CN1902035A - 转印模及其制造方法和精细结构的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及具有转印图案层的转印模,该转印图案层具有含有聚合物材料的、具有阳纹突出图案的表面,并且被基底层支承,该基底层含有与该转印图案层不同的材料。本发明还涉及转印模的正相复制品和反相复制品的制造方法,以及由转印模的模制复制品得到精细结构(例如等离子体障肋)的方法。
Description
背景技术
近年来,等离子体显示面板(PDP)作为薄的并具有大屏幕的平板显示器已经引起人们越来越多的关注。这种面板被用于商业目的,并且被用作壁挂电视。
等离子体显示面板(PDP)通常包含很多精细的放电显示单元。每个放电显示单元均由两块相互分开的玻璃基板所包围和限定,在这两块玻璃基板之间有隔离体(也称为“障肋”)。障肋通常由陶瓷材料的精细结构构成。当使用单组平行的障肋时,所述障肋形成条状图案。在这种实施方式中,放电显示单元是位于障肋之间的凹槽区。可供选用的另一种方式是,隔离体可以具有网格状图案。
几种形成障肋的方法是已知的。参见例如专利文献JP 9-283017和JP 10-134705。
附图说明
图1为示出PDP例子的剖视图。
图2为示出用于图1所示的PDP中的PDP后板的立体图。
图3为示出根据本发明的转印模的立体图。
图4为沿着图3中的线IV-IV截取的剖视图。
图5A-5C为相继地示出根据本发明制造转印模的方法的剖视图。
图6为在图5所示的制造方法中被用作模版的母模的立体图。
图7为示出根据本发明制造精细结构的方法的基本构思的流程图。
图8A-8C为相继地示出制造挠性模的方法的剖视图,在使用本发明的转印模作为第一转印模的精细结构制造过程中,使用该挠性模作为第二转印模。
图9A-9C为相继地示出精细结构的制造方法的剖视图,该制造方法使用由图8所示方法制成的挠性模。
发明内容
如JP-10-134705所述,当在模具的制造过程中热压有机硅板时,会发生尺寸变化。因此,本行业会受益于尺寸精度得到提高的模具及其制造方法。
本发明的一个方面涉及具有转印图案层的转印模,该转印图案层具有包含聚合物材料的、具有阳纹突出图案的表面,并且被基底层支承,该基底层含有与该转印图案层不同的材料。
另一方面,本发明涉及制造转印模的方法,该方法包括:提供基底板;由可固化的聚合组合物形成具有阳纹突出图案的转印图案层,其中所述的可固化的组合物包含与基底板不同的材料;以及固化该转印图案层(优选在环境温度下进行固化)。转印图案层优选地由其表面上具有阴纹凹槽图案的母模形成,例如通过将可固化的组合物施加到母模的具有阴纹凹槽图案的表面,并将基底板叠加到母模上而形成转印图案层。
另一方面,本发明还涉及制造转印模的正相复制物和反相复制物的方法,以及由转印模的模制复制物制造精细结构(例如,等离子体隔肋)的方法。
上述各个方面可以包括例如以下所述的各种特征中的一种或其组合。基底优选地包括这样的材料,该材料的杨氏模量为1GPa到250GPa,更优选为100GPa到250GPa。金属材料(例如不锈钢、铜和其合金)是优选的基底材料。转印图案层的厚度通常为0.005mm到10mm,而基底的厚度为0.1mm到5mm。转印图案层的突出图案可以包括适合于等离子体显示面板的图案,例如平行隔肋图案或网格状图案。转印图案层优选地包含可在环境温度下固化的组合物,例如硅橡胶和(例如聚酯)聚氨酯。可以将底漆层置于基底层和转印图案层之间。
优选实施方式的具体描述
本发明涉及转印模及其制造方法以及精细结构的制造方法。在以下描述中,将参照PDP隔肋(作为精细结构的典型例子)的制造过程来具体说明本发明的实施方式。据推测,本发明可以用于其它结构,因此本发明不局限于制造PDP隔肋。
参照图1和图2,每一个放电显示单元56均被两块彼此相对、其间具有间隔的玻璃基板(即,前玻璃基板61和后玻璃基板51)和精细结构隔肋(“障肋”,也称为“隔离体”或“障壁”)54所包围和限定。前玻璃基板61上具有由扫描电极和维持电极组成的透明电极63、透明介质层62及透明保护层64。后玻璃基板51上具有寻址电极53及介质层52。具有扫描电极和维持电极的显示电极63与寻址电极53相互之间交叉,并分别以预定间隙排布。每一个放电显示单元56在其内壁上都具有荧光剂层55,所述单元还包含密封于其中的稀有气体(例如,氖-氙气体),因此,由于电极之间的等离子体放电,而能够形成自发光显示。
PDP的隔肋54被排布在后表面玻璃基板51上,并且构成了PDP后表面板。隔肋54的间隔(单元节距)C随着屏幕尺寸的变化而变化,但是通常为至少约150μm,并且一般不超过约400μm。
这些隔肋一般必须满足两个要求,即:“没有诸如气泡和变形两者混合形式之类的缺陷”以及“节距精度高”。关于节距精度,在模制过程中,将隔肋相对于寻址电极以很小的位置误差排布在预定的位置上。位置误差不超过平均节距的三分之一。位置误差一般小于平均节距的25%,优选为小于平均节距的20%,更优选为小于平均节距的15%,甚至更优选为小于平均节距的10%。
随着屏幕尺寸变大,隔肋的节距精度变得更为重要。当把隔肋54视为整体时,隔肋54的总节距R(位于两端的隔肋54之间的距离;虽然附图中仅示出5个隔肋,但是一般存在约3,000个隔肋)的尺寸精度一般在10μm至30μm以内。
通常有利的是,使用挠性模(包括支承体及形状赋予层,该形状赋予层具有被该支承体支承的凹槽图案)来模制隔肋。在这样的模制方法中,可以达到所需的尺寸精度。
鉴于下述原因,根据本发明的转印模对于形成PDP的网格状隔肋是特别有利的。
在42英寸级的大尺寸PDP的情况中,放电显示单元的数目高达二百万到三百万。因此,机械加工模具需要很长的时间。例如,在具有3,000列纵向隔肋和1,000行横向隔肋的网格状隔肋的情况中,需钻出3,000,000(3,000×1,000)个放电单元以制备具有网格状突出图案的母模。取而代之的是,当根据本发明这样改变设计方案,以将网格状凹槽图案加工到母模上时,仅需要线性切削和形成4,000(3,000+1,000)个凹槽。换言之,本发明可以缩短母模的加工时间,由此可以降低成本。通过使用转印模作为制造精细结构的模,本发明不需要制造大量母模。
为了说明,用于说明网格状隔肋的术语“网格状图案”不仅指典型的网格状图案(将在下文中参照图4和6进行说明),还指结构近似为网格的类似图案。对实施本发明有效的图案例子包括回纹图案、格栅图案、菱形图案等。
如下文详细说明,可以通过以下步骤有利地制造示例性的PDP隔肋:通过使用形状和尺寸与隔肋相对应的母模作为模子,来形成转印模;从转印模复制挠性模,即,通过使用转印模作为坚实的模版,来形成挠性模。当使用挠性模时,可以容易并且高精度地制造所需的PDP隔肋。
首先,本发明涉及用于转印的模具(下文简称为“转印模”),在制造精细结构的过程中,使用该模转印精细结构图案。图3是根据本发明的转印模的优选形式的立体图,图4是沿着图3中的线IV-IV截取的剖视图。如这些附图所示,转印模10包括基底11和转印图案层12,转印图案层12在其背面由基底11支承,并且在其表面上具有阳纹突出图案14,阳纹突出图案14的形状和尺寸与精细结构图案(附图中的网格状图案)相对应。
根据本发明的转印模10具有由固化的双组分组合物形成的转印图案层12。该转印图案层优选地由室温固化型组合物(例如硅橡胶和聚氨酯)形成。
对通过使用附图所示的转印模而制成的精细结构没有特别限定。在实施本发明的过程中,优选的精细结构图案是如上所述的PDP隔肋的精细结构图案。转印模的阳纹突出图案一般是由多个突出部分彼此之间以预定间隙基本平行排布而构成的条状图案,或者是由多个突出图案彼此之间以预定间隙基本平行排布并相互交叉而构成的网格状图案14(如图3所示)。例如,彼此相邻的网格状图案14限定了与PDP面板的放电显示单元相对应的模穴15。即使是在精细结构图案具有以网格状图案为代表的复杂图案时,当从母模剥离转印模时,根据本发明的转印模通常也会表现出相对较低的剥离力。根据本发明的转印模表现出较少的突出部分的破裂。
在本文所述的转印模中,优选基底所包含的材料与转印层不同。基底优选由杨氏模量至少为1GPa并且一般不超过300GPa的硬质材料形成。各种材料的杨氏模量(即,纵向弹性模量)是已知的,并且在诸如
JSME Mechanical Engineers′Handbook(由日本机械工程师协会(Japan Society of Mechanical Engineers)于1984年出版)之类的文献中有所描述。优选的是,基底的杨氏模量为至少约100GPa,并且一般不超过220GPa。为了在由母模制成用于转印的模具(转印模)时使得母模的高尺寸精度得以保持,上述这类硬质材料是优选的。换言之,当将转印图案层的模制材料施加到母模并在母模上固化时,一般很难精确地保持所得到的转印图案的尺寸精度,这是因为转印图案层的模制材料在固化时发生收缩。当把具有高弹性模量的硬质材料用于基底时,本发明可以提供高尺寸精度。
适用于基底的硬质材料包括范围广泛的金属和塑料材料。金属材料是特别适用的。合适的金属材料的例子包括不锈钢(例如,杨氏模量为约200GPa)、铜(例如,杨氏模量为约130GPa)和黄铜(例如,杨氏模量为约100GPa)。如果需要,金属材料既可以单独使用,也可以以合金的形式使用。具有所需的杨氏模量的塑料材料包括(例如)尼龙(例如,杨氏模量为约1.2至2.9GPa)、聚苯乙烯(例如,杨氏模量为约2.7至约4.2GPa),以及某些聚乙烯材料。
基底通常以由单一一种硬质材料制成的片或板的形式使用,但是如果需要,基底也可以以复合物或叠层(堆叠体)的形式使用。基底的厚度可以根据转印模的具体情况而在广泛的范围内变化,但是一般为约0.1至5mm,更优选为约0.5至3mm。当基体的厚度小于0.1mm时,转印模的加工性能下降,并且难以保持该模的高尺寸精度。例如,当使用PET膜代替具有预定厚度的金属板作为基底时,转印模的重量变轻,但是该模变得难以继续保持高尺寸精度。与此形成对比的是,当转印模的厚度超过5mm时,转印模的加工性能由于重量增大而下降。
其背面由基底支承的转印图案层是由可固化的组合物(优选为室温固化型组合物)形成的。在至少某些实施方式中,可固化的组合物优选为(例如,双组分的)硅橡胶或聚氨酯。当转印图案层由室温固化型组合物形成时,对基底和母模不需要进行热处理,这一点与热塑性树脂不同。因此,可以避免由于受热而导致的变形以及由该变形所导致的尺寸精度下降。还应该看到,可使用光致固化型树脂和潮气固化型树脂形成转印图案层。但是,应该理解的是,当树脂被夹在母模和基底之间时,这样的组合物更加难以被充分固化。
转印图案层组合物优选地具有低表面能和低挠性。因此,从母模除去转印模(第一转印模)的剥离力、以及在模制精细结构(从第一转印模制成的第二转印模)之后除去转印模的剥离功都相对较低。在至少某些优选实施方式中,经过24小时调节之后的180°剥离力小于5千克力/100mm,更优选为小于1千克力/100mm(例如,小于0.5千克力/100mm)。
可固化的(例如,室温固化型)转印图案层组合物一般可以在数小时内固化。因此,可以在数小时内制成转印模。因为转印图案层具有能够经受重复使用的强度,所以由此制成的转印模可以代替常规的母模使用(例如,被用作坚实的模版)。与直接加工模具的制造方法相比,这样可以缩短加工时间。
室温固化型硅橡胶可以在环境温度下固化(约20至25℃),并且一般分为单组分型产品和双组分型产品,单组分型产品通过与空气中的潮气反应而固化,双组分型产品中主要成分和固化剂在使用时以预定的比例混合,并且可以通过主要成分和固化剂相互反应而固化。可以使用各种可固化的硅橡胶组合物,只要其能形成所需的转印图案层即可。在一种实施方式中,室温固化型硅橡胶包含至少一种(例如,双官能的)有机聚硅氧烷、交联剂和催化剂。
有机聚硅氧烷可以由下式(I)来表示:
式(I)
其中R1至R4分别独立地为氢原子或有机基团,优选为取代的烷基或未被取代的烷基(例如甲基或乙基);X1和X2分别独立地为活性基团,优选为官能团(例如羟基);以及n为约100至1,000的整数。
例如交联剂优选为硅烷或者例如每分子具有至少两个官能团(例如羟基)的聚硅氧烷。
使用常规的催化剂(例如锡化合物、胺、铂化合物等)作为催化剂。
上述成分可以以各种比例混合。例如,有机聚硅氧烷和交联剂的混合比一般为约100∶0.5至100∶10(缩合反应型硅橡胶)或为约100∶3至100∶100(加成反应型硅橡胶)。
可任选地包含各种添加剂的硅橡胶是合乎需要的。合适的添加剂的例子包括反应抑制剂、脱模剂、脱模促进剂、流化调节剂等。具体地说,双组分型室温固化型硅橡胶可购自例如GE东芝有机硅(GEToshiba Silicone)株式会社,商品名为“TSE3503”、“TSE350”、“TSE3504”、“TSE3502”、“XE12-246”、“TSE3508”、“XE12-A4001”、“TSE3562”“TSE3453”、“TSE3453T”、“TSE3455T”、“TSE3456T”、“TSE3457T”和“TSE3450”。其它的双组分型室温固化型硅橡胶可购自东丽道康宁有机硅(Toray DowCorning Silicone)公司,商品名为“SH9550RTV”、“SH9551RTV”、“SH9552RTV”、“SH9555RTV”、“SH9556RTV”和“SH9557RTV”。除了上述产品以外,双组分型室温固化型硅橡胶还可以购自住友3M株式会社,商品名为“61601”、“7322H”和“0425H”。有关双组分型室温固化型硅橡胶的细节在Kumada和Wada编著的“RecentApplication Technologies of Silicone”(1987年2月26日由KabushikiKaisha CMC出版)中有所描述。
多种聚氨酯适用于转印图案层。聚氨酯通常由至少带有羟基的材料与至少一种聚异氰酸酯反应而制成。“聚异氰酸酯”是指任何在单个分子中具有两个或多个反应性异氰酸酯基(-NCO)的有机化合物,例如二异氰酸酯、三异氰酸酯、四异氰酸酯等、及其混合物。可以有利地采用环状及/或线性聚异氰酸酯分子。
多种合适的聚异氰酸酯可购自三井武田化学株式会社,包括“Takenate D100”系列(例如D-101A、D-102、D-103、D-103H、D-103M2、D-104)的甲苯二异氰酸酯(TDI)加成物;“Takenate D200”系列(例如D-204、D-204EA、D-212、D-212L、D-212M6、D-262、D-215、D-217、D-218、D-219、D-268、D-251D)的TDI聚合异氰酸酯加成物;以及“Takenate D110”系列(D-110N、D-120N、D-127N、D-140N、D-160N、D-165N、D-170N、D-170HN、D-172N、D-177N、D-178N)的苯二甲基二异氰酸酯(XDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)加成物。
虽然带有羟基的材料通常为带有两个或多个羟基的多元醇,但是带有单个羟基的材料可以单独使用或者与多元醇结合使用。在改性异氰酸酯成分的制备中可以利用多种多元醇。合适的多元醇包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚二烯多元醇、氢化聚二烯多元醇、聚碳酸酯多元醇和烃多元醇。虽然多元醇可以带有两个以上的羟基,但是至少在部分实施方式中,多元醇优选是双官能的。
多种聚酯多元醇可购自三井武田化学株式会社,例如:“TakelecU”系列(例如U-21、U-24、U-25、U-27、U-53、U253、U-502、U-118A)的聚酯多元醇;“Takelec UA”系列(例如UA-702、UA-902、UA-906)的丙烯酸酯多元醇;以及“Takelec E”系列(例如E-158、E-550、E-551T、E-553、E-900)的聚氨酯多元醇。
通过使可固化的组合物(例如室温固化型组合物)(也称为“转印图案层的前体”)固化而形成的转印图案层具有足够的强度和其它性能,因此可以依原样用作转印模的形状赋予模制元件。可以在各种条件下进行固化。但是优选的是,使转印层的组合物在环境温度(25℃至100℃)下固化。例如,可以在25℃下使硅橡胶转印层固化约16小时,或者在100℃下固化约2小时。
可以可任选地将底漆层置于转印层和基底之间,以提供这些层之间的粘附力。本技术领域已知有各种底漆组合物适用于该目的。在硅橡胶转印层的情况中,聚烷基硅氧烷、聚烷氧基硅烷及其混合物可形成合适的底漆层。在聚氨酯的情况中,异氰酸酯或羟基官能材料可形成合适的底漆层。
转印图案层的厚度可以是多样的,但是一般为至少约0.005mm,并且一般不超过10mm。优选的是,转印图案层为至少约20μm并且优选为不超过200μm。当转印图案层的厚度小于0.005mm时,会变得难以将阳纹突出图案赋予该层的表面。当转印图案层的厚度超过10mm时,材料成本提高。
阳纹突出转印模采用其表面上具有阴纹凹槽图案(凹陷图案)的母模,该图案的形状和尺寸与精细结构的精细结构图案的形状和尺寸相对应。因此,转印模还具有这样的效果:母模的加工可以容易地并且在相对较短的时间内完成。母模的网格状凹陷图案可以被加工成金属桶(metal drum)。在PDP的情况中,通常通过在平坦的平面基材中加工沟槽而制成母模。母模优选包括可加工的金属,例如黄铜、铜、铝、铍-铜合金、以及电解的无电镀的镍-磷合金。当精细结构(例如,PDP隔肋)是通过从其表面上具有凹陷图案的母模转印而直接制成(如现有技术所制成的那样)的时候,产生了诸如突出部分(例如隔肋)破裂之类的问题。与此形成对比,因为本发明使用具有特定结构的转印模,所以本发明可以避免这类问题。简而言之,具有网格状凹陷图案的母模可被容易地加工,并且可以在不引入隔肋缺陷的情况下形成网格状的隔肋。
如将在下文中参照图7进行说明的那样,精细结构优选为通过以下步骤(例如,依次)制成:
制造具有网格状凹陷图案的模版(母模);
制造具有网格状突出图案的转印模(第一转印模);
制造用于形成精细结构的、具有网格状凹陷图案的模子(第二转印模);以及
制造精细结构。
因为这种制造工艺涉及多个加工步骤,所以增加了引入尺度精度误差的可能性。然而,因为如上所述,本发明采用具有特定结构的转印模作为第一转印模,因此本发明可以容易地保持尺寸精度。通过使用接下来要进行说明的挠性模作为第二转印模,可以进一步增强这种效果。
根据本发明的转印模可以通过各种方法制成,但是优选为通过包括以下步骤的方法制成:
由(例如双组分)室温固化型组合物(例如硅橡胶或聚氨酯)形成表面上具有阳纹图案(阳纹突出图案)的转印图案层,该图案的形状和尺寸与所需精细结构的精细结构图案的形状和尺寸相对应;以及
通过使用基底来支承该转印图案层的背面,该基底优选由弹性模量高的硬质材料形成。
此外,在实施这种制造方法的过程中,优选使用其表面上具有阴纹凹槽图案的母模作为模版,该图案的形状和尺寸与精细结构的精细结构图案的形状和尺寸相对应,以转印母模的凹槽图案并且形成转印图案层的阳纹突出图案。
更具体地说,根据本发明的转印模可以通过依次实施以下步骤而制成:
将可固化的(例如,室温固化型)双组分组合物(例如硅橡胶或聚氨酯)以预定厚度施加到母模的表面上,由此形成上述转印图案层的前体层;
将基底叠加到母模上,由此形成包括母模、转印图案层前体和基底的堆叠体;
使组合物固化;以及
将由组合物固化而形成的转印图案层与基底一起从母模脱下。
图5典型地示出根据本发明制造转印模的方法。
首先制备由图6中的立体图和沿着图6中的线V(A)-V(A)所截取的剖视图所示出的母模1。当制造图3和4所示的根据本发明的转印模10时,使用母模1作为模版,并且母模1是由例如黄铜平板制成的。母模1的表面上具有形状和尺寸与精细结构的精细结构图案相对应的阴纹凹槽图案4。顺便提及,该示例性的例子假设制造网格状的PDP隔肋作为精细结构。因此,阴纹凹槽图案4是如图6所示的网格状凹槽图案。虽然阴纹凹槽图案4具有比条状图案更复杂的排布方式,但是与在模表面上加工突出图案相比,对阴纹凹槽图案4的加工要容易得多并且加工时间更短。可以通过使用铣削加工和放电加工在模的表面上得到精细凹槽,来形成凹槽图案。由已经解释过的PDP隔肋的说明内容可以容易地理解阴纹凹槽图案4的形状和尺寸。
接下来,如图5(B)所示,把被用作为转印图案前体的可固化的组合物(例如,双组分室温固化型组合物)(例如硅橡胶或聚氨酯)2以预定膜厚施加到如此制成的母模1的表面上。示例性的例子采用这样的方法:将可固化的组合物2施加到母模1的表面上,并且(例如,连续地)填充凹槽图案4。但是也可以使用其它方法。根据另一种方法,将母模和转印模的基底以预定间隙排布,然后把可固化的组合物加入该间隙中。可以通过上述方法中的任意一种以预定厚度形成转印图案层的前体层2。或者,可以将可固化组合物加工成(例如,部分固化成)板状,然后将其叠加到母模1的图案表面上,以使组合物和母模1相接触。
然后,如图5(C)所示,将转印模的基底11放置在母模1上,并且形成包括母模1、转印图案层的前体层和基底11的堆叠体。顺便提及,该图示出了由前体固化而形成的转印图案层12。换言之,当使前体固化时,可以获得包括基底11和由基底11支承的转印图案层12的转印模10。可固化的组合物通常在数小时内固化。
最后,从母模脱下所得到的转印模,但是不参照附图对该步骤进行说明。根据需要,可将脱模之后的模子在室温下固化或者进行升温固化。
在另一个方面,本发明涉及精细结构的制造方法。可以通过任何制造加工步骤来实施这种制造方法,只要该加工步骤使用了根据本发明的转印模即可。通过图7所示的顺序可以特别有利地实施本发明的制造方法。
首先,如上所述制备具有阴纹图案的母模作为模版1。
然后,以与上述相同的方法转印(即,反像转印)模版1的阴纹图案,以制成具有阳纹图案的转印模(第一转印模)10。
如此制成的第一转印模10的阳纹图案被转印(即,反像转印),以制成具有阴纹图案的、用于精细结构的模子(第二转印模)20。顺便提及,制造转印模20作为挠性模是有利的,这一点将在下文进行说明。在实施本发明的过程中,由单一一个第一转印模10可以高精度地得到大量的第二转印模20。
可以通过涉及利用第二转印模20进行转印(即,反像转印)的各种方法来进行具有阳纹图案的精细结构30的制造。
在一个优选实施方式中,可以通过依次进行以下步骤有利地实施根据本发明的精细结构的制造方法:
将可固化的树脂组合物以预定的膜厚施加到转印模的图案形成表面,并且形成形状赋予层的前体层;
进一步将由塑料材料的挠性膜制成的支承体叠加到转印模上,并且形成包括所述转印模、形状赋予层的前体层和支承体的堆叠体;
使可固化的树脂组合物固化;
将由可固化的树脂组合物固化而形成的形状赋予层连同支承体一起从转印模脱下,制成具有支承体和形状赋予层的挠性模(第二转印模),形状赋予层在其背面由支承体支承,并且该挠性模的表面上具有形状和尺寸与精细结构图案相对应的阴纹凹槽图案;
将可固化的突出图案形成材料施加到基板和挠性模的形状赋予层之间,从而将突出图案形成材料引入挠性模的凹槽图案中;
使突出图案形成材料固化,并且制成包括基板和与基板一体粘结的具有突出图案的精细结构;以及
从挠性模脱下精细结构。
在根据本发明的精细结构的制造方法中,对具有阴纹凹槽图案的第二转印模的形状和构造没有特别限定,但是如上所述可以有利地使用挠性模。挠性模一般具有由支承体和被支承体支承的形状赋予层所组成的两层结构。但是,只要形状赋予层本身具有支承作用,则可以不使用支承体。挠性模基本上具有两层结构,但是如果需要也可以添加一层或多层附加层或添加涂层。
对挠性模中的支承体的形式、材料和厚度没有限定,只要该支承体可以支承形状赋予层并且具有足够的挠性和合适的硬度以保证模的挠性即可。但是通常,可以有利地将塑料材料的挠性膜(塑料膜)用于支承体。塑料膜优选是透明的,并且其透明度至少足以透射为形成形状赋予层而辐射的紫外线。尤其当考虑到通过使用所得到的挠性模,由光致固化型模制材料制造PDP隔肋及其它精细结构这一事实时,支承体及形状赋予层都优选是透明的。
为了控制塑料膜中的挠性模的凹槽部分的节距精度,优先选择比所述模制材料硬得多的塑料膜,其中所述模制材料构成参与凹槽部分成形的形状赋予层。在一种实施方式中,使用光致固化型材料例如UV固化型组合物作为塑料材料。通常,光致固化型材料的固化收缩率为几个百分比。当塑料膜很硬时,即使当光致固化型材料发生固化收缩时,也可保持支承体的尺寸精度。因此,凹槽部分的节距精度可保持高精度。当塑料膜很硬时,在形成隔肋时可将节距的变动限制在很低的水平,因此,从模制加工性和尺寸精度的方面来说,使用硬塑料膜是有利的。此外,当塑料膜很硬时,模的凹槽部分的节距精度仅依赖于塑料膜的尺寸变化。因此,为了稳定地得到具有期望的节距精度的模,只需进行后处理,使得在制造后塑料膜的尺寸保持预定尺寸而且该尺寸在模中一点不变。
塑料膜的硬度可以通过刚度与张力的比(rigidity to tension),即,拉伸强度来表示。如Handbook of Chemistry and Physics(由CRC出版社出版)所报告,塑料膜的拉伸强度通常为约5kg/mm2。拉伸强度优选为至少约10kg/mm2。当塑料膜的拉伸强度低于5kg/mm2时,一旦从母模中取出所得到的模或者从所得到的模中取出PDP隔肋时,加工性能下降,从而有可能出现破裂或撕裂。
一般来说,通过将塑料原材料模制成薄片而获得塑料膜,并且可以购到该塑料膜被切成片或绕成卷的形式。如果需要,可以对塑料膜进行表面处理,以提高形状赋予层对塑料膜的粘附强度。
形状赋予层优选由固化的树脂构成,该固化的树脂优选由含有丙烯酸类单体及/或低聚物作为主要成分的UV固化型组合物固化形成。由UV固化型组合物形成形状赋予层的方法是有利的,这是因为不必使用加长的加热炉来形成形状赋予层,而且,可以通过在相对较短的时间内固化所述组合物而获得固化的树脂。
适用于形成形状赋予层的丙烯酸类单体的例子包括聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酰胺、丙烯腈、丙烯酸和丙烯酸酯,但它们不是限制性的例子。适用于形成形状赋予层的丙烯酸类低聚物的例子包括聚氨酯丙烯酸酯低聚物、聚醚丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物和环氧丙烯酸酯低聚物,但它们不是限制性的例子。特别是,丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯低聚物在固化后能够提供具有挠性和韧性的固化树脂层,而且总体来说丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯低聚物在丙烯酸酯类中具有极高的固化速率,并且有助于提高模子的生产率。此外,当使用这些丙烯酸类单体及低聚物时,形状赋予层是光学透明的。因此,在制造PDP隔肋及其它精细结构时,具有这种形状赋予层的挠性模使得使用光致固化型模制材料成为可能。
上述丙烯酸类单体和低聚物可以单独使用或者将它们中的两种或多种结合使用。当丙烯酸类单体及/或低聚物是聚氨酯丙烯酸酯低聚物和单官能度及/或双官能度丙烯酰基单体的混合物时,可以得到优选的结果。这种混合物中的聚氨酯丙烯酸酯低聚物和丙烯酰基单体的混合比可以广泛变化,但是优选使用占低聚物和单体的总量的约20重量%至80重量%的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。2004年8月18日提交的PCT专利申请US04/26845中描述了挠性模的形状赋予层所优选的树脂组合物,该专利文献在此以引用方式并入本文。
如果需要,UV固化型组合物可以包含光致聚合引发剂及其它添加剂。光致聚合引发剂包括例如2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮。光致聚合引发剂可以以不同的含量使用,但通常并且优选的是:其用量为占丙烯酰基单体和/或低聚物总量的约0.1重量%到约10重量%。当光致聚合引发剂的含量低于0.1重量%时,会显著延迟固化反应或者使固化不能充分进行。相反,当光致聚合引发剂的含量大于10重量%时,即使在完成固化步骤后仍存在未反应的光致聚合引发剂,而且存在诸如树脂发黄、降解以及由蒸发作用引起的树脂收缩等问题。通常用200mJ/cm2至2000mJ/cm2的UV光剂量对光致固化型组合物进行照射。其它可用的添加剂的例子是抗静电剂。
在形成形状赋予层的过程中,可以使用各种粘度(布鲁克费尔德粘度;该粘度被称为“B型”粘度)的UV固化型组合物,然而,优选的粘度一般在大约10至35,000cps的范围内,优选在大约50至大约10,000cps的范围内。当UV固化型组合物的粘度在上述范围之外时,则有可能在形状赋予层的形成过程中产生以下问题:难以成膜,固化处理不能充分地进行等问题。
根据所用模子及PDP的结构,可使用各种不同厚度的形状赋予层,但是,该厚度通常在约5到1,000μm的范围内,优选在约10到800μm的范围内,并且更优选在约50到700μm的范围内。当形状赋予层的厚度小于5μm时,通常隔肋高度不能达到。当形状赋予层的厚度超过1,000μm时,因UV固化型组合物的固化收缩而导致应力变大,并且出现诸如模翘曲及尺寸精度劣化的问题。在根据本发明的模中,优选的是,即使是在把与隔肋高度相对应的凹槽图案的深度(即,形状赋予层的厚度)设计成较大值时,也可容易地用很小的力从母模脱下成品模子。
下面将说明在形状赋予层的表面上所形成的凹槽图案。根据作为目标的PDP隔肋的图案(条状图案或网格状图案)和形状赋予层本身的厚度,凹槽图案的深度、节距和宽度可在广泛的范围内变化。在由图3和4所示的转印模形成用于网格状PDP隔肋的挠性模时,凹槽图案的深度(对应于隔肋高度)通常在大约100至500μm的范围内,优选在大约150至300μm的范围内。凹槽图案的节距在纵向方向和横向方向上可以不同,并通常在大约100至600μm的范围内,优选在大约200至400μm的范围内。凹槽图案的宽度在上表面和下表面上可以不同,并通常在大约10至100μm的范围内,优选在大约50至80μm的范围内。
可根据各种方法制造被用作第二转印模的挠性模。例如,根据图8中连续示出的工序,可有利地制造出挠性模。顺便提及,以下将说明以PDP隔肋(作为精细结构的例子)为制造目标的相关附图。
首先,如图8(A)所示,通过已经参照图5进行了说明的方法制成转印模(第一转印模)10,该转印模具有与PDP隔肋相对应的形状和尺寸。第一转印模10包括基底11和由基底11支承的转印图案层12。第一模10的表面隔离体14上具有与PDP后板相同的图案和相同的形状。因此,由相邻隔离体14所限定的模穴(凹陷)15起到PDP放电显示单元的作用。为了防止陷入气泡,可以在隔离体14的上端部形成锥形。当制备与最后的隔肋形式相同的转印模时,在形成隔肋后不必进行端部处理,并且可以消除由端部处理产生的碎片所导致的缺陷的出现。根据这种制造方法,由于用于形成形状赋予层的模制材料被完全固化,所以在该转印模上残留的模制材料的量极低。因此可以容易地重复使用该转印模。由透明塑料膜形成的支承体(以下称之为“支承膜”)21和碾压辊23与第一转印模10一起准备。碾压辊23用于在转印模10上推压支承膜21,并且碾压辊23是橡胶辊。如果需要,也可以使用其它公知的或常规的碾压工具代替碾压辊。支承膜21是如上所述的聚酯膜或其它透明塑料膜。
然后,使用公知的或常规的涂敷工具(图中未示出)(诸如刮刀涂敷机或刮条涂敷机)向转印模10的端面上施加预定量的UV固化型模制材料3。为了使被填充的转印模排气,优选把该模中形成图案的区域周围密封成真空室。然后除去真空,并用例如刮刀除去任何过量的树脂。
然后,使碾压辊23沿着箭头指示方向与转印模相接触。这种碾压处理的结果是,可以以预定厚度均匀地分布模制材料3,并且用模制材料3填充了隔离体14的间隙。
在完成碾压处理后,在支承膜21保持叠加在转印模10上的状态下,使紫外线(hv)如图8(B)的箭头所示穿过支承膜21照射模制材料3。在此,当支承膜21由不含散光成分(例如气泡)的透明材料均匀形成时,照射的光线可以均匀到达模制材料3而几乎不被减弱。结果,模制材料被有效地固化并转化成与支承膜21结合的均匀的形状赋予层22。顺便提及,由于这个过程可使用(例如)波长为350到450nm的紫外线,所以优点是:不需要使用产生高热量的光源(诸如以Fusion灯为代表的高压汞灯)。此外,由于在紫外线照射过程中,支承膜及形状赋予层都没有发生热变形,所以还存在另一个优点:可以高度控制节距。
然后,如图8(C)所示,从转印模上脱下挠性模20,而又保持挠性模20的完整性。
挠性模可用于制造各种精细结构。例如,挠性模可用于模制具有条状隔肋图案或网格状隔肋图案的PDP隔肋。当使用这种挠性模时,仅仅使用碾压辊代替真空设备及/或复杂的工艺就可以容易地制成具有隔肋结构的、其中紫外线不容易从放电显示单元泄漏到外部的大屏幕尺寸的PDP。
挠性模特别适用于制造网格状PDP隔肋,其中多个隔肋彼此之间以预定间隙基本平行排布并相互交叉。虽然这类挠性模是用于制造尺寸大、形状复杂的隔肋的模,但是它可以容易地从转印模脱下,而不会产生诸如变形和破裂之类的问题。
通过使用上述方法或其它方法制成的挠性模可以有利于制造PDP隔肋。下文将参照图9,对通过使用挠性模20制造具有网格状隔肋图案的PDP隔肋的方法进行分步说明,其中挠性模20通过图8所示的方法制造而成。顺便提及,可有利地使用例如日本未审查的专利公开No.2001-191345中图1至图3所示的制造方法。
首先,准备这样的玻璃平板,在其上表面上具有以预定图案排布的条状电极(图中未示出)。接下来,如图9(A)所示,将在其表面上具有凹槽图案的挠性模20放到玻璃平板31的预定位置上,并且将玻璃平板31及模20定位(对准)。在此,玻璃平板31具有如图2所示的寻址电极和介质层,但是为了简化说明,所以省略了寻址电极和介质层。由于模20是透明的,所以与玻璃平板31上的电极的定位是很容易做到的。在下文中,将进行更详细的说明。可以用眼睛或使用传感器(如CCD相机)来实施这种定位。如果需要,此时可调节温度及湿度,以使模20的凹槽部分与相邻电极之间的间隙相符。一般来说,由于温度及湿度,模子20及玻璃平板31会发生不同程度的伸长和收缩。因此,在完成玻璃平板31和模20的定位后,实施控制以保持温度和湿度恒定在定位时的值。这种控制方法对于制造面积大的PDP基板特别有效。
随后,将碾压辊23放在模20的一端上。碾压辊23优选为橡胶辊。此时,模20的一端优选被固定在玻璃平板31上,这是因为之前已经完成了玻璃平板31与模20的定位,这样就可避免定位误差。
然后,使用夹具(图中未示出)提起模20的另一自由端,并且移到碾压辊23之上,以暴露玻璃平板31。这时,注意不要对模20施加拉力。这是为了防止模20起皱并保持模20和玻璃平板31之间的定位。然而,只要能保持定位,也可使用其它方法。顺便提及,由于在本发明的制造方法中模20具有挠性,所以即使当翻起模20(如附图所示)时,模20也能准确地返回到最初的定位。
接下来,将形成隔肋所需的预定量的隔肋前体33提供到玻璃平板31上。例如,可使用有嘴的糊剂加料斗来供给隔肋前体。
这里,术语“隔肋前体”是指能最终形成所期望的隔肋造型的任意模制材料,而且只要该前体能够形成隔肋模制品就没有特别的限制。该隔肋前体可以是热固型的或光致固化型的。特别是,当与上述的透明的挠性模结合使用时,光致固化型隔肋前体是非常有效的。如上所述,该挠性模没有诸如变形之类的缺陷并且能够抑制不均匀的光散射等。因而,模制材料被均匀地固化,从而得到质量稳定而优异的隔肋。
适用于隔肋前体的组合物的例子为基本上包含以下组分的组合物:(1)赋予隔肋形状的陶瓷组分,如氧化铝;(2)填充陶瓷组分之间间隙并赋予隔肋致密性的玻璃组分,如铅玻璃或磷酸盐玻璃;以及(3)用于容纳、保持并将陶瓷组分相互粘结的粘结剂组分,以及该粘结剂组分的固化剂或聚合引发剂。该粘结剂组分的固化优选通过光辐射实现,而不依赖于加热或润湿。在这种情况下,不必考虑玻璃平板的热变形。
在实施示例性的制造方法时,将隔肋前体33提供到玻璃平板31的整个表面上。前体33的粘度通常为约20,000cps或更低,并且优选为约5,000cps或更低。当隔肋前体的粘度大于约20,000cps时,碾压辊不能充分地展开隔肋前体,因此,空气会陷入所用模具的凹槽部分并且有可能导致隔肋缺陷。事实上,当隔肋前体的粘度低于约20,000cps时,当碾压辊从玻璃平板的一端向另一端仅移动一次时,隔肋前体就可以均匀地在玻璃平板和模之间铺开,并且能够均匀填充所有凹槽部分而不含气泡。
然后,驱动电机(图中未示出),使得碾压辊23在模20上以预定速度沿着图9(A)箭头所示的方向移动。当碾压辊23在模20上以这种方式移动时,通过碾压辊23的重量而从模20的一端向另一端对模20施加压力。从而使隔肋前体33在玻璃平板31和模20之间铺开并且还填充模20的凹槽部分。换言之,隔肋前体33依次取代凹槽部分内的空气并填充凹槽部分。这时,通过适当控制隔肋前体的粘度或者碾压辊的直径、重量或移动速度,就可以将隔肋前体的厚度调整在几微米(μm)到几十个微米(μm)的范围内。
根据示例性的制造方法,即使模的凹槽部分也起到气流通道的作用并储存空气,当如上所述对模施加压力时,也可以有效地将空气排出模之外或者排到其周围部分。因此,即使在大气压下填充隔肋前体时,这种制造方法也能阻止气泡留下。换言之,不需要减压来填充隔肋前体。不必说也应知道,在减压时可以更容易地除去气泡。
随后固化隔肋前体。当在玻璃平板上铺开的隔肋前体33属于光致固化型时,如图9(B)所示,将玻璃平板31与模20的堆叠体放进光辐照设备中(图中未示出),并且使紫外线或类似光线穿过玻璃平板31及模20来照射隔肋前体33,从而使隔肋前体33固化。通过这种方式获得隔肋前体的模制品,即,隔肋本身。
最后,在所得到的隔肋32仍保持与玻璃平板31结合的同时,从光辐照设备中取出玻璃平板31及模20,并且如图9(C)所示,剥离并除去模。由于在此所用的挠性模20还具有优异的操作性能,所以用有限的力就可以容易地剥离并脱去模20,而不会破坏与玻璃平板31结合的隔肋32。这种剥离和脱模操作不需要大规模设备。
最后,在例如约550℃至约1600℃的温度下烧制,使障肋熔合或烧结。玻璃形式或陶瓷形式的组合物具有分散在有机粘结剂中的微米尺寸的玻璃粉颗粒。使用有机粘结剂使障肋在坯体状态(green state)下得以固化,这样烧制过程使得玻璃颗粒原位熔合在基板上。但是,在诸如PDP基板之类的应用中,精度高并且均匀的障肋是合乎需要的。
接下来,本发明将参照其实施例进行说明。不必说也应知道,本发明不受实施例的限制。
实施例
实施例1
母模的制造
为了制造具有呈网格状图案的隔肋(隔离体)的PDP后板,制造被用作模版的母模。本实施例中制造的母模是其表面上具有网格状凹槽图案的模具,如之前参照图6所作的说明,该图案通过大量精细凹槽彼此之间以预定间隙基本平行排布并相互交叉而构成。
准备一块长400mm、宽700mm、厚5mm的铜片,并且如图6所示,在铜片的一个表面上进行切削并形成1,845列纵向凹槽(对应于纵向隔肋)和608行横向凹槽(对应于横向隔肋)。纵向凹槽的节距为约300μm(相邻纵向凹槽的中心距离)、深度(对应于隔肋高度)为约210μm、凹槽底部宽度(对应于隔肋顶部宽度)为约200μm、凹槽顶部宽度(对应于隔肋底部宽度)为约200μm。横向凹槽的节距为约510μm(相邻横向凹槽的中心距离)、深度(对应于隔肋高度)为约210μm、凹槽底部宽度(对应于隔肋顶部宽度)为约40μm、凹槽顶部宽度(对应于隔肋底部宽度)为约200μm。对于如此制成的母模,在五个位置处测量每一个纵向凹槽(对应于纵向隔肋)的总节距(位于两端的隔肋的中心距离)和横向凹槽(对应于横向隔肋)的总节距(位于两端的隔肋的中心距离),得到了列于下表1中的结果。
包含硅橡胶转印层的(第一)转印模的制造
根据之前参照图5说明的方法,使用如上所述得到的母模来制备第一转印模。该转印模的立体图示于图3中,沿着图3中的线IV-IV截取的剖视图示于图4中。
准备一块长400mm、宽700、厚1mm的不锈钢板作为转印模的基底。对该不锈钢板的转印图案形成表面实施底漆处理(用聚烷基硅氧烷和四乙氧基硅烷,可购自GE东芝有机硅株式会社,商品名为“ME121”),以提高不锈钢板和转印图案层(硅橡胶层)之间的粘附力。在涂敷底漆以进行底漆处理之后,将底漆在150℃下干燥1小时。
把在之前步骤中制成的母模凹槽图案表面置于与基底的底漆处理表面相面对,并把双组分型室温固化型硅橡胶(可购自GE东芝有机硅株式会社,商品名为“XE12-A4001”)填充到母模凹槽图案表面和底漆处理表面之间的间隙(约100μm)中,将其静置12小时以固化。所得到的硅橡胶转印模具有如图3和4所示的网格状突出图案,并且突出部分的形状和尺寸分别与母模网格状凹槽图案相对应。换言之,所得到的转印模的突出部分具有纵向突出部分和横向突出部分,每一个突出部分都具有等腰梯形部件并且彼此之间以预定间隙基本平行排布并相互交叉。每一个突出部分的高度为210μm(纵向和横向突出部分高度相同)、纵向突出部分的顶部宽度为110μm且底部宽度为200μm、横向突出部分的顶部宽度为40μm且底部宽度为200μm、纵向突出部分的节距(相邻的纵向突出部分的中心距离)为300μm、横向突出部分的节距为510μm。当在五个位置处分别对如此制成的硅橡胶转印模的纵向突出部分(对应于纵向隔肋)和横向突出部分(对应于横向隔肋)测量其总节距(位于两端的突出部分之间的距离)时,得到了列于下表1中的测量结果。此外,通过光学显微镜观察所得到的转印模的突出部分的状态,在精细突出部分中完全没有观测到缺陷。
表1
测量点 | 母模 | 由硅橡胶制成的转印模 | |
总节距(纵向隔肋,mm) | 1 | 553.190 | 553.189 |
2 | 553.190 | 553.186 | |
3 | 553.186 | 553.185 | |
4 | 553.188 | 553.183 | |
5 | 553.184 | 553.191 | |
总节距(横向隔肋,mm) | 6 | 309.564 | 309.565 |
7 | 309.559 | 309.560 | |
8 | 309.556 | 309.557 | |
9 | 309.554 | 309.553 | |
10 | 309.561 | 309.565 |
由表1所示的测量结果可以理解,在制造PDP隔肋所用的转印模时,当使用其表面上具有阴纹凹槽图案的母模(如本发明所规定)、并且通过在弹性模量高的硬质材料所形成的基底上模制硅橡胶而形成转印图案层时,可以将母模的尺寸精度极为精确地转到硅橡胶转印模上。
挠性模的制造(第二转印模)
通过使用如上所述制成的第一转印模并且通过之前所说明的方法来制造挠性模(第二转印模)。
为了形成该挠性模的形状赋予层,准备两种含有下列组分的UV固化型树脂组合物。
粘度高的UV固化型树脂组合物(A)
80重量%的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物(“Photomer 6010”)
20重量%的二丙烯酸1,6-己二酯
1重量%的2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮,其为光致聚合引发剂(“Darocure 1173”)
粘度低的UV固化型树脂组合物(B)
40重量%的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物(“Photomer 6010”)
60重量%的二丙烯酸1,6-己二酯
1重量%的光引发剂(“Darocure 1173”)
当使用布鲁克费尔德(B型)粘度计测量各树脂组合物的粘度时,树脂组合物(A)的粘度为8,500cps,而树脂组合物(B)的粘度为110cps(测试条件为5#转子、20rpm、22℃)。
准备一块长700mm、宽700mm、厚188μm的PET膜(可购自帝人株式会社,商品名为“HPE188”)作为模的支承体。
接下来,将如上所述制备的UV固化型树脂组合物(A)施加到PET膜的一个表面上,施加厚度为约200μm。另一方面,将UV固化型树脂组合物(B)施加到制成的转印模的转印图案表面上,方法是将该组合物倒在转印模的转印图案表面上,然后用刮刀将其铺开。之后,将PET膜和转印模叠加放置,使得各树脂涂层相互面对。将PET膜的纵向方向设定为平行于转印模的纵向突出部分,并且把夹在PET膜和转印模之间的UV固化型组合物的总厚度设定为大约250μm。当使用碾压辊小心地推压PET膜时,转印模的凹部完全充满UV固化型树脂组合物,并且观察不到气泡陷入。
在这种情况下,使用荧光灯(三菱电机-欧司朗公司的产品),使波长为300到400nm(峰值波长:325nm)的紫外线穿过PET膜照射UV固化型树脂组合物30秒。紫外线的照射剂量为200到300mJ/cm2。当这两种UV固化型树脂组合物都被固化时,可获得形状赋予层。随后,当把PET膜与形状赋予层一起从转印模上剥离时,就获得了具有网格状凹槽图案的挠性模,所述凹槽图案具有与转印模的网格状突出图案相对应的形状和尺寸。
制造PDP后板
通过使用如上所述制成的挠性模并通过之前参照图9说明的方法来制造PDP板(根据本发明的精细结构)。
将该挠性模定位并设置在PDP后板上。将该模的凹槽图案设置成与所述玻璃基板相面对。接下来,在模和玻璃基板之间填充110μm厚的感光性陶瓷糊剂。这里所用的陶瓷糊剂包含以下组合物。
光致固化型低聚物:21.0g的甲基丙烯酸双酚A二缩水甘油酯的酸加成物(可购自共容社化学株式会社,商品名为“3000M”)
光致固化型单体:9.0g的二甲基丙烯酸三甘醇酯(可购自和光纯药工业株式会社)
稀释剂:30.0g的1,3-丁二醇(可购自和光纯药工业株式会社)
光致聚合引发剂:0.3g的氧化双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯膦(可购自汽巴精化公司,商品名为“Irgacure 819”)
表面活性剂:1.5g的磷酸酯丙氧基烷基多元醇(phosphatepropoxyalkylpolyol)(得自3M公司)
磺酸型表面活性剂:1.5g,可购自花王株式会社,商品名为“NerPelex #25”
无机颗粒:270.0g的铅玻璃和陶瓷的混合粉末(可购自旭硝子株式会社,商品名为“RFW-030”)
当使用布鲁克费尔德(B型)粘度计测量这种陶瓷糊剂的粘度时,其粘度为7,300cps(测试条件为5#转子、20rpm、22℃)。
在将陶瓷糊剂施加到玻璃基板的整个表面上之后,以覆盖玻璃基板表面的方式将挠性模层叠在玻璃基板上。通过使用直径为200mm、重量为30kg的橡胶碾压辊来小心推压模,并且使陶瓷糊剂完全充满该模的凹槽部分。
在这种情况下,用从荧光灯(飞利浦公司的产品)发出的波长为400到500nm(峰值波长:450nm)的蓝光从挠性模的表面和玻璃基板的表面都进行照射。UV光的照射剂量为200到300mJ/cm2。将该陶瓷糊剂固化以得到隔肋。随后,当把玻璃基板与玻璃基板上的隔肋一起从模上剥离时,获得具有网格状隔肋的玻璃基板。在所得到的玻璃基板上,隔肋的形状和尺寸与用于制造转印模的母模的凹槽部分完全对应。最后,将玻璃基板在550℃下烘焙1小时,以烧掉并除去糊剂中的有机组分。由此获得具有仅由玻璃组分构成的网格状隔肋的PDP后板。当通过光学显微镜观察隔肋是否有任何缺陷时,没有观察到缺陷。
实施例2
将底漆(“ME 121”)涂敷在100cm×100cm×1mm厚的不锈钢板(日本工业标准SUS430)上,随后在环境条件下干燥30分钟,然后在150℃下热处理1小时。
将室温固化型硅橡胶(“XE12-A4001”)置于热处理后的不锈钢基底和表面上具有格状凹槽的金属母模工件之间,并且调理12小时。然后将具有硅橡胶的不锈钢基底从金属母模上分离,获得第一转印模。
将脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物(可购自大赛璐(Daicel)UCB公司,商品名为“Ebecryl 270”)和1%的光引发剂(“Darocure 1173”)的混合物置于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(可购自帝人株式会社,商品名为“Tetron Film”)和第一转印模之间,随后使用荧光灯(三菱-欧司朗公司制造)通过波长为300到400nm的UV光辐照30秒。然后将塑料膜和固化的树脂一起从第一转印模上分离,从而获得第二转印模。
由一个第一转印模制备了十个第二转印模。仔细观察所有这十个模后发现:没有由第一转印模的分层而产生的缺陷。还观察了第一转印模,该第一转印模没有表现出任何分层。
实施例3
制备包含聚氨酯转印层的(第一)转印模
将氟型脱模剂(可购自大金工业株式会社,商品名为“DAIFREEGA-6010”)喷在母模工件的表面上,以免母模工件和聚氨酯之间粘合。
准备厚度为1mm的不锈钢板以用作基底板。包含异氰酸酯化合物的底漆(可购自3M公司,商品名为“N200”)被涂敷在不锈钢板上,并在100℃下干燥1小时,以提高聚氨酯和不锈钢板之间的粘附力。
将200g的聚酯多元醇(“Takelec U-118A”)和240g的异氰酸酯(Takenate D-103)混合,真空排气,填充在母模工件和钢板之间,并且在室温下固化,从而变成聚酯型聚氨酯。将结构化的聚氨酯与基底一起从母模工件脱下,从而获得具有格子图案的第一转印模。总节距的数据总结在表1中。第一转印模的总节距与母模工件的相同,这表明:在从母模工件转印到第一转印模的过程中保持住了尺寸精度。
通过重复性地由第一转印模制备第二转印模来研究第一转印模的耐久性。丙烯酸酯树脂配方如下所述:45重量%的脂肪族二丙烯酸酯低聚物(Daicel UCB公司的产品),45重量%的丙烯酸2-乙基-己基二甘醇酯,9重量%的二丙烯酸2-丁基-2-乙基-1,3-丙二酯和1重量%的Darocure 1173。聚合的树脂的Tg为-40℃。
将丙烯酸酯填充在第一转印模和PET膜之间,通过暴露在波长为300至400nm的光下30秒使丙烯酸酯固化,并将丙烯酸酯与PET膜一起从第一转印模脱下,从而获得挠性塑料模(即,第二转印模)。将制模过程重复40次。通过测量与第一转印模的图案顶部宽度相对应的该挠性模的凹槽底部宽度,来研究图案化的聚氨酯的变形。如表2所述,没有观察到凹槽底部宽度的变化。此外,聚氨酯第一转印模本身在使用40次后也没有表现出图案变形。该试验表明:聚氨酯第一转印模表现出高度的耐久性。
Claims (26)
1.一种转印模,该转印模包括:
转印图案层,该转印图案层具有包含聚合物材料的、具有阳纹突出图案的表面,并由基底层支承,所述基底层包含与所述转印图案层不同的材料。
2.权利要求1所述的转印模,其中所述基底包含杨氏模量为1GPa至250GPa的材料。
3.权利要求1所述的转印模,其中所述基底包含杨氏模量为100GPa至250GPa的材料。
4.权利要求1所述的转印模,其中所述基底是选自不锈钢、铜、及其合金的金属材料。
5.权利要求1所述的转印模,其中所述转印图案层的厚度为0.005mm至10mm。
6.权利要求1所述的转印模,其中所述基底的厚度为0.1mm至5mm。
7.权利要求1所述的转印模,其中所述转印图案层的所述突出图案包括多个基本相互平行排布的隔肋。
8.权利要求1所述的转印模,其中所述转印图案层的所述突出图案表面是网格状图案。
9.权利要求1所述的转印模,其中所述的阳纹突出图案与适合于等离子体显示面板的障肋图案相对应。
10.权利要求1所述的转印模,其中所述转印图案层包含室温固化型组合物。
11.权利要求1所述的转印模,其中所述转印图案层包含选自硅橡胶和聚氨酯的固化组合物。
12.权利要求11所述的转印模,其中所述聚氨酯是聚酯型聚氨酯。
13.权利要求1所述的转印模,其中底漆层被置于所述基底层和所述转印图案层之间。
14.权利要求13所述的转印模,其中所述转印图案层包含硅橡胶,并且所述的底漆层选自聚烷基硅烷、聚烷基硅氧烷及其混合物。
15.权利要求13所述的转印模,其中所述转印图案层包含聚氨酯,并且所述的底漆层选自异氰酸酯和具有羟基官能的材料。
16.一种制造转印模的方法,该方法包括以下步骤:
提供基底板;
由可固化的聚合组合物形成具有阳纹突出图案的转印图案层,其中该可固化的组合物包含与所述基底板不同的材料;以及
将所述转印图案层固化。
17.权利要求16所述的方法,其中将所述转印图案层在室温下固化。
18.权利要求11所述的方法,其中所述转印图案层由其表面上具有阴纹凹槽图案的母模形成。
19.权利要求18所述的方法,其中所述转印层是通过将所述的可固化的组合物施加到所述母模的所述阴纹凹槽图案的表面上、并且将所述基底板叠加到所述母模上而形成的。
20.一种制造具有阴纹凹槽图案的转印模的方法,该方法包括:
提供权利要求1所述的转印模;
将可固化的组合物施加到所述转印模的所述转印图案层上;
将包含塑料材料制成的挠性膜的支承体叠加在所述的转印模上;
将所述的可固化的组合物固化;
将所述的可固化树脂组合物与所述的支承体一起从所述的转印模上脱下,从而形成挠性模,该挠性模包括支承体和具有阴纹凹槽图案的形状赋予层。
21.权利要求20所述的方法,其中所述的可固化树脂组合物包括光致固化型树脂组合物。
22.权利要求21所述的方法,其中所述的光致固化型树脂组合物包括UV固化型组合物,该UV固化型组合物含有至少一种选自丙烯酰基单体和丙烯酰基低聚物的可固化组分。
23.权利要求20所述的方法,其中所述的支承体是透明的。
24.一种制造精细结构的方法,该方法包括以下步骤:
提供权利要求20所述的挠性模;
在基板和所述的形状赋予层之间提供可固化的模制材料;
将所述的模制材料固化,从而制成包括所述基板和被一体地结合到该基板上的突出图案的精细结构;以及
将所述精细结构从所述挠性模上脱下。
25.权利要求24所述的方法,其中所述的可固化的模制材料是光致固化型的。
26.权利要求24所述的方法,其中所述精细结构的所述突出图案是等离子体显示面板的后板的隔肋。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP001108/2004 | 2004-01-06 | ||
JP2004001108A JP2005193473A (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 転写用成形型及びその製造方法ならびに微細構造体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1902035A true CN1902035A (zh) | 2007-01-24 |
Family
ID=34792069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CNA2004800400193A Pending CN1902035A (zh) | 2004-01-06 | 2004-12-22 | 转印模及其制造方法和精细结构的制造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050206034A1 (zh) |
EP (1) | EP1704031A1 (zh) |
JP (2) | JP2005193473A (zh) |
KR (1) | KR20060126546A (zh) |
CN (1) | CN1902035A (zh) |
CA (1) | CA2552497A1 (zh) |
TW (1) | TW200533495A (zh) |
WO (1) | WO2005068148A1 (zh) |
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- 2004-12-22 JP JP2006547423A patent/JP2007521985A/ja not_active Withdrawn
- 2004-12-22 KR KR1020067015783A patent/KR20060126546A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-12-22 CN CNA2004800400193A patent/CN1902035A/zh active Pending
- 2004-12-22 EP EP04815535A patent/EP1704031A1/en not_active Withdrawn
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CN113980628A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-01-28 | 福建省安元光学科技有限公司 | 一种适用硅胶硫化脱模的uv胶配方 |
CN115946463A (zh) * | 2023-01-30 | 2023-04-11 | 歌尔股份有限公司 | Uv转印工艺及uv转印工装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200533495A (en) | 2005-10-16 |
JP2005193473A (ja) | 2005-07-21 |
JP2007521985A (ja) | 2007-08-09 |
WO2005068148A1 (en) | 2005-07-28 |
CA2552497A1 (en) | 2005-07-28 |
KR20060126546A (ko) | 2006-12-07 |
US20050206034A1 (en) | 2005-09-22 |
EP1704031A1 (en) | 2006-09-27 |
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