterelementes (10) elektrisch miteinander verbunden sind.
Modul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass elektrische Verbindungen zwischen den bestimmten Kontaktstellen (9) in der Kontaktplatte (3) ausgebildet sind.
Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktplatte (3) zumindest einen weiteren starren Leiterplattenabschnitt 11, 12 aufweist, der als Channel-Abschnitt bezeichnet wird, und der etwa parallel zur Stützplatte (2) angeordnet ist und in dem die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen (14) ausgebildet sind.
Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Channel-Abschnitt (11, 12) mehrere quer zu den mit den Kontaktstel len (9) des Grundrasterelements verbundenen Leiterbahnen (14) verlaufende Leiterbahnen (15) aufweist, die als Scan-Kanäle bezeichnet werden, und die mit den Leiterplattentestpunkten verbundenen Leiterbahnen mittels Durchkontaktierungen (16) derart verbunden sind, dass die bestimmten Leiterplattentestpunkte (9) elektrisch miteinander verbunden sind.
Modul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (14) der Kontaktplatte mit entsprechenden Leiterbahnen der Stützplatte (2) elektrisch miteinander verbunden sind, und die elektrischen Verbindungen zwischen den bestimmten Leiterplattentestpunkten in der Stützplatte (2) ausgebildet sind.
Modul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass in der Stützplatte (2) eine Matrix von zueinander quer verlaufenden Leiterbahnen vorgesehen ist, wobei an bestimmten Kreuzungspunkten dieser Leiterbahnen Durchkontaktierungen derart ausgebildet sind, dass die bestimmten Kontaktstellen des Grundrasterelements elektrisch miteinander verbunden sind.
Modul nach einem Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass jede Kontaktstelle (9) zumindest mit einer weiteren Kontaktstelle (9) elektrisch verbunden ist, wobei die elektrisch miteinander verbundenen Kontaktstellen (9) Gruppen von zumindest zwei, drei, vier oder fünf elektrisch miteinander verbundener Kontaktstellen (9) bilden.
Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstellen des Grundrasterelements in einem regelmäßigen Raster angeordnet sind.
Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichte der Kontaktstellen (9) des Grundrasterelements (10) zumindest 120 Kontaktstellen pro Quadratzentimeter beträgt.
Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 12 dadurch gekennzeichnet, dass die Stützplatte (2) aus einem steifen Material ausgebildet ist, wie zum Beispiel Stahl oder einem Verbundwerkstoff, und an den Enden des Moduls jeweils ein Stück vorsteht so dass sie Auflager (24) bildet, mit welchem das Modul auf entsprechenden Tragschienen einer Prüfvorrichtung aufgelegt werden kann, so dass die auf dem Grundrasterelement ausgeübte Druckkraft auf die Trageschienen abgeleitet wird.
Stützplatte nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützplatte zum Aufnehmen eines Druckes von zumindest 25 N/cm² auf dem Grundrasterelement ausgebildet ist.
Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei die Prüfvorrichtung ein Grundraster aufweist, auf dem ein Adapter und/oder ein Translator angeordnet werden können, um Kontaktstellen (9) des Grundrasters mit Leiterplattentestpunkten einer zu testenden Leiterplatte zu verbinden, und das Modul eine Stützplatte (2) aufweist und ein Grundrasterelement (10) aus einem starren Leiterplattenabschnitt ausgebildet ist, wobei das Grundrasterelement (10) Kontaktstellen aufweist, die jeweils einen Teil der Kontaktstellen des Grundrasters bilden, und das Grundrasterelement (10) quer zur Ebene der Stützplatte (2) an einer Stirnseite des Stützplatte (2) angeordnet ist und etwa parallel zur Stützplatte (2) eine Leiterplatte vorgesehen ist, an der Leiterbahnen ausgebildet sind, die jeweils mit einer der Kontaktstellen (9) des Grundrasterelementes (10) in Verbindung stehen und auf dieser Leiterplatte zumindest ein Multiplexer (25) angeordnet ist, wobei der Multiplexer (25) mit mehreren Gruppen von Leiterbahnen verbunden ist, die jeweils mit einer der Kontaktstellen (9) in Kontakt stehen, so dass jeweils eine dieser Gruppen von Leiterbahnen auf eine Gruppe entsprechender Ausgangsleiterbahnen (29) durchgeschaltet werden kann, wobei die Ausgangsleiterbahnen (29) zur Auswerteelektronik überführen.
Modul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Multiplexer vorgesehen sind.
Modul nach Anspruch 16 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass ein Steuerelement (26) vorgesehen ist, das den bzw. die Multiplexer (25) ansteuert.
Modul nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuerelement (26) über eine Datenleitung (27) mit der Auswerteelektronik verbunden ist, so dass die Zuordnung der Gruppen von Leiterbahnen, die auf die Ausgangsleiterbahnen (29) geschaltet werden, von der Auswerteelektronik verändert werden kann.