DE10119490B4 - Verfahren und Vorrichtung zum Prozessieren von Substraten - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Prozessieren zumindest eines Substrats (W) in Form eines Wafers, eines LCD-Substrats, eines CD-Substrats, eines Drucksubstrats oder einer keramischen Platte, wobei dem in einer Prozesskammer (2) befindlichen Substrat (W) ein Ozongas (5) zugeführt wird, dieses Ozongas (5) aus der Prozesskammer (2) ausgeblasen wird und mittels eines außerhalb der Prozesskammer (2) angeordneten Ozonkillers (10) unschädlich gemacht wird,
wobei vor dem Einbringen des Ozongases (5) in die Prozesskammer (2) die folgenden Schritte ausgeführt werden:
– festes Verschließen der Prozesskammer (2),
– Sicherstellen, dass die Prozesskammer (2) fest verschlossen ist, und
– Erfassen einer Heiztemperatur des Ozonkillers (10) sowie sicherstellen, dass der Ozonkiller (10) eine Heiztemperatur oberhalb einer vorgeschriebenen Temperatur hat,
und zwar mittels eines Betriebsdetektors zum Erfassen des Betriebszustands des Ozonkillers (10),
wobei eine Steuerung (24) das Einbringen des Ozongases (5) in die Prozesskammer (2) nur unter der Bedingung ermöglicht, dass die Prozesskammer (2) fest...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren und Vorrichtungen zum Prozessieren zumindest eines Substrats.
  • Beim fotolithografischen Prozessieren, beispielsweise eines Halbleiterwafers (im Folgenden als "Wafer" bezeichnet) wird ein Resist auf den Wafer aufgetragen, und ein Muster wird belichtet und entwickelt. Dann wird das Resist von dem Wafer entfernt.
  • Eine Reinigungsvorrichtung wird bei diesem Entfernen des Resists verwendet. Bei der herkömmlichen Reinigungsvorrichtung wird ein Wafer in einen Reinigungstank versenkt, welcher mit einer chemischen Flüssigkeit gefüllt ist, die man SMP nennt (eine Mischung aus H2SO4/H2O2), um das Resist zu lösen. Unter dem ökologischen Gesichtspunkt wird es andererseits neuerdings erforderlich, dass das Resist durch eine Lösung entfernt wird, die Ozon (O3) enthält, und welche leicht zu entsorgen ist. Bei einer solchen Reinigung, der sogenannten Eintauchreinigung, in welcher ein Wafer in einen Reinigungstank eingetaucht wird, in der sich eine ozonhaltige Lösung befindet, wird das Resist mit Oxygen-Radikalen in der Lösung oxidiert, um das Resist in Kohlendioxid, Wasser etc. zu zerlegen.
  • Die Lösung wird erhalten durch Einblasen einer hohen Konzentration von Ozongas in destilliertes Wasser, um das Ozon in dem destillierten Wasser zu lösen, und die so erhaltene Lösung wird in einen Reinigungstank eingebracht. In der Zwischenzeit wird das Ozon in der Lösung zerlegt, um die Ozonkonzentration der Lösung zu senken, was es oft unmöglich macht, das Resist ausreichend zu entfernen. Außerdem ist, wenn ein Wafer in der Lösung eingetaucht ist, während das Ozon mit dem Resist reagiert und kontinuierlich zerlegt wird, die Zuführung von Ozon zu der Oberfläche des Resists unzulänglich, was die Reaktionsrate niedrig macht.
  • Außerdem gibt es eine Reinigungsvorrichtung, in welcher Ozongas und Dampf verwendet werden, um Ozon für das Prozessieren zum Entfernen eines Resists von einem Wafer zu verwenden, anstelle der Reinigungsvorrichtung mit Eintauchen, in welcher ein Wafer in die Lösung eingetaucht wird. In einer solchen Reinigungseinrichtung wird Ozongas auf Wafer aufgebracht, welche in einer fest verschlossenen Prozesskammer angeordnet sind. Für das Prozessieren mit Ozon, welches beispielsweise für den menschlichen Körper schädlich ist, ist es notwendig, dass verschiedene Unfallverhinderungsmaßnahmen und Sicherheitsmaßnahmen getroffen werden.
  • DE 198 13 910 A1 ist auf eine Vorrichtung zur Wärmebehandlung von plattenförmigen beschichteten Substraten gerichtet.
  • Eine Epitaxieanlage zum Prozessieren von Halbleiterwafern beschreibt DE 37 07 672 A1 .
  • DE 37 01 079 A1 offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Entkeimen von Verpackungsbehältern.
  • Aus DE 691 13 886 T2 ist eine Vorrichtung zur Leckanzeige in einer Verteilungsanlage für gasförmigen Brennstoff bekannt.
  • Schließlich beschreibt WO 99/01341 A1 ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Dampferzeugung in situ.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, Sustrat-Prozessierverfahren und Substrat-Prozessiervorrichtungen zu schaffen, welche Unfälle von vornherein verhindern können und welche insbesondere die Sicherheit gewährleisten können, selbst wenn die Vorrichtung aufgrund von Stromausfällen oder ähnlichem plötzlich angehalten werden sollte, oder wenn das Prozessgas leckt.
  • Um dieses Problem zu lösen, schafft die vorliegende Anmeldung einerseits Verfahren zum Prozessieren zumindest eines Substrats gemäß dem Anspruch 1 und dem Anspruch 3 sowie an der er seits eine Vorrichtung gemäß den Ansprüchen 10 und 13. Weitere Ausgestaltung der Erfindung sind in den Unteransprüchen genant.
  • In diesem ersten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird Ozongas als Prozessgas verwendet. Gemäß dem ersten Prozessierverfahren gemäß der Erfindung wird das Prozessgas zu Substraten geführt, welche sich in der fest verschlossenen Kammer befinden, und die Substrate werden in der Prozesskammer geeignet prozessiert unter Verwendung des Prozessgases. Eine innere Atmosphäre in der Prozesskammer wird ausgeblasen, um so das Prozessgas aus der Prozesskammer auszublasen. Das ausgeblasene Prozessgas wird dann nachbehandelt. Wenn ein Prozessgas, beispielsweise Ozongas, eine Substanz (Ozon) enthält, welche schädlich für den menschlichen Körper ist, wird in der Nachbehandlung die schädliche Substanz entfernt, so dass das Prozessgas unschädlich und sicher ausgeblasen werden kann, beispielsweise in ein Abgassystem einer Anlage. Ein Prozessgas kann, abgesehen von Ozon, beispielsweise Chloringas, Fluoridgas, Wasserstoffgas, etc. sein, welches von vornherein verschiedene Radikale enthält.
  • Wenn ein Prozessgas zugeführt wird, bevor die Prozesskammer fest verschlossen ist, verteilt sich das Prozessgas. Wenn die Nachbehandlung nicht normal durchgeführt wird, besteht das Risiko, dass das Prozessgas so wie es ist in das Abgassystem einer Anlage abgegeben wird. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird jedoch das Prozessgas unter den Bedingungen zugeführt, dass die Prozesskammer fest verschlossen ist und dass die ausgeblasene innere Atmosphäre normal nachbehandelt wird, und wenn nicht beide Bedingungen erfüllt sind, wird das Prozessgas nicht zugeführt, wodurch die Verteilung und das unbehandelte Ablassen des Prozessgases verhindert werden können. Besonders in dem Fall, dass das Prozessgas Ozongas enthält, welches schädlich ist, können schädliche Auswirkungen auf den menschlichen Körper, die beispielsweise aufgrund der schädlichen Substanz entstehen könnten, vermieden werden.
  • In einer vorteilhaften Weiterbildung dieses Substrat-Prozessierverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung (Anspruch 2) ist es möglich, dass, wenn das Prozessieren des Substrats unterbrochen wird, die innere Atmosphäre der Prozesskammer zwingend ausgeblasen wird. Wenn das Prozessieren beispielsweise durch Stromausfall unterbrochen wird, ein Erdbeben oder ähnliches, wird die innere Atmosphäre in der Prozesskammer zwangsweise ausgeblasen, um das Prozessgas von dem Inneren der Prozesskammer abzuleiten. Wenn das Prozessieren dann weitergeführt wird, öffnen die Bediener der Anlage oft die Prozesskammer, um den inneren Zustand der Prozesskammer zu überprüfen. Wenn die Prozesskammer geöffnet wird, während das Prozessgas sich noch darin befindet, kann sich das Prozessgas verteilen. Das zwangsweise Ausblasen des Prozessgases kann jedoch eine solche Verteilung des Prozessgases verhindern. Besonders wenn das Prozessgas Ozongas ist, kann das zwangsweise Ausblasen des Prozessgases einen solchen Unfall verhindern.
  • Die vorliegende Erfindung schafft andererseits ein Verfahren zum Prozessieren zumindest eines Substrats gemäß dem Anspruch 3. In diesem zweiten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, dass, wenn das Prozessgas sich um die Prozesskammer herum verteilt, die innere Atmosphäre der Prozesskammer zwangsweise ausgeblasen wird, während die Zuführung des Prozessgases angehalten wird. Wenn gemäß dem dritten Substrat-Prozessierverfahren ein Lecken des Gases auftritt, wird sofort die innere Atmosphäre ausgeblasen, während die Zuführung des Prozessgases angehalten wird, so dass keine weitere Leckage des Gases auftreten kann und der Schaden minimiert wird.
  • Eine vorteilhafte Weiterbildung dieses Verfahrens ist im Anspruch 4 beschrieben. Demgemäß wird wie in dem ersten Substrat-Prozessierverfahren das Prozessgas in die Prozesskammer eingeführt, und die Substrate werden geeignet prozessiert. Das Prozessgas wird ausgeblasen aus der Prozesskammer und dann nachbehandelt, um sicher und unschädlich, beispielsweise an ein Abgassystem einer Anlage, abgegeben werden zu können. Wenn das Prozessgas hier beispielsweise durch eine Lücke in der Prozesskammer austritt, wird zum Zeitpunkt der Gasleckage die innere Atmosphäre sofort zwangsweise ausgeblasen, während das Zuführen des Prozessgases angehalten wird. Dann wird verhindert, dass das Prozessgas aus der Prozesskammer leckt. Daher kann das Lecken des Prozessgases aus Sicherheitsgründen minimiert werden.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung (Anspruch 5) wird sogar dann, wenn das Prozessgas aus der Prozesskammer leckt, das äußere Prozessgas unschädlich gemacht, so dass es dann beispielsweise an ein Abgassystem einer Anlage abgegeben werden kann.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, dass, wenn das Prozessgas leckt, die äußere Atmosphäre der Prozesskammer zwangsweise ausgeblasen wird. Daher wird auf jeden Fall verhindert, dass sich das Prozessgas um die Außenfläche der Prozesskammer in einen weiten Bereich ausbreitet. Sogar wenn das Prozessgas leckt, tritt so kein Unfall auf.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des ersten oder zweiten Substrat-Prozessierverfahrens der vorliegenden Erfindung (Anspruch 6) kann das Innere der Prozesskammer erst geöffnet werden, nachdem eine Konzentration des Prozessgases in der Prozesskammer erfasst worden ist, und nachdem bestätigt worden ist, dass sich eine erfasste Prozessgas-Konzentration unterhalb eines bestimmten Werts befindet. Ein vorbestimmter wert wird bestimmt als Konzentration, welche harmlos für den menschlichen Körper, etc. ist. Die Prozesskammer wird geöffnet, nachdem die Sicherheit so bestätigt worden ist, wodurch ein Unfall vermieden werden kann.
  • Alternativ oder zusätzlich es möglich (Anspruch 7), dass das Innere der Prozesskammer geöffnet wird durch Anhalten der Zuführung des Prozessgases, und dann durch Ausblasen der inneren Atmosphäre der Prozesskammer für zumindest eine vorbeschriebene Zeitperiode. In dem achten Substrat-Prozessierverfahren wird die innere Atmosphäre in der Prozesskammer für einen vorbestimmten Zeitraum ausgeblasen, wodurch eine Prozessgas-Konzentration in der Prozesskammer unterhalb eines bestimmten Werts gesenkt werden kann. Unfälle können daher aus Sicherheitsgründen vermieden werden.
  • Gemäß der Erfindung (Anspruch 8) wird es bevorzugt, dass, wenn die Zuführung des Prozessgases angehalten wird und die innere Atmosphäre der Prozesskammer ausgeblasen wird, eine negative Druckatmosphäre in der Prozesskammer aufgebaut wird. Eine positive Druckatmosphäre wird in der Prozesskammer aufgebaut, wenn die innere Atmosphäre ausgeblasen wird, und es besteht das Risiko, dass sich das Prozessgas ausbreitet. Gemäß dem neunten Substrat-Prozessierverfahren wird jedoch eine negative Druckatmosphäre aufgebaut in der Prozesskammer, wodurch das Lecken des Prozessgases verhindert werden kann.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung (Anspruch 9) wird, wenn die Nachbehandlung nicht normal ausgeführt wird, die innere Atmosphäre der Prozesskammer zwangsweise ausgeblasen, während das Zuführen des Prozessgases angehalten wird.
  • Eine erste Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Merkmale des Anspruchs 10. Hier wird ein Prozessgas durch eine Prozessgas-Zuführdüse zu einem Substrat geführt, welches sich in einer Prozesskammer befindet, während eine innere Atmosphäre der Prozesskammer ausgeblasen wird durch eine Ablassleitung für die innere Atmosphäre, um dann durch einen Nachbehandlungsmechanismus nachbehandelt zu werden, weist die Vorrichtung ein Öffnungs-/Schließelement zum Öffnen/Schließen einer Belade/Entladeöffnung der Prozesskammer auf; und eine Steuerung zum Steuern der Zuführung des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem Öffnungs-/Schließ-Erfasser zum Erfassen des Öffnens/Schließens des Öffnungs-/Schließelements ausgegeben wird, und eines erfassten Signals, welches von einem Betriebserfasser zum Erfassen eines Betriebszustands des Nachbehandlungsmechanismus ausgegeben wird.
  • In der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist das Prozessgas Ozongas. Gemäß der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung wird das Öffnungs-/Schließelement geöffnet, um Substrate in die Prozesskammer einzubringen, und dann wird das Öffnungs-/Schließelement geschlossen, um die Prozesskammer fest zu verschließen. Dann wird das Prozessgas in die Prozesskammer mittels der Prozessgas-Zuführdüse eingeführt, um das Substrat geeignet zu prozessieren. Die innere Atmosphäre in der Prozesskammer wird ausgeblasen durch die Ablassleitung für die innere Atmosphäre, um so das Prozessgas aus dem Inneren der Prozesskammer auszublasen. Das ausgeblasene Prozessgas wird nachbehandelt mittels des Nachbehandlungsmechanismus. Beispielsweise im Fall von Ozongas, das Ozon enthält, welches schädlich für den menschlichen Körper ist, verwendet der Nachbehandlungsmechanismus einen Mechanismus, wie einen Ozonkiller, welches eine schädliche Substanz (Ozon) entfernt. In der Nachbehandlung wird dann die schädliche Substanz entfernt, um das Prozessgas unschädlich genug zu machen, dass es beispielsweise zu einem Ablasssystem einer Anlage geführt werden kann.
  • Die Steuerung lässt die Prozessgas-Zuführdüse das Prozessgas zuführen, wenn die Steuerung bestätigt, dass das Öffnungs-/Schließelement geschlossen ist, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches durch den Öffnungs-/Schließ/Erfasser ausgegeben wird, und sie wägt ab, ob der Nachbehandlungs-Mechanismus normal arbeitet, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches durch den Betriebserfasser ausgegeben wird. Wenn das Öffnungs-/Schließelement geöffnet wird, oder wenn der Nachbehandlungs-Mechanismus nicht normal arbeitet, unterbricht die Steuerung die Zuführung des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse. Daher kann die erste Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung vorzugsweise das erste Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung durchführen.
  • Bei dieser Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Ablassleitung für die innere Atmosphäre eine Ausstoßvorrichtung zum zwangsweisen Ausblasen der inneren Atmosphäre der Prozesskammer auf. Hier bläst die Ausstoßvorrichtung zwangsweise die innere Atmosphäre aus, wenn beispielsweise das Prozessieren des Substrats unterbrochen wird.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung (Anspruch 11) wird es bevorzugt, dass ein äußerer Konzentrationssensor zum Erfassen einer Prozessgas-Konzentration in einer äußeren Atmosphäre der Prozesskammer vorgesehen ist; eine zweite Ausstoßvorrichtung zum zwangsweisen Ausblasen der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer; und eine Steuerung zum Steuern des zwangsweisen Ausblasens durch die Ausstoßvorrichtung auf der Grundlage eines erfassten Signals, das durch den äußeren Konzentrationssensor ausgegeben wird, zum zwangsweisen Ausblasen der inneren Atmosphäre der Prozesskammer und das Zuführen des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse. In dieser Substrat-Prozessiervorrichtung betätigt die Steuerung die Ausstoßvorrichtung und unterbricht die Zuführung des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse, wenn die Steuerung ein Lecken des Prozessgases in die äußere Atmosphäre der Prozesskammer erfasst. Daher kann die dritte Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung vorzugsweise das dritte Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung durchführen.
  • Gemäß einer Weiterbildung dieser Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung (Anspruch 12) ist es möglich, dass eine Steuerung zum Steuern des zwangsweisen Ausblasens der äußeren Atmosphäre durch die zweite Ausstoßvorrichtung vorgesehen ist, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem äußeren Konzentrationssensor ausgegeben wird. In dieser Substrat-Prozessiervorrichtung betätigt die Steuerung die Ausstoßvorrichtung, wenn die Steuerung das Lecken des Prozessgases in die äußere Atmosphäre der Prozesskammer erfasst.
  • Die vorliegende Erfindung schafft außerdem eine Substrat-Prozessiervorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 13. In dieser zweiten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung wird ein Prozessgas durch eine Prozessgas- Zuführdüse zu einem in einer Prozesskammer angeordneten Substrat geführt, während eine innere Atmosphäre der Prozesskammer durch eine Ablassleitung für die innere Atmosphäre ausgeblasen wird, um mittels einer Nachbehandlungsvorrichtung nachbehandelt zu werden. Die Vorrichtung weist ein Öffnungs-/Schließelement zum Öffnen/Schließen einer Be- und Entladeöffnung der Prozesskammer auf; einen äußeren Konzentrationssensor zum Erfassen einer Prozessgas-Konzentration in der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer; eine äußere Ablassleitung, welche mit einem Gehäuse verbunden ist, zum Ausblasen der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer; und eine Steuerung zum Steuern, auf der Grundlage eines erfassten Signals, das von dem äußeren Konzentrationssensor ausgegeben worden ist, des Ausblasens durch die Ausblasleitung für die innere Atmosphäre und des Zuführens des Prozessgases durch die Prozessgas-Zuführdüse.
  • In der zweiten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung ist, wie in der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung, Ozongas als Prozessgas vorgesehen. Gemäß der zweiten Substrat-Prozessiervorrichtung werden wie in der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung Substrate in die Prozesskammer eingebracht, und dann wird das Prozessgas in die Prozesskammer mittels der Prozessgas-Zuführdüse zugeführt, um die Substrate geeignet zu prozessieren. Auf der anderen Seite wird das Prozessgas durch die Ausblasleitung für die innere Atmosphäre aus der Prozesskammer ausgeblasen. Das ausgeblasene Prozessgas wird mittels der Nachbehandlungsvorrichtung nachbehandelt und macht das Prozessgas harmlos, so dass es beispielsweise an das Abgassystem einer Anlage abgegeben werden kann. Wenn die Steuerung hier auf der Grundlage eines erfassten Signals das Lecken des Prozessgases in die äußere Atmosphäre der Prozesskammer erfasst, verbessert die Steuerung, wenn notwendig, den Betrieb der Ausblasleitung für die innere Atmosphäre, um so ein Ausblaseverhältnis der inneren Atmosphäre zu verbessern, während die Zuführung des Prozessgases mittels der Prozessgas-Zuführdüse unterbrochen wird.
  • Wenn in der Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Weiterbildung nach Anspruch 14 der Erfindung der Konzentrationssensor eine Anomalität erfasst, setzt die Steuerung die Zuführung des Prozessgases aus, während der Betrieb der Ausstoßvorrichtung gesteuert wird.
  • In einer Weiterbildung der Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß Anspruch 15 der Erfindung ist es bevorzugt, dass die zweite Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung eines Steuerung zum Steuern des Ausblasens durch die äußere Ausblasleitung und das Gehäuse hat, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem äußeren Konzentrationssensor ausgegeben wird.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung (Anspruch 16) ist es bevorzugt, dass ein interner Konzentrationssensor zum Erfassen einer Prozessgas-Konzentration in der Prozesskammer vorgesehen ist; und eine Steuerung zum Steuern des Öffnens und Schließens des Öffnungs-/Schließelements, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem inneren Konzentrationssensor ausgegeben wird. Wenn in dieser Substrat-Prozessiervorrichtung die Steuerung bewertet, nachdem die Zuführung von Prozessgas angehalten worden ist, dass eine Prozessgas-Konzentration in der Prozesskammer unterhalb einem vorbestimmten Wert liegt, welcher harmlos für den menschlichen Körper etc. ist, und zwar auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches durch den inneren Konzentrationserfasser ausgegeben worden ist, dann öffnet die Steuerung das Öffnungs-/Schließelement.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der ersten Substrat-Prozessiervorrichtung gemäß der Erfindung (Anspruch 17) ist es schließlich möglich, dass eine Luftzuführdüse zum Zuführen von Luft in die Prozesskammer vorgesehen ist. Wenn in dieser Substrat-Prozessiervorrichtung die innere Atmosphäre der Prozesskammer ausgeblasen wird, wird Luft mittels der Luftzuführdüse zugeführt, um so das Prozessgas aus der Prozesskammer herauszuziehen. Eine Luftzuführrate wird so gewählt, dass sie niedriger ist als eine Ausblaserate der inneren Atmosphäre. Wenn Luft bei einer höheren Zuführrate zugeführt wird als die Ausblasrate für die innere Atmosphäre, wird ein positiver Druck in der Prozesskammer aufgebaut. In einer Atmosphäre mit positivem Druck besteht jedoch das Risiko, dass das Prozessgas aus der Prozesskammer leckt. Eine Luftzuführrate wird daher niedriger gestaltet, wodurch das Innere der Prozesskammer auf einem negativen Druck gehalten wird, um dadurch das Lecken des Prozessgases zu verhindern und auch das Ausblasen schneller zu machen.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun beschrieben mit Bezug auf die anliegenden Zeichnungen und mittels beispielsweise einer Reinigungsvorrichtung zum Reinigung von 50 Wafern in einem Stapel.
  • 1 ist ein Rohrleitungsdiagramm einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine vergrößerte Schnittansicht einer Prozesskammer.
  • 3 ist eine verdeutlichende Darstellung der Prozesskammer mit geöffneter Abdeckung.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Waferführung.
  • 5 ist ein Rohrleitungsdiagramm von Dampferzeugungsmitteln.
  • 6 ist ein Rohrleitungsdiagramm von Ozongas-Zuführmitteln.
  • 7 ist ein Rohrleitungsdiagramm von Luftzuführmitteln.
  • 8 ist ein Rohrleitungsdiagramm einer inneren Ausblasleitung, einem äußeren Ausblasmittel und Ablassmitteln.
  • 9 ist eine vergrößerte Ansicht des zweiten inneren Ausblaskreises.
  • 10 ist eine vergrößerte Ansicht einer Nebelfalle und des zweiten Ablasskreises.
  • 11 ist eine verdeutlichende Darstellung des ersten Prozessierschritts, welcher in der Reinigungsvorrichtung nach 1 durchgeführt wird.
  • 12 ist eine verdeutlichende Ansicht des zweiten Prozessierschritts, welcher in der Reinigungsvorrichtung nach 1 durchgeführt wird.
  • 13 ist ein Flussdiagramm des durch die Reinigungsvorrichtung aus 1 durchgeführten Prozesses.
  • 14 ist eine Ansicht, welche den Fluss beim Ausblasen einer inneren Atmosphäre in der Prozesskammer für einen bestimmten Zeitraum erklärt, nachdem das Prozessieren unter der Verwendung von Ozon beendet ist.
  • Die Reinigungsvorrichtung verwendet Ozongas, um das Resist von den Wafern W zu entfernen. 1 ist eine verdeutlichende Ansicht eines Rohrleitungssystems der Reinigungsvorrichtung 1 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Wie in 1 gezeigt, weist die Reinigungsvorrichtung 1 eine Prozesskammer 2 auf, in welcher Wafer W prozessiert werden, Dampfzuführmittel 4, welche Dampf 3 in die Prozesskammer 2 einführen, Ozongas-Zuführmittel 6 als Prozessgas-Zuführmittel (beispielsweise eine Prozessgas-Zuführdüse), welche Ozongas 5 in die Prozesskammer 2 einführen, Ausblasmittel für die innere Atmosphäre (beispielsweise eine Ausblasleitung für die innere Atmosphäre) 7, welche eine innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 ausblasen, äußere Ausblasmittel (beispielsweise eine äußere Ausblasrohrleitung, welche mit einem Gehäuse verbunden ist) 8, welche eine äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 ausbläst, Luftzuführmittel (beispielsweise eine Luftzuführdüse) 9, welches heiße Luft und Raumtemperatur (die gleiche Temperatur wie beispielsweise die Temperatur der inneren Atmosphäre) in die Prozesskammer 2 einführt, einen Ozonkiller 10 als Nachbehandlungsmechanismus, welcher Ozon (O3) der inneren Atmosphäre entfernt, welche aus der Prozesskammer 2 ausgeblasen worden ist, und Ablassmittel 11, welche Flüssigkeitstropfen in der Prozesskammer 2 ablassen.
  • Wie in 2 gezeigt, ist die Prozesskammer 2 grob gesagt in einen Kammerkörper 20 aufgeteilt, der groß genug ist, um 50 Wafer aufzunehmen, in eine Kammerabdeckung 21 als Schließelement, welche eine Beladeöffnung 20a in der oberen Seite des Kammerkörpers 20 öffnet und schließt, und in ein Kammerunterteil 23, welches eine untere Öffnung des Kammerkörpers 20 verschließt.
  • Die Kammerabdeckung 21 ist beispielsweise halbkugelförmig ausgestaltet und kann nach oben und unten bewegt werden durch einen Hebemechanismus 23. Der Hebemechanismus 23 ist mit einer Steuerung 24 als Steuermittel verbunden. Der Betrieb des Hebemechanismus 23 wird gesteuert durch Betriebssignale, welche durch die Steuerung 24 ausgegeben werden. Wie in 3 gezeigt, wird, wenn die Kammerabdeckung 21 sich oben befindet, die Beladeöffnung 20a geöffnet, so dass die Wafer in den Kammerkörper 20 geladen werden können. Wenn die Kammerabdeckung 21 gesenkt wird, nachdem die Wafer W in den Kammerkörper 20 eingebracht worden sind, wird, wie in 2 gezeigt, die Beladeöffnung 20a geschlossen. Eine Lücke zwischen dem Kammerkörper 20 und der Kammerabdeckung 21 ist fest verschlossen durch einen Lippen-O-Ring 25. Eine Lücke zwischen dem Kammerkörper 20 und dem Kammerunterteil 23 ist fest verschlossen durch eine Dichtung 26. So wird eine fest verschlossene Atmosphäre innerhalb der Prozesskammer 2 ohne ein Lecken von Gas aufgebaut.
  • Ein Gewichtssensor 27 als Öffnungs-/Schließ-Erfassungsmittel (beispielsweise Öffnungs-/Schließ-Erfasser), welcher das Öffnen und Schließen der Kammerabdeckung 21 erfasst, ist an dem oberen Ende des Kammerkörpers 2 vorgesehen. Der Gewichtssensor 27 erfasst eine Last auf das obere Ende des Kammerkörpers 20, wenn die Kammerabdeckung 21 geschlossen ist und die Beladeöffnung 20a verriegelt. Die Steuerung 24 bestätigt das Öffnen und Schließen der Kammerabdeckung 21 auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem Gewichtssensor 27 eingegeben wird. Wenn beispielsweise der Gewichtssensor 27 eine vorbestimmte Last erfasst, erkennt die Steuerung 24 einen Zustand, dass die Kammerabdeckung 21 fest verschlossen ist.
  • Ein Gummiheizer 28a ist an der äußeren Umfangsfläche des Kammerkörper 20 angebracht, ein Gummiheizer 28b ist an der äußeren Umfangsfläche der Kammerabdeckung 21 angebracht, und ein Gummiheizer 28c ist an der äußeren Umfangsfläche des Kammerunterteils 22 angebracht. Die Gummiheizer 28a28c werden erhitzt durch Energiezufuhr von einer elektrischen Energiezuführeinheit (nicht dargestellt), um die innere Atmosphäre der Prozesskammer 2 bis zu einer vorbestimmten Temperatur (im Bereich von beispielsweise 80–120°C) aufzuheizen.
  • In der Prozesskammer 2 ist eine Waferführung 30 vorgesehen, wie in 4 gezeigt. Die Waferführung 30 ist auf und ab bewegbar (in Z-Richtung in 4). Die Waferführung 30 beinhaltet eine Welle 31, eine Führung 32 und drei parallele Halteelemente 33a, 33b, 33c, welche horizontal an der Führung 32 angebracht sind. Fünfzig Nuten zum Halten der unteren Kanten von Wafern W sind mit einem bestimmten Abstand in den Halteelementen 33a, 33b, 33c ausgebildet. Daher kann die Waferführung 30 fünfzig Wafer W vertikal und mit gleichem Abstand halten. Die Welle 31 tritt durch die Kammerabdeckung 21 und steht über die obere Seite der Prozesskammer 2 hinaus hervor, und eine Luftklemmdichtung 35 ist in einer Lücke zwischen der Welle 31 und der Kammerabdeckung 21 angeordnet.
  • Wie in 5 gezeigt, weist das Dampfzuführmittel 4 einen Reinwasser-Zuführkreis 40 auf, welcher destilliertes Wasser (DIW) zuführt, einen Dampferzeuger 41, welcher das durch das Zuführmittel 40 zugeführte destillierte Wasser verdampft, um Dampf 3 zu erzeugen, einen Dampfzuführkreis 42, welcher den Dampf 3 in den Dampferzeuger 41 führt, sowie eine Dampfdüse 43, welche den Dampf 3 in die Prozesskammer 2 einführt.
  • Der Zuführkreis 40 hat seine Einlassseite verbunden mit einer Quelle für destilliertes Wasser (nicht dargestellt). Ein Umschaltventil 44 sowie eine Durchlasssteuerung 45 befinden sich in dem Zuführkreis 40 für destilliertes Wasser. Das Umschaltventil 45 und die Steuerung 24 sind mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 steuert die richtige Zuführung und einen Durchfluss des destillierten Wassers. Ein Heizer (nicht dargestellt) ist in dem Dampferzeuger 41 vorgesehen. Das in den Dampferzeuger 41 eingeführte destillierte Wasser wird in den Dampf 3 durch die Hitze des Heizers verdampft. Der Dampferzeuger 41 ist mit einem Ablasskreis 50 verbunden, welcher mit einer Nebelfalle 103 kommuniziert, welche später genauer beschrieben wird. Der Ablasskreis 50 lässt das destillierte Wasser, welches in dem Dampferzeuger 41 nicht verdampft worden ist, zu der Nebelfalle 103 ab und lässt den Dampf 3 zu der Nebelfalle 103 ab, bis eine Temperatur und die Dampfeinspritzung des Dampferzeugers 4 stabil werden.
  • Wie in 6 gezeigt, weist das Ozongas-Zuführmittel 6 einen Ozonerzeuger 60 auf, welcher Ozongas erzeugt, einen Ozongas-Zuführkreis 61, welcher das durch den Ozonerzeuger 60 erzeugte Ozongas 5 zuführt, eine Ozongasdüse 62, welche das durch den Ozongas-Zuführkreis 61 zugeführte Ozongas 5 in die Prozesskammer 2 einführt. Der Ozonerzeuger 60 erzeugt Ozongas 5 mit einer Ozonkonzentration von beispielsweise 141 g/m3 (normal) [6,6 Vol.% (Volumenprozent)] und leitet das Ozongas 5 zu dem Ozongas-Zuführkreis 61 mit einer Flussrate von ungefähr 40 l/Min.. Ein Öffnungs-/Schließventil 63 ist in dem Ozongas-Zuführkreis 61 vorgesehen. Das Öffnungs-/Schließventil 63 ist mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 steuert die geeignete Zuführung des Ozongases 5.
  • Wie in 7 gezeigt, weist das Luftzuführmittel einen ersten Luftzuführkreis 70 auf, welcher Luft zuführt, einen Heißlufterzeuger 62, welcher die durch den ersten Luftzuführkreis 70 zugeführte Luft erhitzt, um heiße Luft 71 zu erzeugen, einen Heißluftzuführkreis 73, welcher die heiße Luft 71 in den Heißlufterzeuger 72 führt, Luftdüsen 74, welche die heiße Luft 71 einführen, welche durch den Heißluftzuführkreis 73 zugeführt wird, und einen zweiten Luftzuführkreis 75, welcher Luft direkt zu den Luftdüsen 74 führt, ohne dass sie durch den Heißlufterzeuger 72 tritt.
  • Die Einlassseite des ersten Luftzuführkreises 70 ist mit einer Luftquelle (nicht dargestellt) verbunden. Die Luftquelle führt Luft mit Raumtemperatur und einem Durchfluss von beispielsweise 500 l/Min. zu. Ein Öffnungs-/Schließventil 77 und eine Durchflusssteuerung 78 sind in Serie in dem ersten Luftzuführkreis 70 vorgesehen. Ein Heizer (nicht dargestellt), welcher Luft erhitzt, ist in dem Heißlufterzeuger 72 vorgesehen. Ein Öffnungs-/Schließventil 79 und eine Durchflusssteuerung 80 sind in Reihe in dem zweiten Luftzuführkreis 75 vorgesehen. Die Öffnungs-/Schließventile 77, 79 und die Durchflusssteuerungen 78, 80 sind mit der Steuerung 24 verbunden. Der zweite Luftzuführkreis 75 ist mit einem Lufteinführkreis 90 verbunden, welcher Luft in einen Ausblasverteiler 121 abgibt, welcher später beschrieben wird. Ein Öffnungs-/Schließventil 91 befindet sich in dem Lufteinführkreis 90.
  • Wie in 8 gezeigt, weist das Ausblasmittel 7 für die innere Atmosphäre Ausblaseinheiten 100 auf, welche innerhalb der Prozesskammer 2 angeordnet sind, einen ersten inneren Ausblaskreis 101, welcher die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 ausbläst, einen Kühlkreis 102, die Nebenfalle 103 und einen zweiten inneren Ausblaskreis 104, welcher mit dem oberen Ende der Nebelfalle 103 verbunden ist.
  • Die Ausblaseeinheiten 100 nehmen das Innere der Prozesskammer 2 auf. Mehrere feine Öffnungen (nicht dargestellt) sind in den Außenseiten der Ausblaseeinheiten 100 ausgebildet. Die Ausblaseeinheiten 100 sind mit dem ersten inneren Ausblasekreis 100 verbunden.
  • Der erste innere Ausblaseinheit 100 beinhaltet einen Bypasskreis 105 und eine innere Ausstoßvorrichtung 106 als zwangsweise Ausblasevorrichtung für die innere Atmosphäre. Der Bypasskreis 105 leitet Gas in dem ersten inneren Ausblasekreis 101 zu der inneren Ausstoßvorrichtung 106 und schickt es zurück in den ersten inneren Ausblasekreis 101.
  • Die innere Ausstoßvorrichtung 106 zieht schnell die innere Atmosphäre der Prozesskammer 2, um sie unter Druck zu der Nebelfalle 103 zu schicken, um so eine leicht negative Druckatmosphäre in der Prozesskammer 2 aufzubauen und das zwanghafte Ausblasen durchzuführen. Die innere Ausstoßvorrichtung 106 ist mit der Steuerung 24 verbunden. Der Betrieb der inneren Ausstoßvorrichtung 106 wird gesteuert durch ein Betriebssignal, welches von der Steuerung 24 ausgegeben wird. Während das Prozessieren normal ausgeführt wird, wird kein Betriebssignal zu der inneren Ausstoßvorrichtung 106 ausgegeben, um die innere Ausstoßvorrichtung 106 außer Betrieb zu setzen.
  • Die Kühleinheit 102 kühlt und kondensiert den Dampf 3, welcher aus dem Dampferzeuger 41 ausgegeben wird, und den Dampf, welcher aus dem Inneren der Prozesskammer 2 ausgeblasen wird. Das heißt, der Ablasskreis 50 und der erste innere Ausblaskreis 101 treten durch die Kühleinheit 102. Die Kühleinheit 102 ist verbunden mit dem Kühlwasser-Zuführkreis 110 und dem Kühlwasser-Ablasskreis 111, welcher das Kühlwasser ablässt. Ein Durchfluss-Einstellventil 112 ist in den Kühlwasser-Zuführkreis 110 eingesetzt, und ein Durchfluss-Einstellventil 113 ist in den Kühlwasser-Ablasskreis 111 eingesetzt. Vorzugsweise wird, während Kühlwasser kontinuierlich von dem Kühlwasser-Zuführkreis 110 in die Kühleinheit 102 zugeführt wird, verbrauchtes Kühlwasser mittel des Kühlwasser-Ablasskreises 111 abgelassen, wodurch die Kühleinheit 102 stets mit frischem Kühlwasser gefüllt ist.
  • Die Nebelfalle 103 bläst Gas und Flüssigkeit getrennt aus. Das heißt, die entsprechenden Ausblaseinheiten 100 blasen Dampf und Ozongas in der Prozesskammer 2 zu der Nebelfalle 103 durch den ersten inneren Ausblaskreis 101 aus. In diesem Fall wird der aus dem Inneren der Prozesskammer 2 ausgeblasenen Dampf gekühlt und kondensiert, während er durch die Kühleinheit 102 fließt, welche mit Kühlwasser mittels des Kühlwasser-Zuführkreises 110 versorgt wird. Flüssige Tropfen des Dampfes 3, der kondensiert und verflüssigt worden ist, tropfen in die Nebelfalle 103. Außerdem wird das Ozongas so wie es ist in die Nebelfalle 103 eingeführt. Die innere Atmosphäre, welche aus der Prozesskammer 2 ausgeblasen worden ist, wird geeignet in Ozongas 5 und flüssige Tropfen getrennt, und die Nebelfalle 103 bläst das Ozongas zu dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 aus und die flüssigen Tropfen zu einem zweiten Abwasserkreis 141, welcher später beschrieben wird. Das destillierte Wasser fließt so wie es ist durch den Ablasskreis 50, um dann in die Nebelfalle 103 zu tropfen. Der Dampf 3 wird gekühlt und kondensiert in flüssige Tropfen, während er durch die Kühleinheit 102 fließt, um dann in die Nebelfalle 103 zu tropfen.
  • Wie in 9 gezeigt, sind ein erster Konzentrationssensor 120 als inneres Konzentrations-Erfassungsmittel, welches eine Ozonkonzentration in der ausgeblasenen inneren Atmosphäre erfasst, und der Ozonkiller 10 in Reihe in dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 angeordnet. Der Auslass des zweiten inneren Ausblaskreises 104 ist mit dem Ausblasverteiler 121 verbunden.
  • Der erste Konzentrationssensor 120, welcher in dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 eingesetzt ist, ist stromaufwärts des Ozonkillers 10 positioniert. Eine Ozonkonzentration der ausgeblasenen inneren Atmosphäre wird erfasst, bevor diese in den Ozonkiller 10 eintritt, um so eine Ozonkonzentration in der Prozesskammer 2 zu erfassen. Der erste Konzentrationssensor 120 ist mit der Steuerung 24 verbunden, und erfasste Signale des ersten Konzentrationssensors 120 werden in die Steuerung 24 eingegeben. Die Steuerung 24, welche, wie oben beschrieben, ein Betriebssignal an den Hebemechanismus 23 ausgibt, steuert das Öffnen und Schließen der Kammerabdeckung 21, auf der Grundlage einer Ozonkonzentration, welche mittels des ersten Konzentrationssensors 120 erfasst worden ist. Beim Steuern des Öffnens und Schließens der Kammerabdeckung 21 wird die Kammerabdeckung 21 nicht geöffnet, bis beispielsweise eine Ozonkonzentration in der Prozesskammer 2 sich unterhalb eines vorbestimmten Werts (z.B. 0,1 ppm) befindet. Dies ist dadurch begründet, dass, wenn die Kammerabdeckung 21 geöffnet wird, wenn eine Ozonkonzentration sich oberhalb eines bestimmten Werts befindet, eine Ozonatmosphäre von oberhalb eines zulässigen Werts sich ausbreiten würde, was ein Risiko von Unfällen für den menschlichen Körper bedeuten würde.
  • Der Ozonkiller 10 zerlegt thermisch Ozon durch Erhitzen zu Sauerstoff (O2). Eine Erhitzungstemperatur des Ozonkillers 10 wird beispielsweise auf über 400°C gesetzt. Ein solcher erhitzender Ozonkiller 10 hat eine lange Lebensdauer und kann sogar nach einer langen Gebrauchszeit Ozon von dem Gas in dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 entfernen, ohne dass die Leistungsfähigkeit sinkt. Außerdem wird bevorzugt, dass der Ozonkiller 10 mit einer nicht unterbrechbaren Energiequelle (nicht dargestellt) verbunden ist, so dass sogar im Fall eines Stromausfalls elektrische Energie stabil von der nicht unterbrechbaren Energiezuführung zu dem Ozonkiller 10 zugeführt wird. Sogar bei einem Stromausfall kann daher der Ozonkiller 10 in Betrieb sein, um das Ozon sicher zu entfernen.
  • Der Ozonkiller 10 hat einen Temperatursensor 122 als Betriebserfassungsmittel (beispielsweise Betriebserfasser), welches einen Betriebszustand des Ozonkillers 10 erfasst. Der Temperatursensor 122 erfasst eine Heiztemperatur des Ozonkillers 10. Der Temperatursensor 122 ist mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 bewertet auf der Grundlage einer Heiztemperatur des Ozonkillers 10, welche durch den Temperatursensor 122 erfasst wird, ob der Ozonkiller 10 bereit ist, das Ozon zu entfernen. Wenn beispielsweise eine Heiztemperatur des Ozonkillers 10 unterhalb 400°C liegt, bewertet die Steuerung, dass der Ozonkiller 10 nicht bereit ist, das Ozon zu zerlegen.
  • Der Ausblasverteiler 121 führt kollektiv das Ausblasen der Vorrichtung als Gesamtheit aus. Der Ausblasverteiler 121 ist mit dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 verbunden, mit dem Lufteinführkreis 90 und mit dem ersten äußeren Ausblaskreis 131. Mehrere Leitungen (nicht dargestellt) zum Einnehmen einer äußeren Atmosphäre hinter die Reinigungsvorrichtung 1 sind vorgesehen, um zu verhindern, dass sich das Ozongas 5 verteilt. Außerdem steht der Ausblasverteiler 121 in Verbindung mit einem Ausblassystem, welches exklusiv für Säure in der Anlage vorgesehen ist (ACID EXHAUST) und welches als Verbindung funktioniert, wo verschiedene Ausblasgase sich treffen, bevor sie zu dem exklusiv für Säure vorgesehenen Ausblassystem (ACID EXHAUST) abgegeben werden. Die Verteilung des Ozongases 5 wird so verhindert, um die strengen Anforderungen zu erfüllen.
  • Der Ausblasverteiler 121 hat einen zweiten Konzentrationssensor 123, welcher eine Ozonkonzentration erfasst. Der zweite Konzentrationssensor 123, welcher in dem Ausblasverteiler 121 vorgesehen ist, ist mit der Steuerung 24 verbunden, und erfasste Signale von dem zweiten Konzentrationssensor 123 werden der Steuerung 24 eingegeben. Auf der Grundlage der erfassten Signale des zweiten Konzentrationssensors 122 bildet die Steuerung 24 0zonentfernfähigkeiten des Ozonkillers 10 ab, um ein Lecken des Ozongases 5 aufgrund von Fehlfunktionen beispielsweise des Ozonkillers 10 zu überprüfen.
  • Wie in 8 gezeigt, weist das äußere Ausblasmittel 8 ein Gehäuse 130 auf, welches die Prozesskammer 2 umgibt, wobei der erste äußere Ausblaskreis 131 an seinem einen Ende mit der Unterseite des Gehäuses 130 und an seinem anderen Ende mit dem oben beschriebenen Ausblasverteiler 121 verbunden ist, und wobei ein Ende des äußeren Ausblaskreises 132 mit der unteren Seite des Gehäuses 130 und das andere Ende mit dem inneren Ausblaskreis 101 verbunden ist.
  • Frische Luft wird in Abwärtsflüssen von oben in das Gehäuse 130 eingeführt. Die Abwärtsflüsse verhindern, dass die innere Atmosphäre in dem Gehäuse 130, d.h. die äußere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 nach außen leckt, und drückt außerdem die innere Atmosphäre in dem Gehäuse 130 nach unten, so dass die innere Atmosphäre leicht in den ersten äußeren Ausblaskreis 131 und den zweiten äußeren Ausblaskreis 132 fließen kann. Das Gehäuse 130 beinhaltet den dritten Konzentrationssensor 133a als äußeren Konzentrationssensor der Ozonkonzentrationen in der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer 2. Der dritte Konzentrationssensor 133 ist mit der Steuerung 24 verbunden, und erfasste Signale des dritten Konzentrationssensors 133 werden der Steuerung 24 eingegeben. Auf der Grundlage einer durch den dritten Konzentrationssensor 133 erfassten Ozonkonzentration erfasst die Steuerung 24 ein Lecken des Ozongases 5.
  • Der erste äußere Ausblaskreis 131 beihaltet ein Öffnungs-/Schließventil 134. Das Öffnungs-/Schließventil 134 ist mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 öffnet das Öffnungs-/Schließventil 134, während das Prozessieren normal durchgeführt wird. In der Zwischenzeit bläst der erste äußere Ausblaskreis 131 die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 zu dem Ausblasverteiler 121 aus.
  • Der zweite äußere Ausblaskreis 132 beinhaltet eine äußere Ausstoßvorrichtung 135. Die äußere Ausstoßvorrichtung 135 zieht die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 schnell und schickt sie unter Druck zu der Nebelfalle 103, um so ein zwangsweises Ausblasen durchzuführen. Die äußere Ausstoßvorrichtung 135 ist mit der Steuerung 24 verbunden. Der Betrieb der äußeren Ausstoßvorrichtung 135 wird gesteuert durch Betriebssignale, welche von der Steuerung 24 ausgegeben werden. Die Steuerung gibt kein Betriebssignal zu der äußeren Ausstoßvorrichtung 135 aus, während das Prozessieren normal durchgeführt wird, um so den Betrieb der äußeren Ausstoßvorrichtung 135 auszusetzen.
  • Weil Ozon schädlich für den menschlichen Körper ist, sind einige Sicherheitsmaßnahmen in der Reinigungsvorrichtung 1 vorgesehen. Wie oben beschrieben, ist die Steuerung 24 mit dem Gewichtssensor 27 (siehe 2) und dem Temperatursensor (siehe 9) verbunden. Das Öffnungs-/Schließventil 63 (siehe 6) der Ozonzuführmittel ist mit der Steuerung 24 verbunden. Aufgrund eines erfassten Signals, welches durch den Gewichtssensor 27 eingegeben wird, und eines erfassten Signals, welches durch den Temperatursensor 122 eingegeben wird, steuert die Steuerung 24 das Öffnen und Schließen des Öffnungs-/Schließventils 63 der Ozongas-Zuführmittel 6. Die Steuerung 24 öffnet das Öffnungs-/Schließventil 63, wenn die Steuerung 24 bestätigt hat, dass die Kammerabdeckung 21 fest verschlossen ist und dass sich eine Heiztemperatur des Ozonkillers 10 oberhalb von 400°C befindet. Daher kann das 0zonzuführmittel 6 Ozon zuführen, und das Prozessieren kann begonnen werden. Wenn andererseits die Kammerabdeckung 21 geöffnet ist oder wenn sich eine Heiztemperatur des Ozonkillers 10 unterhalb 400°C befindet, schließt die Steuerung 24 das Öffnungs-/Schließventil 62, weil das Risiko besteht, dass Ozon sich verteilen kann und dass Ozon ausgeblasen wird, das nicht ausreichend in Sauerstoff zerlegt ist. Daher können die Ozongas-Zuführmittel 6 das Ozongas 5 nicht zuführen. Das Prozessieren wird nicht gestartet, bis jede dieser beiden Bedingungen erfüllt ist.
  • Die innere Ausstoßvorrichtung 106 führt das zwangsweise Ausblasen durch, wenn die Reinigungsvorrichtung 1 plötzlich gestoppt wird aufgrund von Unfällen, wie Stromausfall, Erdbeben usw., und das Prozessieren wird unterbrochen. Das heißt, die innere Ausstoßvorrichtung 106 ist mit der Steuerung 24 wie oben beschrieben verbunden. Wenn beispielsweise ein Unfall auftritt, gibt die Steuerung sofort ein Betriebssignal an die innere Ausstoßvorrichtung 106 aus. Auf der Grundlage dieses Betriebssignals führt das Ausblasmittel 7 für die innere Atmosphäre das zwangsweise Ausblasen durch, um Ozon auszublasen, das sich noch in der Prozesskammer 2 befindet. Wenn die Reinigungsvorrichtung 1 nach einer plötzlichen Pause wieder aktiviert wird, öffnen Bediener der Anlage oft die Kammerabdeckung 21, um einen inneren Zustand der Prozesskammer zu überprüfen, und ein solches zwangsweises Ausblasen kann Unfälle verhindern, welche auftreten könnten, wenn die Prozesskammer 2 so geöffnet wird. Vorzugsweise sind die innere Ausstoßvorrichtung 106 und die Steuerung 24 mit der nicht unterbrechbaren Spannungsquelle verbunden, so wie es der Ozonkiller 10 ist, so dass das zwangsweise Ausblasen während eines Stromausfalls durchgeführt werden kann.
  • Wie oben mit Bezug auf 8 beschrieben, ist der dritte Konzentrationssensor 133 mit der Steuerung 24 verbunden. Auf der Grundlage eines erfassten Signals des dritten Konzentrationssensors 133 steuert die Steuerung 24 das zwangsweise Ausblasen der inneren Ausstoßvorrichtung 106 und die Zuführung des Ozongases 5 durch die Ozongas-Zuführmittel 6. Das heißt, wenn die Steuerung 24 ein Lecken des Ozongases 5 erfasst, auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem dritten Konzentrationssensor 133 eingegeben wird, gibt die Steuerung 24 sofort ein Betriebssignal an die innere Ausstoßvorrichtung 106 aus, während das Öffnungs-/Schließventil 63 des Ozongas-Zuführmittels 6 geschlossen wird. Daher wird die innere Ausstoßvorrichtung 106 betrieben, so dass die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 zwangsweise bei einer höheren Ausblasrate als normal ausgeblasen wird, während die Zuführung des Ozongases 5 gestoppt wird, wodurch verhindert wird, dass mehr Ozongas 5 aus der Prozesskammer leckt. Die äußere Ausstoßvorrichtung 135 ist auch mit der Steuerung 24 verbunden. Aufgrund eines erfassten Signals des dritten Konzentrationssensors 133 steuert die Steuerung 24 das zwangsweise Ausblasen der äußeren Ausstoßvorrichtung 135. Das heißt, die Steuerung 24 gibt ein Betriebssignal an die äußere Ausstoßvorrichtung 135 aus, während das Öffnungs-/Schließventil 134 des ersten äußeren Ausblaskreises 131 geschlossen wird. Daher wird die äußere Ausstoßvorrichtung 135 betrieben, so dass die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 zwangsweise bei einer höheren Ausblasrate als normal durchgeführt wird durch den zweiten äußeren Ausblaskreis 132, um so zu verhindern, dass sich das leckende Gas ausbreitet. Die ausgeblasene äußere Atmosphäre fließt durch den zweiten äußeren Ausblaskreis 132 zu dem ersten inneren Ausblaskreis 101 und zu der Nebelfalle 103, um zu dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 ausgeblasen zu werden. In dem zweiten inneren Ausblaskreis 104 wird das Ozon durch den Ozonkiller 10 entfernt, und die äußere Atmosphäre, welche harmlos gemacht worden ist, wird an das Ausblassystem exklusiv für Säuren (ACID EXHAUST) der Anlage abgegeben. Wenn verhindert werden kann, dass sich das leckende Gas bei einer normalen Ausblasrate verteilt aufgrund beispielsweise eines Volumens des Gehäuses 130, der Abwärtsflüsse von oben, etc. ist es möglich, dass das normale Ausblasen durchgeführt wird, während die Zuführung des Ozongases 5 angehalten wird.
  • Wie oben mit Bezug auf 7 beschrieben, ist die Durchflusssteuerung 80 des zweiten Luftzuführkreises 75 mit der Steuerung 24 verbunden. Die Steuerung 24 steuert die Zuführung durch das Luftzuführmittel 9, wenn die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 ausgeblasen wird, nachdem die Zuführung des Ozongases 5 angehalten wird. Das heißt, die Steuerung 24 schließt beim Ausblasen das Öffnungs-/Schließventil 77, während sie das Öffnungs-/Schließventil 79 öffnet, und sie begrenzt die Durchflusssteuerung 80, so dass eine zugeführte Luftmenge geringer ist als die ausgeblasene Menge der inneren Atmosphäre. Selbst wenn Luft mit Raumtemperatur in die Prozesskammer 2 während des Ausblasens eingeführt wird, wird dementsprechend ein negativer atmosphärischer Druck in der Prozesskammer 2 aufgebaut. Wenn eine große Menge der Luft mit Raumtemperatur in die Prozesskammer 1 während des Ausblasens eingeführt wird und während ein positiver atmosphärischer Druck in der Prozesskammer 2 aufgebaut wird, gibt es das Risiko, dass das Ozongas 5 sich verteilt. Die zugeführte Luftmenge wird daher angepasst, um einen negativen atmosphärischen Druck in der Prozesskammer 2 aufzubauen, wodurch das Lecken des Ozongases 5 verhindert wird, während das Ozongas 5 aus der Prozesskammer 2 herausgezwungen wird.
  • Wie in den 8 und 10 gezeigt, weist das Ablassmittel 11 den ersten Ablasskreis 140 auf, welcher mit der Unterseite der Prozesskammer 2 verbunden ist, und den zweiten Ablasskreis 141, welcher mit der Unterseite der Nebelfalle 103 verbunden ist. Ein Öffnungs-/Schließventil 142 ist in den ersten Ablasskreis 140 eingesetzt. Der Ablasskreis 140 ist verbunden mit dem ersten inneren Ausblaskreis 101, um flüssige Tropfen in der Prozesskammer 2 zu dem inneren Ausblaskreis 101 zu führen. Ein Öffnungs-/Schließventil 143 ist in den zweiten Ablasskreis 141 eingesetzt. Der zweite Ablasskreis 141 steht in Verbindung mit einem Ablasskreis exklusiv für Säure (ACID DRAIN) in der Anlge. Das Ablassmittel 11 weist einen Sensor 145 zum Verhindern des Leerlaufens auf, einen Sensor 146 zum Beginnen des Ablassens und einen Flüssigkeitssensor 147, welche in dieser Reihenfolge aufwärts angeordnet sind. Die Steuerung 24 ist mit dem Öffnungs-/Schließventil 143, mit der Leerlaufverhinderung 145, mit dem Sensor 146 für den Beginn des Ablassens und mit dem Flüssigkeitssensor 147 verbunden.
  • In diesem Fall werden die flüssigen Tropfen in der Prozesskammer 2, das von dem Dampfgenerator 41 abgelassene Wasser sowie die flüssigen Tropfen, die aus dem Dampf 3 verflüssigt worden sind, in die Nebelfalle 103 eingeführt. Wenn einige Flüssigkeitstropfen in der Nebelfalle 103 gesammelt werden, und eine Flüssigkeitsoberfläche den Ablass-Startsensor 146 erreicht, gibt der Ablass-Startsensor 146 ein Ankunftssignal an die Steuerung 24. Die Steuerung 24 öffnet das Öffnungs-/Schließventil 143, um das Ablassen zu starten. Wenn ein Level der Flüssigkeitsoberfläche sogar den Flüssigkeitssensor 147 erreicht, gibt der Flüssigkeitssensor 147 ein Alarmsignal an die Steuerung 24 ab. Wenn ein Level der Flüssigkeitsoberfläche sich unterhalb des Sensors 145 zur Leerlaufverhinderung befindet, gibt dieser Sensor 145 ein Verhinderungssignal an die Steuerung 24 ab. Die Steuerung 24 schließt das Öffnungs-/Schließventil 143. Der Sensor 145 zur Leerlaufverhinderung verhindert, dass alle flüssigen Tropfen aus der Nebelfalle 103 herausfließen und die Nebelfalle 103 so ausleeren, so dass das Ozongas 5 in den Ablasskreis exklusiv für Säure (ACID DRAIN9 in der Anlage abgelassen wird.
  • Nun wird ein Reinigungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, welches die Reinigungsvorrichtung 1 mit dem oben beschriebenen Aufbau verwendet, mit Bezug auf erläuternde Darstellungen eines ersten und eines zweiten Schritts in 11 und 11 beschrieben und auf das Flussdiagramm in 13.
  • Zunächst wird die Kammerabdeckung 21 angehoben, um die Prozesskammer zu öffnen. Fünfzig Wafer W mit jeweils einem Resistfilm 200, wie in 11 gezeigt, werden zu der Reinigungsvorrichtung 1 durch Fördermittel (nicht dargestellt) befördert und in dem Kammerkörper 20 angeordnet. Dann wird die Kammerabdeckung 21 abgesenkt, um den Kammerkörper 2 fest zu verschließen (der Prozess wird gestartet). Dann wird die Prozesskammer 2 aufgeheizt durch die Gummiheizer 28a28c, während heiße Luft 71 in die Prozesskammer 2 durch die Luftzuführmittel 9 eingeführt wird, um so die Wafer W und eine innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 auf eine bestimmte Temperatur (beispielsweise 80–120°C) aufzuheizen.
  • Im Schritt S1 in 13 bestätigt die Steuerung 24 auf der Grundlage eines erfassten Signals von dem Gewichtssensor 27 und eines erfassten Signals von dem Temperatursensor 122, ob die Prozesskammer 2 fest verschlossen ist und ob der Ozonkiller 10 eine Heiztemperatur von oberhalb von 400°C hat und somit das Ozon ausreichend entfernen kann. Wenn die Steuerung 24 feststellt, dass diese beiden Bedingungen erfüllt sind, öffnet die Steuerung 24 das Öffnungs-/Schließventil 63 der Ozongas-Zuführmittel 6. Dann führt das Ozongas-Zuführmittel 6 Ozongas 5 in die Prozesskammer 2 (S2 in 13). Wenn keine der beiden Bedingungen erfüllt ist, schließt die Steuerung 24 das Öffnungs-/Schließventil 63, so dass kein Ozongas zugeführt wird (S3 in 13). Dampf wird in die Prozesskammer 2 durch das Dampfzuführmittel 4 eingeführt.
  • Unter Verwendung des Dampfes 3 und des Ozongases 5 werden die Wafer W durch das Ozon prozessiert (S4 in 13). Wie in
  • 12 gezeigt, bildet sich eine gemischte Schicht, in welcher Wassermoleküle 201 und Ozonmoleküle 202 gemischt sind, auf der Oberfläche jedes Wafers W. In dieser gemischten Schicht reagieren die Wassermoleküle 201 und die Ozonmoleküle 202 miteinander, um auf der Oberfläche des Wafers W große Mengen von Reaktionssubstanzen, wie Sauerstoff (0)-Radikale, Hydroxyl (OH)-Radikale, etc. zu bilden. Die Hydroxyl-Radikale, welche auf der Oberfläche des Wafers W erzeugt werden, erzeugen sofort eine Oxidation, um das Resist in karbonische Säure, Karbondioxid, Wasser, etc. zu zerlegen. Wie in 12 gezeigt, dekomponieren die Hydroxyl-Radikale ausreichend den Resistfilm 200, um den Resistfilm 200 in einen wasserlöslichen Film 200a zu zerlegen. Der wasserlösliche Film 200a kann leicht durch anschließendes Spülen mit destilliertem Wasser entfernt werden.
  • Während des Prozessierens wird in dem Ausblasmittel 7 für die innere Atmosphäre eine innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 eingenommen durch die Ausblaseinheiten 100 und wird zu dem Ozonkiller 10 nacheinander durch den ersten inneren Ausblaskreis 101, die Nebelfalle 103 und den zweiten inneren Ausblaskreis 104 geführt, um dort Ozon zu entfernen, welches an das Ablasssystem exklusiv für Säure (ACID EXHAUST) der Anlage ausgelassen werden soll. In dem äußeren Ausblasmittel 8 wird eine äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 eingenommen durch das Gehäuse 130 und in den Ausblasverteiler 121 durch den ersten äußeren Ausblaskreis 131 eingeführt, um zu dem Ablasssystem exklusiv für Säure (ACID DRAIN) in der Anlage ausgelassen zu werden. Das Prozessieren mit Ozon wird daher durchgeführt durch Zuführen des Dampfes 3 und des Ozongases 5 zu den Wafern W in der fest verschlossenen Prozesskammer 2, während die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 abgezogen und durch den Ozonkiller 10 geführt und so harmlos gemacht wird.
  • In dem Schritt S5 in 13, wenn die Reinigungsvorrichtung 1 plötzlich gestoppt wird aufgrund eines Stromausfalls oder eines Erdbebens oder ähnlichem, und das Prozessieren mit Ozon unterbrochen wird, wird die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 zwangsweise ausgelassen durch die innere Ausstoßvorrichtung 106 der Ausblasmittel 7 für die innere Atmosphäre (S6 in 13). In dem Schritt S7 in 13 gibt, wenn die Steuerung 24 ein Lecken des Ozons 5 in der äußeren Atmosphäre der Prozesskammer 2 erfasst, auf der Grundlage eines erfassten Signals des dritten Konzentrationssensors 133, die Steuerung 24 ein Betriebssignal an die innere Ausstoßvorrichtung 106 aus und schließt das Öffnungs-/Schließventil 63 der Ozongas-Zuführmittel 6. Die Steuerung 24 lässt auch zwangsweise die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 aus und stoppt die Zuführung des Ozongases 5. Die Steuerung 24 gibt auch ein Betriebssignal an die äußere Ausstoßvorrichtung 135 aus und schließt das Öffnungs-/Schließventil 134 des ersten äußeren Ausblaskreises 101, um dadurch die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 zwangsweise durch den zweiten äußeren Ausblaskreis 132 auszublasen (S8 in 13).
  • Das Prozessieren mit dem Ozon ist vollendet, und die Zuführung des Dampfes 3 und des Ozongases 5 wird angehalten (S9 in 13). Die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 wird weiter ausgeblasen, Luft mit Raumtemperatur wird zu den Luftzuführmitteln geführt, um das Ozon herauszuzwingen (S10 in 13). Hier beschränkt die Steuerung 24 einen Durchfluss der Durchflusssteuerung 80 des zweiten Luftzuführkreises 75, um einen Durchfluss der Luftzuführung niedriger als eine Ausblasrate der inneren Atmosphäre zu machen.
  • In dem Schritt S11 in 13 erfasst die Steuerung 24 eine Ozonkonzentration in der Prozesskammer 2 mittels des ersten Konzentrationssensors 120, um zu bestätigen, ob ein Wert der Ozonkonzentration sich unterhalb eines bestimmten Werts (z.B. 0,1 ppm) befindet, welcher harmlos ist für den menschlichen Körper. Wenn die Steuerung 24 bestätigt, dass der Wert der Ozonkonzentration sich unterhalb dieses vorbestimmten Werts befindet, hebt die Steuerung 24 die Abdeckung 21 an, um die Prozesskammer 2 zu öffnen. Dann werden die Wafer W ausgeladen (das Prozessieren ist vollendet). Wenn die Steuerung feststellt, dass der Wert der Ozonkonzentration oberhalb des bestimmten Werts liegt, führt die Steuerung 24 das Ausblasen des Ozons weiter. Die Prozesskammer 2 wird daher geöffnet, nachdem die Sicherheit bestätigt worden ist, wodurch Unfälle verhindert werden.
  • Die ausgeladenen Wafer W werden durch die Fördermittel zu einer Spüleinrichtung befördert und dort mit destilliertem Wasser gespült. Der Resistfilm 200, welcher wie oben beschrieben wasserlöslich gemacht worden ist, kann leicht von den Wafern W entfernt werden. Schließlich die Wafer W von der Spülvorrichtung zu einer Trockenvorrichtung befördert, um dort getrocknet zu werden.
  • Wenn in einer solchen Reinigungsvorrichtung Ozon zugeführt wird, bevor die Prozesskammer 2 fest verschlossen ist, verteilt sich das Ozongas 5. Wenn außerdem Ozon nicht von der ausgeblasenen Atmosphäre entfernt werden kann, besteht das Risiko, dass das Ozongas 5 leckt, wie es ist, zu dem Ausblassystem exklusiv für Säure (ACID EXHAUST) in der Anlage. Die Reinigungsvorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung liefert jedoch Oxongas 5 nur unter der Bedingung in die Prozesskammer 2, dass die Prozesskammer 2 fest verschlossen ist und dass die Entfernung des Ozons von der ausgeblasenen inneren Atmosphäre normal durchgeführt werden kann, wodurch das Verteilen und unbehandelte Ausblasen des Ozongases 5 verhindert werden kann. Dementsprechend können Unfälle für den menschlichen Körper aufgrund des Ozons von vornherein verhindert werden.
  • Wenn das Prozessieren unterbrochen wird aufgrund eines Stromausfalls, eines Erdbebens oder anderem, wird die innere Atmosphäre in der Prozesskammer 2 zwangsweise ausgeblasen, um Ozon aus der Prozesskammer 2 herauszuzwingen. Wenn hier der unterbrochene Prozess mit Ozon wiederaufgenommen wird, öffnen Bediener der Anlage oft die Prozesskammer 2, um einen inneren Zustand der Kammer zu bestätigen oder zu inspizieren. Wenn die Prozesskammer 2 mit darin verbleibendem Ozon geöffnet wird, wird sich das Ozon verteilen. Die innere Atmosphäre wird jedoch zwangsweise ausgeblasen, wodurch die Verteilung des Ozons verhindert werden kann, und dementsprechend können Unfälle für den menschlichen Körper aus Sicherheitsgründen verhindert werden.
  • Wenn das Ozongas 5 beispielsweise durch eine Lücke in der Prozesskammer 2 bei dem Prozessieren mit Ozon lecken sollte, wird die innere Atmosphäre zwangsweise ausgeblasen und unmittelbar zu dem Zeitpunkt der Gasleckage, und das Zuführen des Ozongases 5 wird angehalten, wodurch kein Gas mehr lecken kann, was den Schaden minimiert. Die äußere Atmosphäre der Prozesskammer 2 wird zwangsweise ausgeblasen, wodurch verhindert wird, dass das Ozongas 5 sich von dem Äußeren der Prozesskammer 2 verteilt. Selbst wenn das Ozongas 5 lecken sollte, wird dementsprechend kein Unfall auftreten. Vorzugsweise warten beispielsweise nach dem zwangsweisen Ausblasen Bediener der Anlage die Reinigungsvorrichtung, um eine Lücke in der Prozesskammer 2 zu reparieren, so dass während des folgenden Prozesses keine Gasleckage mehr auftritt.
  • Luft mit Raumtemperatur wird zugeführt, während Ozon ausgeblasen wird, wodurch das Ozongas 5 aus der Prozesskammer 2 herausgezwungen werden kann. Da außerdem eine Luftflussrate niedriger ist als eine Ausblasrate der inneren Atmosphäre, kann das Innere der Prozesskammer 2 eine negative Atmosphäre haben. Dementsprechend kann verhindert werden, dass das Ozongas 5 leckt, und das Ausblasen kann schnell vonstatten gehen.
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist oben beschrieben worden, aber die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform begrenzt. In der oben beschriebenen Ausführungsform gründet ein Zeitpunkt des Öffnens der Kammerabdeckung 21 auf dem Erfassen des ersten Konzentrationssensors 120. Der Zeitpunkt des Öffnens der Kammerabdeckung 21 kann jedoch auch auf einer Aufblaszeit basieren. Das heißt, wie in 14 gezeigt, in einer gesamten Prozesszeit der Reinigungsvorrichtung 1 wird das Prozessieren mit Ozon durchgeführt anschließend an das Beladen mit Wafern W, und dann wird das Ausblasen des Ozons für eine vorbestimmte Periode durchgeführt, und die Wafer W werden ausgeladen. Die vorbestimmte Periode wird so gewählt, dass sie der Zeit entspricht, die notwendig ist, eine Ozonkonzentration in der Prozesskammer 2 auf einen Wert niedriger als einen vorbestimmten Wert zu senken. Die Sicherheit kann so gewährleistet werden, um Unfälle zu verhindern.
  • In der oben beschriebenen Ausführungsform wird der Resistfilm 200 durch Ozongas 5 entfernt. Es ist jedoch auch möglich, dass verschiedene Stoffe von den Wafern W durch Verwenden anderer Prozessgase entfernt werden. Beispielsweise werden Chlorgas (Cl2) und Dampf zugeführt, um Metall und Partikel von den Oberflächen der Wafer W zu entfernen. Es ist auch möglich, dass Hydrogen (H2)-Gas und Dampf zugeführt werden, um Metall und Partikel von den Oberflächen der Wafer W zu entfernen. Es ist auch möglich, dass Fluorin (F2)-Gas und Dampf zugeführt werden, um natürliche Oxidfilme und Partikel von den Oberflüchen der Wafer W zu entfernen. In diesen Fällen sind verschiedene Nachbehandlungsmechanismen vorgesehen in dem zweiten inneren Ausblaskreis 104. Es ist auch möglich, dass Ozongas, welches Oxygen-Radikale enthält, Chloringas, welches Chlorin-Radikale enthält, Hydrogengas, welches Hydrogen-Radikale enthält, sowie Fluoringas mit Fluorin-Radikalen zugeführt werden, um verschiedene Prozessschritte durchzuführen.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht nur auf Batch-Prozesse anwendbar, in welchen mehrere Substrate gemeinsam prozessiert werden, sondern auf Sheet-Prozesse, in welchen ein Wafer allein behandelt wird. Das Substrat ist nicht begrenzt auf den oben beschriebenen Wafer W, sondern LCD-Substrate, CD-Substrate, Drucksubstrate, keramische Platten, etc. können auch behandelt werden.
  • Gemäß einem ersten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung können das Verteilen und das unbehandelte Ausblasen eines Prozessgases verhindert werden. Besonders in einem Fall, dass das Prozessgas Ozongas ist, welches schädlich für den menschlichen Körper ist, können so Unfälle für den menschlichen Körper aufgrund der schädlichen Substanz verhindert werden. Gemäß einem zweiten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung kann das Auftreten von Unfällen verhindert werden, wenn die Reinigungsvorrichtung reaktiviert wird nach einer Pause aufgrund von beispielsweise einem Fehler. Gemäß einem dritten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann, sogar wenn ein Prozessgas leckt, der Schaden minimiert werden, ohne dass Unfälle auftreten.
  • Gemäß einem vierten bis sechsten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung werden die gleiche Funktion und die gleichen Effekte erhalten wie gemäß dem dritten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung. Gemäß einem fünften Substrat-Prozessierverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird die äußere Atmosphäre harmlos gemacht, um dann beispielsweise an ein Ausblassystem einer Anlage abgegeben zu werden. Gemäß einem sechsten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung wird verhindert, dass ein Prozessgas sich über das Äußere der Prozesskammer hinaus verteilt.
  • Gemäß einem siebten und achten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung wird die Prozesskammer geöffnet, nachdem Sicherheit bestätigt worden ist, wodurch Unfälle verhindert werden. Gemäß einem neunten Substrat-Prozessierverfahren gemäß der Erfindung kann, wenn ein Prozessgas ausgeblasen wird, das Lecken des Prozessgases verhindert werden.
  • Gemäß einem ersten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung kann das erste Substrat-Prozessierverfahren der Erfindung geeignet ausgeführt werden. Gemäß einem zweiten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung kann das zweite Substrat-Prozessierverfahren der Erfindung geeignet ausgeführt werden. Gemäß einem dritten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung kann das dritte Substrat-Prozessierverfahren der Erfindung geeignet ausgeführt werden. Gemäß einem vierten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung kann das sechste Substrat-Prozessierverfahren der Erfindung geeignet ausgeführt werden.
  • Gemäß einem fünften Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung kann das vierte Substrat-Prozessierverfahren der Erfindung geeignet ausgeführt werden. Gemäß einem sechsten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung kann das sechste Substrat-Prozessierverfahren der Erfindung geeignet ausgeführt werden.
  • Gemäß einem siebten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung kann das siebte Substrat-Prozessierverfahren der Erfindung geeignet ausgeführt werden. Gemäß einem achten Substrat-Prozessiersystem gemäß der vorliegenden Erfindung wird, wenn ein Prozessgas ausgeblasen wird, eine negative Druckatmosphäre in der Prozesskammer aufgebaut, wodurch das Lecken eines Prozessgases verhindert werden und das Prozessgas schnell ausgeblasen werden kann.

Claims (17)

  1. Verfahren zum Prozessieren zumindest eines Substrats (W) in Form eines Wafers, eines LCD-Substrats, eines CD-Substrats, eines Drucksubstrats oder einer keramischen Platte, wobei dem in einer Prozesskammer (2) befindlichen Substrat (W) ein Ozongas (5) zugeführt wird, dieses Ozongas (5) aus der Prozesskammer (2) ausgeblasen wird und mittels eines außerhalb der Prozesskammer (2) angeordneten Ozonkillers (10) unschädlich gemacht wird, wobei vor dem Einbringen des Ozongases (5) in die Prozesskammer (2) die folgenden Schritte ausgeführt werden: – festes Verschließen der Prozesskammer (2), – Sicherstellen, dass die Prozesskammer (2) fest verschlossen ist, und – Erfassen einer Heiztemperatur des Ozonkillers (10) sowie sicherstellen, dass der Ozonkiller (10) eine Heiztemperatur oberhalb einer vorgeschriebenen Temperatur hat, und zwar mittels eines Betriebsdetektors zum Erfassen des Betriebszustands des Ozonkillers (10), wobei eine Steuerung (24) das Einbringen des Ozongases (5) in die Prozesskammer (2) nur unter der Bedingung ermöglicht, dass die Prozesskammer (2) fest verschlossen ist und der Ozonkiller (10) eine Heiztemperatur hat, die hoch genug ist, um Ozon aus dem ausgeblasenen Ozongas (5) zu entfernen, und wobei, wenn das Prozessieren des Substrats (W) unterbrochen wird, die Steuerung (24) das zwangsweise Ausblasen des Ozongases (5) aus der Prozesskammer (2) über den Ozonkiller (10) initiiert.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei, wenn das Ozongas (5) aus der Prozesskammer (2) aufgrund einer Leckage ausströmt, das Ozongas (5) zwangsweise aus der Prozesskammer (2) ausgeblasen wird und die Zuführung des Ozongases (5) unterbrochen wird.
  3. Verfahren zum Prozessieren zumindest eines Substrats (W) in Form eines Wafers, eines LCD-Substrats, eines CD-Substrats, eines Drucksubstrats oder einer keramischen Platte, wobei dem in einer Prozesskammer (2) befindlichen Substrat (W) ein Ozongas (5) zugeführt wird, dieses Ozongas (5) aus der Prozesskammer (2) ausgeblasen wird und mittels eines außerhalb der Prozesskammer (2) angeordneten Ozonkillers (10) unschädlich gemacht wird, wobei, wenn das Ozongas (5) aus der Prozesskammer (2) aufgrund einer Leckage ausströmt, eine Steuerung (24) das zwangsweise Ausblasen des Ozongases (5) aus der Prozesskammer (2) über den Ozonkiller (10) initiiert und die Zuführung des Ozongases (5) unterbricht.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, worin, wenn das Ozongas (5) aufgrund der Leckage aus der Prozesskammer (2) ausströmt, die Atmosphäre am Außenumfang der Prozesskammer (2) ausgeblasen wird und Ozon aus der ausgeblasenen Atmosphäre entfernt wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Atmosphäre am Außenumfang der Prozesskammer (2) zwangsweise ausgeblasen wird.
  6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Prozesskammer (2) erst geöffnet werden kann, nachdem eine Konzentration des Ozongases (5) in der Prozesskammer (2) erfasst worden ist und bestätigt worden ist, dass die erfasste Ozongas (5) -Konzentration unterhalb eines vorbestimmten Werts liegt.
  7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Prozesskammer (2) erst geöffnet werden kann, nachdem die Zuführung des Ozongases (5) unterbrochen worden ist und nachdem das Ozongas (5) für zumindest eine bestimmte Zeit aus der Prozesskammer (2) ausgeblasen worden ist.
  8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, worin, wenn die Zuführung des Ozongases (5) unterbrochen wird und das Ozongas (5) aus der Prozesskammer (2) ausgeblasen wird, ein Unterdruck in der Prozesskammer (2) aufgebaut wird.
  9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei, wenn der Ozonkiller (10) nicht korrekt arbeitet, das Ozongas (5) zwangsweise aus der Prozesskammer (2) ausgeblasen wird und die Zuführung des Ozongases (5) unterbrochen wird.
  10. Vorrichtung (1) zum Prozessieren zumindest eines Substrats (W) in Form eines Wafers, eines LCD-Substrats, eines CD-Substrats, eines Drucksubstrats oder einer keramischen Platte, mit einer Prozesskammer (2) zur Aufnahme des Substrats (W) und einem Ozonkiller (10) zum Entfernen von Ozon aus einem aus der Prozesskammer (2) ausgeblasenen Ozongas (5), der außerhalb der Prozesskammer (2) angeordnet ist, wobei die Vorrichtung (1) weiter Folgendes umfasst: ein Öffnungs-/Schließelement (23) zum Öffnen/Schließen einer Be-/Entladeöffnung (21) der Prozesskammer (2); einen Öffnungs-/Schließ-Detektor zum Erfassen des Öffnens/Schließens des Öffnungs-/Schließelements (23); einen Betriebsdetektor zum Erfassen eines Betriebszustands des Ozonkillers (10); eine Steuerung (24) zum Steuern des Einbringens des Ozongases (5) in die Prozesskammer (2) unter der Bedingung, dass die Prozesskammer (2) fest verschlossen ist und der Ozonkiller (10) eine Heiztemperatur hat, die hoch genug ist, um Ozon aus der ausgeblasenen inneren Atmosphäre der Prozesskammer (2) zu entfernen; und eine Ausblasleitung für das Prozessgas, die eine Ausstoßvorrichtung (106) für das zwangsweise Ausblasen des Ozongases (5) aus der Prozesskammer (2) umfasst.
  11. Vorrichtung (1) nach Anspruch 10, weiter mit einem Sensor (133) zum Erfassen einer Prozessgaskonzentration in einer Atmosphäre am Außenumfang der Prozesskammer (2); einer zweiten Ausstoßvorrichtung zum zwangsweisen Ausblasen der Atmosphäre am Außenumfang der Prozesskammer (2); und einer Steuerung zum Steuern des zwangsweisen Ausblasens des Ozongases (5) durch die Ausstoßvorrichtung und der Zuführung des Ozongases (5), und zwar auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem Sensor (133) ausgegeben worden ist.
  12. Vorrichtung (1) nach Anspruch 11, weiter mit einer Steuerung zum Steuern des zwangsweisen Ausblasens der Atmosphäre am Außenumfang durch die zweite Ausstoßvorrichtung auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem Sensor (133) ausgegeben worden ist.
  13. Vorrichtung (1) zum Prozessieren zumindest eines Substrats (W) in Form eines Wafers, eines LCD-Substrats, eines CD-Substrats, eines Drucksubstrats oder einer keramischen Platte mit einer Prozesskammer (2) zur Aufnahme des Substrats (W) und mit einem Ozonkiller (10) zum Entfernen von Ozon aus einem aus der Prozesskammer (2) ausgeblasenen Ozongas (5), der außerhalb der Prozesskammer (2) angeordnet ist, wobei die Vorrichtung (1) außerdem Folgendes umfasst: ein Öffnungs-/Schließelement (23) zum Öffnen/Schließen einer Be-/Entladeöffnung (21) der Prozesskammer (2); einen Sensor (133) zum Erfassen einer Ozongaskonzentration in der Atmosphäre am Außenumfang der Prozesskammer (2); eine äußere Ausblasleitung (8), welche mit einem Gehäuse verbunden ist, zum Ausblasen der Atmosphäre am Außenumfang der Prozesskammer (2); und eine Steuerung (24) zum Steuern des Ausblasens des Ozongases (5) aus der Prozesskammer (2) und der Zuführung des Ozongases (5) auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem Sensor (133) für die Konzentration am Außenumfang ausgegeben worden ist.
  14. Vorrichtung (1) nach Anspruch 11, wobei, wenn der Sensor (133) einen abweichenden Wert erfasst, die Steuerung (24) die Zuführung des Ozongases (5) aussetzt, während sie die Ausstoßvorrichtung in Betrieb setzt.
  15. Vorrichtung (1) nach Anspruch 13, weiter mit einer Steuerung zum Steuern des Ausblasens durch die äußere Ausblasleitung und das Gehäuse auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von dem Sensor (133) für die Konzentration am Außenumfang ausgegeben worden ist.
  16. Vorrichtung (1) nach Anspruch 10, weiter mit einem Sensor (120) zum Erfassen einer Ozongaskonzentration in der Prozesskammer (2) und einer Steuerung zum Steuern des Öffnens/Schließens des Öffnungs-/Schließelements (23), auf der Grundlage eines erfassten Signals, welches von diesem Sensor (120) ausgegeben worden ist.
  17. Vorrichtung (1) nach Anspruch 10, weiter mit einer Luftzuführdüse zum Zuführen von Luft in die Prozesskammer (2).
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