CN220068175U - 一种芯片倒装贴片的自动化上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片倒装贴片的自动化上料装置，包括料盘送料定位装置，料盘送料定位装置包括料盘支撑机构、设置在料盘支撑机构四周的料盘定位机构以及将料盘由料盘输送线上移动至料盘支撑机构上的料盘输送机构；料盘输送机构包括料盘夹紧组件和驱动料盘夹紧组件移动的移动驱动组件；料盘夹紧组件在料盘输送线上夹持到料盘，移动驱动组件驱动料盘夹紧组件和料盘夹紧组件夹持的料盘移动至料盘支撑面上；本实用新型的芯片倒装贴片的自动化上料装置，在芯片料盘自动化上料中，实现对料盘进行定位和固定，使得任意时候上料的料盘均是指定位置，这样利于简化机械臂对准操作，同时也简化机械臂以及简化机械臂控制系统。

Description

一种芯片倒装贴片的自动化上料装置

技术领域

本实用新型属于芯片贴片机领领域，更具体的说涉及一种芯片倒装贴片的自动化上料装置。

背景技术

芯片倒装贴片的自动化上料装置是电子制造行业中关键的设备之一，它结合了芯片倒装贴片技术和自动化上料技术，以提高生产效率和质量。

自动化上料技术在芯片倒装贴片装置中发挥着关键作用。它利用机械装置和控制系统实现了高效、精确的芯片组件自动供料和定位。自动化上料系统通常包括供料器、传送带、机械臂和视觉识别系统。供料器用于存储和提供芯片组件，并将芯片按顺置于料盘内。传送带将盛装有芯片的料盘运输到指定位置，机械臂负责抓取和定位盛装有芯片的料盘，而视觉识别系统用于检测和校准芯片的位置和方向。

在上述自动化上料系统中，盛装有芯片的料盘被机械臂抓取上料前，需要确保料盘到位，确保后续机械臂能够快速获得料盘。现有技术中，盛装有芯片的料盘在再进入机械臂取料指定位置后，多是通过各种光电传感器，获得料盘精准位置，然后通过程序控制机械臂运动至料盘位置。这种料盘定位方式，涉及的传感器较多，机械臂程序控制繁琐，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片倒装贴片的自动化上料装置，在芯片料盘自动化上料中，实现对料盘进行定位和固定，使得任意时候上料的料盘均是指定位置，这样利于简化机械臂对准操作，同时也简化机械臂以及简化机械臂控制系统。

本实用新型技术方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置，包括对接料盘输送线和贴片装置上料机械臂的料盘送料定位装置，所述料盘送料定位装置包括料盘支撑机构、设置在所述料盘支撑机构四周的料盘定位机构以及将料盘由所述料盘输送线上移动至所述料盘支撑机构上的料盘输送机构；

所述料盘支撑机构包括安装底座和安装与所述安装底座上的一料盘支撑面；

所述料盘输送机构设置在所述料盘支撑面靠近所述料盘输送线侧，所述料盘输送机构包括料盘夹紧组件和驱动所述料盘夹紧组件移动的移动驱动组件；所述料盘夹紧组件在所述料盘输送线上夹持到料盘，所述移动驱动组件驱动所述料盘夹紧组件和所述料盘夹紧组件夹持的料盘移动至所述料盘支撑面上；

所述料盘定位机构包括设置在所述料盘支撑面外侧的第一固定限位组件、第二固定限位组件、第一夹紧限位组件和第二夹紧限位组件；

所述第一固定限位组件与所述第一夹紧限位组件相对设置，所述第二固定限位组件与所述第二夹紧限位组件相对设置，所述第一夹紧限位组件和所述第二夹紧限位组件将料盘分别向所述第一固定限位组件和所述第二固定限位组件侧推动并夹紧。

优选地，所述料盘支撑面呈矩形，包括依次设置的第一支撑条板、第二支撑条板和第三支撑条板，所述第一支撑条板和所述第三支撑条板相对设置，所述料盘输送机构设置在所述第二支撑条板外侧。

优选地，所述第二支撑条板和第一支撑条板均包括两呈分离状设置的短支撑条板，所述料盘输送机构由所述第二支撑条板的两所述短支撑条板之间将所述料盘夹紧组件夹持的料盘放置在所述料盘支撑面上。

优选地，所述第一夹紧限位组件与所述第二支撑条板相对设置，所述第二夹紧限位组件设置在所述第三支撑条板外侧，所述第一固定限位组件设置在所述第二支撑条板外侧，所述第二固定限位组件设置在所述第一支撑条板外侧。

优选地，所述第一固定限位组件包括设置在所述第二支撑条板的两所述短支撑条板远离所述第一夹紧限位组件侧的第一固定限位板；所述第一固定限位板与所述安装底座安装，所述第二支撑条板安装于所述第一固定限位板朝向所述第一夹紧限位组件的侧面上，且第一固定限位板顶部高于所述第二支撑条板的上表面；

所述第二固定限位组件包括设置在所述第一支撑条板的两所述短支撑条板远离所述第二夹紧限位组件侧的第二固定限位板；所述第二固定限位板与所述安装底座安装，所述第一支撑条板安装于所述第二固定限位板朝向所述第二夹紧限位组件的侧面上，且第二固定限位板顶部高于所述第一支撑条板的上表面。

优选地，所述第一夹紧限位组件包括置于所述料盘支撑面外侧的两夹紧柱，两所述夹紧柱底端分别连接有一呈横向设置的夹紧柱安装板，所述夹紧柱安装板远离所述夹紧柱端朝向所述第一固定限位组件且与所述安装底座铰接安装，所述夹紧柱安装板靠近所述夹紧柱端的底部铰接连接有第一夹紧气缸，第一夹紧气缸呈竖直向上状态与所述安装底座安装，所述夹紧柱顶部位置高于第一固定限位组件顶部位置。

优选地，所述第二夹紧限位组件包括置于所述第三支撑条板外侧且呈竖直向上状态与所述安装底座安装的第二夹紧气缸，所述第二夹紧气缸的气缸推杆顶部铰接有连接板，所述连接板远离第二夹紧气缸的气缸推杆端固接有转轴，所述转轴与所述安装底座转动安装，且转轴上固定套设有两夹紧板，所述夹紧报朝向所述第二固定限位组件设置且顶部高于所述第二固定限位组件。

优选地，所述料盘夹紧组件包括夹爪组件、驱动所述夹爪组件夹紧的液压缸和连接底座，所述夹爪组件包括置于料盘下部的两下托板和置于所述料盘上方的一上夹板，所述液压缸与所述上夹板连接且驱动所述上夹板做靠近或远离所述下托板运动，夹紧或放松料盘，所述下托板和液压缸均与所述连接底座安装。

优选地，所述移动驱动组件包括电机、电机带动的同步带和安装于所述安装底座上且与所述同步带平行设置的导轨，所述连接底座置于所述导轨上且连接有同步带夹板，所述同步带夹板与所述同步带固定连接，所述同步带和所述导轨一端延伸至所述料盘支撑面底部，另一端延伸至料盘输送线外侧。

本实用新型技术方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置的有益效果是：料盘送料定位装置实现将料盘输送线上输送来的盛装有芯片的料盘进行输送和定位，使其被固定于贴片装置上料机械臂取盘的指定位置，使得取料机械手每次能够在相同的位置进行取料，即在机械手取料中，可以减少机械手的运动副，简化机械手结构，简化机械手运动控制，降低机械手制造和使用成本，同时也提高机械手取料精度和取料效率。

附图说明

图1为本方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置的结构示意图。

图2为本方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置的俯视图。

图3为本方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置右视图。

图4为本方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置后视图。

图5为本方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置的料盘支撑机构放大图。

图6为本方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置的料盘输送机构放大图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型技术方案，现结合具体实施例和说明书附图对本实用新型技术方案做进一步的说明。

如图1所示，本实用新型技术方案一种芯片倒装贴片的自动化上料装置，包括对接料盘输送线50和贴片装置上料机械臂60的料盘送料定位装置。料盘送料定位装置包括料盘支撑机构、设置在料盘支撑机构四周的料盘定位机构2以及将料盘由料盘输送线50上移动至料盘支撑机构上的料盘输送机构3。料盘送料定位装置实现料盘的精准定位，简化贴片装置上料机械臂60的控制，提高料盘上料精度，降低贴片操作成本。

本方案中，料盘支撑机构包括安装底座10和安装与安装底座10上的一料盘支撑面1。安装底座10作为本料盘送料定位装置的安装底座，料盘定位机构2和料盘输送机构3均是安装在安装底座上。

本方案中，料盘输送机构3设置在料盘支撑面1靠近料盘输送线50侧，料盘输送机构3包括料盘夹紧组件31和驱动料盘夹紧组件31移动的移动驱动组件32。料盘夹紧组件31在料盘输送线50上夹持到料盘100，移动驱动组件32驱动料盘夹紧组件31和料盘夹紧组件31夹持的料盘100移动至料盘支撑面1上。即料盘输送机构3实现料盘输送线50与料盘支撑机构的对接，实现将料盘输送线50输送过来的料盘放置上料盘支撑机构。料盘输送机构3结构简单，对料盘夹持操作稳定可靠。

本方案中，料盘定位机构2包括设置在料盘支撑面1外侧的第一固定限位组件21、第二固定限位组件22、第一夹紧限位组件23和第二夹紧限位组件24。第一固定限位组件21与第一夹紧限位组件23相对设置，第二固定限位组件22与第二夹紧限位组件24相对设置。第一夹紧限位组件23和第二夹紧限位组件24将料盘分别向第一固定限位组件21和第二固定限位组件22侧推动并夹紧，第一夹紧限位组件23和第二夹紧限位组件24将料盘推动至第一固定限位组件21和第二固定限位组件22相邻位置，以第一固定限位组件21和第二固定限位组件22相邻位置为定位点，实现对料盘100的定位，即实现了料盘100的固定位置定位，便于贴片装置上料机械臂60在固定位置取料盘，减少了贴片装置上料机械臂60的运动副，简化了贴片装置上料机械臂60的结构和控制过程，提高了取盘精度。

本方案中，料盘支撑面1呈矩形，与料盘100外形形状适应，包括依次设置的第一支撑条板11、第二支撑条板12和第三支撑条板13，第一支撑条板11和第三支撑条板13相对设置，料盘输送机构3设置在第二支撑条板12外侧。第一支撑条板11、第二支撑条板12和第三支撑条板13均由料盘底部且靠近边沿位置对料盘进行支撑，确保了对料盘进行支撑的同时，简化了结构，便于料盘输送机构3的布置和安装，避免在料盘输送机构3安装中与料盘支撑面1出现干涉的问题。

本方案中，第二支撑条板12和第一支撑条板11均包括两呈分离状设置的短支撑条板，料盘输送机构3由第二支撑条板12的两短支撑条板之间将料盘夹紧组件31夹持的料盘放置在料盘支撑面1上。本结构的设置，使得第二支撑条板12和第一支撑条板11结构的设置，为料盘输送机构3进入料盘支撑面1提供空间，为贴片装置上料机械臂60由料盘支撑面1上夹取料盘100提供避让位置，避免料盘支撑面1与贴片装置上料机械臂60出现干涉。

本方案中，第一夹紧限位组件23与第二支撑条板12相对设置，第二夹紧限位组件24设置在第三支撑条板13外侧，第一固定限位组件21设置在第二支撑条板12外侧，第二固定限位组件22设置在第一支撑条板11外侧。第一固定限位组件21和第二固定限位组件22分别在第二支撑条板12和第一支撑条板11实现对料盘进行限位和固定，避免料盘由第二支撑条板12和第一支撑条板11上被挤出。第一夹紧限位组件23和第二夹紧限位组件24将料盘分别向第一固定限位组件21和第二固定限位组件22侧推动并夹紧，第一夹紧限位组件23和第二夹紧限位组件24将料盘推动至第一固定限位组件21和第二固定限位组件22相邻位置，以第一固定限位组件21和第二固定限位组件22相邻位置为定位点，实现对料盘100的定位，即实现了料盘100的固定位置定位，便于贴片装置上料机械臂60在固定位置取料盘，减少了贴片装置上料机械臂60的运动副，简化了贴片装置上料机械臂60的结构和控制过程，提高了取盘精度。

本方案中，第一固定限位组件21包括设置在第二支撑条板12的两短支撑条板远离第一夹紧限位组件23侧的第一固定限位板。第一固定限位板与安装底座10安装，第二支撑条板12安装于第一固定限位板朝向第一夹紧限位组件23的侧面上，且第一固定限位板顶部高于第二支撑条板12的上表面。第二固定限位组件22包括设置在第一支撑条板11的两短支撑条板远离第二夹紧限位组件24侧的第二固定限位板。第二固定限位板与安装底座10安装，第一支撑条板11安装于第二固定限位板朝向第二夹紧限位组件24的侧面上，且第二固定限位板顶部高于第一支撑条板11的上表面。固定限位组件通过采用固定限位板，结构简单，安装方便，成本低，定位精准，故障低。

本方案中，第一夹紧限位组件23包括置于料盘支撑面1外侧的两夹紧柱231。两夹紧柱231底端分别连接有一呈横向设置的夹紧柱安装板232。夹紧柱安装板232远离夹紧柱231端朝向第一固定限位组件21且与安装底座10铰接安装，夹紧柱安装板232靠近夹紧柱231端的底部铰接连接有第一夹紧气缸233。第一夹紧气缸233呈竖直向上状态与安装底座10安装，夹紧柱231顶部位置高于第一固定限位组件21顶部位置。第一夹紧气缸233向上推动，夹紧柱安装板232绕朝向第一固定限位组件21端向上旋转，此时，夹紧柱231做靠近料盘的运动，向第一固定限位板侧推动料盘，使得料盘被第二支撑条板12定位。即第一固定限位板和两夹紧柱231在本方向上实现料盘的定位和夹紧。

本方案中，第二夹紧限位组件24包括置于第三支撑条板13外侧且呈竖直向上状态与安装底座10安装的第二夹紧气缸241。第二夹紧气缸241的气缸推杆顶部铰接有连接板242，连接板242远离第二夹紧气缸241的气缸推杆端固接有转轴243。转轴243与安装底座10转动安装，且转轴243上固定套设有两夹紧板244，夹紧报朝向第二固定限位组件22设置且顶部高于第二固定限位组件22。第二夹紧气缸241向上推动，转轴243旋转，此时固接在转轴243上的夹紧板244朝向第二固定限位组件22靠近，实现对料盘进行定位和夹紧。综上，第一固定限位板和第二固定限位板为料盘固定和定位的精准。

本方案中，料盘夹紧组件31包括夹爪组件、驱动夹爪组件夹紧的液压缸313和连接底座314。夹爪组件包括置于料盘100下部的两下托板312和置于料盘100上方的一上夹板311。液压缸313与上夹板311连接且驱动上夹板311做靠近或远离下托板312运动，夹紧或放松料盘100，下托板312和液压缸313均与连接底座314安装。通过一上夹板311和两下托板312的结构设计，实现由料盘100一侧面对料盘进行夹紧，夹紧可靠。为便于料盘输送机构3通过料盘夹紧组件31将夹持的料盘放置到料盘支撑面1上，下托板312的上表面(与料盘的底面接触的面)应与第一固定限位板的顶面相适应，或略高于第一固定限位板的顶面，这样夹爪组件夹取的料盘的底面即能够由第一固定限位板的顶部通过，并至料盘支撑面1上。然后，在料盘完全置于料盘支撑面1上后，夹爪组件放松料盘，料盘因其自重基本由夹爪组件上脱离并落在料盘支撑面1上。再后，料盘输送机构3回撤，此时料盘完全落在了料盘支撑面1上。最后第一夹紧限位组件23和第二夹紧限位组件24对料盘进行夹紧即可。

基于上述技术方案，为确保料盘输送机构3正好将料盘输送至料盘支撑面1上，在第二支撑条板12的两短支撑条板之间设置有光电传感器40，光电传感器40感应到移动至本位置的夹爪组件，即夹爪组件移动到位，即料盘输送机构3对料盘100输送到位，料盘输送机构3不可再继续向前，此时料盘输送机构3的夹爪组件即可执行对料盘的放松操作。

本方案中，移动驱动组件32包括电机321、电机321带动的同步带322和安装于安装底座10上且与同步带322平行设置的导轨324，连接底座314置于导轨324上且连接有同步带夹板323，同步带夹板323与同步带322固定连接.同步带322和导轨324一端延伸至料盘支撑面1底部，另一端延伸至料盘输送线50外侧。通过电机和同步带带动料盘夹紧组件31移动，实现对料盘进行移动，使得料盘移动平稳，不会发生抖动。

本实用新型技术方案在上面结合实施例及附图对实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，包括对接料盘输送线和贴片装置上料机械臂的料盘送料定位装置，所述料盘送料定位装置包括料盘支撑机构、设置在所述料盘支撑机构四周的料盘定位机构以及将料盘由所述料盘输送线上移动至所述料盘支撑机构上的料盘输送机构；

所述料盘支撑机构包括安装底座和安装与所述安装底座上的一料盘支撑面；

所述料盘输送机构设置在所述料盘支撑面靠近所述料盘输送线侧，所述料盘输送机构包括料盘夹紧组件和驱动所述料盘夹紧组件移动的移动驱动组件；所述料盘夹紧组件在所述料盘输送线上夹持到料盘，所述移动驱动组件驱动所述料盘夹紧组件和所述料盘夹紧组件夹持的料盘移动至所述料盘支撑面上；

所述料盘定位机构包括设置在所述料盘支撑面外侧的第一固定限位组件、第二固定限位组件、第一夹紧限位组件和第二夹紧限位组件；

所述第一固定限位组件与所述第一夹紧限位组件相对设置，所述第二固定限位组件与所述第二夹紧限位组件相对设置，所述第一夹紧限位组件和所述第二夹紧限位组件将料盘分别向所述第一固定限位组件和所述第二固定限位组件侧推动并夹紧。

2.根据权利要求1所述的芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，所述料盘支撑面呈矩形，包括依次设置的第一支撑条板、第二支撑条板和第三支撑条板，所述第一支撑条板和所述第三支撑条板相对设置，所述料盘输送机构设置在所述第二支撑条板外侧。

3.根据权利要求2所述的芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，所述第二支撑条板和第一支撑条板均包括两呈分离状设置的短支撑条板，所述料盘输送机构由所述第二支撑条板的两所述短支撑条板之间将所述料盘夹紧组件夹持的料盘放置在所述料盘支撑面上。

4.根据权利要求3所述的芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，所述第一夹紧限位组件与所述第二支撑条板相对设置，所述第二夹紧限位组件设置在所述第三支撑条板外侧，所述第一固定限位组件设置在所述第二支撑条板外侧，所述第二固定限位组件设置在所述第一支撑条板外侧。

5.根据权利要求4所述的芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，所述第一固定限位组件包括设置在所述第二支撑条板的两所述短支撑条板远离所述第一夹紧限位组件侧的第一固定限位板；所述第一固定限位板与所述安装底座安装，所述第二支撑条板安装于所述第一固定限位板朝向所述第一夹紧限位组件的侧面上，且第一固定限位板顶部高于所述第二支撑条板的上表面；

所述第二固定限位组件包括设置在所述第一支撑条板的两所述短支撑条板远离所述第二夹紧限位组件侧的第二固定限位板；所述第二固定限位板与所述安装底座安装，所述第一支撑条板安装于所述第二固定限位板朝向所述第二夹紧限位组件的侧面上，且第二固定限位板顶部高于所述第一支撑条板的上表面。

6.根据权利要求4所述的芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，所述第一夹紧限位组件包括置于所述料盘支撑面外侧的两夹紧柱，两所述夹紧柱底端分别连接有一呈横向设置的夹紧柱安装板，所述夹紧柱安装板远离所述夹紧柱端朝向所述第一固定限位组件且与所述安装底座铰接安装，所述夹紧柱安装板靠近所述夹紧柱端的底部铰接连接有第一夹紧气缸，第一夹紧气缸呈竖直向上状态与所述安装底座安装，所述夹紧柱顶部位置高于第一固定限位组件顶部位置。

7.根据权利要求4所述的芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，所述第二夹紧限位组件包括置于所述第三支撑条板外侧且呈竖直向上状态与所述安装底座安装的第二夹紧气缸，所述第二夹紧气缸的气缸推杆顶部铰接有连接板，所述连接板远离第二夹紧气缸的气缸推杆端固接有转轴，所述转轴与所述安装底座转动安装，且转轴上固定套设有两夹紧板，所述夹紧板朝向所述第二固定限位组件设置且顶部高于所述第二固定限位组件。

8.根据权利要求1所述的芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，所述料盘夹紧组件包括夹爪组件、驱动所述夹爪组件夹紧的液压缸和连接底座，所述夹爪组件包括置于料盘下部的两下托板和置于所述料盘上方的一上夹板，所述液压缸与所述上夹板连接且驱动所述上夹板做靠近或远离所述下托板运动，夹紧或放松料盘，所述下托板和液压缸均与所述连接底座安装。

9.根据权利要求8所述的芯片倒装贴片的自动化上料装置，其特征在于，所述移动驱动组件包括电机、电机带动的同步带和安装于所述安装底座上且与所述同步带平行设置的导轨，所述连接底座置于所述导轨上且连接有同步带夹板，所述同步带夹板与所述同步带固定连接，所述同步带和所述导轨一端延伸至所述料盘支撑面底部，另一端延伸至料盘输送线外侧。