CN108364891A - 一种卷盘式芯片烧录设备 - Google Patents

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陈伟
赖汉进
郭坤龙
房训军
徐飞
陈志冰
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Abstract

本发明公开一种卷盘式芯片烧录设备，包括机架、上料装置、搬运机构、烧录装置以及收料装置；还包括激光打码装置；所述上料装置与烧录装置之间设有芯片取放工位；所述搬运机构包括第一搬运机构和第二搬运机构；所述烧录装置包括烧录架、烧录座、烧录器以及横向烧录驱动机构；还包括用于促使烧录座打开的打开驱动机构；所述激光打码装置包括激光机、芯片座以及横向打码驱动机构；所述收料装置包括放卷盘、芯片带的收卷盘、芯片带输送机构以及覆膜机构；该卷盘式烧录设备能够实现全自动上料和收料，且能在芯片上打标码，以及可同时对多个芯片进行烧录，实现大批量生产；另外，该烧录设备中的搬运机构还可以用于搬运不同姿态的芯片。

Description

一种卷盘式芯片烧录设备
技术领域
本发明涉及芯片加工设备，具体涉及一种卷盘式芯片烧录设备。
背景技术
烧录器是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，主要用于单片机存储器之类的芯片的编程(刷写)。现有的智能化设备中，大多都配备有专门的芯片，用于存储设备的相关信息以及工作信息等。一般地，这些芯片在出厂前需要通过芯片烧录装置将电子设备所需要的数据先烧录于芯片之中；其烧录的过程为，先将未烧录的芯片从上料装置中输送到定位座上，然后通过搬运机构将未烧录的芯片搬运到烧录器中，由烧录器对芯片进行烧录，最后再由搬运机构将已烧录的芯片搬运到对应的收集机构中，从而完成芯片的烧录，进而可以将其安装于对应的设备上。
现有的全自动烧录设备中，用于存放芯片的方式主要为板式和卷盘式，其中，由于芯片板中的芯片为平面排列的，导致芯片板所占用的空间较大，从而增大设备的整体体积；而卷盘中的芯片主要附着在芯片带上，再沿着卷盘的圆周方向卷在卷盘上，从而可以利用占用空间更小的卷盘，来存放数量更多的芯片。
而且，目前大部分的芯片板或芯片带中存放的芯片的姿态与烧录器中的烧录座所要求的姿态不一致，在未烧录的芯片被搬运到烧录器中的烧录座之前，需要在水平方向上转过一定角度，调整为与烧录座所要求一致的姿态，从而确保芯片可以烧录到所需的数据。例如芯片板或芯片带上的芯片为横向放置的，而烧录座中只能放置纵向的芯片，所以芯片必须旋转90°，才符合烧录座的要求，从而确保烧录工作的顺利完成。
另外，由于大部分相同类型的芯片的外形都一样，难以从外形来判断芯片的批次和规格，容易在芯片的收集和安装过程中发生混乱，影响正常的工作。
现有的烧录设备中存在以下的不足：
1、现有卷盘式的烧录设备的自动化程度较低，未能达到全自动的上料和收料，从而导致烧录的效率低。
2、现有的烧录设备中的搬运机构的结构繁杂，功能单一，只能用于搬运单一姿态的芯片，应用范围小。
3、现有的烧录设备中没有专门用于对芯片进行打标识的装置，无法对芯片打上相应的识别标识；且现有的烧录设备无法大批量地对芯片进行烧录，导致烧录的效率不高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述存在的问题，提供一种卷盘式芯片烧录设备，该卷盘式烧录设备的自动化程度高，能够实现全自动上料和收料，从而可以提高生产效率；而且该烧录设备能够在芯片上打上相应的标码，使得所有芯片上均设置有可识别的标识，从而能够规范有序地对芯片进行管理；以及可以同时对多个芯片进行烧录，实现大批量生产，从而使得烧录的效率更高；另外，该烧录设备中的搬运机构的结构简单，且可以用于搬运不同姿态的芯片，应用范围更广。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种卷盘式芯片烧录设备，包括机架和分别设在机架上的上料装置、搬运机构、烧录装置以及收料装置；其中，还包括用于对芯片进行打码的激光打码装置；
所述上料装置包括用于放置装着待烧录芯片的芯片带的卷盘、中间转移机构以及将芯片传送到搬运机构处的芯片传送机构；所述卷盘与中间转移机构之间设有用于将芯片带从卷盘中输送出去的芯片带上料输送机构，该芯片带上料输送机构中设有芯片传递工位；所述芯片传送机构包括定位座和用于驱动定位座做横向运动的横向上料驱动机构；所述中间转移机构位于定位座和芯片带上料输送机构之间，该中间转移机构包括用于抓取芯片的第一抓取件和中间驱动机构；所述中间驱动机构包括驱动第一抓取件做竖向运动的竖向上料驱动机构和驱动第一抓取件从芯片传递工位的上方移动到定位座上方的转移驱动机构；所述上料装置与烧录装置之间设有芯片取放工位；
所述搬运机构包括在定位座、芯片取放工位和烧录装置之间搬运芯片的第一搬运机构和将芯片从芯片取放工位中搬运到收料装置上的第二搬运机构；所述第一搬运机构包括固定在机架上的支架、固定在支架上的横向驱动机构以及位于在横向驱动机构上的抓取机构；所述抓取机构包括固定在横向驱动机构上的固定架、用于对芯片进行抓取的第二抓取件、驱动第二抓取件上下移动的升降机构以及驱动第二抓取件转动的旋转驱动机构；
所述烧录装置包括烧录架、若干个排列在烧录架上的烧录座、位于烧录座下方用于对芯片进行信息写入的烧录器以及驱动烧录架做横向移动的横向烧录驱动机构；还包括用于促使烧录座打开的打开驱动机构，该打开驱动机构包括固定在机架上的安装件、作用在烧录座上的施压件以及驱动施压件做竖向移动的动力件；所述动力件的一端固定在安装件上，另一端固定在施压件上；
所述激光打码装置包括激光机、若干个用于放置芯片的芯片座、用于驱动芯片座在所述芯片取放工位和激光打码工位之间移动的横向打码驱动机构；所述激光机的机头设置在激光打码工位的正上方；
所述收料装置包括用于放置空载的芯片带的放卷盘、用于收集装有已烧录芯片的芯片带的收卷盘、芯片带输送机构以及覆膜机构；其中，所述芯片带输送机构包括固定连接在烧录设备的机架上的两个支撑导向板和芯片带驱动机构，所述芯片带驱动机构包括传动轮和芯片带驱动件，所述传动轮包括与芯片带驱动件转动连接的主动轮以及从动轮，该主动轮和从动轮分别设在两个支撑导向板的两端的中间；所述支撑导向板上还设有位于主动轮与从动轮之间的芯片放置工位和覆膜工位，所述芯片放置工位靠近从动轮，覆膜工位靠近主动轮；芯片带从放卷盘上传送出来，先绕过从动轮，输送到芯片放置工位上，接着经过覆膜工位，最后绕过主动轮，到达收卷盘上；
所述覆膜机构包括用于放置膜带的膜盘和用于将膜带附着在芯片带上的复合机构，所述复合机构包括位于覆膜工位上方的加热块和固定支撑导向板上驱动加热块压在膜带上的加热驱动机构。
本发明的一个优选方案，其中，所述定位座上设有若干个用于对芯片进行定位的定位槽。这样，在转移驱动机构的驱动下，第一抓取件将芯片放到定位槽中，由定位槽对芯片进行定位；当定位座上的定位槽装满芯片后，在横向上料驱动机构的驱动下，定位座移动到第一搬运机构的下方，接着由第一搬运机构将已定位的芯片搬到烧录座中；其中，由于定位槽对芯片进行定位，使得所有从芯片带上料输送机构转移过来的芯片均有统一、整齐且符合烧录要求的姿态，从而确保烧录工作的顺利完成。
本发明的一个优选方案，其中，所述转移驱动机构包括用于驱动第一抓取件转动的转移驱动件和设在转移驱动件上的转动架；所述第一抓取件固定在转动架上。
优选地，所述转移驱动件为旋转气缸，在该旋转气缸驱动下，可以使得第一抓取件在芯片带上料输送机构与定位座之间来回转动。
优选地，所述第一抓取件为两个，且对称设置在转动架的两端。
本发明的一个优选方案，其中，所述第一抓取件为吸风头，该吸风头上还设有固定在转动架上的第一吸风杆；所述第一吸风杆的中间设有与吸风头连通的通风孔，且该第一吸风杆的上端与负压装置连接。
本发明的一个优选方案，其中，所述竖向上料驱动机构包括固定连接在机架上的连接板和固定在连接板上的竖向驱动件，所述竖向驱动件与转移驱动件之间设有固定安装座；所述竖向驱动件为滑台气缸，该滑台气缸的一端固定在连接板上，另一端固定在固定安装座上。
本发明的一个优选方案，其中，所述横向上料驱动机构包括固定连接在机架上的第一安装座、设置在第一安装座一端的横向驱动件以及第一传动组件；所述第一传动组件包括第一丝杆和第一丝杆螺母；所述第一丝杆的一端与横向驱动件固定连接，另一端穿过第一丝杆螺母连接在第一安装座上；所述第一丝杆螺母通过直线滑动结构连接第一安装座上；且该第一丝杆螺母上设有对定位座进行支撑的支撑座。
本发明的一个优选方案，其中，所述支架包括两个固定在机架上的立板和固定在两个立板之间的水平板；所述横向驱动机构包括固定在水平板上的第二安装座、设置在第二安装座一端的横向驱动电机以及第二传动组件；所述第二传动组件包括第二丝杆和第二丝杆螺母；所述第二丝杆的一端与横向驱动电机固定连接，另一端穿过第二丝杆螺母连接在第二安装座上；所述第二丝杆螺母通过直线滑动结构连接第二安装座上；所述固定架固定连接在第二丝杆螺母上。
本发明的一个优选方案，其中，所述升降机构包括固定在固定架上的升降驱动气缸和直线导轨结构，所述直线导轨结构包括固定在固定架上的滑轨和与滑轨配合的第一滑块；所述第一滑块与第二抓取件之间设有固定件，所述固定件的上方设有中间连接件，该中间连接件的上端通过固定连接结构连接在升降驱动气缸的伸缩杆上，下端固定在固定件上。
本发明的一个优选方案，其中，所述第二抓取件为下端设有吸风头的第二吸风杆，该第二吸风杆的中间设有通风孔，上端设有固定连接件；所述固定连接件为上小下大的结构，且中间也设有通风孔，该固定连接件的下端与第二吸风杆固定连接，上端分别穿过固定件和中间连接件，所述固定连接件的上方设有与负压装置连接的连接头。
优选地，所述第二抓取件为多个，这样可以提高芯片的搬运效率。
本发明的一个优选方案，其中，所述旋转驱动机构包括固定在固定架上的旋转驱动电机和同步传动组件，所述同步传动组件包括转动同步轮和连接在转动同步轮之间的转动同步带，所述转动同步轮包括固定在旋转驱动电机的输出端上的主动同步轮和套在第二抓取件外侧的从动同步轮；所述第二抓取件与从动同步轮之间设有固定在从动同步轮上的滑动导套；所述第二抓取件上设有沿着竖向方向延伸的滑动凸起，所述滑动导套内设有与滑动凸起配合的滑动槽。
优选地，所述固定架的下方设有固定连接板，所述第二抓取件的吸风头穿过固定连接板向下延伸；所述旋转驱动机构位于固定连接板的上方；所述从动同步轮的上下方均设有套环，位于上方的套环抵紧在固定架的下端，位于下方的套环抵紧在固定连接板上；所述套环的内侧均设有抵紧在从动同步轮上的转动环。
优选地，所述固定连接件与滑动导套之间设有弹簧，在升降驱动气缸的驱动下，第二抓取件往下移动，此时弹簧处于压缩状态，具有一定的势能；当第二抓取件往上复位时，弹簧由压缩状态变为自然状态，从而释放势能，使得第二抓取件的上升运动更加快捷。
本发明的一个优选方案，其中，所述固定架上靠近烧录座的一侧设有OCR位置检测装置，该OCR位置检测装置包括第一照相机和灯管，所述第一照相机和灯管均通过固定连接结构连接在固定架上；所述第一照相机位于灯管的正上方，且镜头朝下。
本发明的一个优选方案，其中，所述立板的下方设有位于定位座和烧录座之间的用于检测芯片的姿态的OCR姿态检测装置，该OCR姿态检测装置包括水平放置的第二照相机和反光镜；所述反光镜位于抓取机构横向移动路径的下方，且与第二照相机所在的水平面呈135°夹角；所述反光镜的两侧均能设有朝向上方的灯带；所述第二照相机和反光镜均通过固定连接结构固定在机架上。
本发明的一个优选方案，其中，所述若干个排列在烧录架上的烧录座在水平面的X轴方向上分为若干大组，每大组在Y轴方向上分为若干小组，每个小组中包括若干个烧录座；所述大组的排列方向平行于第一搬运机构的横向移动的方向；所述施压件和动力件的数量均与大组的数量相同。
本发明的一个优选方案，其中，所述烧录座包括位于下方的固定座、位于上方的可相对固定座滑动的活动座以及铰接在活动座中的夹紧件；所述活动座为中空结构，且套在固定座的上端外；所述固定座的上端面的中间位置设有芯片放置槽，该固定座的上端面上位于芯片放置槽的两端设有转动杆，所述夹紧件与活动座铰接的一端还设有转动圆弧面，该转动圆弧面贴紧在转动杆上；所述活动座与固定座之间设有若干个压缩弹簧；所述压缩弹簧的上端抵紧在活动座的下端面上，下端抵紧在固定座上。
本发明的一个优选方案，其中，所述施压件作用在活动座上的一端设有若干个施压部，若干个施压部构成梳齿结构，分别贴紧在若干个并列的活动座的上端面上。
进一步地，中间的施压部的宽度比位于两边的施压部的宽度大，位于中间的施压部同时横跨在相邻两个活动座的上端面上。
本发明的一个优选方案，其中，所述动力件为驱动气缸，该驱动气缸设有伸缩杆的一端与施压件固定连接，另一端固定在安装件上；所述施压件与安装件之间还设有第一导柱和第一导套。
本发明的一个优选方案，其中，所述烧录架包括位于在烧录座下方的上板、位于烧录器下方的下板以及固定在上板和下板之间的固定柱；所述烧录座与烧录器之间设有固定在上板上的烧录板；该烧录板与烧录器电连接；所述烧录板的探针穿过烧录座的底部延伸到芯片放置槽中。
本发明的一个优选方案，其中，所述横向烧录驱动机构包括固定在机架上的横向烧录驱动电机和第三传动组件，所述第三传动组件包括第三丝杆和第三丝杆螺母；所述第三丝杆的一端与横向烧录驱动电机固定连接，另一端穿过第三丝杆螺母固定连接在机架上；所述第三丝杆螺母上设有与下板固定连接的连接块；所述上板平行于第三丝杆的两端的下方均设有直线滑动结构，该直线滑动结构包括固定在机架上的固定条、固定在固定条上的滑动轨以及固定在上板上与滑动轨配合的滑动块。
本发明的一个优选方案，其中，所述芯片座为所述烧录座；所述烧录座的一侧设有位于横向打码驱动机构上方的驱动活动座相对固定座往下滑动的压紧驱动机构，该压紧驱动机构包括作用在活动座的上表面的压紧件和驱动压紧件做竖向运动的压紧驱动件。
优选地，所述烧录座的一侧还设有用于读取芯片信息的读卡器，该读卡器的读卡针从固定座的下方延伸至芯片放置槽的底部。
本发明的一个优选方案，其中，所述压紧件作用在活动座上的一端设有若干个压紧部，所述若干个压紧部构成梳齿结构，分别贴紧在若干个并列的活动座的上端面上。
优选地，中间的压紧部的宽度比位于两边的压紧部的宽度大，位于中间的压紧部同时横跨在相邻两个活动座的上端面上。
本发明的一个优选方案，其中，所述横向打码驱动机构包括第四安装座、设置在第四安装座一端的横向打码驱动电机以及第四传动组件；所述第四传动组件包括第四丝杆和第四丝杆螺母；所述第四丝杆的一端与横向打码驱动电机固定连接，另一端穿过第四丝杆螺母连接在第四安装座上；所述第四丝杆螺母通过直线滑动结构连接第四安装座上；
所述第四丝杆螺母上设有打码固定板，该打码固定板的上方设有用于安装芯片座和读卡器的安装板，所述打码固定板和安装板之间用于对安装板进行支撑的支撑板。
优选地，所述压紧驱动件为驱动气缸，该气缸的底部固定在安装板上；所述气缸的伸缩杆向下延伸，且设有连接件；所述驱动气缸的两侧均设有第二导柱和第二导套；所述第二导套的上端固定在安装板上；所述第二导柱的上端固定在压紧件上，下端穿过第二导套固定在连接件上。
本发明的一个优选方案，其中，所述激光机的一侧还设有升降机构，该升降机构包括固定在机架上的安装架、可在安装架上滑动的滑动板以及设置安装架顶端的旋转手柄；所述激光机通过固定连接结构连接在滑动板上。
本发明的一个优选方案，其中，所述激光机的一侧设有用于对激光打码进行检测的OCR检测装置；所述OCR检测装置包括水平放置的第三照相机和合束镜；所述合束镜位于激光机的机头的正下方，且往第三照相机方向倾斜45°，该合束镜通过固定连接结构固定在机架上。
优选地，所述第三照相机的下方设有固定连接在机架上的支撑架，该支撑架的上方设有用于对第三照相机进行位置调节的手动调节机构。
本发明的一个优选方案，其中，所述芯片带输送机构还包括底板，所述支撑导向板包括第一支撑导向板和第二支撑导向板；所述两个支撑导向板上相邻的上端面均设有导向槽，所述导向槽之间构成芯片带传送通道；
所述芯片带驱动机构还包括转轴；所述主动轮和从动轮分别通过转轴转动连接在第一支撑导向板和第二支撑导向板之间；所述芯片带驱动件为固定在底板上的收料驱动电机；所述转轴的一端穿过支撑导向板与主动轮转动连接，另一端通过同步转动结构与收料驱动电机连接。
优选地，所述主动轮和从动轮的外缘均设有若干个沿着圆周方向均等分布的牵引齿。
优选地，所述同步转动结构包括分别固定在收料驱动电机和转轴上的同步轮和连接在同步轮之间的同步带。
本发明的一个优选方案，其中，所述底板上设有用于调节第一支撑导向板和第二支撑导向板之间的距离的调节机构；所述调节机构包括转动调节杆、固定在底板上的导轨以及与导轨配合的滑块；所述第一支撑导向板固定连接在底板上，所述第二支撑导向板的下端固定在滑块上；所述底板通过连接座固定在机架上；
所述转动调节杆的一端设有转动头，并通过转动连接结构连接在底板上，另一端通过转动连接结构连接在第一支撑导向板上；所述转动调节杆的中间设有螺纹转动部，所述第二支撑导向板的下方设有与螺纹转动部配合的固定螺母，该固定螺母固定连接在第二支撑导向板的下端。
本发明的一个优选方案，其中，所述复合机构为两个，分别设置于第一支撑导向板和第二支撑导向板的上方；
所述加热驱动机构包括固定在支撑导向板上的驱动气缸和传动结构，所述传动结构包括转动块和固定在支撑导向板上的固定块；所述转动块的一端转动连接在固定块上，另一端与加热块连接；所述驱动气缸的伸缩杆的上端通过球头轴承与转动块连接，下端也通过球头轴承和固定连接结构连接在驱动气缸上；所述加热块的下端设有加热部，该加热部位于导向槽的正上方。
优选地，所述固定块上还设有用于调节加热块的横向位置的旋转手柄，该旋转手柄的一端穿过转动块转动连接在固定块上，所述旋转手柄穿过转动块的一端设有调节弹簧，该调节弹簧位于固定块与转动块之间。
优选地，所述转动块与加热块转动连接。
本发明的一个优选方案，其中，所述收卷盘与第一支撑导向板之间设有用于支撑收卷盘的第一支撑件，所述第一支撑件上设有对芯片带进行限位的第一限位杆和用于对芯片带进行收卷的收卷驱动件。
所述膜盘与第一支撑导向板之间设有用于支撑膜盘的第二支撑件，该第二支撑件上设有用于导向的导向杆和张紧杆；所述支撑导向板的上方设有第二限位杆。
本发明的一个优选方案，其中，所述主动轮的上方设有两个压紧机构，所述压紧机构包括连接架和与连接架铰接的压轮，所述连接架分别固定在第一支撑导向板和第二支撑导向板上；所述主动轮的一侧设有转动连接在转轴上的辅助轮，所述压轮分别压在主动轮和辅助轮上；所述连接架与压轮的铰接臂之间设有拉伸弹簧。
优选地，所述压轮的外缘设有弹性套圈。设置弹性套圈的作用在于，在芯片带传送过程中，可以柔性地将芯片带压在主动轮上，而不会对芯片带造成损坏。
优选地，位于第一支撑导向板上的连接架靠近收卷盘的一端设有第三限位杆。
本发明的一个优选方案，其中，所述放卷盘设置在底板的下方；所述支撑导向板的下方设有固定连接在第一支撑导向板上的用于对空载的芯片带进行导向的导向件；所述底板上设有避让孔，所述导向件穿过避让孔向下延伸。
优选地，所述底板的上方设有上装配板和侧装配板；所述转动头穿过侧装配板延伸到外面。通过设置上装配板和侧装配板将芯片带输送机构形成一个规则的整体。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
1、本发明的卷盘式芯片烧录设备的自动化程度高，能够实现全自动上料和收料，从而提高烧录的效率。
2、本发明的第一搬运机构中，在横向驱动机构的驱动下，抓取机构往定位座的方向移动，接着升降机构驱动第二抓取件往下移动，进而将芯片抓取住，然后横向驱动机构驱动抓取机构往烧录座的方向移动，最后将芯片放到烧录座中。其中，当芯片的姿态与烧录座所要求的姿态不一致时，即在水平面上存在角度差时，旋转驱动机构会驱动第二抓取件转动相应的角度，从而将芯片的姿态调整为符合烧录座所需的姿态，进而可以用于搬运不同姿态的芯片，应用范围更广。
3、本发明的烧录装置可以同时对多个芯片进行烧录，实现了全自动的批量生产，从而提高烧录的效率。由于芯片搬运到烧录座中的时间有先后的差别，而烧录器的烧录时间是固定的；当第一搬运机构将若干个未烧录的芯片放到对应的烧录座中后，在横向烧录驱动机构的驱动下，将若干个装有已烧录的芯片的烧录座移动到第一搬运机构的下方，然后第一搬运机构将已烧录的芯片从烧录座中搬运到芯片取放工位中；这样，使得第一搬运机构在连续的来回移动过程中，可以同时完成芯片的来回搬运工作，进一步提高了的烧录效率。
4、当芯片烧录结束后，通过横向打码驱动机构将芯片驱动到激光机的下方，由激光机对芯片座中的芯片进行照射，从而打上相应的标码，使得所有芯片上均设置有可识别的标识，从而能够规范有序地对芯片进行管理。
附图说明
图1为本发明的卷盘式芯片烧录设备的主视图。
图2为本发明的卷盘式芯片烧录设备的俯视图。
图3为本发明的卷盘式芯片烧录设备的立体结构示意图。
图4为本发明的卷盘式芯片烧录设备的另一方向的立体结构示意图。
图5为图2中的第二搬运机构的立体结构示意图。
图6为图2中的上料装置的主视图。
图7为图2中的上料装置的立体结构示意图。
图8为图2中的上料装置的另一方向的立体结构示意图。
图9为图2中的第一搬运机构的主视图。
图10为图2中的第一搬运机构的立体结构示意图。
图11为图9中的抓取机构的立体结构示意图。
图12为图9中的抓取机构的侧视图。
图13为图12中的抓取件、从动同步轮、滑动导套、套环以及转动环的立体爆炸视图。
图14为图12中的抓取件和滑动导套的立体结构示意图。
图15为图10中的OCR姿态检测装置的立体结构示意图。
图16为图2中的烧录装置的主视图。
图17为图2中的烧录装置的立体结构示意图。
图18为图2中的烧录装置的另一方向的立体结构示意图。
图19为图16中的打开驱动机构的立体结构示意图。
图20为图16中的打开驱动机构的俯视图。
图21-22为图17中的烧录座的简化剖视图，其中，图21为烧录座处于空载状态下的简化剖视图，图22为烧录座处于打开状态下的简化剖视图。
图23为图2中的激光打码装置的主视图。
图24为图2中的激光打码装置的立体结构示意图。
图25为图23中的压紧驱动机构的主视图。
图26为图23中的压紧驱动机构的侧视图。
图27为图26中的压紧件的俯视图。
图28为图26中的芯片座的立体结构示意图。
图29为图2中的照相机、支撑架以及手动调节机构的立体结构示意图。
图30为图2中的收料装置的主视图，其中，位于芯片带输送机构下方的粗实线表示空的芯片带，位于芯片带输送机构上方的粗实线表示膜带，位于芯片带输送机构左边的粗实线表示装着芯片的芯片带。
图31为图2中的收料装置的立体结构示意图。
图32为图30中的芯片带输送机构的主视图。
图33为图30中的芯片带输送机构的俯视图。
图34为图30中的芯片带输送机构的立体结构示意图。
图35为图33中的支撑导向板的立体结构示意图。
图36为图33中的支撑导向板和芯片带驱动机构在传送芯片带时的俯视图。
图37为图36中的芯片带的立体结构示意图。
图38为图33中的主动轮的立体结构示意图。
图39为图30中的复合机构的主视图。
图40为图30中的复合机构的立体结构示意图。
图41为图30中的压紧机构的主视图。
图42为图30中的压紧机构的立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员很好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不仅限于此。
参见图1-4，本实施例中的卷盘式芯片烧录设备，包括机架A和分别设在机架A上的上料装置B、搬运机构、烧录装置F以及收料装置C；其中，还包括用于对芯片进行打码的激光打码装置G。
所述上料装置B与烧录装置F之间设有芯片取放工位3g；所述搬运机构包括在定位座3b、芯片取放工位3g和烧录装置F之间搬运芯片的第一搬运机构E和将芯片从芯片取放工位3g中搬运到收料装置C上的第二搬运机构D。
参见图5，所述第二搬运机构D包括X轴驱动机构1d、Y轴驱动机构2d以及设在X轴驱动机构1d上的芯片吸取机构3d；所述X轴驱动机构1d设置在Y轴驱动机构2d上；其中，X轴驱动机构1d的驱动方向与第二搬运机构D中的横向驱动机构的驱动方向垂直，Y轴驱动机构2d的驱动方向与第二搬运机构D中的横向驱动机构的驱动方向平行；这样，结合X、Y轴方向的驱动机构，从而可以搬运大批量的芯片，使得上料和收料的效率更高，提高烧录效率。
参见图6-8，所述上料装置B包括用于放置待烧录芯片带的卷盘1b、中间转移机构以及将芯片传送到第一搬运机构E的下方的芯片传送机构；所述卷盘1b与中间转移机构之间设有用于将芯片带从卷盘1b中输送出去的芯片带输送机构2b，该芯片带输送机构2b中设有芯片传递工位2-1b；其中，所述芯片传送机构包括定位座3b和用于驱动定位座3b做横向运动的横向上料驱动机构；所述中间转移机构位于定位座3b和芯片带输送机构2b之间，该中间转移机构包括用于抓取芯片的第一抓取件4b和中间驱动机构；所述中间驱动机构包括驱动第一抓取件4b做竖向运动的竖向上料驱动机构和驱动第一抓取件4b从芯片传递工位2-1b的上方移动到定位座3b上方的转移驱动机构。
参见图6-8，在本实施例中，芯片带输送机构2b为现有技术，主要用于将芯片从卷盘1b中输送出来；其中，从卷盘1b上输送出来的芯片带上还带有将芯片固定于芯片带上的覆盖膜，而在芯片带输送机构2b的输送过程中，使得芯片带和覆盖膜分离，进而将芯片带传送到芯片传递工位2-1b中。
参见图6-8，所述定位座3b上设有若干个用于对芯片进行定位的定位槽3-1b。这样，在转移驱动机构的驱动下，第一抓取件4b将芯片放到定位槽3-1b中，由定位槽3-1b对芯片进行定位；当定位座3b上的定位槽3-1b装满芯片后，在横向上料驱动机构的驱动下，定位座3b移动到第一搬运机构E的下方，接着由第一搬运机构E将已定位的芯片搬到烧录座1f中；其中，由于定位槽3-1b对芯片进行定位，使得所有从芯片带输送机构2b转移过来的芯片均有统一、整齐且符合烧录要求的姿态，从而确保烧录工作的顺利完成。
参见图7-8，所述转移驱动机构包括用于驱动第一抓取件4b转动的转移驱动件5b和设在转移驱动件5b上的转动架6b；所述第一抓取件4b固定在转动架6b上。通过上述结构，在转移驱动件5b的驱动下，第一抓取件4b可以在芯片带输送机构2b与定位座3b之间来回转动，从而不断地将芯片带输送机构2b上的芯片转移到定位座3b上。
参见图7-8，所述转移驱动件5b为旋转气缸，在该旋转气缸驱动下，可以使得第一抓取件4b在芯片带输送机构2b与定位座3b之间来回转动。
参见图7-8，所述第一抓取件4b为两个，且对称设置在转动架6b的两端。在转移驱动件5b的驱动下，位于转动架6b一端的第一抓取件4b转动到定位座3b上，然后将芯片放到定位座3b上；与此同时，位于另一端的第一抓取件4b转动到芯片带输送机构2b中的芯片的上方，然后对芯片进行抓取；这样可以将芯片的转移效率提高一倍，进而提高上料的效率。
参见图6-8，所述第一抓取件4b为吸风头，该吸风头上还设有固定在转动架6b上的第一吸风杆7b；所述第一吸风杆7b的中间设有与吸风头连通的通风孔，且该第一吸风杆7b的上端与负压装置连接。当第一吸风杆7b的通风孔与负压装置连通，在负压装置的作用下，可以对芯片进行抓取。
参见图6-8，所述竖向上料驱动机构包括固定连接在机架A上的连接板8b和固定在连接板8b上的竖向驱动件9b，所述竖向驱动件9b与转移驱动件5b之间设有固定安装座10b；所述竖向驱动件9b为滑台气缸，该滑台气缸的一端固定在连接板8b上，另一端固定在固定安装座10b上。通过上述结构，在竖向驱动件9b的驱动下，第一抓取件4b可以做竖向移动来靠近芯片和定位座3b，进而对芯片进行抓取和放下。
参见图7-8，所述横向上料驱动机构包括固定连接在机架A上的第一安装座11b、设置在第一安装座11b一端的横向驱动件12b以及第一传动组件；所述第一传动组件包括第一丝杆13b和第一丝杆螺母14b；所述第一丝杆13b的一端与横向驱动件12b固定连接，另一端穿过第一丝杆螺母14b连接在第一安装座11b上；所述第一丝杆螺母14b通过直线滑动结构连接第一安装座11b上；且该第一丝杆螺母14b上设有对定位座3b进行支撑的支撑座15b。通过上述结构，在横向驱动件12b的驱动下，装满芯片的定位座3b可以移动到第一搬运机构E的下方，然后由第一搬运机构E将芯片搬到烧录座1f中。
参见图9-12，所述第一搬运机构E包括支架、固定在支架上的横向驱动机构以及位于在横向驱动机构上的抓取机构1e；其中，所述抓取机构1e包括固定在横向驱动机构上的固定架1-1e、用于对芯片进行抓取的第二抓取件2e、驱动第二抓取件2e上下移动的升降机构以及驱动第二抓取件2e转动的旋转驱动机构。
参见图9-10，所述支架包括两个固定在机架A上的立板3e和固定在两个立板3e之间的水平板4e；所述横向驱动机构包括固定在水平板4e上的第二安装座5e、设置在第二安装座5e一端的横向驱动电机6e以及第二传动组件；所述第二传动组件包括第二丝杆7e和第二丝杆螺母8e；所述第二丝杆7e的一端与横向驱动电机6e固定连接，另一端穿过第二丝杆螺母8e连接在第二安装座5e上；所述第二丝杆螺母8e通过直线滑动结构连接第二安装座5e上；所述固定架1-1e固定连接在第二丝杆螺母8e上。基于上述结构，在横向驱动电机6e的驱动下，抓取机构1e可以在定位座3b与烧录座1f的上方来回移动，从而不间断地对芯片进行搬运。
参见图11-12，所述升降机构包括固定在固定架1-1e上的升降驱动气缸9e和直线导轨结构，所述直线导轨结构包括固定在固定架1-1e上的滑轨10e和与滑轨10e配合的第一滑块11e；所述第一滑块11e与第二抓取件2e之间设有固定件12e，所述固定件12e的上方设有中间连接件13e，该中间连接件13e的上端通过固定连接结构连接在升降驱动气缸9e的伸缩杆上，下端固定在固定件12e上。基于上述结构，在升降驱动气缸9e的驱动下，第二抓取件2e可以沿着滑轨10e做升降移动，从而可以对芯片进行搬运。
参见图11-12，所述第二抓取件2e为下端设有吸风头15e的第二吸风杆，该第二吸风杆的中间设有通风孔，上端设有固定连接件14e；所述固定连接件14e为上小下大的结构，且中间也设有通风孔，该固定连接件14e的下端与第二吸风杆固定连接，上端分别穿过固定件12e和中间连接件13e，所述固定连接件14e的上方设有与负压装置连接的连接头16e。一般地，第二吸风杆和固定连接件14e的通风孔与负压装置连通，在负压装置的作用下，可以对芯片进行抓取。
所述第二抓取件2e为多个，这样可以提高芯片的搬运效率。
参见图11-14，所述旋转驱动机构包括固定在固定架1-1e上的旋转驱动电机17e和同步第二传动组件，所述同步第二传动组件包括转动同步轮和连接在转动同步轮之间的转动同步带18e，所述转动同步轮包括固定在旋转驱动电机17e的输出端上的主动同步轮19e和套在第二抓取件2e外侧的从动同步轮20e；所述第二抓取件2e与从动同步轮20e之间设有固定在从动同步轮20e上的滑动导套21e；所述第二抓取件2e上设有沿着竖向方向延伸的滑动凸起22e，所述滑动导套21e内设有与滑动凸起22e配合的滑动槽。通过设置滑动槽和滑动凸起22e，使得第二抓取件2e既可以进行竖向移动，还可以在水平方向上进行转动；具体地，在升降驱动气缸9e的驱动下，第二抓取件2e可以沿着滑动槽做升降移动；而在水平方向上，由于第二抓取件2e的滑动凸起22e和滑动槽形成卡位结构，所以在旋转驱动电机17e的驱动下，第二抓取件2e可以随着进行转动，进而将芯片转动90°，使得芯片上的姿态与烧录座的烧录座所需的姿态一致。
参见图11-14，所述固定架1-1e的下方设有固定连接板23e，所述第二抓取件2e的吸风头15e穿过固定连接板23e向下延伸；所述旋转驱动机构位于固定连接板23e的上方；所述从动同步轮20e的上下方均设有套环24e，位于上方的套环24e抵紧在固定架1-1e的下端，位于下方的套环24e抵紧在固定连接板23e上；所述套环24e的内侧均设有抵紧在从动同步轮20e上的转动环25e。设置套环24e的目的在于，可以为从动同步轮20e提供支撑，以及将从动同步轮20e固定于固定架1-1e和固定连接板23e之间；设置转动环25e的目的在于，在套环24e支撑的前提下，可以随着从动同步轮20e转动。
参见图11-14，所述固定连接件14e与滑动导套21e之间设有弹簧26e，在升降驱动气缸9e的驱动下，第二抓取件2e往下移动，此时弹簧26e处于压缩状态，具有一定的势能；当第二抓取件2e往上复位时，弹簧26e由压缩状态变为自然状态，从而释放势能，使得第二抓取件2e的上升运动更加快捷。
参见图9-12，所述固定架1-1e上靠近烧录座1f的一侧设有OCR位置检测装置，该OCR位置检测装置包括第一照相机27e和灯管28e，所述第一照相机27e和灯管28e均通过固定连接结构连接在固定架1-1e上；所述第一照相机27e位于灯管28e的正上方，且镜头朝下。这样，在横向驱动电机6e的驱动下，抓取机构1e移动到烧录座1f正上方，第一照相机27e往下进行实时拍摄，经过图像识别后，从而确定芯片所处的位置是否位于烧录座的正上方，接着在升降驱动气缸9e的驱动下，将位于烧录座的正上方，芯片放到烧录座1f中；其中，当芯片不是位于烧录座的正上方时，横向驱动机构可以及时进行调整，从而确保烧录工作顺利完成。
参见图10和图15，所述立板3e的下方设有用于芯片的姿态进行检测的OCR姿态检测装置，该OCR姿态检测装置包括水平放置的第二照相机29e和反光镜30e；所述反光镜30e位于抓取机构1e横向移动路径的下方，且与第二照相机29e所在的水平面呈135°夹角；所述反光镜30e的两侧设有朝向上方的用于照明的灯带31e；所述第二照相机29e和反光镜30e均通过固定连接结构固定在机架A上。上述的OCR姿态检测装置设置于定位座3b和烧录座1f之间，主要用于检测芯片的姿态；当第二抓取件2e从定位座3b上抓取到芯片后，在横向驱动机构的作用下，将芯片搬运到烧录座1f中，其中，在芯片移动的过程中，会从反光镜30e的正上方经过，由于反光镜30e为倾斜朝上放置的，所以第二照相机29e可以对位于反光镜30e正上方的芯片的姿态进行检测，通过图像识别技术，确定芯片的姿态是否为正确的姿态，从而可以防止姿态不当的芯片搬运到烧录座1f中。
参见图16-20，所述烧录装置F包括烧录架、若干个排列在烧录架上的烧录座1f、位于烧录座1f下方用于对芯片进行信息写入的烧录器2f以及驱动烧录架做横向移动的横向烧录驱动机构；其中，还包括用于促使烧录座1f打开的打开驱动机构，该打开驱动机构包括固定在机架A上的安装件3f、作用在烧录座1f上的施压件4f以及驱动施压件4f做竖向移动的动力件5f；所述动力件5f的一端固定在安装件3f上，另一端固定在施压件4f上。
参见图16-17，所述若干个排列在烧录架上的烧录座1f在水平面的X轴方向上分为若干大组，每大组在Y轴方向上分为若干小组，每个小组中包括若干个烧录座1f；所述大组的排列方向(即X轴的方向)平行于第一搬运机构E的横向移动的方向，小组的排列方向平行于烧录架的横向移动的方向；所述施压件4f和动力件5f的数量均与大组的数量相同。这样，在横向烧录驱动机构的作用下，第一搬运机构E可以持续地将大量未烧录的芯片放到若干个烧录座1f中，增加同时进行烧录的芯片的数量，在烧录进行的同时，第一搬运机构E一边将未烧录的芯片搬运到烧录中，一边将已烧录的芯片从烧录座1f中搬走，这样极大地提高了芯片的烧录效率。
参见图21-22，所述烧录座1f包括位于下方的固定座1-1f、位于上方的可相对固定座1-1f滑动的活动座1-2f以及铰接在活动座1-2f中的夹紧件1-3f；所述活动座1-2f为中空结构，且套在固定座1-1f的上端外；所述固定座1-1f的上端面的中间位置设有芯片放置槽1-11f，该固定座1-1f的上端面上位于芯片放置槽1-11f的两端设有转动杆1-12f，所述夹紧件1-3f与活动座1-2f铰接的一端还设有转动圆弧面1-31f，该转动圆弧面1-31f贴紧在转动杆1-12f上。
所述活动座1-2f与固定座1-1f之间设有若干个压缩弹簧1-4f；所述压缩弹簧1-4f的上端抵紧在活动座1-2f的下端面上，下端抵紧在固定座1-1f上。
在动力件5f的驱动下，施压件4f往下移动，从而挤压着活动座1-2f往下移动，由于夹紧件1-3f铰接在活动座1-2f中，而且夹紧件1-3f的转动圆弧面1-31f的下端贴紧在转动杆1-12f上，所以随着活动座1-2f的下移，夹紧件1-3f上远离铰接点的一端绕着铰接点往上转动，从而形成打开的状态，以便芯片放置到芯片放置槽1-11f中；与此同时，压缩弹簧1-4f处于压缩状态；将芯片放到芯片放置槽1-11f中后，第一搬运机构E远离烧录座1f，接着动力件5f驱动施压件4f往上移动，此时，由于活动座1-2f没有受到施压件4f往下的压力，所以随着压缩弹簧1-4f的复原而往上移动，夹紧件1-3f也往上移动，在转动杆1-12f的阻挡下，夹紧件1-3f上远离铰接点的一端绕着铰接点往下转动，从而将芯片夹紧在芯片放置槽1-11f中。
参见图19-20，所述施压件4f作用在活动座1-2f上的一端设有若干个施压部4-1f，所述若干个施压部4-1f构成梳齿结构，分别贴紧在若干个并列的活动座1-2f的上端面上。由于位于固定座1-1f上方的活动座1-2f为中空结构，所以构成梳齿形的施压部4-1f分别压紧在活动座1-2f的薄壁的上端面上，从而驱动活动座1-2f往下移动。
进一步地，中间的施压部4-1f的宽度比位于两边的施压部4-1f的宽度大，位于中间的施压部4-1f同时横跨在相邻两个活动座1-2f的上端面上。这样，位于中间的施压部4-1f同时作用在两个活动座1-2f相邻的上端面上，位于两侧的施压部4-1f分别作用于一个活动座1-2f的一端上；这样在确保施压部4-1f的刚度的同时，也降低了施压件4f的制造难度。
参见图19，所述动力件5f为驱动气缸，该驱动气缸设有伸缩杆的一端与施压件4f固定连接，另一端固定在安装件3f上；所述施压件4f与安装件3f之间还设有第一导柱6f和第一导套7f。通过上述结构，在驱动气缸的驱动下，施压件4f可以做竖向运动，从而可以促使烧录座1f处于打开的状态。
参见图16-18，所述烧录架包括位于在烧录座1f下方的上板8f、位于烧录器2f下方的下板9f以及固定在上板8f和下板9f之间的固定柱10f；所述烧录座1f与烧录器2f之间设有固定在上板8f上的烧录板11f；该烧录板11f与烧录器2f电连接；所述烧录板11f的探针穿过烧录座1f的底部延伸到芯片放置槽1-11f中。这样，芯片被搬运到烧录座1f的芯片放置槽1-11f中后，烧录板11f的探针接触到芯片，再由烧录器2f对芯片进行数据写入。
参见图16-18，所述横向烧录驱动机构包括固定在机架A上的横向烧录驱动电机12f和第三传动组件，所述第三传动组件包括第三丝杆13f和第三丝杆螺母14f；所述第三丝杆13f的一端与横向烧录驱动电机12f固定连接，另一端穿过第三丝杆螺母14f固定连接在机架A上；所述第三丝杆螺母14f上设有与下板9f固定连接的连接块15f；所述上板8f平行于第三丝杆13f的两端的下方均设有直线滑动结构，该直线滑动结构包括固定在机架A上的固定条16f、固定在固定条16f上的滑动轨17f以及固定在上板8f上与滑动轨17f配合的滑动块18f。上述结构，在横向烧录驱动电机12f的驱动下，第三丝杆13f进行转动，使得带动第三丝杆螺母14f沿着第三丝杆13f的螺纹方向移动，从而使得上板8f沿着滑动轨17f做横向移动，进而将烧录座1f带到施压件4f的下方。
参见图23-24，所述激光打码装置G包括激光机1g、若干个用于放置芯片的芯片座2g、用于驱动芯片座2g在芯片取放工位3g和激光打码工位4g之间移动的横向打码驱动机构；其中，所述激光机1g的机头设置在激光打码工位4g的正上方。
参见图25-28和图21-22，所述芯片座2g为所述烧录座1f；所述芯片座2g的一侧设有位于横向打码驱动机构上方的驱动活动座1-2f相对固定座1-1f往下滑动的压紧驱动机构，该压紧驱动机构包括作用在活动座1-2f的上表面的压紧件5g和驱动压紧件5g做竖向运动的压紧驱动件6g。
通过上述结构，在压紧驱动件6g的驱动下，压紧件5g往下移动，从而挤压着活动座1-2f往下移动，由于夹紧件1-3f铰接在活动座1-2f中，而且夹紧件1-3f的转动圆弧面1-31f的下端贴紧在转动杆1-12f上，所以随着活动座1-2f的下移，夹紧件1-3f上远离铰接点的一端绕着铰接点往上转动，从而形成打开的状态，以便芯片放置到芯片放置槽1-11f中；与此同时，压缩弹簧1-4f处于压缩状态；将芯片放到芯片放置槽1-11f中后，搬运机构离开芯片座2g，接着压紧驱动件6g驱动压紧件5g往上移动，此时，由于活动座1-2f没有受到压紧件5g往下的压力，所以随着压缩弹簧1-4f的复原而往上移动，夹紧件1-3f也往上移动，在转动杆1-12f的阻挡下，夹紧件1-3f上远离铰接点的一端绕着铰接点往下转动，从而将芯片夹紧在芯片放置槽1-11f中。
参见图23-24，所述芯片座2g的一侧还设有用于读取芯片信息的读卡器7g，该读卡器7g的读卡针从固定座1-1f的下方延伸至芯片放置槽1-11f的底部。具体地，先将芯片放到芯片放置槽1-11f中，接着由底部的读卡针对芯片进行信息读取，从而检测芯片中的信息是否合格；其中，合格的芯片将会送至激光机1g的下方进行打码，而不合格的芯片将会返回重新烧录或被统一回收，以免不合格的芯片与合格的芯片一起被驱动到激光机1g下方进行打码，最后被作为合格的芯片安装到电子设备中。
参见图27和图21-22，所述压紧件5g作用在活动座1-2f上的一端设有若干个压紧部5-1g，所述若干个压紧部5-1g构成梳齿结构，分别贴紧在若干个并列的活动座1-2f的上端面上。由于位于固定座1-1f上方的活动座1-2f为中空结构，所以呈梳齿形的压紧部5-1g分别压紧在活动座1-2f的薄壁的上端面上，从而驱动活动座1-2f往下移动。
参见图27和图21-22，中间的压紧部5-1g的宽度比位于两边的压紧部5-1g的宽度大，位于中间的压紧部5-1g同时横跨在相邻两个活动座1-2f的上端面上。这样，位于中间的压紧部5-1g同时作用在两个活动座1-2f相邻的上端面上，位于两侧的压紧部5-1g分别作用于一个活动座1-2f的一端上；这样在确保压紧部5-1g的刚度的同时，也降低了压紧件5g的制造难度。
参见图23-24，所述横向打码驱动机构包括第四安装座8g、设置在第四安装座8g一端的横向打码驱动电机9g以及第四传动组件；所述第四传动组件包括第四丝杆10g和第四丝杆螺母11g；所述第四丝杆10g的一端与横向打码驱动电机9g固定连接，另一端穿过第四丝杆螺母11g连接在第四安装座8g上；所述第四丝杆螺母11g通过直线滑动结构连接第四安装座8g上；所述第四丝杆螺母11g上设有打码固定板12g，该打码固定板12g的上方设有用于安装芯片座2g和读卡器7g的安装板13g，所述打码固定板12g和安装板13g之间用于对安装板13g进行支撑的支撑板14g。上述结构，通过在横向打码驱动机构的上方设置芯片座2g和读卡器7g，对芯片的信息进行检测后，在横向打码驱动电机9g的驱动下，使得芯片座2g移动到激光机1g下方的激光打码工位4g。
参见图25-26，所述压紧驱动件6g为驱动气缸，该气缸的底部固定在安装板13g上；所述气缸的伸缩杆向下延伸，且设有连接件15g；所述驱动气缸的两侧均设有第二导柱16g和第二导套17g；所述第二导套17g的上端固定在安装板13g上；所述第二导柱16g的上端固定在压紧件5g上，下端穿过第二导套17g固定在连接件15g上。通过上述结构，在驱动气缸的驱动下，伸缩杆带动连接件15g往下移动，使得压紧件5g可以对活动座1-2f进行压紧。
参见图23-24，所述激光机1g的一侧还设有升降机构，该升降机构包括固定在机架A上的安装架18g、可在安装架18g上滑动的滑动板19g以及设置安装架18g顶端的旋转手柄20g；所述激光机1g通过固定连接结构连接在滑动板19g上。上述结构，通过转动旋转手柄20g，即可调节激光机1g的竖向高度，从而适用于不同的打码要求的芯片。
参见图23-24，所述激光机1g的一侧设有用于对激光打码进行检测的OCR检测装置；所述OCR检测装置包括水平放置的第三照相机21g和合束镜22g；所述合束镜22g位于激光机1g的机头的正下方，且往第三照相机21g方向倾斜45°，该合束镜22g通过固定连接结构固定在机架A上。由于激光可以穿过合束镜22g，而不会发生折射现象，所以芯片上可以刻上相应的标识；当激光打码完毕后，基于反射光的原理，水平设置的第三照相机21g可以通过倾斜45°的合束镜22g检测到位于下方的芯片的标识，通过图片识别技术，来检测芯片的标识是否合格；另外，在激光机1g的机头的正下方设置合束镜22g，合理地安排了空间结构，可以使得激光机1g从上往下进行照射，同时在激光机1g照射完芯片后，芯片无需进行移动，第三照相机21g可以马上对芯片进行检测，可以大大提高工作效率。
参见图23-24和图29，所述第三照相机21g的下方设有固定连接在机架A上的支撑架23g，该支撑架23g的上方设有用于对第三照相机21g进行位置调节的手动调节机构24g。
参见图30-34，所述收料装置C包括用于放置空载的芯片带17c的放卷盘1c、用于收集装有已烧录芯片的芯片带17c的收卷盘2c、芯片带输送机构以及覆膜机构；其中，所述芯片带输送机构包括固定连接在机架A上的两个支撑导向板和芯片带驱动机构，所述芯片带驱动机构包括传动轮和芯片带驱动件3c，所述传动轮包括与芯片带驱动件3c转动连接的主动轮4c以及从动轮5c，该主动轮4c和从动轮5c分别设在两个支撑导向板的两端的中间；所述支撑导向板上还设有位于主动轮4c与从动轮5c之间的芯片放置工位6c和覆膜工位7c，所述芯片放置工位6c靠近从动轮5c，覆膜工位7c靠近主动轮4c；芯片带17c从放卷盘1c上传送出来，先绕过从动轮5c，输送到芯片放置工位6c上，接着经过覆膜工位7c，最后绕过主动轮4c，到达收卷盘2c上；所述覆膜机构包括用于放置膜带36c的膜盘8c和用于将膜带36c附着在芯片带17c上的复合机构9c，所述复合机构9c包括位于覆膜工位7c上方的加热块9-1c和固定支撑导向板上驱动加热块9-1c压在膜带36c上的加热驱动机构。
参见图30-35，所述芯片带输送机构还包括底板10c，所述支撑导向板包括第一支撑导向板11c和第二支撑导向板12c；所述两个支撑导向板上相邻的上端面均设有导向槽13c，所述导向槽13c之间构成芯片带传送通道14c；
所述芯片带驱动机构还包括转轴15c；所述主动轮4c和从动轮5c分别通过转轴15c转动连接在第一支撑导向板11c和第二支撑导向板12c之间；所述芯片带驱动件3c为固定在底板10c上的收料驱动电机；所述转轴15c的一端穿过支撑导向板与主动轮4c转动连接，另一端通过同步转动结构与收料驱动电机连接。在收料驱动电机的驱动下，芯片带17c从放卷盘1c上输送出来，先后经过从动轮5c和主动轮4c，最后到达收卷盘2c上。
参见图38-39，所述主动轮4c和从动轮5c的外缘均设有若干个沿着圆周方向均等分布的牵引齿16c。具体地，为了方便收卷，芯片带17c上除了设置有芯片槽17-1c外，还设有若干等距分布的芯片孔17-2c；这样，在芯片带17c输送的过程中，牵引齿16c可以穿过芯片孔17-2c，从而使得主动轮4c在转动的情况下可以拉动芯片带17c，另外还可以对芯片带17c进行定位，防止芯片带17c输送错位。
参见图32-34，所述同步转动结构包括分别固定在收料驱动电机和转轴15c上的同步轮和连接在同步轮之间的同步带。
参见图32-34，所述底板10c上设有用于调节第一支撑导向板11c和第二支撑导向板12c之间的距离的调节机构；所述调节机构包括转动调节杆18c、固定在底板10c上的导轨19c以及与导轨19c配合的第二滑块20c；所述第一支撑导向板11c固定连接在底板10c上，所述第二支撑导向板12c的下端固定在第二滑块20c上；所述底板10c通过连接座21c固定在机架A上；所述转动调节杆18c的一端设有转动头18-1c，并通过转动连接结构连接在底板10c上，另一端通过转动连接结构连接在第一支撑导向板11c上；所述转动调节杆18c的中间设有螺纹转动部18-2c，所述第二支撑导向板12c的下方设有与螺纹转动部18-2c配合的固定螺母22c，该固定螺母22c固定连接在第二支撑导向板12c的下端。通过上述结构，可以调节第一支撑导向板11c与第二支撑导向板12c之间的距离，即芯片带传送通道14c的宽度，从而适用于传送不同类型、尺寸的芯片带17c。
参见图30-31和图39-40，所述复合机构9c为两个，分别设置于第一支撑导向板11c和第二支撑导向板12c的上方；所述加热驱动机构包括固定在支撑导向板上的驱动气缸9-2c和传动结构，所述传动结构包括转动块9-3c和固定在支撑导向板上的固定块9-4c；所述转动块9-3c的一端转动连接在固定块9-4c上，另一端与加热块9-1c连接；所述驱动气缸9-2c的伸缩杆的上端通过球头轴承9-5c与转动块9-3c连接，下端也通过球头轴承9-5c和固定连接结构连接在驱动气缸9-2c上；所述加热块9-1c的下端设有加热部9-11c，该加热部9-11c位于导向槽13c的正上方。当芯片带17c传送到覆膜工位7c中时，在驱动气缸9-2c的驱动下，转动块9-3c绕着固定块9-4c往下转动，从而带动加热块9-1c靠近芯片带17c，直到加热部9-11c将膜带36c压在芯片带17c平行于输送方向的两边沿上；其中，由于加热块9-1c的加热部9-11c具有较高的温度，可以使得膜带36c熔化，从而将膜带36c附着在芯片带17c上，而当两个加热块9-1c的加热部9-11c同时压在膜带36c的两边沿上时，可将芯片固定在芯片带17c上。
参见图39-40，所述固定块9-4c上还设有用于调节加热块9-1c的横向位置的旋转手柄9-6c，该旋转手柄9-6c的一端穿过转动块9-3c转动连接在固定块9-4c上，所述旋转手柄9-6c穿过转动块9-3c的一端设有调节弹簧，该调节弹簧位于固定块9-4c与转动块9-3c之间。这样，可以对加热块9-1c进行位置调节，使得加热块9-1c适用于不同宽度的膜带36c。
参见图30-31和图39-40，所述转动块9-3c与加热块9-1c转动连接。在驱动气缸9-2c的作用下，转动块9-3c绕着固定块9-4c往下转动，使得加热块9-1c靠近膜带36c；当加热部9-11c的底面与芯片带17c的上表面存在夹角时，随着加热块9-1c往下移动，加热部9-11c的一端先接触到膜带36c，并将膜带36c压在芯片带17c上，由于加热块9-1c可相对转动块9-3c转动，接着加热部9-11c的另一端随着往下转动，最后平行地将膜带36c压在芯片带17c上，从而确保膜带36c能稳定地附着芯片带17c上。
参见图30-31，所述收卷盘2c与第一支撑导向板11c之间设有用于支撑收卷盘2c的第一支撑件23c，所述第一支撑件23c上设有对芯片带17c进行限位的第一限位杆24c和用于对芯片带17c进行收卷的收卷驱动件25c。
参见图30-31，所述膜盘8c与第一支撑导向板11c之间设有用于支撑膜盘8c的第二支撑件26c，该第二支撑件26c上设有用于导向的导向杆27c和张紧杆28c；所述支撑导向板的上方设有第二限位杆29c。这样，膜带36c从膜盘8c上输送出来，经过导向杆27c和张紧杆28c，然后绕到第二限位杆29c上，再从第二限位杆29c绕到加热块9-1c的下方，同时位于芯片带17c的上方；在加热块9-1c的作用下，将膜带36c附着在芯片带17c上；最后在收卷电机的驱动下，芯片带17c与膜带36c绕过第一限位杆24c后，一起被收卷到收卷盘2c中。
参见图30-31和图41-42，所述主动轮4c的上方设有两个压紧机构30c，所述压紧机构30c包括连接架30-1c和与连接架30-1c铰接的压轮30-2c，所述连接架30-1c分别固定在第一支撑导向板11c和第二支撑导向板12c上；所述主动轮4c的一侧设有转动连接在转轴15c上的辅助轮31c，所述压轮30-2c分别压在主动轮4c和辅助轮31c上；所述连接架30-1c与压轮30-2c的铰接臂之间设有拉伸弹簧30-3c。通过上述结构，在收料驱动电机的驱动下，膜带36c随着主动轮4c的转动而往收卷盘2c的方向移动，当加热块9-1c将膜带36c压在芯片带17c上后，再由压轮30-2c分别与主动轮4c、辅助轮31c对膜带36c进行进一步的压紧，从而使得膜带36c可以牢固地附着在芯片带17上c。
参见图30-31和图41-42，所述压轮30-2c的外缘设有弹性套圈。设置弹性套圈的作用在于，在芯片带17c传送过程中，可以柔性地将芯片带17c压在主动轮4c上，而不会对芯片带17c造成损坏。
参见图30-31和图41-42，位于第一支撑导向板11c上的连接架30-1c靠近收卷盘2c的一端设有第三限位杆32c。
参见图30-34，所述放卷盘1c设置在底板10c的下方；所述支撑导向板的下方设有固定连接在第一支撑导向板11c上的用于对空载的芯片带17c进行导向的导向件33c；所述底板10c上设有避让孔，所述导向件33c穿过避让孔向下延伸。通过设置导向件33c，可以对从放卷盘1c上出来的芯片带17c进行导向，使得芯片带17c可以绕到从动轮5c上，从而进入芯片带传送通道14c。
参见图30-31，所述底板10c的上方设有上装配板34c和侧装配板35c；所述转动头18-1c穿过侧装配板35c延伸到外面。通过设置上装配板34c和侧装配板35c将芯片带输送机构形成一个规则的整体。
参见图1-42，本实施例中的卷盘式芯片烧录设备的工作原理是：
一般地，在芯片带输送机构2b的作用下，装有芯片的芯片带从卷盘1b中输送出来，输送到芯片传递工位2-1b上；然后，在转移驱动机构的驱动下，第一抓取件4b移动到芯片传递工位2-1b的上方，接着在竖向上料驱动机构的驱动下，第一抓取件4b往下移动并靠近芯片，直到第一抓取件4b接触到芯片，进而将芯片抓取住，接着竖向上料驱动机构驱动第一抓取件4b往上复位，再在转移驱动机构的驱动下，第一抓取件4b往定位座3b的方向移动；到达定位座3b的上方后，由竖向上料驱动机构驱动第一抓取件4b往下移动一定距离，接着第一抓取件4b松开芯片，使得芯片落在定位座3b上，最后在竖向上料驱动机构和转移驱动机构的驱动下，第一抓取件4b返回到芯片带的上方，从而不断地将芯片带中的芯片转移到定位座3b上；另外，在横向上料驱动机构的驱动下，载着芯片的定位座3b移动到第一搬运机构E的下方，当第一搬运机构E将芯片搬走后，再在横向上料驱动机构的驱动下，定位座3b往回移动，这样循环不断地将芯片转移到第一搬运机构E上。
当芯片输送到第一搬运机构E的下方后，在横向驱动电机6e的驱动下，抓取机构1e往定位座3b的方向移动，直至移动到定位座3b的上方，然后升降驱动气缸9e驱动第二抓取件2e往下靠近芯片，进而将芯片抓取住，接着第二抓取件2e往上移动一定的距离，再在横向驱动电机6e的驱动下，抓取机构1e往烧录座1f的方向移动，进而将芯片放到烧录座1f中。其中，当芯片的姿态与烧录座1f所要求的姿态不一致时，即在水平面上存在角度差时，旋转驱动电机17e会驱动抓着芯片的第二抓取件2e转动相应的角度，从而将芯片的姿态调整为符合烧录座1f所需的姿态，再将芯片搬运到烧录座1f中。
当芯片搬运到烧录装置F中后，在横向烧录驱动机构的作用下，若干个空载的烧录座1f移动到施压件4f的正下方；当第一搬运机构E将芯片搬运到空载的烧录座1f的正上方后，此时施压件4f和第一搬运机构E均位于烧录座1f的上方；接着动力件5f往下驱动施压件4f，使得施压件4f往下移动并挤压在烧录座1f的上表面，从而将空载的烧录座1f打开，然后第一搬运机构E将芯片放到烧录座1f中；再在动力件5f的作用下，施压件4f往上移动，由于没有受到往下的压紧力，所以烧录座1f由打开的状态变为夹紧的状态，从而将芯片固定在烧录座1f中，由烧录器2f对芯片进行烧录；烧录完毕后，在动力件5f的驱动下，施压件4f再往下移动，促使烧录座1f处于打开的状态，第一搬运机构E件将已烧录的芯片从烧录座1f上搬运到下一工位中。具体地，由于芯片搬运到烧录座1f中的时间有先后的差别，而烧录器2f的烧录时间是固定的，所以先到烧录座1f中的芯片会先完成烧录，后到的芯片会后完成烧录。这样，当第一搬运机构E将若干个未烧录的芯片放到对应的烧录座1f后，在横向烧录驱动机构的驱动下，若干个装有已烧录的芯片的烧录座1f移动到第一搬运机构E的下方，然后第一搬运机构E将已烧录的芯片从烧录座1f中搬运到芯片取放工位3g中；这样，使得第一搬运机构E在连续的来回移动过程中，可以同时完成芯片的来回搬运工作，极大地提高了的烧录效率。
当已烧录的芯片搬运到芯片取放工位中，在横向打码驱动机构的驱动下，芯片座2g移动到芯片取放工位3g中；然后第二搬运机构D将芯片放到芯片座2g中，接着，再在横向打码驱动机构的驱动下，芯片座2g移动到激光打码工位4g中，由激光机1g对芯片座2g中的芯片进行照射，从而打上相应的标识，然后横向打码驱动机构再次驱动芯片座2g移动到芯片取放工位3g中，最后由第二搬运机构D将芯片座2g中已打码的芯片搬到收料装置C的芯片放置工位6c的芯片带17上。
在芯片带驱动件3c的驱动下，主动轮4c将空载的芯片带17c从放卷盘1c传送出来；其中，芯片带17c先经过从动轮5c，然后传送到芯片放置工位6c上，由于芯片带17c上设有用于放置芯片的芯片槽17-1c，当芯片带17c传送到芯片放置工位6c上时，芯片槽17-1c的开口朝向上；接着，第二搬运机构D将已烧录芯片搬运到芯片带17c的上方，进而将芯片放到芯片槽17-1c中，然后芯片随着芯片带17c往覆膜工位7c的方向输送；同时地，膜带36c从膜盘8中传送到覆膜工位7c中，且膜带36c位于芯片带17c的正上方。
当装有已烧录芯片的芯片带17c传送到覆膜工位7c中时，加热驱动机构驱动加热块9-1c往下移动，并使得膜带36c压在芯片的两侧沿上，由于加热块9-1c具有较高的温度，可以使得膜带36c熔化，从而将膜带36c附着在芯片带17c上，进而将芯片固定在芯片带17c上；接着，芯片带17c传送到主动轮4c上，最后传送到收卷盘2c中，由收卷盘2c对芯片带17c进行收卷。
上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，包括机架和分别设在机架上的上料装置、搬运机构、烧录装置以及收料装置；其中，还包括用于对芯片进行打码的激光打码装置；
所述上料装置包括用于放置装着待烧录芯片的芯片带的卷盘、中间转移机构以及将芯片传送到搬运机构处的芯片传送机构；所述卷盘与中间转移机构之间设有用于将芯片带从卷盘中输送出去的芯片带上料输送机构，该芯片带上料输送机构中设有芯片传递工位；所述芯片传送机构包括定位座和用于驱动定位座做横向运动的横向上料驱动机构；所述中间转移机构位于定位座和芯片带上料输送机构之间，该中间转移机构包括用于抓取芯片的第一抓取件和中间驱动机构；所述中间驱动机构包括驱动第一抓取件做竖向运动的竖向上料驱动机构和驱动第一抓取件从芯片传递工位的上方移动到定位座上方的转移驱动机构；所述上料装置与烧录装置之间设有芯片取放工位；
所述搬运机构包括在定位座、芯片取放工位和烧录装置之间搬运芯片的第一搬运机构和将芯片从芯片取放工位中搬运到收料装置上的第二搬运机构；所述第一搬运机构包括固定在机架上的支架、固定在支架上的横向驱动机构以及位于在横向驱动机构上的抓取机构；所述抓取机构包括固定在横向驱动机构上的固定架、用于对芯片进行抓取的第二抓取件、驱动第二抓取件上下移动的升降机构以及驱动第二抓取件转动的旋转驱动机构；
所述烧录装置包括烧录架、若干个排列在烧录架上的烧录座、位于烧录座下方用于对芯片进行信息写入的烧录器以及驱动烧录架做横向移动的横向烧录驱动机构；还包括用于促使烧录座打开的打开驱动机构，该打开驱动机构包括固定在机架上的安装件、作用在烧录座上的施压件以及驱动施压件做竖向移动的动力件；所述动力件的一端固定在安装件上，另一端固定在施压件上；
所述激光打码装置包括激光机、若干个用于放置芯片的芯片座、用于驱动芯片座在所述芯片取放工位和激光打码工位之间移动的横向打码驱动机构；所述激光机的机头设置在激光打码工位的正上方；
所述收料装置包括用于放置空载的芯片带的放卷盘、用于收集装有已烧录芯片的芯片带的收卷盘、芯片带输送机构以及覆膜机构；其中，所述芯片带输送机构包括固定连接在烧录设备的机架上的两个支撑导向板和芯片带驱动机构，所述芯片带驱动机构包括传动轮和芯片带驱动件，所述传动轮包括与芯片带驱动件转动连接的主动轮以及从动轮，该主动轮和从动轮分别设在两个支撑导向板的两端的中间；所述支撑导向板上还设有位于主动轮与从动轮之间的芯片放置工位和覆膜工位，所述芯片放置工位靠近从动轮，覆膜工位靠近主动轮；芯片带从放卷盘上传送出来，先绕过从动轮，输送到芯片放置工位上，接着经过覆膜工位，最后绕过主动轮，到达收卷盘上；
所述覆膜机构包括用于放置膜带的膜盘和用于将膜带附着在芯片带上的复合机构，所述复合机构包括位于覆膜工位上方的加热块和固定支撑导向板上驱动加热块压在膜带上的加热驱动机构。
2.根据权利要求1所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述定位座上设有若干个用于对芯片进行定位的定位槽；所述转移驱动机构包括用于驱动第一抓取件转动的转移驱动件和设在转移驱动件上的转动架；所述第一抓取件为两个，且对称设置在转动架的两端；
所述第一抓取件为吸风头，该吸风头上还设有固定在转动架上的第一吸风杆；所述第一吸风杆的中间设有与吸风头连通的通风孔，且该第一吸风杆的上端与负压装置连接。
3.根据权利要求1所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述第二抓取件也为下端设有吸风头的第二吸风杆，该第二吸风杆的中间设有通风孔，上端设有固定连接件；所述固定连接件为上小下大的结构，且中间也设有通风孔，该固定连接件的下端与第二吸风杆固定连接，上端分别穿过固定件和中间连接件，所述固定连接件的上方设有与负压装置连接的连接头。
4.根据权利要求1或3所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述升降机构包括固定在固定架上的升降驱动气缸和直线导轨结构，所述直线导轨结构包括固定在固定架上的滑轨和与滑轨配合的第一滑块；所述第一滑块与第二抓取件之间设有固定件，所述固定件的上方设有中间连接件，该中间连接件的上端通过固定连接结构连接在升降驱动气缸的伸缩杆上，下端固定在固定件上；
所述旋转驱动机构包括固定在固定架上的旋转驱动电机和同步传动组件，所述同步传动组件包括转动同步轮和连接在转动同步轮之间的转动同步带，所述转动同步轮包括固定在旋转驱动电机的输出端上的主动同步轮和套在第二抓取件外侧的从动同步轮；所述第二抓取件与从动同步轮之间设有固定在从动同步轮上的滑动导套；所述第二抓取件上设有沿着竖向方向延伸的滑动凸起，所述滑动导套内设有与滑动凸起配合的滑动槽；所述固定架的下方设有固定连接板，所述第二抓取件的吸风头穿过固定连接板向下延伸；所述旋转驱动机构位于固定连接板的上方；所述从动同步轮的上下方均设有套环，位于上方的套环抵紧在固定架的下端，位于下方的套环抵紧在固定连接板上；所述套环的内侧均设有抵紧在从动同步轮上的转动环。
5.根据权利要求1所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述若干个排列在烧录架上的烧录座在水平面的X轴方向上分为若干大组，每大组在Y轴方向上分为若干小组，每个小组中包括若干个烧录座；所述大组的排列方向平行于第一搬运机构的横向移动的方向；所述施压件和动力件的数量均与大组的数量相同。
6.根据权利要求1或5所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述烧录座包括位于下方的固定座、位于上方的可相对固定座滑动的活动座以及铰接在活动座中的夹紧件；所述活动座为中空结构，且套在固定座的上端外；所述固定座的上端面的中间位置设有芯片放置槽，该固定座的上端面上位于芯片放置槽的两端设有转动杆，所述夹紧件与活动座铰接的一端还设有转动圆弧面，该转动圆弧面贴紧在转动杆上；所述活动座与固定座之间设有若干个压缩弹簧；所述压缩弹簧的上端抵紧在活动座的下端面上，下端抵紧在固定座上；
所述施压件作用在活动座上的一端设有若干个施压部，若干个施压部构成梳齿结构，分别贴紧在若干个并列的活动座的上端面上；所述烧录架包括位于在烧录座下方的上板、位于烧录器下方的下板以及固定在上板和下板之间的固定柱；所述烧录座与烧录器之间设有固定在上板上的烧录板；该烧录板与烧录器电连接；所述烧录板的探针穿过烧录座的底部延伸到芯片放置槽中。
7.根据权利要求1所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述芯片座为所述烧录座；所述芯片座的一侧设有位于横向打码驱动机构上方的驱动活动座相对固定座往下滑动的压紧驱动机构，该压紧驱动机构包括作用在活动座的上表面的压紧件和驱动压紧件做竖向运动的压紧驱动件；所述芯片座的一侧还设有用于读取芯片信息的读卡器，该读卡器的读卡针从固定座的下方延伸至芯片放置槽的底部；所述压紧件作用在活动座上的一端设有若干个压紧部，若干个压紧部构成梳齿结构，分别贴紧在若干个并列的活动座的上端面上。
8.根据权利要求1或7所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述激光机的一侧设有用于对激光打码进行检测的OCR检测装置；所述OCR检测装置包括水平放置的第三照相机和合束镜；所述合束镜位于激光机的机头的正下方，且往第三照相机方向倾斜45°，该合束镜通过固定连接结构固定在机架上。
9.根据权利要求1所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述芯片带输送机构还包括底板，所述支撑导向板包括第一支撑导向板和第二支撑导向板；所述两个支撑导向板上相邻的上端面均设有导向槽，所述导向槽之间构成芯片带传送通道；
所述芯片带驱动机构还包括转轴；所述主动轮和从动轮分别通过转轴转动连接在第一支撑导向板和第二支撑导向板之间；所述芯片带驱动件为固定在底板上的收料驱动电机；所述转轴的一端穿过支撑导向板与主动轮转动连接，另一端通过同步转动结构与收料驱动电机连接；
所述收卷盘与第一支撑导向板之间设有用于支撑收卷盘的第一支撑件，所述第一支撑件上设有对芯片带进行限位的第一限位杆和用于对芯片带进行收卷的收卷驱动件；所述膜盘与第一支撑导向板之间设有用于支撑膜盘的第二支撑件，该第二支撑件上设有用于导向的导向杆和张紧杆；所述支撑导向板的上方设有第二限位杆；所述放卷盘设置在底板的下方；所述支撑导向板的下方设有固定连接在第一支撑导向板上的用于对空载的芯片带进行导向的导向件；所述底板上设有避让孔，所述导向件穿过避让孔向下延伸。
10.根据权利要求1或9所述的卷盘式芯片烧录设备，其特征在于，所述复合机构为两个，分别设置于第一支撑导向板和第二支撑导向板的上方；
所述加热驱动机构包括固定在支撑导向板上的驱动气缸和传动结构，所述传动结构包括转动块和固定在支撑导向板上的固定块；所述转动块的一端转动连接在固定块上，另一端与加热块连接；所述驱动气缸的伸缩杆的上端通过球头轴承与转动块连接，下端也通过球头轴承和固定连接结构连接在驱动气缸上；所述加热块的下端设有加热部，该加热部位于导向槽的正上方。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109230574A (zh) * 2018-10-25 2019-01-18 广州明森合兴科技有限公司 一种芯片烧录设备的料盘供给装置
CN110797289A (zh) * 2019-11-18 2020-02-14 大连佳峰自动化股份有限公司 一种半导体铜基板上料机构
CN113342363A (zh) * 2021-06-01 2021-09-03 马鞍山洪富电子科技有限公司 一种定格输送式的芯片烧录设备
CN113447797A (zh) * 2021-06-21 2021-09-28 群沃电子科技（苏州）有限公司 一种全自动芯片测试烧录设备
CN113468900A (zh) * 2020-07-21 2021-10-01 纳思达股份有限公司 一种数据读写方法
CN113641368A (zh) * 2021-08-12 2021-11-12 广东九联科技股份有限公司 Pcb拼板镭雕烧录一体机
CN113979083A (zh) * 2021-10-22 2022-01-28 无锡核晶科技电子有限公司 一种芯片烧录的连续性烧录系统
CN114002464A (zh) * 2021-11-06 2022-02-01 深圳市欣同达科技有限公司 一种用于芯片检测烧录座的测试探针
CN114461237A (zh) * 2022-02-18 2022-05-10 重庆市弘鼎圣科技有限公司 一种便携式数据刷写装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105323968A (zh) * 2015-10-27 2016-02-10 苏州和瑞科自动化科技有限公司 一种无人看管的柔性电路板烧录机
CN205575075U (zh) * 2016-04-14 2016-09-14 科思通自动化设备（苏州）有限公司 一种盘装ic全自动烧录机
CN208368474U (zh) * 2018-03-31 2019-01-11 广州明森科技股份有限公司 一种卷盘式芯片烧录设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105323968A (zh) * 2015-10-27 2016-02-10 苏州和瑞科自动化科技有限公司 一种无人看管的柔性电路板烧录机
CN205575075U (zh) * 2016-04-14 2016-09-14 科思通自动化设备（苏州）有限公司 一种盘装ic全自动烧录机
CN208368474U (zh) * 2018-03-31 2019-01-11 广州明森科技股份有限公司 一种卷盘式芯片烧录设备

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109230574A (zh) * 2018-10-25 2019-01-18 广州明森合兴科技有限公司 一种芯片烧录设备的料盘供给装置
CN109230574B (zh) * 2018-10-25 2024-03-15 广州明森合兴科技有限公司 一种芯片烧录设备的料盘供给装置
CN110797289A (zh) * 2019-11-18 2020-02-14 大连佳峰自动化股份有限公司 一种半导体铜基板上料机构
CN113468900A (zh) * 2020-07-21 2021-10-01 纳思达股份有限公司 一种数据读写方法
CN113468900B (zh) * 2020-07-21 2024-05-24 纳思达股份有限公司 一种数据读写方法
CN113342363B (zh) * 2021-06-01 2024-02-02 马鞍山洪富电子科技有限公司 一种定格输送式的芯片烧录设备
CN113342363A (zh) * 2021-06-01 2021-09-03 马鞍山洪富电子科技有限公司 一种定格输送式的芯片烧录设备
CN113447797A (zh) * 2021-06-21 2021-09-28 群沃电子科技（苏州）有限公司 一种全自动芯片测试烧录设备
CN113447797B (zh) * 2021-06-21 2024-04-26 群沃电子科技（苏州）有限公司 一种全自动芯片测试烧录设备
CN113641368A (zh) * 2021-08-12 2021-11-12 广东九联科技股份有限公司 Pcb拼板镭雕烧录一体机
CN113979083A (zh) * 2021-10-22 2022-01-28 无锡核晶科技电子有限公司 一种芯片烧录的连续性烧录系统
CN113979083B (zh) * 2021-10-22 2022-10-14 无锡核晶科技电子有限公司 一种芯片烧录的连续性烧录系统
CN114002464A (zh) * 2021-11-06 2022-02-01 深圳市欣同达科技有限公司 一种用于芯片检测烧录座的测试探针
CN114461237B (zh) * 2022-02-18 2022-11-22 重庆市弘鼎圣科技有限公司 一种便携式数据刷写装置
CN114461237A (zh) * 2022-02-18 2022-05-10 重庆市弘鼎圣科技有限公司 一种便携式数据刷写装置

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