CN213184233U - 一种全自动芯片测试检脚烧录一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种全自动芯片测试检脚烧录一体机，涉及芯片烧录技术领域，包括：上相机机构、下相机机构、3D相机机构、运动机构和主机底板；运动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴抓取机构；Y轴移动机构设置在主机底板上，X轴移动机构固定在Y轴移动机构上，X轴移动机构和Y轴移动机构将主机底板分为放置区和烧录区；Z轴抓取机构与X轴移动机构连接，Z轴抓取机构用于抓取放置区和烧录区的芯片；上相机机构固定在Z轴抓取机构上；下相机机构固定在Y轴移动机构上；3D相机机构设置在烧录区，3D相机机构用于获取Z轴抓取机构抓取芯片的图像以检测芯片是否存在烧录问题。本实用新型能够实现对芯片引脚是否合格的检测。

Description

一种全自动芯片测试检脚烧录一体机

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，特别是涉及一种全自动芯片测试检脚烧录一体机。

背景技术

如图1所示的全自动芯片测试烧录机由X；Y；Z三个运动机构和上相机和下相机两个定位机构，以及取料区芯片供给机构和烧录区-芯片烧录机构组成。

上相机用来定位烧录座和取料区取料位置用。

下相机为Z轴抓取芯片后判断芯片在Z轴的位置。且上相机和下相机都是2D相机。所以当需要烧录的芯片出现引脚破损或者倾斜等问题出现不良，导致烧录无法完成时，机器是无法判别。正常操作是烧录不良的芯片会重新烧录，但引脚不良的芯片是无法烧录完成的，多次重复烧录不过时还需要人工进行挑选确认，即浪费人工，又耽误机器的产能。特别是芯片生产厂家是生产出来芯片后直接烧录，芯片未经过挑选，不良率高，严重影响芯片烧录的效率和不能自动区分芯片合格与不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种全自动芯片测试检脚烧录一体机，以实现对芯片引脚是否合格的检测。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

一种全自动芯片测试检脚烧录一体机，包括：上相机机构、下相机机构、3D相机机构、运动机构和主机底板；

所述运动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴抓取机构；所述Y轴移动机构设置在所述主机底板上，所述X轴移动机构固定在所述Y轴移动机构上，所述X轴移动机构和所述Y轴移动机构将所述主机底板分为放置区和烧录区；所述Z轴抓取机构与所述X轴移动机构连接，所述Z轴抓取机构用于抓取所述放置区和所述烧录区的芯片；所述上相机机构固定在所述Z轴抓取机构上；所述下相机机构固定在所述Y轴移动机构上；所述3D相机机构设置在所述烧录区，所述3D相机机构用于获取所述Z轴抓取机构抓取芯片的图像以检测所述芯片是否存在烧录问题。

可选的，所述全自动芯片测试检脚烧录一体机还包括：

芯片烧录机构；

所述芯片烧录机构设置在所述烧录区，所述芯片烧录机构用于对所述烧录区的芯片进行烧录。

可选的，所述全自动芯片测试检脚烧录一体机还包括：

芯片供给机构；

所述芯片供给机构设置在所述放置区；所述芯片供给机构用于为所述芯片烧录机构提供芯片。

可选的，所述3D相机机构设置在所述烧录区靠近所述Y轴移动机构中点的位置。

可选的，所述3D相机机构的型号DSMAX 32T CXP。

可选的，所述放置区包括取料区和不良区；

所述取料区和所述不良区沿所述Y轴移动机构排列设置；所述取料区与所述X轴移动机构之间的距离小于所述不良区与所述X轴移动机构之间的距离；所述取料区用于放置待烧录的芯片；所述不良区用于放置所述烧录区烧录失败的芯片。

根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

本实用新型提供了一种全自动芯片测试检脚烧录一体机，通过在烧录区设置3D相机机构，并通过3D相机机构获取Z轴抓取机构抓取芯片的图像以检测所述芯片是否存在烧录问题，从而实现了对芯片引脚是否合格的检测。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术全自动芯片测试烧录机结构示意图；

图2为本实用新型全自动芯片测试检脚烧录一体机结构示意图。

符号说明：

1-上相机机构，2-下相机机构，3-3D相机机构，4-X轴移动机构，5-Y轴移动机构，6-Z轴抓取机构，7-取料区，8-不良区，9-烧录区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的是提供一种全自动芯片测试检脚烧录一体机，以实现对芯片引脚是否合格的检测。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图2所示，本实用新型提供的一种全自动芯片测试检脚烧录一体机，包括：上相机机构1、下相机机构2、3D相机机构3、运动机构、主机底板、芯片烧录机构和芯片供给机构。

运动机构包括X轴移动机构4、Y轴移动机构5和Z轴抓取机构6；Y轴移动机构5设置在主机底板上，X轴移动机构4固定在Y轴移动机构5上，X轴移动机构4和Y轴移动机构5将主机底板分为放置区和烧录区9；Z轴抓取机构6与X轴移动机构4连接，Z轴抓取机构6用于抓取放置区和烧录区9的芯片；Z轴抓取机构6可以上下移动，X轴移动机构4带动Y轴移动机构5做X向水平移动，Y轴移动机构5带动Z轴抓取机构6做Y向水平移动。上相机机构1固定在Z轴抓取机构6上，上相机机构1随着Z轴抓取机构6一起运动；下相机机构2固定在Y轴移动机构5上；下相机机构2随着Y轴移动机构5一起运动。3D相机机构3设置在烧录区9，3D相机机构3用于获取Z轴抓取机构6抓取芯片的图像以检测芯片是否存在烧录问题。3D相机机构3固定安装在主机底板上的安装孔位上，3D相机机构3设置位置的选择是为了实现在中间工作时芯片到3D相机机构3取像运动位移最短。其中，X轴移动机构4、Y轴移动机构5和Z轴抓取机构6相互垂直。

芯片烧录机构设置在烧录区9，芯片烧录机构用于对烧录区9的芯片进行烧录。芯片供给机构设置在放置区；芯片供给机构用于为芯片烧录机构提供芯片。

在实际应用中，3D相机机构3设置在烧录区9靠近Y轴移动机构5中点的位置。3D相机机构3的型号DSMAX 32T CXP。

放置区包括取料区7和不良区8；取料区7和不良区8沿Y轴移动机构5排列设置；取料区7与X轴移动机构4之间的距离小于不良区8与X轴移动机构4之间的距离；取料区7用于放置待烧录的芯片；不良区8用于放置烧录区9烧录失败的芯片。Z轴抓取机构6在X轴移动机构4和Y轴移动机构5的带动下在取料区7取料放在烧录区9，或者从烧录区9抓取芯片放在取料区7和不良区8。

采用本实用新型提供的全自动芯片测试检脚烧录一体机的工作流程：

A.开机，设置烧录取料位置和芯片烧录位置以及芯片放料位置。

B.在3D相机中保存正常芯片的3D模型模板。并设置可允许通过的误差值等参数。然后开始烧录准备。

C.开始烧录准备时，Z轴抓取机构在X轴移动机构和Y轴移动机构的带动下移动，将Z轴抓取机构、X轴移动机构和Y轴移动机构称为抓取机构。抓取机构移动到取料区，在取料区抓取芯片后经过下相机机构校正位置后放入烧录区烧录，反复抓取直到烧录区内满载芯片后开始烧录。

D.烧录完成后，抓取机构从烧录区抓取烧录后的芯片，并判断此次抓取的(以一次吸取的两颗或4可为一个判断单位)烧录的芯片是否存在烧录不良(烧录失败)的芯片。

E.如果有烧录失败的芯片，抓取机构会将芯片运输到3D相机机构上方，通过3D相机机构的空间影像功能，拍摄需要检查的芯片的外部形状，通过软件将拍摄的空间图形与保存的3D模型模板对比，检查芯片的外形是否损坏，来判断芯片的引脚是否有损坏。主要检测芯片引脚的残缺；破损或者翘起等问题，这些都是导致芯片无法烧录的外部不可逆条件。如果出现问题，则单独放到不良区的指定位置，其他烧录完成的正常芯片放置到指定的放料位置。

F.如果没有烧录失败的芯片(只有芯片引脚完整无损的情况下才能烧录成功)，抓取机构将芯片直接运送到指定的放料位置并放下芯片。

重复C-F操作，直到芯片全部烧录完成，关机。

本实用新型提供的全自动芯片测试检脚烧录一体机的优势如下：

1、本实用新型保留了原设备所有功能-芯片检测和芯片烧录功能。在原有的移动和抓取机构不变的情况下，添加3D相机，在不使用3D相机时，可直接作为目前市场上的正常全自动烧录机，具备良好的芯片测试和烧录功能。

2、增加了3D相机，3D相机工作前需要在操作软件内添加正常芯片的3D成像模板，工作时，芯片在抓取机构的带动下，到达3D相机上方，3D相机开始工作。通过3D相机的空间影像功能，拍摄需要检查的芯片的外部形状，通过软件将拍摄的空间图形与保存的模板图形对比，检查芯片的外形是否损坏，来判断芯片的引脚是否有损坏。准确性高，省去人工检查芯片外观的繁琐工作以及不准确性。

3、可同时进行芯片的烧录和引脚检查，达到一机多用，节省成本。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1.一种全自动芯片测试检脚烧录一体机，其特征在于，包括：上相机机构、下相机机构、3D相机机构、运动机构和主机底板；

所述运动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴抓取机构；所述Y轴移动机构设置在所述主机底板上，所述X轴移动机构固定在所述Y轴移动机构上，所述X轴移动机构和所述Y轴移动机构将所述主机底板分为放置区和烧录区；所述Z轴抓取机构与所述X轴移动机构连接，所述Z轴抓取机构用于抓取所述放置区和所述烧录区的芯片；所述上相机机构固定在所述Z轴抓取机构上；所述下相机机构固定在所述Y轴移动机构上；所述3D相机机构设置在所述烧录区，所述3D相机机构用于获取所述Z轴抓取机构抓取芯片的图像以检测所述芯片是否存在烧录问题。

2.根据权利要求1所述的全自动芯片测试检脚烧录一体机，其特征在于，所述全自动芯片测试检脚烧录一体机还包括：

芯片烧录机构；

所述芯片烧录机构设置在所述烧录区，所述芯片烧录机构用于对所述烧录区的芯片进行烧录。

3.根据权利要求2所述的全自动芯片测试检脚烧录一体机，其特征在于，所述全自动芯片测试检脚烧录一体机还包括：

芯片供给机构；

所述芯片供给机构设置在所述放置区；所述芯片供给机构用于为所述芯片烧录机构提供芯片。

4.根据权利要求1所述的全自动芯片测试检脚烧录一体机，其特征在于，所述3D相机机构设置在所述烧录区靠近所述Y轴移动机构中点的位置。

5.根据权利要求4所述的全自动芯片测试检脚烧录一体机，其特征在于，所述3D相机机构的型号DSMAX 32T CXP。

6.根据权利要求4所述的全自动芯片测试检脚烧录一体机，其特征在于，所述放置区包括取料区和不良区；

所述取料区和所述不良区沿所述Y轴移动机构排列设置；所述取料区与所述X轴移动机构之间的距离小于所述不良区与所述X轴移动机构之间的距离；所述取料区用于放置待烧录的芯片；所述不良区用于放置所述烧录区烧录失败的芯片。

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