KR100934917B1 - 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법 - Google Patents

오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100934917B1
KR100934917B1 KR1020070127149A KR20070127149A KR100934917B1 KR 100934917 B1 KR100934917 B1 KR 100934917B1 KR 1020070127149 A KR1020070127149 A KR 1020070127149A KR 20070127149 A KR20070127149 A KR 20070127149A KR 100934917 B1 KR100934917 B1 KR 100934917B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door
chamber
sensor
gas leak
ozone water
Prior art date
Application number
KR1020070127149A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090060020A (ko
Inventor
박춘희
이성진
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070127149A priority Critical patent/KR100934917B1/ko
Publication of KR20090060020A publication Critical patent/KR20090060020A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100934917B1 publication Critical patent/KR100934917B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/72Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation
    • C02F1/78Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation with ozone
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Abstract

본 발명은 오존수 또는 오존수와 약액이 혼합된 오존수 혼합액을 공급받아서 공정을 처리하는 복수 개의 챔버들을 갖는 반도체 제조 설비, 그의 가스 누출을 모니터링하여 챔버 도어의 개폐를 제어하는 오토 도어 락 시스템 및 그의 처리 방법에 관한 것이다. 반도체 제조 설비는 복수 개의 챔버들이 복층으로 구비되고, 각 챔버에는 챔버 도어와 내부에 가스 누출을 감지하는 가스 누출 센서가 설치된다. 오토 도어 락 시스템은 가스 누출 센서로부터 가스 누출이 감지되면, 램프를 이용하여 해당 챔버를 표시하고, 동시에 챔버 도어의 개방이 불가능하도록 도어 센서의 전원을 차단한다. 본 발명에 의하면, 챔버 내부에서 가스 누출 시, 챔버 도어의 개방을 방지함으로써, 공정 사고 및 인명 사고를 방지할 수 있다.
Figure R1020070127149
반도체 제조 설비, 오존수, 챔버 도어, 가스 누출 센서, 도어 센서

Description

오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락 시스템 및 그의 처리 방법{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT FOR USING OZONE WATER, AUTO DOOR LOCK SYSTEM AND METHOD FOR PROCESSING OF THE SAME}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 오존수 또는 오존수와 약액이 혼합된 오존수 혼합액을 공급받아서 공정을 처리하는 반도체 제조 설비와, 그의 챔버 내부의 가스 누출을 모니터링하여 챔버 도어의 개폐를 제어하는 오토 도어 락 시스템 및 그 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정 중에서 세정 공정은 웨이퍼 상에 박막을 증착하기 전, 이온 주입 및 식각의 후에 처리되어, 웨이퍼 상의 파티클, 불순물 및, 유기물 등의 오염 물질을 제거한다. 이러한 세정 공정은 세정 효율이 뛰어난 습식 세정 방법을 많이 사용한다.
특히, 최근 여러가지 장점으로 인하여 습식 세정 방법 중 오존(O3) 가스를 이용하는 방법을 선호하는데, 이는 오존 가스와 초순수(DIW)를 혼합하여 생성된 오존수 또는 오존수와 약액을 혼합한 오존수 혼합액(예를 들어, 불산 용액 등)를 이용하여 반도체 기판에 잔존하는 오염 물질을 산화, 분해 및 제거한다. 이러한 오존 수는 가격이 저렴하고, 분해 속도가 빠르며, 사용 후 물과 산소로 분해되기 때문에 폐액 처리에 소요되는 비용이 저렴하고 환경 오염을 방지할 수 있는 등의 장점이 있다.
그러나, 오존수는 예컨대, 오존 자신이 화학 반응에 의해 소비될 경우 등을 제외하고는, 시간 경과에 따라 확산, 자기 분해 등으로 불필요하게 오존의 농도가 감소된다. 따라서 오존수 및 오존수 혼합액은 공정 조건에 적합하도록 미리 준비하여 챔버로 공급되는 것보다 실시간으로 오존 가스와 초순수 또는 오존수와 약액을 혼합하여 공급하는 것이 더 효율적이다.
일반적인 오존수 또는 오존수 혼합액을 이용하는 반도체 제조 설비는 예를 들어, 다양한 약액 및 가스를 공급받아서 세정, 식각 공정을 처리하기 위한 복수 개의 챔버와, 챔버 내부로 웨이퍼를 공급하거나 챔버 내부에서 웨이퍼를 반출하거나, 또는 챔버 내부의 유지 보수 등을 처리하기 위하여, 각 챔버의 일측면에 구비되어 개폐되는 챔버 도어를 포함한다. 이러한 반도체 제조 설비는 챔버 내부에서 가스 누출이 발생될 수 있는데, 이 경우, 가스 누출로 인하여 가스 농도 등의 공정 조건이 만족하지 못한 상태에서 공정을 진행하여 공정 사고가 발생되는 원인이 된다.
도 1을 참조하면, 이러한 챔버 도어(미도시됨)의 개폐를 제어하기 위한 도어 락 장치(10)는 챔버 도어를 개폐하는 도어 키(12)와, 도어 키(12)의 동작 상태(OPEN/CLOSE)를 감지하는 도어 센서(14) 및, 도어 센서(14)로부터 감지된 도어 키의 동작 상태(ON/OFF)를 모니터링하여 반도체 제조 설비의 인터락을 제어하는 컨 트롤러(16)를 포함한다. 이 때, 컨트롤러(16)는 도어 센서(14)에서 감지된 챔버 도어의 개방 및 폐쇄 상태만을 모니터링하고, 인터락 발생 상태 예를 들어, 공정 진행 중에 챔버 도어가 개방되거나 하는 경우를 판별하여 인터락을 발생시킨다.
이와 같은 도어 락 장치(10)는 가스 누출과 관계없이 도어 키(12)를 조작하여 챔버 도어를 개방하는 것이 가능하다. 따라서, 공정 진행 중에 챔버 도어를 개방할 수 있어서 공정 사고를 일으킬 수 있으며, 또 어느 하나의 챔버 내부에서 가스가 누출된 경우, 유지 보수 등을 위하여 작업자가 도어 키(12)를 조작하여 챔버 도어를 개방하는 경우, 누출된 가스에 의해 인명 사고가 발생될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 오존수 또는 오존수 혼합액을 사용하는 챔버 내부의 가스 누출을 실시간으로 모니터링하여 가스 누출 시 챔버 도어의 개폐를 방지하도록 하는 오토 도어 락 시스템을 구비하는 반도체 제조 설비를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 챔버 내부의 가스 누출을 실시간으로 모니터링하여 가스 누출 시 챔버 도어의 개폐를 방지하도록 하는 오토 도어 락 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 챔버 내부의 가스 누출을 모니터링하여 공정 사고 및 인명 사고를 방지하기 위한 반도체 제조 설비의 오토 도어락 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 반도체 제조 설비는 오존수 또는 오존수와 약액을 혼합한 오존수 혼합액을 사용하여 공정을 처리하는데 그 한 특징이 있다. 이 특징의 반도체 제조 설비는 오존수 또는 오존수 혼합액을 사용하여 공정 처리시, 챔버에 가스 누출이 발생되면, 챔버 도어의 개방을 방지할 수 있다.
이 특징의 반도체 제조 설비는, 오존수 또는 오존수와 약액이 혼합된 오존수 혼합액을 공급받아서 공정을 처리하는 적어도 하나의 챔버와; 상기 챔버의 일측면에 구비되어 상기 챔버를 각각 개폐하는 챔버 도어와; 상기 챔버 내부에 각각 구비되고, 오존수 또는 오존수 혼합액에 의해 가스가 누출되었는지를 감지하는 가스 누 출 센서 및; 상기 가스 누출 센서로부터 적어도 하나의 상기 챔버에서 가스가 누출되면, 상기 챔버 도어가 개방되지 않도록 처리하는 오토 도어 락 시스템을 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 오토 도어 락 시스템은; 상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 도어를 개폐하는 도어 키와; 상기 도어 키의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서 및; 상기 챔버들 각각에 대응하여 구비되어 가스 누출 상태를 나타내는 표시부와; 상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 가스 누출 상태에 대응하여 온, 오프되는 스위치 및; 상기 가스 누출 센서로부터 어느 하나의 상기 챔버에 가스가 누출되면, 상기 표시부에 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원을 차단되도록 상기 스위치를 오프시켜서 상기 챔버 도어의 개방을 방지하는 컨트롤러를 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 반도체 제조 설비는; 상기 표시부와 상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 표시부가 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원이 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시키는 제어부를 더 포함하되; 상기 도어 센서는 전원이 차단되면, 인터락을 발생하도록 상기 제어부로 알람 신호를 출력한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 오토 도어 락 시스템은 챔버 내부에 가스가 누출되면, 챔버 도어의 개방을 차단하는데 있다. 이와 같이 오토 도어 락 시스템은 가스 누출로 인한 공정 사고 및 인명 사고를 방지할 수 있다.
이 특징에 따른 오토 도어 락 시스템은, 가스를 공급받아서 공정을 처리하는 복수 개의 챔버와, 상기 챔버들 각각에 구비되어 상기 챔버 내부를 개폐하는 복수 개의 챔버 도어를 포함하는 반도체 제조 설비의 오토 도어 락 시스템은, 상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 도어를 개폐하는 도어 키와; 상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 내부의 가스 누출을 감지하는 가스 누출 센서와; 상기 도어 키의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서 및; 상기 가스 누출 센서로부터 어느 하나의 상기 챔버에 가스가 누출되면, 상기 도어 센서로 공급되는 전원을 차단시켜서 상기 챔버 도어의 개방을 방지하는 컨트롤러를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 오토 도어 락 시스템은; 상기 챔버들 각각에 대응하여 구비되고, 가스 누출 센서로부터 가스 누출이 감지되면, 상기 컨트롤러에 의해 가스 누출 상태를 나타내는 표시부와; 상기 컨트롤러와 상기 도어 센서 사이에 구비되고, 상기 가스 누출 상태에 대응하여 온, 오프되며, 상기 가스 누출 센서로부터 가스 누출이 감지되면, 상기 컨트롤러에 의해 오프되어 상기 도어 센서의 전원을 차단하는 스위치를 더 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 오토 도어 락 시스템은; 상기 표시부와 상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 표시부가 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원이 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시키는 제어부를 더 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 가스를 공급받아서 공정을 처리하는 복수 개의 챔버와, 상기 챔버들 각각에 구비되어 상기 챔버 내부를 개폐하는 복수 개의 챔버 도어를 포함하는 반도체 제조 설비의 챔버 도어를 제어하는 오토 도어 락 시스 템의 처리 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 챔버 도어의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서로 전원을 공급하여 상기 챔버 도어가 오픈 가능하도록 유지한다. 상기 챔버 내부에 구비되는 가스 누출 센서로부터 상기 챔버 내부에 가스가 누출되는지를 판별한다. 이어서 어느 하나의 상기 챔버에서 가스가 누출되면, 상기 챔버 도어가 오픈이 불가능하도록 상기 도어 센서의 전원을 차단한다.
한 실시예에 있어서, 상기 챔버 도어가 오픈 가능하도록 유지하는 것은; 가스 누출 상태를 나타내는 표시부의 전원을 차단하고 동시에 상기 도어 센서의 전원을 공급 및 차단하는 스위치를 온시켜서 상기 도어 센서의 전원을 공급한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 도어 센서의 전원을 차단하는 것은; 상기 표시부의 전원을 공급하여 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 스위치를 오프시켜서 상기 도어 센서의 전원을 차단한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 처리 방법은; 상기 표시부 및 상기 도어 센서의 전원이 동시에 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 오토 도어 락 시스템은 가스 누출이 감지되면, 램프를 이용하여 해당 챔버를 표시하고, 동시에 챔버 도어의 개방이 불가능하도록 도어 센서의 전원을 차단할 수 있다.
그러므로 본 발명의 오토 도어 락 시스템은 챔버 내부의 가스 누출이 발생되면, 도어 센서의 전원을 차단하여 가스 누출에 의한 알람 및 인터락을 발생시킴으로써, 공정 사고 및 인명 사고를 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 가스 누출을 감지하여 챔버 도어의 개폐를 제어하는 오토 도어 락 시스템의 구성을 도시한 블럭도이다. 이러한 반도체 제조 설비는 도면에는 도시되지 않았지만 오존수 또는 오존수와 약액을 혼합한 오존수 혼합액을 공급받아서 공정(예를 들어, 세정, 식각 공정 등)을 처리하는 적어도 하나의 챔버와, 챔버에 구비되어 챔버 내부를 개폐하는 챔버 도어를 포함한다. 이러한 반도체 제조 설비는 오존수 또는 오존수 혼합액을 공정 조건에 적합하도록 실시간으로 오존 가스와 초순수 또는 오존수와 약액(예를 들어, 불산 용액 등)을 혼합하여 각각의 챔버들로 공급한다.
도 2를 참조하면, 오토 도어 락 시스템(100)은 반도체 제조 설비의 적어도 하나의 챔버(102)에 구비되어 챔버(102) 내부의 가스 누출을 감지하여 실시간으로 감지 신호(LEAK)를 출력하는 가스 누출 센서(104)와, 가스 누출 센서(104)로부터 감지 신호(LEAK)를 받아서 각각의 챔버(102) 내부에서 가스가 누출되는지를 모니터 링하고, 어느 하나의 챔버(102)에서 가스가 누출되면, 도어 센서(112)로 공급되는 전원을 차단(POWER_OFF)시켜서 챔버 도어(미도시됨)의 개방을 방지하는 컨트롤러(106)를 포함한다.
또 오토 도어 락 시스템(100)은 챔버(102)들 각각에 대응하여 구비되고, 가스 누출 센서(104)로부터 가스 누출이 감지되면, 컨트롤러(106)에 의해 가스 누출 상태(DISPLAY_ON/DISPLAY_OFF)를 나타내는 표시부(108)와, 컨트롤러(106)와 도어 센서(112) 사이에 구비되고, 가스 누출 상태(DISPLAY_ON/DISPLAY_OFF)에 대응하여 온, 오프(ON/OFF)되며, 가스 누출 센서(104)로부터 가스 누출이 감지되면, 컨트롤러(106)에 의해 오프(OFF)되어 도어 센서(112)의 전원을 차단(POWER_OFF)하는 스위치(110)와, 챔버(102)들 각각에 구비되어, 챔버 도어를 개폐하는 도어 키(116) 및, 도어 키(116)의 개폐 상태(LOCK/UNLOCK)를 감지하고, 가스 누출에 의해 전원이 차단되면 도어 알람 정보(DOOR ALARM)를 출력하는 도어 센서(112)를 포함한다.
또 오토 도어 락 시스템(100)은 표시부(108)와 도어 센서(112)와 전기적으로 연결되고, 표시부(108)가 가스 누출 상태(DISPLAY_ON)를 나타내고, 동시에 도어 센서(112)의 전원이 차단(POWER_OFF)되어 도어 센서(112)로부터 도어 알람 정보(DOOR ALARM)가 제공되면, 이에 응답해서 챔버(102)로부터 누출된 가스를 강제 배기시키고, 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시키는 제어부(114)를 더 포함한다.
따라서 본 발명의 오토 도어 락 시스템(100)은 어느 하나의 챔버(102) 내부에 가스가 누출되면, 챔버 도어의 개방을 방지하도록 도어 센서(112)의 전원을 차단시킨다.
구체적으로, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 오토 도어 락 시스템의 구성을 도시한 블럭도이다. 이 실시예의 반도체 제조 설비는 예를 들어, 오존수 또는 오존수와 약액을 혼합한 오존수 혼합액을 공급받아서 세정, 식각 공정 등을 처리하는 복수 개의 챔버와, 각각의 챔버 일측면에 구비되는 복수 개의 챔버 도어를 구비한다.
도 3을 참조하면, 이 실시예의 오토 도어 락 시스템(100)은 각각의 챔버 도어(미도시됨)에 대응하여 복수 개의 도어 키(116a ~ 116d)와, 각 도어 키(116a ~ 116d)의 개폐 동작 상태를 감지하는 복수 개의 도어 센서(112a ~ 112d)들을 구비한다.
또 오토 도어 락 시스템(100)은 제 1 내지 제 N 챔버들 각각에 구비되어 가스 누출을 감지하고, 감지 결과에 따른 감지 신호들을 출력하는 제 1 내지 제 N 가스 누출 센서(104a ~ 104d)들을 포함한다. 이 실시예의 제 1 내지 제 N 가스 누출 센서(104a ~ 104d)들은 예를 들어, 오존 가스 누출 센서로 구비된다.
또 오토 도어 락 시스템(100)은 제 1 내지 제 N 가스 누출 센서(104a ~ 104d)들과 전기적으로 연결되고, 각각으로부터 해당 챔버의 가스 누출 여부에 대응하여 가스 누출 센서(104a ~ 104d)들로부터 각각의 감지 신호들을 받아들여서 실시간으로 가스 누출 상태를 모니터링하고, 감지 신호에 응답해서 도어 센서((112a ~ 112d)들의 전원을 공급, 차단하도록 제어하는 컨트롤러(106)와, 컨트롤러(106)의 제어를 받아서 가스 누출 상태를 나타내는 복수 개의 램프(108a ~ 108d)들 및, 컨트롤러(106)와 도어 센서(112a ~ 112d)들 사이에 각각 구비되어, 컨트롤러(106)의 제어를 받아서 각각의 도어 센서(112a ~ 112d)들의 전원을 공급, 차단하도록 스위칭하는 복수 개의 스위치(110a ~ 110d)들을 포함한다.
따라서 컨트롤러(106)는 적어도 어느 하나의 챔버에서 가스가 누출되면, 가스 누출 센서(104a ~ 104d)로부터 감지 신호를 받아서 가스 누출 상태를 나타내도록 해당 챔버에 대응되는 램프(108a ~ 108d)를 온시키고, 동시에, 스위치(110a ~ 110d)를 오프시킨다. 따라서 도어 센서(112a ~ 112d)는 전원이 차단되어 도어 키(116a ~ 116d)의 개폐 동작에도 챔버 도어를 개폐할 수 없게 된다.
이 때, 램프(108a ~ 108d)와 도어 센서(112a ~ 112d)들은 제어부(114)(예를 들어, 상위 제어기)와 전기적으로 연결되어, 제어부(114)로 램프(108a ~ 108d)의 온(on) 상태 및 도어 센서(112a ~ 112d)의 전원 차단에 따른 도어 알람 정보를 출력한다. 그 결과, 제어부(114)는 램프(108a ~ 108d)가 온(on) 되어 있고 동시에 도어 센서(112a ~ 112d)로부터 도어 알람이 발생되었음을 판별하여, 누출된 가스를 강제 배기시키고, 가스 누출에 따른 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시킨다.
그리고 도 4는 본 발명에 따른 오토 도어 락 시스템의 동작 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 컨트롤러(106)가 처리 하는 프로그램으로, 이 프로그램은 컨트롤러(106)의 내부 메모리(미도시됨)에 저장된다.
도 4를 참조하면, 먼저 오토 도어 락 시스템(100)은 단계 S120에서 표시부(108) 즉, 램프(108a ~ 108d)를 오프(off)시키고, 동시에 스위치(110)를 온시켜서 도어 센서(112)의 전원을 공급하여 도어 키(116)의 조작에 의해 챔버 도어가 개폐 가능한 상태를 유지한다.
단계 S122에서 가스 누출 센서(104)를 이용하여 복수 개의 챔버(102)들 중 적어도 어느 하나에서 가스 누출이 발생되는지를 실시간을 모니터링한다. 모니터링 결과 적어도 어느 하나의 챔버에서 가스 누출이 발생되면, 이 수순은 단계 S124로 진행하여, 해당 챔버(102)의 램프(108)를 온(on)시켜서 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 해당 스위치(110)를 오프시켜서 해당 도어 센서(112)의 전원을 차단시킨다. 그 결과, 해당 챔버 도어는 도어 키(116)의 조작에 의해서 챔버 도어가 오픈되지 않도록 차단된다.
이어서 단계 S126에서 해당 도어 센서(112)는 제어부(114)로 도어 알람 정보를 출력하고, 이에 응답해서 제어부(114)는 누출 가스를 강제 배기시키고, 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시킨다.
이상에서, 본 발명에 따른 오존수 또는 오존수 혼합액을 사용하는 반도체 제조 설비 및 그의 오토 도어 락 시스템의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 일반적인 반도체 제조 설비의 챔버 도어의 개폐를 모니터링하는 도어 락 장치의 구성을 도시한 블럭도;
도 2는 본 발명에 따른 오존수를 포함하는 약액들을 사용하는 반도체 제조 설비의 가스 누출을 감지하여 챔버 도어의 개폐를 제어하는 오토 도어 락 시스템의 구성을 도시한 블럭도;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 오토 도어 락 시스템의 구성을 도시한 블럭도; 그리고
도 4는 본 발명에 따른 오토 도어 락 시스템의 동작 수순을 도시한 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 오토 도어 락 시스템 102 : 챔버
104 : 가스 누출 센서 106 : 컨트롤러
108 : 표시부 110 : 스위치
112 : 도어 센서 114 : 제어부
116 : 도어 키

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비에 있어서:
    오존수 또는 오존수와 약액이 혼합된 오존수 혼합액을 공급받아서 공정을 처리하는 적어도 하나의 챔버와;
    상기 챔버의 일측면에 구비되어 상기 챔버를 각각 개폐하는 챔버 도어와;
    상기 챔버 내부에 각각 구비되고, 오존수 또는 오존수 혼합액에 의해 가스가 누출되었는지를 감지하는 가스 누출 센서 및;
    상기 가스 누출 센서로부터 적어도 하나의 상기 챔버에서 가스가 누출되면, 상기 챔버 도어가 개방되지 않도록 처리하는 오토 도어 락 시스템을 포함하되,
    상기 오토 도어 락 시스템은;
    상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 도어를 개폐하는 도어 키와;
    상기 도어 키의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서 및;
    상기 챔버들 각각에 대응하여 구비되어 가스 누출 상태를 나타내는 표시부와;
    상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 가스 누출 상태에 대응하여 온, 오프되는 스위치 및;
    상기 가스 누출 센서로부터 어느 하나의 상기 챔버에 가스가 누출되면, 상기 표시부에 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원을 차단되도록 상기 스위치를 오프시켜서 상기 챔버 도어의 개방을 방지하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비.
  3. 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비에 있어서:
    오존수 또는 오존수와 약액이 혼합된 오존수 혼합액을 공급받아서 공정을 처리하는 적어도 하나의 챔버와;
    상기 챔버의 일측면에 구비되어 상기 챔버를 각각 개폐하는 챔버 도어와;
    상기 챔버 내부에 각각 구비되고, 오존수 또는 오존수 혼합액에 의해 가스가 누출되었는지를 감지하는 가스 누출 센서와;
    상기 챔버들 각각에 구비되어 상기 챔버 도어를 개폐하는 도어 키, 상기 도어 키의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서, 그리고 상기 챔버들 각각에 대응하여 구비되어 가스 누출 상태를 나타내는 표시부를 가지는, 그리고 상기 가스 누출 센서로부터 적어도 하나의 상기 챔버에서 가스가 누출되면 상기 챔버 도어가 개방되지 않도록 처리하는 오토 도어 락 시스템과; 그리고
    상기 표시부와 상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 표시부가 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원이 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시키는 제어부를 포함하되;
    상기 도어 센서는 전원이 차단되면, 인터락을 발생하도록 상기 제어부로 알람 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 오존수를 포함하는 약액을 사용하는 반도체 제조 설비.
  4. 약액을 공급받아서 공정을 처리하는 복수 개의 챔버와, 상기 챔버들 각각에 구비되어 상기 챔버 내부를 개폐하는 복수 개의 챔버 도어를 포함하는 반도체 제조 설비의 오토 도어 락 시스템에 있어서,
    상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 도어를 개폐하는 도어 키와;
    상기 챔버들 각각에 구비되어, 상기 챔버 내부의 가스 누출을 감지하는 가스 누출 센서와;
    상기 도어 키의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서 및;
    상기 가스 누출 센서로부터 어느 하나의 상기 챔버에 가스가 누출되면, 상기 도어 센서로 공급되는 전원을 차단시켜서 상기 챔버 도어의 개방을 방지하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 오토 도어 락 시스템은;
    상기 챔버들 각각에 대응하여 구비되고, 가스 누출 센서로부터 가스 누출이 감지되면, 상기 컨트롤러에 의해 가스 누출 상태를 나타내는 표시부와;
    상기 컨트롤러와 상기 도어 센서 사이에 구비되고, 상기 가스 누출 상태에 대응하여 온, 오프되며, 상기 가스 누출 센서로부터 가스 누출이 감지되면, 상기 컨트롤러에 의해 오프되어 상기 도어 센서의 전원을 차단하는 스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 오토 도어 락 시스템은;
    상기 표시부와 상기 도어 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 표시부가 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 도어 센서의 전원이 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생시키는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템.
  7. 약액들을 공급받아서 공정을 처리하는 복수 개의 챔버와, 상기 챔버들 각각에 구비되어 상기 챔버 내부를 개폐하는 복수 개의 챔버 도어를 포함하는 반도체 제조 설비의 챔버 도어를 제어하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법에 있어서:
    상기 챔버 도어의 개폐 상태를 감지하는 도어 센서로 전원을 공급하여 상기 챔버 도어가 오픈 가능하도록 유지하고;
    상기 챔버 내부에 구비되는 가스 누출 센서로부터 상기 챔버 내부에 가스가 누출되는지를 판별하고; 이어서
    어느 하나의 상기 챔버에서 가스가 누출되면, 상기 챔버 도어가 오픈이 불가능하도록 상기 도어 센서의 전원을 차단하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 챔버 도어가 오픈 가능하도록 유지하는 것은;
    가스 누출 상태를 나타내는 표시부의 전원을 차단하고 동시에 상기 도어 센서의 전원을 공급 및 차단하는 스위치를 온시켜서 상기 도어 센서의 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 도어 센서의 전원을 차단하는 것은;
    상기 표시부의 전원을 공급하여 가스 누출 상태를 나타내고, 동시에 상기 스위치를 오프시켜서 상기 도어 센서의 전원을 차단하는 것을 특징으로 하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 처리 방법은;
    상기 표시부 및 상기 도어 센서의 전원이 동시에 차단되면, 상기 반도체 제조 설비의 인터락을 발생하는 것을 더 포함하는 오토 도어 락 시스템의 처리 방법.
KR1020070127149A 2007-12-07 2007-12-07 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법 KR100934917B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070127149A KR100934917B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070127149A KR100934917B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090060020A KR20090060020A (ko) 2009-06-11
KR100934917B1 true KR100934917B1 (ko) 2010-01-06

Family

ID=40990029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070127149A KR100934917B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100934917B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101929696B1 (ko) 2014-10-30 2018-12-14 엔테그리스, 아이엔씨. 통합형 환기 시스템을 포함하는 이온 주입기
KR101887327B1 (ko) * 2018-01-24 2018-08-09 이형섭 반도체 제조설비용 가스 공급 장치
KR102254189B1 (ko) * 2019-10-29 2021-05-21 무진전자 주식회사 챔버 가스 누출에 실시간 대응하는 안전 시스템
KR102342769B1 (ko) 2019-11-08 2021-12-24 무진전자 주식회사 오존수 역류 방지 기능이 구비된 반도체 제조 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1030798A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Mitsubishi Corp 半導体製造用ガス供給設備におけるガス漏洩監視装置
KR20010098745A (ko) * 2000-04-21 2001-11-08 히가시 데쓰로 기판 처리방법 및 기판 처리장치
KR20060116564A (ko) * 2005-05-10 2006-11-15 삼성전자주식회사 연소 장치를 구비한 반도체 제조설비
KR20070008318A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 삼성전자주식회사 인너 도어 개폐 제어방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1030798A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Mitsubishi Corp 半導体製造用ガス供給設備におけるガス漏洩監視装置
KR20010098745A (ko) * 2000-04-21 2001-11-08 히가시 데쓰로 기판 처리방법 및 기판 처리장치
KR20060116564A (ko) * 2005-05-10 2006-11-15 삼성전자주식회사 연소 장치를 구비한 반도체 제조설비
KR20070008318A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 삼성전자주식회사 인너 도어 개폐 제어방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090060020A (ko) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100934917B1 (ko) 오존수를 사용하는 반도체 제조 설비와, 그의 오토 도어 락시스템 및 그의 처리 방법
EP0708981A1 (en) Process and apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid
KR100817748B1 (ko) 기판 처리방법 및 기판 처리장치
US9618493B2 (en) Substrate processing apparatus and method for detecting an abnormality of an ozone gas concentration
KR100625320B1 (ko) 기판 세정 설비의 기능수 공급 장치
KR102102615B1 (ko) 산소 플라즈마 세정 사이클의 사용에 의한 플라즈마 저감 고체들의 방지
US5885403A (en) System for cleaning and etching
KR100397193B1 (ko) 웨이퍼 감지장치
JP2014073482A (ja) オゾン表面処理装置
US7207340B2 (en) Method and system for removal of gas and plasma processing apparatus
KR100740638B1 (ko) 플라즈마 방전을 이용한 반도체 세정장치 및 세정방법
KR20050058752A (ko) 오존유니트
KR20040036288A (ko) 웨이퍼 세정 장치
KR100735609B1 (ko) 초순수 제조설비의 유브이 램프 조사량 제어장치 및 그 방법
JP3544336B2 (ja) 基板処理方法
KR100813202B1 (ko) 평판 디스플레이 장치 제조용 장비 및 그 제어 방법
KR100558490B1 (ko) 램프 모니터링수단을 구비한 반도체 제조장치
KR101571089B1 (ko) 포토레지스트막 제거장치
KR20050032695A (ko) 반도체 제조 설비의 공정 불량 방지 방법
KR100233001B1 (ko) 집적회로 제조설비용 내부공조모터의 제어회로
KR100934915B1 (ko) 오존수를 이용하는 반도체 제조 설비 및 방법, 그리고 그의약액 공급 장치 및 방법
KR101017246B1 (ko) 진공 탈가스 설비의 밸브 제어장치 및 그 제어방법
JPH06168927A (ja) ウェハーの静電破壊防止方法およびその装置
JP2004134810A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
KR20100001047U (ko) 챔버의 유해가스 제거장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121226

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131217

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141224

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151224

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161214

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171222

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181220

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191212

Year of fee payment: 11