CN113447797A - 一种全自动芯片测试烧录设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种全自动芯片测试烧录设备，包括测试烧录组件、进料机构、出料机构、芯片搬运机构和控制系统；测试烧录组件包括测试烧录器；进料机构包括取料端口，用于将待测试烧录的芯片输送至取料端口；出料机构包括进料端口，用于从进料端口取走测试烧录后的芯片；芯片搬运机构包括第一搬运机头和第二搬运机头，且第一搬运机头和第二搬运机头中的一者用于将待测试烧录的芯片从取料端口搬运至测试烧录座，另外一者用于将测试烧录后的芯片从测试烧录座搬运至进料端口；取料端口、测试烧录器、进料端口位于同一搬运线上。本发明结构小巧紧凑，工作效率高，在市场上具有极大的竞争力。

Description

一种全自动芯片测试烧录设备

技术领域

本发明属于芯片包装技术领域，涉及芯片的测试烧录技术，特别是涉及一种全自动芯片测试烧录设备。

背景技术

芯片的包装市场上普遍采用卷装、盘装和管装三种方式。目前，市场上的测试烧录设备也有很多，有针对某一款包装的，也有三款包装都能使用的。但是，现有的芯片测试烧录设备不仅机台过于庞大、运行费用过高，而且工作效率较低，竞争力较低，已经无法适应目前激烈的市场竞争环境。

发明内容

本发明的目的是提供一种全自动芯片测试烧录设备，以解决上述现有技术存在的问题，该芯片测试烧录设备结构小巧紧凑，工作效率高，在市场上具有极大的竞争力。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种全自动芯片测试烧录设备，主要包括：

测试烧录组件，所述测试烧录组件包括测试烧录器；

进料机构，所述进料机构设置于所述测试烧录组件的一侧，包括取料端口，所述进料机构用于将待测试烧录的芯片输送至所述取料端口；

出料机构，所述出料机构设置于所述测试烧录组件的另一侧，包括进料端口，所述出料机构用于从所述进料端口取走测试烧录后的芯片；

芯片搬运机构，所述芯片搬运机构包括第一搬运机头和第二搬运机头，且所述第一搬运机头和所述第二搬运机头中的一者用于将待测试烧录的芯片从所述取料端口搬运至所述测试烧录器，另外一者用于将测试烧录后的芯片从所述测试烧录器搬运至所述进料端口；

控制系统，所述控制系统与所述测试烧录组件、所述进料机构、所述出料机构和/或所述芯片搬运机构通讯连接；

其中，所述取料端口、所述测试烧录器、所述进料端口位于同一搬运线上，所述第一搬运机头和所述第二搬运机头能够沿所述搬运线的延伸方向往复移动。

可选的，还包括安装底板，所述测试烧录组件、所述进料机构和所述出料机构安装于所述安装底板上。

可选的，还包括用于盛放测试失败的芯片的NG盒，所述NG盒位于所述搬运线上，且所述NG盒与所述进料端口同侧设置，即所述NG盒与所述进料端口位于所述测试烧录组件的同一侧。

可选的，所述芯片搬运机构还包括：

X向搬运轴，所述X向搬运轴位于所述测试烧录组件的一端，所述X向搬运轴设置于一增高台上，且所述X向搬运轴平行于所述搬运线设置；

所述第一搬运机头和所述第二搬运机头均滑动安装于所述X向搬运轴上。

可选的，所述第一搬运机头包括：

机头本体；

抓取件，所述抓取件安装于所述机头本体的底端，包括吸杆、与所述吸杆连接的真空发生器、用于驱动所述吸杆转动的吸杆旋转电机以及用于驱动所述吸杆沿Z向升降的吸杆升降电机；

所述第二搬运机头的结构与所述第一搬运机头的结构相同。

可选的，所述测试烧录组件位于所述芯片搬运机构的下方，所述测试烧录组件还包括：

固定底板，所述固定底板上安装有多组所述测试烧录器，任意一组所述测试烧录器均具备若干测试烧录座；

Y向调节组件，所述Y向调节组件包括Y向轨道和与所述Y向轨道连接的丝杆电机机构，所述丝杆电机机构包括Y向驱动电机、与所述Y向驱动电机连接的丝杆以及与所述丝杆配合的丝母；所述丝母固定于所述固定底板上；所述固定底板上还固定有与所述Y向轨道匹配的滑块，所述固定底板通过所述滑块滑动安装于所述Y向轨道上；

下压板，所述下压板位于所述固定底板的上方，用于压合所述测试烧录座；

下压气缸及下压气缸安装板，所述下压气缸安装板位于所述固定底板的下方，所述下压气缸固定安装于所述下压气缸安装板上，且所述下压气缸的活塞杆与所述下压板连接，以驱动所述下压板Z向压合。

可选的，多组所述测试烧录器在所述固定底板上至少沿Y向间隔分布，以便所述Y向调节组件将Y向上不同的所述测试烧录器调节至所述搬运线上。

可选的，所述第一搬运机头上、所述第二搬运机头上以及所述取料端口与所述测试烧录器之间均设置有监测系统，以监控芯片的搬运过程。

可选的，所述进料机构为自动卷装进料机构，所述自动卷装进料机构包括多组卷带进料机，其中，任意一组所述卷带进料机包括：

卷盘，所述卷盘位于进料卷盘放置区，所述卷盘上用于卷存装载有芯片的料带；

料带轨道，所述料带轨道的一端与所述卷盘衔接，用于所述料带穿过；所述料带轨道的另一端设置所述取料端口；

齿轮传动机构，所述齿轮传动机构位于所述取料端口的下方，所述料带连接于所述齿轮传动机构上，并由所述齿轮传动机构带动运动，以将所述芯片输送至所述取料端口。

可选的，所述出料机构为自动卷装出料机构，所述自动卷装出料机构包括：

料带轨道，所述料带轨道的一端设置所述进料端口，所述料带轨道上穿设有空料带，所述空料带位于所述进料端口的下方；

回收卷盘，所述回收卷盘与所述料带轨道的另一端衔接，用于卷存封装好芯片的料带；

电机传动机构，所述电机传动机构位于所述料带轨道的下方，所述空料带连接于所述电机传动机构上，并由所述电机传动机构带动运动，以将装载了芯片的料带输送至所述回收卷盘；

料膜放置机构，所述料膜放置机构上设置有料膜，所述料膜放置机构位于所述进料端口与所述回收卷盘之间，所述料膜放置机构用于将所述料膜覆于料带上方；

封装压合机构，所述封装压合机构设置于所述料带轨道两侧，且位于所述料膜放置机构与所述回收卷盘之间，用于将所述料膜和料带固定，以将芯片密封于所述料膜和料带之间。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

本发明提出的全自动芯片测试烧录设备，结构小巧紧凑，通过设置控制系统来与测试烧录组件、进料机构、出料机构和芯片搬运机构通讯连接，实现了芯片进料、芯片测试烧录、芯片转移以及芯片出料等步骤的连续化和自动化，操作便捷；而且，通过将进料机构的取料端口、测试烧录器以及出料机构的进料端口设置在同一搬运线上，工作时，第一搬运机头和第二搬运机头只需在同一直线上往返运动即可，动作简单，速度快且精度高；而且，通过同时设置第一搬运机头和第二搬运机头，并由其中一者负责将待测试烧录的芯片从取料端口搬运至测试烧录器，另外一者用于将测试烧录后的芯片从测试烧录器搬运至进料端口，将一个完整的搬运流程分成两段，每个机头独立负责一段，且可同时工作，接近翻倍的增加了工作效率，极大的增加了该设备的芯片包装效率和市场竞争力，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所公开的全自动芯片测试烧录设备的轴测图；

图2为本发明实施例所公开的全自动芯片测试烧录设备的俯视图；

图3为本发明实施例所公开的全自动芯片测试烧录设备中测试烧录组件的结构示意图；

图4为本发明实施例所公开的全自动芯片测试烧录设备中进料机构的结构示意图；

图5为本发明实施例所公开的全自动芯片测试烧录设备中出料机构的结构示意图；

图6为本发明实施例所公开的全自动芯片测试烧录设备中第一搬运机头的结构示意图。

其中，附图标记为：

001、全自动芯片测试烧录设备；

1、测试烧录组件；11、测试烧录器；12、固定底板；13、测试烧录座；14、Y向轨道；15、Y向驱动电机；16、丝杆；17、滑块；18、下压板；19、下压气缸；20、下压气缸安装板；

2、进料机构；21、取料端口；22、卷盘；23、料带轨道；24、齿轮传动机构；

3、出料机构；31、进料端口；32、料带轨道；33、回收卷盘；34、电机传动机构；35、料膜放置机构；36、封装压合机构；37、轨道宽度调节机构；

4、芯片搬运机构；41、第一搬运机头；411、机头本体；412、吸杆；413、真空发生器；414、吸杆旋转电机；415、吸杆升降电机；42、第二搬运机头；43、X向搬运轴；44、增高台；

5、安装底板；

6、NG盒；

7、搬运线；

8、上相机；

9、下相机；

10、连杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种全自动芯片测试烧录设备，以解决现有技术存在的问题，该芯片测试烧录设备结构小巧紧凑，工作效率高，在市场上具有极大的竞争力。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1-6所示，本实施例提供一种全自动芯片测试烧录设备001，主要包括测试烧录组件1、进料机构2、出料机构3、芯片搬运机构4和控制系统(图中未示出)；测试烧录组件1包括测试烧录器11；进料机构2设置于测试烧录组件1的一侧，包括取料端口21，进料机构2用于将待测试烧录的芯片输送至取料端口21；出料机构3设置于测试烧录组件1的另一侧，包括进料端口31，出料机构3用于从进料端口31取走测试烧录后的芯片；芯片搬运机构4包括并排设置的第一搬运机头41和第二搬运机头42，且第一搬运机头41和第二搬运机头42中的一者用于将待测试烧录的芯片从取料端口21搬运至测试烧录器11，另外一者用于将测试烧录后的芯片从测试烧录器11搬运至进料端口31；测试烧录组件1、进料机构2、出料机构3和芯片搬运机构4均与上述控制系统通讯连接；其中，取料端口21、测试烧录器11、进料端口31位于同一搬运线7上，第一搬运机头41和第二搬运机头42能够沿搬运线7的延伸方向往复移动。

在本实施例中，作为优选方式，如图2所示，进料机构2和出料机构3分别设置于测试烧录组件1的右侧和左侧，芯片搬运机构4设置于所述测试烧录组件1的上方。其中，搬运线7与下述的X向相互平行的方形，下述所提及的X向、Y向和Z向两两相互垂直，布置关系类似于三维空间里的X轴、Y轴和Z轴，在此不再赘述；本实施例中，X向可以理解为图2所示的左右方向，Y向可以理解为与X向垂直的前后方向，Z向可以理解为图1所示的上下方向。

本实施例中，如图1-2所示，全自动芯片测试烧录设备001还包括安装底板5，测试烧录组件1、进料机构2、出料机构3和芯片搬运机构4均安装于安装底板5上。

本实施例中，如图2所示，全自动芯片测试烧录设备001还包括用于盛放测试失败的芯片的NG盒6，NG盒6位于搬运线7上，且NG盒6与进料端口31同侧设置，且NG盒6位于图2所示的进料端口31的左侧。其中，“NG”的含义表示不成功，即测试烧录失败。

本实施例中，如图1-2所示，芯片搬运机构4还包括X向搬运轴43，X向搬运轴43位于图2所示的测试烧录组件1的上端，X向搬运轴43设置于一增高台44上，并通过该增高台44挑高，X向搬运轴43平行于搬运线7设置，第一搬运机头41和第二搬运机头42均滑动安装于X向搬运轴43上。其中，增高台44优选设置为龙门架结构，其固定安装于安装底板5的上表面。

本实施例中，如图1和6所示，第一搬运机头41包括机头本体411和抓取件。机头本体411滑动安装于X向搬运轴43上，并由相应的电机驱动源(如直线电机)驱动其在X向搬运轴43上往复移动。抓取件安装于机头本体411的底端，包括吸杆412、与吸杆412连接的真空发生器413、用于驱动吸杆412转动的吸杆旋转电机414以及用于驱动吸杆412沿Z向升降的吸杆升降电机415，其中，真空发生器413用于为吸杆412的底端提供负压吸附力，用于吸附芯片，方便将其搬运。本实施例中，第二搬运机头42的结构与第一搬运机头41的结构相同，其驱动方式也可参考第一搬运头41；在此不再赘述；其中，作为优选方式，可在任意一搬运机头上均并排设置两根吸杆412，每根吸杆412均配置有上述吸杆旋转电机414和吸杆升降电机415，以独立控制每根吸杆412的自动升降和自动旋转。其中，吸杆旋转电机414和吸杆升降电机415均以现有的连接件与吸杆412连接，比如吸杆升降电机415可通过丝杆滑块、导轨滑块等组件与吸杆412连接，吸杆旋转电机414则可通过齿轮啮合组件、齿轮齿条啮合组件等与吸杆412连接，在此不再赘述。

本实施例中，如图1和3所示，测试烧录组件1位于芯片搬运机构4的搬运机头的下方，测试烧录组件1还包括固定底板12、Y向调节组件、下压板18、下压气缸19及下压气缸安装板20。固定底板12上安装有多组测试烧录器11，任意一组测试烧录器11均具备若干测试烧录座13；Y向调节组件包括Y向轨道14和与Y向轨道14连接的丝杆电机机构，丝杆电机机构包括Y向驱动电机15、与Y向驱动电机15连接的丝杆16以及与丝杆16配合的丝母，丝母固定于固定底板12；固定底板12上还固定有与Y向轨道14匹配的滑块17，固定底板12通过滑块17滑动安装于Y向轨道14上；下压板18位于固定底板12及测试烧录器11的上方，用于压合测试烧录座13；下压气缸安装板20固定安装于固定底板12的下方，下压气缸19固定安装于下压气缸安装板20上，且下压气缸19的活塞杆通过连杆10与下压板18连接，以驱动下压板18进行Z向压合和打开。

本实施例中，多组测试烧录器11在固定底板12上至少沿Y向间隔分布，以便Y向调节组件将Y向上不同的测试烧录器11调节至搬运线上。如图2所示，本实施例优选测试烧录器11共设置4组，且4组测试烧录器11沿X向和Y向均匀分布，形成“田”字形测试烧录区。Y向上共两排测试烧录器11，通过上述Y向调节组件可以将Y向上不同位置的测试烧录器11调节至搬运线7，操作灵活。

本实施例中，第一搬运机头41上、第二搬运机头42上以及取料端口21与测试烧录器11之间均可设置有监测系统，以监控芯片的搬运过程。该监测系统可以是相机，比如，如图2和6所示，在第一搬运机头41和第二搬运机头42上分别配置一相机，由于第一搬运机头41和第二搬运机头42相对测试烧录器11设置在空间上方，为了区分其他相机，可将安装在第一搬运机头41和第二搬运机头42上的相机称之为上相机8，上相机8与上述控制系统通讯连接，可用来定位芯片抓取和放置的位置，以确保芯片的抓取和放置精度。同理，在取料端口21与测试烧录器11之间安装相机，由于其位置相对上相机8位于空间的下方，故将安装在取料端口21与测试烧录器11之间的相机称之为下相机9，下相机9用来校正抓取后芯片的位置。通过上述上相机8和下相机9的设置，确保了该设备自动工作的良率，从而增加设备的整体工作效率。当然，实际操作中，上述监测系统还可以是红外传感器、距离传感器等高精度定位元件。

本实施例中，如图1和4所示，进料机构2优选为自动卷装进料机构，自动卷装进料机构2包括多组卷带进料机，其中，任意一组卷带进料机包括卷盘22、料带轨道23和齿轮传动机构24。卷盘22位于进料卷盘放置区，卷盘22上用于卷存装载有芯片的料带；料带轨道23的一端与卷盘22衔接，用于料带穿过并给料带导向；料带轨道23的另一端设置取料端口21；齿轮传动机构24位于取料端口21的下方，料带连接于齿轮传动机构24上，并由齿轮传动机构24带动其持续向靠近取料端口21的方向运动，以持续将芯片输送至取料端口21，等待抓取件抓取。其中，齿轮传动机构24可以齿轮啮合组件连接动力电机的组合，也可以是另一卷盘结构连接动力电机的组合，上述“另一卷盘”既可带动料带传动，又可实时收集被摘除芯片的空料带部分。齿轮传动机构24可以根据实际情况进行特定设置，结构并不限于上述。

本实施例中，如图1和5所示，出料机构3优选为自动卷装出料机构，自动卷装出料机构包括料带轨道32、回收卷盘33、电机传动机构34、料膜放置机构35和封装压合机构36。料带轨道32的一端设置进料端口31，料带轨道32上穿设有空料带，空料带位于进料端口31的下方，并与进料端口31衔接；回收卷盘33与料带轨道32的另一端衔接，用于卷存封装好芯片的料带；电机传动机构34位于料带轨道32的下方，空料带连接于电机传动机构34上，并由电机传动机构34带动运动，以将装载了芯片的料带输送至回收卷盘33；料膜放置机构35上设置有料膜，料膜放置机构35位于进料端口31与回收卷盘33之间，料膜放置机构35用于将料膜覆于料带上方；封装压合机构36设置于料带轨道32两侧，且位于料膜放置机构35与回收卷盘33之间，用于将料膜和料带压合固定，以将芯片密封于料膜和料带之间。其中，电机传动机构34可以是链轮传动组件加动力电机的传动机构，也可以是齿轮啮合组件连接动力电机的机构，其作用主要是带动封装好芯片的料带向回收卷盘33方向运动，同时回收卷盘33在其自身的电机驱动作用下转动以将封装好芯片的料带卷成盘装方式。上述料膜放置机构35和封装压合机构36均为本领域的常规部件，在此不再赘述。为了提高料带的输送精度，还可在料带轨道32上设置轨道宽度调节机构37，以适应不同的料带宽度，从而也使得料带轨道32为一种宽度可调轨道，这种宽度可调轨道以及轨道宽度调节机构37均采用现有技术，在此不再赘述。

本实施例中，通过设置上述自动卷装进料机构和自动卷装出料机构，使得上述全自动芯片测试烧录设备001实质为一种全自动卷装芯片测试烧录设备。下面结合此种全自动卷装芯片测试烧录设备描述一下设备的工作流程，具体如下：

a.将设备调节水平后固定，连接动力源，动力源可以是电源和/或气源。

b.在自动卷装进料机构上装入需要测试烧录的卷装芯片，在测试烧录区内更换对应芯片的测试烧录座13及下压板18，在自动卷装出料机构上放置对应芯片卷装的空的卷装料带。

c.录取参数且通过上相机8确认抓取芯片和放置芯片的位置并保存。

d.开始工作。

e.第一搬运机头41在相应的动力带动下沿X向搬运轴43运动到自动卷装进料机构的取料端口21上方，吸杆412通过升降、旋转等一系列微调运动到芯片上方，抓取芯片，然后在相应的动力带动下沿X向搬运轴43运动到下相机9上方，通过下相机9校正芯片的位置，最后搬运到测试烧录座13上方；在第一搬运机头41抓取搬运芯片的同时，丝杆电机机构带动测试烧录区，即固定底板13沿Y向运动，调整测试烧录座13与搬运线7位于同一直线上。上述芯片的校正是根据下相机9捕捉的信息，利用吸杆旋转电机414和/或吸杆升降电机415对芯片进行微调。

f.第一搬运机头41将抓取的芯片放入测试烧录座13内后，对应的下压板18上升，芯片开始测试烧录。然后第一搬运机头41返回自动卷装进料机构处重复e-f操作，直到测试烧录区内所有测试烧录座13内都放入芯片。

g.当测试烧录座13内的芯片测试烧录完成后，下压板18下压，测试烧录座13打开，第二搬运机头42运动到对应的测试烧录座13上方，抓取芯片，然后将芯片搬运到自动卷装出料机构的进料端口31处，放下芯片；若遇到测试烧录失败的芯片则将芯片搬运到更左侧的NG盒6内。

h.与此同时，第一搬运机头41继续从取料端口21抓取芯片并移动到被取走芯片的测试烧录座13上方，将芯片放下，继续测试烧录。直到自动卷装进料机构上的所有芯片被抓取完，机器报警，提醒操作人员添加需要测试的卷装芯片并收取自动卷装出料机构上的卷装芯片并添加料带。继续重复e-h操作，直到所有待测芯片测试烧录完成。

i.工作结束，关机。

由此可见，本实施例的全自动芯片测试烧录设备具有如下优点：

1.该设备自动卷装进料机构的抓取位置和下相机，测试烧录组件的测试烧录区、自动卷装出料机构的放置位置以及NG盒的放料位置都在同一X向方向上，即均位于搬运线7上，工作时，抓取芯片后只需做X向运动，动作简单，操作方便。X向搬运轴43上优选采用直线电机传动搬运机头，速度快，精度高。

2.该设备采用双机头搬运模式，即一个机头负责从自动卷装进料机构处将芯片搬运到测试烧录区的测试烧录座内，另一个机头负责从测试烧录座内将测试烧录完成的芯片搬运到自动卷装出料机构内。通过将一个完整的搬运流程分成两段，每个机头独立负责一段，且可同时工作，接近翻倍的增加了工作效率，极大的增加了该设备的UPH(工作效率)。

3.测试烧录区设置四个工作位、共32个测试烧录座，还可设置更多测试烧录座；多个测试烧录座满足大批量长时间烧录需求。测试烧录区的4个工作位由下部的电机丝杆机构驱动转换，确保每个工位都能和搬运线7在同一直线上，且转换工位时间与机头取料时间同步，节省时间，增加效率。

4.该设备具有相机作监测系统，可用来定位芯片抓取和放置的位置，下相机用来校正抓取后芯片的位置，使芯片的抓取和放置精度得以保证，确保了该设备自动工作的良率，从而增加设备的整体效率。

5.该设备架构简单，组装简单，成本低；使用过程操作简单，效率高，具有极强的市场竞争力。

需要说明的是，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，包括：

测试烧录组件，所述测试烧录组件包括测试烧录器；

进料机构，所述进料机构设置于所述测试烧录组件的一侧，包括取料端口，所述进料机构用于将待测试烧录的芯片输送至所述取料端口；

出料机构，所述出料机构设置于所述测试烧录组件的另一侧，包括进料端口，所述出料机构用于从所述进料端口取走测试烧录后的芯片；

芯片搬运机构，所述芯片搬运机构包括第一搬运机头和第二搬运机头，且所述第一搬运机头和所述第二搬运机头中的一者用于将待测试烧录的芯片从所述取料端口搬运至所述测试烧录器，另外一者用于将测试烧录后的芯片从所述测试烧录器搬运至所述进料端口；

控制系统，所述控制系统与所述测试烧录组件、所述进料机构、所述出料机构和/或所述芯片搬运机构通讯连接；

其中，所述取料端口、所述测试烧录器、所述进料端口位于同一搬运线上，所述第一搬运机头和所述第二搬运机头能够沿所述搬运线的延伸方向往复移动。

2.根据权利要求1所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，还包括安装底板，所述测试烧录组件、所述进料机构和所述出料机构均安装于所述安装底板上。

3.根据权利要求1所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，还包括用于盛放测试失败的芯片的NG盒，所述NG盒位于所述搬运线上，且所述NG盒与所述进料端口同侧设置。

4.根据权利要求1所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，所述芯片搬运机构还包括：

X向搬运轴，所述X向搬运轴位于所述测试烧录组件的一端，所述X向搬运轴设置于一增高台上，且所述X向搬运轴平行于所述搬运线设置；

所述第一搬运机头和所述第二搬运机头均滑动安装于所述X向搬运轴上。

5.根据权利要求4所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，所述第一搬运机头包括：

机头本体；

抓取件，所述抓取件安装于所述机头本体的底端，包括吸杆、与所述吸杆连接的真空发生器、用于驱动所述吸杆转动的吸杆旋转电机以及用于驱动所述吸杆沿Z向升降的吸杆升降电机；其中，所述Z向垂直于所述X向搬运轴的延伸方向；

所述第二搬运机头的结构与所述第一搬运机头的结构相同。

6.根据权利要求4所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，所述测试烧录组件位于所述芯片搬运机构的下方，所述测试烧录组件还包括：

固定底板，所述固定底板上安装有多组所述测试烧录器，任意一组所述测试烧录器均具备若干测试烧录座；

Y向调节组件，所述Y向调节组件包括Y向轨道和与所述Y向轨道连接的丝杆电机机构，所述丝杆电机机构包括Y向驱动电机、与所述Y向驱动电机连接的丝杆以及与所述丝杆配合的丝母；所述丝母固定于所述固定底板上；所述固定底板上还固定有与所述Y向轨道匹配的滑块，所述固定底板通过所述滑块滑动安装于所述Y向轨道上；其中，所述Y向轨道垂直于所述X向搬运轴的延伸方向；

下压板，所述下压板位于所述固定底板的上方，用于压合所述测试烧录座；

下压气缸及下压气缸安装板，所述下压气缸安装板位于所述固定底板的下方，所述下压气缸固定安装于所述下压气缸安装板上，且所述下压气缸的活塞杆与所述下压板连接，以驱动所述下压板Z向压合；其中，所述Z向与所述Y向轨道和所述X向搬运轴均垂直。

7.根据权利要求6所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，多组所述测试烧录器在所述固定底板上至少沿Y向间隔分布，以便所述Y向调节组件将Y向上位置不同的所述测试烧录器调节至所述搬运线上。

8.根据权利要求1所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，所述第一搬运机头上、所述第二搬运机头上以及所述取料端口与所述测试烧录器之间均设置有监测系统，以监控芯片的搬运过程。

9.根据权利要求1所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，所述进料机构为自动卷装进料机构，所述自动卷装进料机构包括多组卷带进料机，其中，任意一组所述卷带进料机包括：

卷盘，所述卷盘位于进料卷盘放置区，所述卷盘上用于卷存装载有芯片的料带；

料带轨道，所述料带轨道的一端与所述卷盘衔接，用于供所述料带穿过；所述料带轨道的另一端设置所述取料端口；

齿轮传动机构，所述齿轮传动机构位于所述取料端口的下方，所述料带连接于所述齿轮传动机构上，并由所述齿轮传动机构带动运动，以将所述芯片输送至所述取料端口。

10.根据权利要求1所述的全自动芯片测试烧录设备，其特征在于，所述出料机构为自动卷装出料机构，所述自动卷装出料机构包括：

料带轨道，所述料带轨道的一端设置所述进料端口，所述料带轨道用于穿设空料带，所述空料带位于所述进料端口的下方；

回收卷盘，所述回收卷盘与所述料带轨道的另一端衔接，用于卷存封装好芯片的料带；

电机传动机构，所述电机传动机构位于所述料带轨道的下方，所述空料带连接于所述电机传动机构上，并由所述电机传动机构带动运动，以将装载了芯片的料带输送至所述回收卷盘；

料膜放置机构，所述料膜放置机构上设置有料膜，所述料膜放置机构位于所述进料端口与所述回收卷盘之间，所述料膜放置机构用于将所述料膜覆于料带上方；

封装压合机构，所述封装压合机构设置于所述料带轨道两侧，且位于所述料膜放置机构与所述回收卷盘之间，用于将所述料膜和料带固定，以将芯片密封于所述料膜和料带之间。

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