CN209266200U - 树脂成型基板以及电容器的安装构造 - Google Patents

树脂成型基板以及电容器的安装构造 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供不对电容器本身实施加工就能容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无及该焊锡的状态的树脂成型基板及电容器的安装构造。树脂成型基板(1)具有：使圆筒形状的电容器(C)的引线端子(C2)插通的至少一对端子插通孔(2)；和以使引线端子(C2)插通于端子插通孔(2)后的电容器(C)的底部(C1)侧与基板的表面(1a)之间分隔的方式支撑电容器(C)的底部(C1)侧的至少一个突起部(4)。将底部(C1)的一对引线端子(C2)插通于树脂成型基板(1)的端子插通孔(2)并利用焊锡(S)以直立状态安装电容器(C)，由突起部(4)使底部(C1)侧相对于树脂成型基板(1)的表面(1a)分隔地安装电容器(C)。

Description

树脂成型基板以及电容器的安装构造
技术领域
本实用新型涉及树脂成型基板以及电容器的安装构造。
背景技术
作为在基板表面安装多个电子零件的方法，公知如下的方法：朝向基板背面喷射焊锡槽内的熔融了的焊锡，将插入基板的端子插通孔的多个电子零件的引线端子一次进行锡焊的方法(流动焊锡)。熔融了的焊锡沿向基板背面突出的引线端子进入端子插通孔内，因而能够同时进行多个电子零件的电连接和向基板的固定。通常，沿引线端子进入端子插通孔内的焊锡的量由焊锡槽的喷流调整来调整，防止过量的焊锡进入端子插通孔内并溢出至基板表面的情况。
然而，在作为基板而使用树脂成型基板的情况下，有难以完全防止焊锡溢出至基板表面的问题。这是因为：一般在树脂成型基板的背面突出有多个加强用的肋，该肋妨碍向基板背面喷出的焊锡的流动，因而难以调整焊锡槽的喷流以使焊锡不溢出至基板表面。
并且，在电子零件的安装工序中，在锡焊结束后，检查溢出至基板表面的过量的焊锡的有无以及该焊锡的状态(焊锡是否使引线端子彼此短路)。但是，在电子零件是电容器的情况下，如在下文中说明那样，具有难以确认基板表面的焊锡的状态的问题。
图9示出在树脂成型基板100安装有圆筒形状的电容器C的状态。在电容器C的底部C1具有一对引线端子C2、C2。电容器C通过在树脂成型基板 100的一对端子插通孔101、101插通引线端子C2、C2，并利用附着于背面的焊盘102、102的焊锡S以直立状态进行安装。此处，一般地，圆筒形状的电容器C的底部C1比底部C1侧的周缘部C3凹入。由此，即使引线端子C2、 C2彼此因溢出至树脂成型基板100的表面的过量的焊锡S1而短路，由于该焊锡S1被封入至凹入的底部C1与树脂成型基板100之间的空间内，因而无法从外部目视确认。为了确认被封入的焊锡S1的状态，需要进行X射线解析，从而有需要用于X射线解析的设备和检查工时的问题。
现今，专利文献1中公开如下技术：在电子零件的端子设有前端抵接于基板表面且具有弹性的八字状的限制部，利用该限制部使电子零件从基板表面浮起地安装电子器件。但是，该技术用于利用限制部的弹性来吸收热量所引起的基板的厚度方向的伸缩，从而在端子的锡焊部分不产生裂缝，并不是解决将电容器安装于树脂成型基板的情况下的上述问题。而且，由于限制部设于电子零件与基板表面之间的端子，所以溢出至基板表面的焊锡沿限制部在横向上并在基板表面扩展，有端子彼此容易短路的问题。并且，在该技术中，为了设置限制部，必须对电子零件的端子实施特殊的加工。
并且，专利文献2、3中公开一种将多个电容器安装于基板表面的技术。但是，在上述技术中，将电容器横置地安装于基板表面，并不是解决将电容器以直立状态安装于基板表面的情况下的上述问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实开昭53-109060号公报
专利文献2：日本专利第6103688号公报
专利文献3：日本专利第6118995号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的课题
本实用新型是鉴于上述现有情况而完成的，其目的在于提供不对电容器本身实施加工就能够容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无以及该焊锡的状态的树脂成型基板以及电容器的安装构造。
用于解决课题的方案
(1)本实用新型的树脂成型基板是利用焊锡(例如，后述的焊锡S)以直立状态安装在底部(例如，后述的底部C1)具有一对引线端子(例如，后述的引线端子C2)的圆筒形状的电容器(例如，后述的电容器C)的树脂成型基板(例如，后述的树脂成型基板1)，上述树脂成型基板具有：使上述电容器的上述引线端子插通的至少一对端子插通孔(例如，后述的端子插通孔 2)；和与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接，使上述电容器从基板的表面(例如，后述的表面1a)分隔的至少一个突起部(例如，后述的突起部4)。
(2)在(1)所记载的树脂成型基板中，上述突起部也可以配置为与上述电容器的上述底部侧的周缘部(例如，后述的周缘部C3)抵接。
(3)在(1)或者(2)所记载的树脂成型基板中，上述突起部也可以配置于一对上述端子插通孔之间。
(4)在(1)或者(2)所记载的树脂成型基板中，上述突起部也可以配置为与一对上述端子插通孔中至少一个重叠，与上述突起部重叠的上述端子插通孔贯通上述突起部。
(5)在(1)～(4)中任一项所记载的树脂成型基板中，上述突起部也可以是一体成形于基板的表面的一体成形部。
(6)本实用新型的电容器的安装构造是将在底部(例如，后述的底部C1) 具有一对引线端子(例如，后述的引线端子C2)的圆筒形状的电容器(例如，后述的电容器C)利用焊锡以直立状态安装于树脂成型基板的电容器的安装构造，其中，上述树脂成型基板是(1)～(5)任一项中所记载的树脂成型基板 (例如，后述的树脂成型基板1)，通过将上述引线端子插通于上述树脂成型基板的上述端子插通孔(例如，后述的端子插通孔2)，并使上述电容器的上述底部(例如，后述的底部C1)侧与上述树脂成型基板的至少一个上述突起部(例如，后述的突起部4)抵接，来从上述树脂成型基板的表面(例如，后述的表面1a)分隔地安装有上述电容器。
即、本实用新型的方案一是一种树脂成型基板，利用焊锡以直立状态安装有圆筒形状的电容器，该电容器在底部具有一对引线端子，其特征在于，具有：至少一对端子插通孔，其使上述电容器的上述引线端子插通；和至少一个突起部，其与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接，使上述电容器从基板的表面分隔。
本实用新型的方案二是在方案一的基础上的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部配置为与上述电容器的上述底部侧的周缘部抵接。
本实用新型的方案三是在方案一或二的基础上的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部配置于一对上述端子插通孔之间。
本实用新型的方案四是在方案一或二的基础上的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部配置为与一对上述端子插通孔中至少一个重叠，
与上述突起部重叠的上述端子插通孔贯通上述突起部。
本实用新型的方案五是在方案一或二的基础上的树脂成型基板，其特征在于，上述突起部是实用新型成形于基板的表面的一体成形部。
本实用新型的方案六是一种电容器的安装构造，其利用焊锡将圆筒形状的电容器以直立状态安装于树脂成型基板，该电容器在底部具有一对引线端子，其特征在于，上述树脂成型基板是方案一至方案五的任一方案所述的树脂成型基板，通过将上述引线端子插通于上述树脂成型基板的上述端子插通孔，并将上述电容器的上述底部侧与上述树脂成型基板的至少一个上述突起部抵接，来从上述树脂成型基板的表面分隔地安装有上述电容器。
实用新型的效果如下。
根据本实用新型，能够提供不对电容器本身实施加工就能够容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无以及该焊锡的状态的树脂成型基板以及电容器的安装构造。
附图说明
图1是示出使用了本实用新型的第一实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。
图2是本实用新型的第一实施方式的树脂成型基板的局部俯视图。
图3是示出本实用新型的第一实施方式的树脂成型基板的突起部的其它方式的局部俯视图。
图4是示出使用了本实用新型的第二实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。
图5是本实用新型的第二实施方式的树脂成型基板的局部俯视图。
图6是示出使用了本实用新型的第三实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。
图7是本实用新型的第三实施方式的树脂成型基板的局部俯视图。
图8A是示出本实用新型的第三实施方式的树脂成型基板的突起部的其它方式的局部俯视图。
图8B是示出本实用新型的第三实施方式的树脂成型基板的突起部的另一方式的局部俯视图。
图8C是示出本实用新型的第三实施方式的树脂成型基板的突起部的另一方式的局部俯视图。
图9是示出现有的电容器的安装构造的图。
符号的说明
1—树脂成型基板，1a—表面，2—端子插通孔，4—突起部，C—电容器， C1—底部，C2—引线端子，C3—周缘部，S—焊锡。
具体实施方式
以下，使用附图对本实用新型的实施方式进行说明。
[第一实施方式]
图1是示出使用了本实用新型的第一实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。图2是本实用新型的第一实施方式的树脂成型基板的局部俯视图。
如图1、图2所示，本实用新型中的树脂成型基板1是能够利用焊锡S来安装电容器C的基板。树脂成型基板1具有：使电容器C的一对引线端子C2、 C2插通的一对端子插通孔2、2；和在树脂成型基板1的背面1b设置的与各端子插通孔2、2对应的焊盘3、3。
电容器C具有呈圆筒形状且具有从底部C1延伸的一对引线端子C2、C2。底部C1比电容器C的底部C1侧的周缘部C3凹入。引线端子C2、C2插通于端子插通孔2、2，通过从树脂成型基板1的背面1b侧朝向树脂成型基板1喷射未图示的焊锡槽内的熔融的焊锡，从而在从焊盘3、3突出的引线端子C2、 C2的周围附着焊锡S。利用附着于焊盘3、3的焊锡S将引线端子C2、C2与焊垫3、3电连接。并且，与此同时，利用进入端子插通孔2、2内的焊锡S 将电容器C固定于树脂成型基板1，并以直立状态安装于树脂成型基板1的表面1a。
此处，在树脂成型基板1的表面1a设有一对突起部4、4。突起部4、4 配置于一对端子插通孔2、2的并列方向(图1、图2的左右方向)的两端侧。突起部4、4沿与端子插通孔2、2的并列方向正交的方向(图2的上下方向) 平行地延伸。一对端子插通孔2、2在一对突起部4、4之间开口。
突起部4、4与安装于树脂成型基板1的电容器C的底部C1侧的周缘部 C3抵接并支撑电容器C。因此，电容器C的底部C1侧从树脂成型基板1的表面1a具有与突起部4、4的高度相当的距离地分隔，从而在一对突起部4、 4之间形成从外部能够目视的空间5。存在于树脂成型基板1的表面1a的引线端子C2、C2的根部C21、C21在电容器C与树脂成型基板1之间的空间5露出。因此，根据该树脂成型基板1以及电容器C的安装构造，电容器C的引线端子C2、C2的根部C21、C21的周边从外部能够目视，能够容易地确认沿引线端子C2、C2从端子插通孔2、2溢出至树脂成型基板1的表面1a的过量的焊锡S1的有无以及该焊锡S1的状态。也不需要为了使电容器C与树脂成型基板1分隔而对电容器C的引线端子C2、C2实施加工。
电容器C虽然从树脂成型基板1的表面1a分隔，但由于载置于突起部4、 4的上端面，因而电容器C稳定地安装于树脂成型基板1。由于突起部4、4 支撑电容器C中作为比较硬质的部位的底部C1侧的周缘部C3，所以电容器C 相对于树脂成型基板1的安装状态也稳定。因此，该树脂成型基板1以及电容器C的安装构造也能够适宜地应用于例如装配于马达的驱动电路等振动的部位的电路基板。
突起部4、4也可以配置于引线端子C2、C2的并列方向的两侧(图2的上侧以及下侧)，但优选如本实施方式那样配置于引线端子C2、C2的并列方向的两端侧。由此，能够从与引线端子C2、C2的并列方向正交的方向同时目视确认两个引线端子C2、C2的根部C21、C21，因而能够容易地确认因过量的焊锡S1引起的引线端子C2、C2间的短路的有无。
此外，一对突起部4、4也可以不一定是平行地配置。并且，突起部4、4 不限定于呈长条状地形成，也可以如图3所示，形成为局部地支撑电容器C 的底部C1侧的周缘部C3。由于该情况下的突起部4、4与电容器C的周缘部 C3之间的接触接近点接触，所以更容易进行引线端子C2、C2的根部C21、 C21的目视确认。
并且，本实施方式的突起部4不限定于针对一个电容器C在树脂成型基板1的表面1a设置一对的情况。突起部4也可以仅是一对突起部4、4中任一个。并且，若能够从外部目视确认引线端子C2、C2，则也可以在树脂成型基板1的表面1a设置三个以上突起部4。
[第二实施方式]
图4是示出使用了本实用新型的第二实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。图5是本实用新型的第二实施方式的树脂成型基板的局部俯视图。由于与图1～图3符号相同的部位是相同结构的部位，所以它们的说明引用上述说明，此处省略说明。以下，对与第一实施方式不同的结构进行说明。第二实施方式的树脂成型基板1针对一对端子插通孔2、2仅设有一个突起部 4。该突起部4配置于端子插通孔2、2之间，并沿与端子插通孔2、2的并列方向(图4、图5的左右方向)正交的方向(图5的上下方向)延伸。
由于该突起部4比电容器C的外径长，所以与安装于树脂成型基板1的电容器C的底部C1侧的周缘部C3抵接并支撑电容器C。由此，电容器C的底部C1侧从树脂成型基板1的表面1a具有与突起部4的高度相当的距离地分隔，在电容器C的底部C1侧与树脂成型基板1之间且在突起部4的两侧分别形成从外部能够目视的空间5、5。存在于树脂成型基板1的表面1a的引线端子C2、C2的根部C21、C21分别在该空间5、5露出，从外部能够目视。因此，该树脂成型基板1以及电容器C的安装构造也与第一实施方式相同，能够容易地确认溢出至树脂成型基板1的表面1a的过量的焊锡S1的有无以及该焊锡S1的状态。
由于各空间5、5在引线端子C2、C2的并列方向上宽敞地敞开，所以与第一实施方式相比，容易目视确认各引线端子C2、C2的根部C21、C21的周边。而且，由于突起部4配置于该根部C21、C21之间，所以即使过量的焊锡 S1溢出至树脂成型基板1的表面1a，引线端子C2、C2彼此也难以短路，与第一实施方式相比，容易确保引线端子C2、C2间的绝缘。
本实施方式的突起部4的长度也可以为电容器C的外径以下。在该情况下，由于突起部4与电容器C的凹入的底部C1抵接，所以需要考虑底部C1 的深度来设计突起部4的高度。
[第三实施方式]
图6是示出使用了本实用新型的第三实施方式的树脂成型基板的电容器的安装构造的图。图7是本实用新型的第三实施方式的树脂成型基板的局部俯视图。由于与图1～图3符号相同的部位是相同结构的部位，所以它们的说明引用上述说明，此处省略说明。以下，对与第一实施方式以及第二实施方式不同的结构进行说明。
第三实施方式的树脂成型基板1与第一实施方式相同地具有一对突起部 4、4，但突起部4、4分别与端子插通孔2、2重叠地配置，端子插通孔2、2 贯通突起部4、4。突起部4、4沿与端子插通孔2、2的并列方向(图6、图7 的左右方向)正交的方向(图7的上下方向)平行地延伸。
该突起部4、4也与安装于树脂成型基板1的电容器C的底部C1侧的周缘部C3抵接并支撑电容器C。由此，电容器C的底部C1侧从树脂成型基板 1的表面1a具有与突起部4、4的高度相当的距离地分隔，在电容器C的底部 C1侧与树脂成型基板1之间形成空间5。
在本实施方式中，突起部4、4在电容器C与树脂成型基板1之间的空间 5露出。由于端子插通孔2、2贯通突起部4、4，所以与第一实施方式以及第二实施方式不同，引线端子C2、C2的根部不在电容器C与树脂成型基板1 之间露出。但是，由于电容器C的底部C1比周缘部C3凹入，所以从端子插通孔2、2溢出的过量的焊锡S1能够从突起部4、4的上端面与电容器C的底部C1之间流出。图6示出从左侧的端子插通孔2溢出的过量的焊锡S1流出后的状态。该过量的焊锡S1从突起部4的上端面向树脂成型基板1的表面1a 流出。
因此，该树脂成型基板1以及电容器C的安装构造也与第一实施方式以及第二实施方式相同，通过观察在空间5露出的突起部4、4的周围，能够目视确认过量的焊锡S1的有无以及该焊锡S1的状态。而且，由于端子插通孔2、 2的长度变长与突起部4、4的高度相当的距离的量，所以与第一实施方式以及第二实施方式相比，还能够得到抑制过量的焊锡S1溢出至树脂成型基板1 的表面1a的效果。并且，由于电容器C的引线端子C2、C2的根部由突起部4、4覆盖，所以也减少因流出至树脂成型基板1的表面1a的过量的焊锡S1 引起的引线端子C2、C2彼此的短路，也容易确保引线端子C2、C2间的绝缘。
与端子插通孔2、2重叠地设置的突起部4、4也能够采用各种方式。例如，也可以如图8A所示，突起部4、4的一端部与端子插通孔2、2重叠，突起部 4、4的另一端部侧沿端子插通孔2、2的并列方向(图8A的左右方向)相互向相反的方向延伸。并且，也可以如图8B所示，突起部4、4的一端部与端子插通孔2、2重叠，突起部4、4的另一端部侧沿与端子插通孔2、2的并列方向正交的方向相互向相反的方向延伸。上述一对突起部4、4也可以不一定平行。另外，也可以如图8C所示，突起部4、4呈点状地仅设于端子插通孔2、 2的周围。
本实施方式的突起部4也可以不一定与一对端子插通孔2、2对应地设置。突起部4也可以仅与一对端子插通孔2、2中任一个对应地设置。
在以上说明的各实施方式中，突起部4能够为一体成形于树脂成型基板1 的表面1a的一体成形部。由于作为一体成形部的突起部4能够与树脂成型基板1同时容易地成型，所以也能够减少具有突起部4的树脂成型基板1的制造成本。
并且，突起部4的上端面不限定于平坦面。突起部4的上端面例如也可以是沿电容器C的底部C1的凹入部形成的凸形状。并且，突起部4也可以形成为与电容器C的底部C1侧线接触。
此外，当在树脂成型基板1的表面1a安装多个电容器C的情况下，突起部4也可以共同支撑多个电容器C。

Claims (6)

1.一种树脂成型基板，利用焊锡以直立状态安装有圆筒形状的电容器，该电容器在底部具有一对引线端子，其特征在于，具有：
至少一对端子插通孔，其使上述电容器的上述引线端子插通；和
至少一个突起部，其与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接，使上述电容器从基板的表面分隔。
2.根据权利要求1所述的树脂成型基板，其特征在于，
上述突起部配置为与上述电容器的上述底部侧的周缘部抵接。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成型基板，其特征在于，
上述突起部配置于一对上述端子插通孔之间。
4.根据权利要求1或2所述的树脂成型基板，其特征在于，
上述突起部配置为与一对上述端子插通孔中至少一个重叠，
与上述突起部重叠的上述端子插通孔贯通上述突起部。
5.根据权利要求1或2所述的树脂成型基板，其特征在于，
上述突起部是一体成形于基板的表面的一体成形部。
6.一种电容器的安装构造，其利用焊锡将圆筒形状的电容器以直立状态安装于树脂成型基板，该电容器在底部具有一对引线端子，其特征在于，
上述树脂成型基板是权利要求1～5任一项中所述的树脂成型基板，
通过将上述引线端子插通于上述树脂成型基板的上述端子插通孔，并将上述电容器的上述底部侧与上述树脂成型基板的至少一个上述突起部抵接，来从上述树脂成型基板的表面分隔地安装有上述电容器。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3439233A (en) * 1966-11-28 1969-04-15 Mallory & Co Inc P R Capacitor having integral standoffs
JPS603688B2 (ja) 1976-04-12 1985-01-30 株式会社リコー 磁気記録バイアス回路
JPS53109060U (zh) 1977-02-08 1978-09-01
JPS53109060A (en) 1977-03-04 1978-09-22 Hitachi Ltd Electromagnetic clutch fitting structure
CA1085066A (en) 1978-04-20 1980-09-02 Colin J. Allan Self-powered neutron and gamma-ray flux detector
JPS613688A (ja) 1984-06-19 1986-01-09 Nippon Kokan Kk <Nkk> 絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶接法
JPS6118995A (ja) 1984-07-05 1986-01-27 カシオ計算機株式会社 演奏システム
JPS6228472U (zh) * 1985-08-05 1987-02-20
JPH01171024U (zh) * 1988-05-20 1989-12-04
JPH0735411Y2 (ja) * 1990-10-15 1995-08-09 北陸電気工業株式会社 回路基板
JPH0513892A (ja) * 1991-06-28 1993-01-22 Hitachi Ltd 配線回路成形基板
JPH08321669A (ja) * 1995-05-26 1996-12-03 Nemic Lambda Kk 電子部品の実装構造
WO1997001263A1 (fr) * 1995-06-20 1997-01-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication
US5880926A (en) * 1996-04-19 1999-03-09 Nichicon Corporation Electronic device with mounting structure
US6012223A (en) * 1998-07-31 2000-01-11 Delco Electronics Corp. Process for structurally securing stick-leaded components to a circuit board
JP2000196215A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Jeco Co Ltd プリント配線板
JP2001135920A (ja) * 1999-11-09 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂成形回路基板及びその製造方法
KR101208751B1 (ko) * 2004-03-31 2012-12-05 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 회로기판의 제조방법
JP2005302929A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガス抜きプリント基板
US20080259580A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-23 Stillabower Morris D Method for mounting leaded component to substrate
JP2011061125A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Hitachi Automotive Systems Ltd プリント基板接続用の端子部材を備えた制御装置、および、プリント基板へのリード端子の半田付け方法
JP5490262B2 (ja) * 2011-01-18 2014-05-14 三菱電機株式会社 プリント基板および加速度検出装置
JP6044412B2 (ja) * 2013-03-26 2016-12-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 リード端子と回路基板との接続構造、回路構成体及び電気接続箱
JP2015179710A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装基板
US9585255B2 (en) * 2015-03-11 2017-02-28 Raytheon Company Component support for dense circuit board
JP6118995B2 (ja) 2015-10-13 2017-04-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 キャパシタモジュール

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