DE1004880B - Saures Bad zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege - Google Patents
Saures Bad zur Herstellung galvanischer KupferueberzuegeInfo
- Publication number
- DE1004880B DE1004880B DEU2202A DEU0002202A DE1004880B DE 1004880 B DE1004880 B DE 1004880B DE U2202 A DEU2202 A DE U2202A DE U0002202 A DEU0002202 A DE U0002202A DE 1004880 B DE1004880 B DE 1004880B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- thiourea
- formula
- janus
- substituted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft die elektrolytische Abscheidung von Kupfer aus einem wäßrigen sauren Bad und insbesondere
die Anwendung bestimmter Zusatzmittel für die wäßrigen sauren Bäder.
Hauptgegenstand der Erfindung ist die Erzeugung von elektrolytischen Kupferabscheidungen mit hohem Metallglanz
und großer Leuchtkraft unmittelbar aus dem galvanischen Bad, ohne daß Polieren notwendig wäre.
Ein weiterer Gegenstand ist die Erzeugung von elektrolytischen Kupferniederschlägen, die gute Nivelliereigenschaften
besitzen, d. h. die eine glatte Oberfläche auch dann ergeben, wenn sie auf Gegenstände
aufgebracht werden, die vom Polieren her Schrammen oder Kratzer aufweisen.
Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer vorgeschlagen, bei
dem eine wäßrige Lösung elektrolysiert wird, die ein oder mehrere Kupfersalze, z. B. Kupfersulfat und
Kupfernitrat, und ferner Zusatzmittel enthält, die den Glanz und die Leuchtkraft des galvanisch gefällten
Kupfers zu verbessern vermögen, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß die Elektrolyse bei
gleichzeitiger Anwesenheit von Thioharnstoff und/oder einem stubstituierten Thioharnstoff und einem oder
mehreren Safraninen, z. B. Phenosafranin, Tolusafranin, Mauvein usw. und/oder einer oder mehrerer Safraninderivate
der Formel A
in der R1 und R2 Wasserstoff, Methyl oder Äthyl, X ein
Anion, wie Chlorid, Bromid, Jodid, Fluorid, Sulfat, Bisulfat oder Nitrat, und Z ein aromatischer Rest bedeuten,
der Phenyl, Naphthyl oder ein durch aminoalkylsubstituierte Amino-, Oxy- oder Alkoxygruppen
substituierter Phenyl- oder Naphthylrest sein kann, durchgeführt wird.
In der obigen Formel A ist das dort angegebene Anion X verhältnismäßig unwichtig; außer den im
vorigen Absatz genannten Anionen könnte es auch ein organisches Anion, ζ. B. Formiat, Acetat, Propionat usw.,
sein. Die Verbindungen der obigen Formel sind, wenn sie einem sauren Kupferbad zugesetzt werden, hochionisierte
Verbindungen; dabei liegt dann das Anion X im Gemisch mit den anderen Anionen des Bades, z. B. dem Sulfat-,
dem Nitration usw., vor.
Saures Bad zur Herstellung galvanischer Kupferüberzüge
Anmelder:
The Udylite Corporation, Detroit,
Mich. (V. St. A.)
Mich. (V. St. A.)
ίο Vertreter: Dr.-Ing. H. Ruschke, Berlin-Friedenau,
und Dipl.-Ing. K. Grentzenberg, München 13,
Ainmillerstr. 26, Patentanwälte
und Dipl.-Ing. K. Grentzenberg, München 13,
Ainmillerstr. 26, Patentanwälte
Beanspruchte Priorität:
1S V. St. v. Amerika vom 26. Mai 1952
1S V. St. v. Amerika vom 26. Mai 1952
Richard A. Fellows, Grosse Pointe, Mich.,
Edwing Wellington, Hoover,
Edwing Wellington, Hoover,
und Henry Brown, Huntington Woods, Mich. (V. St. A.), sind als Erfinder genannt worden
Bei alleiniger Anwendung von Thioharnstoff treten zahlreiche Nachteile auf, zu denen Sprödewerden der
Platte selbst bei niedrigen Konzentrationen, verhältnismäßig enger Bereich der Stromdichten, innerhalb dessen
Metallglanz erreicht wird, die Notwendigkeit einer niedrigen Arbeitstemperatur usw. gehören. Wenn man die
durch Formel A dargestellten Verbindungen allein anwendet, kann man keinen glänzenden bzw. leuchtenden
Niederschlag erzeugen. So bringt die alleinige Anwendung des alsDiäthyltolusafraninazodimethylanilin bezeichneten
Farbstoffes in einem sauren Kupfersulfatbad bei optimaler Konzentration über einen weiten Bereich der
Stromdichte einen feinkörnigen Niederschlag hervor, bei dem jedoch Metallglanz und Leuchtkraft nicht die
besten sind. Elektrolytniederschläge aus Kupfersulfatbädern, die Thioharnstoff enthalten, sind in allen Gebieten
matt, in denen die Stromdichte niedrig oder mittelmäßig war. Sie sind in ähnlicher Weise matt, wenn sie aus Bädern
hergestellt werden, die bei Temperaturen über etwa 24° arbeiten. Es wurde nun überraschenderweise entdeckt,
daß die Verwendung beider genannter Mittel gemeinsam bessere Elektrolytniederschläge sowohl hinsichtlich Aussehen
als auch hinsichtlich der Nivelliereigenschaften ergibt, wobei die Bedeutung der Arbeitsbedingungen des
Bades obendrein noch geringer wird, als wenn man jedes Mittel allein verwendet.
Wenn bei der praktischen Durchführung diese beiden Verbindungen zusammen angewandt werden, wird ein
glänzenderer Überzug über einen weiten Stromdichte-
609 840/373
bereich erhalten, der eine Dicke von ungefähr 0,015 bis 0,025 mm hat. Außerdem ist die Konzentration der Thioharnstoffe
weniger wichtig, und es können Badtemperaturen von 30 bis 35° C angewandt werden, um einen
wirklich hochglänzenden Niederschlag zu erzeugen, der nicht poliert zu werden braucht, wie das bei der Herstellung
von Glanzchromüberzügen notwendig ist. Die gemäß der Erfindung erhaltenen galvanischen Niederschläge
sind genau mit solchen verglichen worden, die aus Bädern mit Thioharnstoff und anderen Zusatzmitteln,
wie z. B. Melassen, Dextrin und gewissen Netzmitteln hergestellt werden. Die Wirkung, die durch diese Zusatzmittel
erreicht wird, ist der erfindungsgemäßen weit unterlegen. Es werden Kupferniederschläge erhalten,
die den hohen Glanzgrad aufweisen, der zur Erzeugung eines Glanzchromüberzuges unmittelbar auf der Kupferschicht
notwendig ist. Noch bessere Ergebnisse werden jedoch erhalten, wenn man einen Glanznickelüberzug
direkt auf der Kupferschicht in ihrer unbehandelten und unpolierten Form, niederschlägt und dann diese Glanznickelschicht
mit Chrom überzieht. Selbst sehr dünne Glanznickelniederschläge mit Dicken im Bereich von
ungefähr 0,0025 bis 0,005 mm, die direkt auf dem unpolierten Kupfer, das gewöhnlich eine Dicke von 0,015
bis 0,018 mm hat, aufgebracht werden, haben einen Glanz, der dem ähnelt, den dicke Schichten von Glanznickel
von z. B. 0,025 bis 0,037 mm, die direkt auf Stahl oder andere Metalloberflächen aufgebracht wurden, bei
vergleichbaren anfänglichen Oberflächenbedingungen aufweisen.
Beispiele für die Zusatzmittel obiger Formel A, die erfindungsgemäß und in den angegebenen Mengenverhältnissen
angewandt werden können, sind in Tabelle 1 zusammengestellt.
Konzentration
g/l
g/l
Bevorzugte
Konzentration
Konzentration
g/l
H3C
N(CH3),
Diäthyltolusafraninazodimethylanilin — Janusgrün B
•χ κ\ s—^
Diäthyltolusafraninazophenol — Janusschwarz
H,C
H2N
OH
Tolusafraninazonaphthol — Janusblau Janusgrau (Schultz, Nr. 284)
Dimethyltolusafraninazodimethylanüin
Dimethyltolusafraninazodimethylanüin
0,0015 bis 0,05
0,0015 bis 0,05
0,0015 bis 0,05
0,0015 bis 0,05
0,0015 bis 0,05
0,0015 bis 0,05
0,015
0,015
0,015
0,015
0,015
0,015
Mit Erfolg können auch Mischungen der in Tabelle 1
genannten Farbstoffe angewandt werden. Dabei muß
jedoch beachtet werden, daß die Gesamtkonzentration
der Farbstoffmischung in dem wäßrigen sauren Bad ungefähr etwa der Konzentration der in Tabelle 1 angegebenen Einzelkomponente entspricht. Im allgemeinen
genannten Farbstoffe angewandt werden. Dabei muß
jedoch beachtet werden, daß die Gesamtkonzentration
der Farbstoffmischung in dem wäßrigen sauren Bad ungefähr etwa der Konzentration der in Tabelle 1 angegebenen Einzelkomponente entspricht. Im allgemeinen
genügen Farbstoffkonzentrationen im Bereich von 0,005
bis 0,04 g/l.
bis 0,04 g/l.
Schwefelverbindungen, die zusammen mit einer Verbindung der Formel A oder Mischungen solcher in den
angegebenen allgemeinen Bereichen benutzt werden
angegebenen allgemeinen Bereichen benutzt werden
können, sind in Tabelle 2 zusammengestellt.
TabeUe 2
H2N ^C = S H2IT Thioharnstoff |
Konzentration sß |
Bevorzugte Konzentration gß |
|
1. | O H Il I |
0,001 bis 0,05 | 0,002 bis 0,015 |
CH3C-N ^)C = S H2N N-Acetylthioharnstoff |
|||
2. | O H | 0,001 bis 0,05 | 0,002 bis 0,015 |
CH3CH2C-N > = s N-Propionylthioharnstoff |
|||
3. | O H Il I |
0,001 bis 0,05 | 0,002 bis 0,015 |
Il I CF3-C-N ^C = S H2N^ N-Trifluoracetylthioharnstoff |
|||
4. | O H Il I |
0,001 bis 0,05 | 0,002 bis 0,015 |
C2F8C-N ^)C-S H2N^ N-Pentafluorpropionylthioharnstoff |
|||
5. | HC CH O H !I Il Il |
0,001 bis 0,05 | 0,002 bis 0,015 |
Il Il Il HC C —C—N. V )c = s H2N N-Furfuroylthioharnstoff |
|||
6. | H | 0,001 bis 0,05 | 0,002 bis 0,015 |
CH3-N ^C = S CH3-N^ |
|||
7. | H DimethylthioharnstofE |
0,001 bis 0,05 | 0,002 bis 0,015 |
HOH I Il I |
|||
I Il I NC —C—C-N /C = S H H2N X Cyanacetylthioharnstofi |
|||
8. | 0,001 bis 0,05 | 0,002 bis 0,015 | |
Mischungen der Schwefelverbindungen in Tabelle 2 können zusammen mit einer oder mehreren Verbindungen
in Tabelle 1 angewandt werden. Bei Benutzung derartiger Gemische soll die Gesamtmenge der Mischung im
Bereich von etwa 0,001 bis 0,05 g/l liegen.
An Stelle der durch Formel A dargestellten Verbindungen ist es möglich, Safranine in Verbindung mit den
Thioharnstoffen zu verwenden, um erhöhten Glanz bei den Kupferniederschlägen zu erhalten. Der Glanzgrad
und die Nivellierwirkung sind jedoch nicht so hoch wie diejenigen, die bei Anwendung der durch Formel A
dargestellten Verbindungen zusammen mit den Harnstoffen aus Tabelle 2 erhalten werden. Gemische der
Safranine mit den durch Formel A dargestellten Verbindungen geben bei Anwendung zusammen mit den Thioharnstoffen
ebenfalls Kupferniederschläge von hoher Leuchtkraft. Beispiele für Safranine, die die Leuchtkraft
von Kupferniederschlägen erhöhen, wenn man sie in Verbindung mit den Thioharnstoffen der Tabelle 2
oder in Mischung mit einer der durch Formel A dargestellten Verbindungen und den Thioharnstoffen der
Tabelle 2 benutzt, sind in Tabelle 3 genannt. Wenn ein Safranin oder ein Safraningemisch in Verbindung mit
einer Verbindung der Tabelle 2 angewandt wird, soll die Konzentration des Safranine bzw. der Safranine
zwischen etwa 0,002 bis 0,03 g/l und vorzugsweise zwischen 0,003 und 0,01 g/l liegen. Bei der Mischung mit
den Verbindungen der Formel A und den Verbindungen der Tabelle 2 werden die Safranine vorzugsweise in
geringerer Menge angewandt, z. B. 0,003 g/l Safranin in Mischungen mit 0,012 g/l Janusgrün B und 0,003 g/l
N-Propionylthioharnstoff.
HN
NH5,
er
Mauvein
(C2H5)2N
Diäthyltolusafranin
CH3
NH5
er
(CH3)
Dimethyltolusafranin
er
TabeUe 3
NH,
er
Phenosafranin
CH,
NH9
er
Tolusafranin
(CH3)
Fuchsia
NH,
er
Eine etwas höhere Lebensdauer des Bades wird erreicht, wenn man N-Trinuoracetylthioharnstoff und
N-Propionylthioharnstoff in Konzentrationen zwischen 0,006 und 0,015 g/l anwendet. Aus diesem Grunde sind
diese Verbindungen bevorzugt. Außergewöhnliche Ergebnisse sind mit der Kombination von Janusgrün B
in Konzentrationen von 0,006 bis 0,015 g/l und N-Trifluoracetylthioharnstoff und N-Propionylthioharnstoff in
Konzentrationen von 0,006 bis 0,015 g/l erhalten worden.
Bevorzugt wird eine Konzentration an Chlorid bzw. Bromid oder Jodid von etwa 0,003 bis 0,020 g/l in der
Lösung aufrechterhalten. Wenn X ein Fluor-, Sulfat-, Bisulfat- oder Nitration ist, müssen Chlorid-, Bromid-
oder Jodidionen vorzugsweise in einer etwa 0,003 bis 0,020 g/l Chlorid äquivalenten Menge zusätzlich anwesend
sein. Wie anfänglich ausgeführt, enthält die Lösung, die eine Verbindung enthält, in der X ein anderes
Halogen als Fluor ist, wenigstens die bevorzugte minimale Halogenidkonzentration; gewöhnlich zieht man es aber
vor, das Halogenid während der Anwendung zu ergänzen, um die Mindestkonzentration von etwa 0,003 g/l
aufrechtzuerhalten.
Die Zusammensetzung des sauren Kupferbades kann in ziemlich weiten Grenzen variieren, obwohl das beste
Feinstkorn, die größte Leuchtkraft usw. durch die folgende Zusammensetzung erhalten wird.
(C2H5)2N
Amethystviolett
N(C2H6)2
er
6ο | CuSO4-5H2O .. H2SO4 |
Konzentration g/i |
Bevorzugte Konzentration eß |
150 bis 250 g/l 10 bis 30 g/l |
170 bis 200 g/l 15 g/l |
6g Zu den bevorzugten Arbeitsbedingungen für Bäder mit den in Tabelle 1 genannten Zusatzmitteln in den
jeweiligen Mengen gehören kontrollierte Temperaturen, Badbewegungen und Kathodenstromdichten. Die Badtemperaturen
können z. B. zwischen 17 und 40° C Hegen.
Temperaturen über 40° C neigen dazu, den Glanz des
9 10
Niederschlages herabzusetzen. Bewegung der Kathode Beispiel III
und vorzugsweise eine gleichförmige Luftbewegung sind CuSO4 · 5 H2O 200,0 g/l
erwünscht. Kathodenstromdichten von ungefähr 1 bis NH4NO3 20,0 bis 30,0 g/l
10 Amp./qdm können mit Erfolg benutzt werden, wobei H2SO4 15,0 g/l
die spezielle Stromdichte in erster Linie von der Be- 5 Janusgrün B 0,015 g/l
wegung des Kathodenfilms und der Gestalt des zu N-Propionylthioharnstoff 0,001 g/l
galvanisierenden Gegenstandes abhängt. Im allgemeinen Temperatur 21 bis 35° C
wird eine mittlere Kathodenstromdichte von ungefähr Kathodenstromdichte etwa 3 bis 4 Amp./qdm
3 bis 5 Amp./qdm angewandt. Luftbewegung
An Stelle der Schwefelsäure können Salpeter- oder io .
Phosphorsäure in ungefähr gleichen Mengen angewandt Beispiel IV
werden. Außerdem können weitere Ionen aufgenommen Cu(NOg)2 200,0 g/l
werden, die die Leitfähigkeit der Lösung erhöhen, z. B. HNO3 10,0 g/l
Natrium-, Kalium- oder Ammoniumionen. Diese Ionen Janusschwarz 0,010 g/l
sind gewöhnlich nur in geringen Konzentrationen vor- 15 N-(Furfuroyl)-thioharnstoff.... 0,015 g/l
handen. Außerdem kann das Kupfersulfat durch Kupfer- Natriumsalz des sulfatierten
nitrat in ungefähr äquivalenten Mengen ersetzt werden; Monoäthylenglykoläthers des
und beim Ansäuern mit kleinen Mengen Phosphor-, Decylalkohols 0,01 bis 0,03 g/l
Salpeter- oder Schwefelsäure ist klar die Wirkung einer Temperatur 21 bis 35° C
Kornverkleinerung und Glanzerhöhung des Niederschlages 20 Kathodenstromdichte etwa 3 bis 5 Amp./qdm
durch Zusätze kleiner Mengen der in Tabelle 1 genannten Luftbewegung
Verbindungen zu erkennen. Jedoch ist der Grad der
Korngröße, der Verringerung bzw. der Erhöhung des Beispiel V
Glanzes etwas weniger deutlich, als er bei Anwendung CuSO4 · 5 H2O 200,0 g/l
von sauren Bädern hervorgebracht wird, die von Anfang 25 H2SO4 15,0 g/l
an mit Kupfersulfat hergestellt wurden. Im allgemeinen Janusgrün B 0,006 bis 0,015 g/l
kann die Kupfersulfat- oder Kupfernitratkonzentration N-Pentafluorpropionylthioharn-
in dem Bad zwischen der sehr geringen Konzentration stoff 0,02 g/l
von 100 g/l bis hinauf zur Sättigung schwanken. Säure- Natriumsalz des sulfatierten
konzentrationen von mehr als 80 bis 100 g H2SO4 je Liter 30 Monoäthylenglykoläthers des
oder Mengen anderer Säuren, die in der Azidität 80 bis Decylalkohols 0,01 bis 0,03 g/l
100 g H2SO4 je Liter entsprechen, setzen die Glanz- Temperatur 21 bis 35° C
wirkung, die durch Zusatzmittel der Formel A hervor- Kathodenstromdichte etwa 3 bis 4 Amp./qdm
gebracht wird, herab und sind deshalb zu vermeiden. Luftbewegung
In den Bädern dieser Erfindung können Netzmittel 35
mit Vorteil in kleinen Mengen angewandt werden. So Beispiel VI
sind z.B. oberflächenaktive Verbindungen, Natrium- CuSO4-5H2O 200,0 g/l
decylsulfat und das Natriumsalz des sulfatierten Mono- H2SO4 15,0 g/l
äthylenglykoläthers des Decylalkohols in kleinen Kon- Janusgrün B 0,05 g/l
zentrationen von etwa 0,01 bis 0,06 g/l insofern wirksam, 40 Dimethylthioharnstoff 0,03 g/l
als sie die Flecken- und Streifenbildung im Metallnieder- Temperatur 21 bis 35° C
schlag, die auf Grund vorhandener schädlicher organischer Kathodenstromdichte etwa 3 bis 4 Amp./qdm
Verbindungen oder übermäßiger Mengen der Glanz- Luftbewegung
erzeuger entstehen, herabsetzen. Diese Netzmittel be- Beispiel VII
wirken unter normalen Bedingungen bei Luftbewegung 45 CuSO4 · 5 H2O 200,0 g/l
heftige Schäume. In Gegenwart der Zusatzmittel der H2SO4 15,0 g/l
Tabelle 1 wird diese Schaumbildung jedoch auf ein Diäthyltolusafranin 0,002 g/l
Mindestmaß herabgesetzt. Temperatur 21 bis 35° C
Die folgenden galvanischen Bäder werden zur ein- Kathodenstromdichte etwa 3 bis 4 Amp./qdm
gehenden Erläuterung der Erfindung beschrieben. 50 Luftbewegung
Beispiel VIII
Rei,Diel τ CuSO4-5H2O 200,0g/l
ßeispiel l H2SO1 15,0 g/l
CuSO4-5 H2O 200,0 g/l Tolusafranin 0,008 g/l
H2SO4 15,0 g/l 55 Temperatur 21 bis 35° C
Janusgrün B 0,015 g/l Kathodenstromdichte etwa 3 bis 4 Amp./qdm
Thioharnstoff 0,010 g/l Natriumdecylsulfat 0,03 g/l
Temperatur 21 bis 35° C Luftbewegung
Kathodenstromdichte etwa 3 bis 4 Amp./qdm Aus dem Vorangehenden geht hervor, daß man mit
Luftbewegung 60 Hilfe der Verbindungen, die durch Formel A dargestellt
. · 1 TT werden, insbesondere Janusgrün B, stark glänzende
Ple Kupfer überzüge aus sauren Kupfersulfatbädern bei
CuSO4-5H2O 200,0 g/l Anwendung niedriger Konzentrationen der Thioharn-
H2SO4 15,0 g/l Stoffverbindung erzielen kann, wobei das Sprödewerden
Janusgrün B 0,010 g/l 65 und die durch übermäßige Konzentrationen von Thio-
N-Trifluoracetylthioharnstoff .. 0,006 g/l harnstoffverbindungen verursachte Bildung von Streifen
Natrium-N-decylsulfat 0,01 bis 0,03 g/l und Maserungen verringert wird. Ferner wird auch die
Temperatur 21 bis 35° C Abscheidungsgeschwindigkeit bzw. die Erschöpfung der
Kathodenstromdichte etwa 3 bis 4 Amp./qdm Thioharnstoffverbindungen während der Elektrolyse
Luftbewegung 70 weitgehend verringert, so daß weniger häufige und kleinere
Zusätze an ThiohamstofEverbindungen notwendig sind, um den hohen Metallglanz der Kupferabscheidung beizubehalten.
Claims (4)
1. Bad zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer, bestehend aus einer sauren wäßrigen Lösung
mit einem oder mehreren Kupfersalzen, z. B. Kupfersulfat und Kupfernitrat, und Glanzzusätzen, dadurch
gekennzeichnet, daß es einerseits Thioharnstoff und/ oder einen substituierten Thioharnstoff und andererseits
ein oder mehrere Safranine, z. B. Phenosafranin, Tolusafranin, Mauvein usw. und/oder ein oder mehrere
Safraninderivate der Formel
R,
enthält, in der R1 und R2 Wasserstoff, Methyl oder
Äthyl, X ein Anion, wie Chlorid, Bromid, Jodid, Fluorid, Sulfat, Bisulfat oder Nitrat, und Z ein aromatischer
Rest bedeuten, der ein Phenyl-, Naphthyl- oder ein durch aminoalkylsubstituierte Amino-,
Oxy- oder Alkoxygruppen substituierter Phenyl- oder Naphthylrest sein kann.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung einerseits 0,001 bis 0,05 g/l Thioharnstoff
und/oder substituierten Thioharnstoff und andererseits entweder 0,002 bis 0,03 g/l Safranin oder
0,0015 bis 0,05 g/l einer Verbindung der Formel A oder etwa 0,003 g/l Safranin und 0,0015 bis 0,05 g/l
einer Verbindung der Formel A enthält.
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es als substituierten Thioharnstoff
N-Acetyl-, N-Propionyl-, N-Trifiuoracetyl-, N-Pentafluorpropionyl-,
N-Furfuroyl-, Dimethyl- oder Cyanacetylthioharnstoff
enthält.
4. Bad nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß es als Verbindung der Formel A Janusgrün
B, Janusschwarz, Janusgrau, Janusblau oder Dimethyltolusafraninazodimethylanilin enthält.
© 609 840/373 3.57
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US290092A US2707167A (en) | 1952-05-26 | 1952-05-26 | Electrodeposition of copper from an acid bath |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1004880B true DE1004880B (de) | 1957-03-21 |
Family
ID=23114503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEU2202A Pending DE1004880B (de) | 1952-05-26 | 1953-05-23 | Saures Bad zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US2707167A (de) |
BE (1) | BE520210A (de) |
DE (1) | DE1004880B (de) |
FR (1) | FR1071247A (de) |
GB (1) | GB736230A (de) |
NL (2) | NL174178B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1214069B (de) * | 1957-04-16 | 1966-04-07 | Dehydag Gmbh | Galvanische Kupferbaeder |
US7872130B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-01-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2805194A (en) * | 1955-07-18 | 1957-09-03 | Dayton Bright Copper Company | Bright copper plating |
US2805193A (en) * | 1955-07-18 | 1957-09-03 | John F Beaver | Bright copper plating |
US3288690A (en) * | 1962-04-16 | 1966-11-29 | Udylite Corp | Electrodeposition of copper from acidic baths |
US3328273A (en) * | 1966-08-15 | 1967-06-27 | Udylite Corp | Electro-deposition of copper from acidic baths |
DE2039831C3 (de) * | 1970-06-06 | 1979-09-06 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge |
US4376685A (en) * | 1981-06-24 | 1983-03-15 | M&T Chemicals Inc. | Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives |
AU554236B2 (en) * | 1983-06-10 | 1986-08-14 | Omi International Corp. | Electrolyte composition and process for electrodepositing copper |
US6709568B2 (en) | 2002-06-13 | 2004-03-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method for determining concentrations of additives in acid copper electrochemical deposition baths |
US20050067304A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-03-31 | King Mackenzie E. | Electrode assembly for analysis of metal electroplating solution, comprising self-cleaning mechanism, plating optimization mechanism, and/or voltage limiting mechanism |
US20050109624A1 (en) * | 2003-11-25 | 2005-05-26 | Mackenzie King | On-wafer electrochemical deposition plating metrology process and apparatus |
US20050224370A1 (en) * | 2004-04-07 | 2005-10-13 | Jun Liu | Electrochemical deposition analysis system including high-stability electrode |
US6984299B2 (en) * | 2004-04-27 | 2006-01-10 | Advanced Technology Material, Inc. | Methods for determining organic component concentrations in an electrolytic solution |
US7435320B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-10-14 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods and apparatuses for monitoring organic additives in electrochemical deposition solutions |
US7427346B2 (en) * | 2004-05-04 | 2008-09-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | Electrochemical drive circuitry and method |
US20070261963A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-11-15 | Advanced Technology Materials, Inc. | Simultaneous inorganic, organic and byproduct analysis in electrochemical deposition solutions |
US8691987B2 (en) * | 2010-09-24 | 2014-04-08 | Andrew M. Krol | Method of producing polymeric phenazonium compounds |
CN111074306B (zh) * | 2020-01-02 | 2020-10-27 | 江苏矽智半导体科技有限公司 | 用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2291590A (en) * | 1940-03-11 | 1942-07-28 | Harshaw Chem Corp | Electrodeposition of metals |
US2326999A (en) * | 1940-03-11 | 1943-08-17 | Harshaw Chem Corp | Nickel plating |
USRE24253E (en) * | 1948-05-11 | 1956-12-11 | Method of producing a composite liquid |
-
0
- NL NL75967D patent/NL75967C/xx active
- NL NLAANVRAGE7711060,A patent/NL174178B/xx unknown
- BE BE520210D patent/BE520210A/xx unknown
-
1952
- 1952-05-26 US US290092A patent/US2707167A/en not_active Expired - Lifetime
- 1952-11-14 GB GB28755/52A patent/GB736230A/en not_active Expired
- 1952-11-21 FR FR1071247D patent/FR1071247A/fr not_active Expired
-
1953
- 1953-05-23 DE DEU2202A patent/DE1004880B/de active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1214069B (de) * | 1957-04-16 | 1966-04-07 | Dehydag Gmbh | Galvanische Kupferbaeder |
US7872130B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-01-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE520210A (de) | |
GB736230A (en) | 1955-09-07 |
FR1071247A (fr) | 1954-08-27 |
NL174178B (nl) | |
NL75967C (de) | |
US2707167A (en) | 1955-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1004880B (de) | Saures Bad zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege | |
DE947656C (de) | Bad zur galvanischen Herstellung von Kupferueberzuegen | |
DE1521062B2 (de) | Waessriges saures galvanisches kupferbad zur abscheidung von duktilem glaenzendem kupfer | |
DE2457582B2 (de) | Waessriges, saures, galvanisches chrombad auf cr (iii)-basis | |
DE1771228C3 (de) | Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder | |
DE3710368C2 (de) | ||
DE3001879C2 (de) | Wäßriges saures Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und eingeebneten Nickel-Eisen-Schichten | |
DE2610705C3 (de) | Saure galvanische Kupferbäder | |
DE1246347B (de) | Saures galvanisches Kupferbad | |
DE2630980C2 (de) | ||
DE845732C (de) | Bad fuer die galvanische Vernickelung | |
DE888191C (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung | |
DE1151706B (de) | Saures galvanisches Nickelbad | |
DE2251103B2 (de) | ||
DE2147257A1 (de) | Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung halbglanzender Nickeluber züge | |
DE1621116C3 (de) | Glanznickelbad | |
DE1193334B (de) | Waessriges alkylisches Zinkcyanidbad zum galvanischen Abscheiden von hellglaenzenden Zinkueberzuegen | |
DE2657012C2 (de) | Galvanisches Chrombad | |
DE3139641C2 (de) | Galvanisches Bad zur Verwendung mit unlöslichen Anoden zur Abscheidung halbglänzender, duktiler und spannungsfreier Nickelüberzüge und Verfahren zu deren Abscheidung | |
DE1264917B (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Nickelueberzuegen | |
DE1621031A1 (de) | Elektroabscheider von Nickel | |
DE1916118C3 (de) | ||
DE1208593B (de) | Saures galvanisches Nickelbad zum Abscheiden halbglaenzender UEberzuege | |
DE1248415B (de) | Saure galvanische Kupferbaeder | |
DE973986C (de) | Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Indium, insbesondere Indiumueberzuegen |