JPH068517B2 - 溶接用電解クロメ−ト処理鋼板の製造方法 - Google Patents
溶接用電解クロメ−ト処理鋼板の製造方法Info
- Publication number
- JPH068517B2 JPH068517B2 JP60237193A JP23719385A JPH068517B2 JP H068517 B2 JPH068517 B2 JP H068517B2 JP 60237193 A JP60237193 A JP 60237193A JP 23719385 A JP23719385 A JP 23719385A JP H068517 B2 JPH068517 B2 JP H068517B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel sheet
- treated steel
- tin
- welding
- chromate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は溶接用電解クロメート処理鋼板、具体的には、
電気抵抗シーム溶接により製缶される溶接缶に好適な電
解クロメート処理鋼板の製造方法に関する。
電気抵抗シーム溶接により製缶される溶接缶に好適な電
解クロメート処理鋼板の製造方法に関する。
鋼板表面に金属クロム及びクロム水和酸化物を主体とす
る皮膜を形成した電解クロメート処理鋼板(TFS-CT)は、
絞り加工による２ピース缶や有機樹脂あるいは特殊セメ
ントを用いる接着缶（３ピース缶）として実用化され、
その優れた塗装性、耐食性から飲料等の食缶関係、ペー
ル缶、１８缶、オイル缶等の雑缶関係、その他の多く
の分野で広く利用されている。
る皮膜を形成した電解クロメート処理鋼板(TFS-CT)は、
絞り加工による２ピース缶や有機樹脂あるいは特殊セメ
ントを用いる接着缶（３ピース缶）として実用化され、
その優れた塗装性、耐食性から飲料等の食缶関係、ペー
ル缶、１８缶、オイル缶等の雑缶関係、その他の多く
の分野で広く利用されている。
ところで、近年の多様化する製缶方法の中で、例えばス
ードロニック溶接等の電気抵抗シーム溶接による缶体の
製缶法が著しく発展してきている。そのために溶接に適
した製缶用表面処理鋼板が望まれるようになってきてい
る。しかし、上記電解クロメート処理鋼板の溶接性はメ
ッキをしない鋼板あるいは錫メッキ鋼板に比較して著し
く劣っており、これがこの種の鋼板の用途拡大を困難に
している。このように溶接性が乏しい主な原因は、電解
クロメート処理鋼板の表面皮膜にある。すなわち、通常
の電解クロメート処理鋼板を抵抗シーム溶接する場合、
表面を構成するクロム酸化物が絶縁皮膜となり、缶胴縦
縁部分のラップ部における接触抵抗が高くなる。そのた
め発熱が不均一となって鋼が局部的に発熱し、チリを発
生したり、溶接ナゲット部に不都合な空洞（ブローホー
ル）を生じたりする。また、これら欠陥を避けようとす
ると溶接電流の適正範囲が極めて狭くなって溶接作業が
安定して行いにくくなり、信頼性のある溶接ができな
い。
ードロニック溶接等の電気抵抗シーム溶接による缶体の
製缶法が著しく発展してきている。そのために溶接に適
した製缶用表面処理鋼板が望まれるようになってきてい
る。しかし、上記電解クロメート処理鋼板の溶接性はメ
ッキをしない鋼板あるいは錫メッキ鋼板に比較して著し
く劣っており、これがこの種の鋼板の用途拡大を困難に
している。このように溶接性が乏しい主な原因は、電解
クロメート処理鋼板の表面皮膜にある。すなわち、通常
の電解クロメート処理鋼板を抵抗シーム溶接する場合、
表面を構成するクロム酸化物が絶縁皮膜となり、缶胴縦
縁部分のラップ部における接触抵抗が高くなる。そのた
め発熱が不均一となって鋼が局部的に発熱し、チリを発
生したり、溶接ナゲット部に不都合な空洞（ブローホー
ル）を生じたりする。また、これら欠陥を避けようとす
ると溶接電流の適正範囲が極めて狭くなって溶接作業が
安定して行いにくくなり、信頼性のある溶接ができな
い。
本発明者等は以上のような従来の問題に鑑み、電解クロ
メート処理鋼板の接触抵抗を下げるという方向で種々検
討を行つた結果、電解クロメート鋼板に調質圧延を施し
てその皮膜に亀裂を生じさせ、その後クロメート皮膜上
に錫メッキを施すことにより接触抵抗を大幅に低下させ
得ることを見い出した。
メート処理鋼板の接触抵抗を下げるという方向で種々検
討を行つた結果、電解クロメート鋼板に調質圧延を施し
てその皮膜に亀裂を生じさせ、その後クロメート皮膜上
に錫メッキを施すことにより接触抵抗を大幅に低下させ
得ることを見い出した。
すなわち本発明は、電解クロメート処理鋼板を圧下率２
〜２０％で調質圧延することによりそのクロメート皮膜
に亀裂を生じさせ、次いで片面当りの付着量が５０〜60
0mg/m2の錫メッキを施すことをその基本的特徴とする。
〜２０％で調質圧延することによりそのクロメート皮膜
に亀裂を生じさせ、次いで片面当りの付着量が５０〜60
0mg/m2の錫メッキを施すことをその基本的特徴とする。
以下、本発明の詳細を説明する。
本発明では、電解クロメート処理鋼板にそのクロメート
皮膜面に亀裂を生じさせるため調質圧延を施す。この調
質圧延による亀裂は、絶縁皮膜であるクロム水和酸化物
層に無数発生するとともに、さらに下層の金属クロム層
に地鉄にまで達するよう生じるものもある。このように
して生じた亀裂は、溶接時の加圧による局部的破壊効果
をさらに大きなものとし、一様な溶接電流を流れ易くす
るのに効果的であるが、この亀裂だけでは接触抵抗（静
的接触抵抗）はほとんど低下しない。本発明では上記調
質圧延後、鋼板に錫メッキを施し、亀裂の存在するクロ
メート皮膜面に金属錫を付着せしめるものであり、これ
により接触抵抗は著しく低下し、良好な溶接部が得られ
る。
皮膜面に亀裂を生じさせるため調質圧延を施す。この調
質圧延による亀裂は、絶縁皮膜であるクロム水和酸化物
層に無数発生するとともに、さらに下層の金属クロム層
に地鉄にまで達するよう生じるものもある。このように
して生じた亀裂は、溶接時の加圧による局部的破壊効果
をさらに大きなものとし、一様な溶接電流を流れ易くす
るのに効果的であるが、この亀裂だけでは接触抵抗（静
的接触抵抗）はほとんど低下しない。本発明では上記調
質圧延後、鋼板に錫メッキを施し、亀裂の存在するクロ
メート皮膜面に金属錫を付着せしめるものであり、これ
により接触抵抗は著しく低下し、良好な溶接部が得られ
る。
錫は軟らかく且つ良導体であり、本発明ではこのような
錫の特性を利用して接触抵抗の改善を図っている。通
常、電解クロメート処理鋼板上（厳密にはクロム水和酸
化物層上）にメッキされた錫は密着力が非常に悪く、安
定したメッキは得られない。ところが調質圧延を施して
無数の亀裂を発生させた後、錫メッキを施すと、錫の一
部が亀裂中に入り込み、さらにその一部が地鉄にまで達
した亀裂中に入り込んで鉄との密着に関与し、これらに
より亀裂中に入り込んだ錫の密着力、さらには電解クロ
メート処理皮膜上に付着した錫の密着力を向上させる。
錫の特性を利用して接触抵抗の改善を図っている。通
常、電解クロメート処理鋼板上（厳密にはクロム水和酸
化物層上）にメッキされた錫は密着力が非常に悪く、安
定したメッキは得られない。ところが調質圧延を施して
無数の亀裂を発生させた後、錫メッキを施すと、錫の一
部が亀裂中に入り込み、さらにその一部が地鉄にまで達
した亀裂中に入り込んで鉄との密着に関与し、これらに
より亀裂中に入り込んだ錫の密着力、さらには電解クロ
メート処理皮膜上に付着した錫の密着力を向上させる。
このようにして付着した錫は軟らかく、且つ導電性があ
るため、溶接の加圧時に鋼板の粗さによって生ずる隙間
が錫によって埋められ、この結果、均一な接触抵抗を示
すようになり、且つ亀裂中の錫を通じて溶接電流が地鉄
部に流れ易くなることから、溶接部に欠陥を誘起するこ
とのない溶接缶が得られる。
るため、溶接の加圧時に鋼板の粗さによって生ずる隙間
が錫によって埋められ、この結果、均一な接触抵抗を示
すようになり、且つ亀裂中の錫を通じて溶接電流が地鉄
部に流れ易くなることから、溶接部に欠陥を誘起するこ
とのない溶接缶が得られる。
本発明における電解クロメート処理鋼板の調質圧延は、
２〜３０％の圧下率で行われる。圧下率が２％を下回る
とクロメート皮膜の亀裂が十分生成せず、このため十分
な接触抵抗の改善がみられず、また付着する錫の密着が
不十分となる。一方、圧下率が２０％を超えると、表面
の亀裂が大きくなりすぎ、表面の破壊を感じさせるスジ
状の模様が入り、外観上の不都合を生じてしまう。な
お、圧下率は１５％を超えても錫メッキした後の溶接性
の改善はわずかであり、このため圧下率の好ましい範囲
は２〜１５％である。
２〜３０％の圧下率で行われる。圧下率が２％を下回る
とクロメート皮膜の亀裂が十分生成せず、このため十分
な接触抵抗の改善がみられず、また付着する錫の密着が
不十分となる。一方、圧下率が２０％を超えると、表面
の亀裂が大きくなりすぎ、表面の破壊を感じさせるスジ
状の模様が入り、外観上の不都合を生じてしまう。な
お、圧下率は１５％を超えても錫メッキした後の溶接性
の改善はわずかであり、このため圧下率の好ましい範囲
は２〜１５％である。
調質圧延後の錫メッキにおける金属錫の付着量は、片面
当り５０〜600mg/m2とする。付着量が５０mg/m2未満で
は錫による溶接性の改善効果は見られない。一方、600m
g/m2を超えて付着させてもそれ以上の溶接性改善効果は
見られず、また本発明が対象とする電解クロメート処理
鋼板は高価な錫を使用しない表面処理鋼板として１つの
価値が見い出されているものであり、したがってそれ以
上の錫付着量は経済性を損ね、本発明の目的から逸脱す
ることになる。
当り５０〜600mg/m2とする。付着量が５０mg/m2未満で
は錫による溶接性の改善効果は見られない。一方、600m
g/m2を超えて付着させてもそれ以上の溶接性改善効果は
見られず、また本発明が対象とする電解クロメート処理
鋼板は高価な錫を使用しない表面処理鋼板として１つの
価値が見い出されているものであり、したがってそれ以
上の錫付着量は経済性を損ね、本発明の目的から逸脱す
ることになる。
第１図は、圧下率１０％の調質圧延を行つた場合の錫付
着量と接触抵抗との関係を示すものである。
着量と接触抵抗との関係を示すものである。
金属錫のメッキ方法としては、真空蒸着等の乾式メッキ
をはじめ、錫を含む溶液中での電気メッキまたは化学メ
ッキ、さらにガス式または電気式溶射等があり、いずれ
の方法を用いることもできる。錫メッキは鋼板両面また
は片面に対して施すことができる。
をはじめ、錫を含む溶液中での電気メッキまたは化学メ
ッキ、さらにガス式または電気式溶射等があり、いずれ
の方法を用いることもできる。錫メッキは鋼板両面また
は片面に対して施すことができる。
また、錫メッキ後、付着した錫の溶融化処理を施すこと
もできる。この溶融化処理により、地鉄にまで達してい
た錫は一部合金化し、このため接触抵抗は幾分上昇する
が、溶融した錫が亀裂中に入り込んでさらに亀裂を埋め
るようになるため、密着力はより向上する。また、溶融
化処理を施すことにより、それまで付着した錫により白
色を呈していた表面の色が、元の電解クロメート処理表
面の色に近づく。
もできる。この溶融化処理により、地鉄にまで達してい
た錫は一部合金化し、このため接触抵抗は幾分上昇する
が、溶融した錫が亀裂中に入り込んでさらに亀裂を埋め
るようになるため、密着力はより向上する。また、溶融
化処理を施すことにより、それまで付着した錫により白
色を呈していた表面の色が、元の電解クロメート処理表
面の色に近づく。
また、メッキ処理後の鋼板をクロム酸塩溶液中で電解処
理したり、浸漬処理する化学処理を施すことができる。
なお、本発明ではクロメート皮膜に亀裂を生じさせるだ
けで、皮膜の除去を伴わないため、クロメート皮膜によ
る耐食性が劣化することはない。
理したり、浸漬処理する化学処理を施すことができる。
なお、本発明ではクロメート皮膜に亀裂を生じさせるだ
けで、皮膜の除去を伴わないため、クロメート皮膜によ
る耐食性が劣化することはない。
次に本発明の実施例を説明する。
電解クロメート処理鋼板を調質圧延した後、フェロスタ
ン浴中で電解錫メッキを施し、本発明法による電解クロ
メート処理鋼板を製造した。そして、このように製造し
た処理鋼板に、２１０℃×１０分間の空焼を施し、接触
抵抗を測定した。また、鋼板をスードロニック溶接機に
供し溶接性を調べた。また比較例として、従来の電解ク
ロメート処理鋼板及び電解クロメート処理鋼板に調質圧
延を施した鋼板についても同様に接触抵抗、溶接性を調
べた。それらの結果を製造条件とともに第１表に示す。
ン浴中で電解錫メッキを施し、本発明法による電解クロ
メート処理鋼板を製造した。そして、このように製造し
た処理鋼板に、２１０℃×１０分間の空焼を施し、接触
抵抗を測定した。また、鋼板をスードロニック溶接機に
供し溶接性を調べた。また比較例として、従来の電解ク
ロメート処理鋼板及び電解クロメート処理鋼板に調質圧
延を施した鋼板についても同様に接触抵抗、溶接性を調
べた。それらの結果を製造条件とともに第１表に示す。
なお、溶接性の評価はスードロニック溶接機において、
溶接可能適性電流範囲の広さ、溶接外観、溶接強度によ
る総合評価で行った。
溶接可能適性電流範囲の広さ、溶接外観、溶接強度によ
る総合評価で行った。
その評点は次の通りである。
◎…著しく良好 ○…比較的良好 △…やや劣る ×……著しく劣る 〔発明の効果〕 以上述べた本発明によれば、優れた溶接性を有する電解
クロメート処理鋼板を容易に製造し得るものであり、こ
の種の表面処理鋼板の用途を大いに拡大することができ
る効果がある。
クロメート処理鋼板を容易に製造し得るものであり、こ
の種の表面処理鋼板の用途を大いに拡大することができ
る効果がある。
第１図は本発明法により製造される鋼板のSn付着量と接
触抵抗との関係を示すものである。
触抵抗との関係を示すものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−150196（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−48406（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−43324（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−150331（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−190597（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】電解クロメート処理鋼板を圧下率２〜20％
で調質圧延することによりそのクロメート皮膜に亀裂を
生じさせ、次いで片面当りの付着量が５０〜600mg/m2の
錫メッキを施すことを特徴とする溶接用電解クロメート
処理鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237193A JPH068517B2 (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 溶接用電解クロメ−ト処理鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237193A JPH068517B2 (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 溶接用電解クロメ−ト処理鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6299497A JPS6299497A (ja) | 1987-05-08 |
| JPH068517B2 true JPH068517B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=17011747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60237193A Expired - Lifetime JPH068517B2 (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 溶接用電解クロメ−ト処理鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068517B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548406A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-07 | Nippon Steel Corp | Production of chrome plating steel sheet with excellent weldability |
| JPS56150196A (en) * | 1980-04-22 | 1981-11-20 | Nippon Steel Corp | Preparation of welded can from tin free steel |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP60237193A patent/JPH068517B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6299497A (ja) | 1987-05-08 |
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