CN213620536U - 芯片料盒传输装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的芯片料盒传输装置，包括水平推料装置和竖直转运装置；水平推料装置包括固定板、支架和方形支撑板；方形支撑板水平固定在支架的顶部，方形支撑板的一端设有第一气缸，第一气缸上的活塞杆的端部竖直设有推料板；方形支撑板上位于推料板的前部用于放置待装载芯片框架的料盒；竖直转运装置包括框体、丝杠和滑动座；丝杠竖直转动设置在框体内；框体的顶部设有电机；滑动座上设有螺纹通孔，滑动座通过螺纹通孔套接在丝杠上；滑动座的下表面设有第二气缸，第二气缸上的活塞杆水平设置。本实用新型的芯片料盒传输装置可批量放置待装载芯片框架的料盒，挨个有序进行对芯片框架的装载作业，自动化程度高，装载效率显著提高。

Description

芯片料盒传输装置

技术领域

本实用新型涉及一种料盒运送装置，具体是芯片料盒传输装置。

背景技术

芯片的生产包括多道工艺，在芯片制造的前道工序中，首先从原材料晶圆上切割出单颗的晶粒，并将晶圆固定在引线框架内，再把引线框架顺序置入用于储存和转移芯片的料盒当中。

现有技术当中的自动装片机实现了框架装入料盒的自动化操作，但是自动装片机上放置的料盒需要工作人员及时放置和卸下，自动化程度相对较低，影响了装片机的效率，同时工作人员手动放置料盒容易导致安全事故。

针对上述现有技术，期望提供一种芯片料盒传输装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片料盒传输装置，包括水平推料装置和竖直转运装置；

所述水平推料装置包括固定板、支架和方形支撑板；所述支架固定在固定板上；所述方形支撑板水平固定在支架的顶部，所述方形支撑板的一端设有第一气缸，所述第一气缸上的活塞杆沿着方形支撑板的长度方向设置，所述第一气缸上的活塞杆的端部竖直设有推料板；所述方形支撑板上位于推料板的前部用于放置待装载芯片框架的料盒；所述推料板上远离第一气缸的一端为料盒的出料端；

所述竖直转运装置包括框体、丝杠和滑动座；所述框体设置在方形支撑板上的出料端的位置；所述丝杠竖直转动设置在框体内；所述框体的顶部设有电机，所述电机用于驱动丝杠转动，所述电机连接外部的控制器；所述滑动座上设有与丝杠相匹配的螺纹通孔，所述滑动座通过螺纹通孔套接在丝杠上；所述滑动座的下表面设有第二气缸，所述第二气缸上的活塞杆水平设置，且所述第二气缸上的活塞杆指向方形支撑板的出料端。

优选地，所述方形支撑板的上表面两侧位置均沿着其长度方向设有限位槽，所述推料板的下表面对应限位槽的位置设有滑轮，所述推料板通过滑轮滑动设置在方形支撑板上的滑槽上。

优选地，所述滑动座上靠近方形支撑板的出料端的一侧竖直设有第一挡板。

优选地，所述第一挡板与方形支撑板之间的距离刚好安置一个料盒。

优选地，所述固定板上位于第二气缸的正下方设有承料框，用于承接装载好芯片框架的料盒。

优选地，所述方形支撑板的两侧设有第二挡板。

本实用新型的一种半导体芯片装片机用传送装置跟现有技术相比具有以下优点：

(1)可以批量放置待装载芯片框架的料盒，挨个有序进行对芯片框架的装载作业，自动化程度高，装载效率显著提高；

(2)结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实施例的水平推料装置的结构示意图；

图2为图1中的推料板的局部放大图；

图3为本实施例的芯片料盒传输装置的结构示意图1；

图4为图3中的滑动座的局部放大图；

图5为本实施例的芯片料盒传输装置的结构示意图2。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。

如图1-5所示，芯片料盒传输装置，包括水平推料装置和竖直转运装置；

如图1所示，所述水平推料装置包括固定板1、支架2和方形支撑板3；所述支架2固定在固定板1上；所述方形支撑板3水平固定在支架2的顶部，所述方形支撑板3的一端设有第一气缸6，所述第一气缸6上的活塞杆沿着方形支撑板3的长度方向设置，所述第一气缸6上的活塞杆的端部竖直设有推料板4；所述方形支撑板3上位于推料板4的前部用于放置待装载芯片框架的料盒；在推料板4的作用下，料盒向前移动；所述推料板4上远离第一气缸 6的一端为料盒的出料端。优选地，所述方形支撑板3的上表面两侧位置均沿着其长度方向设有限位槽9，所述推料板4的下表面对应限位槽9的位置设有滑轮8，所述推料板4通过滑轮8滑动设置在方形支撑板3上的滑槽9上；如此设置，一方面对推料板4的移动方向进行限位，保证其运动的直线型，另外，降低了推料板4与方形支撑板3的底部之间的摩擦力。优选地，所述推料板4上设有若干减重孔7，降低推料板4的重量。

所述竖直转运装置包括框体10、丝杠14和滑动座13；所述框体10设置在方形支撑板3 上的出料端的位置；所述丝杠14竖直转动设置在框体10内；所述框体10的顶部设有电机1 2，所述电机12用于驱动丝杠14转动，所述电机12连接外部的控制器；所述滑动座13上设有与丝杠14相匹配的螺纹通孔，所述滑动座13通过螺纹通孔套接在丝杠14上；所述滑动座 13的下表面设有第二气缸17，所述第二气缸17上的活塞杆16水平设置，且所述第二气缸1 7上的活塞杆16指向方形支撑板3的出料端。优选地，所述滑动座13上靠近方形支撑板3的出料端的一侧竖直设有第一挡板15；在推料板4将料盒推到第二气缸17上的活塞杆16时，方形支撑板3的第一挡板15起到阻挡料盒的作用，防止料盒翻倒。进一步地，所述第一挡板15与方形支撑板3之间的距离刚好安置一个料盒，如此设置，可以保证外部装片机的传送装置的出料端正好将芯片框架传送至料盒内。

在本实施例中，所述固定板1上位于第二气缸17的正下方设有承料框18，用于承接装载好芯片框架的料盒。

进一步地，所述方形支撑板3的两侧设有第二挡板5，防止推料板4推送料盒时，料盒从方形支撑板3上掉落。

操作说明：首先在方形支撑板3上放置若干空料盒，在第一气缸6的驱动下，推料板4 将料盒向前推送，驱动电机12，丝杠14转动，使得第二气缸17上的活塞杆16与方形支撑板3齐平，而后再驱动第二气缸17，第二气缸17上的活塞杆16伸长，使得方形支撑板3上的出料端最前端的料盒被推送至第二气缸17上的活塞杆16处，而后根据外部控制器设置的电机转速，驱动丝杠14转动，滑动座13缓慢向下移动，配合好外部装片机上的传送装置出料端芯片框架的出料速度，在料盒装载满芯片框架后，第二气缸17上的活塞杆16收缩，料盒掉落到承料框18内。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.芯片料盒传输装置，其特征在于：包括水平推料装置和竖直转运装置；

所述水平推料装置包括固定板、支架和方形支撑板；所述支架固定在固定板上；所述方形支撑板水平固定在支架的顶部，所述方形支撑板的一端设有第一气缸，所述第一气缸上的活塞杆沿着方形支撑板的长度方向设置，所述第一气缸上的活塞杆的端部竖直设有推料板；所述方形支撑板上位于推料板的前部用于放置待装载芯片框架的料盒；所述推料板上远离第一气缸的一端为料盒的出料端；

所述竖直转运装置包括框体、丝杠和滑动座；所述框体设置在方形支撑板上的出料端的位置；所述丝杠竖直转动设置在框体内；所述框体的顶部设有电机，所述电机用于驱动丝杠转动，所述电机连接外部的控制器；所述滑动座上设有与丝杠相匹配的螺纹通孔，所述滑动座通过螺纹通孔套接在丝杠上；所述滑动座的下表面设有第二气缸，所述第二气缸上的活塞杆水平设置，且所述第二气缸上的活塞杆指向方形支撑板的出料端。

2.如权利要求1所述的芯片料盒传输装置，其特征在于：所述方形支撑板的上表面两侧位置均沿着其长度方向设有限位槽，所述推料板的下表面对应限位槽的位置设有滑轮，所述推料板通过滑轮滑动设置在方形支撑板上的滑槽上。

3.如权利要求1或2所述的芯片料盒传输装置，其特征在于：所述滑动座上靠近方形支撑板的出料端的一侧竖直设有第一挡板。

4.如权利要求3所述的芯片料盒传输装置，其特征在于；所述第一挡板与方形支撑板之间的距离刚好安置一个料盒。

5.如权利要求1或2或4所述的芯片料盒传输装置，其特征在于：所述固定板上位于第二气缸的正下方设有承料框，用于承接装载好芯片框架的料盒。

6.如权利要求1或2或4所述的芯片料盒传输装置，其特征在于：所述方形支撑板的两侧设有第二挡板。

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