CN206003825U - 覆有荧光体层的光半导体元件 - Google Patents

覆有荧光体层的光半导体元件 Download PDF

Info

Publication number
CN206003825U
CN206003825U CN201620978690.2U CN201620978690U CN206003825U CN 206003825 U CN206003825 U CN 206003825U CN 201620978690 U CN201620978690 U CN 201620978690U CN 206003825 U CN206003825 U CN 206003825U
Authority
CN
China
Prior art keywords
phosphor layer
layer
resin composition
led
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201620978690.2U
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
松田广和
常诚
吉田直子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Epistar Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Application granted granted Critical
Publication of CN206003825U publication Critical patent/CN206003825U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
CN201620978690.2U 2014-12-17 2015-12-17 覆有荧光体层的光半导体元件 Expired - Lifetime CN206003825U (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014255110 2014-12-17
JP2014-255110 2014-12-17
JP2015-217792 2015-11-05
JP2015217792A JP2016119454A (ja) 2014-12-17 2015-11-05 蛍光体層被覆光半導体素子およびその製造方法
CN201521063247.4U CN205609569U (zh) 2014-12-17 2015-12-17 覆有荧光体层的光半导体元件

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201521063247.4U Division CN205609569U (zh) 2014-12-17 2015-12-17 覆有荧光体层的光半导体元件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN206003825U true CN206003825U (zh) 2017-03-08

Family

ID=56244436

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201521063247.4U Expired - Lifetime CN205609569U (zh) 2014-12-17 2015-12-17 覆有荧光体层的光半导体元件
CN201620978690.2U Expired - Lifetime CN206003825U (zh) 2014-12-17 2015-12-17 覆有荧光体层的光半导体元件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201521063247.4U Expired - Lifetime CN205609569U (zh) 2014-12-17 2015-12-17 覆有荧光体层的光半导体元件

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2016119454A (enExample)
CN (2) CN205609569U (enExample)
TW (3) TWM537717U (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6776859B2 (ja) 2016-12-09 2020-10-28 日本電気硝子株式会社 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス
TWI848915B (zh) * 2017-07-28 2024-07-21 日商杜邦東麗特殊材料股份有限公司 光學構件用樹脂薄片、具備其之光學構件、積層體或發光元件以及光學構件用樹脂薄片之製造方法
CN112563382A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 昆山科技大学 白光发光二极管结构及其制造方法
JP7239840B2 (ja) 2020-08-31 2023-03-15 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
TWI789740B (zh) * 2021-04-13 2023-01-11 光感動股份有限公司 發光二極體封裝結構及發光二極體封裝結構製造方法
WO2025084096A1 (ja) * 2023-10-16 2025-04-24 信越ポリマー株式会社 一体型封止シートおよび発光型電子部品
WO2025084095A1 (ja) * 2023-10-16 2025-04-24 信越ポリマー株式会社 一体型封止シートおよび発光型電子部品

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5104490B2 (ja) * 2007-04-16 2012-12-19 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP5512515B2 (ja) * 2008-05-30 2014-06-04 シャープ株式会社 発光装置、面光源および液晶表示装置
JP2010183035A (ja) * 2009-02-09 2010-08-19 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2013115088A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置
EP2870641B1 (en) * 2012-07-05 2020-05-13 Lumileds Holding B.V. Phosphor separated from led by transparent spacer

Also Published As

Publication number Publication date
CN205609569U (zh) 2016-09-28
TW202027302A (zh) 2020-07-16
TWI692126B (zh) 2020-04-21
JP2016119454A (ja) 2016-06-30
TW201628219A (zh) 2016-08-01
TWM537717U (zh) 2017-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206003825U (zh) 覆有荧光体层的光半导体元件
JP5864367B2 (ja) 蛍光接着シート、蛍光体層付発光ダイオード素子、発光ダイオード装置およびそれらの製造方法
CN103000792A (zh) 封装片、其制造方法、发光二级管装置及其制造方法
CN105518104A (zh) 波长转换片、封装光半导体元件及光半导体元件装置
CN103311414A (zh) 荧光封装片、发光二极管装置及其制造方法
TW201414018A (zh) 螢光體層黏貼套組、光半導體元件－螢光體層黏貼體及光半導體裝置
JP2013187227A (ja) 封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法
JP2017163105A (ja) 光半導体素子被覆シート、密着層−被覆層付光半導体素子およびその製造方法、密着層付光半導体素子の製造方法
KR20160052552A (ko) 광 반도체 소자 봉지 조성물, 광 반도체 소자 봉지 성형체, 광 반도체 소자 봉지 시트, 광 반도체 장치 및 봉지 광 반도체 소자
JP7032052B2 (ja) シリコーン樹脂フィルムおよびその製造方法、並びに半導体デバイスの製造方法
TW201318227A (zh) 矽氧樹脂片材、硬化片材、發光二極體裝置及其製造方法
CN105745252A (zh) 固化产物
JP2016171315A (ja) 貼着シート、貼着光半導体素子の製造方法および光半導体装置の製造方法
WO2016039442A1 (ja) 封止層被覆光半導体素子の製造方法および光半導体装置の製造方法
JP2017163104A (ja) 被覆層付光半導体素子およびその製造方法
CN105720173A (zh) 覆有荧光体层的光半导体元件和其制造方法
JP2016048764A (ja) 光半導体素子封止組成物、光半導体素子封止成形体、光半導体素子封止シート、光半導体装置および封止光半導体素子
JP2016171314A (ja) 封止シート、封止光半導体素子の製造方法および光半導体装置の製造方法
CN102911503A (zh) 有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置
WO2016039443A1 (ja) 封止層被覆光半導体素子の製造方法および光半導体装置の製造方法
TW202104376A (zh) 晶圓級光半導體裝置用樹脂組成物，及使用該組成物之晶圓級光半導體裝置
WO2016143627A1 (ja) 封止シート、封止光半導体素子の製造方法および光半導体装置の製造方法
WO2016143623A1 (ja) 貼着シート、貼着光半導体素子の製造方法および光半導体装置の製造方法
JP2018041857A (ja) 蛍光体層光拡散層被覆光半導体素子
WO2016194948A1 (ja) 蛍光体樹脂シートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180118

Address after: No. five, No. 5, Lixing Road, science and Industrial Park, Hsinchu, Taiwan, China

Patentee after: Jingyuan Optoelectronics Co., Ltd.

Address before: Osaka Japan

Patentee before: Nitto Denko Corp.