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Diese
Anmeldung beansprucht die Priorität der
koreanischen Patentanmeldung mit der Nummer P2005-133976 ,
die am 29. Dezember 2005 angemeldet worden ist und hier per Referenz
einbezogen wird.
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Stand der Technik
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer
Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
(LCD-Vorrichtung)
und insbesondere eine Druckvorrichtung zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung
und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben.
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Diskussion bezüglich des
Standes der Technik
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US 6.940.578 B2 offenbart
ein Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung,
wobei eine Klischeeplatte verwendet wird, die eine Mehrzahl von
Nuten unterschiedlicher Breite und Tiefe aufweist. In dem Verfahren
wird zum Ausbilden einer Mehrzahl von Widerstandsabschnitten am
Umfang einer Druckwalze ein Widerstandmaterial in die Mehrzahl von
Nuten gefüllt
und auf die Druckwalze übertragen.
Die Widerstandsabschnitte werden auf eine Fläche einer Ätzschicht aufgetragen, so dass
die aufgebrachten Widerstandsabschnitte ein Widerstandsmuster auf
der Oberfläche
der Ätzschicht
bilden.
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Unter
verschiedenen Typen ultraflacher Anzeigevorrichtungen, welche einen
Anzeigebildschirm mit einer Dicke von einigen Zentimetern umfassen, kann
eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung (LCD-Vorrichtung)
für Notebooks,
Monitore, Flugzeuge usw. weithin eingesetzt werden, da sie Vorteile
wie niedrigen Energieverbrauch und Tragbarkeit besitzt.
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Die
LCD-Vorrichtung weist ein unteres und ein oberes Substrat, die einander
zugewandt sind und einen vorbestimmten Abstand dazwischen haben,
und eine zwischen dem unteren und dem oberen Substrat ausgebildete
Flüssigkristallschicht
auf.
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Das
untere Substrat weist Gate- und Datenleitungen auf, die sich kreuzen,
um eine Pixelbereicheinheit zu definieren. Zusätzlich umfasst das untere Substrat
einen Dünnschichttransistor
TFT, der neben einem Kreuzungsbereich der Gate- und Datenleitungen
ausgebildet ist, wobei der Dünnschichttransistor TFT
als Schalter funktioniert. Zusätzlich
ist eine Pixelelektrode auf dem unteren Substrat ausgebildet, wobei
die Pixelelektrode mit dem Dünnschichttransistor TFT
elektrisch verbunden ist.
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Das
obere Substrat weist eine lichtabschirmende Schicht, eine Farbfilterschicht
und eine gemeinsame Elektrode auf. Zu dieser Zeit schirmt die lichtabschirmende
Schicht zu der Gateleitung, der Datenleitung und dem Dünnschichttransistor
gehörende
Bereiche vor dem Licht ab. Zudem ist die Farbfilterschicht auf der
lichtabschirmenden Schicht ausgebildet und die gemeinsame Elektrode
ist auf der Farbfilterschicht ausgebildet.
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Die
obige LCD-Vorrichtung umfasst verschiedene mittels sich wiederholender
Schritte ausgebildete Elemente. Insbesondere wird eine Photolithografie
verwendet, um so die Elemente in verschiedenen Formen auszubilden.
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Für die Photolithografie
wird notwendigerweise eine Maske aus einem vorbestimmten Muster und
eine Lichtemissionsvorrichtung benötigt, wodurch Herstellungskosten
erhöht
werden. Zusätzlich wird
ein komplizierter Prozess und eine ansteigende Herstellungszeit
bewirkt, da die Photolithografie eine Belichtung und Entwicklung
benötigt.
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Um
diese Probleme der Photolithografie zu überwinden, wurde ein neues
Strukturierungsverfahren entwickelt, beispielsweise ein Druckverfahren. Bei
dem Druckverfahren wird ein vorbestimmtes Material auf eine Druckwalze
aufgetragen und anschließend
wird die Druckwalze auf einem Substrat gerollt, um ein vorbestimmtes
Muster auf dem Substrat auszubilden.
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Nachstehend
wird ein Druckverfahren gemäß dem Stand
der Technik mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
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1A bis 1C sind
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Druckverfahrens unter
Verwendung einer Druckrolle gemäß dem Stand
der Technik.
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Wie
in 1A gezeigt, wird zuerst ein Mustermaterial 30 durch
eine Druckdüse 10 bereitgestellt und
wird auf eine äußere Oberfläche einer
Druckwalze 20 aufgetragen.
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Anschließend wird,
wie in 1B gezeigt, die mit dem Mustermaterial 30 beschichtete
Druckwalze 20 auf einer Klischeeplatte 40 mit
konkaven und konvexen Bereichen gerollt. Das heißt, dass einiges Mustermaterial 30b auf
die konvexen Bereiche der Klischeeplatte 40 übertragen
wird und das verbleibende Mustermaterial 30a auf der Außenfläche der
Druckwalze 20 verbleibt, wodurch ein vorbestimmtes Muster 30b auf
der Druckwalze 20 durch das verbleibende Mustermaterial 30b ausgebildet wird.
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Wie
in 1C gezeigt, wird das vorbestimmte Muster 30b der
Druckwalze 20 auf das Substrat 50 übertragen,
wenn die Druckwalze 20 auf einem Substrat 50 gerollt
wird.
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Das
obige die Druckwalze 20 verwendende Verfahren benötigt eine
Klischeeplatte 40 mit den vorbestimmten konkaven und konvexen
Bereichen. Wenn einiges Mustermaterial 30b der Druckwalze 20 auf
die konvexen Bereiche der Klischeeplatte 40 mittels Rollens
der Druckwalze 20 auf der Klischeeplatte 40 übertragen
wird, wird notwendigerweise eine Klischeehalterung zum Fixieren
und Halten der Klischeeplatte 40 benötigt.
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Zudem
verbleibt, wie in 1B gezeigt, einiges Mustermaterial 30b auf
den konvexen Bereichen der Klischeeplatte 40, nachdem die
Klischeeplatte 40 einmal verwendet wurde. Um die Klischeeplatte 40 wiederzuverwenden,
wird ein Reinigungsprozess durchgeführt, um das Mustermaterial
von den konvexen Bereichen der Klischeeplatte 40 zu entfernen.
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2A und 2B sind
Querschnittansichten entlang I-I' zur
schematischen Darstellung einer Klischeehalterung gemäß dem Stand
der Technik.
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In
der Klischeehalterung gemäß dem Stand der
Technik, wie in 2A gezeigt, sind eine Mehrzahl
von Vakuumlöchern 60 zum
Vakuumansaugen und Fixieren der Klischeeplatte 40 auf der
Oberfläche der
Klischeehalterung 45 ausgebildet.
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Obwohl
nicht gezeigt, ist die Mehrzahl von Vakuumlöchern 60 mit einer
Vakuumpumpe verbunden. Demgemäß wird,
wenn die Klischeeplatte 40 auf die eine Mehrzahl von Vakuumlöchern 60 aufweisende
Klischeehalterung gestellt wird, die Klischeeplatte 40 auf
der Klischeehalterung 45 durch Vakuumkräfte, die von den mit der Vakuumpumpe
verbundenen Vakuumlöchern
bereitgestellt werden, fixiert.
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Die
Klischeehalterung gemäß dem Stand
der Technik hat jedoch die folgenden Nachteile.
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3 ist
eine Querschnittsansicht zur Beschreibung eines Problems der Klischeehalterung beim
Reinigen der Klischeeplatte gemäß dem Stand der
Technik.
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Wie
in 3 gezeigt, wird die Klischeeplatte 40 mittels
der Vakuumansaugkraft an der Klischeehalterung 45 fixiert,
nachdem die Klischeeplatte 40 auf der Klischeehalterung 45 bereitgestellt
wurde. Dann wird die Klischeeplatte 40 gereinigt.
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Um
die Klischeeplatte 40 zu reinigen, sprüht ein Reiniger 70 eine
Reinigungslösung 75 auf
die Klischeeplatte 40. Anschließend dringt die gesprühte Reinigungslösung 75 in
einen Raum zwischen der Klischeeplatte 40 und der Klischeehalterung 45 ein, um
dadurch die schwache Vakuumansaugkraft hervorzurufen. Entsprechend
ist es schwierig, die Klischeeplatte 40 an der genauen
Position der Klischeehalterung 45 zu fixieren, wodurch
ungenaue Muster ausgebildet werden.
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Zusätzlich wird
die untere Oberfläche
der Klischeeplatte 40 wegen der Reinigungslösung 75 verschmutzt,
da die Reinigungslösung 75 in
den Raum zwischen der Druckplatte 40 und der Druckhalterung 45 eindringt.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Entsprechend
ist die vorliegende Erfindung auf eine Druckvorrichtung und ein
Druckverfahren unter Verwendung derselben gerichtet, welche im Wesentlichen
ein oder mehrere Probleme auf Grund von Begrenzungen und Nachteilen
des Standes der Technik vermeiden.
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Die
Erfindung stellt hierzu eine Druckvorrichtung und ein Druckverfahren
mit den Merkmalen in Anspruch 1 bzw. in Anspruch 9 bereit. Weiterbildungen
der Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen
beschrieben. Bei der Erfindung ist eine Lufttasche in einer Klischeehalterung
ausgebildet, um zu verhindern, dass eine Reinigungslösung in
einen Raum zwischen der Klischeehalterung und einer Klischeeplatte
eindringt, wodurch verhindert wird, dass eine untere Oberfläche der
Klischeeplatte verschmutzt wird.
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Um
diese Aufgaben und andere Vorteile zu erzielen und in Übereinstimmung
mit dem Zweck der Erfindung, wie sie hierin verkörpert und ausführlich beschrieben
wird, weist eine Druckvorrichtung auf eine Klischeehalterung zum
Fixieren einer Klischeeplatte; eine Mehrzahl von in der Klischeehalterung ausgebildeten
Vakuumlöchern
zum Vakuumansaugen und Fixieren der Klischeeplatte; und eine die Mehrzahl
von Vakuumlöchern
umgebende Lufttasche, um ein Eindringen einer Reinigungslösung in einen
Raum zwischen der Klischeeplatte und der Klischeehalterung zu verhindern.
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Nach
einer Ausführungsform
ist die Lufttasche in einer die Mehrzahl von Vakuumlöchern umgebenden
rechteckigen Form ausgebildet.
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Bei
einem anderen Gesichtspunkt der Erfindung weist ein Druckverfahren
auf Fixieren einer konkave und konvexe Bereiche aufweisenden Klischeeplatte
an einer eine Mehrzahl von Vakuumlöchern und eine die Vakuumlöcher umgebende
Lufttasche umfassenden Halterung; Auftragen eines Mustermaterials
auf eine äußere Oberfläche einer
Druckwalze; Rollen der Druckwalze auf der Klischeeplatte, so dass
einiges Mustermaterial auf den konvexen Bereichen der Klischeeplatte
gedruckt wird und das verbleibende Mustermaterial auf der äußeren Oberfläche der
Druckwalze verbleibt; Rollen der Druckwalze auf einem Substrat,
so dass das verbleibende Mustermaterial der Druckwalze auf das Substrat übertagen
wird; und Reinigen der Klischeeplatte durch Sprühen einer Reinigungslösung auf
die Klischeeplatte, um das Mustermaterial von der Klischeeplatte zu
entfernen, so dass ein Eindringen der Reinigungslösung in
die Mehrzahl von Vakuumlöchern
hinein verhindert wird.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Die
begleitenden Zeichnungen, die eingefügt sind, um ein weiteres Verständnis der
Erfindung zu liefern und in diese Anmeldung einbezogen sind und einen
Teil dieser bilden, stellen Ausführungsbeispiele der
Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung zur Erklärung des
Prinzips der Erfindung. In den Zeichnungen zeigen:
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1A bis 1C Querschnittsansichten eines
eine Druckwalze gemäß dem Stand
der Technik verwendenden Druckverfahrens;
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2A und 2A perspektivische
Ansichten und Querschnittsansichten einer Klischeehalterung gemäß dem Stand
der Technik;
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3 eine
Querschnittsansicht zur Erläuterung
eines Problems einer Klischeehalterung, wenn eine Klischeeplatte
gemäß dem Stand
der Technik gereinigt wird;
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4A und 4B perspektivische
Ansichten und Querschnittsansichten einer Klischeehalterung einer
Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
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5 eine
Draufsicht einer Halterung einer Druckvorrichtung gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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6 eine
Draufsicht einer Halterung einer Druckvorrichtung gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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7A und 7B perspektivische
Ansichten einer Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
und
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8A bis 8D Querschnittsansichten eines
Verfahrens zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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Detaillierte Beschreibung
der Erfindung
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Auf
die bevorzugten Ausführungsbeispiele dieser
Erfindung wird nun im Detail Bezug genommen, von denen Beispiele
in den begleitenden Zeichnungen dargestellt werden. Wenn möglich, werden die
gleichen Bezugszeichen durchgängig
in den Zeichnungen verwendet, um gleiche oder ähnliche Teile zu bezeichnen.
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Nachstehend
wird eine Druckvorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung
derselben gemäß der vorliegenden
Erfindung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
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4A ist
eine perspektivische Ansicht zur schematischen Darstellung einer
Halterung einer Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung und 4B ist
eine Querschnittsansicht entlang II-II' von 4A.
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Wie
in 4A und 4B gezeigt,
weist die Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Klischeehalterung 450, eine Mehrzahl von
Vakuumlöchern 600 und
eine Lufttasche 630 auf. In diesem Fall ist eine Klischeeplatte
auf einer plattenförmigen
Klischeehalterung 450 bereitgestellt und an dieser fixiert.
Ferner sind die Mehrzahl von Vakuumlöchern 600 in der Klischeehalterung 450 zum
Vakuumansaugen und Fixieren der Klischeeplatte ausgebildet. Zudem
ist die Lufttasche 630 in der Fläche der Klischeehalterung 450 ausgebildet,
wodurch verhindert wird, dass eine Reinigungsflüssigkeit in einen Raum zwischen
der Klischeeplatte und der Klischeehalterung 450 eindringt.
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Die
Klischeehalterung 450 ist in Plattenform ausgebildet, von
der eine innere Fläche
zur Anbringung der Klischeeplatte vorgesehen ist. Dies bedeutet,
dass die Klischeeplatte auf der inneren Fläche der plattenförmigen Klischeehalterung 450 angeordnet
wird. Ferner weist die Klischeehalterung 450 Umfangsränder auf,
welche um einen vorgegebenen Winkel geneigt sind, wodurch die Reinigungslösung leicht
zu der Außenseite
der Klischeehalterung 450 abgeleitet wird, wenn die Klischeeplatte
gereinigt wird.
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Die
Vakuumlöcher 600 sind
in der Klischeehalterung ausgebildet, um die Klischeeplatte mittels der
Vakuumansaugkraft zu fixieren. Die Vakuumlöcher 600 sind mit
einer Vakuumpumpe verbunden, wodurch die Klischeeplatte mittels
der Vakuumansaugkraft an der Klischeehalterung 450 fixiert wird.
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Zudem
ist die nutförmige
Lufttasche 630 in der oberen Fläche der Klischeehalterung 450 ausgebildet,
wobei die Lufttasche 630 die Vakuumlöcher 600 umgebend
bereitgestellt wird. Die Lufttasche 630 ist in der Draufsicht
in einer rechteckigen Form ausgebildet, und zwar konform zur Klischeeplatte,
die ebenfalls in einer rechteckigen Form ausgebildet ist. Die Form
der Lufttasche 630 ist abhängig von der Form der Klischeeplatte.
Beispielsweise ist die Lufttasche 630 vorzugsweise in Form
eines Kreises ausgebildet, wenn die Klischeeplatte in Form eines
Kreises ausgebildet ist, wobei die Kreisformen konform zueinander
sind.
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Um
zu verhindern, dass Reinigungslösung
in die untere Fläche
der Klischeeplatte eindringt, ist die Lufttasche 630 innerhalb
des Umfangsrands der Klischeeplatte angeordnet. Weiterhin ist ein
Lufteinlass 660 innerhalb der Lufttasche 630 ausgebildet.
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5 ist
eine Draufsicht einer Halterung gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, und 6 ist eine
Draufsicht einer Halterung gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Wie
in 5 gezeigt, kann eine Mehrzahl von lochförmigen Lufteinlässen 660 innerhalb
einer Lufttasche 630 unkontinuierlich ausgebildet sein.
Zumindest ein Lufteinlass 660 kann ausgebildet sein. In 5 sind
die vier Lufteinlässe 660 jeweils
an den vier Seiten der Lufttasche 630 ausgebildet. Die
Erfindung ist jedoch nicht auf vier Lufteinlässe beschränkt. Das heißt, dass
die Anzahl von Lufteinlässen
auf Basis der Größe der Klischeeplatte
und der Menge von von der Lufttasche 660 bereitgestellten
Luft bestimmt wird.
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Wie
ebenfalls in 6 gezeigt, ist ein umlaufender
Lufteinlass 660 als ein Körper innerhalb einer Lufttasche 630 durchgängig ausgebildet.
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Das
Prinzip einer Halterung wird im Folgenden erklärt.
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Wenn
die Klischeeplatte gereinigt wird, wird der Raum zwischen der Klischeehalterung
und der Klischeeplatte durch die Vakuumlöcher 600 in dem Vakuumzustand
aufrechterhalten.
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In
diesem Zustand ist es nicht möglich,
den Vakuumzustand in dem Raum zwischen der Klischeehalterung und
der Klischeeplatte aufrechtzuerhalten, wenn die von einem Reiniger
gesprühte
Reinigungslösung
in den Raum zwischen der Klischeehalterung und der Klischeeplatte
eindringt. Entsprechend ist die Klischeeplatte nicht an der Halterung
fixiert und ist von der Halterung getrennt.
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Da
die Luft der Lufttasche 630 durch den Lufteinlass 660,
welcher innerhalb der die Vakuumlöcher 600 umgebenden
Lufttasche 630 ausgebildet ist, zugeführt wird, erzeugt die Luft
einen Luftstrom innerhalb der Lufttasche 630, so dass es
möglich
ist, ein Eindringen der Reinigungslösung in die Vakuumlöcher 600 zu
verhindern. Demnach wird die Vakuumkraft in dem Raum zwischen der
Halterung der Klischeeplatte aufrechterhalten.
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Nachstehend
wird ein Drucksystem gemäß der vorliegenden
Erfindung wie folgt beschrieben.
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7A und 7B zeigen
perspektivische Ansichten eines eine Klischeehalterung gemäß der vorliegenden
Erfindung verwendenden Drucksystems.
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Wie
in 7A und 7B gezeigt,
weist das Drucksystem gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Druckwalze 200, einen Reiniger 700,
eine Schiene 800, eine Klischeehalterung 450 und
eine Substrathalterung 550 auf.
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Nachdem
ein Mustermaterial auf der Druckwalze 200 aufgetragen ist,
wird einiges Mustermaterial zu einer Klischeeplatte 400 übertragen,
wodurch eine vorbestimmte Form des verbleibenden Mustermaterials
auf der Oberfläche
der Druckwalze 200 ausgebildet wird. Anschließend wird
das vorbestimmte Mustermaterial der Druckwalze 200 zu dem Substrat 500 übertragen,
wenn die Druckwalze 200 auf einem Substrat 500 gerollt
wird.
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Der
Reiniger 700 reinigt die Klischeeplatte 400. Die
Schiene 800 bewegt die Klischeehalterung, so dass die Klischeehalterung
unter die Druckwalze 200 oder den Reiniger 700 bewegt
wird. Die Klischeehalterung 450 wird auf der Schiene 800 bereitgestellt,
wodurch die Klischeehalterung 450 die Klischeeplatte 400 fixiert.
Die Substrathalterung 550 wird auf der Schiene 800 bereitgestellt,
so dass die Substrathalterung 550 das Substrat 500 fixiert.
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Die
Klischeehalterung 450 ist strukturell zu denen der 5 und 6 identisch.
Obwohl nicht dargestellt, weist der Reiniger 700 einen
Sprüher zum
Sprühen
einer Reinigungslösung
und einen Trockner zum Trocknen der gereinigten Klischeeplatte auf.
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Die
Klischeeplatte 400 oder das Substrat 500 wird
mit der Bewegung der Schiene 800 bewegt. Statt der Schiene 800 kann
jedoch die Druckwalze 200 oder der Reiniger 700 bewegt
werden. Außerdem
kann die Position der Klischeehalterung 450 und der Substrathalterung 550 variabel
sein, wie in den 7A und 7B gezeigt.
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Ein
Druckverfahren, welches das Drucksystem gemäß der vorliegenden Erfindung
verwendet, wird wie folgt erklärt.
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Erstens
wird wie in 1A und 1B gezeigt,
das Mustermaterial (nicht in den Zeichnungen dargestellt, '30' von 1A)
durch eine Druckdüse bereitgestellt
und wird auf die äußere Fläche der Druckwalze 200 aufgetragen.
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Anschließend wird
die mit dem Mustermaterial 30 beschichtete Druckrolle 200 auf
der Klischeeplatte 400, die auf Basis des gewünschten
Musters konvexe und konkave Bereiche aufweist, gerollt. Entsprechend
wird einiges Mustermaterial auf die konvexen Bereiche der Klischeeplatte 400 gedruckt
und das verbleibende Mustermaterial verbleibt auf der Oberfläche der
Druckwalze 200. Anschließend wird das verbleibende
Mustermaterial der Druckwalze 200 zu dem Substrat 500 übertragen,
wenn die Druckwalze 200 auf dem Substrat 500 gerollt
wird.
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Zum
Wiederverwenden der Klischeeplatte 400 nach dem Übertragen
des Mustermaterials der Druckwalze auf das Substrat 500 wird
notwendigerweise ein Reinigungsprozess zum Entfernen des Mustermaterials
von den konvexen Bereichen der Klischeeplatte 400 benötigt.
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Bei
dem Reinigungsprozess wird die Klischeeplatte 400 unter
dem Reiniger 700 angeordnet, wie in 3 dargestellt.
Das heißt,
dass die Reinigungslösung
auf die Klischeeplatte 400 gesprüht wird, wodurch das Mustermaterial
von der Klischeeplatte 400 entfernt wird.
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Der
oben dargestellte Vorgang wird wiederholt, so dass das Mustermaterial
auf dem Substrat 500 ausgebildet wird.
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Nachfolgend
wird ein Verfahren zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen erklärt. 8A bis 8D sind
Querschnittsansichten eines Verfahrens zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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Wie
in 8A gezeigt, ist eine Schwarzmatrixschicht 330 auf
einem ersten Substrat 510 ausgebildet. Wie oben erklärt, wird
die Schwarzmatrixschicht 330 unter Verwendung der Druckwalze 200 und
der Klischeeplatte ausgebildet.
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Zum
Ausbilden der Schwarzmatrixschicht 330 wird ein Schwarzmatrixmaterial
(Material auf Harzbasis) zuerst auf der Außenfläche der Druckwalze aufgetragen,
und die mit dem Schwarzmatrixmaterial beschichtete Druckwalze wird
auf der Klischeeplatte, die konkave und konvexe Bereiche zum Nachbilden
der Schwarzmatrixschicht besitzt, gerollt. Das heißt, dass
einiges des Schwarzmatrixmaterials auf die konvexen Bereichen der
Klischeeplatte gedruckt wird und das verbleibende Schwarzmatrixmaterial auf
der Oberfläche
der Druckwalze verbleibt. Anschließend wird das verbleibende
Schwarzmatrixmaterial der Druckwalze auf das erste Substrat 510 übertragen,
wenn die Druckwalze auf dem ersten Substrat 510 gerollt
wird.
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Wie
in 8B dargestellt, wird eine Farbfilterschicht 360 auf
dem ersten die Schwarzmatrixschicht 330 umfassenden ersten
Substrat 510 ausgebildet. Die Farbfilterschicht 360 wird
unter Verwendung der Druckwalze und der Klischeeplatte zum Strukturieren
der Farbfilterschicht ausgebildet.
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Wie
in 8C gezeigt, wird ein Dünnschichttransistor Array mit
einer Gateleitung, einer Datenleitung, einem Dünnschichttransistor und einer
Pixelelektrode auf einem zweiten Substrat 520 ausgebildet.
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Obwohl
nicht dargestellt, werden die Gateleitung, die Datenleitung, der
Dünnschichttransistor
und die Pixelelektrode mittels des oben erwähnten Drucksystems ausgebildet.
Das heißt,
dass die Druckwalze und die Klischeeplatte für den Prozess zur Ausbildung
jeder der Datenleitung, des Dünnschichttransistors
und der Pixelelektrode nicht notwendig sind, da die Datenleitung,
der Dünnschichttransistor
und die Pixelelektrode nicht auf dem Material auf Harzbasis ausgebildet
werden. Beispielsweise wird eine einen geringen Widerstand aufweisende
Metallschicht auf einer gesamten Oberfläche des zweiten Substrats ausgebildet
und ein photoresistes Muster wird auf der einen geringen Widerstand
aufweisenden Metallschicht ausgebildet, um dadurch die Gateleitung
auszubilden.
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Wenn
das photoresiste Muster ausgebildet wird, wird das obige Druckverfahren
verwendet. Das heißt,
ein photoresistes Material wird auf der Außenfläche der Druckwalze aufgetragen
und anschließend
wird die mit dem photoresisten Material beschichtete Druckwalze
auf der Klischeeplatte, die konvexe und konkave Bereiche aufweist,
gerollt. Entsprechend wird einiges photoresistes Material auf die konvexen
Bereiche der Druckplatte übertragen
und das verbleibende photoresiste Material verbleibt auf der Oberfläche der
Druckwalze, wodurch ein vorbestimmtes Muster auf der Druckwalze
durch das verbleibende photoresiste Material ausgebildet wird.
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Anschließend wird
die Druckwalze auf dem zweiten Substrat 520 mit der Metallschicht
gerollt, so dass das photoresiste Material des vorbestimmten Musters
auf die Metallschicht des zweiten Substrats 520 übertragen
wird. Durch die Verwendung des photoresisten Materials als eine
Maske wird die Metallschicht geätzt,
um dadurch die Gateleitung auszubilden. Dieses Verfahren wird zum
Ausbilden der Datenleitung, des Dünnschichttransistors und der
Pixelelektrode verwendet.
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Nach Übertragen
eines vorbestimmten Materials wird der oben erklärte Reinigungsprozess an der
Klischeeplatte durchgeführt.
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Wie
in 8D dargestellt, wird eine Flüssigkristallschicht 900 zwischen
dem ersten Substrat 510 und dem zweiten Substrat 520 ausgebildet.
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Der
Prozess des Ausbildens der Flüssigkristallschicht 900 wird
in ein Flüssigkristallinjektionsverfahren
und ein Flüssigkristalldispersionsverfahren eingeteilt.
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Bei
dem Flüssigkristalldispersionsverfahren wird
ein Dichtungsstoff in ein Muster ohne einen Einlass auf irgendeinem
von dem ersten und dem zweiten Substrat 510 und 520 dispensiert,
und ein Flüssigkristall
wird auf einem von dem ersten und dem zweiten Substrat dispensiert.
Anschließend
werden das erste und das zweite Substrat miteinander verbunden.
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Bei
dem Flüssigkeitskristallinjektionsverfahren
wird ein Dichtungsstoff in ein Muster mit einem Einlass auf irgendeinem
von dem ersten und dem zweiten Substrat dispensiert, und das erste
und das zweite Substrat werden miteinander verbunden. Anschließend wird
Flüssigkristall
in den Raum zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat durch den
Einlass des Dichtungsstoffes mittels des Kapillareffekts und einer
Druckdifferenz injiziert.
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Wie
oben erwähnt,
hat die Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung die folgenden Vorteile.
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Bei
der Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die Lufttasche innerhalb der Klischeehalterung ausgebildet.
Das heißt,
die Luft wird im Inneren der Lufttasche durch einen innerhalb der Lufttasche
angeordneten Lufteinlass bereitgestellt, und anschließend erzeugt
die Luft einen Luftstrom innerhalb der Lufttasche, so dass es möglich ist,
ein Eindringen der Reinigungslösung
in den Raum zwischen der Klischeeplatte und der Klischeehalterung zu
verhindern.
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Durch
das Verhindern des Eindringens der Reinigungslösung ist es möglich, einen
Vakuumzustand aufrechtzuerhalten und zu verhindern, dass die untere
Fläche
der Klischeeplatte verschmutzt wird. Entsprechend wird die Position
der Klischeeplatte nicht verändert,
wodurch genaue Muster beim Drucken ausgebildet werden.