KR100934917B1 - 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법 - Google Patents
오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법 Download PDFInfo
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- 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비에 있어서:오존수 또는 오존수와 약액이 혼합된 오존수 혼합액을 공급받아서 공정을 처리하는 적어도 하나의 챔버와;상기 챔버의 일측면에 구비되어 상기 챔버를 각각 개폐하는 챔버 도어와;상기 챔버 내부에 각각 구비되고, 오존수 또는 오존수 혼합액에 의해 가스가 누출되었는지를 감지하는 가스 누출 센서 및;상기 가스 누출 센서로부터 적어도 하나의 상기 챔버에서 가스가 누출되면, 상기 챔버 도어가 개방되지 않도록 처리하는 오토 도어 락 시스템을 포함하되,상기 오토 도어 락 시스템은;상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 도어를 개폐하는 도어 키와;상기 도어 키의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서 및;상기 챔버들 각각에 대응하여 구비되어 가스 누출 상태를 나타내는 표시부와;상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 가스 누출 상태에 대응하여 온, 오프되는 스위치 및;상기 가스 누출 센서로부터 어느 하나의 상기 챔버에 가스가 누출되면, 상기 표시부에 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원을 차단되도록 상기 스위치를 오프시켜서 상기 챔버 도어의 개방을 방지하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비.
- 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비에 있어서:오존수 또는 오존수와 약액이 혼합된 오존수 혼합액을 공급받아서 공정을 처리하는 적어도 하나의 챔버와;상기 챔버의 일측면에 구비되어 상기 챔버를 각각 개폐하는 챔버 도어와;상기 챔버 내부에 각각 구비되고, 오존수 또는 오존수 혼합액에 의해 가스가 누출되었는지를 감지하는 가스 누출 센서와;상기 챔버들 각각에 구비되어 상기 챔버 도어를 개폐하는 도어 키, 상기 도어 키의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서, 그리고 상기 챔버들 각각에 대응하여 구비되어 가스 누출 상태를 나타내는 표시부를 가지는, 그리고 상기 가스 누출 센서로부터 적어도 하나의 상기 챔버에서 가스가 누출되면 상기 챔버 도어가 개방되지 않도록 처리하는 오토 도어 락 시스템과; 그리고상기 표시부와 상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 표시부가 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원이 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시키는 제어부를 포함하되;상기 도어 센서는 전원이 차단되면, 인터락을 발생하도록 상기 제어부로 알람 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 오존수를 포함하는 약액을 사용하는 반도체 제조 설비.
- 약액을 공급받아서 공정을 처리하는 복수 개의 챔버와, 상기 챔버들 각각에 구비되어 상기 챔버 내부를 개폐하는 복수 개의 챔버 도어를 포함하는 반도체 제조 설비의 오토 도어 락 시스템에 있어서,상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 도어를 개폐하는 도어 키와;상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 내부의 가스 누출을 감지하는 가스 누출 센서와;상기 도어 키의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서 및;상기 가스 누출 센서로부터 어느 하나의 상기 챔버에 가스가 누출되면, 상기 도어 센서로 공급되는 전원을 차단시켜서 상기 챔버 도어의 개방을 방지하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템.
- 제 4 항에 있어서,상기 오토 도어 락 시스템은;상기 챔버들 각각에 대응하여 구비되고, 가스 누출 센서로부터 가스 누출이 감지되면, 상기 컨트롤러에 의해 가스 누출 상태를 나타내는 표시부와;상기 컨트롤러와 상기 도어 센서 사이에 구비되고, 상기 가스 누출 상태에 대응하여 온, 오프되며, 상기 가스 누출 센서로부터 가스 누출이 감지되면, 상기 컨트롤러에 의해 오프되어 상기 도어 센서의 전원을 차단하는 스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템.
- 제 5 항에 있어서,상기 오토 도어 락 시스템은;상기 표시부와 상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 표시부가 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원이 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시키는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템.
- 약액들을 공급받아서 공정을 처리하는 복수 개의 챔버와, 상기 챔버들 각각에 구비되어 상기 챔버 내부를 개폐하는 복수 개의 챔버 도어를 포함하는 반도체 제조 설비의 챔버 도어를 제어하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법에 있어서:상기 챔버 도어의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서로 전원을 공급하여 상기 챔버 도어가 오픈 가능하도록 유지하고;상기 챔버 내부에 구비되는 가스 누출 센서로부터 상기 챔버 내부에 가스가 누출되는지를 판별하고; 이어서어느 하나의 상기 챔버에서 가스가 누출되면, 상기 챔버 도어가 오픈이 불가능하도록 상기 도어 센서의 전원을 차단하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 챔버 도어가 오픈 가능하도록 유지하는 것은;가스 누출 상태를 나타내는 표시부의 전원을 차단하고 동시에 상기 도어 센서의 전원을 공급 및 차단하는 스위치를 온시켜서 상기 도어 센서의 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 도어 센서의 전원을 차단하는 것은;상기 표시부의 전원을 공급하여 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 스위치를 오프시켜서 상기 도어 센서의 전원을 차단하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 처리 방법은;상기 표시부 및 상기 도어 센서의 전원이 동시에 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생하는 것을 더 포함하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070127149A KR100934917B1 (ko) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070127149A KR100934917B1 (ko) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090060020A KR20090060020A (ko) | 2009-06-11 |
KR100934917B1 true KR100934917B1 (ko) | 2010-01-06 |
Family
ID=40990029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070127149A KR100934917B1 (ko) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100934917B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101929696B1 (ko) | 2014-10-30 | 2018-12-14 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 통합형 환기 시스템을 포함하는 이온 주입기 |
KR101887327B1 (ko) * | 2018-01-24 | 2018-08-09 | 이형섭 | 반도체 제조설비용 가스 공급 장치 |
KR102254189B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2021-05-21 | 무진전자 주식회사 | 챔버 가스 누출에 실시간 대응하는 안전 시스템 |
KR102342769B1 (ko) | 2019-11-08 | 2021-12-24 | 무진전자 주식회사 | 오존수 역류 방지 기능이 구비된 반도체 제조 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20070008318A (ko) * | 2005-07-13 | 2007-01-17 | 삼성전자주식회사 | 인너 도어 개폐 제어방법 |
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- 2007-12-07 KR KR1020070127149A patent/KR100934917B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
KR20090060020A (ko) | 2009-06-11 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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