DE8806064U1 - Testgerät - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 208
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M sodium dimethylarsinate Chemical class [Na+].C[As](C)([O-])=O IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000309464 bull Species 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003462 Bender reaction Methods 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8806064U DE8806064U1 (de) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | Testgerät |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8806064U DE8806064U1 (de) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | Testgerät |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8806064U1 true DE8806064U1 (de) | 1989-09-07 |
Family
ID=6823814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8806064U Expired DE8806064U1 (de) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | Testgerät |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8806064U1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002031516A1 (de) | 2000-10-04 | 2002-04-18 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg | Modul für eine prüfvorrichtung zum testen von leiterplatten |
DE102008006130A1 (de) | 2008-01-25 | 2009-07-30 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Modul für einen Paralleltester zum Prüfen von Leiterplatten |
WO2010081834A1 (de) | 2009-01-14 | 2010-07-22 | Dtg International Gmbh | Verfahren zum prüfen von leiterplatten |
US7893705B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-02-22 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Module for test device for testing circuit boards |
-
1988
- 1988-05-06 DE DE8806064U patent/DE8806064U1/de not_active Expired
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002031516A1 (de) | 2000-10-04 | 2002-04-18 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg | Modul für eine prüfvorrichtung zum testen von leiterplatten |
DE10049301A1 (de) * | 2000-10-04 | 2002-05-02 | Atg Test Systems Gmbh | Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten |
US7893705B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-02-22 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Module for test device for testing circuit boards |
DE102008006130A1 (de) | 2008-01-25 | 2009-07-30 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Modul für einen Paralleltester zum Prüfen von Leiterplatten |
WO2010081834A1 (de) | 2009-01-14 | 2010-07-22 | Dtg International Gmbh | Verfahren zum prüfen von leiterplatten |
DE102009004555A1 (de) | 2009-01-14 | 2010-09-30 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten |
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