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Die
vorliegende Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zum Prozessieren
zumindest eines Substrats.
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Beim
fotolithografischen Prozessieren, beispielsweise eines Halbleiterwafers
(im Folgenden als "Wafer" bezeichnet) wird
ein Resist auf den Wafer aufgetragen, und ein Muster wird belichtet
und entwickelt. Dann wird das Resist von dem Wafer entfernt.
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Eine
Reinigungsvorrichtung wird bei diesem Entfernen des Resists verwendet.
Bei der herkömmlichen
Reinigungsvorrichtung wird ein Wafer in einen Reinigungstank versenkt,
welcher mit einer chemischen Flüssigkeit
gefüllt
ist, die man SMP nennt (eine Mischung aus H2SO4/H2O2),
um das Resist zu lösen. Unter
dem ökologischen
Gesichtspunkt wird es andererseits neuerdings erforderlich, dass
das Resist durch eine Lösung
entfernt wird, die Ozon (O3) enthält, und
welche leicht zu entsorgen ist. Bei einer solchen Reinigung, der
sogenannten Eintauchreinigung, in welcher ein Wafer in einen Reinigungstank eingetaucht
wird, in der sich eine ozonhaltige Lösung befindet, wird das Resist
mit Oxygen-Radikalen in der Lösung
oxidiert, um das Resist in Kohlendioxid, Wasser etc. zu zerlegen.
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Die
Lösung
wird erhalten durch Einblasen einer hohen Konzentration von Ozongas
in destilliertes Wasser, um das Ozon in dem destillierten Wasser
zu lösen,
und die so erhaltene Lösung
wird in einen Reinigungstank eingebracht. In der Zwischenzeit wird das
Ozon in der Lösung
zerlegt, um die Ozonkonzentration der Lösung zu senken, was es oft
unmöglich macht,
das Resist ausreichend zu entfernen. Außerdem ist, wenn ein Wafer
in der Lösung
eingetaucht ist, während
das Ozon mit dem Resist reagiert und kontinuierlich zerlegt wird,
die Zuführung
von Ozon zu der Oberfläche
des Resists unzulänglich,
was die Reaktionsrate niedrig macht.
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Außerdem gibt
es eine Reinigungsvorrichtung, in welcher Ozongas und Dampf verwendet
werden, um Ozon für
das Prozessieren zum Entfernen eines Resists von einem Wafer zu
verwenden, anstelle der Reinigungsvorrichtung mit Eintauchen, in welcher
ein Wafer in die Lösung
eingetaucht wird. In einer solchen Reinigungseinrichtung wird Ozongas auf
Wafer aufgebracht, welche in einer fest verschlossenen Prozesskammer
angeordnet sind. Für das
Prozessieren mit Ozon, welches beispielsweise für den menschlichen Körper schädlich ist,
ist es notwendig, dass verschiedene Unfallverhinderungsmaßnahmen
und Sicherheitsmaßnahmen
getroffen werden.
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DE 198 13 910 A1 ist
auf eine Vorrichtung zur Wärmebehandlung
von plattenförmigen
beschichteten Substraten gerichtet.
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Eine
Epitaxieanlage zum Prozessieren von Halbleiterwafern beschreibt
DE 37 07 672 A1 .
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DE 37 01 079 A1 offenbart
ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Entkeimen von Verpackungsbehältern.
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Aus
DE 691 13 886 T2 ist
eine Vorrichtung zur Leckanzeige in einer Verteilungsanlage für gasförmigen Brennstoff
bekannt.
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Schließlich beschreibt
WO 99/01341 A1 ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Dampferzeugung
in situ.
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es, Sustrat-Prozessierverfahren und Substrat-Prozessiervorrichtungen
zu schaffen, welche Unfälle
von vornherein verhindern können
und welche insbesondere die Sicherheit gewährleisten können, selbst wenn die Vorrichtung
aufgrund von Stromausfällen oder ähnlichem
plötzlich
angehalten werden sollte, oder wenn das Prozessgas leckt.
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Um
dieses Problem zu lösen,
schafft die vorliegende Anmeldung einerseits Verfahren zum Prozessieren
zumindest eines Substrats gemäß dem Anspruch
1 und dem Anspruch 3 sowie an der er seits eine Vorrichtung gemäß den Ansprüchen 10 und
13. Weitere Ausgestaltung der Erfindung sind in den Unteransprüchen genant.
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In
diesem ersten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung
wird Ozongas als Prozessgas verwendet. Gemäß dem ersten Prozessierverfahren
gemäß der Erfindung
wird das Prozessgas zu Substraten geführt, welche sich in der fest
verschlossenen Kammer befinden, und die Substrate werden in der
Prozesskammer geeignet prozessiert unter Verwendung des Prozessgases.
Eine innere Atmosphäre
in der Prozesskammer wird ausgeblasen, um so das Prozessgas aus
der Prozesskammer auszublasen. Das ausgeblasene Prozessgas wird
dann nachbehandelt. Wenn ein Prozessgas, beispielsweise Ozongas,
eine Substanz (Ozon) enthält,
welche schädlich
für den
menschlichen Körper ist,
wird in der Nachbehandlung die schädliche Substanz entfernt, so
dass das Prozessgas unschädlich und
sicher ausgeblasen werden kann, beispielsweise in ein Abgassystem
einer Anlage. Ein Prozessgas kann, abgesehen von Ozon, beispielsweise Chloringas,
Fluoridgas, Wasserstoffgas, etc. sein, welches von vornherein verschiedene
Radikale enthält.
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Wenn
ein Prozessgas zugeführt
wird, bevor die Prozesskammer fest verschlossen ist, verteilt sich das
Prozessgas. Wenn die Nachbehandlung nicht normal durchgeführt wird,
besteht das Risiko, dass das Prozessgas so wie es ist in das Abgassystem
einer Anlage abgegeben wird. Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird jedoch das Prozessgas unter den Bedingungen zugeführt, dass
die Prozesskammer fest verschlossen ist und dass die ausgeblasene
innere Atmosphäre
normal nachbehandelt wird, und wenn nicht beide Bedingungen erfüllt sind,
wird das Prozessgas nicht zugeführt,
wodurch die Verteilung und das unbehandelte Ablassen des Prozessgases verhindert
werden können.
Besonders in dem Fall, dass das Prozessgas Ozongas enthält, welches schädlich ist,
können
schädliche
Auswirkungen auf den menschlichen Körper, die beispielsweise aufgrund
der schädlichen
Substanz entstehen könnten, vermieden
werden.
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In
einer vorteilhaften Weiterbildung dieses Substrat-Prozessierverfahrens
gemäß der vorliegenden
Erfindung (Anspruch 2) ist es möglich,
dass, wenn das Prozessieren des Substrats unterbrochen wird, die
innere Atmosphäre
der Prozesskammer zwingend ausgeblasen wird. Wenn das Prozessieren beispielsweise
durch Stromausfall unterbrochen wird, ein Erdbeben oder ähnliches,
wird die innere Atmosphäre
in der Prozesskammer zwangsweise ausgeblasen, um das Prozessgas
von dem Inneren der Prozesskammer abzuleiten. Wenn das Prozessieren dann
weitergeführt
wird, öffnen
die Bediener der Anlage oft die Prozesskammer, um den inneren Zustand der
Prozesskammer zu überprüfen. Wenn
die Prozesskammer geöffnet
wird, während
das Prozessgas sich noch darin befindet, kann sich das Prozessgas verteilen.
Das zwangsweise Ausblasen des Prozessgases kann jedoch eine solche
Verteilung des Prozessgases verhindern. Besonders wenn das Prozessgas Ozongas
ist, kann das zwangsweise Ausblasen des Prozessgases einen solchen
Unfall verhindern.
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Die
vorliegende Erfindung schafft andererseits ein Verfahren zum Prozessieren
zumindest eines Substrats gemäß dem Anspruch
3. In diesem zweiten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung ist es möglich,
dass, wenn das Prozessgas sich um die Prozesskammer herum verteilt,
die innere Atmosphäre
der Prozesskammer zwangsweise ausgeblasen wird, während die
Zuführung
des Prozessgases angehalten wird. Wenn gemäß dem dritten Substrat-Prozessierverfahren
ein Lecken des Gases auftritt, wird sofort die innere Atmosphäre ausgeblasen,
während
die Zuführung
des Prozessgases angehalten wird, so dass keine weitere Leckage
des Gases auftreten kann und der Schaden minimiert wird.
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Eine
vorteilhafte Weiterbildung dieses Verfahrens ist im Anspruch 4 beschrieben.
Demgemäß wird wie
in dem ersten Substrat-Prozessierverfahren das Prozessgas in die
Prozesskammer eingeführt, und
die Substrate werden geeignet prozessiert. Das Prozessgas wird ausgeblasen
aus der Prozesskammer und dann nachbehandelt, um sicher und unschädlich, beispielsweise
an ein Abgassystem einer Anlage, abgegeben werden zu können. Wenn
das Prozessgas hier beispielsweise durch eine Lücke in der Prozesskammer austritt,
wird zum Zeitpunkt der Gasleckage die innere Atmosphäre sofort
zwangsweise ausgeblasen, während
das Zuführen
des Prozessgases angehalten wird. Dann wird verhindert, dass das
Prozessgas aus der Prozesskammer leckt. Daher kann das Lecken des
Prozessgases aus Sicherheitsgründen
minimiert werden.
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Gemäß einer
vorteilhaften Weiterbildung (Anspruch 5) wird sogar dann, wenn das
Prozessgas aus der Prozesskammer leckt, das äußere Prozessgas unschädlich gemacht,
so dass es dann beispielsweise an ein Abgassystem einer Anlage abgegeben werden
kann.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung ist es möglich,
dass, wenn das Prozessgas leckt, die äußere Atmosphäre der Prozesskammer
zwangsweise ausgeblasen wird. Daher wird auf jeden Fall verhindert,
dass sich das Prozessgas um die Außenfläche der Prozesskammer in einen
weiten Bereich ausbreitet. Sogar wenn das Prozessgas leckt, tritt
so kein Unfall auf.
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Gemäß einer
vorteilhaften Weiterbildung des ersten oder zweiten Substrat-Prozessierverfahrens der
vorliegenden Erfindung (Anspruch 6) kann das Innere der Prozesskammer
erst geöffnet
werden, nachdem eine Konzentration des Prozessgases in der Prozesskammer
erfasst worden ist, und nachdem bestätigt worden ist, dass sich
eine erfasste Prozessgas-Konzentration
unterhalb eines bestimmten Werts befindet. Ein vorbestimmter wert
wird bestimmt als Konzentration, welche harmlos für den menschlichen
Körper,
etc. ist. Die Prozesskammer wird geöffnet, nachdem die Sicherheit
so bestätigt
worden ist, wodurch ein Unfall vermieden werden kann.
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Alternativ
oder zusätzlich
es möglich
(Anspruch 7), dass das Innere der Prozesskammer geöffnet wird
durch Anhalten der Zuführung
des Prozessgases, und dann durch Ausblasen der inneren Atmosphäre der Prozesskammer
für zumindest
eine vorbeschriebene Zeitperiode. In dem achten Substrat-Prozessierverfahren
wird die innere Atmosphäre in
der Prozesskammer für
einen vorbestimmten Zeitraum ausgeblasen, wodurch eine Prozessgas-Konzentration
in der Prozesskammer unterhalb eines bestimmten Werts gesenkt werden
kann. Unfälle
können
daher aus Sicherheitsgründen
vermieden werden.
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Gemäß der Erfindung
(Anspruch 8) wird es bevorzugt, dass, wenn die Zuführung des
Prozessgases angehalten wird und die innere Atmosphäre der Prozesskammer
ausgeblasen wird, eine negative Druckatmosphäre in der Prozesskammer aufgebaut wird.
Eine positive Druckatmosphäre
wird in der Prozesskammer aufgebaut, wenn die innere Atmosphäre ausgeblasen
wird, und es besteht das Risiko, dass sich das Prozessgas ausbreitet.
Gemäß dem neunten
Substrat-Prozessierverfahren wird jedoch eine negative Druckatmosphäre aufgebaut
in der Prozesskammer, wodurch das Lecken des Prozessgases verhindert
werden kann.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung (Anspruch 9) wird, wenn die Nachbehandlung nicht normal
ausgeführt
wird, die innere Atmosphäre
der Prozesskammer zwangsweise ausgeblasen, während das Zuführen des
Prozessgases angehalten wird.
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Eine
erste Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
beinhaltet die Merkmale des Anspruchs 10. Hier wird ein Prozessgas
durch eine Prozessgas-Zuführdüse zu einem Substrat
geführt,
welches sich in einer Prozesskammer befindet, während eine innere Atmosphäre der Prozesskammer
ausgeblasen wird durch eine Ablassleitung für die innere Atmosphäre, um dann
durch einen Nachbehandlungsmechanismus nachbehandelt zu werden,
weist die Vorrichtung ein Öffnungs-/Schließelement
zum Öffnen/Schließen einer Belade/Entladeöffnung der
Prozesskammer auf; und eine Steuerung zum Steuern der Zuführung des
Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse, auf der Grundlage eines
erfassten Signals, welches von dem Öffnungs-/Schließ-Erfasser
zum Erfassen des Öffnens/Schließens des Öffnungs-/Schließelements ausgegeben
wird, und eines erfassten Signals, welches von einem Betriebserfasser
zum Erfassen eines Betriebszustands des Nachbehandlungsmechanismus
ausgegeben wird.
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In
der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
ist das Prozessgas Ozongas. Gemäß der ersten
Substrat-Prozessiervorrichtung wird das Öffnungs-/Schließelement geöffnet, um Substrate in die
Prozesskammer einzubringen, und dann wird das Öffnungs-/Schließelement
geschlossen, um die Prozesskammer fest zu verschließen. Dann
wird das Prozessgas in die Prozesskammer mittels der Prozessgas-Zuführdüse eingeführt, um
das Substrat geeignet zu prozessieren. Die innere Atmosphäre in der
Prozesskammer wird ausgeblasen durch die Ablassleitung für die innere Atmosphäre, um so
das Prozessgas aus dem Inneren der Prozesskammer auszublasen. Das
ausgeblasene Prozessgas wird nachbehandelt mittels des Nachbehandlungsmechanismus.
Beispielsweise im Fall von Ozongas, das Ozon enthält, welches
schädlich
für den
menschlichen Körper
ist, verwendet der Nachbehandlungsmechanismus einen Mechanismus,
wie einen Ozonkiller, welches eine schädliche Substanz (Ozon) entfernt.
In der Nachbehandlung wird dann die schädliche Substanz entfernt, um
das Prozessgas unschädlich
genug zu machen, dass es beispielsweise zu einem Ablasssystem einer
Anlage geführt
werden kann.
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Die
Steuerung lässt
die Prozessgas-Zuführdüse das Prozessgas
zuführen,
wenn die Steuerung bestätigt,
dass das Öffnungs-/Schließelement
geschlossen ist, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches
durch den Öffnungs-/Schließ/Erfasser ausgegeben
wird, und sie wägt
ab, ob der Nachbehandlungs-Mechanismus normal arbeitet, auf der Grundlage
eines erfassten Signals, welches durch den Betriebserfasser ausgegeben
wird. Wenn das Öffnungs-/Schließelement
geöffnet
wird, oder wenn der Nachbehandlungs-Mechanismus nicht normal arbeitet, unterbricht
die Steuerung die Zuführung
des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse. Daher
kann die erste Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung vorzugsweise das erste Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung
durchführen.
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Bei
dieser Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
weist die Ablassleitung für
die innere Atmosphäre
eine Ausstoßvorrichtung
zum zwangsweisen Ausblasen der inneren Atmosphäre der Prozesskammer auf. Hier
bläst die Ausstoßvorrichtung
zwangsweise die innere Atmosphäre
aus, wenn beispielsweise das Prozessieren des Substrats unterbrochen
wird.
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Gemäß einer
vorteilhaften Weiterbildung der Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung (Anspruch
11) wird es bevorzugt, dass ein äußerer Konzentrationssensor
zum Erfassen einer Prozessgas-Konzentration in einer äußeren Atmosphäre der Prozesskammer
vorgesehen ist; eine zweite Ausstoßvorrichtung zum zwangsweisen
Ausblasen der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer;
und eine Steuerung zum Steuern des zwangsweisen Ausblasens durch
die Ausstoßvorrichtung
auf der Grundlage eines erfassten Signals, das durch den äußeren Konzentrationssensor
ausgegeben wird, zum zwangsweisen Ausblasen der inneren Atmosphäre der Prozesskammer
und das Zuführen
des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse. In dieser Substrat-Prozessiervorrichtung
betätigt
die Steuerung die Ausstoßvorrichtung
und unterbricht die Zuführung
des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse, wenn die Steuerung ein
Lecken des Prozessgases in die äußere Atmosphäre der Prozesskammer
erfasst. Daher kann die dritte Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung
vorzugsweise das dritte Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung
durchführen.
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Gemäß einer
Weiterbildung dieser Substrat-Prozessiervorrichtung
gemäß der Erfindung
(Anspruch 12) ist es möglich,
dass eine Steuerung zum Steuern des zwangsweisen Ausblasens der äußeren Atmosphäre durch
die zweite Ausstoßvorrichtung vorgesehen
ist, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem äußeren Konzentrationssensor
ausgegeben wird. In dieser Substrat-Prozessiervorrichtung betätigt die
Steuerung die Ausstoßvorrichtung,
wenn die Steuerung das Lecken des Prozessgases in die äußere Atmosphäre der Prozesskammer
erfasst.
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Die
vorliegende Erfindung schafft außerdem eine Substrat-Prozessiervorrichtung
mit den Merkmalen des Anspruchs 13. In dieser zweiten Substrat-Prozessiervorrichtung
gemäß der Erfindung
wird ein Prozessgas durch eine Prozessgas- Zuführdüse zu einem
in einer Prozesskammer angeordneten Substrat geführt, während eine innere Atmosphäre der Prozesskammer
durch eine Ablassleitung für
die innere Atmosphäre
ausgeblasen wird, um mittels einer Nachbehandlungsvorrichtung nachbehandelt
zu werden. Die Vorrichtung weist ein Öffnungs-/Schließelement
zum Öffnen/Schließen einer
Be- und Entladeöffnung
der Prozesskammer auf; einen äußeren Konzentrationssensor
zum Erfassen einer Prozessgas-Konzentration in der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer;
eine äußere Ablassleitung,
welche mit einem Gehäuse
verbunden ist, zum Ausblasen der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer;
und eine Steuerung zum Steuern, auf der Grundlage eines erfassten
Signals, das von dem äußeren Konzentrationssensor
ausgegeben worden ist, des Ausblasens durch die Ausblasleitung für die innere
Atmosphäre
und des Zuführens
des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse.
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In
der zweiten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung ist, wie in
der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung
gemäß der Erfindung, Ozongas
als Prozessgas vorgesehen. Gemäß der zweiten
Substrat-Prozessiervorrichtung
werden wie in der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung
Substrate in die Prozesskammer eingebracht, und dann wird das Prozessgas
in die Prozesskammer mittels der Prozessgas-Zuführdüse zugeführt, um die Substrate geeignet
zu prozessieren. Auf der anderen Seite wird das Prozessgas durch
die Ausblasleitung für
die innere Atmosphäre
aus der Prozesskammer ausgeblasen. Das ausgeblasene Prozessgas wird
mittels der Nachbehandlungsvorrichtung nachbehandelt und macht das
Prozessgas harmlos, so dass es beispielsweise an das Abgassystem
einer Anlage abgegeben werden kann. Wenn die Steuerung hier auf
der Grundlage eines erfassten Signals das Lecken des Prozessgases
in die äußere Atmosphäre der Prozesskammer
erfasst, verbessert die Steuerung, wenn notwendig, den Betrieb der
Ausblasleitung für
die innere Atmosphäre,
um so ein Ausblaseverhältnis
der inneren Atmosphäre
zu verbessern, während
die Zuführung
des Prozessgases mittels der Prozessgas-Zuführdüse unterbrochen wird.
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Wenn
in der Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Weiterbildung nach Anspruch
14 der Erfindung der Konzentrationssensor eine Anomalität erfasst,
setzt die Steuerung die Zuführung
des Prozessgases aus, während
der Betrieb der Ausstoßvorrichtung
gesteuert wird.
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In
einer Weiterbildung der Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß Anspruch
15 der Erfindung ist es bevorzugt, dass die zweite Substrat-Prozessiervorrichtung
gemäß der Erfindung
eines Steuerung zum Steuern des Ausblasens durch die äußere Ausblasleitung
und das Gehäuse
hat, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem äußeren Konzentrationssensor
ausgegeben wird.
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Gemäß einer
weiteren Ausgestaltung der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung (Anspruch 16) ist es bevorzugt, dass ein interner Konzentrationssensor
zum Erfassen einer Prozessgas-Konzentration
in der Prozesskammer vorgesehen ist; und eine Steuerung zum Steuern
des Öffnens
und Schließens
des Öffnungs-/Schließelements,
auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem inneren
Konzentrationssensor ausgegeben wird. Wenn in dieser Substrat-Prozessiervorrichtung
die Steuerung bewertet, nachdem die Zuführung von Prozessgas angehalten worden
ist, dass eine Prozessgas-Konzentration in der Prozesskammer unterhalb
einem vorbestimmten Wert liegt, welcher harmlos für den menschlichen Körper etc.
ist, und zwar auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches
durch den inneren Konzentrationserfasser ausgegeben worden ist,
dann öffnet die
Steuerung das Öffnungs-/Schließelement.
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Gemäß einer
weiteren Ausgestaltung der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung
(Anspruch 17) ist es schließlich
möglich, dass
eine Luftzuführdüse zum Zuführen von
Luft in die Prozesskammer vorgesehen ist. Wenn in dieser Substrat-Prozessiervorrichtung
die innere Atmosphäre
der Prozesskammer ausgeblasen wird, wird Luft mittels der Luftzuführdüse zugeführt, um
so das Prozessgas aus der Prozesskammer herauszuziehen. Eine Luftzuführrate wird
so gewählt,
dass sie niedriger ist als eine Ausblaserate der inneren Atmosphäre. Wenn
Luft bei einer höheren
Zuführrate zugeführt wird
als die Ausblasrate für
die innere Atmosphäre,
wird ein positiver Druck in der Prozesskammer aufgebaut. In einer
Atmosphäre
mit positivem Druck besteht jedoch das Risiko, dass das Prozessgas
aus der Prozesskammer leckt. Eine Luftzuführrate wird daher niedriger
gestaltet, wodurch das Innere der Prozesskammer auf einem negativen Druck
gehalten wird, um dadurch das Lecken des Prozessgases zu verhindern
und auch das Ausblasen schneller zu machen.
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Eine
bevorzugte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun beschrieben mit Bezug auf die
anliegenden Zeichnungen und mittels beispielsweise einer Reinigungsvorrichtung
zum Reinigung von 50 Wafern in einem Stapel.
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1 ist
ein Rohrleitungsdiagramm einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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2 ist
eine vergrößerte Schnittansicht
einer Prozesskammer.
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3 ist
eine verdeutlichende Darstellung der Prozesskammer mit geöffneter
Abdeckung.
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4 ist
eine perspektivische Ansicht einer Waferführung.
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5 ist
ein Rohrleitungsdiagramm von Dampferzeugungsmitteln.
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6 ist
ein Rohrleitungsdiagramm von Ozongas-Zuführmitteln.
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7 ist
ein Rohrleitungsdiagramm von Luftzuführmitteln.
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8 ist
ein Rohrleitungsdiagramm einer inneren Ausblasleitung, einem äußeren Ausblasmittel und
Ablassmitteln.
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9 ist
eine vergrößerte Ansicht
des zweiten inneren Ausblaskreises.
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10 ist
eine vergrößerte Ansicht
einer Nebelfalle und des zweiten Ablasskreises.
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11 ist
eine verdeutlichende Darstellung des ersten Prozessierschritts,
welcher in der Reinigungsvorrichtung nach 1 durchgeführt wird.
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12 ist
eine verdeutlichende Ansicht des zweiten Prozessierschritts, welcher
in der Reinigungsvorrichtung nach 1 durchgeführt wird.
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13 ist
ein Flussdiagramm des durch die Reinigungsvorrichtung aus 1 durchgeführten Prozesses.
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14 ist
eine Ansicht, welche den Fluss beim Ausblasen einer inneren Atmosphäre in der Prozesskammer
für einen
bestimmten Zeitraum erklärt,
nachdem das Prozessieren unter der Verwendung von Ozon beendet ist.
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Die
Reinigungsvorrichtung verwendet Ozongas, um das Resist von den Wafern
W zu entfernen. 1 ist eine verdeutlichende Ansicht
eines Rohrleitungssystems der Reinigungsvorrichtung 1 gemäß der Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Wie
in 1 gezeigt, weist die Reinigungsvorrichtung 1 eine
Prozesskammer 2 auf, in welcher Wafer W prozessiert werden,
Dampfzuführmittel 4, welche
Dampf 3 in die Prozesskammer 2 einführen, Ozongas-Zuführmittel 6 als
Prozessgas-Zuführmittel (beispielsweise
eine Prozessgas-Zuführdüse), welche
Ozongas 5 in die Prozesskammer 2 einführen, Ausblasmittel
für die
innere Atmosphäre
(beispielsweise eine Ausblasleitung für die innere Atmosphäre) 7,
welche eine innere Atmosphäre
in der Prozesskammer 2 ausblasen, äußere Ausblasmittel (beispielsweise
eine äußere Ausblasrohrleitung,
welche mit einem Gehäuse
verbunden ist) 8, welche eine äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 ausbläst, Luftzuführmittel
(beispielsweise eine Luftzuführdüse) 9,
welches heiße
Luft und Raumtemperatur (die gleiche Temperatur wie beispielsweise
die Temperatur der inneren Atmosphäre) in die Prozesskammer 2 einführt, einen
Ozonkiller 10 als Nachbehandlungsmechanismus, welcher Ozon
(O3) der inneren Atmosphäre entfernt, welche aus der
Prozesskammer 2 ausgeblasen worden ist, und Ablassmittel 11,
welche Flüssigkeitstropfen
in der Prozesskammer 2 ablassen.
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Wie
in 2 gezeigt, ist die Prozesskammer 2 grob
gesagt in einen Kammerkörper 20 aufgeteilt, der
groß genug
ist, um 50 Wafer aufzunehmen, in eine Kammerabdeckung 21 als
Schließelement,
welche eine Beladeöffnung 20a in
der oberen Seite des Kammerkörpers 20 öffnet und
schließt,
und in ein Kammerunterteil 23, welches eine untere Öffnung des
Kammerkörpers 20 verschließt.
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Die
Kammerabdeckung 21 ist beispielsweise halbkugelförmig ausgestaltet
und kann nach oben und unten bewegt werden durch einen Hebemechanismus 23.
Der Hebemechanismus 23 ist mit einer Steuerung 24 als
Steuermittel verbunden. Der Betrieb des Hebemechanismus 23 wird
gesteuert durch Betriebssignale, welche durch die Steuerung 24 ausgegeben
werden. Wie in 3 gezeigt, wird, wenn die Kammerabdeckung 21 sich
oben befindet, die Beladeöffnung 20a geöffnet, so
dass die Wafer in den Kammerkörper 20 geladen
werden können.
Wenn die Kammerabdeckung 21 gesenkt wird, nachdem die Wafer
W in den Kammerkörper 20 eingebracht worden
sind, wird, wie in 2 gezeigt, die Beladeöffnung 20a geschlossen.
Eine Lücke
zwischen dem Kammerkörper 20 und
der Kammerabdeckung 21 ist fest verschlossen durch einen
Lippen-O-Ring 25. Eine Lücke zwischen dem Kammerkörper 20 und dem
Kammerunterteil 23 ist fest verschlossen durch eine Dichtung 26.
So wird eine fest verschlossene Atmosphäre innerhalb der Prozesskammer 2 ohne
ein Lecken von Gas aufgebaut.
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Ein
Gewichtssensor 27 als Öffnungs-/Schließ-Erfassungsmittel
(beispielsweise Öffnungs-/Schließ-Erfasser),
welcher das Öffnen
und Schließen
der Kammerabdeckung 21 erfasst, ist an dem oberen Ende
des Kammerkörpers 2 vorgesehen.
Der Gewichtssensor 27 erfasst eine Last auf das obere Ende
des Kammerkörpers 20,
wenn die Kammerabdeckung 21 geschlossen ist und die Beladeöffnung 20a verriegelt.
Die Steuerung 24 bestätigt
das Öffnen
und Schließen
der Kammerabdeckung 21 auf der Grundlage eines erfassten
Signals, welches von dem Gewichtssensor 27 eingegeben wird.
Wenn beispielsweise der Gewichtssensor 27 eine vorbestimmte
Last erfasst, erkennt die Steuerung 24 einen Zustand, dass
die Kammerabdeckung 21 fest verschlossen ist.
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Ein
Gummiheizer 28a ist an der äußeren Umfangsfläche des
Kammerkörper 20 angebracht, ein
Gummiheizer 28b ist an der äußeren Umfangsfläche der
Kammerabdeckung 21 angebracht, und ein Gummiheizer 28c ist
an der äußeren Umfangsfläche des
Kammerunterteils 22 angebracht. Die Gummiheizer 28a–28c werden
erhitzt durch Energiezufuhr von einer elektrischen Energiezuführeinheit
(nicht dargestellt), um die innere Atmosphäre der Prozesskammer 2 bis
zu einer vorbestimmten Temperatur (im Bereich von beispielsweise
80–120°C) aufzuheizen.
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In
der Prozesskammer 2 ist eine Waferführung 30 vorgesehen,
wie in 4 gezeigt. Die Waferführung 30 ist auf und
ab bewegbar (in Z-Richtung in 4). Die
Waferführung 30 beinhaltet
eine Welle 31, eine Führung 32 und
drei parallele Halteelemente 33a, 33b, 33c,
welche horizontal an der Führung 32 angebracht
sind. Fünfzig
Nuten zum Halten der unteren Kanten von Wafern W sind mit einem
bestimmten Abstand in den Halteelementen 33a, 33b, 33c ausgebildet.
Daher kann die Waferführung 30 fünfzig Wafer W
vertikal und mit gleichem Abstand halten. Die Welle 31 tritt
durch die Kammerabdeckung 21 und steht über die obere Seite der Prozesskammer 2 hinaus hervor,
und eine Luftklemmdichtung 35 ist in einer Lücke zwischen
der Welle 31 und der Kammerabdeckung 21 angeordnet.
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Wie
in 5 gezeigt, weist das Dampfzuführmittel 4 einen Reinwasser-Zuführkreis 40 auf, welcher
destilliertes Wasser (DIW) zuführt,
einen Dampferzeuger 41, welcher das durch das Zuführmittel 40 zugeführte destillierte
Wasser verdampft, um Dampf 3 zu erzeugen, einen Dampfzuführkreis 42,
welcher den Dampf 3 in den Dampferzeuger 41 führt, sowie
eine Dampfdüse 43,
welche den Dampf 3 in die Prozesskammer 2 einführt.
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Der
Zuführkreis 40 hat
seine Einlassseite verbunden mit einer Quelle für destilliertes Wasser (nicht
dargestellt). Ein Umschaltventil 44 sowie eine Durchlasssteuerung 45 befinden
sich in dem Zuführkreis 40 für destilliertes
Wasser. Das Umschaltventil 45 und die Steuerung 24 sind
mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 steuert
die richtige Zuführung
und einen Durchfluss des destillierten Wassers. Ein Heizer (nicht
dargestellt) ist in dem Dampferzeuger 41 vorgesehen. Das
in den Dampferzeuger 41 eingeführte destillierte Wasser wird
in den Dampf 3 durch die Hitze des Heizers verdampft. Der
Dampferzeuger 41 ist mit einem Ablasskreis 50 verbunden, welcher
mit einer Nebelfalle 103 kommuniziert, welche später genauer
beschrieben wird. Der Ablasskreis 50 lässt das destillierte Wasser,
welches in dem Dampferzeuger 41 nicht verdampft worden
ist, zu der Nebelfalle 103 ab und lässt den Dampf 3 zu
der Nebelfalle 103 ab, bis eine Temperatur und die Dampfeinspritzung
des Dampferzeugers 4 stabil werden.
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Wie
in 6 gezeigt, weist das Ozongas-Zuführmittel 6 einen
Ozonerzeuger 60 auf, welcher Ozongas erzeugt, einen Ozongas-Zuführkreis 61, welcher
das durch den Ozonerzeuger 60 erzeugte Ozongas 5 zuführt, eine
Ozongasdüse 62,
welche das durch den Ozongas-Zuführkreis 61 zugeführte Ozongas 5 in
die Prozesskammer 2 einführt. Der Ozonerzeuger 60 erzeugt
Ozongas 5 mit einer Ozonkonzentration von beispielsweise
141 g/m3 (normal) [6,6 Vol.% (Volumenprozent)]
und leitet das Ozongas 5 zu dem Ozongas-Zuführkreis 61 mit
einer Flussrate von ungefähr
40 l/Min.. Ein Öffnungs-/Schließventil 63 ist
in dem Ozongas-Zuführkreis 61 vorgesehen. Das Öffnungs-/Schließventil 63 ist
mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 steuert
die geeignete Zuführung
des Ozongases 5.
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Wie
in 7 gezeigt, weist das Luftzuführmittel einen ersten Luftzuführkreis 70 auf,
welcher Luft zuführt,
einen Heißlufterzeuger 62,
welcher die durch den ersten Luftzuführkreis 70 zugeführte Luft erhitzt,
um heiße
Luft 71 zu erzeugen, einen Heißluftzuführkreis 73, welcher
die heiße
Luft 71 in den Heißlufterzeuger 72 führt, Luftdüsen 74,
welche die heiße Luft 71 einführen, welche
durch den Heißluftzuführkreis 73 zugeführt wird,
und einen zweiten Luftzuführkreis 75,
welcher Luft direkt zu den Luftdüsen 74 führt, ohne
dass sie durch den Heißlufterzeuger 72 tritt.
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Die
Einlassseite des ersten Luftzuführkreises 70 ist
mit einer Luftquelle (nicht dargestellt) verbunden. Die Luftquelle
führt Luft
mit Raumtemperatur und einem Durchfluss von beispielsweise 500 l/Min. zu.
Ein Öffnungs-/Schließventil 77 und
eine Durchflusssteuerung 78 sind in Serie in dem ersten
Luftzuführkreis 70 vorgesehen.
Ein Heizer (nicht dargestellt), welcher Luft erhitzt, ist in dem
Heißlufterzeuger 72 vorgesehen.
Ein Öffnungs-/Schließventil 79 und
eine Durchflusssteuerung 80 sind in Reihe in dem zweiten
Luftzuführkreis 75 vorgesehen.
Die Öffnungs-/Schließventile 77, 79 und
die Durchflusssteuerungen 78, 80 sind mit der
Steuerung 24 verbunden. Der zweite Luftzuführkreis 75 ist
mit einem Lufteinführkreis 90 verbunden,
welcher Luft in einen Ausblasverteiler 121 abgibt, welcher
später
beschrieben wird. Ein Öffnungs-/Schließventil 91 befindet
sich in dem Lufteinführkreis 90.
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Wie
in 8 gezeigt, weist das Ausblasmittel 7 für die innere
Atmosphäre
Ausblaseinheiten 100 auf, welche innerhalb der Prozesskammer 2 angeordnet
sind, einen ersten inneren Ausblaskreis 101, welcher die
innere Atmosphäre
in der Prozesskammer 2 ausbläst, einen Kühlkreis 102, die Nebenfalle 103 und
einen zweiten inneren Ausblaskreis 104, welcher mit dem
oberen Ende der Nebelfalle 103 verbunden ist.
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Die
Ausblaseeinheiten 100 nehmen das Innere der Prozesskammer 2 auf.
Mehrere feine Öffnungen
(nicht dargestellt) sind in den Außenseiten der Ausblaseeinheiten 100 ausgebildet.
Die Ausblaseeinheiten 100 sind mit dem ersten inneren Ausblasekreis 100 verbunden.
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Der
erste innere Ausblaseinheit 100 beinhaltet einen Bypasskreis 105 und
eine innere Ausstoßvorrichtung 106 als
zwangsweise Ausblasevorrichtung für die innere Atmosphäre. Der
Bypasskreis 105 leitet Gas in dem ersten inneren Ausblasekreis 101 zu
der inneren Ausstoßvorrichtung 106 und
schickt es zurück
in den ersten inneren Ausblasekreis 101.
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Die
innere Ausstoßvorrichtung 106 zieht schnell
die innere Atmosphäre
der Prozesskammer 2, um sie unter Druck zu der Nebelfalle 103 zu
schicken, um so eine leicht negative Druckatmosphäre in der
Prozesskammer 2 aufzubauen und das zwanghafte Ausblasen
durchzuführen.
Die innere Ausstoßvorrichtung 106 ist
mit der Steuerung 24 verbunden. Der Betrieb der inneren
Ausstoßvorrichtung 106 wird gesteuert
durch ein Betriebssignal, welches von der Steuerung 24 ausgegeben
wird. Während
das Prozessieren normal ausgeführt
wird, wird kein Betriebssignal zu der inneren Ausstoßvorrichtung 106 ausgegeben,
um die innere Ausstoßvorrichtung 106 außer Betrieb
zu setzen.
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Die
Kühleinheit 102 kühlt und
kondensiert den Dampf 3, welcher aus dem Dampferzeuger 41 ausgegeben
wird, und den Dampf, welcher aus dem Inneren der Prozesskammer 2 ausgeblasen
wird. Das heißt,
der Ablasskreis 50 und der erste innere Ausblaskreis 101 treten
durch die Kühleinheit 102. Die
Kühleinheit 102 ist
verbunden mit dem Kühlwasser-Zuführkreis 110 und
dem Kühlwasser-Ablasskreis 111,
welcher das Kühlwasser
ablässt.
Ein Durchfluss-Einstellventil 112 ist in den Kühlwasser-Zuführkreis 110 eingesetzt,
und ein Durchfluss-Einstellventil 113 ist in den Kühlwasser-Ablasskreis 111 eingesetzt.
Vorzugsweise wird, während Kühlwasser
kontinuierlich von dem Kühlwasser-Zuführkreis 110 in
die Kühleinheit 102 zugeführt wird, verbrauchtes
Kühlwasser
mittel des Kühlwasser-Ablasskreises 111 abgelassen,
wodurch die Kühleinheit 102 stets
mit frischem Kühlwasser
gefüllt
ist.
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Die
Nebelfalle 103 bläst
Gas und Flüssigkeit getrennt
aus. Das heißt,
die entsprechenden Ausblaseinheiten 100 blasen Dampf und
Ozongas in der Prozesskammer 2 zu der Nebelfalle 103 durch
den ersten inneren Ausblaskreis 101 aus. In diesem Fall wird
der aus dem Inneren der Prozesskammer 2 ausgeblasenen Dampf
gekühlt
und kondensiert, während
er durch die Kühleinheit 102 fließt, welche
mit Kühlwasser
mittels des Kühlwasser-Zuführkreises 110 versorgt
wird. Flüssige
Tropfen des Dampfes 3, der kondensiert und verflüssigt worden
ist, tropfen in die Nebelfalle 103. Außerdem wird das Ozongas so wie
es ist in die Nebelfalle 103 eingeführt. Die innere Atmosphäre, welche
aus der Prozesskammer 2 ausgeblasen worden ist, wird geeignet
in Ozongas 5 und flüssige
Tropfen getrennt, und die Nebelfalle 103 bläst das Ozongas
zu dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 aus und die flüssigen Tropfen
zu einem zweiten Abwasserkreis 141, welcher später beschrieben
wird. Das destillierte Wasser fließt so wie es ist durch den
Ablasskreis 50, um dann in die Nebelfalle 103 zu
tropfen. Der Dampf 3 wird gekühlt und kondensiert in flüssige Tropfen,
während
er durch die Kühleinheit 102 fließt, um dann
in die Nebelfalle 103 zu tropfen.
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Wie
in 9 gezeigt, sind ein erster Konzentrationssensor 120 als
inneres Konzentrations-Erfassungsmittel, welches eine Ozonkonzentration
in der ausgeblasenen inneren Atmosphäre erfasst, und der Ozonkiller 10 in
Reihe in dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 angeordnet.
Der Auslass des zweiten inneren Ausblaskreises 104 ist
mit dem Ausblasverteiler 121 verbunden.
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Der
erste Konzentrationssensor 120, welcher in dem zweiten
inneren Ausblaskreis 104 eingesetzt ist, ist stromaufwärts des
Ozonkillers 10 positioniert. Eine Ozonkonzentration der
ausgeblasenen inneren Atmosphäre
wird erfasst, bevor diese in den Ozonkiller 10 eintritt,
um so eine Ozonkonzentration in der Prozesskammer 2 zu
erfassen. Der erste Konzentrationssensor 120 ist mit der
Steuerung 24 verbunden, und erfasste Signale des ersten
Konzentrationssensors 120 werden in die Steuerung 24 eingegeben.
Die Steuerung 24, welche, wie oben beschrieben, ein Betriebssignal
an den Hebemechanismus 23 ausgibt, steuert das Öffnen und
Schließen
der Kammerabdeckung 21, auf der Grundlage einer Ozonkonzentration,
welche mittels des ersten Konzentrationssensors 120 erfasst
worden ist. Beim Steuern des Öffnens
und Schließens
der Kammerabdeckung 21 wird die Kammerabdeckung 21 nicht
geöffnet,
bis beispielsweise eine Ozonkonzentration in der Prozesskammer 2 sich
unterhalb eines vorbestimmten Werts (z.B. 0,1 ppm) befindet. Dies
ist dadurch begründet,
dass, wenn die Kammerabdeckung 21 geöffnet wird, wenn eine Ozonkonzentration
sich oberhalb eines bestimmten Werts befindet, eine Ozonatmosphäre von oberhalb
eines zulässigen Werts
sich ausbreiten würde,
was ein Risiko von Unfällen
für den
menschlichen Körper
bedeuten würde.
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Der
Ozonkiller 10 zerlegt thermisch Ozon durch Erhitzen zu
Sauerstoff (O2). Eine Erhitzungstemperatur
des Ozonkillers 10 wird beispielsweise auf über 400°C gesetzt.
Ein solcher erhitzender Ozonkiller 10 hat eine lange Lebensdauer
und kann sogar nach einer langen Gebrauchszeit Ozon von dem Gas
in dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 entfernen, ohne
dass die Leistungsfähigkeit
sinkt. Außerdem
wird bevorzugt, dass der Ozonkiller 10 mit einer nicht
unterbrechbaren Energiequelle (nicht dargestellt) verbunden ist,
so dass sogar im Fall eines Stromausfalls elektrische Energie stabil
von der nicht unterbrechbaren Energiezuführung zu dem Ozonkiller 10 zugeführt wird.
Sogar bei einem Stromausfall kann daher der Ozonkiller 10 in
Betrieb sein, um das Ozon sicher zu entfernen.
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Der
Ozonkiller 10 hat einen Temperatursensor 122 als
Betriebserfassungsmittel (beispielsweise Betriebserfasser), welches
einen Betriebszustand des Ozonkillers 10 erfasst. Der Temperatursensor 122 erfasst
eine Heiztemperatur des Ozonkillers 10. Der Temperatursensor 122 ist
mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 bewertet
auf der Grundlage einer Heiztemperatur des Ozonkillers 10, welche
durch den Temperatursensor 122 erfasst wird, ob der Ozonkiller 10 bereit
ist, das Ozon zu entfernen. Wenn beispielsweise eine Heiztemperatur des
Ozonkillers 10 unterhalb 400°C liegt, bewertet die Steuerung,
dass der Ozonkiller 10 nicht bereit ist, das Ozon zu zerlegen.
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Der
Ausblasverteiler 121 führt
kollektiv das Ausblasen der Vorrichtung als Gesamtheit aus. Der Ausblasverteiler 121 ist
mit dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 verbunden, mit
dem Lufteinführkreis 90 und
mit dem ersten äußeren Ausblaskreis 131.
Mehrere Leitungen (nicht dargestellt) zum Einnehmen einer äußeren Atmosphäre hinter
die Reinigungsvorrichtung 1 sind vorgesehen, um zu verhindern,
dass sich das Ozongas 5 verteilt. Außerdem steht der Ausblasverteiler 121 in
Verbindung mit einem Ausblassystem, welches exklusiv für Säure in der
Anlage vorgesehen ist (ACID EXHAUST) und welches als Verbindung
funktioniert, wo verschiedene Ausblasgase sich treffen, bevor sie
zu dem exklusiv für
Säure vorgesehenen
Ausblassystem (ACID EXHAUST) abgegeben werden. Die Verteilung des Ozongases 5 wird
so verhindert, um die strengen Anforderungen zu erfüllen.
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Der
Ausblasverteiler 121 hat einen zweiten Konzentrationssensor 123,
welcher eine Ozonkonzentration erfasst. Der zweite Konzentrationssensor 123,
welcher in dem Ausblasverteiler 121 vorgesehen ist, ist
mit der Steuerung 24 verbunden, und erfasste Signale von
dem zweiten Konzentrationssensor 123 werden der Steuerung 24 eingegeben.
Auf der Grundlage der erfassten Signale des zweiten Konzentrationssensors 122 bildet
die Steuerung 24 0zonentfernfähigkeiten des Ozonkillers 10 ab,
um ein Lecken des Ozongases 5 aufgrund von Fehlfunktionen
beispielsweise des Ozonkillers 10 zu überprüfen.
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Wie
in 8 gezeigt, weist das äußere Ausblasmittel 8 ein
Gehäuse 130 auf,
welches die Prozesskammer 2 umgibt, wobei der erste äußere Ausblaskreis 131 an
seinem einen Ende mit der Unterseite des Gehäuses 130 und an seinem
anderen Ende mit dem oben beschriebenen Ausblasverteiler 121 verbunden
ist, und wobei ein Ende des äußeren Ausblaskreises 132 mit
der unteren Seite des Gehäuses 130 und
das andere Ende mit dem inneren Ausblaskreis 101 verbunden
ist.
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Frische
Luft wird in Abwärtsflüssen von
oben in das Gehäuse 130 eingeführt. Die
Abwärtsflüsse verhindern,
dass die innere Atmosphäre
in dem Gehäuse 130,
d.h. die äußere Atmosphäre in der
Prozesskammer 2 nach außen leckt, und drückt außerdem die
innere Atmosphäre
in dem Gehäuse 130 nach
unten, so dass die innere Atmosphäre leicht in den ersten äußeren Ausblaskreis 131 und
den zweiten äußeren Ausblaskreis 132 fließen kann.
Das Gehäuse 130 beinhaltet
den dritten Konzentrationssensor 133a als äußeren Konzentrationssensor
der Ozonkonzentrationen in der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer 2.
Der dritte Konzentrationssensor 133 ist mit der Steuerung 24 verbunden,
und erfasste Signale des dritten Konzentrationssensors 133 werden
der Steuerung 24 eingegeben. Auf der Grundlage einer durch
den dritten Konzentrationssensor 133 erfassten Ozonkonzentration
erfasst die Steuerung 24 ein Lecken des Ozongases 5.
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Der
erste äußere Ausblaskreis 131 beihaltet ein Öffnungs-/Schließventil
134. Das Öffnungs-/Schließventil 134 ist
mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 öffnet das Öffnungs-/Schließventil 134,
während
das Prozessieren normal durchgeführt
wird. In der Zwischenzeit bläst der
erste äußere Ausblaskreis 131 die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 zu
dem Ausblasverteiler 121 aus.
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Der
zweite äußere Ausblaskreis 132 beinhaltet
eine äußere Ausstoßvorrichtung 135.
Die äußere Ausstoßvorrichtung 135 zieht
die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 schnell
und schickt sie unter Druck zu der Nebelfalle 103, um so
ein zwangsweises Ausblasen durchzuführen. Die äußere Ausstoßvorrichtung 135 ist
mit der Steuerung 24 verbunden. Der Betrieb der äußeren Ausstoßvorrichtung 135 wird
gesteuert durch Betriebssignale, welche von der Steuerung 24 ausgegeben
werden. Die Steuerung gibt kein Betriebssignal zu der äußeren Ausstoßvorrichtung 135 aus,
während
das Prozessieren normal durchgeführt
wird, um so den Betrieb der äußeren Ausstoßvorrichtung 135 auszusetzen.
-
Weil
Ozon schädlich
für den
menschlichen Körper
ist, sind einige Sicherheitsmaßnahmen
in der Reinigungsvorrichtung 1 vorgesehen. Wie oben beschrieben,
ist die Steuerung 24 mit dem Gewichtssensor 27 (siehe 2)
und dem Temperatursensor (siehe 9) verbunden.
Das Öffnungs-/Schließventil 63 (siehe 6)
der Ozonzuführmittel
ist mit der Steuerung 24 verbunden. Aufgrund eines erfassten Signals,
welches durch den Gewichtssensor 27 eingegeben wird, und
eines erfassten Signals, welches durch den Temperatursensor 122 eingegeben
wird, steuert die Steuerung 24 das Öffnen und Schließen des Öffnungs-/Schließventils 63 der
Ozongas-Zuführmittel 6.
Die Steuerung 24 öffnet
das Öffnungs-/Schließventil 63,
wenn die Steuerung 24 bestätigt hat, dass die Kammerabdeckung 21 fest
verschlossen ist und dass sich eine Heiztemperatur des Ozonkillers 10 oberhalb
von 400°C
befindet. Daher kann das 0zonzuführmittel 6 Ozon
zuführen,
und das Prozessieren kann begonnen werden. Wenn andererseits die
Kammerabdeckung 21 geöffnet
ist oder wenn sich eine Heiztemperatur des Ozonkillers 10 unterhalb
400°C befindet,
schließt
die Steuerung 24 das Öffnungs-/Schließventil 62,
weil das Risiko besteht, dass Ozon sich verteilen kann und dass
Ozon ausgeblasen wird, das nicht ausreichend in Sauerstoff zerlegt
ist. Daher können
die Ozongas-Zuführmittel 6 das
Ozongas 5 nicht zuführen.
Das Prozessieren wird nicht gestartet, bis jede dieser beiden Bedingungen
erfüllt
ist.
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Die
innere Ausstoßvorrichtung 106 führt das zwangsweise
Ausblasen durch, wenn die Reinigungsvorrichtung 1 plötzlich gestoppt
wird aufgrund von Unfällen,
wie Stromausfall, Erdbeben usw., und das Prozessieren wird unterbrochen.
Das heißt,
die innere Ausstoßvorrichtung 106 ist
mit der Steuerung 24 wie oben beschrieben verbunden. Wenn
beispielsweise ein Unfall auftritt, gibt die Steuerung sofort ein
Betriebssignal an die innere Ausstoßvorrichtung 106 aus.
Auf der Grundlage dieses Betriebssignals führt das Ausblasmittel 7 für die innere
Atmosphäre
das zwangsweise Ausblasen durch, um Ozon auszublasen, das sich noch
in der Prozesskammer 2 befindet. Wenn die Reinigungsvorrichtung 1 nach
einer plötzlichen
Pause wieder aktiviert wird, öffnen Bediener
der Anlage oft die Kammerabdeckung 21, um einen inneren
Zustand der Prozesskammer zu überprüfen, und
ein solches zwangsweises Ausblasen kann Unfälle verhindern, welche auftreten
könnten,
wenn die Prozesskammer 2 so geöffnet wird. Vorzugsweise sind
die innere Ausstoßvorrichtung 106 und
die Steuerung 24 mit der nicht unterbrechbaren Spannungsquelle
verbunden, so wie es der Ozonkiller 10 ist, so dass das
zwangsweise Ausblasen während
eines Stromausfalls durchgeführt
werden kann.
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Wie
oben mit Bezug auf 8 beschrieben, ist der dritte
Konzentrationssensor 133 mit der Steuerung 24 verbunden.
Auf der Grundlage eines erfassten Signals des dritten Konzentrationssensors 133 steuert
die Steuerung 24 das zwangsweise Ausblasen der inneren
Ausstoßvorrichtung 106 und
die Zuführung
des Ozongases 5 durch die Ozongas-Zuführmittel 6. Das heißt, wenn
die Steuerung 24 ein Lecken des Ozongases 5 erfasst,
auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem dritten Konzentrationssensor 133 eingegeben
wird, gibt die Steuerung 24 sofort ein Betriebssignal an
die innere Ausstoßvorrichtung 106 aus,
während
das Öffnungs-/Schließventil 63 des
Ozongas-Zuführmittels 6 geschlossen
wird. Daher wird die innere Ausstoßvorrichtung 106 betrieben,
so dass die innere Atmosphäre
in der Prozesskammer 2 zwangsweise bei einer höheren Ausblasrate
als normal ausgeblasen wird, während
die Zuführung
des Ozongases 5 gestoppt wird, wodurch verhindert wird,
dass mehr Ozongas 5 aus der Prozesskammer leckt. Die äußere Ausstoßvorrichtung 135 ist
auch mit der Steuerung 24 verbunden. Aufgrund eines erfassten
Signals des dritten Konzentrationssensors 133 steuert die
Steuerung 24 das zwangsweise Ausblasen der äußeren Ausstoßvorrichtung 135.
Das heißt,
die Steuerung 24 gibt ein Betriebssignal an die äußere Ausstoßvorrichtung 135 aus,
während
das Öffnungs-/Schließventil 134 des ersten äußeren Ausblaskreises 131 geschlossen wird.
Daher wird die äußere Ausstoßvorrichtung 135 betrieben,
so dass die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 zwangsweise
bei einer höheren
Ausblasrate als normal durchgeführt
wird durch den zweiten äußeren Ausblaskreis 132,
um so zu verhindern, dass sich das leckende Gas ausbreitet. Die ausgeblasene äußere Atmosphäre fließt durch
den zweiten äußeren Ausblaskreis 132 zu
dem ersten inneren Ausblaskreis 101 und zu der Nebelfalle 103, um
zu dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 ausgeblasen zu
werden. In dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 wird das
Ozon durch den Ozonkiller 10 entfernt, und die äußere Atmosphäre, welche
harmlos gemacht worden ist, wird an das Ausblassystem exklusiv für Säuren (ACID
EXHAUST) der Anlage abgegeben. Wenn verhindert werden kann, dass
sich das leckende Gas bei einer normalen Ausblasrate verteilt aufgrund
beispielsweise eines Volumens des Gehäuses 130, der Abwärtsflüsse von
oben, etc. ist es möglich,
dass das normale Ausblasen durchgeführt wird, während die Zuführung des
Ozongases 5 angehalten wird.
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Wie
oben mit Bezug auf 7 beschrieben, ist die Durchflusssteuerung 80 des
zweiten Luftzuführkreises 75 mit
der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 steuert
die Zuführung
durch das Luftzuführmittel 9,
wenn die innere Atmosphäre
in der Prozesskammer 2 ausgeblasen wird, nachdem die Zuführung des
Ozongases 5 angehalten wird. Das heißt, die Steuerung 24 schließt beim
Ausblasen das Öffnungs-/Schließventil 77,
während
sie das Öffnungs-/Schließventil 79 öffnet, und
sie begrenzt die Durchflusssteuerung 80, so dass eine zugeführte Luftmenge
geringer ist als die ausgeblasene Menge der inneren Atmosphäre. Selbst
wenn Luft mit Raumtemperatur in die Prozesskammer 2 während des Ausblasens
eingeführt
wird, wird dementsprechend ein negativer atmosphärischer Druck in der Prozesskammer 2 aufgebaut.
Wenn eine große
Menge der Luft mit Raumtemperatur in die Prozesskammer 1 während des
Ausblasens eingeführt
wird und während
ein positiver atmosphärischer
Druck in der Prozesskammer 2 aufgebaut wird, gibt es das
Risiko, dass das Ozongas 5 sich verteilt. Die zugeführte Luftmenge
wird daher angepasst, um einen negativen atmosphärischen Druck in der Prozesskammer 2 aufzubauen,
wodurch das Lecken des Ozongases 5 verhindert wird, während das
Ozongas 5 aus der Prozesskammer 2 herausgezwungen
wird.
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Wie
in den 8 und 10 gezeigt, weist das Ablassmittel 11 den
ersten Ablasskreis 140 auf, welcher mit der Unterseite
der Prozesskammer 2 verbunden ist, und den zweiten Ablasskreis 141,
welcher mit der Unterseite der Nebelfalle 103 verbunden ist.
Ein Öffnungs-/Schließventil 142 ist
in den ersten Ablasskreis 140 eingesetzt. Der Ablasskreis 140 ist verbunden
mit dem ersten inneren Ausblaskreis 101, um flüssige Tropfen
in der Prozesskammer 2 zu dem inneren Ausblaskreis 101 zu
führen.
Ein Öffnungs-/Schließventil 143 ist
in den zweiten Ablasskreis 141 eingesetzt. Der zweite Ablasskreis 141 steht
in Verbindung mit einem Ablasskreis exklusiv für Säure (ACID DRAIN) in der Anlge.
Das Ablassmittel 11 weist einen Sensor 145 zum
Verhindern des Leerlaufens auf, einen Sensor 146 zum Beginnen des
Ablassens und einen Flüssigkeitssensor 147, welche
in dieser Reihenfolge aufwärts
angeordnet sind. Die Steuerung 24 ist mit dem Öffnungs-/Schließventil 143,
mit der Leerlaufverhinderung 145, mit dem Sensor 146 für den Beginn
des Ablassens und mit dem Flüssigkeitssensor 147 verbunden.
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In
diesem Fall werden die flüssigen
Tropfen in der Prozesskammer 2, das von dem Dampfgenerator 41 abgelassene
Wasser sowie die flüssigen Tropfen,
die aus dem Dampf 3 verflüssigt worden sind, in die Nebelfalle 103 eingeführt. Wenn
einige Flüssigkeitstropfen
in der Nebelfalle 103 gesammelt werden, und eine Flüssigkeitsoberfläche den
Ablass-Startsensor 146 erreicht,
gibt der Ablass-Startsensor 146 ein Ankunftssignal an die
Steuerung 24. Die Steuerung 24 öffnet das Öffnungs-/Schließventil 143,
um das Ablassen zu starten. Wenn ein Level der Flüssigkeitsoberfläche sogar
den Flüssigkeitssensor 147 erreicht,
gibt der Flüssigkeitssensor 147 ein Alarmsignal
an die Steuerung 24 ab. Wenn ein Level der Flüssigkeitsoberfläche sich
unterhalb des Sensors 145 zur Leerlaufverhinderung befindet,
gibt dieser Sensor 145 ein Verhinderungssignal an die Steuerung 24 ab.
Die Steuerung 24 schließt das Öffnungs-/Schließventil 143.
Der Sensor 145 zur Leerlaufverhinderung verhindert, dass
alle flüssigen
Tropfen aus der Nebelfalle 103 herausfließen und
die Nebelfalle 103 so ausleeren, so dass das Ozongas 5 in den
Ablasskreis exklusiv für
Säure (ACID
DRAIN9 in der Anlage abgelassen wird.
-
Nun
wird ein Reinigungsverfahren gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, welches die Reinigungsvorrichtung 1 mit
dem oben beschriebenen Aufbau verwendet, mit Bezug auf erläuternde
Darstellungen eines ersten und eines zweiten Schritts in 11 und 11 beschrieben
und auf das Flussdiagramm in 13.
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Zunächst wird
die Kammerabdeckung 21 angehoben, um die Prozesskammer
zu öffnen.
Fünfzig Wafer
W mit jeweils einem Resistfilm 200, wie in 11 gezeigt,
werden zu der Reinigungsvorrichtung 1 durch Fördermittel
(nicht dargestellt) befördert und
in dem Kammerkörper 20 angeordnet.
Dann wird die Kammerabdeckung 21 abgesenkt, um den Kammerkörper 2 fest
zu verschließen
(der Prozess wird gestartet). Dann wird die Prozesskammer 2 aufgeheizt
durch die Gummiheizer 28a–28c, während heiße Luft 71 in
die Prozesskammer 2 durch die Luftzuführmittel 9 eingeführt wird,
um so die Wafer W und eine innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 auf eine
bestimmte Temperatur (beispielsweise 80–120°C) aufzuheizen.
-
Im
Schritt S1 in 13 bestätigt die Steuerung 24 auf
der Grundlage eines erfassten Signals von dem Gewichtssensor 27 und
eines erfassten Signals von dem Temperatursensor 122, ob
die Prozesskammer 2 fest verschlossen ist und ob der Ozonkiller 10 eine
Heiztemperatur von oberhalb von 400°C hat und somit das Ozon ausreichend
entfernen kann. Wenn die Steuerung 24 feststellt, dass
diese beiden Bedingungen erfüllt
sind, öffnet
die Steuerung 24 das Öffnungs-/Schließventil 63 der
Ozongas-Zuführmittel 6.
Dann führt
das Ozongas-Zuführmittel 6 Ozongas 5 in
die Prozesskammer 2 (S2 in 13). Wenn
keine der beiden Bedingungen erfüllt ist,
schließt
die Steuerung 24 das Öffnungs-/Schließventil 63,
so dass kein Ozongas zugeführt
wird (S3 in 13). Dampf wird in die Prozesskammer 2 durch das
Dampfzuführmittel 4 eingeführt.
-
Unter
Verwendung des Dampfes 3 und des Ozongases 5 werden
die Wafer W durch das Ozon prozessiert (S4 in 13).
Wie in
-
12 gezeigt,
bildet sich eine gemischte Schicht, in welcher Wassermoleküle 201 und
Ozonmoleküle 202 gemischt
sind, auf der Oberfläche
jedes Wafers W. In dieser gemischten Schicht reagieren die Wassermoleküle 201 und
die Ozonmoleküle 202 miteinander,
um auf der Oberfläche
des Wafers W große
Mengen von Reaktionssubstanzen, wie Sauerstoff (0)-Radikale, Hydroxyl
(OH)-Radikale, etc. zu bilden. Die Hydroxyl-Radikale, welche auf der Oberfläche des
Wafers W erzeugt werden, erzeugen sofort eine Oxidation, um das
Resist in karbonische Säure,
Karbondioxid, Wasser, etc. zu zerlegen. Wie in 12 gezeigt,
dekomponieren die Hydroxyl-Radikale ausreichend den Resistfilm 200,
um den Resistfilm 200 in einen wasserlöslichen Film 200a zu zerlegen.
Der wasserlösliche
Film 200a kann leicht durch anschließendes Spülen mit destilliertem Wasser
entfernt werden.
-
Während des
Prozessierens wird in dem Ausblasmittel 7 für die innere
Atmosphäre
eine innere Atmosphäre
in der Prozesskammer 2 eingenommen durch die Ausblaseinheiten 100 und
wird zu dem Ozonkiller 10 nacheinander durch den ersten
inneren Ausblaskreis 101, die Nebelfalle 103 und
den zweiten inneren Ausblaskreis 104 geführt, um
dort Ozon zu entfernen, welches an das Ablasssystem exklusiv für Säure (ACID
EXHAUST) der Anlage ausgelassen werden soll. In dem äußeren Ausblasmittel 8 wird eine äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 eingenommen
durch das Gehäuse 130 und
in den Ausblasverteiler 121 durch den ersten äußeren Ausblaskreis 131 eingeführt, um
zu dem Ablasssystem exklusiv für
Säure (ACID
DRAIN) in der Anlage ausgelassen zu werden. Das Prozessieren mit
Ozon wird daher durchgeführt
durch Zuführen
des Dampfes 3 und des Ozongases 5 zu den Wafern
W in der fest verschlossenen Prozesskammer 2, während die
innere Atmosphäre
in der Prozesskammer 2 abgezogen und durch den Ozonkiller 10 geführt und
so harmlos gemacht wird.
-
In
dem Schritt S5 in 13, wenn die Reinigungsvorrichtung 1 plötzlich gestoppt
wird aufgrund eines Stromausfalls oder eines Erdbebens oder ähnlichem,
und das Prozessieren mit Ozon unterbrochen wird, wird die innere
Atmosphäre
in der Prozesskammer 2 zwangsweise ausgelassen durch die
innere Ausstoßvorrichtung 106 der
Ausblasmittel 7 für
die innere Atmosphäre
(S6 in 13). In dem Schritt S7 in 13 gibt,
wenn die Steuerung 24 ein Lecken des Ozons 5 in
der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer 2 erfasst,
auf der Grundlage eines erfassten Signals des dritten Konzentrationssensors 133,
die Steuerung 24 ein Betriebssignal an die innere Ausstoßvorrichtung 106 aus
und schließt
das Öffnungs-/Schließventil 63 der
Ozongas-Zuführmittel 6. Die
Steuerung 24 lässt
auch zwangsweise die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 aus
und stoppt die Zuführung
des Ozongases 5. Die Steuerung 24 gibt auch ein
Betriebssignal an die äußere Ausstoßvorrichtung 135 aus
und schließt
das Öffnungs-/Schließventil 134 des
ersten äußeren Ausblaskreises 101,
um dadurch die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 zwangsweise
durch den zweiten äußeren Ausblaskreis 132 auszublasen
(S8 in 13).
-
Das
Prozessieren mit dem Ozon ist vollendet, und die Zuführung des
Dampfes 3 und des Ozongases 5 wird angehalten
(S9 in 13). Die innere Atmosphäre in der
Prozesskammer 2 wird weiter ausgeblasen, Luft mit Raumtemperatur
wird zu den Luftzuführmitteln
geführt,
um das Ozon herauszuzwingen (S10 in 13). Hier
beschränkt
die Steuerung 24 einen Durchfluss der Durchflusssteuerung 80 des
zweiten Luftzuführkreises 75,
um einen Durchfluss der Luftzuführung
niedriger als eine Ausblasrate der inneren Atmosphäre zu machen.
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In
dem Schritt S11 in 13 erfasst die Steuerung 24 eine
Ozonkonzentration in der Prozesskammer 2 mittels des ersten
Konzentrationssensors 120, um zu bestätigen, ob ein Wert der Ozonkonzentration
sich unterhalb eines bestimmten Werts (z.B. 0,1 ppm) befindet, welcher
harmlos ist für
den menschlichen Körper.
Wenn die Steuerung 24 bestätigt, dass der Wert der Ozonkonzentration
sich unterhalb dieses vorbestimmten Werts befindet, hebt die Steuerung 24 die
Abdeckung 21 an, um die Prozesskammer 2 zu öffnen. Dann
werden die Wafer W ausgeladen (das Prozessieren ist vollendet).
Wenn die Steuerung feststellt, dass der Wert der Ozonkonzentration
oberhalb des bestimmten Werts liegt, führt die Steuerung 24 das
Ausblasen des Ozons weiter. Die Prozesskammer 2 wird daher
geöffnet,
nachdem die Sicherheit bestätigt
worden ist, wodurch Unfälle
verhindert werden.
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Die
ausgeladenen Wafer W werden durch die Fördermittel zu einer Spüleinrichtung
befördert und
dort mit destilliertem Wasser gespült. Der Resistfilm 200,
welcher wie oben beschrieben wasserlöslich gemacht worden ist, kann
leicht von den Wafern W entfernt werden. Schließlich die Wafer W von der Spülvorrichtung
zu einer Trockenvorrichtung befördert,
um dort getrocknet zu werden.
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Wenn
in einer solchen Reinigungsvorrichtung Ozon zugeführt wird,
bevor die Prozesskammer 2 fest verschlossen ist, verteilt
sich das Ozongas 5. Wenn außerdem Ozon nicht von der ausgeblasenen Atmosphäre entfernt
werden kann, besteht das Risiko, dass das Ozongas 5 leckt,
wie es ist, zu dem Ausblassystem exklusiv für Säure (ACID EXHAUST) in der Anlage.
Die Reinigungsvorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung
liefert jedoch Oxongas 5 nur unter der Bedingung in die
Prozesskammer 2, dass die Prozesskammer 2 fest
verschlossen ist und dass die Entfernung des Ozons von der ausgeblasenen
inneren Atmosphäre
normal durchgeführt
werden kann, wodurch das Verteilen und unbehandelte Ausblasen des
Ozongases 5 verhindert werden kann. Dementsprechend können Unfälle für den menschlichen
Körper
aufgrund des Ozons von vornherein verhindert werden.
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Wenn
das Prozessieren unterbrochen wird aufgrund eines Stromausfalls,
eines Erdbebens oder anderem, wird die innere Atmosphäre in der
Prozesskammer 2 zwangsweise ausgeblasen, um Ozon aus der
Prozesskammer 2 herauszuzwingen. Wenn hier der unterbrochene
Prozess mit Ozon wiederaufgenommen wird, öffnen Bediener der Anlage oft
die Prozesskammer 2, um einen inneren Zustand der Kammer
zu bestätigen
oder zu inspizieren. Wenn die Prozesskammer 2 mit darin
verbleibendem Ozon geöffnet
wird, wird sich das Ozon verteilen. Die innere Atmosphäre wird
jedoch zwangsweise ausgeblasen, wodurch die Verteilung des Ozons
verhindert werden kann, und dementsprechend können Unfälle für den menschlichen Körper aus
Sicherheitsgründen
verhindert werden.
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Wenn
das Ozongas 5 beispielsweise durch eine Lücke in der
Prozesskammer 2 bei dem Prozessieren mit Ozon lecken sollte,
wird die innere Atmosphäre
zwangsweise ausgeblasen und unmittelbar zu dem Zeitpunkt der Gasleckage,
und das Zuführen des
Ozongases 5 wird angehalten, wodurch kein Gas mehr lecken
kann, was den Schaden minimiert. Die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 wird zwangsweise
ausgeblasen, wodurch verhindert wird, dass das Ozongas 5 sich
von dem Äußeren der
Prozesskammer 2 verteilt. Selbst wenn das Ozongas 5 lecken
sollte, wird dementsprechend kein Unfall auftreten. Vorzugsweise
warten beispielsweise nach dem zwangsweisen Ausblasen Bediener der
Anlage die Reinigungsvorrichtung, um eine Lücke in der Prozesskammer 2 zu
reparieren, so dass während
des folgenden Prozesses keine Gasleckage mehr auftritt.
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Luft
mit Raumtemperatur wird zugeführt, während Ozon
ausgeblasen wird, wodurch das Ozongas 5 aus der Prozesskammer 2 herausgezwungen
werden kann. Da außerdem
eine Luftflussrate niedriger ist als eine Ausblasrate der inneren
Atmosphäre,
kann das Innere der Prozesskammer 2 eine negative Atmosphäre haben.
Dementsprechend kann verhindert werden, dass das Ozongas 5 leckt, und
das Ausblasen kann schnell vonstatten gehen.
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Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist oben beschrieben worden, aber die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform
begrenzt. In der oben beschriebenen Ausführungsform gründet ein
Zeitpunkt des Öffnens
der Kammerabdeckung 21 auf dem Erfassen des ersten Konzentrationssensors 120.
Der Zeitpunkt des Öffnens
der Kammerabdeckung 21 kann jedoch auch auf einer Aufblaszeit
basieren. Das heißt,
wie in 14 gezeigt, in einer gesamten
Prozesszeit der Reinigungsvorrichtung 1 wird das Prozessieren
mit Ozon durchgeführt
anschließend
an das Beladen mit Wafern W, und dann wird das Ausblasen des Ozons
für eine
vorbestimmte Periode durchgeführt,
und die Wafer W werden ausgeladen. Die vorbestimmte Periode wird
so gewählt,
dass sie der Zeit entspricht, die notwendig ist, eine Ozonkonzentration
in der Prozesskammer 2 auf einen Wert niedriger als einen
vorbestimmten Wert zu senken. Die Sicherheit kann so gewährleistet
werden, um Unfälle
zu verhindern.
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In
der oben beschriebenen Ausführungsform wird
der Resistfilm 200 durch Ozongas 5 entfernt. Es ist
jedoch auch möglich,
dass verschiedene Stoffe von den Wafern W durch Verwenden anderer
Prozessgase entfernt werden. Beispielsweise werden Chlorgas (Cl2) und Dampf zugeführt, um Metall und Partikel
von den Oberflächen
der Wafer W zu entfernen. Es ist auch möglich, dass Hydrogen (H2)-Gas und Dampf zugeführt werden, um Metall und Partikel von
den Oberflächen
der Wafer W zu entfernen. Es ist auch möglich, dass Fluorin (F2)-Gas und Dampf zugeführt werden, um natürliche Oxidfilme
und Partikel von den Oberflüchen
der Wafer W zu entfernen. In diesen Fällen sind verschiedene Nachbehandlungsmechanismen
vorgesehen in dem zweiten inneren Ausblaskreis 104. Es
ist auch möglich,
dass Ozongas, welches Oxygen-Radikale enthält, Chloringas, welches Chlorin-Radikale
enthält,
Hydrogengas, welches Hydrogen-Radikale enthält, sowie Fluoringas mit Fluorin-Radikalen
zugeführt
werden, um verschiedene Prozessschritte durchzuführen.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht nur auf Batch-Prozesse anwendbar,
in welchen mehrere Substrate gemeinsam prozessiert werden, sondern auf
Sheet-Prozesse, in welchen ein Wafer allein behandelt wird. Das
Substrat ist nicht begrenzt auf den oben beschriebenen Wafer W,
sondern LCD-Substrate, CD-Substrate,
Drucksubstrate, keramische Platten, etc. können auch behandelt werden.
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Gemäß einem
ersten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung
können das
Verteilen und das unbehandelte Ausblasen eines Prozessgases verhindert
werden. Besonders in einem Fall, dass das Prozessgas Ozongas ist,
welches schädlich
für den
menschlichen Körper
ist, können
so Unfälle
für den
menschlichen Körper
aufgrund der schädlichen
Substanz verhindert werden. Gemäß einem
zweiten Substrat-Prozessierverfahren
gemäß der Erfindung
kann das Auftreten von Unfällen
verhindert werden, wenn die Reinigungsvorrichtung reaktiviert wird
nach einer Pause aufgrund von beispielsweise einem Fehler. Gemäß einem
dritten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung
kann, sogar wenn ein Prozessgas leckt, der Schaden minimiert werden,
ohne dass Unfälle auftreten.
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Gemäß einem
vierten bis sechsten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung werden die gleiche Funktion und die gleichen Effekte erhalten
wie gemäß dem dritten
Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung. Gemäß einem
fünften
Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung wird die äußere Atmosphäre harmlos
gemacht, um dann beispielsweise an ein Ausblassystem einer Anlage
abgegeben zu werden. Gemäß einem
sechsten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung wird verhindert,
dass ein Prozessgas sich über
das Äußere der
Prozesskammer hinaus verteilt.
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Gemäß einem
siebten und achten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung
wird die Prozesskammer geöffnet,
nachdem Sicherheit bestätigt
worden ist, wodurch Unfälle
verhindert werden. Gemäß einem
neunten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung kann, wenn
ein Prozessgas ausgeblasen wird, das Lecken des Prozessgases verhindert
werden.
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Gemäß einem
ersten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung
kann das erste Substrat-Prozessierverfahren
der Erfindung geeignet ausgeführt
werden. Gemäß einem
zweiten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung
kann das zweite Substrat-Prozessierverfahren
der Erfindung geeignet ausgeführt
werden. Gemäß einem
dritten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung
kann das dritte Substrat-Prozessierverfahren
der Erfindung geeignet ausgeführt
werden. Gemäß einem
vierten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung
kann das sechste Substrat-Prozessierverfahren
der Erfindung geeignet ausgeführt
werden.
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Gemäß einem
fünften
Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden
Erfindung kann das vierte Substrat-Prozessierverfahren der Erfindung geeignet
ausgeführt
werden. Gemäß einem
sechsten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung
kann das sechste Substrat-Prozessierverfahren
der Erfindung geeignet ausgeführt
werden.
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Gemäß einem
siebten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung
kann das siebte Substrat-Prozessierverfahren
der Erfindung geeignet ausgeführt
werden. Gemäß einem
achten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung
wird, wenn ein Prozessgas ausgeblasen wird, eine negative Druckatmosphäre in der
Prozesskammer aufgebaut, wodurch das Lecken eines Prozessgases verhindert
werden und das Prozessgas schnell ausgeblasen werden kann.