JP2005302929A - ガス抜きプリント基板 - Google Patents
ガス抜きプリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005302929A JP2005302929A JP2004115282A JP2004115282A JP2005302929A JP 2005302929 A JP2005302929 A JP 2005302929A JP 2004115282 A JP2004115282 A JP 2004115282A JP 2004115282 A JP2004115282 A JP 2004115282A JP 2005302929 A JP2005302929 A JP 2005302929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- large radial
- radial component
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】熱膨張したガスと空気による半田付け部の孔あき・赤目不良が発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板は、大型ラジアル部品（電解コンデンサー／水晶／等）の部品直下に擬似部品を配置して大型ラジアル部品と基板間に間隙を設けることで半田付けの際のガスを抜けるようにした。
【選択図】図１
【解決手段】実装基板は、大型ラジアル部品（電解コンデンサー／水晶／等）の部品直下に擬似部品を配置して大型ラジアル部品と基板間に間隙を設けることで半田付けの際のガスを抜けるようにした。
【選択図】図１
Description
本発明は、プリント基板に電気部品を含む各種部品が実装されている、実装プリント基板に関するものである。
プリント基板に大型ラジアル部品等が実装されている従来技術のプリント基板について図５、図６、図７を用いて説明する。図５は、プリント基板１０上に大型ラジアル部品１１が実装されている実装プリント基板である。図５において、１０は実装プリント基板であり、電気接続されるプリントパターンと大型ラジアル部品１１が挿入されるランドと流す方向Ａに対して先端にある大型ラジアル部品ランド５ａと流す方向に対して後端にある大型ラジアル部品ランド５ｂ、円形状のガス抜き孔１３が構成されているものである。図６・図７は、プリント基板１０上に大型ラジアル部品１１が実装されている実装基板１０において、半田装着時に発生するガスを抜くための孔１３とガスが抜ける状況を示しているものである。
次に図６を用いて、ガス抜き孔１３の状況について詳しく説明する。１１は大型ラジアル部品で半田噴流装置によりプリント基板上に実装されている。５ａは流す方向Ａに対して先端に位置する大型ラジアル部品１１のランドであり、５ｂは流す方向Ａに対して後端に位置する大型ラジアル部品１１のランドである。１３は半田噴流装置により大型ラジアル部品１１をプリント基板に半田付けした時に発生するガスを抜くための円形状ガス抜き孔である。円形状ガス抜き孔１３は大型ラジアル部品１１の底面内にランダムに構成されている。プリント基板１０が流し方向Ａで半田噴流装置に送り込まれると、プリント基板１０の裏面に塗布されたフラックスがガス化して、溶融半田部Ｊの流れ等によって大型ラジアル部品凹部６の内部に入り込み、大型ラジアル部品凹部６の内部では流入したガスと空気とがリード３からの熱や溶融半田部Ｊの熱によって膨張する。
溶融半田部Ｊがランド５ａ，５ｂ、及びガス抜き孔１３の下面に当接している時には、大型ラジアル部品凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は、部品挿入孔４ａ，４ｂとガス抜き孔１３から溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけるようになる。
溶融半田部Ｊがランド５ａから離脱し、ランド５ｂとガス抜き孔１３の下面に当接している時には、ランド５ａに付着した溶融状態の半田８ａは凝固するため、大型ラジアル部品凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は部品挿入孔４ｂとガス抜き孔１３から溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけるようになる。
さらに、プリント基板１０が矢印Ａ方向に搬送され、溶融半田部Ｊがランド５ａおよびガス抜き孔１３から離脱し、ランド５ｂの下面に当接している時には、ランド５ａに付着した半田８ａは凝固しているが、ガス抜き孔１３の下方は開放されるので、大型ラジアル部品凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は部品挿入孔４ｂから溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけると共に、矢印Ｄ方向にガス抜き孔１３を通ってプリント基板１０の裏面に放出される。
最後に、ランド５ｂから溶融半田部Ｊが離脱すると、ランド５ｂに付着した溶融状態の半田８ｂは凝固する。従って、膨張したガスと空気が部品挿入孔４ａ，４ｂとリード３との隙間Ｃを通ってフィレット形成中の半田部８ａ，８ｂの一部を吹き飛ばす孔あき・赤目不良の発生を解消できる。しかしながら、本構成では、図７に示すように、ガスの逃げ道をプリント基板１０の裏面へと誘導させる為、裏面の実装部品たとえばチップコンデンサー等の半田付け時に残留ガスの影響を受け逆に周辺部品の半田付け性を悪化させるという問題が残る。
特開２００２−０８４０５５号公報
しかしながら上記の従来の構成では、図７に示すように、ガスの逃げ道をプリント基板１０の裏面へと誘導させる為、裏面の実装部品たとえばチップコンデンサー等の半田付け時に残留ガスの影響を受け逆に周辺部品の半田付け性を悪化させるという問題が残る。
本発明は前記問題点を解決し、熱膨張したガスと空気による半田付け部の孔あき・赤目不良が発生しない実装基板を提供することを目的とする。
本発明の実装基板は、大型ラジアル部品（電解コンデンサー／水晶／等）の部品直下に擬似部品を配置して大型ラジアル部品と基板間に間隙を設けることで半田付けの際のガスを抜けるようにしたことを特徴とする。
この本発明によると、半田付け時の孔あき・赤目不良の発生を防止でき、手作業による再半田付けなどの修復作業の排除可能な実装基板が得られる。
以上のように本発明のプリント基板によれば、大型ラジアル部品が実装されている実装プリント基板において、大型ラジアル部品とプリント基板に間隙をもたせることによりガス抜けを容易にしたことにより、半田付け時に熱膨張するガスと空気をガス抜き孔よりプリント基板表面へ放出でき、半田付け部の孔あき・赤目不良の発生しない良好な半田付け状態の実装プリント基板が得られるとともに、手作業による半田付けの修復作業を削減できるものである。
以下、本発明の実施の形態について、図１、図２、図３を用いて説明する。
図１は、プリント基板１０上に大型ラジアル部品１１が実装されている実装プリント基板である。図１において、１０は実装プリント基板であり、電気接続されるプリントパターンと大型ラジアル部品１１の部品外形内にチップ部品１４を配置構成されているものである。図２は、プリント基板１０上に大型ラジアル部品１１の部品外形に接するようにワイヤ−ジャンパ−部品１５を配置構成されているものである。図３、図４はプリント基板１０上に大型ラジアル部品１１が実装されている実装基板１０において、半田装着時に発生するガスを抜くための孔１３とガスが抜ける状況を示しているものである。
次に図３、図４を用いて、ガス抜き間隙１６の状況について詳しく説明する。１１は大型ラジアル部品で半田噴流装置によりプリント基板上に実装されている。５ａは流す方向Ａに対して先端に位置する大型ラジアル部品１１のランドであり、５ｂは流す方向Ａに対して後端に位置する大型ラジアル部品１１のランドである。１３は半田噴流装置により大型ラジアル部品１１をプリント基板に半田付けした時に発生するガスを抜くための部品とプリント基板の間隙１６である。プリント基板１０が流し方向Ａで半田噴流装置に送り込まれると、プリント基板１０の裏面に塗布されたフラックスがガス化して、溶融半田部Ｊの流れ等によって大型ラジアル部品凹部６の内部に入り込み、大型ラジアル部品凹部６の内部では流入したガスと空気とがリード３からの熱や溶融半田部Ｊの熱によって膨張する。
溶融半田部Ｊがランド５ａ、５ｂの下面に当接している時及び溶融ランド部Ｊがランド５ａから離脱し、さらにプリント基板１０がＡ方向に搬送され、溶融半田部Ｊがランド５ａから離脱し、ランド５ｂの下面に当接したあらゆるタイミングにおいても、膨張したガスと空気は、大型ラジアル部品の外形とプリント基板の間隙より、矢印Ｄの如くプリント基板１０の表面に放出される。それにより、ガスによる圧力付加を一切受けることがないため、孔あき・赤目不良の発生を解消でき、図２に示すように孔あき・赤目不良の発生などのない良好な状態で半田８が凝固した実装基板が得られ、手作業による再半田付けの修復作業を削減できる。
なお、上記説明は擬似部品１４を、プリント基板の搬送方向［矢印Ａ方向］に対し直角に配置した状態であり、本発明はこれに限定されるものではなく、基板搬送方向［矢印Ｂ方向］に対し同一の方向であってもよい。
以上のように本発明のプリント基板によれば、大型ラジアル部品等の部品が実装されている実装プリント基板において、大型ラジアル部品等の直下に擬似部品を配置したことにより、半田付け時に熱膨張するガスと空気を配置部品とプリント基板の間隙からプリント基板表面へ放出でき、半田付け部の孔あき・赤目不良の発生しない良好な半田付け状態の実装プリント基板が得られるとともに、手作業による半田付けの修復作業を削減できる。
本発明は、プリント基板に電気部品を含む各種部品が実装されている、実装プリント基板に適応できる。
２ 大型ラジアル部品底部
３ 大型ラジアル部品リード
４ 部品挿入孔
５ ランド
６ 大型ラジアル部品凹部
８ 半田フィレット
１０ プリント基板
１１ 大型ラジアル部品
１２ 大型ラジアル部品底面
１３ ガス抜き孔
１４ 擬似部品（チップ部品）
１５ 擬似部品（ワイヤ−ジャンパ−部品）
１６ 大型ラジアル部品とプリント基板との間隙
３ 大型ラジアル部品リード
４ 部品挿入孔
５ ランド
６ 大型ラジアル部品凹部
８ 半田フィレット
１０ プリント基板
１１ 大型ラジアル部品
１２ 大型ラジアル部品底面
１３ ガス抜き孔
１４ 擬似部品（チップ部品）
１５ 擬似部品（ワイヤ−ジャンパ−部品）
１６ 大型ラジアル部品とプリント基板との間隙
Claims (2)
- 大型ラジアル部品等のリードを有する大型部品が実装されているプリント基板において、前記大型部品と前記プリント基板間に擬似部品を配置することにより間隙をもたせることによってガス抜きスペ−スを形成したことを特徴とするプリント基板。
- 前記擬似部品は電気的接続を行わないことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004115282A JP2005302929A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | ガス抜きプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004115282A JP2005302929A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | ガス抜きプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005302929A true JP2005302929A (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=35334082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004115282A Pending JP2005302929A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | ガス抜きプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005302929A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008227179A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Toshiba Mach Co Ltd | プリント基板 |
| JP2009220121A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Ngk Insulators Ltd | 接合治具およびそれを用いた異種材料接合体の製造方法 |
| JP2012104627A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | プリント基板 |
| DE102016107597A1 (de) | 2015-04-28 | 2016-11-03 | Fanuc Corporation | Anbringungsaufbau für eine mit Leitungen versehene elektronische Komponente, der die Entstehung von Lunkern unterdrückt |
| US20190157002A1 (en) * | 2017-11-21 | 2019-05-23 | Fanuc Corporation | Resin molded substrate and mounting structure for capacitor |
-
2004
- 2004-04-09 JP JP2004115282A patent/JP2005302929A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008227179A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Toshiba Mach Co Ltd | プリント基板 |
| JP2009220121A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Ngk Insulators Ltd | 接合治具およびそれを用いた異種材料接合体の製造方法 |
| JP2012104627A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | プリント基板 |
| DE102016107597A1 (de) | 2015-04-28 | 2016-11-03 | Fanuc Corporation | Anbringungsaufbau für eine mit Leitungen versehene elektronische Komponente, der die Entstehung von Lunkern unterdrückt |
| US9730334B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-08-08 | Fanuc Corporation | Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole |
| DE102016107597B4 (de) | 2015-04-28 | 2019-08-14 | Fanuc Corporation | Aufbau zur Anbringung einer mit Leitungen versehenen elektronischen Komponente |
| US20190157002A1 (en) * | 2017-11-21 | 2019-05-23 | Fanuc Corporation | Resin molded substrate and mounting structure for capacitor |
| CN109817450A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 发那科株式会社 | 树脂成型基板以及电容器的安装构造 |
| JP2019096687A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | ファナック株式会社 | 樹脂成型基板及びコンデンサの実装構造 |
| CN109817450B (zh) * | 2017-11-21 | 2021-04-06 | 发那科株式会社 | 树脂成型基板以及电容器的安装构造 |
| US10984949B2 (en) | 2017-11-21 | 2021-04-20 | Fanuc Corporation | Resin molded substrate and mounting structure for capacitor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050284656A1 (en) | Method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board with gas venting hole | |
| JP2007027538A (ja) | 回路基板 | |
| JP2005302929A (ja) | ガス抜きプリント基板 | |
| JP2004055798A (ja) | プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造 | |
| JP4477359B2 (ja) | プリント回路板に対しソルダーマスクを塗布する方法 | |
| JP2010080667A (ja) | 実装基板、および実装方法 | |
| JP5067283B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP2005093665A (ja) | プリント基板 | |
| JP2007059498A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2008227179A (ja) | プリント基板 | |
| JPH06164120A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2005086129A (ja) | 擬似ランド対応プリント基板 | |
| JP2006339685A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2007266510A (ja) | プリント配線板と電気機器 | |
| JP2002084055A (ja) | 実装基板 | |
| JP2527644B2 (ja) | プリント基板の部品取付装置 | |
| JPH09148705A (ja) | 電子部品を搭載した回路基板 | |
| JP2001102706A (ja) | ピン立て型プリント回路基板 | |
| JP2018107381A (ja) | プリント回路アセンブリ及びその製造方法 | |
| JPH118453A (ja) | 基 板 | |
| JP2005057114A (ja) | 電子部品実装用の基板および挿入型電子部品の実装方法 | |
| JP2006100408A (ja) | 挿入部品およびそのはんだ付け構造 | |
| JP2003264363A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH10321997A (ja) | プリント基板 | |
| JP2005033042A (ja) | プリント配線板 |