DE102006024750B4 - Druckvorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben - Google Patents

Druckvorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben Download PDF

Info

Publication number
DE102006024750B4
DE102006024750B4 DE102006024750A DE102006024750A DE102006024750B4 DE 102006024750 B4 DE102006024750 B4 DE 102006024750B4 DE 102006024750 A DE102006024750 A DE 102006024750A DE 102006024750 A DE102006024750 A DE 102006024750A DE 102006024750 B4 DE102006024750 B4 DE 102006024750B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cliché
plate
holder
pressure roller
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102006024750A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102006024750A1 (de
Inventor
Chul Ho Paju Kim
Jung Jae Gwacheon Lee
Tae Young Anyang OH
Geun Tae Gunpo Kim
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Philips LCD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Philips LCD Co Ltd filed Critical LG Philips LCD Co Ltd
Publication of DE102006024750A1 publication Critical patent/DE102006024750A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102006024750B4 publication Critical patent/DE102006024750B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F17/00Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F17/00Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for
    • B41F17/08Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces
    • B41F17/14Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces on articles of finite length
    • B41F17/20Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces on articles of finite length on articles of uniform cross-section, e.g. pencils, rulers, resistors
    • B41F17/22Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces on articles of finite length on articles of uniform cross-section, e.g. pencils, rulers, resistors by rolling contact
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F27/00Devices for attaching printing elements or formes to supports
    • B41F27/08Devices for attaching printing elements or formes to supports for attaching printing formes to flat type-beds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F3/00Cylinder presses, i.e. presses essentially comprising at least one cylinder co-operating with at least one flat type-bed
    • B41F3/18Cylinder presses, i.e. presses essentially comprising at least one cylinder co-operating with at least one flat type-bed of special construction or for particular purposes
    • B41F3/36Cylinder presses, i.e. presses essentially comprising at least one cylinder co-operating with at least one flat type-bed of special construction or for particular purposes for intaglio or heliogravure printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F35/00Cleaning arrangements or devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/40Printing on bodies of particular shapes, e.g. golf balls, candles, wine corks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41PINDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2235/00Cleaning
    • B41P2235/10Cleaning characterised by the methods or devices
    • B41P2235/26Spraying devices
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0534Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

Druckvorrichtung, aufweisend:
eine Klischeehalterung zum Fixieren einer Klischeeplatte;
eine Mehrzahl von in der Klischeehalterung ausgebildeten Vakuumlöchern zum Vakuumansaugen und Fixieren der Klischeeplatte; und
eine die Mehrzahl von Vakuumlöchern umgebende Lufttasche, um ein Eindringen einer Reinigungslösung in einen Raum zwischen der Klischeeplatte und der Klischeehalterung zu verhindern.

Description

  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der koreanischen Patentanmeldung mit der Nummer P2005-133976 , die am 29. Dezember 2005 angemeldet worden ist und hier per Referenz einbezogen wird.
  • Stand der Technik
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung (LCD-Vorrichtung) und insbesondere eine Druckvorrichtung zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben.
  • Diskussion bezüglich des Standes der Technik
  • US 6.940.578 B2 offenbart ein Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung, wobei eine Klischeeplatte verwendet wird, die eine Mehrzahl von Nuten unterschiedlicher Breite und Tiefe aufweist. In dem Verfahren wird zum Ausbilden einer Mehrzahl von Widerstandsabschnitten am Umfang einer Druckwalze ein Widerstandmaterial in die Mehrzahl von Nuten gefüllt und auf die Druckwalze übertragen. Die Widerstandsabschnitte werden auf eine Fläche einer Ätzschicht aufgetragen, so dass die aufgebrachten Widerstandsabschnitte ein Widerstandsmuster auf der Oberfläche der Ätzschicht bilden.
  • Unter verschiedenen Typen ultraflacher Anzeigevorrichtungen, welche einen Anzeigebildschirm mit einer Dicke von einigen Zentimetern umfassen, kann eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung (LCD-Vorrichtung) für Notebooks, Monitore, Flugzeuge usw. weithin eingesetzt werden, da sie Vorteile wie niedrigen Energieverbrauch und Tragbarkeit besitzt.
  • Die LCD-Vorrichtung weist ein unteres und ein oberes Substrat, die einander zugewandt sind und einen vorbestimmten Abstand dazwischen haben, und eine zwischen dem unteren und dem oberen Substrat ausgebildete Flüssigkristallschicht auf.
  • Das untere Substrat weist Gate- und Datenleitungen auf, die sich kreuzen, um eine Pixelbereicheinheit zu definieren. Zusätzlich umfasst das untere Substrat einen Dünnschichttransistor TFT, der neben einem Kreuzungsbereich der Gate- und Datenleitungen ausgebildet ist, wobei der Dünnschichttransistor TFT als Schalter funktioniert. Zusätzlich ist eine Pixelelektrode auf dem unteren Substrat ausgebildet, wobei die Pixelelektrode mit dem Dünnschichttransistor TFT elektrisch verbunden ist.
  • Das obere Substrat weist eine lichtabschirmende Schicht, eine Farbfilterschicht und eine gemeinsame Elektrode auf. Zu dieser Zeit schirmt die lichtabschirmende Schicht zu der Gateleitung, der Datenleitung und dem Dünnschichttransistor gehörende Bereiche vor dem Licht ab. Zudem ist die Farbfilterschicht auf der lichtabschirmenden Schicht ausgebildet und die gemeinsame Elektrode ist auf der Farbfilterschicht ausgebildet.
  • Die obige LCD-Vorrichtung umfasst verschiedene mittels sich wiederholender Schritte ausgebildete Elemente. Insbesondere wird eine Photolithografie verwendet, um so die Elemente in verschiedenen Formen auszubilden.
  • Für die Photolithografie wird notwendigerweise eine Maske aus einem vorbestimmten Muster und eine Lichtemissionsvorrichtung benötigt, wodurch Herstellungskosten erhöht werden. Zusätzlich wird ein komplizierter Prozess und eine ansteigende Herstellungszeit bewirkt, da die Photolithografie eine Belichtung und Entwicklung benötigt.
  • Um diese Probleme der Photolithografie zu überwinden, wurde ein neues Strukturierungsverfahren entwickelt, beispielsweise ein Druckverfahren. Bei dem Druckverfahren wird ein vorbestimmtes Material auf eine Druckwalze aufgetragen und anschließend wird die Druckwalze auf einem Substrat gerollt, um ein vorbestimmtes Muster auf dem Substrat auszubilden.
  • Nachstehend wird ein Druckverfahren gemäß dem Stand der Technik mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
  • 1A bis 1C sind Querschnittsansichten zur Darstellung eines Druckverfahrens unter Verwendung einer Druckrolle gemäß dem Stand der Technik.
  • Wie in 1A gezeigt, wird zuerst ein Mustermaterial 30 durch eine Druckdüse 10 bereitgestellt und wird auf eine äußere Oberfläche einer Druckwalze 20 aufgetragen.
  • Anschließend wird, wie in 1B gezeigt, die mit dem Mustermaterial 30 beschichtete Druckwalze 20 auf einer Klischeeplatte 40 mit konkaven und konvexen Bereichen gerollt. Das heißt, dass einiges Mustermaterial 30b auf die konvexen Bereiche der Klischeeplatte 40 übertragen wird und das verbleibende Mustermaterial 30a auf der Außenfläche der Druckwalze 20 verbleibt, wodurch ein vorbestimmtes Muster 30b auf der Druckwalze 20 durch das verbleibende Mustermaterial 30b ausgebildet wird.
  • Wie in 1C gezeigt, wird das vorbestimmte Muster 30b der Druckwalze 20 auf das Substrat 50 übertragen, wenn die Druckwalze 20 auf einem Substrat 50 gerollt wird.
  • Das obige die Druckwalze 20 verwendende Verfahren benötigt eine Klischeeplatte 40 mit den vorbestimmten konkaven und konvexen Bereichen. Wenn einiges Mustermaterial 30b der Druckwalze 20 auf die konvexen Bereiche der Klischeeplatte 40 mittels Rollens der Druckwalze 20 auf der Klischeeplatte 40 übertragen wird, wird notwendigerweise eine Klischeehalterung zum Fixieren und Halten der Klischeeplatte 40 benötigt.
  • Zudem verbleibt, wie in 1B gezeigt, einiges Mustermaterial 30b auf den konvexen Bereichen der Klischeeplatte 40, nachdem die Klischeeplatte 40 einmal verwendet wurde. Um die Klischeeplatte 40 wiederzuverwenden, wird ein Reinigungsprozess durchgeführt, um das Mustermaterial von den konvexen Bereichen der Klischeeplatte 40 zu entfernen.
  • 2A und 2B sind Querschnittansichten entlang I-I' zur schematischen Darstellung einer Klischeehalterung gemäß dem Stand der Technik.
  • In der Klischeehalterung gemäß dem Stand der Technik, wie in 2A gezeigt, sind eine Mehrzahl von Vakuumlöchern 60 zum Vakuumansaugen und Fixieren der Klischeeplatte 40 auf der Oberfläche der Klischeehalterung 45 ausgebildet.
  • Obwohl nicht gezeigt, ist die Mehrzahl von Vakuumlöchern 60 mit einer Vakuumpumpe verbunden. Demgemäß wird, wenn die Klischeeplatte 40 auf die eine Mehrzahl von Vakuumlöchern 60 aufweisende Klischeehalterung gestellt wird, die Klischeeplatte 40 auf der Klischeehalterung 45 durch Vakuumkräfte, die von den mit der Vakuumpumpe verbundenen Vakuumlöchern bereitgestellt werden, fixiert.
  • Die Klischeehalterung gemäß dem Stand der Technik hat jedoch die folgenden Nachteile.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht zur Beschreibung eines Problems der Klischeehalterung beim Reinigen der Klischeeplatte gemäß dem Stand der Technik.
  • Wie in 3 gezeigt, wird die Klischeeplatte 40 mittels der Vakuumansaugkraft an der Klischeehalterung 45 fixiert, nachdem die Klischeeplatte 40 auf der Klischeehalterung 45 bereitgestellt wurde. Dann wird die Klischeeplatte 40 gereinigt.
  • Um die Klischeeplatte 40 zu reinigen, sprüht ein Reiniger 70 eine Reinigungslösung 75 auf die Klischeeplatte 40. Anschließend dringt die gesprühte Reinigungslösung 75 in einen Raum zwischen der Klischeeplatte 40 und der Klischeehalterung 45 ein, um dadurch die schwache Vakuumansaugkraft hervorzurufen. Entsprechend ist es schwierig, die Klischeeplatte 40 an der genauen Position der Klischeehalterung 45 zu fixieren, wodurch ungenaue Muster ausgebildet werden.
  • Zusätzlich wird die untere Oberfläche der Klischeeplatte 40 wegen der Reinigungslösung 75 verschmutzt, da die Reinigungslösung 75 in den Raum zwischen der Druckplatte 40 und der Druckhalterung 45 eindringt.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Entsprechend ist die vorliegende Erfindung auf eine Druckvorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben gerichtet, welche im Wesentlichen ein oder mehrere Probleme auf Grund von Begrenzungen und Nachteilen des Standes der Technik vermeiden.
  • Die Erfindung stellt hierzu eine Druckvorrichtung und ein Druckverfahren mit den Merkmalen in Anspruch 1 bzw. in Anspruch 9 bereit. Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. Bei der Erfindung ist eine Lufttasche in einer Klischeehalterung ausgebildet, um zu verhindern, dass eine Reinigungslösung in einen Raum zwischen der Klischeehalterung und einer Klischeeplatte eindringt, wodurch verhindert wird, dass eine untere Oberfläche der Klischeeplatte verschmutzt wird.
  • Um diese Aufgaben und andere Vorteile zu erzielen und in Übereinstimmung mit dem Zweck der Erfindung, wie sie hierin verkörpert und ausführlich beschrieben wird, weist eine Druckvorrichtung auf eine Klischeehalterung zum Fixieren einer Klischeeplatte; eine Mehrzahl von in der Klischeehalterung ausgebildeten Vakuumlöchern zum Vakuumansaugen und Fixieren der Klischeeplatte; und eine die Mehrzahl von Vakuumlöchern umgebende Lufttasche, um ein Eindringen einer Reinigungslösung in einen Raum zwischen der Klischeeplatte und der Klischeehalterung zu verhindern.
  • Nach einer Ausführungsform ist die Lufttasche in einer die Mehrzahl von Vakuumlöchern umgebenden rechteckigen Form ausgebildet.
  • Bei einem anderen Gesichtspunkt der Erfindung weist ein Druckverfahren auf Fixieren einer konkave und konvexe Bereiche aufweisenden Klischeeplatte an einer eine Mehrzahl von Vakuumlöchern und eine die Vakuumlöcher umgebende Lufttasche umfassenden Halterung; Auftragen eines Mustermaterials auf eine äußere Oberfläche einer Druckwalze; Rollen der Druckwalze auf der Klischeeplatte, so dass einiges Mustermaterial auf den konvexen Bereichen der Klischeeplatte gedruckt wird und das verbleibende Mustermaterial auf der äußeren Oberfläche der Druckwalze verbleibt; Rollen der Druckwalze auf einem Substrat, so dass das verbleibende Mustermaterial der Druckwalze auf das Substrat übertagen wird; und Reinigen der Klischeeplatte durch Sprühen einer Reinigungslösung auf die Klischeeplatte, um das Mustermaterial von der Klischeeplatte zu entfernen, so dass ein Eindringen der Reinigungslösung in die Mehrzahl von Vakuumlöchern hinein verhindert wird.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die begleitenden Zeichnungen, die eingefügt sind, um ein weiteres Verständnis der Erfindung zu liefern und in diese Anmeldung einbezogen sind und einen Teil dieser bilden, stellen Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung zur Erklärung des Prinzips der Erfindung. In den Zeichnungen zeigen:
  • 1A bis 1C Querschnittsansichten eines eine Druckwalze gemäß dem Stand der Technik verwendenden Druckverfahrens;
  • 2A und 2A perspektivische Ansichten und Querschnittsansichten einer Klischeehalterung gemäß dem Stand der Technik;
  • 3 eine Querschnittsansicht zur Erläuterung eines Problems einer Klischeehalterung, wenn eine Klischeeplatte gemäß dem Stand der Technik gereinigt wird;
  • 4A und 4B perspektivische Ansichten und Querschnittsansichten einer Klischeehalterung einer Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 5 eine Draufsicht einer Halterung einer Druckvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 6 eine Draufsicht einer Halterung einer Druckvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 7A und 7B perspektivische Ansichten einer Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung; und
  • 8A bis 8D Querschnittsansichten eines Verfahrens zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Auf die bevorzugten Ausführungsbeispiele dieser Erfindung wird nun im Detail Bezug genommen, von denen Beispiele in den begleitenden Zeichnungen dargestellt werden. Wenn möglich, werden die gleichen Bezugszeichen durchgängig in den Zeichnungen verwendet, um gleiche oder ähnliche Teile zu bezeichnen.
  • Nachstehend wird eine Druckvorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben gemäß der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
  • 4A ist eine perspektivische Ansicht zur schematischen Darstellung einer Halterung einer Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung und 4B ist eine Querschnittsansicht entlang II-II' von 4A.
  • Wie in 4A und 4B gezeigt, weist die Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung eine Klischeehalterung 450, eine Mehrzahl von Vakuumlöchern 600 und eine Lufttasche 630 auf. In diesem Fall ist eine Klischeeplatte auf einer plattenförmigen Klischeehalterung 450 bereitgestellt und an dieser fixiert. Ferner sind die Mehrzahl von Vakuumlöchern 600 in der Klischeehalterung 450 zum Vakuumansaugen und Fixieren der Klischeeplatte ausgebildet. Zudem ist die Lufttasche 630 in der Fläche der Klischeehalterung 450 ausgebildet, wodurch verhindert wird, dass eine Reinigungsflüssigkeit in einen Raum zwischen der Klischeeplatte und der Klischeehalterung 450 eindringt.
  • Die Klischeehalterung 450 ist in Plattenform ausgebildet, von der eine innere Fläche zur Anbringung der Klischeeplatte vorgesehen ist. Dies bedeutet, dass die Klischeeplatte auf der inneren Fläche der plattenförmigen Klischeehalterung 450 angeordnet wird. Ferner weist die Klischeehalterung 450 Umfangsränder auf, welche um einen vorgegebenen Winkel geneigt sind, wodurch die Reinigungslösung leicht zu der Außenseite der Klischeehalterung 450 abgeleitet wird, wenn die Klischeeplatte gereinigt wird.
  • Die Vakuumlöcher 600 sind in der Klischeehalterung ausgebildet, um die Klischeeplatte mittels der Vakuumansaugkraft zu fixieren. Die Vakuumlöcher 600 sind mit einer Vakuumpumpe verbunden, wodurch die Klischeeplatte mittels der Vakuumansaugkraft an der Klischeehalterung 450 fixiert wird.
  • Zudem ist die nutförmige Lufttasche 630 in der oberen Fläche der Klischeehalterung 450 ausgebildet, wobei die Lufttasche 630 die Vakuumlöcher 600 umgebend bereitgestellt wird. Die Lufttasche 630 ist in der Draufsicht in einer rechteckigen Form ausgebildet, und zwar konform zur Klischeeplatte, die ebenfalls in einer rechteckigen Form ausgebildet ist. Die Form der Lufttasche 630 ist abhängig von der Form der Klischeeplatte. Beispielsweise ist die Lufttasche 630 vorzugsweise in Form eines Kreises ausgebildet, wenn die Klischeeplatte in Form eines Kreises ausgebildet ist, wobei die Kreisformen konform zueinander sind.
  • Um zu verhindern, dass Reinigungslösung in die untere Fläche der Klischeeplatte eindringt, ist die Lufttasche 630 innerhalb des Umfangsrands der Klischeeplatte angeordnet. Weiterhin ist ein Lufteinlass 660 innerhalb der Lufttasche 630 ausgebildet.
  • 5 ist eine Draufsicht einer Halterung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 6 ist eine Draufsicht einer Halterung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Wie in 5 gezeigt, kann eine Mehrzahl von lochförmigen Lufteinlässen 660 innerhalb einer Lufttasche 630 unkontinuierlich ausgebildet sein. Zumindest ein Lufteinlass 660 kann ausgebildet sein. In 5 sind die vier Lufteinlässe 660 jeweils an den vier Seiten der Lufttasche 630 ausgebildet. Die Erfindung ist jedoch nicht auf vier Lufteinlässe beschränkt. Das heißt, dass die Anzahl von Lufteinlässen auf Basis der Größe der Klischeeplatte und der Menge von von der Lufttasche 660 bereitgestellten Luft bestimmt wird.
  • Wie ebenfalls in 6 gezeigt, ist ein umlaufender Lufteinlass 660 als ein Körper innerhalb einer Lufttasche 630 durchgängig ausgebildet.
  • Das Prinzip einer Halterung wird im Folgenden erklärt.
  • Wenn die Klischeeplatte gereinigt wird, wird der Raum zwischen der Klischeehalterung und der Klischeeplatte durch die Vakuumlöcher 600 in dem Vakuumzustand aufrechterhalten.
  • In diesem Zustand ist es nicht möglich, den Vakuumzustand in dem Raum zwischen der Klischeehalterung und der Klischeeplatte aufrechtzuerhalten, wenn die von einem Reiniger gesprühte Reinigungslösung in den Raum zwischen der Klischeehalterung und der Klischeeplatte eindringt. Entsprechend ist die Klischeeplatte nicht an der Halterung fixiert und ist von der Halterung getrennt.
  • Da die Luft der Lufttasche 630 durch den Lufteinlass 660, welcher innerhalb der die Vakuumlöcher 600 umgebenden Lufttasche 630 ausgebildet ist, zugeführt wird, erzeugt die Luft einen Luftstrom innerhalb der Lufttasche 630, so dass es möglich ist, ein Eindringen der Reinigungslösung in die Vakuumlöcher 600 zu verhindern. Demnach wird die Vakuumkraft in dem Raum zwischen der Halterung der Klischeeplatte aufrechterhalten.
  • Nachstehend wird ein Drucksystem gemäß der vorliegenden Erfindung wie folgt beschrieben.
  • 7A und 7B zeigen perspektivische Ansichten eines eine Klischeehalterung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendenden Drucksystems.
  • Wie in 7A und 7B gezeigt, weist das Drucksystem gemäß der vorliegenden Erfindung eine Druckwalze 200, einen Reiniger 700, eine Schiene 800, eine Klischeehalterung 450 und eine Substrathalterung 550 auf.
  • Nachdem ein Mustermaterial auf der Druckwalze 200 aufgetragen ist, wird einiges Mustermaterial zu einer Klischeeplatte 400 übertragen, wodurch eine vorbestimmte Form des verbleibenden Mustermaterials auf der Oberfläche der Druckwalze 200 ausgebildet wird. Anschließend wird das vorbestimmte Mustermaterial der Druckwalze 200 zu dem Substrat 500 übertragen, wenn die Druckwalze 200 auf einem Substrat 500 gerollt wird.
  • Der Reiniger 700 reinigt die Klischeeplatte 400. Die Schiene 800 bewegt die Klischeehalterung, so dass die Klischeehalterung unter die Druckwalze 200 oder den Reiniger 700 bewegt wird. Die Klischeehalterung 450 wird auf der Schiene 800 bereitgestellt, wodurch die Klischeehalterung 450 die Klischeeplatte 400 fixiert. Die Substrathalterung 550 wird auf der Schiene 800 bereitgestellt, so dass die Substrathalterung 550 das Substrat 500 fixiert.
  • Die Klischeehalterung 450 ist strukturell zu denen der 5 und 6 identisch. Obwohl nicht dargestellt, weist der Reiniger 700 einen Sprüher zum Sprühen einer Reinigungslösung und einen Trockner zum Trocknen der gereinigten Klischeeplatte auf.
  • Die Klischeeplatte 400 oder das Substrat 500 wird mit der Bewegung der Schiene 800 bewegt. Statt der Schiene 800 kann jedoch die Druckwalze 200 oder der Reiniger 700 bewegt werden. Außerdem kann die Position der Klischeehalterung 450 und der Substrathalterung 550 variabel sein, wie in den 7A und 7B gezeigt.
  • Ein Druckverfahren, welches das Drucksystem gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet, wird wie folgt erklärt.
  • Erstens wird wie in 1A und 1B gezeigt, das Mustermaterial (nicht in den Zeichnungen dargestellt, '30' von 1A) durch eine Druckdüse bereitgestellt und wird auf die äußere Fläche der Druckwalze 200 aufgetragen.
  • Anschließend wird die mit dem Mustermaterial 30 beschichtete Druckrolle 200 auf der Klischeeplatte 400, die auf Basis des gewünschten Musters konvexe und konkave Bereiche aufweist, gerollt. Entsprechend wird einiges Mustermaterial auf die konvexen Bereiche der Klischeeplatte 400 gedruckt und das verbleibende Mustermaterial verbleibt auf der Oberfläche der Druckwalze 200. Anschließend wird das verbleibende Mustermaterial der Druckwalze 200 zu dem Substrat 500 übertragen, wenn die Druckwalze 200 auf dem Substrat 500 gerollt wird.
  • Zum Wiederverwenden der Klischeeplatte 400 nach dem Übertragen des Mustermaterials der Druckwalze auf das Substrat 500 wird notwendigerweise ein Reinigungsprozess zum Entfernen des Mustermaterials von den konvexen Bereichen der Klischeeplatte 400 benötigt.
  • Bei dem Reinigungsprozess wird die Klischeeplatte 400 unter dem Reiniger 700 angeordnet, wie in 3 dargestellt. Das heißt, dass die Reinigungslösung auf die Klischeeplatte 400 gesprüht wird, wodurch das Mustermaterial von der Klischeeplatte 400 entfernt wird.
  • Der oben dargestellte Vorgang wird wiederholt, so dass das Mustermaterial auf dem Substrat 500 ausgebildet wird.
  • Nachfolgend wird ein Verfahren zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen erklärt. 8A bis 8D sind Querschnittsansichten eines Verfahrens zum Herstellen einer LCD-Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Wie in 8A gezeigt, ist eine Schwarzmatrixschicht 330 auf einem ersten Substrat 510 ausgebildet. Wie oben erklärt, wird die Schwarzmatrixschicht 330 unter Verwendung der Druckwalze 200 und der Klischeeplatte ausgebildet.
  • Zum Ausbilden der Schwarzmatrixschicht 330 wird ein Schwarzmatrixmaterial (Material auf Harzbasis) zuerst auf der Außenfläche der Druckwalze aufgetragen, und die mit dem Schwarzmatrixmaterial beschichtete Druckwalze wird auf der Klischeeplatte, die konkave und konvexe Bereiche zum Nachbilden der Schwarzmatrixschicht besitzt, gerollt. Das heißt, dass einiges des Schwarzmatrixmaterials auf die konvexen Bereichen der Klischeeplatte gedruckt wird und das verbleibende Schwarzmatrixmaterial auf der Oberfläche der Druckwalze verbleibt. Anschließend wird das verbleibende Schwarzmatrixmaterial der Druckwalze auf das erste Substrat 510 übertragen, wenn die Druckwalze auf dem ersten Substrat 510 gerollt wird.
  • Wie in 8B dargestellt, wird eine Farbfilterschicht 360 auf dem ersten die Schwarzmatrixschicht 330 umfassenden ersten Substrat 510 ausgebildet. Die Farbfilterschicht 360 wird unter Verwendung der Druckwalze und der Klischeeplatte zum Strukturieren der Farbfilterschicht ausgebildet.
  • Wie in 8C gezeigt, wird ein Dünnschichttransistor Array mit einer Gateleitung, einer Datenleitung, einem Dünnschichttransistor und einer Pixelelektrode auf einem zweiten Substrat 520 ausgebildet.
  • Obwohl nicht dargestellt, werden die Gateleitung, die Datenleitung, der Dünnschichttransistor und die Pixelelektrode mittels des oben erwähnten Drucksystems ausgebildet. Das heißt, dass die Druckwalze und die Klischeeplatte für den Prozess zur Ausbildung jeder der Datenleitung, des Dünnschichttransistors und der Pixelelektrode nicht notwendig sind, da die Datenleitung, der Dünnschichttransistor und die Pixelelektrode nicht auf dem Material auf Harzbasis ausgebildet werden. Beispielsweise wird eine einen geringen Widerstand aufweisende Metallschicht auf einer gesamten Oberfläche des zweiten Substrats ausgebildet und ein photoresistes Muster wird auf der einen geringen Widerstand aufweisenden Metallschicht ausgebildet, um dadurch die Gateleitung auszubilden.
  • Wenn das photoresiste Muster ausgebildet wird, wird das obige Druckverfahren verwendet. Das heißt, ein photoresistes Material wird auf der Außenfläche der Druckwalze aufgetragen und anschließend wird die mit dem photoresisten Material beschichtete Druckwalze auf der Klischeeplatte, die konvexe und konkave Bereiche aufweist, gerollt. Entsprechend wird einiges photoresistes Material auf die konvexen Bereiche der Druckplatte übertragen und das verbleibende photoresiste Material verbleibt auf der Oberfläche der Druckwalze, wodurch ein vorbestimmtes Muster auf der Druckwalze durch das verbleibende photoresiste Material ausgebildet wird.
  • Anschließend wird die Druckwalze auf dem zweiten Substrat 520 mit der Metallschicht gerollt, so dass das photoresiste Material des vorbestimmten Musters auf die Metallschicht des zweiten Substrats 520 übertragen wird. Durch die Verwendung des photoresisten Materials als eine Maske wird die Metallschicht geätzt, um dadurch die Gateleitung auszubilden. Dieses Verfahren wird zum Ausbilden der Datenleitung, des Dünnschichttransistors und der Pixelelektrode verwendet.
  • Nach Übertragen eines vorbestimmten Materials wird der oben erklärte Reinigungsprozess an der Klischeeplatte durchgeführt.
  • Wie in 8D dargestellt, wird eine Flüssigkristallschicht 900 zwischen dem ersten Substrat 510 und dem zweiten Substrat 520 ausgebildet.
  • Der Prozess des Ausbildens der Flüssigkristallschicht 900 wird in ein Flüssigkristallinjektionsverfahren und ein Flüssigkristalldispersionsverfahren eingeteilt.
  • Bei dem Flüssigkristalldispersionsverfahren wird ein Dichtungsstoff in ein Muster ohne einen Einlass auf irgendeinem von dem ersten und dem zweiten Substrat 510 und 520 dispensiert, und ein Flüssigkristall wird auf einem von dem ersten und dem zweiten Substrat dispensiert. Anschließend werden das erste und das zweite Substrat miteinander verbunden.
  • Bei dem Flüssigkeitskristallinjektionsverfahren wird ein Dichtungsstoff in ein Muster mit einem Einlass auf irgendeinem von dem ersten und dem zweiten Substrat dispensiert, und das erste und das zweite Substrat werden miteinander verbunden. Anschließend wird Flüssigkristall in den Raum zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat durch den Einlass des Dichtungsstoffes mittels des Kapillareffekts und einer Druckdifferenz injiziert.
  • Wie oben erwähnt, hat die Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung die folgenden Vorteile.
  • Bei der Druckvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Lufttasche innerhalb der Klischeehalterung ausgebildet. Das heißt, die Luft wird im Inneren der Lufttasche durch einen innerhalb der Lufttasche angeordneten Lufteinlass bereitgestellt, und anschließend erzeugt die Luft einen Luftstrom innerhalb der Lufttasche, so dass es möglich ist, ein Eindringen der Reinigungslösung in den Raum zwischen der Klischeeplatte und der Klischeehalterung zu verhindern.
  • Durch das Verhindern des Eindringens der Reinigungslösung ist es möglich, einen Vakuumzustand aufrechtzuerhalten und zu verhindern, dass die untere Fläche der Klischeeplatte verschmutzt wird. Entsprechend wird die Position der Klischeeplatte nicht verändert, wodurch genaue Muster beim Drucken ausgebildet werden.

Claims (9)

  1. Druckvorrichtung, aufweisend: eine Klischeehalterung zum Fixieren einer Klischeeplatte; eine Mehrzahl von in der Klischeehalterung ausgebildeten Vakuumlöchern zum Vakuumansaugen und Fixieren der Klischeeplatte; und eine die Mehrzahl von Vakuumlöchern umgebende Lufttasche, um ein Eindringen einer Reinigungslösung in einen Raum zwischen der Klischeeplatte und der Klischeehalterung zu verhindern.
  2. Druckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Klischeehalterung Ränder aufweist, die um einen vorbestimmten Winkel geneigt sind.
  3. Druckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Lufttasche in einer rechteckigen die Mehrzahl von Vakuumlöchern umgebenden Form ausgebildet ist.
  4. Druckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die in der Klischeehalterung bereitgestellte Lufttasche in Form einer Nut ausgebildet ist.
  5. Druckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die in der Klischeehalterung bereitgestellte Lufttasche einen Lufteinlass darin aufweist.
  6. Druckvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der Lufteinlass zumindest ein Loch aufweist.
  7. Druckvorrichtung nach Anspruch 5, wobei der innerhalb der Lufttasche bereitgestellte Lufteinlass in Form eines kontinuierlichen Loches ausgebildet ist.
  8. Druckvorrichtung nach Anspruch 1, weiterhin aufweisend: eine Schiene, auf der die Klischeehalterung bereitgestellt ist, zum Bewegen der Klischeehalterung; eine Substrathalterung, welche auf der Schiene bereitgestellt ist, zum Fixieren eines Substrats; eine Druckwalze zum Übertragen eines Musters auf das Substrat mittels der Klischeeplatte; und einen Reiniger zum Reinigen der Klischeeplatte.
  9. Druckverfahren, aufweisend: Fixieren einer konkave und konvexe Bereiche aufweisenden Klischeeplatte an einer Halterung, die eine Mehrzahl von Vakuumlöchern und eine die Vakuumlöcher umgebende Lufttasche aufweist; Auftragen eines Mustermaterials auf eine Außenfläche einer Druckwalze; Rollen der Druckwalze auf der Klischeeplatte, so dass einiges Mustermaterial auf die konvexen Bereichen der Klischeeplatte gedruckt wird und das verbleibende Mustermaterial auf der Außenfläche der Druckwalze verbleibt; Rollen der Druckwalze auf einem Substrat, so dass das verbleibende Mustermaterial der Druckwalze auf das Substrat übertragen wird; und Reinigen der Klischeeplatte durch Sprühen einer Reinigungslösung auf die Klischeeplatte, um das Mustermaterial von der Klischeeplatte zu entfernen, während der Lufttasche Luft zugeführt wird, so dass ein Eindringen der Reinigungslösung in die Mehrzahl von Vakuumlöchern hinein verhindert wird.
DE102006024750A 2005-12-29 2006-05-26 Druckvorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben Active DE102006024750B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2005-0133976 2005-12-29
KR1020050133976A KR101319273B1 (ko) 2005-12-29 2005-12-29 인쇄판 스테이지, 인쇄시스템 및 그를 이용한 액정표시소자제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102006024750A1 DE102006024750A1 (de) 2007-07-05
DE102006024750B4 true DE102006024750B4 (de) 2008-08-21

Family

ID=36637257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102006024750A Active DE102006024750B4 (de) 2005-12-29 2006-05-26 Druckvorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7430962B2 (de)
JP (1) JP2007182052A (de)
KR (1) KR101319273B1 (de)
CN (1) CN1991578B (de)
DE (1) DE102006024750B4 (de)
FR (1) FR2895701B1 (de)
GB (1) GB2433724B (de)
TW (1) TWI308110B (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101232168B1 (ko) * 2006-06-30 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 인쇄 장치 시스템, 및 그를 이용한 패턴 형성방법 및액정표시소자 제조방법
KR20120014746A (ko) * 2010-08-10 2012-02-20 삼성전자주식회사 패턴 전사 장치 및 패턴 전사 방법
KR101419573B1 (ko) * 2010-11-22 2014-07-15 한국전자통신연구원 옵셋 인쇄장치
KR101263253B1 (ko) * 2010-11-24 2013-05-10 삼성전자주식회사 롤 프린팅 장치
DE102011002229A1 (de) * 2011-04-21 2012-10-25 Fercon GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Tiefdruck- und Offsetdruckformen oder zum Bedrucken von zylindrischen Bedruckstoffen
KR101232828B1 (ko) * 2012-02-23 2013-02-13 한국기계연구원 파티션이 형성된 클리쉐 및 이를 이용하는 전자 인쇄 장치 및 방법
US9315015B2 (en) * 2012-07-10 2016-04-19 Lg Chem, Ltd. Printed material fixing piece, printing device, and printing method
CN116373455B (zh) * 2023-06-06 2023-08-11 东光运城制版有限公司 一种印刷版辊表面清洁装置及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6940578B2 (en) * 2002-12-18 2005-09-06 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating liquid crystal display device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4878407A (en) * 1986-05-01 1989-11-07 The Ward Machinery Company Vacuum die mount
US4911999A (en) * 1988-12-13 1990-03-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrostatic master containing thiourea or thioamide electrostatic decay additive for high speed xeroprinting
JP2536956B2 (ja) * 1990-02-28 1996-09-25 東伸工業株式会社 自動スクリ―ン捺染機におけるスクリ―ン枠の交換装置
JP3287761B2 (ja) * 1995-06-19 2002-06-04 日本電信電話株式会社 真空吸着装置および加工装置
US6372699B1 (en) * 1997-12-22 2002-04-16 Kurita Water Industries Ltd. Cleaning solution for electronic materials and method for using same
CN2338941Y (zh) * 1998-01-20 1999-09-15 登泰电路机械股份有限公司 印刷电路板穿孔冲洗机
JP2001070859A (ja) * 1999-09-06 2001-03-21 Takata Corp 薄板円板素材の保持構造
US6357350B1 (en) * 2000-02-29 2002-03-19 Eastman Kodak Company Aluminum foam core vacuum imaging drum and method of drum fabrication
JP3981246B2 (ja) * 2001-05-02 2007-09-26 日東電工株式会社 クリーニングシ―ト、クリーニング機能付き搬送部材、及びこれらを用いた基板処理装置のクリーニング方法
KR100675624B1 (ko) * 2001-10-30 2007-02-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄방식에 의한 액정표시소자의 패턴형성장치 및 이를 이용한 액정표시소자의 패턴형성방법
KR100945356B1 (ko) * 2002-12-27 2010-03-09 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 칼라필터 제조방법
KR100909422B1 (ko) * 2002-12-31 2009-07-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 패턴 및 그 형성방법
KR100652214B1 (ko) * 2003-04-03 2006-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 제조방법
JP4108012B2 (ja) * 2003-07-08 2008-06-25 光村印刷株式会社 樹脂塗布基板製造装置
JP4419477B2 (ja) * 2003-08-27 2010-02-24 凸版印刷株式会社 印刷パターンの転写方法と液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造方法及び製造装置
JP2005310400A (ja) * 2004-04-16 2005-11-04 Toppan Printing Co Ltd 高分子エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6940578B2 (en) * 2002-12-18 2005-09-06 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating liquid crystal display device

Also Published As

Publication number Publication date
CN1991578A (zh) 2007-07-04
GB2433724B (en) 2007-11-21
CN1991578B (zh) 2010-05-12
KR20070070938A (ko) 2007-07-04
KR101319273B1 (ko) 2013-10-16
JP2007182052A (ja) 2007-07-19
US7430962B2 (en) 2008-10-07
US20070157830A1 (en) 2007-07-12
TW200724383A (en) 2007-07-01
GB2433724A (en) 2007-07-04
TWI308110B (en) 2009-04-01
FR2895701B1 (fr) 2011-07-15
GB0609292D0 (en) 2006-06-21
FR2895701A1 (fr) 2007-07-06
DE102006024750A1 (de) 2007-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006024750B4 (de) Druckvorrichtung und ein Druckverfahren unter Verwendung derselben
DE102006030010B4 (de) Musterstrukturierverfahren und Verfahren zum Herstellen eines LCD
DE102006028325B4 (de) Druckvorrichtung für eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung, ein Strukturbildungsverfahren, sowie ein Herstellungsverfahren einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
DE10361375B9 (de) Verfahren zum Bilden einer Ausrichtungsschicht für eine Flüssigkristallanzeige-Vorrichtung und Transferfilm
DE19947604C2 (de) Siebdruckvorrichtung
DE60020090T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum auftragen von kugeln in die öffnungen eines kugelbehälters
DE102006029497B4 (de) Druckvorrichtungssystem und dieses verwendendes Strukturierungsverfahren
DE69026431T2 (de) Siebdruckverfahren
DE112010006095B4 (de) Siebdruckvorrichtungsabstreicher
DE102010037213B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Druckstocks und Verfahren zum Bilden eines Dünnschichtmusters unter Verwendung desselben
WO2010034300A2 (de) Siebdruckform
DE102004030847B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten eines Spenders zum Ausgeben von Abdichtmaterial auf LCD-Tafeln
DE4014167C2 (de)
EP1990206B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bedrucken eines Bauteils mit zwei zueinander geneigten Oberflächenbereichen mittels eines digitalen Druckverfahrens
EP1189754B1 (de) Verfahren und druckvorrichtung zum bedrucken eines trägermaterials und zum reinigen einer druckwalze
DE19642634A1 (de) Druckform für ein Rotations-Hochdruckverfahren
DE202010007771U1 (de) Siebdruckform
WO2012100951A1 (de) Druckschablone zum aufbringen eines druckmusters auf ein substrat und verfahren zum herstellen einer druckschablone
DE3616697C2 (de)
DE69835725T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Einfärben einer Druckplatte mit einem Farbbehälter
DE102005052514A1 (de) Drucktuch für eine Druckwalze sowie Druckvorrichtung unter Verwendung eines solchen Drucktuchs
EP1040916B1 (de) Verfahren und Vorrichtung eines Druckwerkzeugs
DE69020565T2 (de) Apparat zum herstellen dünner schichten.
DE3331377C2 (de)
DE102010047924A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Oberfläche einer aushärtenden Flüssigkeit

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: LG DISPLAY CO., LTD., SEOUL, KR

8364 No opposition during term of opposition