JPH01218776A - 製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤー - Google Patents

製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤー

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JPH01218776A
JPH01218776A JP4542088A JP4542088A JPH01218776A JP H01218776 A JPH01218776 A JP H01218776A JP 4542088 A JP4542088 A JP 4542088A JP 4542088 A JP4542088 A JP 4542088A JP H01218776 A JPH01218776 A JP H01218776A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔従来の技術〕 ふりき等の缶用素材を円筒状に成型し、その両縁端接合
部をハンダ、接着剤等を用いてラップシーム、ロックシ
ーム或はこれらの組み合わせシームに接合し、缶を製缶
することが行われている。
しかしながら、この製缶方法では、接合部にかなりの面
積が必要であシ、資源節約の点で問題があるとともに、
また接着缶(接着剤による接合缶)の場合には、継ぎ目
の強度および耐久性の点□で問題がある。さらに、ノ・
ンダ缶()・ンダによる接合缶)及び接着缶は、接合さ
れた接合部にかなりの段差があるため缶蓋との二重巻き
締めに際して、段差部分での漏洩を生じ易いという問題
がある。
従来、ノ・ンダ缶に代わる製缶法の缶として、絞りしご
き加工によるシームレス缶(継ぎ目無し缶)がある分野
では用いられているが、シームレス缶は、圧力による缶
胴変形が大きいため、バキューム缶、即ち内容物をレト
ルト殺菌する缶に用いることは列置不可能である。
ハンダ缶に代わる製缶法の缶の他の例として、円筒状に
成型した缶用素材の両縁端接合部を溶接によりランプ(
重ね合わせ)接合した溶接シーム缶も既に知られている
。このような溶接シーム缶は、ランプ接合部の面積が、
ノ・ンダ缶等に比べて著しく小であシー捷だ接合された
接合部分の厚みも比較的小さいため前述した段差に伴う
問題が緩和され、さらに、ノ・ンダのような格別な接合
剤を必要としないという利点を有しているが、後述する
ように□、缶用素材の種類によってはその製造操作が面
倒であシ、また接合された接合部の耐食性、塗料−密着
性および外観特性においても未だ十分溝′足しうるもの
でdなかった。
上記溶接シーム缶の製造は、円筒状に成型した缶用素材
の両縁端接合部を重ね合わせ、その重ね合せた接合部を
、上下一対の電極ローラ間に通過せしめるか、或は、電
極ワイヤーを介して上下−対の電極ローラ間に通過せし
めるかして、接合部を電気抵抗溶接することにより一般
的に行われている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、缶用素材りうち、鋼板を電解クロメート処理
して得られ、る電解クロメート処理鋼板(ティンフリー
スティール、以下TFSという)は、ぶシき等の他の缶
用材料と比較して安価にしかも容易に入手でき、捷だ耐
食性および塗料密着性にも優れているという利点を有し
ている。ところが、このTFSは、その外表面に高い電
気抵抗のクロム水利酸化物層が必ず存在し、現状の銅も
しくは銅基質合金の電極ワイヤーを使用して電気抵抗溶
接する場合、その通電を阻害するという問題があり、こ
の溶接操作、に先立ってTFS鉄面上のクロム水利酸化
物層を含むクロメート皮膜を除去しなければならないと
いう煩わしさがある。かくして、従来のTFS溶接缶(
TFSを用いた溶接缶)の製造方法は、工程数が多くな
るという問題点を有するとともに、接合部のクロメート
皮膜を除去して鉄面を露出させることに伴って、この部
分の耐食性及び塗料密着性が必然的に低下するという欠
点がある。更にこれらのクロメート皮膜の除去は、TF
S素材の重ね合わすべき接合部分を機械的研磨に賦する
ことにより一般に行っているがこの研磨の際、素材から
剥離された破片や粒子によシ、素材の他の部分のクロメ
ート皮膜や塗料が損傷を受け、またこれらの破片や粒子
が缶詰の内容物中に混合するという問題を生じる。
これに対して、近時、この研磨による前処理を必要とし
ない無研磨シーム溶接用のTFS素材や、無研磨TFS
溶接方法が研究検討されている。
無研磨シーム溶接用のTFS素材としては、従来のTF
Sのクロム水和酸化物層を薄くし、重ね合せた接合部の
クロメート皮膜間の電気抵抗を低減しようとしたものや
、クロメート皮膜下層の金属クロム層を微細な粒状化し
たものを含むものにすることで、クロム水和酸化物層を
溶接加圧時に破壊し、クロメート皮膜間の電気抵抗を低
減しようとしたものなどが提案されている。これらの方
法は、重ね合わされたクロメート皮膜間の抵抗加熱によ
る均一発熱をねらったもので、溶接接合界面でのスプラ
ッシュ(溶融鉄が接合部外にはみ出す現象)の発生を抑
えながら、溶接接合部分の気密性や接合強度の改善を図
っている。しかし、このような方法を講じても、TFS
素材と電極ワイヤーとの間の接触部分の電気抵抗は低減
出来ず、重ね合わせた接合部の内外表面部の温度が高温
となって、スプラッシュの発生を生じて、溶接可能な電
流値が得られなかったり、得られても非常に狭い範囲に
限定され、工業的な高速溶接製缶には適用が出来ない問
題をもっている。一方、無研磨T’FS溶接方法として
は、電極ワイヤーに錫めっきを施すことで、この電極ワ
イヤーとTFS素材クロメート皮膜間の接触抵抗を低減
させて、溶接性を改善しようとする方法がある。錫は、
低い融点を持ち柔らかい金属のため、素材との接触抵抗
を下げて溶接を可能に出来る。しかし、錫の持つ固体潤
滑性により、1対の電極ワイヤー間での素材保持の際に
、すべりを生じ、安定した一定幅の重ね合わせが困難と
なる欠点を有する。さらに、電極ローラーや電極ワイヤ
ーは、銅若しくは銅合金でできていることから、溶接時
に銅錫合金が成長し、長時間の運転によって、電極ワイ
ヤーを保持する電極ローラーが汚染されて操業に支障を
与えることもある。
一方、一般に使用されている錫メッキ鋼板即ち製缶用ぶ
りきを缶用素材として使用する場合には、前述した通電
阻害という問題は生じないとしても、錫は世界的にその
資源の枯渇が問題となっている高価な金属であシ、製缶
の分野においても錫メッキ量の減少が真剣に検討されて
いる。しかしながら、錫メッキ量の減少は必然的に缶の
耐食性の低下をもたらすばかシか、溶接缶の製造時に□
、素材と電極ローラないしは電極ワイヤーとめ接触抵抗
の著しい増大をもたらして、溶接可能な電流値が非常に
狭い範囲に制限される。このため、電流が不足すると、
完全な接合ができず、電流が過剰になると、これによシ
重ね合わせた接合部の内外表面部の温度が高温になって
、スプラッシュを生じたり、或は錫メッキ層のヒユーム
飛散による保護効果の喪:失ないしは高温による酸化促
進等によって、接合部の外観不良、耐食性の低下および
塗料密着性不良等の欠点を生じる。
従って、この発明の目的は、製缶用素材の電解クロメー
ト処理鋼板のクロメート皮膜を除去することなく、重ね
合せた接合部を電気抵抗シーム溶接して、良好に接合し
た接合部を得ることを可能とし、更に、最近製缶用素材
として開発されつつある極薄錫メッキ鋼板やニッケルメ
ッキ鋼板にも適用して、重ね合わせた接合部を電気抵抗
シーム溶接し、同様に良好に接合した接合部を得ること
を可能とした、製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤー
を提供することにある。
〔課題を解決するだめの手段〕
本発明者等は、上記目的を達成するために、電気抵抗シ
ーム溶接における溶接特性を、特に発熱特性に重きを置
いて研究を重ねた。その結果、溶接特性は、TFS (
電解クロメート処理鋼板)等の缶用素材の表面特性に大
きく依存することは勿論であるが、同時に溶接の際接触
する電極ワイヤーの表面と素材表面の接触界面の電気特
性にも大きく依存することを見いだした。
即ち、電気抵抗シーム溶接に使用されている銅電極ワイ
ヤー、銅基質合金電極ワイヤーは、素材的に柔らかなた
めに、溶接時に加圧された際にも、クロム水和酸化物層
を最表面に有する缶用素材との界面の接触抵抗が元々高
い。そして、電極ワイヤー表面がごく薄い銅酸化物皮膜
で覆われ易いために、この界面の接触抵抗はより高くな
ってしまう。また、銅若しくは銅基質合金上に錫めっき
を施した電極ワイヤーは、この界面の接触抵抗は低下で
きるものの、錫の持つ高い固体潤滑性によって、溶接時
に缶用素材の接合部の正確な保持が困難なために、抵抗
シーム溶接を高速で行なうと、スベリによって一定幅の
溶接ができない。
そこで、本発明者等は、更に電極ワイヤー表面、この表
面と缶用素材表面との界面の接触抵抗、表面の潤滑特性
等について研究を重ねたところ、銅若しくは銅基質合金
電極ワイヤーの表面を、表面酸化防止と、缶用素材との
接触抵抗低下と、缶用素材とのスベリ防止の諸効果を持
つ、クロム等の皮膜で被覆してやれば、前記の目的を達
成できることを見いだした。
この発明は、上記知見に基づいてなされたもので、この
発明の電極ワイヤーは、銅または銅基質合金の電極ワイ
ヤーの表面に、表面酸化防止と、缶用素材との接触抵抗
低下と、缶用素材との滑り防止の諸効果をもつ、クロム
等のメッキ金属からなるメッキ層を形成したことを特徴
とするものである。
この発明でメッキ層を形成する銅または銅基質合金の電
極ワイヤーとは、製缶用の電気抵抗シーム溶接で使用さ
れている、直径1.5陥前後の銅または銅基質合金の、
公知の電極ワイヤーをいう。
この発明で使用する、上記の諸効果を併せ持つメッキ金
属としては、クロムの他に、ニッケルおよび鉄を用いる
ことができる。これらクロム、ニッケルおよび鉄は、銅
または銅基質合金の電極ワイヤーの表面に単独の形でメ
ッキ層を形成しても、2種以上を組合せて合金の形でメ
ッキ層を形成してもよい。更にクロムは水利、非水和の
クロム酸化物の形でメッキ層を形成することもでき、更
にまた、金属クロム層を下層とし、クロム酸化物層薄層
を上層とした形でメッキ層を形成することもできる。金
属クロムからなるメッキ層、それと、金属クロム層とそ
の上のクロム酸化物層薄層からなるメッキ層の該金属ク
ロム層には、粒状金属クロムを含有させ・ることもでき
る。
これらのメッキ層は、メッキ金属たるクロム、ニッケル
、鉄およびクロムの酸化物が持つ特性によシ、いずれも
優れた耐食性、表面酸化防止特性を持ち、保管中および
使用中の電極ワイヤーの表面酸化を防止する。また、こ
れらのメッキ層は、それ自身加工性に乏しく、溶接加圧
時に容易に破壊されて、電極ワイヤーの下地銅の新生面
を露出させる。そして、同時に、缶用素材の最表面にあ
る皮膜のクロム水利酸化物層を破壊する。このため、ク
ロム水利酸化物層自体は接触電気抵抗が高いにも拘わら
ず、溶接時に電極ワイヤーと缶用素材の溶接部の界面の
接触電気抵抗を著しく低下せしめることができる。特に
、メッキ層が金属クロム層からなる場合または金属クロ
ム層を有する場合、その固い金属クロムがクロム水利酸
化物の皮膜破壊を助長するため、極めて低い界面の接触
抵抗を実現できる。金属クロム層が粒状金属クロムを有
する場合には、皮膜破壊をよシ助長するため、界面の接
触抵抗は一段と低くなる。さらに、メッキ層の持つ大き
な表面摩擦によって、電極ワイヤーと缶用素材の滑シが
生じにくく、正確な重ね合わせ幅での接合部の保持も可
能となる。
このため、缶用素材がTFS等の場合でも、その表面の
クロメート皮膜等を除去することなく、良好な溶接をす
ることが可能となる。
上記メッキ層は、金属クロムからなるメッキ層、金属ク
ロム層とその上のクロム酸化物層薄層からなるメッキ層
の場合には、銅または銅基質合金の電極ワイヤーの表面
にクロム換算で0.005〜1y/扉のメッキ量で形成
することが好ましい。メッキ量がo、oosy/−未満
では本発明の目的とする効果が充分に得られない。よシ
安定した効果を得るためには、0.0IItI/lr?
以上、が好ましい。−方、メッキ量が12汐を超えても
それに応じた効果の向上がなく、コストの面から不利に
なるだけである。クロム酸化物からなるメッキ層の場合
には、電極ワイヤーの表面にクロム換算で0.005〜
O,l 27rr?のメッキ量で形成することが好まし
い。
メッキ量が0,005rβ未満では、上記と同様に、本
発明の目的とする効果が充分に得られず、一方、0、’
l f//rrtを超えてもそれに応じた効果向上がな
く、コスト的に不利になる。より安定した効果を得るた
めには、o、 O−19/rr?以上あればよい。
ニッケル、鉄、ニッケル−鉄合金、ニッケル−クロム合
金、鉄−クロム合金またはニッケル−鉄−クロム合金の
いずれか1つからなるメッキ層の場合には、電極ワイヤ
ーの表面に0.01〜2.0μmの厚みで形成すること
が好まし、い。厚みが0.01μm未満では本発明の目
的とする効果が充分に得られない。より安定した効果を
得るためには、0.02μm以上が好ましい。一方、厚
みが2.0μmを超えてもそれに応じた効果の向上がな
く、コストの面から不利になる。
銅または銅基質合金の電極ワイヤーの表面に上記のメッ
キ層を形成するには、ブリキやTFsなど表面処理鋼板
の製造等で一般に行われていたり、知られていたりする
電気メッキ法を、用いればよい。さらにこれに限らず、
浸漬化学メッキ、蒸着メッキによっても可能である。
この発明の電極ワイヤーを利用した電気抵抗シーム溶接
を適用する缶用素材としては、電解クロメート処理鋼板
(TFS)、粒状化電解クロメート処理鋼板(粒状化T
FS)、極薄錫メッキ鋼板、極薄ニッケルメッキ鋼板が
掲げられる。TFSは、例えば100m9/−の金属ク
ロム層とその上のクロム換算で10 UL97靜のクロ
ム水利酸化物層からなる電解クロメート皮膜を有する表
面処理鋼板である。粒状化TF8は、上記の電解クロメ
、−ト皮膜中の金属クロム層力、(全面粒状化している
表面処理鋼板である。極薄錫メッキ鋼板は、例えば50
0my’n?の錫メッキ層と、錫メッキ層上の’7 r
IvrI?の金属クロムおよびその上のクロム換算で1
2 mVtr?のクロム水和酸化物からなる化学処理皮
膜とを有する表面処理鋼板である。極薄ニッケルメッキ
鋼板は、例えば500 m9/lr? のニッケルメッ
キ層と、ニッケルメッキ層上の4 m9/lr?の金属
クロムおよびその上のクロム換算で6 mfAr?のク
ロム水和酸化物からなる化学処理皮膜とを有する表面処
理鋼板である。
この発明の電極ワイヤーを利用して、缶形状に曲げ成形
したこれら缶用素材の重ね合せた接合部を電気抵抗シー
ム溶接するには、第1図に示すように、従来と同様にス
ードロニツク型の溶接機を用いて行なえばよい。即ち、
缶用素材lの重ね合せた接合部1aを電極ワイヤー2を
介して、溶接機の上下の導電ロール3a、3bで把持す
る。そして、上下の導電ロール3a、3bを回転して、
重ね合せた接合部1aおよびその上下の電極ワイヤー2
を一体に水平方向に移動させながら、上下の導電ロール
3a、3bから上下の電極ワイヤー2を通って、重ね合
せた接合部1aに通電し、これによって接合部1aを電
気抵抗加熱させて、接合部18間を溶接すればよい。
この発明の電極ワイヤーでは、上述したように、缶用素
材がTFS等の場合でも、その表面のクロメート皮膜等
を除去することなく、良好に接合することができるが、
更に錫メッキ電極ワイヤーに比べて、メッキ金属も安価
でメッキ量も少なくて済むために、価格を大幅に低減で
きる利点がある。
またメッキ量が少ないことから、電極ワイヤー中に混入
する不純物量が錫メッキ電極ワイヤーに比べて著しく少
なく、僅かであるために、使用後に廃棄処分した電極ワ
イヤーから銅を回収する際に、非常に便である。さらに
、混入する不純物がクロムが主体であるときには、電極
ワイヤーを汎用の銅クロム合金電極として再生すること
も可能である。
〔実施例〕
以下に、本発明の実施例を述べる。
(実施例1) 直径1.38mmの円形断面の純銅線を、重クロム酸水
溶液中で連続陰極電解して、純銅線の表面にクロム換算
でo、 02 f/ydのクロム酸化物からなるメッキ
層を有する製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤーを作
った。
この電極ワイヤーを使用して、スードロニック型の溶接
機(溶接電流500 Hz )  により、食缶の胴部
接合部のシーム溶接を行ない、まだ別のスードロニツク
型の溶接機(溶接電流17’5 Hz )により、5ガ
ロン缶の胴部接合部のシーム溶接を行なった。そして、
そのときの溶接性を調査した。
素材は飲料缶、5ガロン缶とも、極薄錫メッキ鋼板、T
FS、粒状化TFSおよび極薄ニッケルメッキ鋼板の4
種を試した。
(実施例2) 実施例1と同様の純銅線を、無水クロム酸を主体とする
水溶液中で連続陰極電解して、純銅線の表面に、o、 
l t/n?の金属クロム層とその上のクロム換算でo
、 o O5y/lr?のクロム水和酸化物層からなる
メッキ層を有する製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤ
ーを作った。
この電極ワイヤーを使用して実施例1と同様の溶接を行
ない、溶接性を調査した。蘂秦春務Φ会忰4→→礒神 (実施例3) 実施例1と同様の純銅線に、真空中で金属クロムの連続
蒸着メッキをおこなって、純銅線の表面に0.07f7
♀の金属クロム層からなるメッキ層を有する製缶用電気
抵抗シーム溶接電極ワイヤーを作った。
この電極ワイヤーを使用して実施例1と同様の溶接を行
ない、溶接性を調査した。
(実施例4) 実施例1と同様の純銅線を、無水クロム酸を主体とする
水溶液中で、その途中に微弱な陽極電解を挿入しながら
断続陰極電極することによって、表面全面に粒状金属ク
ロムを有する0、IIi′汐の金属クロム層とその上の
クロム換算でo、 o O;5 f/rdのクロム水和
酸化物層とからなるメッキ層を、純銅線の表面に有する
製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤーを作った。
この電極ワイヤーを使用して実施例1と同様の溶接を行
ない、溶接性を調べた。
(実施例5) 実施例1と同様の純銅線を、硫酸ニッケルを主体とする
酸性水溶液中で連続陰極電解して、純銅線の表面に0.
1μm の金属ニッケル層からなるメッキ層を有する製
缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤーを作った。
この電極ワイヤーを使用して実施例1と同様の溶接を行
ない、溶接性を調査した。
(実施例6) 実施例1と同様の純銅線を、硫酸ニッケルと硫酸第一鉄
を主体とする酸性水溶液中で連続陰極電解して、純銅線
の表面に0.1μmのニッケル鉄電析合金層からなるメ
ッキ層を有する製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤー
を作った。
この電極ワイヤーを使用して実施例1と同様の溶接を行
ない、溶接性を調査した。
(実施例7)一 実施例1と同様の純銅線を、塩化ニッケル塩化クロムを
主体とする酸性水溶液中で連続陰極電解して、純銅線の
表面に0.2μmのニッケルクロム電折合金層からなる
メッキ層を有する製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤ
ーを作った。
この電極ワイヤーを使用して実施例1と同様の溶接を行
ない、溶接性を調査した。
(比較例1) 実施例1と同様の純銅線を、メッキを施さないでそのま
ま電極ワイヤーとしだ。現状の非めっきの電極ワイヤー
である。
この電極ワイヤーを使用して実施例1と同様の溶接を行
ない、溶接性を調査した。
(比較例2) 実施例1と同様の純銅線を、溶融メッキによって錫メッ
キして、純銅線の表面に錫と錫合金からなる厚みが0.
17μmのメッキ層を有する製缶用電気抵抗シーム溶接
電極ワイヤーを作り、これを使用して実施例1と同様の
溶接を行ない、溶接性を調査した。
(比較例3) 実施例1と同様の純銅線を、連続電気メッキによって錫
メッキして、純銅線の表面に錫からなる厚みが0.1μ
mのメッキ層を有する製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワ
イヤーを作った。
この電極ワイヤーを使用し、実施例1と同様の溶接を行
ない、溶接性を調べた。
以上の実施例1〜7および比較例1〜3に訃ける溶接性
の調査結果を、第1〜4表に示す。
第1表 第2表 第3表 第4表 なお、極薄錫メッキ鋼板は錫メッキ量が500〜/靜で
、その上の化学処理皮膜は金属クロム量が7 m9/l
d、金属クロム上のクロム水利酸化物がクロム換算で1
2In9/−であった。TF’8はクロメート皮膜の金
属クロム層の量が1ooIn97靜で、金属クロム層上
のクロム水利酸化物層の量が101nf7/fr? で
あった。粒状化TFSは上記のTFSの金属クロム層を
全面粒状化するように設けた。極薄ニッケルメッキ鋼板
はニッケルメッキ量が500m9/lr? で、その上
の化学処理皮膜は金属クロム量がcm9/rr?、金属
クロム上のクロム水利酸化物がクロム換算で6〜/d 
 であった。
また、スードロニツク型溶接機(溶接電流500Hz 
)  による食缶の溶接条件は、接合部の加圧力が50
Kg、接合部の重ね合せ幅がo、4m+n、溶接速度が
6 o m/minで、接合部の皮膜を無研磨で溶接し
た。別のスードロニツク型溶接機(溶接電流175 H
z )  による5ガロン缶の溶接条件は、接合部の加
圧力が65に9、接合部の重ね合せ幅が0.8論、溶接
速度が23771/minで、接合部の皮26一 膜を無研磨で溶接した。
溶接性の各項目の内容は次の通りである。
(1)範囲 溶接機の溶接電流調整タップ及びファインアジャストダ
イアルによシ溶繊電流を様々に変えて溶接し、実用上問
題となる程度のチリ(スプラッシュ)が発生し始める限
界と溶接強度不良になる限界を求め、良好な溶接が得ら
れる範囲を求めた。
この範囲が広いほど溶接操作が容易である。
評価 ◎:良好溶接条件の設定が極めて容、易。
○:良好溶接条件範囲やや小さく被溶接材のバラツキに
よってはファインアジャ ストによる調整が必要。
△:特定のタップでしか良好な溶接が得られず、ファイ
ンアジャストによる調整 範囲も狭い。
×:良好な溶接が得られない。
(2)引裂 缶端の溶接両端缶高さ方向に切れ目を入れ、溶接部分を
ペンチでつかんで高さ方向に引き裂いた。
溶接部分が切れることなく引き裂ける長さが長い程良好
である。
○:破断なし。
△:途中で破断する場合がある。
×:引き裂きはじめて破断。
(3)チリ 溶接部分外観でチリ発生量を調査した。
◎:チリ発生なし。
○:微小チリ少量発生、実用上問題なし。
△:微小チリ連続発生、実用やや困難である。
×:チリ発生量である。
(4)断面 溶接部分中央を溶接方向に切断し、断面を研磨し、溶接
ナゲツト生成状況を顕微鏡観察した。
◎:ナゲットが完全に連続し、十分に融着している。
○:ナゲットは、連続していないが、重なシ合っており
、良好。
△:不連続であるがナゲツト間が小さく一応良好。
×:ナゲット間隔大きく不良。
(5)幅 溶接部の重ね合わせ部分の幅が一定しているが否かを測
定した。
01幅は一定してお多安定である。
Δ:僅かにずれを生じている。
×:溶接後端で大幅なずれを生じて安定した製缶は困難
である。
第1〜4表から明らかなように、この発明の電極ワイヤ
ーを利用した電気抵抗シーム溶接によれば、極薄錫メッ
キ鋼板、TFS、粒状化T F’ S、極薄ニッケルメ
ッキ鋼板の食缶、5ガロン缶の全ての場合において、溶
接性調査項目の幅、範囲、引裂、チリおよび断面の全て
が良好以上の優れた結果を示しておシ、従来困難であっ
たTFS等の無研磨溶接が容易且つ安定して行なえてい
ることが判る。
〔発明の効果〕
この発明の電極ワイヤーによれば、缶用素材の電解クロ
メート処理鋼板のクロメート皮膜を除去することなく、
重ね合せた接合部を良好に接合することができ、更に極
薄錫メッキ鋼板や極薄ニッケルメッキ鋼板に適用して、
重ね合せた接合部を良好に接合することもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、ヌードロニック型の溶接機を用いて電極ワイ
ヤーによシ缶用素材の重ね合せた接合部を電気抵抗シー
ム溶接するところを示す説明図である。図面において、 1・・・缶用素材、    la・・・接合部、2°パ
電極ワイヤー、  3a、 3b・・・導電ロール。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、銅または銅基質合金電極ワイヤーの表面に、金属ク
    ロムからなるメッキ層を、クロム換算で0.005〜1
    g/m^2形成したことを特徴とする、製缶用電気抵抗
    シーム溶接電極ワイヤー。 2、前記メッキ層は、粒状金属クロムを含有することを
    特徴とする、請求項1記載の製缶用電気抵抗シーム溶接
    電極ワイヤー。 3、銅または銅基質合金電極ワイヤーの表面に、クロム
    酸化物からなるメッキ層を、0.005〜0.1g/m
    ^2形成したことを特徴とする、製缶用電気抵抗シーム
    溶接電極ワイヤー。 4、銅または銅基質合金電極ワイヤーの表面に、金属ク
    ロム層とその上のクロム酸化物層薄層とからなるメッキ
    層を、クロム換算で0.005〜1g/m^2形成した
    ことを特徴とする、製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイ
    ヤー。 5、前記金属クロム層は、粒状金属クロムを含有するこ
    とを特徴とする、請求項4記載の製缶用電気抵抗シーム
    溶接電極ワイヤー。 6、銅または銅基質合金電極ワイヤーの表面に、ニッケ
    ル、鉄、ニッケル−鉄合金、ニッケル−クロム合金、鉄
    −クロム合金またはニッケル−鉄−クロム合金のいずれ
    か1つからなるメッキ層を、0.01〜2.0μmの厚
    みで形成したことを特徴とする、製缶用電気抵抗シーム
    溶接電極ワイヤー。
JP4542088A 1988-02-27 1988-02-27 製缶用電気抵抗シーム溶接電極ワイヤー Granted JPH01218776A (ja)

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