DE8806064U1

DE8806064U1 - Test device

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Publication number: DE8806064U1
Application number: DE8806064U
Authority: DE
Original assignee: Atg Electronic 6980 Wertheim De GmbH
Current assignee: Atg Electronic 6980 Wertheim De GmbH
Priority date: 1988-05-06
Filing date: 1988-05-06
Publication date: 1989-09-07

Description

• · I ■· I ■

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TestgerätTest device

Die Erfindung betrifft ein Testgerät zum Testen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.The invention relates to a test device for testing electrical or electronic test objects according to the preamble of claim 1.

Derartige Testgerate dienen dem Prüfen von bestückten und unbestückten Leiterplatten, Chips, integrierten Schaltkreisen oder dgl. auf elektrische Fehlerfreiheit, indem die Kontaktiervorrichtung den Prüfling 15Such test devices are used to test assembled and unassembled circuit boards, chips, integrated circuits or similar for electrical faultlessness, by the contacting device connecting the test object 15

an vorbestimmten Punkten gleichzeitig elektrisch kontiktiert und hierdurch elektrische Verbindungen zu der mindestens eine bestückte Leiterplatte aufweisenden Prüfelelekt onik des Testgerätes herstellt, dieat predetermined points simultaneously electrically contacted and thereby establishes electrical connections to the test electronics of the test device, which has at least one assembled circuit board, which

dann in extrem kurzer Zeit die Prüfung auf elektrische 20then in an extremely short time the test for electrical 20

error-free. The user can then

Prüfling gewechselt und ein anderer Prüfling derselben Art an seiner Stelle durch die Kontaktiervorrichtung kontaktiert und durch die Prüfelektronik geprüft ^Werden-The test specimen is changed and another test specimen of the same type is contacted in its place by the contacting device and ^tested by the test electronics -

In a known test device of this type (DE-OS -

32 11 410) weist die Kontaktiervorrichtung gemäß einem32 11 410) has the contacting device according to a

Grid-arranged contact surfaces, i.e. pads, which

an einem Grundkörper der Kontaktiervorrichtung 30on a base body of the contacting device 30

angeordnet und von Kontaktstiften kontaktiert sind,arranged and contacted by contact pins,

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tiie mit ihren vorderen Enden dem Kontaktieren von & Prüfligen dienen und mit ihren rückwärtigen Enden auf den Pads aufsitzen. Die Pads sind über Steckerstifte, Buchsen und flexible elektrische Leitungen mit einer im Abstand von der Kontaktiervorrichtung angeordneten Meßeinrichtung, die die Prüfelektronik bildet, verbunden. Da ein derartiges Testgerät im allgemeinen eine sehr große Anzahl von Pads aufweist, meist mehrere hundert bis viele tausend Pads, ist das manuelle Herstellen der vielen elektrisch leitenden Verbindungen zwischen der Kontaktiervorrichtung und der Prüfelektronik zeitlich außerordentlich aufwendig und es kann auch leicht zu Falschanschlüssen kommen, die dann wieder in einem zeitaufwendigen Verfahren ermittelt und richtiggestellt werden müssen.The front ends of these are used to make contact with & test lines and the rear ends of these are seated on the pads. The pads are connected via plug pins, sockets and flexible electrical cables to a measuring device arranged at a distance from the contacting device, which forms the test electronics. Since such a test device generally has a very large number of pads, usually several hundred to many thousands of pads, the manual creation of the many electrically conductive connections between the contacting device and the test electronics is extremely time-consuming and incorrect connections can easily occur, which then have to be identified and corrected in a time-consuming process.

A Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, ein Testgerät der im Oberbegriff des Anspruches 1 genannten Art zu schaffen, bei welchem die Herstellung der elektrischen Verbindungen zwischen der Kontaktiervorrichtung und der Prüfelektronik sich einfach und rasch, ggf. e'ich halb- oder vollautomatisch herstellen läßt.A It is therefore an object of the invention to create a test device of the type mentioned in the preamble of claim 1, in which the electrical connections between the contacting device and the test electronics can be established simply and quickly, if necessary semi- or fully automatically.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Testgerät gemäß Anspruch 1 gelöst.This object is achieved according to the invention by a test device according to claim 1.

Indem die oder jede Anschlußleiterplatte direkt an mindestens einer ihr zugeordneten bestückten Leiterplatte, die auch als Prüfleiterplatte bezeichnet sei, der Prüfelektronik angeordnet ist, können die Sn der Rückseite der Anschluöleiterplatte oder jederBy arranging the or each connection board directly on at least one associated assembled circuit board, also referred to as a test circuit board, of the test electronics, the Sn on the back of the connection board or each

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Anschlußleiterplette vorgesehenen, mit Pads der Anschlußleiterplette elektrisch verbundenen elektrischen Anschlüsse, die ihrem Anschluß en auf der benachbarten bestückten Leiterplatte, d.h.der Prüfleiterplatte befindliche elektrische Anschlüsse dienen, stets sü QetFüffeFi sein, daß jeder sülcfiefThe electrical connections provided on the connection board and electrically connected to pads on the connection board, which serve to connect them to the electrical connections on the adjacent assembled circuit board, i.e. the test circuit board, must always be so that each

Anschluß gegenüber einem an der bestückten Leiterplatte befindlichen zugeordneten Anschluß zu liegen kommt. Auf diese Weise können besonders zweckmäßig die elektrischen Anschlüsse der Anschlußleiterplatte entweder nur benachbart einer " Breitseite der Isolierplatte der zugeordneten Prüfleiterplatte in einer Reihe in geringen Abständen nebeneinander angeordnet sein oder es können noch zweckmäßiger jeder der beiden Breitseiten der Isolierplatte der betreffenden Prüfleiterplatte je eineconnection is located opposite an associated connection on the assembled circuit board. In this way, the electrical connections of the connection circuit board can either be arranged in a row at short distances next to one another adjacent to one broad side of the insulating plate of the associated test circuit board, or, even more expediently, each of the two broad sides of the insulating plate of the relevant test circuit board can be provided with a

Series of electrical connections of the

Anschlußleiterplatte zugeordnet sein. An der betreffenden Breitseite der Prüfleiterplatte kann dann zweckmäßig ebenfalls pro Reihe der elektrischen Anschlüsse der Anschlußleiterplatte je eine Reihe der elektrischen Anschlüsse der Prüfleiterplatte angeordnet sein, wobei die Teilungen dieser beiden einander gegenüberliegenden Reihen von elektrischen Anschlüssen gleich sein können ,und jedem Anschluß der Anschlußleiterplatte liegt dabei der ihm zugeordnete, mit ihm elektrisch verbundene oder zu verbindendeOn the relevant broad side of the test circuit board, one row of the electrical connections of the test circuit board can then also be arranged for each row of the electrical connections of the connection circuit board, whereby the pitches of these two opposite rows of electrical connections can be the same, and each connection of the connection circuit board has the

Connection of the relevant test circuit board opposite.

Die elektrischen Anschlüsse der Anschlußleiterplatte können mittels ihre Isolierplatte durchdringenden Leiterzügen mit den auf der Vorderseite derThe electrical connections of the connection board can be connected to the front of the

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Anschlußleiterplatte angeordneten Pads elektrisch leitend verbunden sein, wobei jeder Pad mit einem einzigen zugeordneten elektrischen Anschluß der Anschlußeiterplatte verbunden sein kann.The pads arranged on the connection circuit board can be electrically connected, whereby each pad can be connected to a single assigned electrical connection on the connection circuit board.

The connection board can preferably have a

unbestückte Leiterplette sein, doch kann sie ggfs.unpopulated circuit board, but it can be

auch eine bestückte Leiterplatte sein. Sie sei stets als Anschlußleiterplatte bezeichnet. Die Prüfleiterplatte ist dagegen stets eine bestückte Leiterplatte, die zur Prüfelektronik und nicht zur Kontaktiervorrichtung gehört. Die Anschlußleiterplatte kann man dagegen stets der Kontaktiervorrichtung zuordnen, selbst dann, wenn ihre Isolierplatte eine einstückige Verlängerung der Isolierplatte einer Prüfleiterplatte ist.can also be a populated circuit board. It is always referred to as a connection circuit board. The test circuit board, on the other hand, is always a populated circuit board that belongs to the test electronics and not to the contacting device. The connection circuit board, on the other hand, can always be assigned to the contacting device, even if its insulating plate is a one-piece extension of the insulating plate of a test circuit board.

Es sei deshalb im weiteren die Prüfleiterplatte in der Regel als Prüfleiterplatte bezeichnet, die also nicht die Anschlußleiterplatte ist, sondern zur Prüfelektronik gehört.Therefore, the test circuit board is generally referred to as the test circuit board, which is not the connection circuit board, but belongs to the test electronics.

Die Pads der Anschlußleiterplatte, die man auch als elektrische Kontaktflächen bezeichnen kann, können vorzugsweise quadratische Gestalt in Draufsicht aufweisen und in geringen Abständen nebeneinander und übereinander angeordnet sein, vorzugsweise gemäß einem vorbestimmten Raster in einer oder mehreren Reihen. Besonders günstig ist es, die Pads in vier oder in acht Reihen anzuordnen, doch sind auch andere Anordnungen möglich.The pads of the connection circuit board, which can also be referred to as electrical contact surfaces, can preferably have a square shape in plan view and can be arranged at short distances next to and above one another, preferably according to a predetermined grid in one or more rows. It is particularly advantageous to arrange the pads in four or eight rows, but other arrangements are also possible.

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Jeder Pad kann - braucht aber nicht - durch einen Kontaktstift oder dergl. der Kontaktiervorrichtung kontaktiert werden.Each pad can - but does not need to - be contacted by a contact pin or similar of the contacting device.

Es lassen sich auf diese Weise sehr rasch und einfach die elektrischen Verbindungen zwischen den elektrischen Anschlüssen - nachfolgend kurz Anschlüsse genannt - der mindestens einen Anschlußleiterplatte und den zugeordneten elektrischen Anschlüssen nachfolgend ebenfalls kurz Anschlüsse genannt - der mindestens einen Prüfleiterplatte der Prüfelektronik herstellen, vorzugsweise durch Löten entlang jedem Paar von einander zugeordneten benachbarten Reihen von Anschlüssen der Anschlußleiterplatte und der zugeordneten Prüfleiterplatte, deren Anschlüsse elektrisch miteinander zu verbinden sind, was in einem Zug durch gerades Entlangfahren mittels eines Lötkolbens oder einer sonstigen Lötvorrichtung vornehmbar ist, wobei das Lot dann nur an den miteinander zu verbindenden, benachbarten Anschlüssen Verbindungen eingeht. Auch andere Möglichkeiten rascher Verbindungen besteht, bspw. durch Schweißen oder noch einfacher dadurch, indem jeder Anschluß der Anschlußleiterplatte an den zugeordneten Anschluß der Prüfleiterplatte lediglich in lösbarem Kontakt angedrückt wird, sei es, daß dieser Anschluß an der Anschlußleiterplatte oder an der Prüfleiterplatte federnd angeordnet ist odef indem diese beiden Anschlüsse einfach reibungsschlüssig aneinander angedrückt werden. Man kann dann die Anschlußleiterplatte jederzeit abziehen und durch eine andere Anschlußleiterplatte ersetzen.In this way, the electrical connections between the electrical connections - hereinafter referred to as connections - of the at least one connection circuit board and the associated electrical connections - hereinafter also referred to as connections - of the at least one test circuit board of the test electronics can be made very quickly and easily, preferably by soldering along each pair of adjacent rows of connections of the connection circuit board and the associated test circuit board, the connections of which are to be electrically connected to one another, which can be done in one stroke by moving straight along using a soldering iron or other soldering device, whereby the solder then only forms connections at the adjacent connections to be connected to one another. There are also other ways of making quick connections, for example by welding or, even more simply, by simply pressing each connection on the connection board onto the corresponding connection on the test board in a detachable contact, either by spring-loaded arrangement on the connection board or on the test board or by simply pressing these two connections onto one another with friction. The connection board can then be removed at any time and replaced with another connection board.

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Die mechanische und /oder elektrische Verbindung der Anschlußleiterplatte mit der mindestens einen zugeordneten Prüfleiterplatte kenn manuell oder halbautomatisch oder auch vollautomatisch vorgenommen werden, und zwar stets mit minimalem Arbeitsaufwand in kürzester Zeit. Auch wird hohe Sicherheit gegen Fehlanschlüsse erreicht.The mechanical and/or electrical connection of the connection circuit board with the at least one associated test circuit board can be carried out manually or semi-automatically or fully automatically, always with minimal effort and in the shortest possible time. A high level of security against incorrect connections is also achieved.

Die Kontaktiervorrichtung kann vorzugsweise nur über an der oder den Anschlußleiterplatten angeordnete Anschlüsse mit der Prüfelektronik elektrisch verbunden sein.The contacting device can preferably only be electrically connected to the test electronics via connections arranged on the connection circuit board(s).

Im Hinblick auf die normalerweise sehr große Anzahl von Anschlüssen pro bestückter Leiterplatte ist es zweckmäßig, jede Reihe solcher Anschlüsse im wesentlichen über die Länge der betreffenden Schmalseite der Isolierplatte der Prüfleiterplatte zu erstrecken. Entsprechend kann auch die oder jede zugeordnete Reihe von Anschlüssen an der Anschlußleiterplatte sich ebenfalls im wesentlichen über die Länge dieser Schmalseite der benachbarten Prüfleiterplatte erstrecken. Benders vorteilhaft kann also die Länge der Anschlußleiterplatte der der jetreffenden Schmalseite der Isolierplatte der Prüfleiterplatte entsprechen.In view of the normally very large number of connections per assembled circuit board, it is expedient for each row of such connections to extend essentially over the length of the relevant narrow side of the insulating plate of the test circuit board. Accordingly, the or each associated row of connections on the connection circuit board can also extend essentially over the length of this narrow side of the adjacent test circuit board. Benders advantageously, the length of the connection circuit board can therefore correspond to the relevant narrow side of the insulating plate of the test circuit board.

Man kann in vielen Fällen zweckmäßig vorsehen, daß sich das auf der Vorderseite der AnschlußleiterpV befindliche Padfeld ungefähr über die Länge dieser Anschlußleiterplatte erstreckt,was die Bildung der dieIn many cases, it is practical to provide that the pad field on the front of the connecting conductor pV extends approximately over the length of this connecting circuit board, which facilitates the formation of the

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AnschluBleiterplatte durchdringenden, jeden Pad mit einem zugeordneten Anschluß an der Rückseite der AnschluBleiterplatte verbindenden Leiterzüge besonders einfach ermöglicht. Die Anzahl der Padreihen an der Vorderseite der AnschluBleiterplatte kann beliebig sein, vorzugsweise mindestens vier betragen.This makes it particularly easy to create conductor tracks penetrating the connection board and connecting each pad to an associated connection on the back of the connection board. The number of pad rows on the front of the connection board can be any, but preferably at least four.

Insbesondere dann, wenn besonders geringe Mittenabstände der Pads erwünscht sind, ist es zweckmäßig, daß sich das Padfeld nur über einen Teilbereich der Länge der AnschluBleiterplatte erstreckt,. vorzugsweise über maximal das 0,7-fache ihrer Länge, besonders zweckmäßig ungefähr über das 0,2 bis 0,5-fache ihrer Länge. In diesem Fall kann man dann zweckmäßig vorsehen, daß die Pads in einer Anzahl von sich in Längsrichtung der Anschlußleiterplatte erstreckenden Reihen angeordnet sind, die größer als vier ist, vorzugsweise in acht bis sechzehn Reihen. Dabei ist es wiederum zweckmäßig, an jeder Breitseite dar Isolierplatte der Prüfleiterplatte benachbart der betreffenden Anschlußleiterplatte nur je eine Reihe von Anschlüssen anzuordnen, welche Reihe sich im wesentlichen über die Länge der betreffenden Schmalseite der Prüfleiterplatte erstrecken können, so daß ihre Mittenabstände nicht übermäßig klein zu sein brauchen. Dieser Anschlußreihe benachbart oder jeder solchen Anschlußreihe benachbart befindet sich denn an der Rückseite der Anschlußleiterplatte je eine Anschlußreihe, von denen jeder Anschluß mit einem zugeordneten Pad verbunden ist. Wenn dabei die Pads nur über einen Teilbereich der Länge derIn particular, when particularly small center distances between the pads are desired, it is expedient for the pad field to extend only over a portion of the length of the connection circuit board, preferably over a maximum of 0.7 times its length, particularly expediently over approximately 0.2 to 0.5 times its length. In this case, it is expedient to arrange the pads in a number of rows extending in the longitudinal direction of the connection circuit board that is greater than four, preferably in eight to sixteen rows. In this case, it is again expedient to arrange only one row of connections on each broad side of the insulating plate of the test circuit board adjacent to the relevant connection circuit board, which row can extend essentially over the length of the relevant narrow side of the test circuit board, so that their center distances do not need to be excessively small. Adjacent to this connection row or to each such connection row there is a connection row on the back of the connection board, each connection of which is connected to an assigned pad. If the pads only cover a part of the length of the

Connection board arranged on the front

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sind, kann man denn die Pads an dieser Anschlußleiterplatte in geringeren Hittenabständen anordnen als wenn das Feld von Pads sich ungefähr über die Länge und Breite der Frontseite der Anschlußleiterplatte erstrecken würde. Hier kann man besonders vorteilhaft vorsehen, daß die Pads auf dem beschränkten Längenbereich in mehr als vier Reihen angeordnet sind, wie gesagt vorzugsweise in acht bis sechzehn Reihen.are, the pads on this connection circuit board can be arranged at smaller spacings than if the field of pads extended approximately over the length and width of the front of the connection circuit board. Here, it is particularly advantageous to provide that the pads are arranged in more than four rows on the limited length range, as mentioned above, preferably in eight to sixteen rows.

Die Anschlußleiterplatte kann als gesondertes Teil ausgebildet sein, das an mindestens eine Prüfleiterplatte, vorzugsweise an eine einzige Prüfleiterplatte an deren betreffende Schmalseite angesetzt wird. Vorzugsweise kann dies formschlüssig erfolgen, wobei besonders zweckmäßig die Anschlußleiterplatte für die oder jede Prüfleiterplatte eine Längsnut aufweist, in die die Isolierplatte der betreffenden Prüfleiterplatte formschlüssig eingesetzt ist. Hierdurch ist exakte Lage gesichert und die elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlüssen der Anschlußleiterplatte und den diesen Anschlüssen benachbarten Anschlüssen der mindestens einen Prüfleiterplatte sind auf einfachste Weise möglich.The connection circuit board can be designed as a separate part that is attached to at least one test circuit board, preferably to a single test circuit board on its relevant narrow side. This can preferably be done in a form-fitting manner, with the connection circuit board for the or each test circuit board having a longitudinal groove in which the insulation plate of the relevant test circuit board is inserted in a form-fitting manner. This ensures exact positioning and the electrical connections between the connections of the connection circuit board and the connections of the at least one test circuit board adjacent to these connections are possible in the simplest way.

The test device can be a test circuit board or a

Mehrzahl von Prüfleiterplatten aufweisen. Wenn es eine Mehrzahl von Prüfleiterplatten aufweist, kann vorgesehen sein, daß jeder Prüfleiterplatte je eine Anschlußleiterplatte zugeordnet ist. Es kann dabei jedoch in vielen Fällen auch zweckmäßig vorgesehena plurality of test circuit boards. If it has a plurality of test circuit boards, it can be provided that each test circuit board is assigned a connection circuit board. However, in many cases it can also be expediently provided

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sein, daß mindestens zwei Prüfleiterplatten nur eine gemeinsame einzige AnechluBleiterplatte zugeordnet ist. Dies ist insbesondere dann möglich, wenn die elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlüssen der Anschlußleiterplette und den der Prüfleiterplatte nur durch lösbaren Kontakt erfolgen, also keine nicht lösbaren Lot- oder Schweißverbindungen dieser Anschlüsse vorgesehen sind. Doch ist diese Maßnahme, mindestens zwei Prüfleiterplatten eine einzige Anschlußleiterplatte zuzuordnen, ggf. allen vorhandenen Piüfleiterplatten eine einzice Anschlußleiterplatte zuzuordnen, zumindest in manchen Fällen auch möglich, wenn die Anschlüsse der Anschlußleiterplatte mit den Anschlüssen der Prüfleiterplatten nicht lösbar durch Schweißen, Löten oder auf sonstige Weise verbunden werden, insbesondere dann, wenn die Zwischenräume zwischen den Prüfleiterplatten so vorgesehen sind, daß man in .-ihnen elektrische Verbindungen der hier befindlichen Anschlüsse durch Schweißen oder Löten weiterhin vornehmen kann.that at least two test circuit boards are assigned only one common connection circuit board. This is possible in particular if the electrical connections between the connections of the connection circuit board and those of the test circuit board are only made by detachable contact, i.e. no non-detachable solder or welded connections of these connections are provided. However, this measure of assigning a single connection circuit board to at least two test circuit boards, if necessary assigning a single connection circuit board to all existing test circuit boards, is also possible at least in some cases if the connections of the connection circuit board are connected to the connections of the test circuit boards in a non-detachable manner by welding, soldering or in any other way, in particular if the gaps between the test circuit boards are provided in such a way that electrical connections of the connections located there can still be made by welding or soldering.

Die Kontaktstifte, die die Pads der mindestens einen Anschlußleiterplatte kontaktieren, können unterschiedliche Ausbildung haben. In vielen Fällen können es zweckmäßig Federkontaktstifte und/oder durch Federkontaktstifte oder dergl. federnd abgestützte sogenannte Starrstifte uncT/oder sogenannte Knickdrähte, die beim axialen Zusammendrücken sich seitlich ausbiegen und/oder Drähte oder Nadeln sein, die mindestens eine seitliche Auswölbung aufweisen, die ihnen besondere sichere und einfache axialeThe contact pins that contact the pads of the at least one connection circuit board can have different designs. In many cases, they can be useful spring contact pins and/or so-called rigid pins that are spring-supported by spring contact pins or the like and/or so-called bending wires that bend sideways when axially compressed and/or wires or needles that have at least one lateral bulge that gives them particularly safe and simple axial

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Federungseigenschaften geben. Alle solchen Kontaktstifte dienen als elektrische Leiter und bestehen deshalb zweckmässig ganz aus Metall.All such contact pins serve as electrical conductors and are therefore made entirely of metal.

Die die Pads kontaktierenden Kontaktstifte können entweder direkt dem Kontaktieren von Prüflingen dienen,The contact pins contacting the pads can either be used directly to contact test objects,

oder es kann in an sich bekannter Weise auch vorgesehen sein, insbesondere dann, wenn die die Puds kontaktierenden Kon.taktstifte Federkontaktstifte sind, daß deren von den Pads abgewendeten freien Enden als Widerlager für sogenannte Starrstifte dienen, die inor it can also be provided in a manner known per se, especially if the contact pins that contact the pads are spring contact pins, that their free ends facing away from the pads serve as abutments for so-called rigid pins, which in

¹^ mindestens einer Platte axial beweglich geradegeführt sind und dem Kontaktieren der Prüflinge dienen. Solche Starrstifte haben den Vorteil, daß man sie besonders problemlos auch schräg geneigt zur Längsrichtung der sie federnd abstützenden Federkontaktstifte anordnen ¹ ^ at least one plate is axially movable and is used to contact the test objects. Such rigid pins have the advantage that they can be arranged particularly easily at an angle to the longitudinal direction of the spring contact pins that support them.

²^ kann, so daß ihre dem Kontaktieren von Prüflingen dienenden freien Enden außerhalb des Rasters liegen können, in dem die Pads und vorzugsweise auch die sie kontaktierenden Federkontaktstifte im allgemeinen ² ^ so that their free ends used for contacting test objects can lie outside the grid in which the pads and preferably also the spring contact pins contacting them are generally

zweckmäßig angeordnet sein können. 25can be conveniently arranged. 25

Die Anschlüsse der Leiterzüge der Anschlußleiterplatte können durch die betreffenden Enden der Leiterzüge selbst gebildet sein oder diese Leiterrüge können an rückseitig der Anschlußleiterplatte angeordnete gesonderte Anschlüsse angeschlosesn sein, bspw. an kurzen Blattfedern, die dem reibungsschlüssigen Kontaktieren der bspw. als Kontaktflächen ausgebildeten Anschlüsse der betreffenden uindestens einen Prüfleiterplatte dienen.The connections of the conductor tracks of the connection circuit board can be formed by the relevant ends of the conductor tracks themselves or these conductor ends can be connected to separate connections arranged on the back of the connection circuit board, for example to short leaf springs which serve to frictionally contact the connections, for example designed as contact surfaces, of the relevant or at least one test circuit board.

~¹⁷~~ ¹⁷ ~

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Es zeigen:The drawing shows embodiments of the invention. They show:

Fig. 1 ein Testgerät gemäes eine Ausführungsbeispiel der Erfindung in ausschnittsweiser Seitenansicht,Fig. 1 a test device according to an embodiment of the invention in a partial side view,

Housing is not shown, Fig. 2 a partial top view of the Test device according to Fig. 1 also without housing, Fig.3 a front view of the connection board

des Testgerätes nach den Fig. 1 uiid 2 in gebrochener Darstellung,of the test device according to Fig. 1 and 2 in broken representation,

_n Fig.4 einen Teilschnitt durch ein Testgerät gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei ebenfalls das Gehäuse weggelassen ist, _n Fig.4 is a partial section through a test device according to a second embodiment of the invention, wherein the housing is also omitted,

&ldquor;j. Fig.5 eine Vorderansicht der Anschlußleiterplatte des Testgerätes nach Fig. 4.&ldquor;j. Fig.5 a front view of the connection circuit board of the test device according to Fig. 4.

Das Testgerät 14 nach den Fig. 1 bis 3 weist eine Kontaktiervorrichtung 10 zum Kontaktieren von _Q_ elektrischen oder elektronischen Prüflingen 11 auf, wie Leiterplatten oder dgl.. , zwecks Herstellung vonThe test device 14 according to Fig. 1 to 3 has a contacting device 10 for contacting _Q _ electrical or electronic test objects 11, such as printed circuit boards or the like, for the purpose of producing

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elektrisch leitenden Verbindungen zwischen seinen f» Prüfpunkten und einer die Prüfung durchführenden Prüfelektronik 12. Die Prüfelektronik 12 weist in diesem Ausführungsbeispiel zwei bestückte Leiterpletten 13, 13', die also im weiteren als Prüfleiterplatten 13, 13' bezeichnet sind,auf, auf denen alle der Prüfung des jeweiligen Prüflinges 11 dienenden Schaltungen angeordnet sein können. Diese Prüfleiterplatten 13, 13' können sich zusammen mit einem Teil der Kontaktiervorrichtung 10 in einem nicht dargestellten Gehäuse befinden. Anstatt daß die Prüfelektronik 12 zwei Prüfleiterplatten 13, 13' aufweist, kann sie auch nur eine solche Prüfleiterplatte oder mehr als zwei Prüfleiterplatten aufweisen. Die Bestückung dieser Prüfleiterplatten 13, 13' ist nicht dargestellt. Es sind lediglich einige ihrer Anschlüsse 15 mit angeschlossenen Leiterbahnen 16 dargestellt.electrically conductive connections between its f» test points and a test electronics 12 that carries out the test. In this embodiment, the test electronics 12 has two equipped circuit boards 13, 13', which are therefore referred to below as test circuit boards 13, 13', on which all the circuits used to test the respective test object 11 can be arranged. These test circuit boards 13, 13' can be located together with part of the contacting device 10 in a housing not shown. Instead of the test electronics 12 having two test circuit boards 13, 13', it can also have just one such test circuit board or more than two test circuit boards. The assembly of these test circuit boards 13, 13' is not shown. Only some of their connections 15 with connected conductor tracks 16 are shown.

Die Kontaktiervorrichtung 10 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine Mehrzahl von zueinander parallelen, voll ausgezogen dargestellten Federkontaktstiften 17 irgendeiner üblichen Bauart auf, die in zwei zueinander parallelen und senkrecht zu ihnen verlaufenden, an einem Gestell 21 gehaltenen Tragplatten 19» 20 axial beweglich geradegeführt sind.In this embodiment, the contacting device 10 has a plurality of spring contact pins 17 of any conventional design, shown in full, which are parallel to one another and are guided in a straight, axially movable manner in two support plates 19»20 that run parallel to one another and perpendicular to them and are held on a frame 21.

This contacting device 10 further comprises two

vorzugsweise unbestückte Anschlußleiterplatten 22, 22' auf, die an ihrer ebenen Vorderseite 23 metallische Pads 24, d.h. elektrische Kontaktflächen tragen. An jedem solchen Pad 24 kann je ein metallischerpreferably unpopulated connection circuit boards 22, 22', which have metallic pads 24, i.e. electrical contact surfaces, on their flat front side 23. On each such pad 24, a metallic

Spring contact pin 17. If the number of

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Federkontaktstifte 17 kleiner als die Zahl der Pads sein kann, brauchen dann nur eine der Anzahl der Federkontaktstifte entsprechende Anzahl von Pads durch je einen Federkontektstift 17 kontaktiert zu sein und die übrigen Pads 24 können unkontaktiert sein.Spring contact pins 17 can be smaller than the number of pads, then only a number of pads corresponding to the number of spring contact pins need to be contacted by one spring contact pin 17 each and the remaining pads 24 can be uncontacted.

Jede der beiden aus je einer elektrisch isolierenden Isolierplatte 25, den Pads 24 und diese mit rückseitigen Anschlüssen 26 verbindenden elektrischen Leiterzügen, wie 27, bestehenden Anschlußleiterplatten 22, 22' ist an je eine der beiden Prüfleiterplatten 13, 13' wie aus Fig. 1 ersichtlich dadurch angesetzt, indem in jede der Isolierplatten je eine sich über ihre Länge erstreckende Längsnut eingefräst ist, in die die elektrisch isolierendeEach of the two connection circuit boards 22, 22', each consisting of an electrically insulating insulating plate 25, the pads 24 and electrical conductor tracks such as 27 connecting these to rear connections 26, is attached to one of the two test circuit boards 13, 13' as can be seen from Fig. 1 by milling a longitudinal groove extending over its length into each of the insulating plates, into which the electrically insulating

Insulating plate 29 of the respective equipped, for

Prüfelektronik 12 gehörende Prüfleiterplatte 13 bzw. 13' formschlüssig unbeweglich lösbar oder nicht lösbar eingesetzt ist, so dass die gerade ebene Schmalseite 28 der Isolierplatte 29 und damit die betreffende Prüfleiterplatte 13 bzw. 13" an den Boden der betreffenden Längsnut 44 anstößt.The test circuit board 13 or 13' belonging to the test electronics 12 is inserted in a form-fitting, immovable or non-detachable manner, so that the straight, flat narrow side 28 of the insulating plate 29 and thus the relevant test circuit board 13 or 13" abuts the bottom of the relevant longitudinal groove 44.

Auf der Vorderseite 23 oder Frontseite jeder zur Kontaktiervorrichtung 10 gehörenden Anschlußleiterplatte 22 bzw 22* sind in diesem Ausführungsbeispiel je vier Reihen von quadratischen Pads 24 in geringen Abständen nebeneinander gemäß einem vorbestimmten Raster eines Rastermaßes von bspw. 0,5 bis 2 mm angeordnet. Auch andere Rastermaße sind möglich. Ihre rückseitigen elektrischen Anschlüsse 26 sind inOn the front side 23 or front of each connection circuit board 22 or 22* belonging to the contacting device 10, in this embodiment, four rows of square pads 24 are arranged at small distances next to one another according to a predetermined grid of a grid dimension of, for example, 0.5 to 2 mm. Other grid dimensions are also possible. Their rear electrical connections 26 are in

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konstanter Teilung in zwei Reihen angeordnet, die sich nahe den beiden Breitseiten der Isolierplatte 29 der zugeordneten Prüfleiterplatte 13 bzw 13' erstrecken. Diese Anschlüsse 26 können church die hier vorzugsweise etwas über die Rückseite der Anschlußleiterplatte 22 bzw 22' vorstehenden und vorzugsweise etwasarranged in two rows with a constant pitch, which extend close to the two broad sides of the insulating plate 29 of the associated test circuit board 13 or 13'. These connections 26 can be the ones which preferably protrude slightly over the back of the connection circuit board 22 or 22' and preferably slightly

Leiterzüge 27 gebildet sein oder ar, diese Leiterzüge 27 mit ihnen elektrisch leitend verbundene elektrische Anschlüsse 26, wie kleine federnde metallische Plättchen oder dgl. angeschlossen sein. Jedem solchenConductor tracks 27 may be formed or these conductor tracks 27 may be connected to electrical connections 26 that are electrically connected to them, such as small springy metal plates or the like. Each such

ic Anschluß 26 liegt auf der diesem Anschluß 26 benachbarten Breitseite der Isolierplatte 29 der Prüfleiterplatte 13 bzw. 13' ein bspw. als Ende einer Leiterbahn 16 oder ein als sonstiger elektrischer Kontakt ausgebildeter elektrischer Anschluß 15 ohne oder in geringem Abstand gegenüber, welche beiden einander jeweils zugeordneten Anschlüsse 15 und 26 elektrisch miteinander verbunden sind, und zwar in diesem Ausführungsbeispiel durch Löten mittels eines hierdurch gebildeten Lötpunktes 30.ic connection 26 is located on the broad side of the insulating plate 29 of the test circuit board 13 or 13' adjacent to this connection 26, an electrical connection 15, for example designed as the end of a conductor track 16 or as another electrical contact, with no or a small distance between them, which two mutually associated connections 15 and 26 are electrically connected to one another, in this embodiment by soldering using a soldering point 30 formed thereby.

Consequently, along the back of the

Isolierplatte 25 jeder Anschlußleiterplatte 22 und 22' sowohl in geringem Abstand von der einen Breitseite der Isolierplatte 29 der betreffenden PrüfleiterplatteInsulating plate 25 of each connecting circuit board 22 and 22' both at a short distance from one broad side of the insulating plate 29 of the relevant test circuit board

OQ 13 or 13' as well as at a short distance opposite

deren anderer Breitseite j& eine Reihe von Anschlüssen 26, die über die Isolierplatten 25 durchdringende Leiterzüge 27 mit den Pads 24 auf der Vorderseite -1st Anschlußleiterplatte 22 bzw 22' elektrisch verbundenon the other broad side j& a series of connections 26, which are electrically connected via conductor tracks 27 penetrating the insulating plates 25 to the pads 24 on the front -1st connection circuit board 22 or 22'

gg sind, und zwar jeder Anschluß 26 mit je einemgg, each connection 26 with one

6077 - 21 -6077 - 21 -

zugeordneten Pad 24. Jeder dieser Anschlüsse 26 istassigned pad 24. Each of these connections 26 is

mit dem ihm benachbarten Anschluß 15 auf der 5with the adjacent connection 15 on the 5

betreffenden Breitseite der Prüfleiterplatte 13 bzw. 13' durch Löten elektrisch verbunden. Die Anzahl der betreffenden Lötstellen entspricht also der Anzahl der Anschlüsse 26 an der Rückseite derrelevant broad side of the test circuit board 13 or 13' by soldering. The number of soldering points corresponds to the number of connections 26 on the back of the

Anschlußleiterplatte 22 bzw. 22* und entsprechend auch 10Connection board 22 or 22* and accordingly also 10

der Anzahl der Anschlüsse 15 auf der Isolierplatte der zugeordneten Prüfleiterplatte 13 bzw. 13' . Da diese Lötstellen 30 pro Anschlußleiterplatte 22 bzw. 22' insgesamt zwei gerade Reihen von Lötstellen bilden, kann man sie extrem einfach und schnell durch Entlangführen eines Lötwerkzeuges pro Reihe in je einem Zuge herstellen.the number of connections 15 on the insulating plate of the associated test circuit board 13 or 13'. Since these soldering points 30 per connection circuit board 22 or 22' form a total of two straight rows of soldering points, they can be produced extremely easily and quickly by guiding a soldering tool along each row in one go.

The two connection boards 22 and 22' are

den einander benachbarten schmalen Längsseitenthe adjacent narrow longitudinal sides

aneinander an &ugr;&eegr;&Iacgr; die Pads 24 auf den Vorderseiten dieser beiden AnschluSleiterplatten 22, 22' bilden zusammen ein rechteckiges Padfeld 31 eines vorbestimmten Rastermaßes.to each other at &ugr;&eegr;&Iacgr; the pads 24 on the front sides of these two connection circuit boards 22, 22' together form a rectangular pad field 31 of a predetermined pitch dimension.

Each spring contact pin 17 is made of metal and

bildet einen elektrischen Leiter geringen Durchgänge-Widerstandes .forms an electrical conductor with low resistance.

If a candidate 11 is to be examined, he will be tested against the

hier vertikal nach oben gerichteten Federkontaktstifte 17 bis in eine vorbestimmte Stellung oder mit vorbestimmter Kraft gedrückt, so daß die vorhandenen Federkontaktstifte seine zu kontaktierenden Stellenhere vertically upwardly directed spring contact pins 17 are pressed into a predetermined position or with a predetermined force, so that the existing spring contact pins reach the points to be contacted

kontaktieren und hierdurch elektrische Verbindungen 35contact and thereby electrical connections 35

6077 - 22 -6077 - 22 -

zwischen diesen Stellen des Prüflings 11 und der durch die beiden Prüfleiterplatten 13, 13' gebildeten oder mitgebildeten Prüfelektronik 12 herstellen, die dann selbsttätig die Prüfung des Prüflings auf Fehlerfreiheit durchführt, worauf der Prüfling wieder abgenommen wird und ein anderer gleicher Prüfling an JO die Federkontaktstifte 17 in entsprechender gleicher Stellung angedrückt und ebenfalls geprüft werden kann, usw.between these points of the test object 11 and the test electronics 12 formed or co-formed by the two test circuit boards 13, 13', which then automatically carries out the test of the test object for error-freeness, whereupon the test object is removed again and another identical test object is pressed onto the spring contact pins 17 in the same corresponding position and can also be tested, etc.

In Fig. 1 ist noch strichpunktiert dargestellt, daß 2g die Kontaktiervorrichtung 10 auch so ausgebildet sein kann, daß die Federkontaktstifte 17, anstatt, wie voll ausgezogen dargestellt, direkt dem Kontaktieren von Prüflingen 11 dienen, der federnden Abstützung von dem Kontaktieren der Prüflinge 11 dienenden, sogenannter 2Q Starrstifte 32 dienen können, die gerade dünne Nadeln aus Stahl oder dergl. sind, die sich im Betrieb nicht biegen. Der einzelne Starrstift 32 liegt zu seiner federnden Abstützung an dem Kopf eines zugeordneten Federkontaktstiftes 17 an und ist in Bohrungen von jjg zwei Platten 33, 34 einer Plattenanordnung 35 gleitbar geradegeführt. Oiese Starrstifte 32 sind axial starr und biegen sich beim Kontaktieren von Prüflingen nicht seitlich aus infolge ihrer mehrfachen Gleitführung.In Fig. 1 it is also shown in dot-dash lines that 2g the contacting device 10 can also be designed so that the spring contact pins 17, instead of serving directly for contacting test objects 11 as shown in full, can serve for the spring support of so-called 2Q rigid pins 32 which serve for contacting test objects 11, which are straight, thin needles made of steel or the like that do not bend during operation. The individual rigid pin 32 rests against the head of an associated spring contact pin 17 for its spring support and is slidably guided in holes in jjg two plates 33, 34 of a plate arrangement 35. These rigid pins 32 are axially rigid and do not bend sideways when contacting test objects due to their multiple sliding guides.

₃q Während die Federkontaktstifte 17 zweckmässig im Raster der Pads 24 angeordnet sind, brauchen die in der linken äußeren Platte 34 befindlichen Bohrungen für diese Starrstifte 32 nicht in diesem Raster angeordnet zu sein, sondern können auch außer Raster ₃ q While the spring contact pins 17 are conveniently arranged in the grid of the pads 24, the holes for these rigid pins 32 in the left outer plate 34 do not need to be arranged in this grid, but can also be arranged outside the grid

_qF; sein, so daß dann die betreffenden Starrstifte 32 _qF; so that the corresponding rigid pins 32

6077 - 23 -6077 - 23 -

schwach schräg zur Längsachse der Federkontaktstifte 17 geneigt sind, wie es für einige Starrstifte 32 dargestellt ist. Hierdurch ist es ohne weiteres möglich, die Prüflinge 11 an Stellen zu kontaktieren, die nicht im Raster der Federkontaktstifte 17 und der Pads 24 angeordnet sind. Wenn ein solcher Prüfling zuare slightly inclined to the longitudinal axis of the spring contact pins 17, as shown for some rigid pins 32. This makes it possible to contact the test objects 11 at points that are not arranged in the grid of the spring contact pins 17 and the pads 24. If such a test object is to

IQ kontaktieren ist, wird er gegen die freien Spitzen der Starrstifte 32 gedrückt. Es brauchen dabei nicht alle Federkontaktstifte 17 mit je einem Starrstift 32 bestückt zu sein, sondern nur die Federkontaktstifte, die über die £tarrstifte 32 elektrische Verbindunger·IQ, it is pressed against the free tips of the rigid pins 32. It is not necessary for all spring contact pins 17 to be equipped with a rigid pin 32 each, but only the spring contact pins that have electrical connections via the rigid pins 32.

je zu kontaktierenden Punkten des jeweiligen Prüflings herstellen müssen. Wenn ein solcher Prüfling 11 gegen die freien Enden der Starrstifte 32 gedrückt wird, dann drücken diese Starrstifte 32 die Köpfe der Federkontaktstxfte 17 gegen die Wirkung von Federneach point of the respective test object that is to be contacted. If such a test object 11 is pressed against the free ends of the rigid pins 32, then these rigid pins 32 press the heads of the spring contact pins 17 against the action of springs

2Q dieser Federkontaktstifte bezogen auf Fig. 1 nach unten bis die gewünschten Kontaktkräfte sich eingestellt haben, mit der die Starrstifte 32 auf den Prüfling 11 zum sicherem elektrischen Kontakt drücken. Anschließend führt die Prüfelektronik 12 die Prüfung2Q of these spring contact pins in relation to Fig. 1 downwards until the desired contact forces have been reached, with which the rigid pins 32 press on the test object 11 for secure electrical contact. The test electronics 12 then carry out the test

2g des Prüflings 11 auf elektrische Fehlerfreiheit durch.2g of test specimen 11 for electrical faultlessness.

Es ist natürlich auch möglich, die Pads 24 der Anschlußleiterplatten 22, 22' bereits so anzuordnen, daß sie der Anordnung der zu 'iontaktierenden Stellen - der betreffenden Prüflinge entsprechen, elso daßIt is of course also possible to arrange the pads 24 of the connection circuit boards 22, 22' in such a way that they correspond to the arrangement of the points to be 'ion-tacted - of the respective test objects, so that

zumindest einige der Pads 24 außerhalb dem für die übrigen Pads 24 geltenden Raster sind. Günstiger ist as jedoch, alle Pads 24 in einem gemeinsamen Raster anzuordnen, was die Verwendung dieser Anschlußleiter-&ldquor;,. platten 22, 22' für unterschiedliche Prüflingeat least some of the pads 24 are outside the grid applicable to the other pads 24. However, it is more advantageous to arrange all pads 24 in a common grid, which allows the use of these connecting conductor plates 22, 22' for different test objects.

6077 - 24 -6077 - 24 -

ermöglicht, deren zu kontaktierenden Stellen alsoenables the contact persons to be contacted

w unterschiedlich verteilt und angeordnet sind. Manw are distributed and arranged differently.

■' 5 ■■' 5 ■

versieht dann die Kontaktiervorrichtung 10 nur an denthen provides the contacting device 10 only at the

'.. Stellen mit Federkontaktstiften 17 oder nur mit '.. Positions with spring contact pins 17 or only with

• Starrstiften 32, falls solche vorgesehen sind, wo • Rigid pins 32, if provided, where

to contact the relevant examinee’s offices

sind.
10are.
10

In diesem Ausführungsbeispiel erstreckt sich das gesamte Padfeld 31 der Kontaktiervorrichtung 10 über die Vorderseiten beider Anschluiileiterplatten 22 und 22', also ungefähr über die Länge und Höhe der Vorderseiten 23 der aneinander anliegenden beiden Anschlußleiterplatten 22, 22' .In this embodiment, the entire pad field 31 of the contacting device 10 extends over the front sides of both connection circuit boards 22 and 22', i.e. approximately over the length and height of the front sides 23 of the two adjacent connection circuit boards 22, 22'.

While the insulating plate 29 of the test circuit board 13

bzw. 13' nach den Fig. 1 bis 3 eine einzige Lageor 13' according to Fig. 1 to 3 a single layer

2020

aufweisen kann, also eine Mono-Layerplatte sein kann,can have, i.e. can be a mono-layer plate,

ist im Ausführungsbeispiel nach den Figuren 4 und 5 die Prüfleiterplatte 13''eine Multi-Layerplatte. In ■ diesem Ausführungsbeispiel hat ihre ebeneIn the embodiment according to Figures 4 and 5, the test circuit board 13'' is a multi-layer board. In ■ this embodiment, its flat

Insulation plate 29'total four layers 36 to 39. Pie

nc.n.c.

Anschlußleiterplatte 22 '' ist hier nun dadurch gebildet, daß die beiden oberen Lagen 36, 37 an der einen strichpunktiert angedeuteten Schmalseite 28 der ebenen Isolierplatte 29' rechtwinklig nach obenThe connecting circuit board 22 '' is now formed in that the two upper layers 36, 37 are perpendicular to the one narrow side 28 of the flat insulating plate 29', indicated by dash-dot lines, upwards

abgewinkelt und die beiden unteren Lagen 38, 39 anangled and the two lower layers 38, 39 at

3030

dieser geraden Schmalseite rechtwinklig nach untenthis straight narrow side at right angles downwards

abgewinkelt sind, derart, daß sich hier eine sich über die Länge der betreffenden Schmalseite der ebenen Isolierplatte 29* der Prüfleiterplatte 13* ' derare angled in such a way that a line extending over the length of the relevant narrow side of the flat insulating plate 29* of the test circuit board 13* ' of the

&igr; Prüfelektronik erstreckende Anschlußleiterplatte 22'' &igr; Test electronics extending connection board 22''

3535

6077 - 25 -6077 - 25 -

der Kontaktiervorrichtung 10 ergibt, deren
rechtwinklig zur Isolierplatte 29 ' verlaufende,
^& ebenfalls ebene Isolierplatte 25* aus zwei Lagenof the contacting device 10, whose
perpendicular to the insulation plate 29 ',
^& also flat insulation plate 25* made of two layers

besteht, die einstückige Verlängerungen der Legen 36 bis 39 der Isolierplatte 29' sind. Die
Anschlußleiterplette 22'· ist also ebenfalls einewhich are integral extensions of the layers 36 to 39 of the insulating plate 29'. The
Connection board 22'· is also a

rtüxti-Leyöipläuue üfid steht uöiuäölcs uijvr diertüxti-Leyöipläue üfid stands uöiuäölcs uijvr the

Insulation plate 29' approximately the same distance above and can

vorzugsweise rechteckförmigen Umriss und insgesamt
ungefähr quaderförmige Gestalt haben. Hierdurch kann die Paddichte der Pads 24 auf der Vorderseite dieser Anschlußleiterplatte 22'' vergröße"t werden,preferably rectangular outline and overall
have an approximately cuboid shape. This allows the pad density of the pads 24 on the front side of this connection board 22'' to be increased,

insbesondere so, daß sich des Padfeld 31 auch nicht
entfernt über die Länge dieser Anschlußleiterplatie
22'' erstreckt, sondern nur über einen Teilbereich der Länge ihrer ebenen Vorderseite 23, vorzugsweise über maximal das O,7-fache ihrer Länge, besondersin particular so that the pad field 31 does not
removed over the length of this connection board
22'', but only over a portion of the length of its flat front side 23, preferably over a maximum of 0.7 times its length, particularly

zweckmäßig über ungefähr das 0,2 bis 0,5-fache dieser Länge. Die Schmalseite 28 ist keine körperliche
Fläche, sondern eine gedachte geometrische Ebene, an der die ebene Isolierplatte 29' in die zu ihr
senkrecht verlaufende ebene Isolierplatte 25'expediently over approximately 0.2 to 0.5 times this length. The narrow side 28 is not a physical
surface, but an imaginary geometric plane on which the flat insulating plate 29' is inserted into the
vertical flat insulation panel 25'

übergeht.transforms.

Beide Isolierplatten 25' und 29' können rechteckige
Umrisse aufweisen, Die Isolierplatte 29' ist jedoch im allgemeinen viel grosser als die Isolierplatte 25' .Both insulation panels 25' and 29' can accommodate rectangular
have outlines, However, the insulating plate 29' is generally much larger than the insulating plate 25'.

On the back of the connection board 22''

befindet sich in geringem Abstand oberhalb der oberen Ebene der Isolierplatte 29'und nahe unterhalb der Unterseite dieser Isolierplatte 29' je eine Reihe von elektrischen Anschlüssen 26, die an zugeordnete,There is a row of electrical connections 26 at a short distance above the upper level of the insulating plate 29' and close below the underside of this insulating plate 29', which are connected to associated,

6077 - 26 -6077 - 26 -

ihnen benachbarte elektrische Anschlüsse 15 dieser c Isolierplatte 2&iacgr;&iacgr;' der Prüf leiterplatte 13'' bspw. wieder durch Lötstellen 30 elektrisch angeschlossen sind, nämlich derart, daß der einzelne Anschluß 15 der Prüfleiterplatte 13'' der Prüfelektronik 12 mit einem zugeordneten Anschluß 26 der Anschlußleiterplatte 22'* _n verbunden ist und alle diese Verbindungen sind elektrisch gegeneinander isoliert.adjacent electrical connections 15 of this insulating plate 2' of the test circuit board 13'' are again electrically connected, for example, by soldering points 30, namely in such a way that the individual connection 15 of the test circuit board 13'' of the test electronics 12 is connected to an associated connection 26 of the connection circuit board 22'* _n and all of these connections are electrically insulated from one another.

Auf diese Weise können problemlos sowohl auf der oberen Längshälfte der Frontseite 23 der Anschlußleiterplatte 22'' wie auch auf ihrer unteren 15In this way, both the upper longitudinal half of the front side 23 of the connection board 22'' and its lower 15

Longitudinal half four rows of pads or possibly one

größere Anzahl von zueinander parallelen Padreihen angeordnet sein, welche Padreihen sich in Längsrichtung der Anschlußleiterplatte 22'' über einen mittleren Bereich von ihr erstrecken. Alle Pads 24 dieser hierdurch insgesamt acht Padreihen können gemäß einem vorbestimmten Raster angeordnet sein.A larger number of pad rows parallel to one another can be arranged, which pad rows extend in the longitudinal direction of the connection circuit board 22'' over a central region thereof. All pads 24 of these eight pad rows in total can be arranged according to a predetermined grid.

In this embodiment, these are again

quadratische Kontaktflächen bildenden metallischen 25metallic 25 forming square contact surfaces

Pads 24 of so-called kinked wires or kinked needles

40 kontaktiert, die ebenfalls Kontaktstifte bilden. Jede Knicknadel 40 ist in Bohrungen von zwei Platten 41, 42 einer Plattenanordnung 43 der Kontaktiervorrichtung 10 geradegeföhrt und geringfügig so seitlich 3040, which also form contact pins. Each bent pin 40 is guided straight through holes in two plates 41, 42 of a plate arrangement 43 of the contacting device 10 and slightly laterally 30

ausgebogan, daß bei axialer Belastung jeder solchen Knicknadel 40 in Richtung des Pfeiles A diese durch seitliches Ausbiegen oder Ausknicken axial federt und die Federkraft auf den von ihr kontaktierten Pad 24bent out so that when each such bending needle 40 is subjected to axial loading in the direction of arrow A, it springs axially by bending or buckling sideways and the spring force is applied to the pad 24 it is in contact with.

zur Herstellung sicheren elektrischen Kontaktes 35to establish safe electrical contact 35

6077 - 27 -6077 - 27 -

überträgt. Hierzu können ggfs. diese Knicknadeln auch gerade sein, wenn sie nur so geführt sind, daß sie bei axieler Belastung sich seitlich ausbiegen können zwecks axialer Federung.For this purpose, these bending needles can also be straight if they are guided in such a way that they can bend sideways under axial load for the purpose of axial suspension.

Bei der Prüfung von Prüflingen wird der jeweilige Prüfling gegen die freien Spitzen der KnicknadRln 4Q angedrückt und drückt diese etwas nach rechts. Jede solche Knicknadel 40 bildet dann einen elektrischen Leiter, der die betreffende kontaktierte Stelle des Prüflings mit dem betreffenden von ihr kontaktierten Pad 24 elektrisch verbindet und von diesem Pad 24 geht dann die elektrische Verbindung weiter über den an ihn angeschlossenen Leiterzug 27 und die betreffenden elektrisch miteinander verbundenen Anschlüsse 26, 15 zur betreffenden Eingangsleiterbahn 16 der Prüfleiterplatte 22*' der Prüfelektronik. Während sich das Padfeld 31 gemäß Fig. 5 nur über einen nicht allzu großen Teilbereich der viel größeren Gesamtlänge der Vorderseite 23 der Anschlußleiterplatte 22*' erstreckt, erstrecken sich die in Fig. 5 gestrichelt angedeuteten beiden Reihen 51 der rückseitig der Anschlußleiterplatte 22'' angeordneten Anschlüsse 26 wie auch die beiden Reihen der zugeordneten Anschlüsse 15 der Prüfleiterplatte 13'' praktisch über die Gesamtlänge L der Anschlußleiterplatte 22''wie auch über die Gesamtlänge der gleich langen Schmalseite 28 der Prüfleiterplatte 13 ' ' , was für diese Anschlußreihen günstige, relativ grosse Teilung zulässt. Jeder Anschluß 26 ist über einen durch die Isolierplatte 25' der Anschlußleiterplatte 22'' hindurchgeführten Leiterzug 27 mit einem zugeordnetenWhen testing test objects, the respective test object is pressed against the free tips of the bending needles 40 and pushes them slightly to the right. Each such bending needle 40 then forms an electrical conductor that electrically connects the relevant contacted point of the test object to the relevant pad 24 that it contacts, and from this pad 24 the electrical connection then continues via the conductor track 27 connected to it and the relevant electrically interconnected connections 26, 15 to the relevant input conductor track 16 of the test circuit board 22*' of the test electronics. While the pad field 31 according to Fig. 5 only extends over a not too large part of the much larger total length of the front side 23 of the connection circuit board 22*', the two rows 51 of the connections 26 arranged on the back of the connection circuit board 22'', indicated by dashed lines in Fig. 5, as well as the two rows of the associated connections 15 of the test circuit board 13'' extend practically over the total length L of the connection circuit board 22'' as well as over the total length of the equally long narrow side 28 of the test circuit board 13'', which allows for a favorable, relatively large division for these connection rows. Each connection 26 is connected to an associated

6077 - 28 -6077 - 28 -

Pad 24 auf der Vorderseite dieser Isolierplatte 25' elektrisch verbunden. Hierdurch wird also relativ große Paddichte ermöglicht.Pad 24 is electrically connected to the front of this insulating plate 25'. This enables a relatively high pad density.

Anstatt, wie dargestellt, nur eine einzige solche Prüfleiterplatte 13*' mit zugeordneter Anschlußleiterplatte 22*' dem Testgerät 14 zuzuordnen.Instead of assigning only a single such test circuit board 13*' with associated connection circuit board 22*' to the test device 14, as shown.

können auch mehrere solche Prüfleiterplatten 13''der Prüfelektronik mit Anschlußleiterpiatten 22''angeordnet sein, wobei auch hier zweckmäßig die AnschluQleiterplatten dann in Fluchtung miteinander mit ihren schmalen einander benachbarten Längskanten aneinander anliegend angeordnet sein können, so daß sie zusammen 3in entsprechend größeres Padfeld vorzugsweise eines gemeinsamen Rasters bilden.Several such test circuit boards 13'' of the test electronics can also be arranged with connection circuit boards 22'', whereby here too the connection circuit boards can then be arranged in alignment with one another with their narrow, adjacent longitudinal edges abutting one another, so that together they form a correspondingly larger pad field, preferably of a common grid.

Für die Prüfung eines Prüflings brauchen in die Plattenanordnung 43 nur so viele Knicknadeln 40 eingesetzt zu werden, wie der betreffende Früfling zu kontaktierende Stellen aufweist, wobei auch hier durch entsprechende Anordnung von einem Teil oder allen Bohrungen für die betreffenden Knickstifte oder Knicknadeln 40 in der dem jeweiligen Prüfling benachbarten vordersten Platte 41 auch außer Raster liegende Stelle'* drs Prüflings kontaktiert werden können.To test a test object, only as many bending pins 40 need to be inserted into the plate arrangement 43 as the respective test object has points to be contacted, whereby here too, by appropriately arranging some or all of the holes for the respective bending pins or bending needles 40 in the front plate 41 adjacent to the respective test object, points on the test object that are outside the grid can also be contacted.

For electrical connection of a test object to the

Prüfelektronik wird dieser mit seinen zu kontaktierenden Stellen an die Kontaktstifte bildende Knicknadeln 40 mit ausreichend großer Kraft angedrückt, so daß diese axial zur AusübungTest electronics, this is pressed with its points to be contacted onto the contact pins 40 with sufficient force so that they are axially

• · · ■ · a · ■ t• · · ■ · a · ■ t

6O77 - 29 -6O77 - 29 -

ausreichend großer Kontaktkräfte federnd etwas zusammengedrückt werden,und es ist dann von jedem kontaktierten Prüfpunkt des jeweiligen Prüflings eine elektrische Verbindung zu der Prüfelektronik hergestellt, die dann die elektrische Prüfung auf Fehlerfreiheit vornimmt.sufficiently large contact forces are pressed together slightly in a spring-loaded manner, and an electrical connection is then established from each contacted test point of the respective test object to the test electronics, which then carries out the electrical test for freedom from errors.

It should also be mentioned that, for example, every

Ftderkontaktstift 17 der Fig. 1 und 2 eine in einer Bohrung der Platte 19 mit Gleitlagerspiel geradegeführte Hülse 46 aufweisen kann, in welcherThe contact pin 17 of Fig. 1 and 2 can have a sleeve 46 guided in a bore of the plate 19 with plain bearing play, in which

sich eine nicht dargestellte Druckfeder befindet, die 15There is a compression spring (not shown) which is 15

ein in der Hülse 46 geradegeführt gleitbai gelagertes Kolbenglied 47 federbelastet, das einen Schaft 49 mit einer verbreiterten Kontaktspitze 50 aufweist. Anstelle eines solchen Federkontaktstiftes kann aucha spring-loaded piston member 47 which is guided in a straight line and slides in the sleeve 46 and has a shaft 49 with a widened contact tip 50. Instead of such a spring contact pin,

ein Federkontaktstift vorgesehen sein, dessen Hülse in 20A spring contact pin must be provided, the sleeve of which can be cut into 20

der Platte 19 fest angeordnet ist und in der Hülse sind dann zwei axial geradegeführte Kolbenglieder angeordnet, die durch dieselbe Druckfeder belastet sein können und von denen das eine den Schaft mitthe plate 19 is fixedly arranged and in the sleeve there are then two axially straight piston members arranged, which can be loaded by the same compression spring and one of which supports the shaft with

Kontaktspitze und das andere Kolbenglied einen über 25Contact tip and the other piston member over 25

die Hülse nach hinten vorstehenden Schaft oder dgl.the sleeve has a shaft protruding to the rear or the like.

aufweist, der an das zugeordnete Pad 24 angedrückt ist. Es können auch andere Federkontaktstifte vorgesehen sein, bspw. solche mit Überhülse.which is pressed against the associated pad 24. Other spring contact pins can also be provided, e.g. those with an oversleeve.

Also for the connection boards 22 and 22* according to the

Fig. 1 bis 3 kann gewünschtenfalls ohne weiteres vorgesehen sein, daß sich ihre durch die Pads gebildeten Padfelder 31 ähnlich oder ebenso wie dasFig. 1 to 3 can, if desired, be provided without any problem that their pad fields 31 formed by the pads are similar or identical to the

Padfeld 31 der Anschlußleiterplatte 22'' nach Fig. 35Pad field 31 of the connection circuit board 22'' according to Fig. 35

6&Ogr;77 - 30 -6&Ogr;77 - 30 -

nur über einen ggfs. relativ kleinen Teilbereich der Längen L dieser Anschlußleiterplatten 22, 22* erstrecken kann, wie es die jeweilige Ausbildung der zu prüfenden Prüflinge zweckmäßig macht. Es ist also auch hier möglich, vorzusehen, daß sich die Pads 24 jeder der Anschlußleiterplatten 22, 22' bspw. nur über das 0,2- bis 0,7-fache der Länge L dieser Anschlußleiterplatten 22, 22' erstrecken und die Pads 24 dann mit entsprechend höherer Paddichte in den entsprechend kürzeren Reihen und ggfs. auch in mehr als vier Reihen angeordnet sind, um so entsprechend geringere Abstände der zu kontaktierenden Stellen der jeweiligen Prüflinge erzielen zu lassen. Die rückseitigen Anschlüsse 26 können jedoch dabei zweckmäßig in mindestens einer Reihe angeordnet sein, die sich ungefähr über die Länge L der betreffenden Anschlußleiterplatte 22 bzw. 22' erstreckt, wie es das Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 an einem Beispiel ^ entsprechend zeigt.can only extend over a possibly relatively small part of the length L of these connection circuit boards 22, 22*, as the respective design of the test objects to be tested makes appropriate. It is therefore also possible here to provide that the pads 24 of each of the connection circuit boards 22, 22' extend, for example, only over 0.2 to 0.7 times the length L of these connection circuit boards 22, 22' and the pads 24 are then arranged with a correspondingly higher pad density in the correspondingly shorter rows and possibly also in more than four rows in order to achieve correspondingly smaller distances between the points to be contacted on the respective test objects. The rear connections 26 can, however, be expediently arranged in at least one row that extends approximately over the length L of the relevant connection circuit board 22 or 22', as the embodiment according to Fig. 5 shows in an example.

Diese Anschlußleiterplatten 22, 22' nach Fig. 1 bis haben auch den Vorteil, daß sie ohne weiteres lösbar und damit auswechselbar an den zugeordneten PrüfleiterplattenThese connection circuit boards 22, 22' according to Fig. 1 to also have the advantage that they can be easily removed and thus replaced from the associated test circuit boards

^&Lgr;&Ogr; angeordnet sein können, so daß man jede solche Anschlußleiterplatte 22, 22' gewünschtenfalls gegen eine andere, vorzugsweise gleich lange Anschlußleiterplatte mit anderer Anordnung der Pads auswechseln kann, wobei jedoch die rückseitigen Anschlüsse 26 solcher anderen Anschlußleiterplatten 22, 22* wie die bei den Fig. 1 bis 3 angeordnet sein können, so daß diese Anschlüsse 26 mit den unverändert angeordneten Anschlüssen 15 der ^ΛΩ , so that each such connection board 22, 22' can be exchanged, if desired, for another, preferably equally long connection board with a different arrangement of the pads, whereby, however, the rear connections 26 of such other connection boards 22, 22* can be arranged like those in Figs. 1 to 3, so that these connections 26 can be connected to the unchanged connections 15 of the

eon, - 31 - eon, - 31 -

unverändert bleibenden Prüfleiterplatten 29 elektrisch verbunden werden können, also die rückseitigen Reihen von Anschlüssen 26 beliebiger AnschluBleiterplatten und 22' stets dieselbe Teilung haben können, die der Teilung der Reihen der Anschlüsse 15 der Prüfleiterplatten 29 zweckmäßig entsprechen können. Dies ermöglicht es, die Kontaktiervorrichtung 10 für Prüflinge unterschiedlichst' Ausbildungen u. a.unchanged test circuit boards 29, i.e. the rear rows of connections 26 of any connection circuit boards 22' can always have the same pitch, which can suitably correspond to the pitch of the rows of connections 15 of the test circuit boards 29. This makes it possible to use the contacting device 10 for test objects of the most varied designs, among other things.

bezüglich der Anordnung der Pads 24 unterschiedlich zu gestalten und dennoch sie an die unverändert bleibenden Prüfleiterplatten 29 ansetzen zu können.to design the pads 24 differently with regard to their arrangement and yet still be able to attach them to the test circuit boards 29, which remain unchanged.

Die Anschlußleiterplatten 22, 22' und 22*' benötigen zumindest oft keine äußerlichen Leiterbahnen, sondern es is⁺. für sie zumindest in vielen Fällen ausreichend und vorteilhaft, vorzusehen, daß die elektrischen Verbindungen zwischen ihren Pads 24 und den rückseitigen Anschlüssen 26 nur durch Durchkupferungen oder Durchkontaktierungen oder dgl.der Isolierplatte 25 bzw.25'der betreffenden Anschlußleiterplatte bildende Leiterzüya 27 gebildet sind. Doch können ggfs. auch äußerliche Leiterbahnen vorgesehen oder zusätzlich vorgesehen sein.The connecting circuit boards 22, 22' and 22*' often do not require any external conductor tracks, but it is sufficient and advantageous for them at least in many cases to provide that the electrical connections between their pads 24 and the rear connections 26 are formed only by copper platings or through-platings or the like of the conductor lines 27 forming the insulating plate 25 or 25 ^' of the relevant connecting circuit board. However, external conductor tracks can also be provided or additionally provided if necessary.

Die Anschlußleiterplatte, wie 22, 22' und 22'', kann man auch anders bezeichnen, b&pw. als Anschlußplatine, Anschlu0piatte, Kontaktplafcte, Schrittstellen- oder Interface-Platte oder¹ dgl. _# The connection circuit board, such as 22, 22' and 22'', can also be referred to in other ways, such as connection board, connection plate, contact plate, stepping or interface plate or ^the like. _#

Claims

- 1 - Protection claims

1. Test device for testing electrical or electronic devices such as circuit boards,

Chips, integrated circuits or the like,

which test device has test electronics which are electrically connected to a contacting device used to contact the test objects, characterized in that the test electronics (12) has at least one populated circuit board (13, 13'; 13'') - hereinafter referred to as test circuit board - on one straight narrow side (28) of which at least one connection circuit board (22, 22'; 22'') extending transversely to the insulating plate (29; 29') of this test circuit board (13, 13'; 13'') is arranged, which has pads (24) on its side facing away from the test circuit board which are electrically connected to the connections (15) assigned to them on at least one assigned test circuit board, and in that the contacting device (10) has contact pins (17; 40) used to contact at least some of these pads (24).

_a0a0

2. Test device according to claim I ₁ , characterized in that the or at least one connection circuit board

- 2 -

(22; 22'; 22 ¹¹ ) a single test circuit board (13; 13';13") is assigned

3. Test device according to claim 1 or 2, characterized in that at least two

Test boards are assigned a single connection board ^1U .^

4. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the pads (24) of the connection circuit board (22; 22'; 22'') are connected by means of conductor tracks (27) which penetrate the insulating plate (25; 25') of the connection circuit board (22; 22', 22'') to associated electrical connections (26) located on the rear side of this insulating plate of the connection circuit board

^&Lgr;&ugr; are electrically connected, which are located opposite the electrical connections (15) assigned to them of at least one associated test circuit board (13; 13', 13'') and are electrically connected to these./
'

5. Test device according to claim 4, characterized in that the electrical connections (26) of the connection circuit board are connected to the associated electrical connections (15) of the at least one associated test circuit board by soldering points (30].

6. Test device according to claim 4, characterized in that the electrical connections of the

³ ^ Connection board with the electrical

6077

Connections to at least one assigned

Test circuit board are connected by welding.^

7. Test device according to claim 4, characterized in that the electrical connections of the connection circuit board with the associated

&eegr;&Pgr; 5 C11 &khgr;&ugr; S 30&Pgr; mi &Pgr;&ugr;&thgr; 5 &igr;*&THgr;&Pgr;3 ciiici

assigned test circuit board are only in detachable electrical contact.

8. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the connection circuit board (22; 22') is a separate, preferably unpopulated circuit board, which is attached to the relevant narrow side (28) of the insulating plate (29) of at least one test circuit board (13; 13'), preferably has a longitudinal groove (44) into which the insulating plate (29) of the test circuit board engages in a form-fitting manner,^/

9. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the connection circuit board (22; 22';22'') projects beyond at least one broad side, preferably beyond both broad sides of the insulating plate (25; ?9') of an associated test circuit board (13; 13';13'').

10. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the connection circuit board or at least one

Connection circuit board (22; 22') a single-layer

- 4 -

circuit board is.

11. Test device according to one of the preceding claims,
characterized in that the
Connection board or at least one
Connection board (22'') a multi-layer board

12. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the test circuit board
(13'') or at least one test circuit board

Multi-layer plate is./

13. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the insulating plate
at least one connection circuit board (22'') by at least one angled, one-piece

Extension of at least one layer (36 to 39)
the preferably multi-layer insulation board (29)
an associated test circuit board (13'')
is formed. .

14. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the pads (24) of the
Connection circuit board (22; 22';22'') are arranged in at least one row which is parallel to the respective straight narrow side (28) of the

at least one assigned test circuit board
(13; 13'; 13 " )extends. _;

15. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the pads (24) of the

- ·> -

Connection circuit boards (22; 22'; 22'*) are arranged in at least four mutually parallel rows extending in the longitudinal direction of the relevant narrow side (28) of the associated test circuit board (13; 13'; 13'').

16. Test device according to one of the preceding claims,

naaurcn getznnzeichen, can aer tjereichen (Ji) aer

Connection circuit board, which has the break (24), extends approximately over the length of the relevant narrow side (28) of the at least one associated test circuit board.

17. Test device according to one of claims 1 to 15, characterized in that the area (31) of the connection circuit board (22 ¹¹ ) on which the pads

(24) are arranged only over a partial area,

preferably extends over a maximum of 0.7 times the length of this connection circuit board (22'') ^

18. Test device according to claim 17, characterized in that the connections (26) arranged on the back of this connection circuit board (22'') are arranged in at least one row (51), whereby at least one row or this row is longer

than the length of the area (31) of the connecting cable

plate on which the pads (24) are arranged,

preferably this row or at least one of these rows (51) of connections (26) extends approximately over the length (L) of this connection circuit board

(22 ¹ ' ) extends.
36

- 6 -

19. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the pads (24) of the connection circuit board extend in at least eight mutually parallel lines, parallel to the adjacent narrow side (28) of the associated test circuit board (13").

. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical connections (26) of the conductor tracks (27) of the connection circuit board are arranged laterally on one broad side or on both broad sides of the insulating plate

the at least one associated test circuit board 15

are arranged in a row or in one row each and opposite this row or rows is a row of electrical connections (15) of the test circuit board, each electrical

Connection (26) of the connection board to the ZO

associated electrical connection (15) of the test circuit board is arranged adjacent to it and is electrically connected to it.

21. Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact pins of the contacting device, which serve to contact the pads (24), also serve to contact the test objects, and are preferably spring contact pins.

22. Test device according to one of claims 1 to 20, characterized 30

characterized in that the contacting device has rigid pins for contacting the test objects, which are supported on pads of the spring contact pins contacting at least one connection circuit board for their axial springing.

Test device according to one of the preceding claims, characterized in that the connection circuit board (2 2 ; 2 2 ') is detachably attached to the associated at least one test circuit board (13; 13').