DE1000204B - Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege - Google Patents
Verfahren zur Herstellung galvanischer KupferueberzuegeInfo
- Publication number
- DE1000204B DE1000204B DED17304A DED0017304A DE1000204B DE 1000204 B DE1000204 B DE 1000204B DE D17304 A DED17304 A DE D17304A DE D0017304 A DED0017304 A DE D0017304A DE 1000204 B DE1000204 B DE 1000204B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nitrogen atoms
- production
- electroplating
- piperazine
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 6
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 5
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims 1
- 150000004885 piperazines Chemical class 0.000 claims 1
- -1 cyclic hydrocarbon radical Chemical class 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole Chemical compound C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- LCZUOKDVTBMCMX-UHFFFAOYSA-N 2,5-Dimethylpyrazine Chemical compound CC1=CN=C(C)C=N1 LCZUOKDVTBMCMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 2-aminopyridine Chemical compound NC1=CC=CC=N1 ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQYRLEXKXQRZDH-UHFFFAOYSA-N 4-aminoquinoline Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=NC2=C1 FQYRLEXKXQRZDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N Uracil Chemical compound O=C1C=CNC(=O)N1 ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N quinoxaline Chemical compound N1=CC=NC2=CC=CC=C21 XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Chemical group 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 2
- PKORYTIUMAOPED-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydroquinazoline Chemical compound C1=CC=C2NCNCC2=C1 PKORYTIUMAOPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPNRDRKVWGUHEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenyl-1,3-diazinane Chemical compound C1CCN(C=2C=CC=CC=2)CN1C1=CC=CC=C1 KPNRDRKVWGUHEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDPRYTUJYNYJKV-UHFFFAOYSA-N 1,4-diethylpiperazine Chemical compound CCN1CCN(CC)CC1 DDPRYTUJYNYJKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGXLIXJTSZCBCD-UHFFFAOYSA-N 1,4-diethylpiperazine-2,5-dione Chemical compound CCN1CC(=O)N(CC)CC1=O IGXLIXJTSZCBCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLZRSOPHIGKISM-UHFFFAOYSA-N 1,4-diphenylpiperazine Chemical compound C1CN(C=2C=CC=CC=2)CCN1C1=CC=CC=C1 LLZRSOPHIGKISM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWODIKDHSPDVBS-UHFFFAOYSA-N 1,8-naphthyridine;phthalazine Chemical compound C1=NN=CC2=CC=CC=C21.N1=CC=CC2=CC=CN=C21 WWODIKDHSPDVBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid (2S,3S)-3,4-dimethyl-2-phenylmorpholine Chemical compound OC(C(O)C(O)=O)C(O)=O.C[C@H]1[C@@H](OCCN1C)c1ccccc1 VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 0.000 description 1
- NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylpiperazine Chemical compound CC1CNC(C)CN1 NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001934 2,5-dimethylpyrazine Substances 0.000 description 1
- MSZQCNIEXFAWKV-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenylpyrazine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)C=N1 MSZQCNIEXFAWKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJJDXAFKCKSLTE-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyrimidin-4-amine Chemical compound CC1=CC(N)=NC(C)=N1 BJJDXAFKCKSLTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFIWSSUBVYLTRF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]ethanol Chemical compound OCCNCCNCCO GFIWSSUBVYLTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOMNTHCQHJPVAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpiperazine Chemical compound CC1CNCCN1 JOMNTHCQHJPVAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWYHDSLIWMUSOO-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-benzimidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC2=CC=CC=C2N1 DWYHDSLIWMUSOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXDRPNGTQDRKQM-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridazine Chemical compound CC1=CC=CN=N1 MXDRPNGTQDRKQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWSSUYOEOWLFEI-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyridazine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CN=N1 XWSSUYOEOWLFEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUKYPUAOHBNCPY-UHFFFAOYSA-N 4-aminopyridine Chemical compound NC1=CC=NC=C1 NUKYPUAOHBNCPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZHXKQKKEBXYRG-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=C(N)C=C1 QZHXKQKKEBXYRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRSYZHFYNDZXMU-UHFFFAOYSA-N 9h-carbazol-3-amine Chemical compound C1=CC=C2C3=CC(N)=CC=C3NC2=C1 LRSYZHFYNDZXMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGRDGMRNKXEXQD-UHFFFAOYSA-N Maleic hydrazide Chemical compound OC1=CC=C(O)N=N1 BGRDGMRNKXEXQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005983 Maleic hydrazide Substances 0.000 description 1
- RDDVXJUEWWOOIU-UHFFFAOYSA-N N1=NC=CC2=CC=CC=C21.N1=NC=CC2=CC=CC=C21 Chemical compound N1=NC=CC2=CC=CC=C21.N1=NC=CC2=CC=CC=C21 RDDVXJUEWWOOIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000272534 Struthio camelus Species 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical compound C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-AHCXROLUSA-N copper-60 Chemical compound [60Cu] RYGMFSIKBFXOCR-AHCXROLUSA-N 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- YPUGLZQRXQQCSX-UHFFFAOYSA-N dibenzylpiperazine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CN(CC1)CCN1CC1=CC=CC=C1 YPUGLZQRXQQCSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229960004979 fampridine Drugs 0.000 description 1
- 239000008233 hard water Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCN(CC)CCN UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOUUUQMKVOUUNR-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenylethane-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NCCNC1=CC=CC=C1 NOUUUQMKVOUUNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIHKMUNUGQVFES-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetraethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCN(CC)CCN(CC)CC DIHKMUNUGQVFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUDSSSKDWYXKGP-UHFFFAOYSA-N n-phenylpyridin-2-amine Chemical compound C=1C=CC=NC=1NC1=CC=CC=C1 HUDSSSKDWYXKGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATGUVEKSASEFFO-UHFFFAOYSA-N p-aminodiphenylamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 ATGUVEKSASEFFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKOOXMFOFWEVGF-UHFFFAOYSA-N phenylhydrazine Chemical compound NNC1=CC=CC=C1 HKOOXMFOFWEVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940067157 phenylhydrazine Drugs 0.000 description 1
- IJAPPYDYQCXOEF-UHFFFAOYSA-N phthalazin-1(2H)-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NN=CC2=C1 IJAPPYDYQCXOEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXRNXXXXHLBUKK-UHFFFAOYSA-N piperazine-2,5-dione Chemical compound O=C1CNC(=O)CN1 BXRNXXXXHLBUKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N quinazoline Chemical compound N1=CN=CC2=CC=CC=C21 JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229940035893 uracil Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
DEUTSCHES
In galvanischen Bädern vorkommende anorganische Verunreinigungen wirken sich bei Anwendung von
Glanzmitteln in manchen Fällen nachteilig auf die Eigenschaften der erhaltenen Metallüberzüge aus.
Solche Verunreinigungen sind* z. B. die Härtebildner des Wassers, ferner Begleitstoffe, wie sie in den technischen
Qualitäten der üblicherweise verwendeten Metallsalze enthalten sind. Das ungünstige Verhalten
dieser Verunreinigungen hat sich vor allem bei der galvanischen Verkupferung in sauren Bädern bemerkbar
gemacht.
Es wurde nun gefunden, daß man die Wirkung dieser Verunreinigungen ausschalten kann, wenn man
den galvanischen Verkupferungsbädern neben Glanzmitteln geringe Mengen von carboxylgruppenfreien
Aminoverbindungen der allgemeinen Formel
R1,
;n —x—n:
Verfahren zur Herstellung galvanischer
Kupferüberzüge
Kupferüberzüge
Anmelder:
DEHYDAG Deutsche Hydrierwerke
G. m. b. H., Düsseldorf, Henkelstr. 67
G. m. b. H., Düsseldorf, Henkelstr. 67
Dr. Wennemar Strauss, Düsseldorf-Benrath,
Dr. Wolfgang Gündel, Düsseldorf-Oberkassel,
Dr. Wolfgang Gündel, Düsseldorf-Oberkassel,
Dr. Alfred Kirstahler, Düsseldorf,
und Dr. Wolf-Dieter Willmund, Düsseldorf-Holthausen sind als Erfinder genannt worden
zusetzt. In dieser Formel bedeutet X einen zweiwertigen acyclischen oder cyclischen Kohlenwasserstofifrest
oder zusammen mit einem oder beiden Stickstoffatomen ein heterocyclisches Ringsystem, welches
außer diesen Stickstoffatomen keine weiteren Heteroatome enthält, während R1, R2, R3 und R4 Wasserstoff
oder einen Kohlenwasserstoffrest bedeuten, wobei die Kohlenwasserstoffreste auch Heteroatome
oder Heteroatomgruppen bzw. Substituenten enthalten können. Die Kohlenwasserstoffreste können
durch Heteroatome wie Sauerstoff, Schwefel oder Stickstoff bzw. sich davon ableitenden Heteroatomgruppen
unterbrochen sein oder auch Sauerstoff, Schwefel oder Stickstoff enthaltende Substituenten
besitzen. Ferner kann der Rest X auch in Wegfall kommen.
Verbindungen dieser Art sind beispielsweise: Äthylendiamin, N, N-Diäthyl-äthylendiamin, N, N, N', N'-Tetraäthyl
- äthylendiamin, N, N'- Diphenyl - äthylendiamin, N, N'-Diäthanol-äthylendiamin, N, N, N', N'-Tetraäthanol
- äthylendiamin, 1,3- Propylendiamin, i, 3-Bis-(diäthylamino)-propanol-2, 1, 4-Tetramethylendiamin,
1,6-Hexamethylendiamin, Diäthylentriamin,
Triäthylentetramin, Hydrazin, Phenylhydrazin, Azobenzol, 1, 2 - Phenylendiamin, 1, 4-Phenylendiamin,
1, 4-Naphthylendiamin, 4-Amino-diphenylamin,
4, 4'-Diamino-diphenylamin, 4, 4'-Diamino-diphenylmethan, Benzidin, ferner heterocyclische Verbindungen,
wie 2-Aminopyridin, 4-Aminopyridin, 2-Anilinopyridin, 4-Amino-chinolin, 4-Amino-lepidin, 3-Aminocarbazol,
3, 7-Dimethyl-3, 6-diamino-acridin, Pyrazin, 2,5-Dimethylpyrazin, 2,5-Diphenylpyrazin, Chinoxalin,
Phenazin, Piperazin, 2 - Methylpiperazin, 2, 5 - Dimethylpiperazin, N, N' - Diäthylpiperazin,
N, N'-Dioxymethylpiperazin, N, N'-Dioxyäthylpiperazin,
N, N'-Diphenylpiperazin, 2, 5-Diketopiperazin, N, N'-Diäthyl-2, 5-diketopiperazdn, N, N'-Dibenzylpiperazin,
Pyridazin, 3-Methylpyridazin, 3-Phenylpyridazin, Diketotetrahydropyridazin (Maleinsäurehydrazid),
Phthalazin (4, 5-Benzopyridazin), Cinnolin (5,6-Benzopyridazin), Phthalazon, Pyrimidin, 2,4-Dimethyl-6-aminopyrimidin,
2,6-Dioxypyrimidin (Uracil), 2, 4, 6 - Trioxypyrimidin, 1, 3 - Diphenylhexahydropyrimidin,
Chinazolin, 3,4-DihydrochinazoHn, Tetrahydrochinazolin, Pyrazol, i-Phenylpyrazol, GIyoxalin,
2-Methylimidazol, Benzimidazol, 2-Phenylbenzimidazol
u. a. heterocyclische Verbindungen, die im Molekül 2 Stickstoffatome in einem 5~ bzw.
6gliedrigen Ringsystem enthalten, sowie deren Abkömmlinge.
Durch diese Zusätze erreicht man, daß auch bei Verunreinigungen enthaltenden Bädern die verwendeten
Glanzmittel über ihren gesamten wirksamen Stromdichtebereich zu einwandfreien, hochglänzenden
Kupferniederschlägen führen. Ein weiterer Vorteil dieser Mittel besteht darin, daß sie die Duktilität der
erhaltenen Kupferüberzüge erhöhen.
Die Mengen, in denen man die erfindungsgemäßen Mittel bzw. deren Gemische den Verkupferungsbädern
zusetzt, liegen zwischen etwa 0,01 und 20 g/l Badflüssigkeit, vorzugsweise zwischen 3 und 12 g/l. Die
erforderlichen Aufwandmengen sind bei den einzelnen Substanzen verschieden und richten sich auch nach
der Natur des jeweils verwendeten Hochglanzmittels. Im allgemeinen wird bei Temperaturen von 30 bis
6o° C galvanisiert unter Anwendung von Stromdichten zwischen 0,5 und 15 Amp/dm2.
Die erfindungsgemäßen Zusätze wirken in Bädern, welche infolge der Verwendung von Gebrauchswasser,
Magnesium-, Kalzium- und aus dem technischen Kupfersulfat Eisenionen enthalten, wie nachgewiesen
werden konnte, nicht im üblichen Sinne enthärtend und können auch durch typische Enthärtungsmittel
nicht ersetzt werden. Trotzdem sind sie in der Lage, die bei der Verkupferung störenden Einflüsse dieser
Fremdionen restlos auszuschalten. Ihre Wirksamkeit läuft offenbar an der Metalloberfläche selbst ab, worauf
unter anderem die zum Teil erhöhte Anwendungskonzentration dieser Stoffe hindeutet.
Die Anwendung der Mittel erfordert keine besonderen Maßnahmen; sie sind als Amine in den üblichen
sauren Kupfersalzbädern gut löslich und werden auch während des Galvanisierungsbetriebes nicht zersetzt.
Hinsichtlich des Temperatur- und Stromdichtebereiches erfordert die Mitverwendung der Zusätze keine
Änderung an den üblichen Zusammensetzungen.
1. Löst man in einem aus hartem Wasser und technischem Kupfersulfat bereiteten sauren Galvanisierungsbad
der üblichen Zusammensetzung, das als Glanzmittel 0,5 g/l N, N'-Pentamethylen-dithiocarbaminsäure-n-butylester-ci)-sulfosaures
Natrium enthält, 5 g/l N, N, N', N'-Tetraäthyl-i, 3-diaminopropanol-2,
so erhält man bei der galvanischen Verkupferung innerhalb eines weiten Stromdichtebereichs hochglänzende
Kupferüberzüge. Ohne Zusatz von N, N, N', N'-Tetraäthyl-i,3-diaminopropanol-2
besitzen die Überzüge keinen gleichwertigen Hochglanz.
2. In der gleichen Weise lassen sich die galvanischen Überzüge aus einem sauren technischen Kupferbad
hinsichtlich Glanz und Duktilität verbessern, wenn man dem als Glanzmittel 1,5 g/l Mercaptobenzthiazol-S-propan-co-sulfosaures
Natrium enthaltenden Bad 6 g/l N, N-Diaithyl-atihylemduamin zusetzt.
3 Einem Kupferbad, das 180 g/l technisches Kupfersulfat
und 60 g/l Schwefelsäure und als Glanzmittel 0,5 g N, N-dimethyl-dithiocarbaminsäure-n-butylester-co-sulfosaures
Natrium enthält, setzt man zur Unschädlichmachung der im Bad enthaltenen Fremdstoffe
4 g/l N, N, N', N'-Tetraäthanol-äthylendiamin
zu. Die galvanischen Überzüge werden durch diesen Zusatz hinsichtlich Duktilität, Glanz und Haftfestigkeit
erheblich verbessert.
Claims (4)
- Patentansprüche:i. Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferüberzüge, dadurch gekennzeichnet, daß man sauren galvanischen Kupferbädern vor oder während der Galvanisierung neben Glanzgalvanisierungsmitteln carboxylgruppenfreie Aminoverbindungen der allgemeinen Formel:n —x —n:-R8R4zusetzt, in welcher X einen zweiwertigen acyclischen oder cyclischen Kohlenwasser stoff rest oder zusammen mit einem oder beiden Stickstoffatomen ein heteroeyclisches Ringsystem, welches außer diesen Stickstoffatomen keine weiteren Heteroatome enthält, und R1, R2, R3 und R4 Wasserstoff oder einen Kohlenwasserstoffrest bedeuten, wobei die Kohlenwasserstoffreste auch Heteroatome oder Heteroatomgruppen bzw. Substituenten enthalten können.
- 2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß carboxylgruppenfreie Aminoverbindungen verwendet werden, in denen in Abänderung der allgemeinen Formel die Stickstoffatome unter Wegfall des Radikals X direkt miteinander verbunden sind.
- 3. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß carboxylgruppenfreie Abkömmlinge des Piperazins verwendet werden.
- 4. Verfahren gemäß Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß N, N'-Alkylolabkömmlinge des Piperazins verwendet werden.ln Betracht gezogene Druckschriften:
USA.-Patentschriften Nr. 2 195 454, 2 411 674, 648 627, 2 644 789, 2 294 311,2 291 590, 2 663 684; britische Patentschriften Nr. 627 817, 528 498;
französische Patentschrift Nr. 976 801.
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE563647D BE563647A (de) | 1954-03-13 | ||
| BE534101D BE534101A (de) | 1954-03-13 | ||
| DED17304A DE1000204B (de) | 1954-03-13 | 1954-03-13 | Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege |
| CH340395D CH340395A (de) | 1954-03-13 | 1954-12-28 | Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallüberzüge |
| FR1118019D FR1118019A (fr) | 1954-03-13 | 1955-01-20 | Procédé de préparation de revêtements métalliques galvaniques |
| GB7161/55A GB807574A (en) | 1954-03-13 | 1955-03-11 | Process for the production of electrolytic copper coatings |
| DED24913A DE1030133B (de) | 1954-03-13 | 1957-02-13 | Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege |
| CH5441958A CH370612A (de) | 1954-03-13 | 1958-01-07 | Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferüberzüge |
| FR758085A FR72946E (fr) | 1954-03-13 | 1958-02-12 | Procédé de préparation de revêtements métalliques galvaniques |
| US714687A US2986498A (en) | 1954-03-13 | 1958-02-12 | Process for the production of metal electrodeposits |
| GB4550/58A GB884035A (en) | 1954-03-13 | 1958-02-12 | Process for the production of electrolytic copper platings |
| US735360A US3030283A (en) | 1954-03-13 | 1958-05-15 | Process for the production of metal electrodeposits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DED17304A DE1000204B (de) | 1954-03-13 | 1954-03-13 | Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1000204B true DE1000204B (de) | 1957-01-03 |
Family
ID=7035620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DED17304A Pending DE1000204B (de) | 1954-03-13 | 1954-03-13 | Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1000204B (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013176796A1 (en) | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Macdermid Acumen,Inc. | Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content |
| EP3141633A1 (de) | 2015-09-10 | 2017-03-15 | ATOTECH Deutschland GmbH | Kupferplattierungsbadzusammensetzung |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2195454A (en) * | 1939-01-07 | 1940-04-02 | Louis Weisberg Inc | Electrodeposition of copper |
| GB528498A (en) * | 1938-04-05 | 1940-10-30 | William Warren Triggs | Electrodeposition of nickel |
| US2291590A (en) * | 1940-03-11 | 1942-07-28 | Harshaw Chem Corp | Electrodeposition of metals |
| US2294311A (en) * | 1940-04-10 | 1942-08-25 | Harshaw Chem Corp | Nickel plating |
| US2411674A (en) * | 1943-03-04 | 1946-11-26 | Little Inc A | Art of electrodeposition of copper |
| GB627817A (en) * | 1947-04-19 | 1949-08-16 | Poor & Co | Improvements in or relating to electroplating copper |
| FR976801A (fr) * | 1948-10-19 | 1951-03-22 | Bozel Maletra | Procédé électrolytique pour l'obtention des dépôts épais de nickel, ductiles et très durs |
| US2644789A (en) * | 1951-08-02 | 1953-07-07 | Harshaw Chem Corp | Electrodeposition of nickel |
| US2648627A (en) * | 1950-05-24 | 1953-08-11 | Wagner Brothers Inc | Bright nickel plating composition and process |
| US2663684A (en) * | 1952-06-02 | 1953-12-22 | Houdaille Hershey Corp | Method of and composition for plating copper |
-
1954
- 1954-03-13 DE DED17304A patent/DE1000204B/de active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB528498A (en) * | 1938-04-05 | 1940-10-30 | William Warren Triggs | Electrodeposition of nickel |
| US2195454A (en) * | 1939-01-07 | 1940-04-02 | Louis Weisberg Inc | Electrodeposition of copper |
| US2291590A (en) * | 1940-03-11 | 1942-07-28 | Harshaw Chem Corp | Electrodeposition of metals |
| US2294311A (en) * | 1940-04-10 | 1942-08-25 | Harshaw Chem Corp | Nickel plating |
| US2411674A (en) * | 1943-03-04 | 1946-11-26 | Little Inc A | Art of electrodeposition of copper |
| GB627817A (en) * | 1947-04-19 | 1949-08-16 | Poor & Co | Improvements in or relating to electroplating copper |
| FR976801A (fr) * | 1948-10-19 | 1951-03-22 | Bozel Maletra | Procédé électrolytique pour l'obtention des dépôts épais de nickel, ductiles et très durs |
| US2648627A (en) * | 1950-05-24 | 1953-08-11 | Wagner Brothers Inc | Bright nickel plating composition and process |
| US2644789A (en) * | 1951-08-02 | 1953-07-07 | Harshaw Chem Corp | Electrodeposition of nickel |
| US2663684A (en) * | 1952-06-02 | 1953-12-22 | Houdaille Hershey Corp | Method of and composition for plating copper |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013176796A1 (en) | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Macdermid Acumen,Inc. | Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content |
| EP2855738A4 (de) * | 2012-05-25 | 2016-01-27 | Macdermid Acumen Inc | Zusätze zur herstellung von elektrolytischen kupferabscheidungen mit geringem sauerstoffgehalt |
| EP3141633A1 (de) | 2015-09-10 | 2017-03-15 | ATOTECH Deutschland GmbH | Kupferplattierungsbadzusammensetzung |
| WO2017042334A1 (en) | 2015-09-10 | 2017-03-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Copper plating bath composition and method for deposition of copper |
| US10633755B2 (en) | 2015-09-10 | 2020-04-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Copper plating bath composition and method for deposition of copper |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE934508C (de) | Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallueberzuege | |
| DE2457582C3 (de) | Wäßriges, saures, galvanisches Chrombad auf Cr (IH)-Basis | |
| DE1011242B (de) | Galvanische Baeder zur Herstellung von Metallueberzuegen | |
| DE2627181C2 (de) | Wässriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Zink | |
| DE1771228C3 (de) | Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder | |
| DE1098781B (de) | Bad zur Herstellung hochglaenzender galvanischer Metallueberzuege | |
| DE1004011B (de) | Saures galvanisches Nickelbad | |
| DE3231054A1 (de) | Waessriges elektrolytbad zur kathodischen abscheidung von zink-nickel-legierungen und seine verwendung | |
| DE2612227A1 (de) | Galvanisches verfahren zur zink- abscheidung, sowie entsprechendes elektrolysebad | |
| DE1000204B (de) | Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege | |
| DE2319197B2 (de) | Waessriges bad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines duktilen, festhaftenden zinkueberzugs | |
| DE2835539C2 (de) | ||
| DE102018133244A1 (de) | Nickel-Amin-Komplex mit reduzierter Tendenz zur Bildung schädlicher Abbauprodukte | |
| EP0526497B1 (de) | Saure nickelbäder, enthaltend 1-(2-sulfoethyl)-pyridiniumbetain | |
| DE1030133B (de) | Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege | |
| DE2914866C2 (de) | Glanzmittel für wäßrige galvanische Zinkbäder | |
| EP0619386B1 (de) | Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen | |
| EP2635724A1 (de) | Verfahren zur abscheidung von hartchrom aus cr(vi)-freien elektrolyten | |
| DE888191C (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung | |
| DE2741347A1 (de) | Bad und verfahren zur elektrolytischen abscheidung von legierungen auf der basis von palladium | |
| DE1621157A1 (de) | Saures galvanisches Nickelbad | |
| DE1017001B (de) | Pyrophosphathaltiges galvanisches Kupferbad | |
| DE2800817C2 (de) | Aldehydfreies wässriges Bad für die galvanische Abscheidung von Gold und dessen Legierungen sowie ein Verfahren zur Herstellung von Gold- und Goldlegierungsabscheidungen unter Verwendung dieses Bades | |
| DE1173762B (de) | Saures galvanisches Nickelbad | |
| DE1228886C2 (de) | Saures galvanisches Bad |