JPS613688A - 絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶接法 - Google Patents
絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶接法Info
- Publication number
- JPS613688A JPS613688A JP12445784A JP12445784A JPS613688A JP S613688 A JPS613688 A JP S613688A JP 12445784 A JP12445784 A JP 12445784A JP 12445784 A JP12445784 A JP 12445784A JP S613688 A JPS613688 A JP S613688A
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- Japan
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- welding
- insulating film
- metallic sheet
- metal
- resistance welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/16—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded
- B23K11/163—Welding of coated materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶接法に
係り、絶縁皮膜を表層に有する金属板を抵抗溶接するに
際し溶接部で溶接時の局部発熱に伴う散りの発生や溶接
ドツチ部に空洞状の欠陥を誘起することなしに健全な溶
接を得しめようとするものである。
係り、絶縁皮膜を表層に有する金属板を抵抗溶接するに
際し溶接部で溶接時の局部発熱に伴う散りの発生や溶接
ドツチ部に空洞状の欠陥を誘起することなしに健全な溶
接を得しめようとするものである。
産業上の利用分野
絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶接従来の技術
、鋼板表面に金属クロムおよびクロム酸化物を主体とし
た皮膜を形成する電解りＰメート処理鋼板（ ＴＦＳ−
ＣＴ）は優れた塗装性、耐食性を有しており、飲料等の
食缶、ベール缶、１８ｌ缶などの雑缶その他の多くの分
野で使用されている。
た皮膜を形成する電解りＰメート処理鋼板（ ＴＦＳ−
ＣＴ）は優れた塗装性、耐食性を有しており、飲料等の
食缶、ベール缶、１８ｌ缶などの雑缶その他の多くの分
野で使用されている。
発明が解決しようとする問題点
ところが上記のような電解クロメート処理鋼司り
板は溶接性において極めて劣ており、このため上記のよ
うな有利性に拘わらず充分な利用を図り得ない。即ち例
えば飲料缶等の食缶の接合法として採用されている有機
皮膜による接合法では毎分３００〜６００缶の接合が可
能であるが、溶接法ではその３分の１以下というような
低速で可能となる〆程度であり、しかも接合部は気密性
に劣り、散りの発生などの欠点がある。つまり電解クロ
メート処理鋼板表面のクロム酸化物を主体とした非金属
クロム層の導電性と熱電導性は共に和尚に劣ったもので
あることから溶接電流によって発生する熱の発熱形態が
不均一となり、鋼が局部的に発熱し、溶融した鋼の飛散
によって散りを発生させることが主たる原因とされる。
うな有利性に拘わらず充分な利用を図り得ない。即ち例
えば飲料缶等の食缶の接合法として採用されている有機
皮膜による接合法では毎分３００〜６００缶の接合が可
能であるが、溶接法ではその３分の１以下というような
低速で可能となる〆程度であり、しかも接合部は気密性
に劣り、散りの発生などの欠点がある。つまり電解クロ
メート処理鋼板表面のクロム酸化物を主体とした非金属
クロム層の導電性と熱電導性は共に和尚に劣ったもので
あることから溶接電流によって発生する熱の発熱形態が
不均一となり、鋼が局部的に発熱し、溶融した鋼の飛散
によって散りを発生させることが主たる原因とされる。
従って上記のような電解クロメート処理鋼板の溶接法と
してはクロメート処理皮膜（金属クロムおよびクロム酸
化物）を研摩除去することによって均一な導電性となし
てから溶接するコールードウエルド法が採用されている
が、こＱコールドウェルド法による−ときは接合部を予
め研摩する際に剥離除去された粉状物が仮りに空気ブロ
ーなどの方法で処理されても板面から完全に除去されず
、又再付着などし、このものが缶内容物に溶解し℃味覚
の低下を来すなどの不都合を生ずることとなる。
してはクロメート処理皮膜（金属クロムおよびクロム酸
化物）を研摩除去することによって均一な導電性となし
てから溶接するコールードウエルド法が採用されている
が、こＱコールドウェルド法による−ときは接合部を予
め研摩する際に剥離除去された粉状物が仮りに空気ブロ
ーなどの方法で処理されても板面から完全に除去されず
、又再付着などし、このものが缶内容物に溶解し℃味覚
の低下を来すなどの不都合を生ずることとなる。
「発明の構成」
問題点を解決するための手段
本発明は上記したような従来のものの問題点を解決する
ように創案されたもので、表面に絶縁皮膜の形成された
金属板を抵抗溶接するに当って、該金属板の少（とも溶
接部分に上記金属板より軟かい金属を０．０１μｍ以上
の厚さとしてｆ付着させることを特徴とする絶縁皮膜を
表１層１−有する金属板の抵抗溶接法である。
ように創案されたもので、表面に絶縁皮膜の形成された
金属板を抵抗溶接するに当って、該金属板の少（とも溶
接部分に上記金属板より軟かい金属を０．０１μｍ以上
の厚さとしてｆ付着させることを特徴とする絶縁皮膜を
表１層１−有する金属板の抵抗溶接法である。
作用
金属板に付着された軟かい金属により金属板面の凹凸を
被覆して表面粗さによる隙間を埋装閉塞し、又絶縁皮膜
である酸化物層を破壊した条件下で溶接を行わせること
ができる。即ち絶縁皮膜で覆われた金属板を溶接する場
合における局部的発熱およびそれによる金属の飛散を適
切に回避せしめ、溶接すべくラップされた部分の全体が
均一な接触抵抗条件下に溶接されることとなり、それら
の結果として良好な溶接部が能率的に形成されることと
なる。
被覆して表面粗さによる隙間を埋装閉塞し、又絶縁皮膜
である酸化物層を破壊した条件下で溶接を行わせること
ができる。即ち絶縁皮膜で覆われた金属板を溶接する場
合における局部的発熱およびそれによる金属の飛散を適
切に回避せしめ、溶接すべくラップされた部分の全体が
均一な接触抵抗条件下に溶接されることとなり、それら
の結果として良好な溶接部が能率的に形成されることと
なる。
実施例
上記したような本発明について更に具体的に説明すると
、上述したような従来技術における問題点の主要な原因
は電解クロメート処理鋼板のクロム酸化物を主体とした
非金属クロム層の非電導性と非熱伝導性にあり、このよ
うな原因を解決するために上記電解クロメート処理鋼板
のような絶縁皮膜形成金属板ないし表面処理鋼Ｂ１ 、
Ｐｂ 系等の軟質で低融点をもった金属を０．０１
μｍ以上附着させるものである。
、上述したような従来技術における問題点の主要な原因
は電解クロメート処理鋼板のクロム酸化物を主体とした
非金属クロム層の非電導性と非熱伝導性にあり、このよ
うな原因を解決するために上記電解クロメート処理鋼板
のような絶縁皮膜形成金属板ないし表面処理鋼Ｂ１ 、
Ｐｂ 系等の軟質で低融点をもった金属を０．０１
μｍ以上附着させるものである。
即ち市販されている電解クロメート処理鋼板は内層に金
属クロム、外層にクロム酸化物の形成された表面処理銅
板であり、このものをスードロニツタ型のシーム溶接す
る場合に、外層のクロム酸化物が絶縁皮膜となり、缶胴
縦縁部分のラップ部における接触抵抗を高くする。この
ため溶接開始直後の溶接電流は低く、一定時間経過後に
始めて一定の溶接電流値を示すようになる。しかし毎分
３００〜６００缶程度の高速で溶接する場合には一定の
溶接電流値を示す状態にはなり得す、常に不安定な状態
で溶接することとならざるを得ない。又この故に発熱形
態が不均一となり、鋼が局部的に発熱し、溶融した鋼が
飛散して散りを発生する。
属クロム、外層にクロム酸化物の形成された表面処理銅
板であり、このものをスードロニツタ型のシーム溶接す
る場合に、外層のクロム酸化物が絶縁皮膜となり、缶胴
縦縁部分のラップ部における接触抵抗を高くする。この
ため溶接開始直後の溶接電流は低く、一定時間経過後に
始めて一定の溶接電流値を示すようになる。しかし毎分
３００〜６００缶程度の高速で溶接する場合には一定の
溶接電流値を示す状態にはなり得す、常に不安定な状態
で溶接することとならざるを得ない。又この故に発熱形
態が不均一となり、鋼が局部的に発熱し、溶融した鋼が
飛散して散りを発生する。
ところが上記のような溶接ラップ部に０．０１−寓以上
の、１例としてａｎ をコーティングすると接触抵抗
は８００μΩから５０μΩ以下に低下することは添附図
面に示す通りで、一般的に８０μΩ以下となると前記し
たような場合の溶接性が良好となる。しかも溶接開始直
後の溶接電流低下は殆んどなく、瞬時に一定溶接電流値
を示すこととなって、局部発熱に伴う散りの発生や溶接
ナゲツト部での空洞状欠陥部を誘起することのない溶接
缶が得られる。この理由の仔細については必ずしも解明
できないが、電解クロメート処理鋼板を前処理なしでシ
ーム溶接する場合には加圧力に伴う局部的な破壊部分を
除ぎ殆んどクロム酸化物の絶縁皮膜で覆われているため
局部的に発熱し、鋼が飛散するのに対し８ｎ をコーテ
ィングした本のは鋼の表面粗さによって生ずる隙間が８
ｎ によって埋められ、溶接時の加圧力によって軟かい
Ｓｎ が絶縁皮膜であるクロム酸化物を破壊し、ラップ
部全体が均一な接触抵抗を示すようになり、良好な溶接
部が得られるようになるものと推定される。
の、１例としてａｎ をコーティングすると接触抵抗
は８００μΩから５０μΩ以下に低下することは添附図
面に示す通りで、一般的に８０μΩ以下となると前記し
たような場合の溶接性が良好となる。しかも溶接開始直
後の溶接電流低下は殆んどなく、瞬時に一定溶接電流値
を示すこととなって、局部発熱に伴う散りの発生や溶接
ナゲツト部での空洞状欠陥部を誘起することのない溶接
缶が得られる。この理由の仔細については必ずしも解明
できないが、電解クロメート処理鋼板を前処理なしでシ
ーム溶接する場合には加圧力に伴う局部的な破壊部分を
除ぎ殆んどクロム酸化物の絶縁皮膜で覆われているため
局部的に発熱し、鋼が飛散するのに対し８ｎ をコーテ
ィングした本のは鋼の表面粗さによって生ずる隙間が８
ｎ によって埋められ、溶接時の加圧力によって軟かい
Ｓｎ が絶縁皮膜であるクロム酸化物を破壊し、ラップ
部全体が均一な接触抵抗を示すようになり、良好な溶接
部が得られるようになるものと推定される。
即ち上述したような技術構想により電解クロメート処理
鋼板を溶接可能とするためには鋼よりも軟かい金属を鋼
板に付着せしめ、接触抵抗を下げることが必要で、この
ような軟かい金属としては前記Ｓｎ以外に、Ａｕ、Ｃｕ
ｔ Ａｔ、 Ｚｎ、 Ｐｂ。
鋼板を溶接可能とするためには鋼よりも軟かい金属を鋼
板に付着せしめ、接触抵抗を下げることが必要で、この
ような軟かい金属としては前記Ｓｎ以外に、Ａｕ、Ｃｕ
ｔ Ａｔ、 Ｚｎ、 Ｐｂ。
Ｂｉ 等の金属があるが缶内に詰められる内容物の如
何によって使用金属を選ぶ必要がある。該金属の付着方
法としてはイオンブレーティング、真空蒸着等の乾式め
っきはもとより、各イオンを含む溶液中での電気めっき
又は化学めっき、或いはガス式又は電気式溶射、各金属
微粒子の塗布、更には金属箔のラップ部挿入などＫよっ
ても可能である。金属の付着厚については金属の種類と
鋼板の表面粗さによって若干の影響を受けるとしても一
般的にはＯｌｏ １１１ｍ以上である。即ちこの付着厚
が０．０１μｍ以下では接触抵抗が満足する値まで低下
せず、従って折角の金属付着によっても散りが発生する
。
何によって使用金属を選ぶ必要がある。該金属の付着方
法としてはイオンブレーティング、真空蒸着等の乾式め
っきはもとより、各イオンを含む溶液中での電気めっき
又は化学めっき、或いはガス式又は電気式溶射、各金属
微粒子の塗布、更には金属箔のラップ部挿入などＫよっ
ても可能である。金属の付着厚については金属の種類と
鋼板の表面粗さによって若干の影響を受けるとしても一
般的にはＯｌｏ １１１ｍ以上である。即ちこの付着厚
が０．０１μｍ以下では接触抵抗が満足する値まで低下
せず、従って折角の金属付着によっても散りが発生する
。
本発明方法によるものの具体的な製造例について説明す
ると以下の如くである。
ると以下の如くである。
製造例１−
電解クロメート処理鋼板（Ｃｒ ’＝１１２１１ｉ／ｍ
” 。
” 。
ｗｉｄｅ
Ｃｒ ＝ １５ｍｑ／ｍ” ）を塗装焼付後、１
６５ｍｍＸ１３６、のブランクに打ち抜き、塗装されて
い、１ない縦縁部にＡｕ を０５μ肩の厚さにイオング
レーティングした後スードロニツク溶接機を使用して溶
接を実施した。
６５ｍｍＸ１３６、のブランクに打ち抜き、塗装されて
い、１ない縦縁部にＡｕ を０５μ肩の厚さにイオング
レーティングした後スードロニツク溶接機を使用して溶
接を実施した。
実施例２
製造例１におけると同じブランクの塗装されていない縦
縁部ＫＳｎ を５μｍの厚さとしてガス溶射を行った後
、スードロニツク溶接機を使用して＃接した。
縁部ＫＳｎ を５μｍの厚さとしてガス溶射を行った後
、スードロニツク溶接機を使用して＃接した。
製造例３
製造例１におけると同じブランクの塗装していない縦縁
部にスラリー状のＡｌ粉を約１０μｍの厚さに塗布し、
製造例１と同じ溶接機で溶接した。
部にスラリー状のＡｌ粉を約１０μｍの厚さに塗布し、
製造例１と同じ溶接機で溶接した。
製造例４
製造例１におけると同じブランクの塗装していない縦縁
部に５μｍ厚のＳｎ 箔を貼着して力）ら製造例１〜３
のものと同じに溶接した。
部に５μｍ厚のＳｎ 箔を貼着して力）ら製造例１〜３
のものと同じに溶接した。
製造例５
製造例１におけると同じブランクの塗装されていない縦
縁部における両面に各０．０３μｍのＳｎ を電気めっ
きした後、上述した各実施例と同じに溶接した。
゛ 比較例 製造例１におけると同じブランクをそのまま使用し、上
記した各製造例と同じスードロニツク溶接機による溶接
をなした。
縁部における両面に各０．０３μｍのＳｎ を電気めっ
きした後、上述した各実施例と同じに溶接した。
゛ 比較例 製造例１におけると同じブランクをそのまま使用し、上
記した各製造例と同じスードロニツク溶接機による溶接
をなした。
然して上記したような各製造例および比較例によるもの
についてその電気抵抗による溶接性を要約して示すと次
表の通りである。
についてその電気抵抗による溶接性を要約して示すと次
表の通りである。
なお上記した表において溶接性の評価はスードロニツク
溶接機を使用し、溶接電流を変更して溶接を行い、散り
の発生しない最大電流と、一定の溶接強度が得られる最
小電流の範囲によって溶適正範囲を評価すると共に溶接
時に発生する散りが外観に与える度合により溶接部の外
観を評価し、更に溶接強度は破断強度および破断場所に
より評価したもので、その評点については以下の如くで
ある。
溶接機を使用し、溶接電流を変更して溶接を行い、散り
の発生しない最大電流と、一定の溶接強度が得られる最
小電流の範囲によって溶適正範囲を評価すると共に溶接
時に発生する散りが外観に与える度合により溶接部の外
観を評価し、更に溶接強度は破断強度および破断場所に
より評価したもので、その評点については以下の如くで
ある。
◎・・・著しく良好
０・・・比較的良好
△・・・やや劣る
×・・・著しく劣る
即ち比較例のものは接触抵抗が８００μΩと著しく高く
、しかもその溶接性は何れの評価においても著しく劣っ
ているのに対し、本発明によるものはＳｎ が０．０３
μｍ厚という僅かなものである製造例５のものでも接触
抵抗が２０μΩであって、何れも好ましい溶接性を示し
ている。
、しかもその溶接性は何れの評価においても著しく劣っ
ているのに対し、本発明によるものはＳｎ が０．０３
μｍ厚という僅かなものである製造例５のものでも接触
抵抗が２０μΩであって、何れも好ましい溶接性を示し
ている。
なお本発明によるものはスードロニツク法による溶接機
のみでなく、電気抵抗溶接の全般において同様の作用効
果が得られ、しかも使用される金属板についてもＴＦＳ
−ＣＴに限定されることなく、その他の表層に絶縁皮膜
を有するＮ１めつき鋼板をはじめ、Ｎｉ−８ｎ；Ｆｅ−
ａｎ。
のみでなく、電気抵抗溶接の全般において同様の作用効
果が得られ、しかも使用される金属板についてもＴＦＳ
−ＣＴに限定されることなく、その他の表層に絶縁皮膜
を有するＮ１めつき鋼板をはじめ、Ｎｉ−８ｎ；Ｆｅ−
ａｎ。
Ｎｉ −Ｚｎ 、 Ｎｉ −Ｏｒ などの合金めっき
鋼板およびＡｇ、Ｃｕ＋Ｔｉ等の表層に表面処理を施し
た金属板に広く適用することができる。
鋼板およびＡｇ、Ｃｕ＋Ｔｉ等の表層に表面処理を施し
た金属板に広く適用することができる。
「発明の効果」
以上説明したような本発明によれば従来溶接不可能とさ
れた電解クロメート処理鋼板などが錫めっき鋼板と同様
に高能率で且つ好ましい状態に溶接することができ、幅
広い用途に供される低コスト缶体を的確に製造し得るこ
ととなるものであるから工業的にその効果の大きい発明
である。
れた電解クロメート処理鋼板などが錫めっき鋼板と同様
に高能率で且つ好ましい状態に溶接することができ、幅
広い用途に供される低コスト缶体を的確に製造し得るこ
ととなるものであるから工業的にその効果の大きい発明
である。
図面は本発明の技術的内容を示すものであって、電解ク
ロメート処理鋼板上に付着したａｎ付着厚さと接触抵抗
との関係を要約して示した図表である。
ロメート処理鋼板上に付着したａｎ付着厚さと接触抵抗
との関係を要約して示した図表である。
Claims (1)
- 表面に絶縁皮膜の形成された金属板を抵抗溶接するに当
つて、該金属板の少くとも溶接部分に上記金属板より軟
かい金属を０．０１μｍ以上の厚さとして付着させるこ
とを特徴とする絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶
接法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12445784A JPS613688A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12445784A JPS613688A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶接法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613688A true JPS613688A (ja) | 1986-01-09 |
Family
ID=14885989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12445784A Pending JPS613688A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 絶縁皮膜を表層に有する金属板の抵抗溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613688A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018219340A1 (de) | 2017-11-21 | 2019-05-23 | Fanuc Corporation | Aus harz geformtes substrat und montagestruktur für einen kondensator |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411331A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-27 | Kubota Ltd | Glass fibers for reinforcing cement |
| JPS5513120A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-30 | Ajinomoto Co Inc | Solidification of hydrophobic organic medium |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP12445784A patent/JPS613688A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411331A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-27 | Kubota Ltd | Glass fibers for reinforcing cement |
| JPS5513120A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-30 | Ajinomoto Co Inc | Solidification of hydrophobic organic medium |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018219340A1 (de) | 2017-11-21 | 2019-05-23 | Fanuc Corporation | Aus harz geformtes substrat und montagestruktur für einen kondensator |
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