KR20090112635A - 회로기판 검사용 테스트기 모듈 - Google Patents

회로기판 검사용 테스트기 모듈 Download PDF

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KR20090112635A
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안드레아스 귈초우브
빅토르 로마노프
폴커 골트슈미트
베르너 뮐러
뤼티거 데멜
우베 로타우흐
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에이티지 루터 엔드 맬저 게엠바하
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Abstract

본 발명은 회로기판 검사용 테스트기 모듈에 관한 것이다. 이러한 테스트기는 기본 격자 접점과 검사받을 회로기판의 회로기판 검사 지점을 결합하기 위해 어댑터 및/또는 중계기가 배열될 수 있는 기본 격자를 갖는다. 상기 모듈은 지지판과 접촉 보드를 구성한다. 상기 접촉 보드는 기본 격자 구성요소로 설명되는 강성 회로기판 섹션과 적어도 하나의 연성 회로기판에 의해 형성된다. 각각 기본 격자의 접점의 요소가 되는 접점이 상기 기본 격자 구성요소 상에 제공된다. 이 기본 격자 구성요소는 상기 지지판의 단부측에서 탑재되고, 상기 연성 회로기판 섹션은 적어도 접촉 보드의 다른 섹션 부분이 상기 지지판에 평행하게 되는 방식으로 구부러진다. 기본 격자 구성의 각각의 접점은 상기 접촉 보드에서 지나가고 상기 기본 격자 구성요소에서 상기 연성 회로기판 섹션으로 연장 형성하는 도체 경로와 전기적으로 결합된다.

Description

회로기판 검사용 테스트기 모듈{MODULE FOR A TESTER FOR THE TESTING OF CIRCUIT BOARDS}
본 발명은 회로기판 검사용 테스터기 모듈 및 회로기판 검사용 디바이스에 관한 것이다.
전기 회로기판을 검사하기 위한 디바이스는 예컨대, 미국특허 출원번호 US 3,564,408 및 US 4,417,204 각각에서 알려져 있다. 이러한 디바이스는 테스트 프로브(test probe)가 기본 격자로 배열되는 접촉 보드를 갖는다. 상기 테스트 프로브는 긴 케이블을 통해 테스트 회로와 결합된다. 검사를 받는 회로기판은 상기 테스트 보드 상에 놓이고, 검사받을 회로기판의 각 검사 지점과 테스트 프로브 사이에 전기적 결합이 이루어지도록 회로기판과 테스트 보드 사이에 어댑터가 끼워질 수 있다.
이러한 유형의 테스트기로부터해서 가령, 독일특허 공개번호 DE 32 40 916 C2와 DE 33 40 180 C1에서 설명되는 것과 같은 모듈 테스트기가 개발되어 왔다. 이러한 유형의 테스트기는 수직으로 배열되는 모듈이 놓이는 머더보드(motherboard)를 갖고, 수직으로 배열되는 상기 모듈 각각은 전기 테스트 회로의 일부를 포함하 고 수직으로 배열된 테스트 프로브를 상부 끝단(upper end)에 갖는다. 테스트기에서, 여러 개의 이러한 모듈은 서로 나란히 탑재되고, 테스트 프로브의 어레이는 접촉 보드에 놓이는 접촉 어레이(contact array)를 형성한다. 상기 모듈이 잘 결합되도록 하기 위해, 구멍이 뚫린 보드를 테스트 프로브에 끼울 수 있고(slipped over), 각각의 테스트 프로브는 상기 구멍이 뚫린 보드에 있는 홀(hole)을 통과하기 때문에 위치가 고정되게 된다.
접촉 어레이의 이러한 모듈 구조는 실제로 아주 성공적인 것으로 증명되어 왔다. 이러한 모듈 구조의 강점은, 회로기판을 검사할 때 인가되는 접촉 압력이 모듈을 통해서 마더보드로 전송된다는 것이다.
형태상 접촉 어레이가 모듈인 추가적인 테스트기는 독일의 실용신안 DE 88 06 064 U1에서 공지된다. 이러한 모듈은 예컨대, 각각의 모듈이 4개의 정사각형 패드 열 또는 접촉면을 지닌 스트립형이다. 여기에 예컨대, 0.5 내지 2 mm의 격자 치수를 갖는 격자 형식으로 패드가 배열된다는 사실이 개시되어 있다. 한편으로는, 많은 접점으로 인해 대형의 고가 전자계측기기로만 판독될 수 있고, 다른 한편으로는, DE 88 06 064에서 설명되는 수직으로 놓인 회로기판을 갖고 단부측에 접점이 직접적으로 형성되는 실시예가 일렬 생산(series production) 시 상당한 문제점을 제공하기 때문에, 이러한 조밀한 패드 배열을 갖는 모듈은 실제로 성공적인 것으로 증명되진 않았다.
EP 0 875 767 A2는 다수의 시험 접속(test connection)을 갖는 전자계측기기를 구비한 테스터기를 개시한다. 이러한 테스트기는 상단부에 격자로 배열되는 접점의 다중층 회로기판에 의해 형성되는 기본 격자를 갖는다. 몇몇의 이러한 접점은 기본 격자의 회로기판에서 지나는 주사 채널을 이용하여 서로 전기적으로 결합된다. 상기 기본 격자 상에 어댑터 및/또는 중계기가 놓여지고, 이들 상에서 검사받을 회로기판이 놓일 수 있다. 상기 어댑터 및/또는 중계기는 회로기판 상의 회로기판 검사 지점과 기본 격자의 접점 간에 전기접점(electrical contact)을 만든다.
EP 1 322 967 B1은 회로기판 검사용 테스트기의 또 다른 모듈을 개시한다. 이것은 접점을 갖는 스트립형 섹션을 가지며, 이 접점은 상기 테스트기의 기본 격자를 구성한다. 검사 신호를 계측하기 위한 일부 전자계측기기가 탑재되는 직립 보드(upright board)는 상기 스트립형 섹션 아래에 배열된다. 이 스트립형 섹션 상의 접점은 단지 2 mm의 격자 간격을 갖는 격자 방식으로 배열되고, 적어도 두 개의 모듈 접점은 전기적으로 결합된 접점이 전자제품의 단일 입력부(single input)와 접촉하는 방식으로 서로 전기결합된다.
회로보드를 검사하는 다른 디바이스는 유럽공보 EP 1 083 434 A2 및 미국공보 US 6,445,173 B1에 개시되고, 여기서 기본 격자는 기본 격자의 평면에 수직으로 서있는 회로보드에 의해 형성된다. 기본 격자 회로기판으로 묘사되는 이러한 회로 기판은 기본 격자의 평면에 놓여 있는 좁은 측면부 상에 기본 격자의 접촉 요소를 나타내는 접점을 갖는다. 이러한 접점은 기본 격자 회로기판의 일측면 상에서 연장 형성되는 도체 경로에 결합된다. 이러한 기본 격자 회로기판은 서로 수직으로 지나가는 도체 경로가 다른 레벨로 배열되어 매트릭스(matrix)를 형성하는 다중층 회로기판의 형태를 갖는다. 상호 수직으로 지나가는 이러한 도체 경로의 분기점(crossover) 지점에서 이들은 비아 홀(via hole)을 이용하여 전기적으로 결합될 수 있다. 이러한 비아 홀과 매트릭스를 이용하기 때문에, 기본 격자의 선택 접점은 상호 전기적으로 결합될 수 있으므로, 서로 결합된 접점은 전자계측기기와의 단일 접속만을 요구한다. 이러한 매트릭스의 도체 경로가 상당히 넓은 기본 격자 회로기판 영역에 걸쳐서 분포되기 때문에, 이들은 위에서 언급된 유럽공보 0 875 767 A2에서 공지된 주사 채널보다 훨씬 쉽게 제공된다.
이전에는 상업적으로 이용 가능한 테스트기의 기본 격자 접점의 최대 밀도는 1.27 mm의 모서리 길이를 갖는 정사각형 격자에 해당하는 1 cm2 당 62개의 접점 비율을 갖는다.
더 높은 접점 밀도(2배 또는 4배)를 갖는 테스트기가 시중에도 역시 존재한다. 그러나 오늘날까지 이것은 기술적으로 상당히 복잡하여 고비용이었기 때문에, 그 결과로 아주 소량으로만 만들어져 왔다.
병렬 테스트기(parallel tester)인 기본 격자를 갖는 테스트기를 위해서, 기본 격자 접점의 밀도가 더 증가해야 한다. 이것은 특히 어느 정도의 기본 격자 접점이 전기적으로 상호 접속되어야 할 때 이러한 기본 격자의 생성을 어렵게 만든다. 유럽공보 EP 1 083 434 A2에 공지된 기본 격자 회로기판의 경우에, 기본 격자 회로기판의 좁은 측면 상에 상당히 매우 인접한 접점의 생성이 어렵다. 앞서 설명된 기본 격자를 갖는 모듈의 경우, 전기적으로 상호 결합되는 접점을 이용하면, 이후의 접점 밀도의 증가가 바람직할 때 선택된 접점의 전기적 결합을 실행하기 어렵다.
예컨대, 접점의 밀도가 두 배(1 cm2 당 64개의 접점)가 되는 것이 바람직하다면, 상기 공지된 방법을 이용하는 것은 불가능하다. 그러므로 유럽공보 EP 0 875767 A2에 따른 기본 격자를 형성하기 위해서, 기본 격자 회로소자에 48개의 층을 제공할 필요가 있을 것이다. 현재의 제조 방법을 이용하여 이러한 회로기판을 견고하게 오늘날 만드는 것이 불가능하다. 이러한 회로보드가 모두 정확하게 접속되는 것은 불가능하다.
기본 격자에 있는 접점의 밀도가 증가할 때 발생하는 추가적인 문제점은 기본 격자 상에서 증가하는 기계적 압력 하중이다. 이 압력은 접점의 개수에 비례한다. 상기 접점이 두 배가 되는 경우에, 대응하는 압력도 증가하게 된다.
그러므로 본 발명은 선택된 기본 격자의 접점이 간단하게 결합되도록 하면서 기본 격자 상에서 접점의 밀도 증가를 허용하는 회로기판 검사용 테스트기 모듈을 생성하는 문제에 근거를 둔다.
이러한 문제점은 청구항 1항의 특징을 갖는 모듈로 해결된다. 종속항에서는 유익한 본 발명의 개선이 이루어져 있다.
비 구성요소(non-componented) 회로기판 검사용 테스트기를 위한 본 발명에 따른 모듈은 검사받을 회로기판의 회로기판 검사 지점과 기본 격자의 접점을 결합시키기 위해 어댑터 및/또는 중계기가 배열될 수 있는 기본격자를 갖는 테스트기를 예비한다. 이 모듈은 지지판과 접촉 보드를 포함한다. 이 접촉 보드는 기본 격자 구성요소로 설명되는 강성 회로기판 섹션과 적어도 하나의 연성 회로기판 섹션에 의해 형성된다. 각각, 기본 격자의 접점의 요소가 되고 1 cm2 당 적어도 100 개의 접점 밀도로 배열되는 접점이 기본 격자 구성요소에 제공된다. 이 기본 격자 구성요소는 지지판의 단부측에서 각각의 지지판에 수직으로 탑재되고, 연성 회로기판 섹션은 접촉 보드의 다른 섹션의 일부분이 지지판에 대략적으로 평행하게 되는 방식으로 구부러진다. 기본 격자 구성요소의 각각의 접점은 접촉 보드에서 지나가고 기본 격자 구성요소로부터 연성 회로기판 섹션까지 연장 형성하는 도체 경로와 전기적으로 접촉된다.
상기 기본 격자 구성요소가 강성 회로기판 섹션으로부터 만들어지기 때문에, 기본 격자의 접점은 일반적으로 임의의 바람직한 밀도로 제공될 수 있다. 기본 격자 구성요소의 접점에 결합되고 연성 회로기판 섹션으로 연장 형성하는 도체 경로가 지나가는 연성 회로기판 섹션에 상기 기본 격자 구성요소가 결합되기 때문에, 선택된 도체 경로와 이에 따른 선택된 기본 격자의 접점 간의 전기적 결합을 위해 기본 격자에 수직인 평면상에 이용 가능한 충분한 공간이 존재한다. 이러한 결합은 또한, 접촉 보드 및 지지판 또는 다른 회로기판에서 지나가는 도체 경로의 조합(combination)으로 실현될 수 있다. 기본 격자 평면에 수직인 평면에서 충분한 공간이 존재하기 때문에, 원칙적으로 기본 격자의 접점에 결합된 도체 경로를 개별적인 도체 경로가 없는 전자계측기기로 잇는 것이 또한 가능하게 되므로 이에 해당하는 접점이 전기적으로 상호 결합된다. 그러나 이러한 실시예의 단점은 전자계측기기의 용량(capacity)이 기본 격자의 접점의 개수와 매칭되도록 증가되어야만 한다.
연성 회로기판 섹션의 공급을 통해서, 접점에 결합된 도체 경로가 기본 격자에 평행한 평면으로부터 기본 격자에 대략적으로 수직인 평면으로 구부러진다. 여기서 서로 수직으로 지나가는 도체 경로의 매트릭스를 형성하는 것이 쉬워지고, 비아 홀(via hole)을 이용하여 특정 분기점이 선택적으로 결합된다. 그러나 이러한 결합은 다른 방식으로 또한 만들어 질 수 있다. 예컨대, 기본 격자의 접점에 결합된 개별적인 도체 경로가 하나 이상의 멀티플렉서와 논리 모듈(Asics, FPGA)의 연결로 결합될 수 있는데, 여기에서는 적절한 상호결합 매트릭스가 유선화된다(wired). 여기서 FPGA의 사용은, 기본 격자의 접점의 결합 또는 상호결합이 언제든지 변형될 수 있기 때문에 특히 불이익을 준다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 접촉 보드는 두 개의 연성 회로기판 섹션을 가지며, 기본 격자 구성요소는 두 개의 연성 회로기판 섹션 사이에 위치하게 된다.
본 발명의 추가적인 측면에 따르면, 상기 접촉 보드는 접촉 보드의 전 영역에 걸쳐 연장 형성되는 연성 회로기판의 형태를 갖고, 이 접촉 보드 상에 하나 이상의 강성 회로기판 섹션이 놓이고, 강성 회로기판 섹션과 또한 연성 회로기판을 통과하여 연장 형성하는 비아 홀이 공급되면서, 전기적 결합이 두 개의 다른 유형의 회로기판에 있는 접점과 도체 경로 사이에 존재한다.
상기 접촉 보드는 또한 하나 이상의 다른 강성 회로기판 섹션을 갖출 수 수 있는데, 이는 채널 섹션으로 설명된다. 이 채널 섹션은 기본 격자 구성요소의 접점에 결합된 도체 경로에 수직으로 지나가는 몇몇의 도체 경로를 가지며, 상기 채널 섹션은 주사 채널을 형성하고 비아 홀을 이용하여 기본 격자 구성요소의 접점으로 이어지는 도체 경로에 선택적으로 전기 결합된다.
대안적인 실시예에서, 서로 수직으로 지나가는 도체 경로의 매트릭스는 또한 지지판 내에 제공될 수 있는 한편, 이러한 도체 경로의 특정 분기점에서 비아 홀은 기본 격자 구성요소의 특정 접점이 서로 전기 결합되는 방식으로 형성된다.
본 발명은 도면을 이용하여 예시의 방법으로써 아래에 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 모듈을 단면도로 도시한 도면.
도 2의a는 도 1의 모듈의 평면도를 도시한 도면.
도 2의 b는 도 2의 a의 평면도를 더 상세하게 확대한 도면.
도 3은 도 1의 모듈의 일부분인 접촉 보드를 확대한 도면.
도 4는 지지판에서 분리되어 도시된 접촉 보드를 갖는 본 발명에 따른 모듈을 도시한 도면.
도 5는 채널 섹션의 영역에 있는 도 1의 모듈의 접촉 보드를 상세히 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 모듈의 다른 실시예의 추가적인 접촉 보드를 확대하여 도시한 도면.
도 7은 모듈의 다른 예를 도시한 측면도.
도 1 내지 도 4는 비 구성요소(non-componented) 회로기판을 검사하는 테스트기를 위한 본 발명에 따른 모듈의 제1 실시예를 도시한다. 상기 모듈(1)은 지지판(2)과 접촉 보드(3)로 구성된다.
상기 지지판(2)은, 길이가 약 30cm이고 높이가 약 6cm인 강철로 만들어진 직사각형 모양의 가늘고 긴 판이다. 이의 상단부과 하단부는 약 4 내지 5mm의 두께를 갖는다. 상기 지지판(2)의 측면부(4)에는 지지판의 길이방향으로 평판 리세스(5)가 달려있다. 이러한 긴 구유통형 리세스(5)는 가로 약 1mm와 세로 약 3 내지 4cm의 길이를 갖는다.
상기 지지판(2)의 하단부에는, 아랫방향으로 뻗어있는 중앙 집중식(centrally-located) 웹(6)이 존재한다. 상기 웹(6)과 아랫방향으로 향하는 지지판(2)의 단부측은 두 개의 리바운드 또는 스텝(7)을 한정하며, 각각의 스텝(7)은 아래에서 더 상세하게 설명되는 바와 같이 접촉 스트립의 에지를 유지한다.
상기 접촉 보드(3)는 접촉 보드(3) 방향으로 뻗은 연성 회로기판(8)의 형태를 갖는다. 도 3에서는 상기 접촉 보드(3)를 확대하여 도시한다. 연성 회로기판(8)은 적어도 하나의 강성 회로기판(10)에 고착되는데, 상기 강성 회로기판(10)은 상기 연성 회로기판(8)을 마주보고 있는 면상에서 미리 결정된 격자 형태로 접점(9)을 포함한다. 이러한 강성 회로기판은 구성요소(componented) 회로기판을 검사하기 위한 테스트기의 기본 격자의 단면을 나타내는 기본 격자 구성요소(10)를 구성한다. 가로 약 5mm와 세로 약 26cm 길이를 갖는 이러한 기본 격자 구성요소(10)는 길이방향으로 길며(elongated) 스트립형(strip-shaped)을 이룬다. 각각의 단부측에서, 상기 기본 격자 구성요소(10)는 연성 회로기판보다 약간 위에 놓여진다. 상기 강성 회로기판은 예컨대, 현재 통용되는 섬유 강화 접착제{프리프레그(prepreg)}를 이용하여 상기 강성 회로기판에 평평하게 접착된다. 또한, 기본 격자 구성요소에 비아 홀(via hole)(16)이 제공되는데(미도시), 각각의 비아 홀(16)은 개별적인 접점(9)으로부터 강성 회로기판을 거쳐 연성 회로기판(8)으로 확장되며, 여기서 이들은 각각 도체 경로(14)에 결합된다(도 5도시).
상기 접점은 비아 홀을 경계 짓는 구멍을 금으로 채움으로써 형성되기 때문에 원형을 갖는다. 이들의 지름은 0.7mm이다. 접점(9)이 배열되어 있는 격자는 서로 중첩되는 두 개의 정사각형의 격자로 구성된다. 상기 정사각형 격자에서, 접점(9)은 서로 대략 1.27mm 간격으로 떨어져 있으며, 하나의 접점(9)은 정사각형의 각 에지 지점에 위치한다. 정사각형 에지에 배열된 4개의 접점(9) 사이 중간에는, 각각의 경우, 다른 정사각형 격자의 접점이 제공된다. 그러므로 이러한 두 개의 격자는 두 개의 인접한 격자의 접점 간에 절반(1/2)의 거리를 두고 서로에 대해 오프셋(offset)된다. 이러한 반거리(half-distance)는 0.635mm이다(도 2의 b에 도시). 상기 격자의 접점의 밀도는 1 cm2 당 124개의 접점을 가지므로, 일반적으로 사용되 는 테스트기에서 기본 격자의 접점의 최대밀도에 대해 2배이다. 이러한 고밀도 접점을 갖는 기본 격자는 비 구성요소 회로기판을 테스트하기 위해 사용되는데, 이는 다수의 회로기판 검사 지점이 동시다발적으로 비 구성요소 회로기판과 접촉될 필요가 있기 때문이다. 그러므로 비 구성요소 회로기판을 테스트하기 위해 이러한 모듈이 제공된다.
상기 접촉 보드(3)는 기본 격자 구성요소(10)의 양쪽에 이 기본 격자 구성요소와 간격을 둔 채 탑재되는 강성 회로기판(11,12)을 두 개 더 갖고 있다. 강성 회로기판(11,12)을 갖는 접촉 보드(3)의 이러한 섹션은 채널 섹션(13)으로 설명된다.
도 5는 이러한 채널 섹션(13)과 접촉 보드(3)의 인접 영역을 구체적으로 도시한다. 연성 회로기판(8)에는 도체 경로(14)가 지나가고, 이들 각각은 접점(9)과 결합되고 채널 섹션(13) 중 적어도 하나의 채널 섹션에 미치게 된다. 도체 경로(14)에 수직으로 통하는 {주사 채널(15)로 설명되는} 도체 경로(15)가 상기 채널 섹션(13)의 강성 회로기판에서 제공된다. 상기 연성 회로기판(8)의 주사 채널(15)과 도체 경로(14) 간의 분기점에는 비아 홀(16)이 제공되는데, 이들 각각은 도체 경로(14)를 주사 채널(15)에 결합시킨다. 여기서 각각의 주사 채널(15)은 몇몇의 비아 홀(16)을 이용하여 여러 도체 경로(14)에 결합된다. 따라서 도체 경로(14) 그룹과 접점(9) 그룹이 각각 상기 주사 채널(15)을 통해서 서로 전기적으로 결합된다. 접점의 상호접속에 관해서는, EP 0 875 767 A2와 EP 1 083 434 A2의 전문을 참 고한다.
도 5에서는 몇몇의 도체 경로(14)와 주사 채널(15)만을 개략적으로 도시한다. 전형적으로 다수개의 상호 접속된 도체 경로 그룹은 50 내지 500개 범위 내에 있되, 바람직하게는 100 내지 300개 범위 내에 있다.
각각의 경우 두 개, 세 개, 네 개 또는 다섯 개의 도체 경로(14)가 서로 결합되는 방식으로 상기 채널 섹션은 바람직하게 설계된다. 이를 이용함으로써, 결합의 개수는 반감되거나, 상기 기본 격자의 접점의 개수와 비교해 볼 때, 심지어 1/5로 줄어든다.
상기 도체 경로(14)의 상호접속을 이용함으로써 접점(9)의 상호접속이 기본 격자에 수직으로 평면에서 실행되기 때문에, EP 0 875 767 A2에 따른 상호접속 모드에서의 공간보다는 훨씬 더 많은 공간이 이용가능하다. 그러므로 상기 상호접속은 더 간단하고 비용효율이 더 높다. 더욱이 더 많은 접점(9)이 안전성과 신뢰성을 가지며 상호접속된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 추가적인 강성 회로기판(11, 12)이 상기 채널 섹션(13)에 제공되는데, 이 추가적인 강성 회로기판은 전 표면에 걸쳐서 프리프레그 본드로 연성 회로기판(8)과 결합된다. 적어도 하나의 추가적인 층은 강성 회로 기판(11, 12)을 구비하고 있으며, 이 층에는 도체 경로(주사 채널)가 형성된다. 강성 회로기판을 대신하여, 다중층(multilayer) 연성 회로기판(8)을 사용하는 것도 물론 가능하다. 그러나 강성 회로기판의 사용은 비용효율이 더 높을 뿐만 아니라, 강성 회로기판에서 더 쉽게 그리고 확실하게 비아 홀을 만들 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 주사 채널(15)은 비아 홀(16)을 이용함으로써 도체 경로(14)에 결합된다. 그러나 본 발명의 범위 내에서는 상기 채널 섹션(13)이, 주사 채널이 채널 섹션의 표면에 있는 접점과 결합된 도체 경로인 회로기판의 형태로 존재하는 것이 또한 가능하다. 채널 섹션을 형성하는 회로기판이 연성 회로기판과 결합하면, 상기 채널 섹션의 접점은 차례대로 도체 경로(14)와 결합되는 연성 회로기판의 해당 접점에 솔더링(soldering)된다. 이러한 실시예는, 전기적으로 상호 접속되는 도체 경로의 그룹이 소수 개 예컨대, 두세 개의 도체 경로(14)만을 포함할 경우에 용이하다.
상기 채널 섹션(13)은 기본 격자 구성요소(10)와의 공간을 가진 채 배열되므로, 각각의 경우에 접촉 보드(3)의 플렉서블 섹션(17)은 채널 섹션(13)과 기본 격자 구성요소(10) 사이에 형성된다. 상기 채널 섹션(13)은 상기 기본 격자 구성요소(10)와 좌우대칭으로 배열되므로, 두 개의 플렉서블 섹션(17)은 동일한 폭(width) 갖는다.
상기 기본 격자 구성요소(10)로부터 가장 원거리에 있는 접촉 보드(3)의 단 부측에 접촉 스트립(18, 19)이 제공된다. 이 접촉 스트립(18, 19)은 연성 회로기판(8)의 전 에지를 따라 걸쳐있고 이 연성 회로기판(8)의 단부측에서 약간 나와 있다. 상기 접촉 스트립(18, 19)은 스트립형태의 회로기판이며, 이들은 상기 연성 회로기판(8)에 결합된다. 상기 연성 회로기판(8)에서 지나가는 도체 경로(14)에 결합된 접점{미도시, 도3 에서 접촉 보드(3)의 반대편에 위치하기 때문}이 접촉 스트립(18, 19) 상에 형성된다. 그러나 상기 연성 회로기판의 도체 경로(14)는 접점으로 항상 지나가는 것은 아니지만, 대신에 주사 채널을 통해서 상호접속될 수 있는 도체 경로(14)의 그룹으로부터, 단일의 도체 경로가 접점에 전기적으로 결합된다. 이것으로 인해, 상기 접촉 스트립(18, 19)의 접점의 총 개수는 기본 격자 구성요소(10)의 접점(9)의 개수보다는 상당히 작다.
상기 접촉 보드(3)는, 기본 격자 구성요소(10)가 지지판(2)의 일측 단부측(21)에 위치하는 방식으로 지지판(2)에 결합되고, 상기 인접한 플렉서블 섹션(17)은, 이 섹션을 경계 짓는 영역을 갖는 접촉 보드(3)가 상기 지지판(2)의 측면에 대략적으로 평행하게 되는 방식으로 구부러진다.
본 발명의 실시예에 있어서, 접촉 보드(3)는 전면이 지지판(2)에 결합되고, 채널 섹션(13)은 상기 지지판(2)의 리세스(5)에 제공된다. 각각의 접촉 스트립(18, 19)은 에지 섹션(edge section)에 의해 지지판(2)에 있는 두 개의 스텝(7) 중 하나의 스텝으로 삽입되는데, 이는 약간 웹(6)을 지나서 아래로 연장형성(extending)되 므로 이들 사이에 틈과 같은(gap-like) 공간을 만든다. 상기 웹(6)의 영역에서, 접촉 스트립(18, 19)은 나사 결합(screw connection)을 이용하여 지지판(2)에 고정된다. 상기 접촉 스트립(18, 19)과 비교해 볼 때, 적당한 거리로 아랫방향으로 연장형성되는 회로기판(22)의 에지는 두 개의 접촉 스트립(18, 19) 사이 공간에 위치한다. 접촉 스트립(18, 19)과 결합되는 부분에서는, 이러한 회로기판(22)은 접촉 스트립(18, 19)의 해당 접점에 솔더링되는 접점을 갖는다. 여기서부터는 기본 격자 구성요소와는 대조적으로, 충분히 이용 가능한 공간이 존재하고 접점의 영역이 넓고 거친 격자로 배열되므로 이들은 상대적으로 용이하게 솔더링될 수 있다. 그러나 원칙적으로, 접촉 스트립(18, 19)의 접점과 회로기판(22)의 접점을 결합시키는 또 다른 방법이 존재한다. 예컨대, 작은 스프링 컨텍트(small spring contact)가 접촉 스트립과 회로기판 사이에 제공될 수 있다.
상기 접촉 스트립(18, 19)은 상기 회로기판(22)에 나사로 고정되어 충분한 역학적 안정성이 보장된다. 집적회로(23)는 전자계측기기(evaluation electronics)의 구성요소가 되도록 회로기판(22) 상에 제공될 수 있으며, 상기 전자계측기기에 의해서 측정용 신호가 발생되고 측정된다. 그러나 동시에 회로기판(22)이 이러한 구성요소(components) 없이 존재하는 것이 가능하고, 전자계측기기에 연결된 와이어(wire)만을 갖는 것이 가능하다. 상기 전자계측기기와의 결합은 테스트기에서 제공되는 플러그 커넥터(plug connector)(미도시)를 통해서 바람직하게 실행되며, 상기 회로기판(22)의 하단 에지(lower edge)는 이에 접속된다(plugged).
지지판(2)은 접촉 보드(3)로부터 약간 비어져 나와 있다. 지지판(2) 돌출부의 바닥 에지(bottom edge)는 테스트기 내에 적합한 버팀 레일(support rail)(미도시)에 놓이고 기본 격자를 누르는 압축력을 전부 흡수하는 지지대(24)를 형성한다. 테스트기의 전체 압축력을 상기 버팀 레일로 전도하는 견고한 지지판(2)을 갖는 모듈(1) 설계로 인해, 상기 회로기판(22)은 기계적인 하중(mechanical)으로부터 자유로워진다. 이러한 방법으로, 기본 격자의 하부 영역에 있어서 기계적인 하중은 회로기판(22)에 추가적인 기능소자(function elements)를 제공하는 것이 용이하도록 하면서 전기 회로소자로부터 초기에 단절되는데, 이는 상기 회로기판(22)이 어떠한 기계적인 하중에 종속되지 않기 때문이다.
도 6은 접촉 보드(3)의 대안적인 실시예를 도시한다. 이러한 접촉 보드도 또한 연성 회로기판(8), 기본 격자 구성요소(10) 및 이와 떨어져 배열되는 채널 섹션(13)을 갖는데, 이들 사이에 플렉서블 섹션(17)이 형성된다. 또한 접촉 스트립(18)이 제공된다. 이러한 접촉 보드의 실시예에 있어서, 단일의 채널 섹션(13)과 단일의 접촉 스트립(18)만이 제공된다. 그러므로 이러한 접촉 보드(3)는 지지판(2)이 갖는 두 개의 측면 중 하나의 측면으로만 지지판(2)의 단부측(21)로부터 스텝(7)에 이르기까지 이어진다. 다른 점에서, 이러한 접촉 보드(3)를 갖는 모듈의 설계와 기능은 앞서 설명된 모듈(1)에 해당한다.
도 6에서 도시된 실시예에 있어서, 모든 도체 경로가 연성 회로기판(8)을 통해 기본 격자 구성요소(10)의 일측으로 지나가는 것은 불이익을 주기 때문에, 상기 연성 회로기판에서의 도체 경로의 밀도는 도 5에서 도시되는 실시예에서의 밀도보다 훨씬 높다. 그러므로 지지판(2)에 관하여 접촉 보드(3)의 배열이 한쪽으로 치우치는(one-sided) 경우에, 서로 중첩되는 둘 이상의 연성 회로기판을 제공하는 것이 또한 용이할 수 있다. 이런 식으로 상기 컨덕터 경로의 밀도가 낮아 질 수 있다.
실시예를 이용하여 앞에서 본 발명을 설명한다. 본 발명의 범위 내에서, 다양한 변형이 가능해 진다. 그러므로 상기 접촉 보드(3)가 이 접촉 보드의 전면에 걸쳐 지지판(2)에 결합될 필요는 없다. 다른 유형의 결합 가령, 스크루(screws) 또는 리벳(rivets)도 또한 가능하다. 현재 발명의 실시예에서, 지지판(2)은 강철로 이루어져 있고 상당한 힘(considerable forces)을 흡수할 수 있다. 이러한 큰 힘이 발생하지 않는 소형의 테스트기를 위해서, 강철보다는 더 낮은 내구력을 갖는 재료가 지지판에 또한 사용될 수 있다. 강철 대신에, 이와 유사하게 단단한 복합 재료(rigid composite material)가 또한 사용될 수 있다. 특히, 지지판이 회로기판의 형태를 갖는 것이 또한 용이할 수 있으며, 접점의 상호접속이 상기 지지판에서 발생한다. 도체 경로의 상호접속이 상기 접촉 보드(3)와 분리된 상호접속 보드에서 또한 실행될 수 있다. 이러한 상호접속 보드는 접촉 보드의 해당 접점과 전기적으로 접촉하는 접점을 일측면에 갖는 회로기판이다. 이러한 실시예는, 개별적으로 접점의 상호접속이 상기 상호접속 보드를 위치시킴으로써 상이하게 배열될 수 있는 이점을 갖는다.
상기 연성 회로기판(8)을 이용하여 기본 격자 구성요소(10)로부터 수직방향으로 도체 경로를 전환하면, 상호접속뿐만 아니라 복합 회로가 상기 채널 섹션(13)의 영역에서 사용 가능하도록 커다란 공간이 제공된다. 도 7은 기본 격자 구성요소(10)를 갖는 모듈(1)의 적절한 예를 측면에서 도시한다. 물리적으로 상기 모듈은 앞서 설명된 실시예에서와 같이 설계된다. 복합 회로를 허용하는 다중층 강성 회로기판은 상기 채널 섹션(13)에 위치된다. 이러한 회로소자는 4개의 멀티플렉서(25)와 논리 모듈인 제어 소자(26)를 포함한다. 상기 제어 소자(26)는 데이터라인(27)을 통해 전자계측기기에 연결된다. 이 데이터라인(27)은 바람직하게 데이터버스의 형태로 존재하는데, 이 데이터버스는 테스트기의 모든 모듈을 통해 지나가고, 이 데이터버스를 통해서 전자계측기기는 개별적으로 제어 소자(26)를 제어할 수 있다.
상기 제어 소자는 결과적으로 멀티플렉서(25)를 제어한다. 본 발명의 실시예에서는, 4개의 멀티플렉서(25)가 제공된다. 각각의 멀티플렉서(25)는 도체 경로(28)를 이용하여 기본 격자 구성요소(10)의 접점(9)에 결합된다(예시가 간결하도록 오직 소수의 도체 경로(28)만을 도시).
멀티플렉서(25)에 연결되는 도체 경로(28)는 n 개의 그룹으로 구분되고, 각 각의 멀티플렉서는 각각의 경우에 한 그룹의 모든 도체 경로(28)를 해당하는 출력 도체 경로(29)로 전부 스위칭할 수 있다. 상기 출력 도체 경로(29)는 전자계측기기로 이어진다.
상기 제어 소자(26)는 n 개의 도체 경로(28) 그룹 중 어느 쪽 그룹을 제어하고, 접점(9)은 각각 이와 관련된 멀티플렉서(25)에 의해 전체가 출력 도체 경로(29)에 결합된다. 또한, 이러한 수단을 이용함으로써 모듈의 {출력 도체 경로(29)}의 개수가 접점(9)의 개수와 비교해 볼 때 상당히 감소될 수 있다. 이러한 배열은 개개의 접점 간의 영구적인 상호접속이 존재하지 않지만, 그 대신 각각의 접점이 개별적으로 전자계측기기의 연결장치(connection)에 스위칭될 수 있다는 이점을 갖는다.
원칙적으로, 접점의 개수에 비해 출력 도체 경로의 개수를 줄이는데 단일의 멀티플렉서로 충분할 것이다. 그러나 도체 경로(28)에 결합되고 두 개의 접점이 출력 도체 경로에 동시적으로 결합될 수 없기 때문에 다른 공동 멀티플렉서 그룹에 속하는 접점(9) 사이에서 측정이 불가능하므로 서로 무관하게 활성화될 수 있는 몇 개의 멀티플렉서를 사용하는 것이 용이하다. 몇 개의 멀티플렉서(25)가 제공되는 경우에, 그룹마다 접점의 개수는 더 줄어든다. 이러한 사실은 당해 문제점을 풀어주는데, 이유인 즉은, 다른 멀티플렉서(25)에 결합된 접점이 이들이 동시적으로 출력 도체 경로(29)에 결합될 수 있기 때문에 이들이 속하는 그룹과 상관없이 상호간 에 항상 테스트를 받을 수 있다는 것이다. 더욱이, 검사받을 회로기판의 관련 회로기판 검사 지점에 기본 격자의 접점을 능숙하게 할당함으로써 측정되어야 하는 두 개의 회로기판 검사 지점이 다른 공동 멀티플렉서(25) 그룹에 속하는 도체 경로(28)에 결합되는 상황을 피할 수 있게 한다. 이러한 할당은 상기 EP 0 875 767 A2에서 알려진 바와 같이, 기본 격자에 놓인 어댑터에서 테스트 바늘을 기울여 잡는 방법(inclined positioning)을 통해 이루어질 수 있다.
이러한 모듈을 이용함으로써, 상기 기본 격자 구성요소(10)의 몇몇의 접점 그룹이 데이터라인(27)을 통해서 전부 결합되어 개별적으로 측정될 수 있다. 다수의 접점을 고려해 볼 때, 이것은 상대적으로 작은 전자계측기기에 의해 달성되는 상당히 적응성 높은 측정 시스템을 만들어낸다.
상기 제어 소자(26)는 또한, 미리 결정된 측정 주기(measuring cycle)에 따라서 모든 모듈 사이에 멀티플렉서(25)를 자동으로 스위칭하도록 프로그래밍될 수 있는데, 상기 측정 사이클은 데이터라인(27)을 통해 전송되거나 한 번 미리 동기화된다.
도 7에서 도시된 스위칭 메카니즘(switching mechanism)은 기본 격자 구성요소와의 결합과 상관없이 연성 회로기판을 통해 또한 구현될 수 있는 독립적인 발명의 사상을 나타낸다.
앞서 설명된 테스트기를 위한 모듈의 실시예는 기본 격자의 접점이 1 cm2 당 124 개의 접점의 밀도로 배열되는 기본 격자 구성요소를 갖는다. 기본 격자 구성요소의 접점과 접촉하는 도체 경로가 유도되는 연성 회로기판섹션과 결합되는 강성 회로기판 섹션에 의해 형성되는 스트립형 기본 격자의 본 발명에 따른 조합(combination)은 기본 격자에 관하여 수직 기울어짐(deflection into the vertical)을 통한 간단한 방식으로 충분한 공간을 제공함으로서, 기본 격자의 다수의 접점은 전자계측기기에 견고하게 결합될 수 있다. 바람직하게는, 두 개의 연성 회로기판 섹션이 제공되는데, 이들 각각은 도체 경로의 일부를 포함한다. 바람직한 실시예에서는, 상기 연성 회로기판 섹션에 포함되는 도체 경로는 주사 채널을 이용하여 전기적으로 결합되므로, 필수적인 전자계측기기의 연결이 줄어들게 된다.
추가적인 본 발명의 유익한 변형은 기본 격자 구성요소의 결합에 있고, 연성 회로기판 섹션은 이와 결합되고, 지지판은 예컨대, 강철 또는 적당하게 단단한 복합 재료와 고강도 재료로 이루어지므로, 다수의 접점에 의해 발생하는 기계적인 하중과 또한 기계적인 결합 모두가 신뢰성 있게 처리될 수 있다.
실시예의 설명에서는, 상단(top) 및 하단(bottom)이라는 방향지시를 사용했다. 상단이 의미하는 것은 기본 격자로 향하는 방향이고, 하단이 의미하는 것은 이 기본 격자에서 멀어지는 방향이다. 본 발명에 따른 모듈은 비 구성요소 회로기판 검사용 테스트기를 위해 제공되는데, 상기 회로기판은 일반적으로 상하 동시적으로 검사를 받게 되므로, 압착(press)에 의해 함께 움직이는 두 개의 배향하는 기본 격자 어레이(array)를 갖는다. 이 사이에 놓고 검사를 받는 회로기판은 기본 격자 어레이 사이와, 해당되는 경우, 중간 어댑터와 중계기(intermediate adaptor and translator) 사이의 상하단으로부터의 접촉 요소로부터 압력을 받게 된다. 상기 회로기판 위에 탑재되는 모듈을 위해, “상단” 및 “하단”의 방향도 역시 이에 따라서 전화되어야 한다.
본 발명은 다음과 같이 간결하게 요약될 수 있다:
본 발명은 회로기판을 검사하는 테스트 모듈에 관한 것이다. 이러한 테스트기는 어댑터 및/또는 중계기가 기본 격자의 접점을 검사받는 회로기판의 회로기판 검사 지점과 결합시키도록 배열될 수 있는 기본 격자를 갖는다. 이 모듈은 지지판과 접촉 보드를 포함한다. 상기 접촉 보드는 기본 격자 구성요소로 설명된 강성 회로기판 섹션 및 적어도 하나의 연성 회로기판 섹션으로 형성된다. 각각 기본 격자의 접점의 요소가 되는 접점이 상기 기본 격자 구성요소 상에 제공된다. 상기 기본 격자 구성요소는 지지판의 단부측에서 탑재되고, 연성 회로기판 섹션은 접촉 보드의 다른 섹션의 적어도 일부분이 지지판과 평행해지는 방식으로 구부러진다. 기본 격자 구성요소의 각각의 접점은 접촉 보드에서 주행하고 기본 격자 구성요소로부터 연성 회로기판 섹션까지 이어지는 도체 경로와 전기적으로 결합된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 회로기판 검사용 테스터기 모듈 및 회로기판 검사용 디바이스에 이용 가능하다.

Claims (19)

  1. 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈에 있어서,
    상기 테스터기는 어댑터 및/또는 중계기가 기본 격자의 접점(9)과 검사받을 회로기판의 회로기판 검사 지점을 결합하기 위해 배열될 수 있는 기본 격자를 가지고,
    상기 모듈은 지지판(2)과 접촉 보드(3)를 갖되, 이 접촉 보드(3)는 기본 격자 구성요소(10)로 설명되는 강성 회로기판 섹션과 적어도 하나의 연성 회로기판(17)으로 형성되고, 이 기본 격자 구성요소는 기본 격자의 일부분이고, 각각 기본 격자의 접점의 요소가 되고 1 cm2 당 적어도 100 개의 접점 밀도로 배열되는 접점(9)이 상기 기본 격자 구성요소(10) 상에 제공되고,
    상기 기본 격자 구성요소(10)는 지지판(2)의 단부측에서 이 지지판(2)의 평면에 수직으로 탑재되고, 상기 연성 회로기판 섹션(17)은 적어도 접촉 보드의 다른 섹션 부분이 지지판(2)에 대략적으로 평행하게 되는 방식으로 구부러지되, 여기서 기본 격자 구성요소(10)의 각각의 접점(9)은 접촉 보드에서 지나가고 기본 격자 구성요소(10)로부터 연성 회로기판 섹션(17)으로 연장 형성하는 도체 경로(14)와 전기적으로 결합되는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접촉 보드의 강성 회로기판 섹션은 연성 회로 기판(8)의 영역에 탑재되어 결합되는데, 여기서 연성 회로기판 섹션(17)은 상기 연성 회로기판(8)의 영역을 형성하고, 상기 접점(9)은 비아 홀을 이용하여 연성 회로기판(8)에서 지나가는 도체 경로(14)에 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 기본 격자 구성요소(10)의 강성 회로기판은 길게 형성되고(elongated) 스트립형(strip-shaped)을 갖는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 보드는 두 개의 연성 회로기판 섹션(17)을 갖되, 기본 격자 구성요소(10)는 상기 두 개의 연성 회로기판 섹션 사이에 배열되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기본 격자 구성요소(10)의 특정 접점(9)은 전기적으로 상호 결합되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 특정 접점(9) 간의 전기적인 결합은 접촉 보드(3)에서 형성되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 접촉 보드(3)는 채널 섹션으로 설명되고 지지판(2)에 대략적으로 평행하게 배열되며 도체 경로(14) 간의 전기적 결합이 형성되는 적어도 하나의 추가적인 강성 회로기판(11, 12)을 갖는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 채널 섹션(11, 12)은 주사 채널로 설명되는, 기본 격자 구성요소의 접점(9)에 결합된 도체 경로(14)에 수직으로 지나가는 몇몇의 도체 경로(15)를 갖고, 회로기판 검사 지점에 결합된 도체 경로는 비아 홀(16)을 통해 잘 결합되어서 상기 특정 회로기판 검사 지점(9)이 전기적으로 상호 결합되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  9. 제 5항에 있어서,
    접촉 보드의 도체 경로(14)는 지지판(2)의 상응하는 도체 경로와 전기적으로 상호 결합되고, 특정 회로기판 검사 지점 간의 전기적인 결합은 상기 지지판(2)에 서 형성되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 지지판(2)은 서로 수직으로 지나가는 도체 경로의 매트릭스를 구비하는 한편, 기본 격자 구성요소의 특정 접점이 서로 전기 결합되는 방식으로 이러한 도체 경로의 특정 분기점에서 비아 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  11. 제 6항 내지 10항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 접점(9)은 적어도 하나의 다른 접점(9)에 전기적으로 결합되는 한편, 상기 전기적으로 결합된 접점(9)은 적어도 두 개 내지 다섯 개의 전기적으로 상호결합된 접점(9)의 그룹을 형성하는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  12. 제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    기본 격자 요소의 접점은 표준 격자(regular grid)로 배열되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    기본 격자 구성요소(10)의 접점(9)의 밀도는 1 cm2 당 적어도 120개의 접점 비율을 갖는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  14. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지판(2)은 예컨대, 강철 또는 복합 재료와 같은 강성 재료(rigid material)로 이루어져 있고, 모듈의 각 단부에서 이 모듈을 테스트기의 적합한 지지 레일(support rail)에 놓을 수 있는 지지대(24)를 형성하기 위해 하나의 조각(piece)이 비어져 나옴으로써, 기본 격자 구성요소에 가해지는 압축력이 상기지지 레일로 이동되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  15. 제 13항에 따른 지지판에 있어서,
    상기 지지판은 기본 격자 구성요소 상의 적어도 25 N/cm2의 압력을 흡수하도록 설계되는 것을 특징으로 하는, 회로기판을 검사하는 테스트기 모듈.
  16. 제 1항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 따른 회로기판 검사용 테스트기 모듈에 있어서,
    상기 테스트기는 기본 격자의 접점(9)과 검사받을 회로기판의 회로기판 검사 지점을 결합시키기 위해 어댑터 및/또는 중계기를 배열할 수 있는 기본 격자를 갖고, 상기 모듈은 지지판(2)을 갖고, 기본 격자 구성요소(10)는 이 기본 격자 구성 요소(10)가 각각 기본 격자의 접점의 요소가 되는 접점을 갖는 강성 회로기판 섹션에 의해 형성되며, 상기 기본 격자 구성요소(10)는 지지판의 단부측에서 지지판(2)의 평면에 수직으로 탑재되고 도체 경로가 형성된 회로기판이 제공되는 지지판(2)에 대략적으로 평행하며, 상기 각각의 도체 경로는 상기 기본 격자 구성요소(10)의 접점 중 하나와 접촉되고, 이러한 회로기판 상에 몇몇의 도체 경로 그룹에 결합되는 적어도 하나의 멀티플렉서(25)가 탑재되고, 상기 각각의 도체 경로 그룹은 상기 접점(9) 중 하나와 접촉됨으로서, 각각의 경우 이러한 도체 경로의 그룹은 전자계측기기로 이어지는 해당하는 출력 도체 경로(29)의 그룹으로 완전히 결합될 수 있는 것을 특징으로 하는, 회로기판 검사용 테스트기 모듈.
  17. 제 16항에 있어서,
    몇몇의 멀티플렉서가 제공되는 것을 특징으로 하는, 회로기판 검사용 테스트기 모듈.
  18. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    제어 소자(26)는 단수 또는 복수의 멀티플렉서(25)를 제어하도록 제공되는 것을 특징으로 하는, 회로기판 검사용 테스트기 모듈.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제어 소자(26)는 데이터선(27)에 의해 전자계측기기에 연결됨으로서, 출력 도체 경로(29)에 연결된 도체 경로의 그룹 할당이 상기 전자계측기기에 의해 다양해질 수 있는 것을 특징으로 하는, 회로기판 검사용 테스트기 모듈.
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