DE102006036146A1 - Verfahren zum Überprüfen einer Programmieroperation eines NOR-Flash-Speicherelements und NOR-Flash-Speicherelement - Google Patents

Verfahren zum Überprüfen einer Programmieroperation eines NOR-Flash-Speicherelements und NOR-Flash-Speicherelement Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überprüfen einer Programmieroperation eines NOR-Flash-Speicherelements und ein NOR-Flash-Speicherelement. DOLLAR A Das Verfahren zum Überprüfen einer Programmieroperation eines NOR-Flash-Speicherelements umfasst die Schritte: Programmieren von Daten in eine Speicherzelle; Durchführen einer Dummy-Prüfoperation der Speicherzelle; und Durchführen einer Programmier-Prüfoperation der Speicherzelle, basierend auf einem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation. DOLLAR A Verwendung beispielsweise in der Speichertechnik.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überprüfen einer Programmieroperation eines NOR-Flash-Speicherelements und ein NOR-Flash-Speicherelement.
  • Allgemein handelt es sich bei einem Halbleiter-Speicherelement um ein Speicherelement, welches Daten speichert und aus dem die gespeicherten Daten gelesen werden können, falls erforderlich. Halbleiter-Speicherelemente können in Zufallszugriffsspeicher (Random Access Memory – RAM) und nur-Lesespeicher (Read Only Memory – ROM) unterteilt werden. Ein RAM ist ein flüchtiges Speicherelement, bei dem gespeicherte Daten verloren gehen, wenn die Energieversorgung abgeschaltet wird. Ein ROM ist ein nicht-flüchtiges Speicherelement, bei dem gespeicherte Daten erhalten bleiben, selbst wenn die Energieversorgung abgeschaltet wird. RAM-Speicher umfassen dynamischen RAM (DRAM), statischen RAM (SRAM) und so weiter. ROM-Speicher umfassen programmierbaren ROM (PROM), löschbaren PROM (EPROM), elektrisch löschbaren EPROM (EEPROM), Flash-Speicher und so weiter. Flash-Speicherelemente können in NAND-Flash-Speicherelemente und NOR-Flash-Speicherelemente unterteilt werden. Ein NOR-Flash-Speicherelement ist ein Code speichernder Speichertyp und wird vielfältig in Anwendungen für mobile Endgeräte verwendet, bei denen schnelle Datenoperationen aufgrund von hohen Betriebsgeschwindigkeiten erwünscht sind.
  • Eine Speicherzelle eines NOR-Flash-Speicherelements ist zwischen einer Bitleitung und einer Source-Leitung eingeschleift. Eine Mehrzahl von Speicherzellen, die mit einer Wortleitung verbunden sind, teilen sich die Source-Leitung. Eine Speicherzelle wird in Abhängigkeit von einer Wortleitungsspannung während einer Leseoperation als eine An-Zelle oder eine Aus-Zelle erkannt. Der Ausdruck An-Zelle bedeutet, dass die Speicherzelle sich in einem eingeschalteten Zustand befindet, da die Wortleitungsspannung größer als die Schwellspannung ist. In diesem Zustand fließt ein Strom in der Speicherzelle, der größer als ein vorbestimmter Strom ist. Der Ausdruck Aus-Zelle bedeutet, dass sich die Speicherzelle in einem ausgeschalteten Zustand befindet, da die Wortleitungsspannung geringer als die Schwellspannung ist. In diesem Zustand fließt ein Strom in der Speicherzelle, der geringer als ein vorbestimmter Strom ist.
  • Ein NOR-Flash-Speicherelement führt typischerweise im Anschluss an eine Programmieroperation eine Programmier-Prüfoperation durch. Die Programmier-Prüfoperation dient dazu zu überprüfen, ob die Schwellspannung der Speicherzelle einen gewünschten Pegel erreicht hat. Die Programmier-Prüfoperation beinhaltet das Anlegen einer Programmier-Prüfspannung an die Wortleitung und bestimmt, ob die Programmieroperation erfolgreich („pass") oder nicht erfolgreich („fail") ist, indem ein Strom gemessen wird, der in der Speicherzelle fließt.
  • Die Programmier-Prüfoperation wird an einer Mehrzahl von Speicherzellen (z.B. 128 Speicherzellen) gleichzeitig durchgeführt. Die Mehrzahl von Speicherzellen kann Speicherzellen beinhalten, für die eine Programmier-Überprüfung erforderlich ist, und Speicherzellen, für die keine Programmier-Überprüfung erforderlich ist. Diejenigen Speicherzellen, für die keine Programmier-Überprüfung erforderlich ist, sind diejenigen Speicherzellen, deren Schwellspannung geringer als der gewünschte Programmierzustand ist, oder diejenigen Speicherzellen, für welche die Programmier-Überprüfung bereits erfolgreich abgeschlossen wurde („passed").
  • Während der Programmier-Prüfoperation fließt ein relativ starker Strom in den Speicherzellen, einschließlich derjenigen, für die keine Programmier-Überprüfung erforderlich ist. Da der Spannungspegel der Source-Leitung ansteigt, wird die Programmierung als erfolgreich oder „passed" bewertet, bevor die Schwellspannung der Speicherzellen, für welche die Programmier-Überprüfung erforderlich ist, den gewünschten Pegel erreicht.
  • Beispielsweise kann eine Speicherzelle nach Maßgabe der Schwellspannung vier Zustände annehmen, wie „11", „10", „01" und „00". Während einer „01"-Programmieroperation können eine Speicherzelle in einem „11"-Zustand und eine Speicherzelle in einem „01"-Zustand koexistieren. Während der „01"-Programmier-Prüfoperation kann ein großer Strom in der Speicherzelle fließen, die sich in dem „11"-Zustand befindet, was dazu führt, dass sich der Spannungspegel in der Source-Leitung erhöht. Dies kann sich auf die Speicherzelle in dem „01"-Zustand auswirken. Dies bedeutet, dass die Programmierung als erfolgreich bewertet wird, bevor die Schwellspannung der Speicherzelle den „01"-Zustand erreicht.
  • Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, ein Verfahren zum Prüfen einer Programmieroperation in einem NOR-Flash-Speicherelement und ein NOR-Flash-Speicherelement anzugeben, durch die sich die Genauigkeit einer Programmier-Überprüfung verbessern lässt.
  • Die Erfindung löst das Problem mittels eines Verfahrens zum Überprüfen einer Programmieroperation eines NOR-Flash-Speicherelements mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 oder 7 und durch ein NOR-Flash-Speicherelement mit den Merkmalen des Patentanspruchs 13.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben, deren Wortlaut hiermit durch Bezugnahme in die Beschreibung aufgenommen wird, um unnötige Textwiederholungen zu vermeiden.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung, die weiter unten detailliert beschrieben werden, sind in den Zeichnungen dargestellt. Es zeigt:
  • 1 einen Graph zur Darstellung einer Verteilung von Speicherzellen gemäß einer Schwellspannung Vth;
  • 2 ein Blockschaltbild eines NOR-Flash-Speicherelements gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung;
  • 3 ein Blockschaltbild zur Darstellung eines NOR-Flash-Speicherelements, das gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung vor einer Programmier-Überprüfung eine Dummy-Prüfoperation durchführt;
  • 4 eine schematische Darstellung eines Leseverstärkers gemäß 3 in Übereinstimmung mit einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung;
  • 5 eine schematische Darstellung eines Invertierers eines in 4 gezeigten Zwischenspeichers gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung; und
  • 6 ein Ablaufdiagramm zur Darstellung von Programmieroperationen für ein NOR-Flash-Speicherelement gemäß Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass ein Element, welches als mit einem anderen Element „verbunden" oder „gekoppelt" bezeichnet ist, direkt mit dem anderen Element verbunden oder gekoppelt sein kann oder dass Zwischenelemente vorhanden sein können. Wenn im Gegensatz hierzu ein Element als mit einem anderen Element „direkt verbunden" oder „direkt gekoppelt" bezeichnet ist, sind keinerlei Zwischenelemente vorhanden.
  • 1 ist ein Graph zur Darstellung einer Verteilung von Speicherzellen nach Maßgabe einer Schwellspannung Vth. Ein NOR-Flash-Speicherelement kann Einzelbit-Daten oder Mehrfachbit-Daten in einer Speicherzelle speichern. 1 zeigt die Mehrfachbit-Datenzustände von Speicherzellen in Abhängigkeit von der Schwellspannung.
  • Eine Speicherzelle besitzt einen der Zustände „11", „10", „01" und „00" in Abhängigkeit von der Schwellspannung. Der „11"-Zustand einer Speicherzelle entspricht einer gelöschten Zelle und weist die geringste Schwellspannung auf. Der „10"-Zustand einer Speicherzelle weist eine Schwellspannung auf, die größer ist als diejenige einer Speicherzelle in dem „11"-Zustand. Eine Speicherzelle in dem „01"-Zustand weist eine Schwellspannung auf, die größer ist als diejenige der Speicherzelle in dem „10"-Zustand. Des Weiteren weist eine Speicherzelle in dem „00"-Zustand eine Schwellspannung auf, die größer ist als diejenige einer Speicherzelle in dem „01"-Zustand.
  • Die Programmier-Prüfspannung Vvfy10, Vvfy01 und Vvfy00 sowie die Dummy-Prüfspannungen Vdmy10, Vdmy01 und Vdmy00 sind in 1 dargestellt. Die Programmier-Prüfspannung wird verwendet, um zu überprüfen, ob eine Speicherzelle einen gewünschten Zustand erreicht, nachdem Daten in die Speicherzelle programmiert wurden. Wie in 1 dargestellt, weist die Dummy-Prüfspannung einen Pegel auf, der geringer ist als die Programmier-Prüfspannung. Die Dummy-Prüfspannung wird während der Dummy-Prüfoperation an eine Wortleitung angelegt, und die Programmier-Prüfspannung wird während der Programmier-Prüfoperation an die Wortleitung angelegt.
  • Gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung führt ein NOR-Flash-Speicherelement die Dummy-Prüfoperation vor der Programmier-Prüfoperation durch. Basierend auf einem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation wird die Programmier-Prüfoperation nicht durchgeführt, wenn es sich bei der Speicherzelle um eine An-Zelle handelt, und die Programmier-Prüfoperation wird durchgeführt, wenn es sich bei der Speicherzelle um eine Aus-Zelle handelt.
  • 2 ist ein Blockschaltbild eines NOR-Flash-Speicherelements gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung. Das NOR-Flash-Speicherelement 200 umfasst eine Speicherzellenanordnung oder ein Speicherzellenfeld 210, einen Bitleitungs-Auswahlschaltkreis 220, einen Dekodierer 230, einen Spannungs-Erzeugungsschaltkreis 240, einen Daten-Eingabe/Ausgabeschaltkreis 250 und eine Steuereinheit 260. Da die Speicherzellenanordnung 210, der Bitleitungs-Auswahlschaltkreis 220 und der Dekodierer 230 dem Fachmann hinreichend bekannt sind, wird auf eine detaillierte Beschreibung derselben verzichtet.
  • Der Spannungs-Erzeugungsschaltkreis 240 umfasst einen Programmierspannungs-Erzeugungsschaltkreis 241, einen Dummyspannungs-Erzeugungsschaltkreis 242 und einen Prüfspannungs-Erzeugungsschaltkreis 243. Die Steuereinheit 260 steuert den Betrieb des Spannungs-Erzeugungsschaltkreises 240. Das bedeutet, dass der Programmierspannungs-Erzeugungsschaltkreis 241 während der Programmieroperation betrieben wird, dass der Dummyspannungs-Erzeugungsschaltkreis 242 während der Dummy-Prüfoperation betrieben wird und dass der Prüfspannungs-Erzeugungsschaltkreis 243 während der Programmier-Prüfoperation betrieben wird.
  • Der Programmierspannungs-Erzeugungsschaltkreis 241 erzeugt eine Spannung, um die Programmieroperation durchzuführen. Die Programmierspannungen Vpgm10, Vpgm01 und Vpgm00 werden verwendet, um die Speicherzellen in einen „10"-Zustand, einen „01"-Zustand bzw. einen „00"-Zustand zu programmieren.
  • Der Dummyspannungs-Erzeugungsschaltkreis 242 erzeugt eine Spannung, um die Dummy-Prüfoperation durchzuführen. Die Dummy-Prüfspannungen Vdmy10, Vdmy01 und Vdmy00 werden verwendet, um einen Zustand der Speicherzelle vor der Programmier-Überprüfung zu verifizieren. Basierend auf ei nem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation wird ein Leseverstärker, der mit der Speicherzelle verbunden ist, abgeschaltet, wenn die Speicherzelle als eine An-Zelle erkannt wird. Dagegen wird der Leseverstärker aktiviert, wenn die Speicherzelle als eine Aus-Zelle erkannt wird. Dies wird detaillierter unter Bezugnahme auf die 3 und 4 beschrieben.
  • Der Prüfspannungs-Erzeugungsschaltkreis 243 erzeugt eine Spannung, um die Programmier-Prüfoperation durchzuführen. Die Programmier-Prüfspannungen Vvfy10, Vvfy01 und Vvfy00 werden eingesetzt, um zu überprüfen, ob jede der Speicherzellen sich in einem „10"-Zustand, einem „01"-Zustand oder einem „00"-Zustand befindet. Wenn beispielsweise eine in einen „01"-Zustand programmierte Speicherzelle eine Schwellspannung aufweist, die geringer ist als eine „01"-Prüfspannung Vvfy01, ist ein Ergebnis einer „01"-Programmier-Prüfoperation gleich „fail". In dem Fall wird die „01"-Programmieroperation noch einmal durchgeführt. Wenn im Gegensatz dazu eine in einem „01"-Zustand programmierte Speicherzelle eine Schwellspannung aufweist, die größer ist als eine „01"-Prüfspannung Vvfy01, ist ein Ergebnis der „01"-Programmier-Prüfoperation gleich „pass". In diesem Fall wird die „01"-Programmieroperation beendet.
  • Ein Daten-Eingabe-/Ausgabeschaltkreis 250 umfasst einen Leseverstärker 100, einen Datenpuffer 130 und einen Schreibtreiber 140. Während einer Programmieroperation werden in den Datenpuffer 130 eingegebene Daten durch den Schreibtreiber 140 in eine ausgewählte Speicherzelle programmiert. Während der Dummy-Prüfoperation und der Programmier-Prüfoperation werden die in die Speicherzelle programmierten Daten durch den Leseverstärker 100 und den Datenpuffer 130 ausgegeben. Die Steuereinheit 260 steuert den Betrieb des Daten-Eingabe-/Ausgabeschaltkreises 250.
  • Der Leseverstärker 100 weist einen Verstärkerschaltkreis 110 und einen Zwischenspeicherschaltkreis 120 auf. Der Verstärkerschaltkreis 110 liefert einen Strom an eine ausgewählte Speicherzelle und detektiert und verstärkt den in der Speicherzelle fließenden Strom. Der Zwischenspeicherschaltkreis 120 spei chert ein Ausgangssignal des Verstärkerschaltkreises 110 zwischen und steuert einen von dem Verstärkerschaltkreis 110 an die Speicherzelle gelieferten Strom nach Maßgabe des zwischengespeicherten Ausgangssignals. Der Leseverstärker 100 liefert nach Maßgabe eines Ergebnisses der Dummy-Prüfoperation während der Programmier-Prüfoperation Strom an die Speicherzelle oder trennt diese von der Stromversorgung. Die interne Konfiguration und die Grundlagen des Betriebs des Leseverstärkers 100 werden nun detailliert beschrieben.
  • Das NOR-Flash-Speicherelement 200 führt die Dummy-Prüfoperation vor der Programmier-Prüfoperation durch. Während der Dummy-Prüfoperation wird die Dummy-Prüfspannung (beispielsweise Vdmy01) an die ausgewählte Wortleitung angelegt. Der Leseverstärker 100 detektiert einen während der Dummy-Prüfoperation in der Speicherzelle fließenden Strom und bestimmt, ob es sich bei der Speicherzelle um eine An-Zelle oder eine Aus-Zelle handelt. Der Leseverstärker 100 trennt die Speicherzelle während der Programmier-Prüfoperation von der Stromversorgung, wenn die Speicherzelle eine An-Zelle ist. Wenn die Speicherzelle eine Aus-Zelle ist, liefert der Leseverstärker 100 während der Programmier-Prüfoperation Strom an die Speicherzelle.
  • 3 ist ein Blockschaltbild zur Darstellung eines NOR-Flash-Speicherelements, das gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung eine Dummy-Prüfoperation vor einer Programmier-Überprüfung durchführt. 3 zeigt exemplarisch eine „01"-Dummy-Prüfoperation. Bezug nehmend auf 3 umfasst ein NOR-Flash-Speicherelement acht Speicherzellen MC1 bis MC8, einen Leseverstärker 100 und eine Steuereinheit 260. Die Steuereinheit 260 steuert den Betrieb des Leseverstärkers 100.
  • Source-Leitungen SL1 bis SL8 der Speicherzellen MC1 bis MC8 sind miteinander verbunden. Das bedeutet, dass eine „01"-Dummy-Prüfspannung Vdmy01 an Wortleitungen der Speicherzellen MC1 bis MC8 angelegt wird. Der Leseverstärker 100 ist mit Bitleitungen BL1 bis BL8 der Speicherzellen MC1 bis MC8 verbunden. Der Verstärker 100 weist Verstärkerschaltkreise AMP1 bis AMP8 und Zwischenspeicherschaltkreise Latch1 bis Latch8 auf.
  • Wie in 3 dargestellt, befinden sich die Speicherzellen MC4 und MC6 in einem „01"-Programmierzustand, und die Speicherzellen MC1 bis MC3, MC5, MC7 und MC8 (nachfolgend als MC1* bezeichnet) sind in einem gelöschten Zustand (das heißt „11"-Zustand). Wenn die „01"-Dummy-Prüfspannung Vdmy01 an die Wortleitungen der Speicherzellen MC1 bis MC8 angelegt wird, sind die Speicherzellen MC4 und MC6 ausgeschaltet, und die Speicherzellen MC1* sind angeschaltet, da die „01"-Dummy-Prüfspannung Vdmy01 größer als die Schwellspannung der Speicherzellen MC1* und geringer als die Schwellspannung der Speicherzellen MC4 und MC6 ist.
  • Die Verstärkerschaltkreise AMP4 und AMP6, die mit den ausgeschalteten Speicherzellen MC4 und MC6 verbunden sind, erzeugen Ausgangssignale S04 und S06 auf einem niedrigen Pegel. Andererseits erzeugen die Verstärkerschaltkreise AMP1 bis AMP3, AMP5, AMP7 und AMP6 (nachfolgend als AMP1* bezeichnet), die mit den eingeschalteten Speicherzellen MC1* verbunden sind, Ausgangssignale S01 bis S03, S05, S07 und S08 (nachfolgend als S01* bezeichnet) auf einem hohen Pegel.
  • Die Zwischenspeicherschaltkreise Latch4 und Latch6 speichern das Ausgangssignal S04 und S06 auf einem niedrigen Pegel und liefern Aktivierungssignale EN4 und EN6 an die Verstärkerschaltkreise AMP4 und AMP6. Die Verstärkerschaltkreise AMP4 und AMP6 werden in Abhängigkeit von den auf einem hohen Pegel befindlichen Aktivierungssignalen EN4 und EN6 aktiviert. Andererseits speichern die Zwischenspeicherschaltkreise Latch1 bis Latch3, Latch5, Latch7 und Latch8 (nachfolgend als Latch1* bezeichnet) das Ausgangssignal S01* bei einem hohen Pegel und liefern Aktivierungssignale EN1 bis EN3, EN5, EN7 und EN8 (nachfolgend als EN1* bezeichnet) mit einem niedrigen Pegel an die Verstärkerschaltkreise AMP1*. Die Verstärkerschaltkreise AMP1* werden in Abhängigkeit von dem auf niedrigem Pegel befindlichen Aktivierungssignal EN1* deaktiviert.
  • Die Verstärkerschaltkreise AMP1 bis AMP8 in 3 weisen vergleichbare Konfigurationen und Funktionsprinzipien auf. Des Weiteren besitzen die Zwischenspeicherschaltkreise Latch1 bis Latch8 vergleichbare Konfigurationen und Funktionsprinzipien. Die interne Konfiguration und die Funktionsprinzipien des Verstärkerschaltkreises und des Zwischenspeicherschaltkreises werden jetzt unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 detaillierter beschrieben.
  • Gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung verhindert oder reduziert ein NOR-Flash-Speicherelement die Wahrscheinlichkeit, dass eine Spannung einer Source-Leitung während einer Programmier-Prüfoperation zunimmt. Wenn die Spannung der Source-Leitung während einer Programmier-Prüfoperation zunimmt, kann ein Ergebnis der Programmier-Überprüfung fehlerhaft sein. Beispielsweise kann eine Speicherzelle, die nicht erfolgreich in einem „01"-Zustand programmiert wurde, als erfolgreich in dem „01"-Zustand programmiert bestimmt werden. Gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung führt ein NOR-Flash-Speicherelement eine Dummy-Prüfoperation vor der Programmier-Überprüfung durch. Basierend auf einem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation wird dann, wenn die Speicherzelle als eine An-Zelle detektiert wurde, eine Stromversorgung während der Programmier-Prüfoperation von der Speicherzelle getrennt. Das bedeutet in dem vorstehenden Beispiel, dass die Stromversorgung während der Programmier-Prüfoperation von der Speicherzelle MC1* getrennt wird. Gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung kann eine Programmier-Überprüfung genauer durchgeführt werden, da eine Source-Leitungsspannung während der Programmier-Prüfoperation nicht zunimmt.
  • 4 ist eine schematische Darstellung eines in 3 gezeigten Leseverstärkers gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung. 4 zeigt Verstärkerschaltkreise AMP1 und 110a sowie Zwischenspeicherschaltkreise Latch1 und 120a. Bezug nehmend auf 4 befindet sich die Speicherzelle MC1 in einem „11"-Zustand. Die Speicherzelle MC1 ist zwischen einer Bitleitung BL1 und einer Source-Leitung SL1 eingeschleift und empfängt eine „01"-Dummy-Prüfspannung Vdmy01 durch eine Wortleitung. Die Steuereinheit 210 liefert ein Bitleitungs-Vorladesignal BLPRE und ein Bitleitungs-Entladesignal BLDIS an den Verstärkerschaltkreis 110a und liefert darüber hinaus ein Zwischenspeichersignal S0LAT und ein Rücksetz-Signal RST an einen Zwischenspeicherschaltkreis 120a.
  • Bezug nehmend auf 4 weist der Verstärkerschaltkreis 110a einen Vorladeschaltkreis 111, einen Entladeschaltkreis 112 und einen Verstärker 113 auf. Der Vorladeschaltkreis 111 ist mit einem Versorgungsanschluss verbunden und liefert eine Versorgungsspannung Vcc an eine Bitleitung BL1 in Abhängigkeit von dem Aktivierungssignal EN1, das von dem Zwischenspeicherschaltkreis 120a geliefert wird, und dem Bitleitungs-Vorladesignal BLPRE, das von der Steuereinheit 260 geliefert wird. Der Vorladeschaltkreis 111 beinhaltet einen PMOS-Transistor P41 und ein NAND-Gatter G41. Das NAND-Gatter G41 empfängt das Bitleitungs-Vorladesignal BLPRE und ein Aktivierungssignal EN1 und liefert das Vorladesignal PRE1 an einen Gate-Anschluss des PMOS-Transistors P41.
  • Der Entladeschaltkreis 112 ist mit einer Bitleitung BL1 und einem Massen- oder gemeinsamen Referenzpotenzial verbunden. Der Entladeschaltkreis entlädt die erste Bitleitung BL1 in Abhängigkeit von dem Bitleitungs-Entladesignal BLDIS, das von der Steuereinheit 260 geliefert wird. Der Entladeschaltkreis 112 beinhaltet einen NMOS-Transistor N41. Der Verstärker 113 detektiert einen Zustand der Speicherzelle MC1 durch Vergleichen eines Zellenstroms mit einem Referenzstrom. Die Referenzspannung Vref in 4 wird von einem Referenzspannungserzeuger (nicht gezeigt) geliefert. Der Verstärker 113 empfängt die Referenzspannung und erzeugt einen Referenzstrom.
  • Bezug nehmend auf 4 weist ein Zwischenspeicherschaltkreis 120a einen Zwischenspeicher 121, einen Rücksetz-Schaltkreis 125 und einen Einstellschaltkreis 126 auf. Der Zwischenspeicher 121 beinhaltet zwei Invertierer 122 und 123, die zwischen einem ersten Knoten node1 und einem zweiten Knoten node2 eingeschleift sind. Ein Aktivierungssignal EN1 wird in dem zweiten Knoten node2 erzeugt und an den Vorladeschaltkreis 111 geliefert. Der Invertierer 123 reagiert auf ein Rücksetz-Signal RST, das von einem Rücksetz- Schaltkreis 125 geliefert wird, und auf ein Einstellsignal SET, das von einem Einstellschaltkreis 126 geliefert wird. Eine Konfiguration und ein Betrieb des Invertierers 123 wird unter Bezugnahme auf 5 beschrieben.
  • Der Rücksetz-Schaltkreis 125 ist zwischen dem ersten Knoten node1 und einem Massen- oder gemeinsamen Referenzpotenzial eingeschleift. Der Rücksetz-Schaltkreis 125 setzt den ersten Knoten node1 in Abhängigkeit von dem Rücksetz-Signal RST, das von der Steuereinheit 260 geliefert wird, zurück. Der Rücksetz-Schaltkreis 125 beinhaltet einen NMOS-Transistor N42. Der Einstellschaltkreis 126 ist zwischen einem Versorgungsanschluss und dem ersten Knoten node1 eingeschleift. Der Einstellschaltkreis 126 liefert eine Versorgungsspannung Vcc an den ersten Knoten node1 in Abhängigkeit von einem Zwischenspeichersignal S0LAT, das von der Steuereinheit 260 geliefert wird, und einem Ausgangssignal S01 eines Verstärkerschaltkreises. Der Einstellschaltkreis 126 beinhaltet einen NAND-Gatter G42 und einen PMOS-Transistor P42. Das NAND-Gatter G42 erzeugt ein Einstellsignal SET1, indem es eine logische Operation an dem Zwischenspeichersignal S0LAT und dem Ausgangssignal S01 durchführt. Das Einstellsignal SET1 wird an einen Gate-Anschluss des PMOS-Transistors P42 geliefert.
  • 5 ist eine schematische Darstellung eines Invertierers eines in 4 dargestellten Zwischenspeichers gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung. Bezug nehmend auf 5 weist der Invertierer 123 zwei NMOS-Transistoren N51 und N52 und zwei PMOS-Transistoren P51 und P52 auf. Der NMOS-Transistor N52 reagiert auf das Einstellsignal SET1, und der PMOS-Transistor P51 reagiert auf das Rücksetz-Signal RST. Wenn das Einstellsignal SET1 einen niedrigen Pegel aufweist, ist der NMOS-Transistor N51 ausgeschaltet. Wenn dies geschieht, kann ein Spannungspegel in dem ersten Knoten node1 nicht auf einem hohen Pegel sein, wenn der PMOS-Transistor P42 in 4 angeschaltet wird. Beispielhafte Betriebszustände des Verstärkerschaltkreises 110a und des Zwischenspeicherschaltkreises 120a, die in den 4 und 5 dargestellt sind, werden unter Bezugnahme auf 6 beschrieben.
  • 6 ist ein Ablaufdiagramm, das Programmieroperationen für ein NOR-Flash-Speicherelement gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung darstellt. In Block S110 wird eine Programmierspannung Vpgm an die Speicherzelle oder die Speicherzellen angelegt, und es wird eine Programmieroperation durchgeführt. Wenn beispielsweise die „01"-Programmierspannung Vpgm01 an die Wortleitung angelegt und anschließend die Programmieroperation, wie in 3 dargestellt, durchgeführt wird, werden die Speicherzellen MC4 und MC6 zum Erhalten eines „01"-Zustands programmiert. Auf diese Weise behalten die Speicherzellen MC1* einen „11"-Zustand bei.
  • In Block S120 werden alle Leseverstärker, die mit einer Mehrzahl von Speicherzellen verbunden sind, aktiviert. Bezug nehmend auf 4 empfängt der Zwischenspeicherschaltkreis 120a das Rücksetz-Signal RST von der Steuereinheit 260. Wenn das Rücksetz-Signal RST eingegeben wird, wird der erste Knoten node1 des Zwischenspeichers 121 auf einen niedrigen Pegel getrieben, und der zweite Knoten node2 wird auf einen hohen Pegel getrieben. Wenn das Aktivierungssignal EN1 einen hohen Pegel aufweist, während sich das Bitleitungs-Vorladesignal BLPRE auf einem hohen Pegel befindet, ist das Vorladesignal PRE1 auf einem niedrigen Pegel. Wenn das Vorladesignal PRE1 auf einem niedrigen Pegel ist, wird der PMOS-Transistor P41 eingeschaltet, und die Versorgungsspannung Vcc wird an die Bitleitung BL1 angelegt. Die Leseverstärker, die mit einer Mehrzahl von Speicherzellen verbunden sind, werden in Abhängigkeit von dem Rücksetz-Signal RST aktiviert, das von der Steuereinheit 260 geliefert wird.
  • In Block S130 wird die Dummy-Prüfspannung Vdmy an die Speicherzelle angelegt, und die Dummy-Prüfoperation wird durchgeführt. Bezug nehmend auf 3 werden die Speicherzellen MC1* eingeschaltet, da eine „01"-Dummy-Prüfspannung Vdmy01 größer ist als die Schwellspannung der Speicherzellen MC1*. Wenn die Speicherzellen MC1* eingeschaltet sind, nimmt der Spannungspegel der Bitleitung BL1* ab. Dagegen sind die Speicherzellen MC4 und MC6 ausgeschaltet, da die „01"-Dummy-Prüfspannung Vdmy01 kleiner ist als die der Speicherzellen MC4 und MC6. Wenn die Speicherzellen MC4 und MC6 ausgeschaltet sind, bleiben die Spannungspegel der Bitleitungen BL4 und BL6 in einem Vorladezustand.
  • In Block S140 wird der Leseverstärker, der mit der An-Zelle verbunden ist, als Ergebnis der Dummy-Prüfoperation aktiviert. Bezug nehmend auf 4 sinkt der Spannungspegel der Bitleitung BL1 auf einen niedrigen Pegel, wenn die „01"-Dummy-Prüfspannung Vdmy01 an die Speicherzelle MC1 angelegt wird. Wenn der Spannungspegel der Bitleitung BL1 auf einen niedrigen Pegel sinkt, wird ein Ausgangssignal S01 eines Verstärkerschaltkreises 110a auf einen hohen Pegel getrieben. Wenn das Ausgangssignal S01 sich auf einem hohen Pegel befindet, wenn das Zwischenspeichersignal S0LAT einen hohen Pegel aufweist, wird das Einstellsignal SET1 auf einen niedrigen Pegel getrieben. Wenn das Einstellsignal SET1 einen niedrigen Pegel aufweist, wird der PMOS-Transistor P42 eingeschaltet, und die Versorgungsspannung Vcc wird an den ersten Knoten node1 angelegt. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich der zweite Knoten node2 auf einem niedrigen Pegel. Wenn der zweite Knoten node2 einen niedrigen Pegel aufweist, befindet sich ein Vorladesignal PRE1 auf einem hohen Pegel, da ein Aktivierungssignal einen niedrigen Pegel aufweist. Wenn das Vorladesignal PRE1 einen hohen Pegel aufweist, wird der PMOS-Transistor P41 abgeschaltet, und die Versorgungsspannung Vcc wird nicht an die Bitleitung BL1 geliefert. Im Ergebnis werden die Leseverstärker, die mit den Speicherzellen MC1* verbunden sind, deaktiviert.
  • Dagegen wird ein Ausgangssignal S01 eines Verstärkerschaltkreises 110a auf einen niedrigen Pegel getrieben, wenn die „01"-Dummy-Prüfspannung Vdmy01 an die Speicherzellen MC4 und MC6 angelegt wird. Zu diesem Zeitpunkt behalten die Aktivierungssignale EN4 und EN6 einen Zustand mit hohem Pegel bei. Wenn die Aktivierungssignale EN4 und EN6 einen hohen Pegel aufweisen, wird die Versorgungsspannung Vcc an die Bitleitungen BL4 und BL6 geliefert, da die Vorladesignale PRE4 und PRE6 einen niedrigen Pegel haben. Im Ergebnis behalten die mit den Speicherzellen MC4 und MC6 verbundenen Leseverstärker einen Aktivierungszustand bei.
  • In Block S150 wird die Programmier-Prüfspannung Vvfy an die Speicherzelle angelegt, und die Programmier-Prüfoperation wird durchgeführt. Bezug nehmend auf 3 wird die „01"-Programmier-Prüfspannung Vvfy01 an eine Mehrzahl von Speicherzellen angelegt, welche sich dieselbe Source-Leitung teilen. Wenn die „01"-Programmier-Prüfspannung Vvfy01 an die Speicherzellen MC1 bis MC8 angelegt wird, befinden sich die Verstärkerschaltkreise AMP1* in einem deaktivierten Zustand, und die Verstärkerschaltkreise AMP4 und AMP6 befinden sich in einem Aktivierungszustand. Dementsprechend fließt während der „01"-Programmier-Prüfoperation kein Strom durch die Speicherzellen MC1*. Da kein Strom in den Speicherzellen MC1* fließt, nimmt die Spannung auf den Source-Leitungen SL1* nicht zu.
  • Wie oben beschrieben, kann gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung ein NOR-Flash-Speicherelement programmiert werden, indem eine Dummy-Prüfoperation vor der Programmier-Überprüfung durchgeführt wird. Basierend auf einem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation wird der Leseverstärker deaktiviert, wenn bestimmt wird, dass es sich bei der Speicherzelle um eine An-Zelle handelt. Die Programmier-Prüfoperation wird mittels Leseverstärkern durchgeführt, die mit Aus-Zellen verbunden sind. Dementsprechend kann die vorliegende Erfindung, wenn eine Programmier-Überprüfung durchgeführt wird, die Wahrscheinlichkeit fehlerhafter Ergebnisse reduzieren, die durch eine Zunahme der Source-Leitungsspannung während Programmier-Prüfoperation bewirkt sein können.
  • Wie oben beschrieben, kann bei einem NOR-Flash-Speicherelement und einem entsprechenden Programmierverfahren gemäß einigen Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung ein Ansteigen der Source-Leitungsspannung oder deren Betrags während einer Programmier-Prüfoperation reduziert werden. Dementsprechend kann die Genauigkeit der Programmier-Überprüfung verbessert werden.

Claims (20)

  1. Verfahren zum Überprüfen einer Programmieroperation eines NOR-Flash-Speicherelements (200), mit den Schritten: – Programmieren von Daten in eine Speicherzelle; – Durchführen einer Dummy-Prüfoperation der Speicherzelle; und – Durchführen einer Programmier-Prüfoperation der Speicherzelle basierend auf einem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den Schritt: – Aktivieren eines Leseverstärkers, der mit der Speicherzelle verbunden ist, vor dem Durchführen der Dummy-Prüfoperation.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch den Schritt: – Deaktivieren des Leseverstärkers, der mit der Speicherzelle verbunden ist, wenn das Ergebnis der Dummy-Prüfoperation anzeigt, dass die Speicherzelle eine An-Zelle ist.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Durchführen der Programmier-Prüfoperation den Schritt umfasst: – Durchführen der Programmier-Prüfoperation der Speicherzelle, wenn das Ergebnis der Dummy-Prüfoperation anzeigt, dass die Speicherzelle eine Aus-Zelle ist.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Durchführen der Dummy-Prüfoperation ein Durchführen der Dummy-Prüfoperation unter Verwendung einer Dummy-Prüfspannung beinhaltet und dass das Durchführen der Programmier-Prüfoperation ein Durchführen der Programmier-Prüfoperation unter Verwendung einer Programmier-Prüfspannung beinhaltet, wobei ein Betrag der Dummy-Prüfspannung geringer ist als ein Betrag der Programmier-Prüfspannung.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die in die Speicherzelle programmierten Daten Mehrfachbit-Daten sind.
  7. Verfahren zum Überprüfen einer Programmieroperation eines NOR-Flash-Speicherelements (200), mit den Schritten: – Programmieren von Daten in eine Mehrzahl von Speicherzellen, die sich eine Source-Leitung teilen; – Aktivieren von Leseverstärkern, die mit jeweils zugehörigen Speicherzellen der Mehrzahl von Speicherzellen verbunden sind; – Anlegen einer Dummy-Prüfspannung an die Mehrzahl von Speicherzellen; – Durchführen einer Dummy-Prüfoperation der Mehrzahl von Speicherzellen in Abhängigkeit von dem Anlegen der Dummy-Prüfspannung; – Bestimmen, ob beliebige unter den Speicherzellen An-Zellen sind, basierend auf einem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation; – für jede der als An-Zellen bestimmten Speicherzellen, Deaktivieren des Leseverstärkers, der mit derselben verbunden ist; – Anlegen einer Programmier-Prüfspannung an die Mehrzahl von Speicherzellen; und – Durchführen einer Programmier-Prüfoperation der Mehrzahl von Speicherzellen in Abhängigkeit von dem Anlegen der Programmier-Prüfspannung.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Deaktivieren des Leseverstärkers derart erfolgt, dass der Leseverstärker keinen Strom an die Speicherzelle liefert, die mit ihm verbunden ist.
  9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein Betrag der Dummy-Prüfspannung geringer ist als ein Betrag der Programmier-Prüfspannung.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, gekennzeichnet durch den Schritt: – Aktivieren eines mit einer jeweiligen Speicherzelle verbundenen Leseverstärkers, die als eine Aus-Zelle bestimmt wird.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Aktivieren des Leseverstärkers derart erfolgt, dass der Leseverstärker einen Strom an die Speicherzelle liefert, die mit ihm verbunden ist.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die in die Mehrzahl von Speicherellen programmierten Daten Zwei-Bit-Daten umfassen und dass das Durchführen der Programmier-Prüfoperation ein Durchführen einer „10"-Programmier-Prüfoperation, einer „01"-Programmier-Prüfoperation und einer „00"-Programmier-Prüfoperation beinhaltet.
  13. NOR-Flash-Speicherelement (200), aufweisend: – eine Mehrzahl von Speicherzellen (MC1–MC8), die sich eine Source-Leitung (SL1–SL8) teilen; – eine Mehrzahl von Leseverstärkern (100), die mit jeweils zugehörigen Speicherzellen der Mehrzahl von Speicherzellen (MC1-MC8) verbunden sind; und – einen Spannungs-Erzeugungsschaltkreis (240), der dazu ausgebildet ist, eine Wortleitungs-Spannung an die Mehrzahl von Speicherzellen (MC1-MC8) und eine Dummy-Prüfspannung (Vdmy10, Vdmy01, Vdmy00) vor einer Programmier-Prüfoperation an die Mehrzahl von Speicherzellen (MC1–MC8) zu liefern; – wobei die Mehrzahl von Leseverstärkern (100) dazu ausgebildet ist, während der Programmier-Prüfoperation basierend auf einem Ergebnis einer Dummy-Prüfoperation, welche die Dummy-Prüfspannung (Vdmy10, Vdmy01, Vdmy00) verwendet, selektiv einen Strom an die Mehrzahl von Speicherzellen (MC1-MC8) zu liefern.
  14. NOR-Flash-Speicherelement nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Spannungs-Erzeugungsschaltkreis (240) dazu ausgebildet ist, während der Programmier-Prüfoperation eine Programmier-Prüfspannung (Vvfy10, Vvfy01, Vvfy00) zu liefern, deren Betrag größer ist als ein Betrag der Dummy-Prüfspannung (Vdmy10, Vdmy01, Vdmy00).
  15. NOR-Flash-Speicherelement nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass ein jeweiliger Leseverstärker (100) umfasst: – einen Verstärkerschaltkreis (AMP1–AMP8, 110, 110a), der dazu ausgebildet ist, den Strom an die mit ihm verbundene Speicherzelle (MC1–MC8) zu liefern und einen Strom zu ermitteln und zu verstärken, der in der mit ihm verbundenen Speicherzelle (MC1-MC8) fließt; und – einen Zwischenspeicherschaltkreis (Latch1–Latch8, 120, 120a), der dazu ausgebildet ist, ein Ausgangssignal (S01–S08) des Verstärkerschaltkreises (AMP1–AMP8, 110, 110a) während der Dummy-Prüfoperation zwischenzuspeichern und den von dem Verstärkerschaltkreis (AMP1–AMP8, 110, 110a) an die mit ihm verbundene Speicherzelle (MC1-MC8) gelieferten Strom während der Programmier-Prüfoperation basierend auf dem zwischengespeicherten Ausgangssignal (S01–S08) zu steuern.
  16. NOR-Flash-Speicherelement nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Zwischenspeicherschaltkreis (Latch1–Latch8, 120, 120a) umfasst: einen Zwischenspeicher (121), der zwischen einen ersten Knoten (node1), der auf ein Ausgangssignal (S01–S08) des Verstärkerschaltkreises (AMP1–AMP8, 110, 110a) anspricht, und einen zweiten Knoten (node2) eingeschleift ist, der dazu ausgebildet ist, das zwischengespeicherte Ausgangssignal (S01–S08) auszugeben; – einen Rücksetz-Schaltkreis (125), der zwischen den ersten Knoten (node1) und einen gemeinsamen Referenzknoten eingeschleift ist und der dazu ausgebildet ist, den ersten Knoten (node1) in Abhängigkeit von einem Rücksetz-Signal (RST) auf eine gemeinsame Referenzspannung zurückzusetzen; und – einen Einstellschaltkreis (126), der zwischen einen Versorgungsanschluss und den ersten Knoten (node1) eingeschleift ist und der dazu ausgebildet ist, den ersten Knoten (node1) basierend auf dem zwischengespeicherten Ausgangssignal (S01–S08) auf eine Versorgungsspannung einzustellen.
  17. NOR-Flash-Speicherelement nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Verstärkerschaltkreis (AMP1–AMP8, 110, 110a) dazu ausgebildet ist, in Abhängigkeit von dem Zurücksetzen des ersten Knotens (node1) auf die gemeinsame Referenzspannung den Strom an die mit ihm verbundene Speicherzelle (MC1–MC8) zu liefern und in Abhängigkeit von dem Setzen des ersten Knotens (node1) auf die Versorgungsspannung die mit ihm verbundene Speicherzelle (MC1–MC8) von dem Strom zu trennen.
  18. NOR-Flash-Speicherelement nach Anspruch 17, gekennzeichnet durch eine Steuereinheit (260), die dazu ausgebildet ist, das Rücksetz-Signal (RST) vor der Dummy-Prüfoperation zu erzeugen.
  19. NOR-Flash-Speicherelement nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Leseverstärkern (100) dazu ausgebildet ist, den Strom von einer Beliebigen aus der Mehrzahl von Speicherzellen (MC1–MC8) zu trennen, die basierend auf einem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation als eine An-Zellen bestimmt wird.
  20. NOR-Flash-Speicherelement nach einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Leseverstärkern (100) dazu ausgebildet ist, den Strom zu einer Beliebigen aus der Mehrzahl von Speicherzellen (MC1–MC8) zu liefern, die basierend auf dem Ergebnis der Dummy-Prüfoperation als eine Aus-Zellen bestimmt wird.
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