CN1982066A - 液体排出头以及该液体排出头的制造方法 - Google Patents

液体排出头以及该液体排出头的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种液体排出头以及该液体排出头的制造方法。液体排出头包括：排出元件基板，包括用于排出液体的排出口和排出能量产生元件；电布线基板，用于将电信号输入到排出能量产生元件；支撑机构，用于支撑排出元件基板和电布线基板；电连接部，用于电连接排出元件基板和电布线基板；密封剂，其被涂覆在电连接部上；以及膜状构件，其通过密封剂沿电连接部的形状覆盖电连接部。这样，该液体排出头因此包括电连接部，在该电连接部上，密封剂的高度被足够抑制和变低以防止其高度引起电连接部被损坏和/或暴露。

Description

液体排出头以及该液体排出头的制造方法
技术领域
本发明涉及一种排出墨等液体的液体排出头以及该液体排出头的制造方法。
背景技术
作为产生用于从设置在液体排出头上的液体排出口排出液体的能量的能量产生元件(液体排出元件)，采用使用压电元件等机电转换器的元件和使用由发热电阻体对液体进行加热的电热转换器的元件。
此外，在液体排出基板上形成排出能量产生元件、用于驱动排出能量产生元件的电路、和温度传感器等。另外，为了在适当的定时驱动液体排出元件和从温度传感器读取信息，液体排出基板将数字信号、驱动电源、模拟信号等与液体排出头的外部进行交换。因此，采用由柔性电路基板等构成的电布线基板作为建立该电连接的手段。
更具体地，首先将记录元件基板的外部连接端子和电布线基板的端子设为彼此靠近，然后使用金属丝搭接(wire bonding)、内导线搭接(inner lead bonding)(ILB)、各向异性导电膜(anisotropic conductive film)(ACF)等建立这些端子之间的电连接。
用密封树脂覆盖液体排出基板和电布线基板之间的电连接部，以保护电连接部不受液体的腐蚀且不会由于外力而使布线断线(参见日本特开2002-019120号公报)。通常，如图44所示，通过由涂覆密封剂用的投放器的针管520沿电连接部510的排列线状地涂覆触变性高的密封剂511a，形成该电连接部的密封部(参见日本特开平10-000776号公报)。如图44所示，可基于涂覆密封剂时针管520端部的位置确定电连接部510的密封部的高度。因此，为了避免针管前端与电连接部接触、破坏电连接部的危险，考虑部件的公差、装置动作的误差等，在针管前端和电连接部之间保持一定程度的间隙的状态下涂覆密封剂511a。
近年来，要求液体排出头能以高的落点精度排出液滴。另外，由于液滴尺寸变小，若液滴的飞行距离长的话，受到气流等干扰的可能性变大。研究结果表明，为了降低落点位置的误差，进一步缩小液体排出口的开口面和液体落到的介质之间的距离最有效。此时，由于液体排出头中最接近介质的部分是密封电连接部的密封剂的顶部，所以，装有液体排出头的液体排出装置需要将液体排出口的开口面和密封剂的顶部之间的相对高度抑制得较低，使得密封剂与介质满足该密封剂不接触该介质的位置关系。但是，在该情况下，若用现有的方法抑制密封剂的高度，可能出现破坏和/或露出电连接部的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有密封剂高度被抑制的电连接部的液体排出头、和装有该液体排出头的液体排出装置。
本发明的另一目的是提供一种液体排出头，其包括：排出元件基板，包括用于排出液体的排出口和排出能量产生元件；电布线基板，用于将电信号输入到该排出能量产生元件；支撑机构，用于支撑该排出元件基板和该电布线基板；电连接部，用于电连接该排出元件基板和该电布线基板；密封树脂，其被涂覆在该电连接部上；以及膜状构件，其通过该密封树脂沿该电连接部的形状覆盖该电连接部。
本发明的又一目的是提供一种液体排出头的制造方法，其包括：电连接包括用于排出液体的排出口和排出能量产生元件的排出元件基板和电布线基板的步骤；对该排出元件基板和该电布线基板之间的电连接部涂覆密封树脂的步骤；将膜状构件附着到被涂覆于该电连接部的该密封树脂的步骤；以及对附着该膜状构件的该密封树脂进行加热、使被加热的该密封树脂向该排出元件基板周围流动的步骤。
本发明的再一目的是提供一种液体排出头的制造方法，其包括：电连接具有用于排出液体的排出口和排出能量产生元件的排出元件基板和电布线基板的步骤；对该排出元件基板和该电布线基板之间的电连接部涂覆密封树脂的步骤；以及在涂覆于该电连接部的该密封树脂固化之前通过推压模具构件减少该密封树脂的突出量的步骤。
本发明的再一目的是提供一种液体排出头，其包括：记录元件基板，在该记录元件基板上排列用于排出液体的多个喷嘴以及排列用于产生从该喷嘴排出该液体的排出能量的多个记录元件；电布线基板，其与该记录元件基板电连接，其中，该记录元件基板和该电布线基板之间的电连接部被涂覆有密封树脂，以及该密封树脂由通过延伸设置在该电布线基板的表面上的保护膜而形成的延长部所覆盖。
本发明的再一目的是提供一种液体排出头的制造方法，该液体排出头包括：记录元件基板，在该记录元件基板上排列有用于排出液体的多个喷嘴以及排列有用于产生从该喷嘴排出该液体的排出能量的多个记录元件；电布线基板，其与该记录元件基板电连接，其中该记录元件基板和该电布线基板之间的电连接部被涂覆有密封树脂，该密封树脂由通过延伸该电布线基板的表面的保护膜而形成的延长部所覆盖，该制造方法包括：对该记录元件基板和该电布线基板之间的电连接部涂覆该密封树脂的第1步骤；在该密封树脂完全固化之前，用该保护膜的该延长部覆盖该密封树脂的第2步骤。
本发明的再一目的是提供一种液体排出头的制造方法，该液体排出头包括：记录元件基板，在该记录元件基板上排列有用于排出液体的多个喷嘴以及排列有用于产生从该喷嘴排出该液体的排出能量的多个记录元件；电布线基板，其与该记录元件基板电连接，其中该记录元件基板和该电布线基板之间的电连接部被涂覆有密封树脂，该密封树脂由通过延伸该电布线基板的表面的保护膜而形成的延长部所覆盖，该制造方法包括：对该保护膜涂覆该密封树脂的第1步骤；在该密封树脂完全固化之前，用该保护膜覆盖该电连接部的第2步骤。
从以下(参考附图)对示例性实施例的说明中，本发明的进一步特征将变得明显。
附图说明
图1是用于说明全行型的记录装置的图。
图2A、2B用于说明根据本发明实施例的记录头的图。更具体地，图2A是记录头的外观立体图，图2B是其分解立体图。
图3A、3B是示出图2A和图2B所示的记录头的记录元件基板的图。更具体地，图3A是记录元件基板的立体图，图3B是沿图3A所示的3B-3B线剖切的剖视图。
图4是用于说明串行型的记录装置的图。
图5A、5B是用于说明图4的记录头的制造工序的图。更具体地，图5A是示出记录元件基板及其周边的立体图，图5B是沿图5A的5B-5B线剖切的剖视图。
图6A、6B是用于说明图4的记录头的制造工序的图。更具体地，图6A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图6B是沿图6A的6B-6B线剖切的剖视图。
图7是用于说明在密封剂上放置膜状构件的装置的图。
图8A、8B是用于说明图4的记录头的制造工序的图。更具体地，图8A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图8B是沿图8A的8B-8B线剖切的剖视图。
图9A、9B是用于说明图4的记录头的制造工序的图。更具体地，图9A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图9B是沿图9A的9B-9B线剖切的剖视图。
图10A、10B是用于说明根据实施例1的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图10A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图10B是沿图10A的10B-10B线剖切的剖视图。
图11A、11B是用于说明图10A、10B的记录头的制造工序的图。更具体地，图11A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图11B是沿图11A的11B-11B线剖切的剖视图。
图12A、12B是用于说明图10A、10B的记录头的制造工序的图。更具体地，图12A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图12B是沿图12A的12B-12B线剖切的剖视图。
图13A、13B是用于说明图10A、10B的记录头的制造工序的图。更具体地，图13A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图13B是沿图13A的13B-13B线剖切的剖视图。
图14A、14B是用于说明根据实施例1的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图14A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图14B是沿图14A的14B-14B线剖切的剖视图。
图15A、15B是用于说明图14A、14B的记录头的制造工序的图。更具体地，图15A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图15B是沿图15A的15B-15B线剖切的剖视图。
图16A、16B是用于说明根据实施例1的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图16A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图16B是沿图16A的16B-16B线剖切的剖视图。
图17A、17B是用于说明图16A、16B的记录头的制造工序的图。更具体地，图17A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图17B是沿图17A的17B-17B线剖切的剖视图。
图18A、18B是用于说明图16A、16B的记录头的制造工序的图。更具体地，图18A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图18B是沿图18A的18B-18B线剖切的剖视图。
图19A、19B是用于说明根据实施例1的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图19A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图19B是沿图19A的19B-19B线剖切的剖视图。
图20A、20B是用于说明图19A、19B的记录头的制造工序的图。更具体地，图20A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图20B是沿图20A的20B-20B线剖切的剖视图。
图21A、21B是用于说明根据实施例1的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图21A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图21B是沿图21A的21B-21B线剖切的剖视图。
图22A、22B是用于说明根据实施例2的记录头的制造工序的图。更具体地，图22A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图22B是沿图22A的22B-22B线剖切的剖视图。
图23是示出图22A和22B所示的推压构件的变形例的图。
图24是示出推压构件的另一变形例的图。
图25A、25B、25C是用于说明根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图25A是示出涂覆密封剂的状态的剖视图，图25B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖视图，图25C是示出固化后的密封部的状态的剖视图。
图26A、26B、26C是用于说明根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图26A是示出涂覆密封剂的状态的剖视图，图26B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖视图，图26C是示出固化后的密封部的状态的剖视图。
图27A、27B、27C是用于说明根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图27A是示出涂覆密封剂的状态的剖视图，图27B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖视图，图27C是示出固化后的密封部的状态的剖视图。
图28A、28B是用于说明根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图28A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图28B是沿图28A的28B-28B线剖切的剖视图。
图29A、29B是用于说明根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图29A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图29B是沿图29A的29B-29B线剖切的剖视图。
图30A、30B是用于说明根据实施例3的记录头的制造工序的图。更具体地，图30A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图30B是沿图30A的30B-30B线剖切的剖视图。
图31A、31B是用于说明图30A、30B的记录头的制造工序的图。更具体地，图31A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图31B是沿图31A的31B-31B线剖切的剖视图。
图32A、32B是用于说明图30A、30B的记录头的制造工序的图。更具体地，图32A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图32B是沿图32A的32B-32B线剖切的剖视图。
图33A、33B是用于说明图30A、30B的记录头的制造工序的图。更具体地，图33A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图33B是沿图33A的33B-33B线剖切的剖视图。
图34A、34B是用于说明图30A、30B的记录头的制造工序的图。更具体地，图34A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图34B是沿图34A的34B-34B线剖切的剖视图。
图35A、35B是用于说明根据实施例3的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图35A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图35B是沿图35A的35B-35B线剖切的剖视图。
图36A、36B是用于说明图35A、35B的记录头的制造工序的图。更具体地，图36A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图36B是沿图36A的36B-36B线剖切的剖视图。
图37A、37B是用于说明图35A、35B的记录头的制造工序的图。更具体地，图37A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图37B是沿图37A的37B-37B线剖切的剖视图。
图38A、38B是用于说明根据实施例3的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图38A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图38B是沿图38A的38B-38B线剖切的剖视图。
图39A、39B是用于说明图38A、38B的记录头的制造工序的图。更具体地，图39A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图39B是沿图39A的39B-39B线剖切的剖视图。
图40A、40B是用于说明图38A、38B的记录头的制造工序的图。更具体地，图40A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图40B是沿图40A的40B-40B线剖切的剖视图。
图41A、41B是用于说明根据实施例3的另一实施方式的记录头的制造工序的图。更具体地，图41A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图41B是沿图41A的41B-41B线剖切的剖视图。
图42A、42B是用于说明图41A、41B的记录头的制造工序的图。更具体地，图42A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图42B是沿图42A的42B-42B线剖切的剖视图。
图43A、43B是用于说明图41A、41B的记录头的制造工序的图。更具体地，图43A是示出记录头的记录元件基板及其周边的立体图，图43B是沿图43A的43B-43B线剖切的剖视图。
图44是说明对记录头涂覆密封剂的现有方法的立体图。
具体实施方式
以下参考附图说明本发明的实施方式。顺便提及，应当注意本发明对任何类型的驱动系统都是有用的。在此，将通过使用由电热转换器产生的热能在墨中产生气泡而从排出口排出墨的系统的喷墨记录头来说明本发明。
实施例1
将参考图1～图21B对本发明第一实施例进行说明。
如图1所示，作为根据本发明实施例的液体排出装置的记录装置4000的主体(为了简便，下文中称作记录装置主体4000)例如与记录照片图像的质量相对应地装有6色的记录头。记录头1000BK是黑色墨用的记录头，记录头1000C是青色墨用的记录头、记录头1000M是品红色墨用的记录头、记录头1000Y是黄色墨用的记录头，记录头1000LC是浅青色墨用的记录头，记录头1000LM是浅品红色墨用的记录头。应当注意的是，为了说明方便，在下文中，记录头1000BK、1000C、1000M、1000Y、1000LC和1000LM可能仅合称为记录头1000。记录头1000在能够与电触点4002导电的状态下安装在记录装置主体4000上。然后，记录头1000由设置在记录装置主体4000中的驱动电路控制，由此对由输送机构输送的记录介质进行记录。顺便提及，图1所示的记录装置装有在对应于记录介质的宽度的整个长度上布置喷嘴的全行型(full-line type)记录头。由于记录头是固定的，通过沿箭头方向扫描(输送)记录介质来进行记录。
图2A是示出通过喷(throw)墨进行记录的记录头1000的立体图。各记录元件基板1100的喷嘴组1106的端部设有与交错状相邻的记录元件基板的喷嘴组的端部沿记录方向重叠的区域宽度L，从而防止在由各记录元件基板打印时发生的间隙。例如，在记录元件基板1100a的喷嘴组1106a和记录元件基板1100b的喷嘴组1106b上分别设有重叠区域1109a、1109b。
如图2B的立体图所示，记录元件单元1001包括作为排出元件基板的记录元件基板1100、第1板1200、电布线基板1300、与第1板1200一起构成支撑机构的第2板1400等。
图3A是示出记录元件基板1100的构成的立体图，图3B是沿图3A的3B-3B线剖切的剖视图。如图3B所示，作为长槽型贯通口的墨供给口1101形成为墨流道，在墨供给口1101的两侧各呈直线地布置用作排出能量产生元件的电热转换器1102。此外，设置用于输入/输出电信号和供电以驱动电热转换器1102的电极1103。
在Si基板1108上设置排出口形成面1110。此外，在Si基板1108上通过光刻技术形成与电热转换器1102对应的墨流道1104、由多个喷嘴(排出口)1105构成的喷嘴组1106、发泡室1107。喷嘴1105设置成使其与电热转换器1102相对，由电热转换器1102在从墨供给口1101供给的墨中产生气泡，从而排出墨。
在第1板1200上形成用于将墨供给到记录元件基板1100的墨供给口1201。记录元件基板1100以高位置精度粘合固定在第1板1200上，以使记录元件基板1100的墨供给口1101与第1板1200的墨供给口1201对应。对于在该情况中所用的粘合剂，优选地具有例如低粘度、形成在接触面上的薄粘接层、固化后相对高的硬度、以及耐墨性。例如，优选的是，主要由环氧树脂组成的热固粘合剂、或者也用作UV固化型粘合剂的热固粘合剂，相关粘接层的厚度最好是50μm以下。而且，第1板1200具有用作定位基准的X方向基准1204和Y方向基准1205、与供墨构件1500的Z基准1502抵接的Z方向基准1206等，该第1板1200由粘合剂1503固定到供墨构件1500。
对记录元件基板1100施加用于排出墨的电信号的电布线基板1300具有开口部，记录元件基板1100分别装入该开口部。第2板1400粘接固定到电布线基板1300的后表面。此外，电布线基板1300装有与记录元件基板1100的电极1103对应的电极端子1302、位于布线基板的端部以接收来自记录装置主体的电信号的外部信号输入端子等。例如，包括双层结构(double-structure)布线的柔性布线基板用作电布线基板1300的材料，电布线基板1300的表面由聚酰亚胺覆盖。
第2板1400包括分别粘接固定到第1板1200的记录元件基板1100、以及该记录元件基板1100所分别装入的开口部1402，第2板1400粘接固定到第1板1200。
而且，用于除去混入到墨中的异物的过滤构件1600粘接固定到在第1板1200的后表面上的墨供给口1201。
在由第2板1400的开口部和记录元件基板1100的侧面形成的槽部中填充密封剂1304，以密封电布线基板1300的安装部(packaging portion)。另外，记录元件基板1100的电极1103等用后述的密封树脂2000和膜状构件2100密封，以保护电连接部不会被墨腐蚀或受到外部的冲击。
顺便提及，如图4所示，上述记录头也适用于包括记录头的滑架在沿记录介质的宽度方向往复移动的同时沿记录介质的长度方向执行记录的串行扫描型的喷墨记录装置。
以下参考图5A～图21B详细说明记录元件基板1100与电布线基板1300之间的电连接部及其保护。顺便提及，在本实施例中，通过使用膜状构件抑制用于密封记录元件基板的外部连接端子和电布线基板的端子之间的电连接部的密封树脂的高度。此外，作为具体的电连接方法，尽管实际有使用金属丝搭接的方法、使用内导线搭接(ILB)的方法、或者使用各向异性导电膜(ACF)等方法，但本实施例可以应用于任何一种方法。
而且，膜状构件2100的材料虽然可以应用聚酰亚胺或聚芳酰胺薄膜、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等，但即使在该情况下也最好是对用于喷墨记录的墨具有高抵抗性能的材料。膜状构件2100的厚度适合在3μm以上、10μm以下。然而，出于制造上的处理或根据密封剂表面形状变形的容易性的目的，优选具有5μm以上、8μm以下的厚度。在考虑本实施例的目的，该膜状构件2100的厚度最好是至少200μm以下。另外，在膜状构件2100的表面上，如果通过执行作为预处理的等离子处理(plasma treatment)、电晕放电处理(corona treatment)、喷丸处理(blasting treatment)等增加将被粘附到密封树脂2000的侧面的粘合力则更加有效。应当注意，有关膜状构件2100的上述情况都可以应用于本实施例。
图5A是示出记录头1000的一个记录元件基板1100及其周边的放大立体图，图5B是沿图5A的5B-5B线剖切的剖视图。另外，应当注意，图6A和6B、图8A和8B～图21A和21B也相似地由立体图和剖视图构成。
电极1103和电布线基板1300通过由金属丝搭接法形成的搭接金属丝1111相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电气信号的输入/输出和供电。
作为用金属丝搭接的电连接工序的下一步骤，如图6A、6B所示，涂覆由无溶剂环氧树脂等组成的密封树脂2000以能覆盖搭接金属丝1111。
接着，通过使用图7所示的装置3000，由聚酰亚胺构成的膜状构件2100被覆盖设置在密封树脂2000的上表面上。
膜状构件2100能在装置3000下面由装置3000沿上下方向移动，在膜状构件2100的下表面设有能用负压吸附膜状构件的吸附面3100。吸附面3100向下移动，以使膜状构件2100靠近密封树脂2000。然后，吸附面3100停止在膜状构件2100略压下密封树脂2000的位置。此时，控制膜状构件2100的压下，使得密封树脂2000的高度(突出量)X1减小到与距排出口形成面1110的最外层的理想距离对应的高度X2(图8B)。这里，如图7所示，执行一种控制：首先，一边用激光测量仪3110测量到排出口形成面1110的最外层的距离，一边将吸附面3100向下移动。此时，控制吸附面3100的向下移动使得被压下的密封树脂2000的突出量X1变成距排出口形成面1110的最外层的期望高度X2。此外，可执行另一种控制：预先求出吸附面3100下降前到排出口形成面的位置，然后通过从预先求得的位置起测量下降量而将吸附面3100停止在高度X2。但是，如果能控制成被压下的密封树脂2000的高度相对排出口形成面1110的最外层为期望距离(即，在不损坏由密封树脂2000覆盖电连接部的覆层的范围内，尽量接近排出口形成面1110的距离)，则可以是任何方法。
既然这样，解除吸附面3100的负压以释放对膜状构件2100的保持状态，然后吸附面3100向上移动，离开密封树脂2000。
接着，以下将说明将密封树脂2000距记录元件基板表面的高度抑制为期望高度、使膜状构件2100附着在覆盖搭接金属丝1111的密封树脂2000的表面上的工序(即，由膜状构件覆盖电连接部的工序)。
如图8A、8B所示，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使其流到搭接金属丝1111的下面且流入记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。然后，随着被热软化的密封树脂2000的塌陷(come down)，附着在密封树脂2000的表面上的膜状构件2100也塌陷，由此膜状构件2100靠近搭接金属丝1111。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的材料，但必须设定在树脂未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。
若密封树脂2000继续流动，如图9A、9B所示，密封树脂2000沿记录元件基板1100的长边流动，附着在密封树脂2000的表面上的膜状构件2100随着密封树脂2000的塌陷进一步沉下。因此，膜状构件2100通过覆盖搭接金属丝1111的密封树脂2000、在搭接金属丝1111的全长上、沿着搭接金属丝1111的角形附着在作为电连接部的搭接金属丝1111上。此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化，然后，覆盖电连接部的工序完成。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间根据密封树脂2000的材料而不同。
在本实施例中，图6B中的密封树脂2000距排出口形成面1110的高度X1大约是300μm，图6B中的搭接金属丝1111距排出口形成面1110的高度大约是70μm。另一方面，由吸附面3100推压密封树脂2000的上表面直到膜状构件2100距排出口形成面1110的高度变成大约100μm。最后，由于密封树脂2000软化并因此塌陷，膜状构件2100隔着密封树脂2000靠近到更接近搭接金属丝1111的位置。以上是对用膜状构件覆盖电连接部的工序的说明。
接着，以下将说明用架空引线(flying lead)取代上述搭接金属丝的实施方式。这里，记录头的整体结构、密封树脂、膜状构件的材料和形状及厚度、将膜状构件放置在密封树脂上的装置等与上述的说明大致相同，将省略对该实施方式的说明。另外，对于相同部件也用同一符号表示。
如图10A、10B所示，电极1103和电布线基板1300通过对架空引线1112进行加热、然后施加超声波和压力的结合法相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电信号的输入/输出以及供电。
作为下一步骤，如图11A、11B所示，涂覆由无溶剂环氧树脂等组成的密封树脂2000，以能覆盖架空引线1112。然后，由聚酰亚胺构成的膜状构件2100被覆盖设置在密封树脂2000上。
接着，以下将说明将密封树脂2000距记录元件基板表面的高度抑制为期望高度、使膜状构件2100附着在覆盖架空引线1112的密封树脂2000的表面上的工序(即，由膜状构件覆盖电连接部的工序)。
如图12A、12B所示，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使其流到架空引线1112的下面且流入记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。然后，随着被热软化的密封树脂2000的塌陷，膜状构件2100也塌陷，由此膜状构件2100靠近架空引线1112。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的材料，但必须设定在树脂未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。密封树脂2000沿记录元件基板1100的长边流动，附着在密封树脂2000的表面上的膜状构件2100随着密封树脂2000的塌陷进一步沉下。因此，膜状构件2100通过覆盖架空引线1112的密封树脂2000、在架空引线1112的全长上、沿着架空引线1112的上表面的形状附着在作为电连接部的架空引线1112上。此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化，然后，由膜状构件覆盖电连接部的工序完成。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间取决于密封树脂2000的材料。
随后，将说明使用压接型(pressure bonding type)的电连接机构的实施方式，该电连接机构使用各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)、非导电性膏(NCP)、非导电性膜(NCF)等来代替上述的搭接金属丝和架空引线。这里，记录头的整体结构、密封树脂、膜状构件的材料和形状及厚度、将膜状构件放置在密封树脂上的装置等与上述的说明大致相同，将省略对该实施方式的说明。另外，对于相同部件也用同一符号表示。
如图13A、13B所示，电极1103和电布线基板1300的与电极1103对应的布线1301通过ACF、ACP、NCF、NCP等组成的电连接粘合剂2001相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电信号的输入/输出以及供电。
作为电连接法的下一步骤，如图14A、14B所示，涂覆由无溶剂环氧树脂等组成的密封树脂2000，以能覆盖电连接部。然后，由聚酰亚胺构成的膜状构件2100被覆盖设置在密封树脂2000上。
接着，如图15A、15B所示，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使密封树脂2000流入记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。然后，随着被热软化的密封树脂2000的塌陷，膜状构件2100也沉下，由此膜状构件2100靠近电布线基板1300。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来加速流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的材料，但必须设定在树脂未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。密封树脂2000沿记录元件基板1100的长边流动，膜状构件2100随着密封树脂2000的塌陷进一步塌陷。因此，膜状构件2100通过覆盖相应电连接部的密封树脂2000沿着电布线基板1300和记录元件基板1100的上表面的形状附着在电布线基板1300和记录元件基板1100上，以覆盖电布线基板1300和记录元件基板1100之间的电连接部。此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化，然后，由膜状构件覆盖电连接部的工序完成。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间取决于密封树脂2000的材料。
随后，将说明用单个的膜状构件密封多个记录元件基板的电连接部的实施例。这里，记录头的整体结构、密封树脂、膜状构件的材料和形状及厚度、将膜状构件放置在密封树脂上的装置等与上述的说明大致相同，将省略对该实施方式的说明。另外，对于相同部件也用同一符号表示。另外，虽然在本实施例中电连接法通过金属丝搭接法进行说明，但是使用架空引线的方法、或利用电连接粘合剂(ACF、ACP、NCF、NCP)的方法等也可用作电连接法。
如图16A、16B所示，电极1103和电布线基板1300通过由金属丝搭接法形成的搭接金属丝1111相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电气信号的输入/输出和供电。
涂覆由无溶剂环氧树脂等组成的密封树脂2000以能覆盖相邻两记录元件基板1100的搭接金属丝。然后，如图17A、17B所示，由聚酰亚胺构成的膜状构件2100被覆盖设置在密封树脂2000上。这里，图17A和17B各自中央的膜状构件2000的形状具有仅其自身可覆盖相邻两个记录元件基板1100之间的电连接部的形状和尺寸。顺便提及，由于以下的加热等工序、随之发生的密封树脂和膜状构件的行动与上述大致相同，所以省略其说明。最后，如图18A、18B所示，膜状构件2100以在两个记录元件基板1100之间的电连接器上各自的搭接金属丝1111的全长上、附着在两个记录元件基板1100之间的电连接部中的搭接金属丝1111上的形状而被固化。此时的膜状构件2100具有通过覆盖搭接金属丝1111的密封树脂2000、沿着搭接金属丝1111的角形附着到作为电连接部的搭接金属丝1111的形状。
随后，将说明用粘合剂2200将用于保护电连接部的膜状构件2100固定到电布线基板1300的实施方式。这里，记录头的整体结构、密封树脂、膜状构件的材料和形状及厚度、将膜状构件放置在密封树脂上的装置等与上述的说明大致相同，将省略对该实施方式的说明。另外，对于相同部件也用同一符号表示。另外，虽然在本实施例中电连接法通过金属丝搭接法进行说明，但是使用架空引线的方法、或利用电连接粘合剂(ACF、ACP、NCF、NCP)的方法也可用作电连接法。
如图19A、19B所示，电极1103和电布线基板1300通过由金属丝搭接法形成的搭接金属丝1111相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电气信号的输入/输出和供电。
此外，涂覆由无溶剂环氧树脂等组成的密封树脂2000，以能覆盖搭接金属丝1111，在电布线基板1300上涂覆粘合剂2200。然后，由聚酰亚胺构成的膜状构件2100被覆盖在密封树脂2000上，膜状构件2100的一侧被粘合剂2200粘合。这里，优选使用热固型或UV固化型的粘合剂2200。因此，在用于使密封树脂2000流动的以后的工序中，粘合剂2200用于防止膜状构件2100偏离可以覆盖电连接部而使电连接部不与墨等接触的位置。因此，粘合剂2200在执行密封树脂2000的流动工序之前被固化。
然后，经与上述加热工序同样的工序，膜状构件2100被固化成图20A、20B所示的形状。换句话说，膜状构件2100通过覆盖搭接金属丝1111的密封树脂2000被固化成沿搭接金属丝1111的角形附着到作为电连接部的搭接金属丝1111上的形状。
另外，如图21A、21B所示，用粘合剂2200固定膜状构件2100的部位也可以是与形成记录头的墨排出口的表面(排出口形成面1110)不同的表面。例如，在将膜状构件2100的一端固定在记录头的侧面的情况中，与膜状构件2100被固定到排出口形成面1110的情况相比，可以使排出口形成面1110的尺寸更小。
根据以上实施例1，能够尽可能将由密封树脂密封的部分的突出量抑制得更小，由此能更加可靠地保护电连接部。因此，由于该类型的液体排出头能缩短液体排出口形成面1110和记录介质之间的距离，所以，能提高液体的落点位置精度。
另外，为了确保喷墨记录装置中排出口周围的清洁性，由例如橡胶板等板状弹性构件擦去附着在排出口形成面1110等表面上的墨滴、灰尘等。根据本实施例，由于用膜状构件覆盖电连接部，所以即使板状弹性构件在电连接部上滑动摩擦也能抑制对电连接部的损坏。
实施例2
以下用图22A～图29B对与本发明相关的第二实施例进行说明。
图22A是示出记录头1000的一个记录元件基板1100及其放大的周边的立体图，图22B是沿图22A的22B-22B线剖切的剖视图。这里，应当注意，对于图28A和28B、图29A和图29B也各由立体图和剖视图组成。
顺便提及，尽管实践中采用使用金属丝搭接的方法、使用内导线搭接(ILB)的方法、使用各向异性导电膜(ACF)的方法等作为具体的电连接方法，但应当注意本实施例适用于任何方法。
电极1103和电布线基板1300通过由金属丝搭接法形成的搭接金属丝1111相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电气信号的输入/输出和供电。
首先，涂覆由无溶剂环氧树脂等组成的密封树脂2000以能覆盖搭接金属丝1111。然后，如图22A、22B所示，密封树脂2000的上表面由作为模具构件的推压构件3200推压。此时，进行控制以将密封树脂2000的高度(突出量)X1减小到与距排出口形成面1110的最外层的期望距离相对应的高度X2。这里，通过使用图7所示的装置3000执行控制，将吸附面3100作为推压构件3200的推压面3210。
另外，如图23所示，将推压构件3200的抵接密封树脂2000的推压面3210的形状设为沿着搭接金属丝1111的外角形的形状也是有效的。此外，在推压构件3200中设置加热机构以使密封树脂2000固化也是有效的。
作为图22A、22B和图23的工序中的下一步骤，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使密封树脂2000流到搭接金属丝1111的下面且流入记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的材料，但必须设定在树脂未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。
若密封树脂2000进一步流动，密封树脂2000沿记录元件基板1100的长边流动。此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间根据密封树脂2000的材料而不同。
在密封树脂2000的表面被固化(即使内部还未被固化)之后，或在密封树脂2000的内部被固化之后，可使推压构件3200离开。另外，可以在密封树脂2000完全固化之前由推压构件3200推压密封树脂2000，例如，可以在加热开始后进行推压。若推压构件3200离开，则密封树脂2000成为被减小到期望高度X的状态。
顺便提及，用推压构件3200进行推压控制密封树脂2000的高度，可以对记录头1000中的每个密封部分独立进行控制，或将记录头1000中的全部密封处集中进行控制。另外，当然也可以在将密封部分分成多个区段后进行高度控制。也就是说，如果密封树脂2000的高度能被控制成所希望的高度，则用任何顺序和/或方法进行高度控制都可以。
另外，为了提高与密封树脂2000的脱离性能，优选使用进行氟树脂(fluoroplastic)处理、涂覆氟树脂膜等抗粘机构，作为推压构件3200的至少与密封树脂2000抵接的推压面3210。通过这样做，使推压构件300容易离开密封树脂2000。同时能不破坏与密封树脂2000抵接的表面的平面性和平滑度。
以下参考图24对推压构件的另一变形例进行说明。
在图24中，5101表示加热器板，5110表示搭接金属丝等电连接部，5112表示TAB(柔性带自动连接)，5115表示芯片板(chipplate)，5111表示密封剂，5120表示涂覆密封剂的针管。另外，5124表示在对密封剂5111的表面进行整形的同时将密封剂5111的高度抑制为期望高度的刮板(aqueegee)。
如图24所示，当在芯片板5115上涂覆密封剂5111时，考虑到部件的公差、装置动作的误差等，将针管5120的位置设为相对于电连接部5110保持一定程度的间隙。这是为了防止针管5120的端部与电连接部5110接触而损坏电连接部5110。
然而，若仅出于覆盖电连接部5110的目的，则密封剂5111的高度过量。因此，如图24所示，使刮板5124跟随针管5120的移动，在刚用针管5120涂覆密封剂之后，用刮板5124抑制涂覆在电连接部5110上的密封剂5111的表面。
该刮板5124具有弹性，在对密封剂5111的表面一边整形一边移动时，刮板5124的端部与电连接部5110的凹凸相吻合地上下(沿距排出口形成面的高度增加或减少的方向)运动。因此，能在防止电连接部5110的破损的同时将密封剂5111的高度控制为期望高度(即，能覆盖电连接部的尽可能小的高度)。
而且，在刮板5124的端部形成与作为电连接部5110安装的搭接金属丝相对应的曲面，由此可在密封剂的表面形成与电连接部5110的表面形状的相一致的槽。因此，能将密封剂的高度控制为上述的期望高度。
以下参考图25A、25B和25C对根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序进行说明。在此，图25A是示出涂覆密封剂的状态的剖视图，图25B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖视图，图25C是示出固化后的密封部的状态的剖视图。
在图25A中，5101示出加热器板，5110示出搭接金属丝等电连接部，5112示出TAB，5115示出芯片板，5111示出触变性密封剂，5120示出用于涂覆密封剂5111的针管。另外，在图25B中，5121示出密封盖。
如图25A所示，当为了覆盖电连接部5110而在芯片板5115上涂覆密封剂5111时，考虑到部件的公差、装置动作的误差等，将针管5120的位置设为相对于电连接部5110保持一定程度的间隙。因此，若仅出于覆盖电连接部5110的目的，则密封剂5111的高度过量。
因此，如图25B所示，在密封剂5111的表面上放置用于抑制密封剂5111的高度的密封盖5121。此时，利用密封盖5121的表面抑制密封剂5111的表面高度，密封剂5111的表面被整形为沿加热器板5101(液体排出头基板)表面的面。在图25B中，密封盖5121的局部分别抵接加热器板5101的表面和TAB 5112的表面，由此密封剂的高度基于这些表面限定。另外，应当注意，密封盖5121的抵接加热器板5101的部分具有避开例如加热器板上的排出口等部分的形状，若盖接触这些部分则会影响排出性能。此外，密封盖5121的与密封剂5111接触的表面由Teflon(商标)等进行处理，以防止粘附密封剂5111。
然后，如图25C所示，在密封剂5111固化后，去掉密封盖5121。因此，能更加均匀地将密封部距构件的高度抑制成期望的高度。
随后，将参考图26A、26B和26C对根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序进行说明。在此，图26A是示出涂覆密封剂的状态的剖视图，图26B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖视图，图26C是示出固化后的密封部的状态的剖视图。
由于加热器板5101和TAB 5112的热膨胀系数通常彼此不同，若温度变化，则加热器板5101和TAB 5112之间的距离随之变化。另一方面，在仅用固化后没有弹性的密封剂密封或涂覆电连接部5110的场合，由于在密封部中难以产生与随着热膨胀产生的距离变化相应的变形，由此有可能会发生密封剂剥落或加热器板破裂。可以通过使用固化后弹性强的密封剂来抑制该不利效果，从而吸收由于热膨胀引起的距离变化。通常，该高弹性的密封剂大都在未固化时具有高流动性。
因此，如图26A所示，首先由触变性密封剂5111a在电连接部5110的周围形成阻挡壁(dam)。也就是说，由该阻挡壁阻挡以后涂覆的流动性好的密封剂5111b。顺便提及，在涂覆密封剂5111a时也可以使用上述抑制密封剂高度的方法。然后，在密封剂5111a固化后，用针管5120使流动性好的、固化后有弹性的密封剂5111b流入到由该密封剂5111a形成的阻挡壁的内侧。然而，如果不进行操作，则密封剂5111b的高度由于材料的流动性、表面张力等而不稳定，由此如果在固化时不能使密封部保持水平，则密封剂5111b有可能偏向一边。因此，如图26B所示，在密封剂5111b的表面上放置用于抑制密封剂5111b的高度的密封盖5121。此时，由密封盖5121表面抑制密封剂5111b的表面高度，密封剂5111b的表面被整形为沿加热器板5101的表面平行的面。
然后，如图26C所示，在密封剂5111b固化后，去掉密封盖5121。
这样，经过以上工序能将密封部距构件的高度均匀地抑制成上述的期望高度。
随后，将参考图27A、27B、27C对根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序进行说明。在此，图27A是示出涂覆密封剂的状态的剖视图，图27B是示出抑制密封部的高度以及整形工序的剖视图，图27C是示出固化后的密封部的状态的剖视图。在图中，5122表示密封剂所流进的密封模具，5123表示密封剂所进入的空间。
在密封模具5122上设有使密封剂5111流进的注入口、和高效地排出内部剩余空气的连通口(未示出)。用于确保粘合性的弹性体被粘贴到密封模具5122的分别与加热器板5101的表面或TAB5112的表面接触的部分。另外，密封模具5122上的与密封剂5111接触的部分由Teflon(商标)等处理以防止粘附密封剂5111。此外，在用于注入密封剂的浇口部与TAB 5112之间的接触部应用可剥离带，由此使得容易除去浇口。
如图27A所示，在涂覆密封剂的情况中，密封模具5122被放置并固定在电连接部5110上并覆盖后者。然后，如图27B所示，从设置在密封模具5122上的注入口注入密封剂5111，密封模具5122的内部被填充密封剂5111直到密封剂5111到达排出内部剩余空气的连通口(未示出)。然后，在密封模具5122被固定的状态下使密封剂5111固化。
图27C是示出密封部固化后，取下密封模具5122以及不需要的密封剂浇口部的状态的剖视图。如该图所示，通过在固化后取下密封模具5122以及不需要的密封剂浇口部，能形成与密封模具的空间5123的形状(模腔形状)相吻合的密封部。
以下参考图28A、28B对根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序进行说明。
如图28A、28B所示，电极1103和电布线基板1300通过对架空引线1112进行加热、然后施加超声波和压力的结合法相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电信号的输入/输出以及供电。然后，涂覆由无溶剂环氧树脂等组成的密封树脂2000，以能覆盖架空引线1112，用来保护电连接部。随后，用推压构件3200推压密封树脂2000的上表面。此时，进行控制而将被推压的密封树脂2000的高度X设成距排出口形成面1110的最外表面层为上述期望距离。
接着，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使其流到架空引线1112的下面且流入记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的材料，但必须设定在树脂未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。
密封树脂2000沿记录元件基板1100的长边流动，此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间取决于密封树脂2000的材料。
在密封树脂2000的表面被固化(即使内部还未被固化)之后，或在密封树脂2000的内部被固化之后，可使推压构件3200离开。另外，只要是在密封树脂2000完全固化之前由推压构件3200推压密封树脂2000即可，例如，可以在加热开始后进行推压。若推压构件3200离开，则密封树脂2000成为被控制成具有期望高度X的状态。
以下，将参考图29A、29B对根据实施例2的另一实施方式的记录头的制造工序进行说明。
如图29A、29B所示，电极1103和电布线基板1300的布线1301通过由各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)、非导电性膏(NCP)或非导电性膜(NCF)构成的电连接粘合剂2001相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电信号的输入/输出以及供电。
作为电连接法的下一步骤，如图29A、29B所示，涂覆由无溶剂环氧树脂等组成的密封树脂2000，以能覆盖电连接部。然后，用推压构件3200推压密封树脂2000的上表面。此时，进行控制而将被推压的密封树脂2000的高度X设成距排出口形成面1110的最外表面层为上述期望距离。
随后，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使密封树脂2000流入到记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的材料，但必须设定在树脂未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。
密封树脂2000沿记录元件基板1100的长边流动，此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间取决于密封树脂2000的材料。
在密封树脂2000的表面被固化(即使内部还未被固化)之后，或在密封树脂2000的内部被固化之后，可使推压构件3200离开。另外，只要是在密封树脂2000完全固化之前由推压构件3200推压密封树脂2000即可，例如，可以在加热开始后进行推压。若推压构件3200离开，则密封树脂2000成为被减小到上述期望高度X的状态。
实施例3
以下将参考图30A～图43B说明本发明的第三实施例。
图30A是示出记录头1000的记录元件基板1100及其放大的周边的立体图，图30B是沿图30A的30B-30B线剖切的剖视图。这里，应当注意，图31A至43B也相似地由立体图和剖视图构成。
顺便提及，尽管实践上采用使用金属丝搭接的方法、使用内导线搭接(ILB)的方法、使用各向异性导电膜(ACF)等的方法作为具体的电连接方法，但应当注意本实施例可适用于任何方法。顺便提及，在执行金属丝搭接法时，电布线基板1300的保护膜2100的延长部被折返并暂时固定在离开电连接部的位置，从而使得该延长部不干扰操作。
首先，说明对记录元件基板用金属丝搭接进行电连接的实施例。
作为用金属丝搭接的电连接工序的下一步骤，如图31A、31B所示，涂覆由无溶剂环氧树脂等构成的密封树脂2000，使其能覆盖电连接部中的搭接金属丝1111。
在下一步骤中，如图32A、32B所示，用于覆盖电布线基板1300的保护膜2100的延长部被设为覆盖密封树脂2000。这里，作为保护膜2100在柔性布线基板上的延长部，使用能够延长到覆盖记录元件基板1110和电布线基板1300之间的电连接区域的膜。
顺便提及，保护膜2100的延长部的长度基于不到达不堵塞喷嘴(排出口)的前提。保护膜2100的延长部的端部延伸到排出口形成面1110的外周面。然后，如图34A、34B所示，优选地将该延长部的端部设为沿平行于保护膜2100的主面的水平方向被保持在排出口形成面1110和Si基板1108之间的台阶部内。
为了恢复记录头的排出特性，进行使由弹性体构成的刮板状构件在包括保护膜2100的排出口形成面1110上滑动的恢复处理。此时，由于保护膜2100上的台阶部分在恢复处理中“消失”，所以能防止保护膜2100被刮板状构件剥落下来。另外，为了抑制密封部高度而涂覆在电连接部上的密封剂的厚度由于保护膜2100而变薄。然而，在该情况下，也能抑制由于刮板状构件在电连接部上滑动摩擦且/或与电连接部接触而对电连接部带来损害的问题。
接着，如图33A、33B所示，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使其流到搭接金属丝1111的下面且流入记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。然后，随着被热软化的密封树脂2000的塌陷，膜状构件2100的延长部也沉下，由此膜状构件2100的延长部通过密封树脂2000接近搭接金属丝1111的形状。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的物理性质，但必须设定在树脂2000未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。
此外，若密封树脂2000继续流动，如图34A、34B所示，密封树脂2000分别沿记录元件基板1100的外周部上的各长边流动，由此膜状构件2100的延长部进一步沉下。然后，膜状构件2100的延长部通过覆盖搭接金属丝1111的密封树脂2000固化成沿着搭接金属丝1111的角形附着在作为电连接部的搭接金属丝1111上的形状。
此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化，然后，由膜状构件2100的延长部覆盖电连接部的工序完成。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间根据密封树脂2000的物理性质而适当改变。而且，加热温度、加热时间根据密封树脂2000的物理性质可以适当地改变。另外，也可以取代上述那样的在电连接部上涂覆密封树脂2000，而在保护膜2100的延长部上涂覆密封树脂2000。在这种场合，在涂覆于延长部上的密封树脂2000固化前，用保护膜2100的延长部覆盖电连接部。
如上所述，根据本实施例的记录头，通过延长电布线基板1300的保护膜2100的一部分而设置的延长部，在电连接部上覆盖或涂覆密封树脂2000。因此，能稳定地将由密封树脂2000形成的密封部分的突出量抑制得尽可能小，由此能可靠地保护电连接部。另外，由于电布线基板1300的保护膜2100被延长后使用，不需要另外提供覆盖用膜以及对该膜的定位，也不需要为了防止该膜偏移或错位而进行临时附着涂覆膜的工序。因此，可减少所需部件的数目，由此可降低记录头的制造成本。因此，根据本实施例的记录头，能缩短排出口形成面1110和纸等记录介质之间的距离，从而能实现高质量地记录图像。
以下参考图35A、35B对根据实施例3的另一实施方式的记录头的制造工序进行说明。在此，与上述实施例的电连接部使用搭接金属丝的情况不同的是，本实施方式在电连接部中使用架空引线。然而，例如记录头、记录装置等其它结构与上述说明大致相同，所以，在此省略其说明。
如图35A、35B所示，电极1103和电布线基板1300通过对架空引线1112进行加热、然后施加超声波和压力的结合法相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电信号的输入/输出以及供电。顺便提及，在执行架空引线1112的安装时，电布线基板1300的保护膜2100的延长部被折返并暂时固定在离开电连接部的位置，从而该延长部不干扰操作。
作为下一步骤，如图36A、36B所示，涂覆由无溶剂环氧树脂等构成的密封树脂2000，使其能覆盖架空引线1112，电布线基板1300的保护膜2100被覆盖设置在密封树脂2000上。作为将设置在电布线基板1300的表面的保护膜2100，使用将柔性布线基板用的保护膜2100延长到能覆盖架空引线1112的整个区域的长度而得到的保护膜。在任何情况下，详细情况与上述使用金属丝搭接的实施例大致相同。
接着，如图37A、37B所示，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使其流到架空引线1112的下面且流入记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。然后，随着被热软化的密封树脂2000的塌陷，膜状构件2100也沉下，由此膜状构件2100的延长部靠近架空引线1112的形状。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的物理性质，但必须设定在树脂未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。
此外，如果密封树脂2000进一步流动，密封树脂2000分别沿记录元件基板1100的外周部上的各长边流动，由此保护膜2100的延长部进一步沉下。然后，保护膜2100的延长部通过覆盖架空引线1112的密封树脂2000、沿着架空引线1112的角形、以附着在作为电连接部的架空引线1112上的形状被固化。此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化，然后，由保护膜2100的延长部覆盖电连接部的工序完成。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间根据密封树脂2000的物理性质适当改变。
接着，参考图38A～图40B对根据实施例3的另一实施方式的记录头的制造工序进行说明。在此，用含有各向异性导电粒子的各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)、不可收缩的(nonshrinkable)非导电性膏(NCP)、非导电性膜(NCF)等压力粘结形成电连接部。这里，例如记录头、记录装置等其它结构与上述实施方式的结构大致相同，所以省略其说明。
如图38A、38B所示，电极1103和电布线基板1300通过由ACF、ACP、NCP或NCF构成的电连接粘合剂2001相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电信号的输入/输出以及供电。顺便提及，在实施电连接时，电布线基板1300的保护膜2100的延长部被折返并暂时固定在离开电连接部的位置，从而该延长部不干扰操作。
作为电连接的下一步骤，如图39A、39B所示，涂覆由无溶剂环氧树脂等构成的密封树脂2000，使其覆盖电连接部的电连接点，保护膜2100的延长部被覆盖设置在密封树脂2000上。
作为保护膜2100，使用将所使用的柔性布线基板的保护膜2100延长到尽可能多地覆盖电连接部的长度而形成的保护膜。
接着，如图40A、40B所示，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使其流入到记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。然后随着密封树脂2000塌陷，保护膜2100也沉下，由此保护膜2100的延长部通过密封树脂2000接近搭接金属丝1111的形状。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的物理性质，但必须设定在密封树脂2000未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。
此外，如果密封树脂2000进一步流动，则密封树脂2000分别沿记录元件基板1100的周部上的各长边流动，由此保护膜2100的延长部进一步沉下。然后，保护膜2100具有通过覆盖电连接部的密封树脂2000、沿着电布线基板1300和记录元件基板1100上表面的形状、附着到电布线基板1300和记录元件基板1100的表面的形状，以覆盖电布线基板1300和记录元件基板1100之间的电连接部。此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化，然后，由保护膜2100覆盖电连接部的工序完成。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间根据密封树脂2000的物理性质适当改变。
接着，参考图41A至图43B对根据实施例3的另一实施方式的记录头的制造工序进行说明。在此，在上述实施例3的各实施例中说明的保护膜的延长部布置成横跨多个记录元件基板的各电连接部。然后，在本实施方式中，在安装电连接部时，电布线基板1300的保护膜2100的延长部固定的方向被改变，从而使该延长部不干扰操作，这一点与上述实施例3的各实施方式不同。以下参考附图对电连接部及其保护状态进行说明。顺便提及，例如记录头、记录装置等其他结构与上述各实施方式的结构大致相同，所以在此省略其说明。
电极1103和电布线基板1300通过由金属丝搭接法形成的搭接金属丝1111相互连接，由此在电极1103和电布线基板1300之间建立导电连接，其中，通过该电极1103对记录元件基板1100进行电信号的输入/输出以及供电。顺便提及，在实施金属丝搭接时，电布线基板1300的保护膜2100的延长部被折叠并暂时固定在离开电连接部的位置，从而该延长部不干扰操作。
在本实施方式中，该延长部的折返方向与上述实施例3的各实施方式不同。即，保护膜2100的延长部被以与记录元件基板1100的排列方向垂直的方向折叠，且折叠部被暂时固定，从而该延长部不干扰对相邻的记录元件基板1100的安装操作。
接着，由无溶剂环氧树脂等构成的密封树脂2000被涂覆而覆盖相邻两个记录元件基板1100上的搭接金属丝1111。然后，如图42A、42B所示，将电布线基板1300的保护膜2100的延长部覆盖设置于密封树脂2000上。这里，优选地，延长部所覆盖的区域至少覆盖记录元件基板1100和电布线基板1300之间的各电连接部，还优选将延长部的两端设为被保持在排出口形成面1110和Si基板1108之间的台阶部内。
接着，如图43A、43B所示，将密封树脂2000加热到大约60℃使密封树脂2000流动，使其流到搭接金属丝1111的下面且流入记录元件基板1100和电布线基板1300之间的间隙中。然后，随着密封树脂2000的塌陷，膜状构件2100的延长部也沉下，由此膜状构件2100的延长部通过密封树脂2000接近搭接金属丝1111的形状。这里，应当注意，在该流动工序中进行加热是用来促进流动、缩短工序。尽管加热温度和加热时间取决于密封树脂2000的物理性质，但必须设定在密封树脂2000未开始固化的范围内。当然，由于即使不加热密封树脂2000也会流动，所以也可以省略加热工序。
此外，若密封树脂2000进一步流动，如图43A、43B所示，密封树脂2000分别沿记录元件基板1100的外周部上的各长边流动，由此膜状构件2100的延长部进一步沉下。然后，膜状构件2100的延长部成为通过覆盖搭接金属丝1111的密封树脂2000沿着搭接金属丝1111的角形附着在作为电连接部的搭接金属丝1111上的形状。此时，密封树脂2000的流动基本停止。在该状态下，进行大约80℃、连续5小时的加热以使密封树脂2000固化，然后，由保护膜2100的延长部覆盖电连接部的工序完成。顺便提及，应当注意，加热温度、加热时间根据密封树脂2000的物理性质适当改变。
在第3实施例的上述各实施方式中，虽然可以应用聚酰亚胺膜、聚芳酰胺膜等作为保护膜2100的材料，但最好是对用于记录中所用的墨具有高抵抗性的材料。而且，虽然保护膜2100的厚度可任意设定，但考虑本实施方式的目的，厚度优选为100μm以下。另外，在保护膜2100的延长部的将附着到密封树脂2000上的表面上，优选进行作为预处理的等离子处理、电晕放电处理、喷丸处理等。也就是，通过这样做，可提高保护膜2100的延长部和密封树脂2000之间的粘合性，因此可提高刮板状构件滑动的可靠性。
另外，以上虽然用金属丝搭接法说明电连接法，但可采用使用架空引线的方法、使用电连接粘合剂(ACF、ACP、NCF、NCP)的方法等的任意一种方法。
虽然本发明已通过示例性实施例说明如上，但本发明不限于该公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应当给予最宽的解释，以覆盖所有的变形、等同结构和功能。

Claims (10)

1.一种液体排出头，其包括：
排出元件基板，包括用于排出液体的排出口和排出能量产生元件；
电布线基板，用于将电信号输入到所述排出能量产生元件；
支撑机构，用于支撑所述排出元件基板和所述电布线基板；
电连接部，用于电连接所述排出元件基板和所述电布线基板；
密封树脂，其被涂覆在所述电连接部上；以及
膜状构件，其通过所述密封树脂沿所述电连接部的形状覆盖所述电连接部。
2.根据权利要求1所述的液体排出头，其特征在于，所述膜状构件是厚度为3μm以上、10μm以下的聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的液体排出头，其特征在于，所述膜状构件的一部分固定到所述电布线基板。
4.一种液体排出头的制造方法，其包括：
电连接包括用于排出液体的排出口和排出能量产生元件的排出元件基板和电布线基板的步骤；
对所述排出元件基板和所述电布线基板之间的电连接部涂覆密封树脂的步骤；
将膜状构件附着到被涂覆于所述电连接部的所述密封树脂的步骤；以及
对附着所述膜状构件的所述密封树脂进行加热、使被加热的所述密封树脂向所述排出元件基板周围流动的步骤。
5.一种液体排出头的制造方法，其包括：
电连接具有用于排出液体的排出口和排出能量产生元件的排出元件基板和电布线基板的步骤；
对所述排出元件基板和所述电布线基板之间的电连接部涂覆密封树脂的步骤；以及
在涂覆于所述电连接部的所述密封树脂固化之前通过推压模具构件减少所述密封树脂的突出量的步骤。
6.一种液体排出头，其包括：
记录元件基板，在该记录元件基板上排列用于排出液体的多个喷嘴以及排列用于产生从所述喷嘴排出所述液体的排出能量的多个记录元件；
电布线基板，其与所述记录元件基板电连接，
其中，所述记录元件基板和所述电布线基板之间的电连接部被涂覆有密封树脂，以及
所述密封树脂由通过延伸设置在所述电布线基板的表面上的保护膜而形成的延长部所覆盖。
7.根据权利要求6所述的液体排出头，其特征在于，所述保护膜的所述延长部形成为至少覆盖所述记录元件基板和所述电布线基板之间的所述电连接部，且不到达所述喷嘴。
8.根据权利要求6所述的液体排出头，其特征在于，所述保护膜的所述延长部以与所述电连接部的形状一致的形状被固定。
9.一种液体排出头的制造方法，所述液体排出头包括：记录元件基板，在该记录元件基板上排列有用于排出液体的多个喷嘴以及排列有用于产生从所述喷嘴排出所述液体的排出能量的多个记录元件；电布线基板，其与所述记录元件基板电连接，其中所述记录元件基板和所述电布线基板之间的电连接部被涂覆有密封树脂，所述密封树脂由通过延伸所述电布线基板的表面的保护膜而形成的延长部所覆盖，所述制造方法包括：
对所述记录元件基板和所述电布线基板之间的电连接部涂覆所述密封树脂的第1步骤；
在所述密封树脂完全固化之前，用所述保护膜的所述延长部覆盖所述密封树脂的第2步骤。
10.一种液体排出头的制造方法，所述液体排出头包括：记录元件基板，在该记录元件基板上排列有用于排出液体的多个喷嘴以及排列有用于产生从所述喷嘴排出所述液体的排出能量的多个记录元件；电布线基板，其与所述记录元件基板电连接，其中所述记录元件基板和所述电布线基板之间的电连接部被涂覆有密封树脂，所述密封树脂由通过延伸所述电布线基板的表面的保护膜而形成的延长部所覆盖，所述制造方法包括：
对所述保护膜涂覆所述密封树脂的第1步骤；
在所述密封树脂完全固化之前，用所述保护膜覆盖所述电连接部的第2步骤。
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