CN1893765A - 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。

Description

多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷 电路板的制造方法和半导体器件

本申请是申请人2000年7月28日提交的、申请号为200410063248.9的、题为“多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及多层印刷电路板、多层印刷电路板的制造方法、阻焊配方和半导体器件。

背景技术

所谓多层组合式电路基板的多层印刷电路板是采用半加成的方法或类似的方法制成的，它采用将铜等导电电路与层间树脂绝缘层交错层叠在树脂基板上的方法，其中树脂基板采用0.5mm至1.5mm厚的玻璃纤维织物作为板芯来加固。在多层印刷电路板的层间树脂绝缘层之间导电电路的层间连接是采用通路孔实现的。

一般来说，组合式多层印刷电路板采用了如日本专利H09-130050A所披露的方法来制造。

也就是说，首先，在铜箔的铜层压的层压板上制成一个通路孔，随后将基板进行铜化学镀处理以制成镀通孔(金属通孔)。接着，通过腐蚀具有导电图形的基板表面来制成导电电路，并采用化学镀或腐蚀或其它类似的方法使导电电路的表面粗糙。随后，在粗糙表面的导电电路上制备树脂绝缘层，并经过曝光和显影处理后制成通路孔的开口部分，再采用UV(紫外线)固化和主要固化的方法来制备层间树脂绝缘层。

接着，在层间树脂绝缘层经过酸或氧化剂的粗化处理后，制成薄的化学镀膜，随后在化学镀膜上制成防镀层，再采用电镀方法增厚化学镀膜，并在分离出防镀层后，进行腐蚀来形成通过通路孔与下层导电电路相连接的导电电路。

在重复上述步骤以后，最后制备用于保护导电电路的阻焊层，电镀用于连接如IC芯片的电子元件或主板以及相类似的导电电路的暴露部分，随后通过印刷焊膏来制备凸出的焊点，从而就完成了组合式多层印刷电路板的制造。

采用该方法制成的多层印刷电路板在电路板上安装了IC芯片后要进行回熔处理以便于将焊点与IC芯片的焊盘相连接，随后制成在芯片下的下填充树脂层和在芯片上的树脂或类似的封焊层，从而就完成了包含安装IC芯片的半导体器件。

在采用该方法制成的半导体器件中，一般来说，各个层都会具有不同的热膨胀系数(线性膨胀系数)，这是由于各层材料不同所引起的。IC芯片以及下层填充和层间树脂绝缘层的线性膨胀系数一般为20×10^-6/K或更低些，而由于所使用的树脂的不同以及其它因素使得阻焊层的线性膨胀系数高达60×10^-6/K至80×10^-6/K，在最高时，有些阻焊层的线性膨胀系数可超过100×10^-6/K。

这种结构的半导体器件在工作时，IC芯片就会辐射出热，并且所产生的热又会通过下填充树脂层传导到向阻焊层、层间树脂绝缘层以及其它层。因此，随着温度的增加，这些层就会发生热膨胀。

一旦这种情况发生，由于IC芯片和下填充层具有非常接近的线性膨胀系数以及它们随温度增加而膨胀的程度也非常接近，因此就不会产生由于热膨胀系数不同而引起的明显应力。另一方面，由于下层填充层或层间树脂绝缘层和夹在这些层中间的阻焊层之间的线性膨胀系数的差异大，随温度增加所引起的膨胀程度显著不同。所以对阻焊层产生明显的应力，在某些情况下，阻焊层会发生断裂或者阻焊层从下填充层或层间树脂绝缘层上剥落。

甚至在制备凸出焊点时产生的热也会发生这样的断裂和剥落。同样，在高温和高湿条件下的热循环测试和可靠性测试中，也很容易发生断裂。高温和高湿条件是为了在恶劣的条件下试验多层印刷电路板。

如果一旦在阻焊层中发生了断裂，那么就不能保持在阻焊层下的导电电路和凸出焊点之间的绝缘，从而导致高绝缘特性和高可靠性的下降。

另外，在采用上述讨论方法制成的常规多层印刷电路板中，常将环氧树脂，丙烯酸树脂及其它相类似的混合物用于层间树脂绝缘层，所以，在GHz波段中有高的介电常数和介质损耗因素，在这种情况下，如果将使用GHz波段高频信号的LSI芯片或其它部件安装在电路板上，有时就会产生由于层间树脂绝缘层的高介电常数所引起的信号延迟和信号差错。

因此，为了解决上述提到的问题，建议在多层印刷电路板中使用具有低的介电常数的聚烯烃型树脂、聚苯醚树脂、氟树脂或其它树脂作为层间树脂绝缘层。

在这样的多层印刷电路板中，产生信号延迟和信号差错的问题在某种程度上能够得到解决，因为导电电路的大部分是在层间树脂绝缘层中制成的。

然而，随着IC芯片的工作频率趋向较高的频率，IC芯片中电路的密度就会增加，电路的线宽就会变窄，随之，就要求能减小与IC芯片连接的印刷电路板的外端焊盘间隔，同时也要求能增加适用于单位表面积外端焊盘数目，以便于达到高密度的目的。

因此，如果阻焊层的介电常数和介质损耗因素高的话，那么，在阻焊层外端的凸出焊点上，以及在内部电路中，有时就会发生由于电路之间的电磁相互作用和电路周围存在着的绝缘层高介电特性所引起的信号延迟以及相类似的问题。

此外，即使在具有上述讨论的低的介质损耗因素和介电常数且不易引起信号延迟和信号差错的聚苯醚类树脂用作为层间树脂绝缘层的多层印刷电路板的情况下，如果阻焊层的介电常数高的话，这种效应依然会存在，因此，有时仍会发生信号延迟和信号差错。

此外，在多层印刷电路板的常规制造方法中，可以使用糊状液体作为阻焊配方通过涂覆和固化的方法来制成阻焊层，阻焊配方包括热固化树脂(例如：(甲基)丙烯酸酯酚醛环氧树脂)、醚唑固化剂、双官能(甲基)丙烯酸酯单体、分子量为500至5000的(甲基)丙烯酸酯聚合物，还包括由双酚型环氧树脂以及其它组成的热固化树脂、诸如多价丙烯酸单体的光敏型单体，以及乙二醇醚类溶剂。

包含这类阻焊层的多层印刷电路板可用于诸如IC芯片的电子部件的安装。因此，要求多层印刷电路板即使在由于各种原因而IC芯片燃烧起来的情况下依然是耐用的。实际上，要求多层印刷电路板必须满足UL测试标准中UL94的鉴定标准，特别要满足94V-0中燃烧时的鉴定标准。

此外，在满足上述讨论的阻燃性的同时，与现有的多层印刷电路板相比，还要求多层印刷电路板在制备通路孔开口和焊盘开口的时候能保持树脂绝缘层或阻焊层的孔的开放性不变形。更要求能保持树脂绝缘层和其它层与导电电路之间的粘结强度不至于变差。此外，还要求多层印刷电路板在可靠性测试的时候能保持其性能不会变坏。

然而，含有采用常规阻焊配方制成的阻焊层的多层印刷电路板难以满足阻燃性。

发明内容

本发明是为了解决上述讨论的一些问题而提出的，本发明的目的是提供一种多层印刷电路板，它在多层印刷电路板的制造工艺中或在IC芯片安装与多层印刷电路板以后能避免由于阻焊层和其它部分之间热膨胀系数的不同而产生断裂；提供用于多层印刷电路板制造的阻焊配方，以及提供一种采用所述的阻焊配方制造多层印刷电路板的方法。

此外，本发明的另一目的是提供一种多层印刷电路板和一种半导体器件，该器件即使用于GHz波段的高频信号也不易发生信号延迟和信号差错。

此外，本发明的另一目的是提供一种多层印刷电路板，它具有良好阻燃性、与导电电路的高的粘结性以及所期望形状的开口的阻焊层。

本发明第一组的第一个发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含无机填料。

此外，本发明第一组的第二个发明是用于制造本发明第一组第一个发明的多层印刷电路板的阻焊配方，其中无机填料与含有树脂的糊剂相混合用于阻焊层。

本发明第一组的第三个发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板的制造方法，其中采用了以上所述的阻焊配方。

本发明第二组的第一发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含弹性体成分。

本发明第二组的第二个发明是用于制造本发明第二组第一个发明的多层印刷电路板的阻焊配方，其中弹性体成分与含有树脂的糊剂相混合用于阻焊层。

本发明第二组的第三个发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板的制造方法，其中采用了以上所述的本发明第二组第二个发明的阻焊配方。

本发明第三组的第一发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层在1GHz的介电常数等于3或小于3。

本发明第三组的第二发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含聚烯烃型树脂。

本发明第三组的第三发明是一种半导体器件，它包括：

采用交错方式及重复在基板上顺序制备的导电电路和树脂绝缘层并且具有凸出焊点的阻焊层作为最上层的多层印刷电路板；

通过凸出的焊点与上述多层印刷电路板相连接的IC芯片；

其中上述的阻焊层包含聚烯烃型树脂，所述树脂绝缘层包含聚烯烃型树脂、聚亚苯基型树脂或氟型树脂。

本发明第四组的第一发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层在1GHz的介质损耗因素等于0.01或小于0.01。

本发明第四组的第二发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含聚苯醚树脂。

本发明第四组的第三发明是一种半导体器件，它包括：

采用交错方式及重复在基板上顺序制备的导电电路和树脂绝缘层并且具有凸出焊点的阻焊层作为最上层的多层印刷电路板；

通过凸出的焊点与上述多层印刷电路板相连接的IC芯片；

其中上述的阻焊层包含聚苯醚树脂，所述树脂绝缘层包含聚苯醚树脂、聚烯烃型树脂或氟型树脂。

本发明第四组的第四发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含具有P原子环氧树脂。

附图说明

图1(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图2(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图3(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图4(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图5(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图6(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图7(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图8(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图9(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图10(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图11(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图12(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图13(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图14(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图15(a)至(b)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图16(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图17(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图18(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图19(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图20(a)至(b)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图21(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图22(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图23(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图24(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图25(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图26(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图27(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图28(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图29(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图30(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图31(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图32(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图33(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图34(a)至(d)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图35(a)至(c)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

图36(a)至(b)是显示本发明多层印刷电路板的部分制造工艺的剖面图。

符号的说明

1       基板

2a，2b  用于粗化表面的树脂配方层

2       层间树脂绝缘层

4       下层的导电电路

4a      粗化的表面

5       上层导电电路

6       通路孔的开口部分

7       通路孔

8       铜箔

9       通孔

9a      粗化表面

10      树脂填料

11      粗化层

12      化学镀层

13      电镀层

14      阻焊层

15      镍镀层

16      金镀层

17      凸出焊点

18      焊料

20      焊盘

具体实施方式

首先详细讨论本发明的第一组。

本发明第一组的第一个发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含无机填料。

在本发明第一组的第一发明的多层印刷电路板中，由于阻焊层包含了无机填料，所以上述的阻焊层具有由无机填料所引起的较低的热膨胀系数。因此，与层间树脂绝缘层以及周围的下填充层的线性膨胀系数的差异就变小了。于是，在多层印刷电路板的制造工艺中和在多层印刷电路板上安装了诸如IC芯片的电子部件之后，能够防止阻焊层中的断裂以及阻焊层与其它层之间的剥落。

也就是说，由于上述的无机填料具有比组成阻焊层的树脂更低的线性膨胀系数，当热引起阻焊层膨胀时以及当由于下填充层或层间树脂绝缘层的线性膨胀系数的差异而引起阻焊层具有相当高的内部应力时，无机填料能减少应力。采用这种方法，无机填料能够减少阻焊层的内部应力，因而就能防止阻焊层的断裂和剥落的发生。

上述的无机填料并没有具体的限制，其例子包括铝化合物、钙化合物、钾化合物、镁化合物、硅化合物、以及其他等等。这些化合物可以单独使用或者采用两种或更多种的混合物。

如上述的铝化合物可以是氧化铝、氢氧化铝等等；上述的钙化合物可以是碳化钙，氢氧化钙等等。

如上述的钾化合物可以是碳酸钾等等；上述的镁化合物可以是氧化镁、石灰岩、碱式碳酸镁等等；上述的硅化物可以是二氧化硅、沸石等等。

对上述无机填料的形状并没有特别的限制，例如，球形形状、椭圆球形形状、多边形形状等等都是有效的。在这些形状中。由于具有尖锐尖端的形状易发生断裂，最好是使用球形形状和椭圆形形状。

上述无机填料的尺寸最好是最长部分的长度(直径)在0.1至5.0μm的范围内。在小于0.1μm的情况下，就会难以减小在阻焊层热膨胀时产生的内部应力以及也难以控制热膨胀系数。在大于5.0μm的情况下，阻焊层本身就变成了刚性和脆性的，进而在光硫化和热固化的过程中，无机填料就会防碍在树脂之间的相互作用，从而更易引起断裂。从便于观察的角度来看，无机填料更好是透明的。

在加入SiO₂(二氧化硅)作为上述无机填料的情况下，填料的混合比例最好是在重量的3至50％的范围内。在比例小于重量3％的情况下，阻焊层的热膨胀系数有时就不能再有明显的下降了；另外，在比例大于重量50％的情况下，精度就会下降并且开口部分有时会变得失真。因此，在重量的5至40％的范围内较佳。

阻焊层中填料的量最好能在重量的5至40％的范围内。采用上述范围内的无机填料，阻焊层的线性膨胀系数就能有效降低，并且由热膨胀而产生的应力也能有效地减小。

这是因为树脂或组成阻焊层的树脂配方的线性膨胀系数一般都高达60×10^-6/K至80×10^-6/K，但是将上述的无机填料加入到层中就能使线性膨胀系数降低至40×10^-6/K至50×10^-6/K。

此外，阻焊层最好能与弹性体的树脂相混合。弹性体本身具有良好的柔性和回弹性，因此，即使如果受到应力，弹性体能够吸收应力或减小应力从而防止断裂和剥落。同样采用海岛的结构，也能够防止断裂和剥落。随便说明一下，海岛结构是指将弹性体成分象岛一样分散在阻焊配方的海中，而不再是单纯的弹性体成分。

如上述的弹性体，可以使用的有天然橡胶、合成橡胶、热塑型树脂、热固型树脂等等。一种具有特别有效减小应力的能力的是热固型树脂的弹性体。

如上述的热固型树脂的弹性体，其例子包括聚酯型弹性体、聚乙烯型弹性体、氯乙烯型弹性体、氟型弹性体、酰胺型弹性体、烯属型弹性体等。

组成本发明第一组第一发明的阻焊层除了上述的无机填料和弹性体外，可以进一步包括：例如，热固型树脂，热塑型树脂，热固型树脂和热塑型树脂的混合物，这类树脂层，其例子包括：包含(甲基)丙烯酸酯酚醛环氧树脂、醚唑固化剂、双官能(甲基)丙烯酸酯单体、分子量为500至5000的(甲基)丙烯酸酯聚合物、包含双酚型环氧树脂的热固化树脂、诸如多价丙烯酸单体的光敏型单体以及其它等等的配方聚合和固化所制成的树脂。

上述的双官能(甲基)丙烯酸酯单体并没有特别的限制，其例子包括各类二醇的丙烯酸或甲基丙烯酸的树脂。推荐的产品标号有R-604，PM2，PM21以及Nippon Kayaku公司出品的其它产品。

如上述的(甲基)丙烯酸酯酚醛环氧树脂，其例子包括双酚和甲酚的乙二醇与丙烯酸或甲基丙烯酸反应而产生的环氧树脂。随便说明一下，下文部分还要讨论多层印刷电路板的制造方法。

接着，将讨论本发明第一组第二发明的阻焊配方。本发明第一组第二发明的阻焊配方是用于制造本发明第一组第一发明的多层印刷电路板的阻焊配方，其中无机填料与包含树脂的粘结剂相混合用于阻焊层。

如上述的无机填料，上述讨论的各种都可以使用。在制备阻焊层的工艺中，填料的加入比例最好是在重量的5至20％的范围内。

本发明第一组第二发明的阻焊配方最好是糊状的液体，该液体除了上述的无机填料以外，包含了(甲基)丙烯酸酯酚醛环氧树脂、醚唑固化剂、双官能(甲基)丙烯酸酯单体、分子量为500至5000的(甲基)丙烯酸酯聚合物，包含双酚型环氧树脂以及其它类似的热固化树脂、诸如多价丙烯酸单体的光敏型单体以及乙二醇醚类溶剂，其粘度最好是控制在25℃为1至10Pa·s。

虽然对上述醚唑固化剂并没有特别的限制，但是最好是在25℃使用液态的醚唑固化剂。这是因为如果采用粉末状的话，均匀的混合和搅拌都很困难，然而，如果是液态的话，均匀的混合和搅拌就可以容易地进行。

这类液态的醚唑固化剂的例子包括：1-苄基-2-甲基咪唑(1B1MZ，由Shikoku化学公司出品)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN，由Shikoku化学公司出品)、4-甲基-2-乙基咪唑(2E4MZ，由Shikoku化学公司出品)以及其它。

作为上述乙二醇醚类溶剂，最好是具有下列公式(1)所定义的化学结构的溶剂，特别是最好能从二甘醇二乙醚(DMDG溶剂)和三甘醇二乙醚(DMTG溶剂)中至少选择一个来使用。这是因为这样的溶剂通过温度增加30至50℃能完全溶解作为聚合引发剂使用的二苯甲酮、米切酮和乙胺二苯酮。

CH₃O-(CH₂CH₂O)_n-CH₃                          (1)

(式中的参考符号n表示1至5的整数。)

在使用这类阻焊配方来制备阻焊层时，首先将含有上述配方的糊剂涂覆在基板上，在基板上制备多个导电电路和多个层间树脂绝缘层，并且采用稍后将讨论的步骤在最上层制备的导电电路，涂覆的方法可采用滚涂覆盖和其它类似的方法以及随后干燥的方法，或采用将阻焊配方制成薄膜并将该薄膜压在具有上述结构的基板上的方法。在此之后，在对应于下层导电电路所指定位置的阻焊层的点上制备凸出焊点的开口部分，如果需要的话，再进行固化处理以制成阻焊层。

本发明第一组第三发明的多层印刷电路板的制造方法是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板的制造方法，其中采用了上述的本发明第一组第二发明的阻焊配方。

以工艺顺序来讨论本发明第一组第三发明的多层印刷电路板的制造方法。

(1)在上述本发明的多层印刷电路板的制造方法中，首先是制备在其表面附有导电电路的绝缘基板的基板。

如上述的绝缘基板，要求是树脂基板。实际上，可使用的有：例如，玻璃环氧基板，聚酯基板，聚酰亚胺基板，双马来酰亚胺-三嗪树脂基板，热固型聚苯醚基板，氟基板，陶瓷基板，铜覆层压板，RCC基板，等等。

同时在绝缘基板上制备通孔。在这种情况下，通孔最好是使用钻孔或100至300μm直径的激光来制备。

(2)接着，在完成化学镀之后，就在基板上采用导电电路图形来制备抗蚀层并进行腐蚀以形成导电电路。对化学镀层来说铜镀层是可取的。此外，在绝缘基板上制备镀覆通孔的情况下，镀覆通孔的通孔壁可以同时采用化学镀来镀覆，以形成电连接基板两面的导电电路的镀覆通孔。

另外，在化学镀之后，一般来说，化学镀层的表面和采用孔工艺制备的镀通孔的内壁都要作粗化处理。粗化处理的方法包括，例如，发黑(氧化)-还原处理、有机酸和铜化合物的水溶性混合溶剂的喷射处理、Cu-Ni-P贝氏体合金电镀，等等。

实际上，上述发黑(氧化)-还原处理的方法是，例如，进行发黑处理是采用含有NaOH(10g/l)、NaClO₂(40g/l)和Na₃PO₄(6g/l)的水溶性溶液作为发黑电解液(氧化液)，还原处理是采用含有NaOH(10g/l)和NaBH₄(6g/l)作为还原液。

有关常用于上述喷射处理的含有有机酸和铜化合物的水溶性混合溶剂，有机酸的例子包括：甲酸，乙酸，丙酸，丁酸，戊酸，己酸，丙烯酸，丁烯酸，草酸，丙二酸，丁二酸，戊二酸，马来酸，苯甲酸，乙醇酸，丙醇酸，苹果酸，氨基璜酸，等等。

这些可以单独使用，或者两种或更多种的混合使用。在上述混合溶剂中，有机酸的成分最好是在量的0.1至30％。这是因为能够维持氧化铜的溶解度和保证催化的稳定性。

作为上述铜化合物，最好是带唑的铜化合物。带唑的铜化合物可作为氧化剂使用，以氧化金属铜以及其它。唑的例子包括二唑、三唑、四唑等等。在这些中间，特别中意的是咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烯咪唑。在上述的腐蚀溶剂中，上述铜化合物的溶度最好是重量的1至15％。这是因为能保持非常好的溶解性和稳定性，并且也能溶解诸如包含催化核的Pd惰性金属。

上述电镀处理的实际方法的一个例子是采用化学镀的方法，其化学镀液中包含铜硫酸盐(1至40g/l)、镍硫酸盐(0.1至6g/l)、柠檬酸(10至40g/l)和表面活性剂(Surfynol 465，由Nisshin化学公司出品)(0.01至10g/l在pH 9时)，以及其它等等。

在采用上述工艺制备镀通孔的情况下，镀通孔要用树脂填料来填补。另外，根据需要，在没有下层导电电路的部分形成了绝缘基板凹的表面部分，也要采用树脂填料来填补，在这些步骤以后，采用抛光的方法将绝缘基板的表面整平。

在镀通孔被树脂填料填补的情况下，树脂填料要在100℃下干燥20分钟，随后固化。

固化最好是在50℃和250℃的温度下进行。固化的条件可以是，例如在100℃加热一小时以及随后在150℃加热一小时。根据需要，固化可以采用一步一步从低温向高温变化温度的方法来进行。

此外，在导电电路的表面采用抛光方法来整平的情况下，如果需要，可以对下层的导电电路进行粗化处理。对粗化处理来说，应用的方法有：发黑(氧化)-还原处理，有机酸和铜化合物的水溶性混合溶剂的喷射处理，Cu-Ni-P合金电镀，等等。

(3)接着，在制成了导电电路的基板上制备树脂配方层，在这树脂层中，要制备通路孔的开口部分，如果需要，还要制备通孔，以制成层间树脂绝缘层。

对用于上述层间树脂绝缘层的材料来说，例子包括适用于粗化表面结构的树脂配方、聚苯醚树脂、聚烯烃型树脂、氟树脂、热塑型弹性体以及其它等等。

上述的树脂配方层可以采用非固化类树脂或热压层叠非固化树脂薄膜来制备。另外，非固化树脂薄膜也可采用诸如铜箔或类似的金属层层压在它的一边。

对上述用于粗化表面结构的树脂配方来说，适用的方法有：例如，将在树脂配方中可溶解于酸或氧化剂的颗粒(下文称之为溶性颗粒)扩散在难以溶解于酸或氧化剂的树脂(下文称之为难溶型树脂)中。

顺便说明一下，为了方便的缘故，上述的术语：难溶性和可溶性，是指物质浸入同一溶剂相同的时间，如果物质能以相对高的溶解速度被溶解的就定义为可溶性，而只能以相对较低的溶解速度被溶解的就定义为难溶性。

上述可溶性颗粒的例子包括：溶解于酸或氧化剂的树脂颗粒(下文称之为可溶性树脂颗粒)，溶解于酸或氧化剂的无机颗粒(下文称之为可溶性无机颗粒)，溶解于酸或氧化剂的金属颗粒(下文称之为可溶性金属颗粒)。这些可溶性颗粒可以单独使用，也可以两种或多种组合起来使用。

上述可溶性颗粒的形状(颗粒的直径等等)并没有特别的限制，然而，下列的使用方法更为合适：(a)可溶性颗粒的平均粒径为10μm或更小，(b)采用聚结平均粒径为2μm或更小的可溶性颗粒的方法形成聚结的颗粒，(c)平均粒径为2至10μm的可溶性颗粒和平均粒径为2μm或更小的可溶性颗粒的混合物，(d)平均粒径为2μm或更小的阻热型树脂粉末或无机粉末中至少一个粘结在平均粒径为2至10μm的可溶性颗粒表面上形成假颗粒，(e)平均粒径为0.1μm至0.8μm的可溶性颗粒和平均粒径大于0.8μm和小于2μm的可溶性颗粒的混合物，(f)可溶性颗粒的平均直径为0.1μm至1.0μm。因为这些颗粒可具有形成更复杂的固定能力。

可溶性树脂颗粒的例子包括由热固型树脂、热塑型树脂，等所组成的颗粒，这些颗粒的使用并没有限制，只要它们在浸入含有酸和氧化剂的溶剂时具有比上述难溶型树脂高的溶解速度。

上述可溶性树脂颗粒的实际例子包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯树脂、聚烯烃树脂、氟树脂、氨基树脂(三聚氰胺树脂、脲树脂、胍胺树脂)以及其它等等，并且可溶性树脂颗粒可以是这些树脂中的一种或者是两种或更多种树脂的混合物。

此外，对上述可溶性树脂颗粒来说，也可以使用含有橡胶的树脂颗粒。对上述橡胶来说，例子包括聚丁二烯橡胶、各种改性聚丁二烯橡胶(例如，环氧改性的氨基甲酸乙酯改性的、(甲基)丙稀氰改性的橡胶)、含有羧基组的(甲基)丙稀氰-丁二烯橡胶，以及其它等等。采用这样的橡胶，可溶性树脂颗粒就变得容易溶解于酸或氧化剂。也就是说，当使用酸来溶解这些可溶性树脂颗粒时，这些颗粒都能溶解于酸中，不必用强酸。同样，当使用氧化剂来溶解这些树脂颗粒时，即使是在相对较弱氧化能力的高锰酸中，这些树脂颗粒也能被溶解。此外在使用铬酸的情况中，溶解能在低浓度下进行。因此，在树脂的表面不会留下任何的酸或氧化剂。同样，在粗化表面处理之后，再采用诸如氯化钯等等的催化剂(这将在下文作详细讨论)和不采用催化剂的情况中，催化剂被氧化的问题都是可以避免的。

对上述可溶性无机颗粒来说，例子包括：可以至少从包含铝化合物，钙化合物，钾化合物，镁化合物，硅化合物，等等族中选出部分颗粒。

对上述鋁化合物来说，可以是氧化铝，氢氧化铝等等；对钙化合物来说，可以是碳酸钙、氢氧化钙等等。如上述的钾化合物可以是碳酸钾等等，对上述的镁化合物来说，可以是氧化镁、石灰岩碱式碳酸镁等等，上述的硅化物可以是二氧化硅、沸石等等。这些化合物可以单独使用，也可以两种或多种组合使用。

对上述的可溶性金属颗粒来说，例子包括：可以至少从包含铜、镍、铁、锌、铅、金、银、鋁、镁、钙和硅等等族中选出部分金属颗粒。此外，这些金属颗粒的表面可以被树脂及其它所覆盖，以可靠地保持着高的绝缘性能。

在使用上述可溶性颗粒的两种或多种的混合物时，要混合的两类可溶性颗粒的组合最好是树脂颗粒和无机颗粒的组合。因为两者都具有低的导电率足以可靠地保持树脂薄膜的高的绝缘性能，并且容易设置难溶型树脂和它们之间的热膨胀性。从而就不会在采用树脂薄膜制成的层间树脂绝缘层中引起断裂，也不会在层间树脂绝缘层和导电电路之间引起剥落。

上述的难溶型树脂并没有特别的限制，只要在使用酸或氧化剂来制备粗化层间树脂绝缘层的表面时，它能保持粗化表面的形状，其例子包括：热固型树脂，热塑型树脂，它们的混合物，等等。此外，也可以用使这些树脂具有光敏特性而得到的光敏树脂。

在这些树脂中，最好是包含热固型树脂的。因为，受热固型树脂的影响，即使浸入在电镀液中或各种热处理，都能保持粗化的表面形状。

对上述热固型树脂来说，例子包括：环氧树脂，酚醛树脂，聚酰亚胺树脂以及其它等等。此外，对光敏树脂而言，例子包括，光敏树脂是由甲基丙烯酸或丙烯酸与热固型族的丙烯酸反应而产生的。特别是丙烯酸环氧树脂是最好的。这些树脂中，具有一个分子的两族或多族环氧的环氧树脂是最好的。这是因为它不仅能制备出上述粗化的表面还能具有良好的耐热性。所以可避免金属层上的应力集中，即使在热循环的条件中，金属层也不会剥落。

上述环氧树脂的例子包括：甲酚酚醛形环氧树脂，双酚A形环氧树脂，双酚F形环氧树脂，苯酚形环氧树脂，烷基酚醛形环氧树脂，联苯F形环氧树脂，萘醛形环氧树脂，双环形环氧树脂，酚醛和具有苯酚烃芳基族的芳香聚醛聚合的环氧树脂，异氰尿酸三缩水甘油酯，脂环族环氧树脂，等等。这些环氧树脂可以单独使用，也可以两个或多个组合使用。可以获得高的耐热性。

上述热塑型树脂的例子包括：聚芳醚砜(PES)，聚砜(PSF)，聚苯醚砜(PPS)，聚苯硫醚砜(PPES)，聚苯醚(PPE)，聚醚酰亚胺(PI)，苯氧树脂，氟树脂，等等。

上述热固型树脂和热塑型树脂的混合比例最好是热固型树脂/热塑型树脂＝(95/5)至(50/50)。因为采用这样的比例，能确保在没有降低耐热性的条件下获得高的刚性值。

上述可溶性颗粒重量上的混合比例最好是难溶型树脂固体物的基础重量的5至50％，10至40％则更好。

在使用非固化树脂薄膜来制备上述层间树脂绝缘层的情况中，可溶性的颗粒最好是均匀地分散在上述薄膜中的难溶型树脂中间。因为能够制成均匀粗糙的粗化表面，也能够可靠地获得对要制备导电电路的金属层的高粘结强度，即使在树脂薄膜上制备了通路孔和通孔。此外，可以使用仅仅在要制备粗化表面的表面层部分中的含有溶性颗粒的树脂薄膜。随后，由于这部分树脂薄膜不是表面层部分，是不暴露在酸或氧化剂中的，所以可以可靠地保持着相邻导电电路之间层间树脂绝缘层的高绝缘性能。

在上述树脂薄膜中，可溶性颗粒散布在难溶性颗粒中的混合比例最好是重量的3至40％。如果可溶性颗粒的混合比例小于重量的3％，有时就难以制成所要求的粗糙度的粗化表面，如果混合比例是高于重量的40％，那么当采用酸或氧化剂来溶解溶性颗粒时，树脂薄膜就会被溶解得过深。因此，有时就会引起短路，这样在相邻导电电路之间通过采用上述树脂薄膜制成的层间树脂绝缘层就难以保持高的绝缘性能。

除了上述溶性颗粒和难溶性颗粒之外，上述树脂薄膜可以根据需要进一步包含固化剂，稀释剂以及其它成分。

上述的聚苯醚树脂并没有特别的限制，例子包括聚苯亚醚(PPO)、聚苯醚(PPE)等等。

上述的聚烯烃型树脂是，例如，聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚丁二烯、聚异戊二烯、环烯烃型树脂，以及这些树脂的二元共聚物，等等。

在这些中间，环烯烃型树脂是最佳的，因为它具有低的介电常数和介电损耗因素，即使是用于GHz波段高频信号情况下也不易引起信号延迟和信号差错，此外在诸如刚性的机械特性上也非常良好。

对环烯烃型树脂来说，最好是单体的均聚物或二元共聚物，例如，2-降冰片烯、5-亚乙基-2-降冰片烯或它们的衍生物。上述衍生物的例子包括：用于形成交联的氨族和顺丁烯二酸酐残基或顺丁烯二酸改性物与上述的2-降冰片烯以及其它的环烯烃键合所获得的。

对用于产生上述二元共聚物的单体而言，例子包括：乙烯，丙稀，等等。

上述的环烯烃型树脂可以是上述两种或多种树脂的混合物，也可以包含不是环烯烃型树脂的其它树脂。

在上述环烯烃型树脂是二元共聚物的情况下，它可以是块状的二元共聚物或无规则的二元共聚物。

此外，上述环烯烃型树脂最好是热固环烯烃型树脂。因为采用交联通过加热可以提高刚性和机械特性。

上述环烯烃型树脂的玻璃相变温度(Tg)最好为130至200℃。

上述环烯烃型树脂的可以采用已经成型的树脂片(薄膜)形式的树脂，或采用包含以小的规定分子量散布在诸如二甲苯、环己酮以及其它稀释液中的单体或其聚合物的未固化溶液的状态的树脂。

此外，在使用树脂片时，也可以使用称为RCC(铜覆树脂)。

上述环烯烃型树脂可以不包含填料或其它，也可以包含阻燃剂，例如，氢氧化铝、氢氧化镁、磷酸脂以及其它等等。

上述碳氟化合物树脂是乙烷基/四氟乙烯共聚物(ETEE)、聚三氟氯乙烯(PCTEE)以及其它等等。

上述热塑型弹性体树脂并没有特别的限制，例如：苯乙烯型热塑弹性体，烯烃型热塑弹性体，聚氨脂型热塑弹性体，聚酯型热塑弹性体，聚酰胺型热塑弹性体，1，2-聚丁二烯型热塑弹性体，氯乙烯型热塑弹性体，氟热塑型弹性体，以及其它等等。在这些中间，聚氨脂型热塑弹性体和氟热塑型弹性体都可以满足电气性能上的要求。

在采用层压上述树脂薄膜来制成层间树脂绝缘层时，最好是采用真空层压机或采用压力叠层树脂薄膜的方法以60至120℃和0.2至1.0Mpa的条件来制备层间树脂绝缘层，然后加热固化树脂。

顺便说明一下，热固化可以在通路孔和通化孔的开口部分制成之后来完成。

在上述树脂配方层制成之后，就要制备通路孔的开口部分，以及根据需要，制备通孔，以制成层间树脂绝缘层。

上述通路孔的开口部分是采用激光处理和其它类似的方法来制备的。在制备树脂配方层时，通路孔的开口部分可采用爆光和显影处理方法来制备。这时也可以使用激光，例如，二氧化碳气体(CO₂)激光器、紫外激光器、受激准分子激光器，以及其它等等。在这些中间，受激准分子激光器和短脉冲的二氧化碳气体(CO₂)激光器最为合适。

因为受激准分子激光器(稍后将作讨论)能够使用在要形成过孔开口的部分其有贯通的掩模等一次就制成大量的通路孔的开口部分。而二氧化碳气体(CO₂)激光器具有短脉冲，它在制成通路孔开口部分中会留下少量的树脂剩余物，从而对开口部分的周边树脂有些损伤。

此外，有关受激准分子激光器，最好采用全息方法的受激准分子激光器。全息方法的受激准分子激光器是一种将激发的激光通过全息底片、聚光器、激光掩模、传输透镜等等照射到靶上的方法。采用这种方法，可以一次照射就能在树脂配方层上有效地制成大量开口部分。

在使用二氧化碳气体(CO₂)激光器的情况下，脉冲的间隔最好为10^-4至10^-8。同样，产生开口部分的激光持续时间最好为10至500μ秒。

在对应于要制成通路孔开口部分具有贯通的掩模上的贯通孔要求是真正的圆孔，以达到激光真正圆孔的点形状，上述贯通孔的直径最好0.1至2mm。

通过光学系统透镜的掩模照射激光光束，大量的通路孔的开口部分可以一次制成。因为采用了光学系统透镜和掩模，激光光束可以相同的密度和相同的照射强度来同时照射多个部分。

在使用激光来制备开口部分时，特别是采用二氧化碳气体(CO₂)激光器，最好是作去污处理。上述的去污处理可以采用铬酸、高锰酸以及其它水溶性氧化剂来处理。此外，这处理也可以采用氧等离子法、CF₄和氧的混合等离子法电晕放电以及其它等等方法来进行。表面的改性也可以采用低压汞灯的紫外线辐照来进行。

在已经制成了树脂层的基板上制备通孔的情况下，这通孔可采用钻头、激光光束，以及其它方法来制备，其直径为50至300μm。

(4)包括通路孔开口部分的内壁和通孔的内壁的层间树脂绝缘层的表面，在通孔采用上述工艺来制成的情况下，可采用酸和氧化剂来表面粗化的。

上述酸的例子包括：硫酸，硝酸，盐酸，磷酸，甲酸，以及其它等等，上述氧化剂的例子包括：铬酸，铬酸混合物，诸如高锰酸钠的高锰酸，以及其它等等。

随后，如果是采用酸来处理表面的话，通路孔的开口部分和通孔都要采用碱水或其它类似溶剂来中和，如果是采用氧化剂的话，就要采用中性溶剂。采用这样的操作来去除酸和氧化剂，以免于对以后工序的影响。顺便说明一下，在工艺中制成的粗化表面的平均粗糙度Rz最好为0.1至5μm。

(5)接着，如果需要的话，对粗化的表面涂覆催化剂。上述的催化剂可以是，例如，氯化钯，或其它等等。

在这种情况下，为了提供可靠的催化，就要进行干燥处理，例如：氧气、氮气或其它等离子的处理，电晕放电处理，以及其它等等，以去除酸和氧化剂的剩余物并改善层间树脂绝缘层的表面，从而能够真正地提供催化作用以及改善化学镀对层间树脂绝缘层地粘结强度，并在通路孔开口部分的底面达到特别明显的效果。

(6)随后根据需要，包含锡、锌、铜、镍、钴、铊、铅以及其它等等的薄膜导电层在制成的层间树脂绝缘层上采用化学镀，溅射以及其它类似的方法来制备。上述薄膜导电层可以是单层的，也可以是由两层或更多层层压而成。

在这些中间，从电性能和经济优势来考虑，薄膜导电层最好是包含铜、含有镍的铜，以及其它等等。

此外，在采用上述工艺(3)来制备镀通孔时，含有金属的薄膜导电层也可以在工艺(3)中制备在该通孔的内壁表面上，以形成镀通孔。

在上述工艺(6)中制备镀通孔的情况下，最好是采用以下处理工艺。即，化学镀层表面和通孔的内壁要经历采用发黑(氧化)-还原处理的表面粗化处理，采用有机酸和铜化合物的水溶性混合溶剂的喷射处理，Cu-Ni-P贝氏体合金电镀，以及其它等等。随后，通孔采用树脂填料来填补，表面层部分和化学镀层的表面采用诸如抛光轮的抛光处理来整平。

此外，化学镀在已经制成了含有金属的薄膜导电层上和树脂填料的表面层部分上形成化学镀层，从而在金属化通孔上制成了覆盖的镀层。

(7)接着，采用干膜在上述层间树脂绝缘层的一些部分制备防镀层，随后，在上述的薄膜导电层上进行电镀以在非防镀层形成的区域上形成电镀层。

对上述电镀来说，最好是采用铜的电镀。

这时，通路孔的开口部分也可以采用电镀方法来填补，以形成填满的通路孔结构，或者通路孔的开口部分也可以采用导电膏来填补并随后以覆盖的电镀层来覆盖，以形成填满的通路孔结构。填满的通路孔结构使之能形成通路孔中的通路孔媒介。

(8)在完成电镀层之后，去除防镀层，在防镀层下的金属薄膜导电层采用腐蚀方法去除，以形成完整的导电电路。对上述电镀层来说，最好是采用铜镀层。

可用的腐蚀溶剂包括：例如，水溶性硫酸-过氧化氢溶剂，诸如过硫酸胺、过硫酸钠、过硫酸钾之类的水溶过硫化酸盐溶剂，氯化铁，氯化铜，氢氯酸，硝酸，热稀释的硫酸以及其它等等。此外，在导电电路腐蚀的同时，可以采用含有上述铜化合物和有机酸的腐蚀液来进行表面粗化。

另外，如果需要，可以使用酸或氧化剂来去除层间树脂层上的催化剂。由于用作催化剂的诸如钯这类金属可以通过去除催化剂的方法来去除，从而避免了电特性的下降。

(9)随后，如果需要的话，可以重复上述工艺(3)至(8)，并且如果最上层的导电电路要求粗化的话，可以采用上述粗化处理方法来制备具有粗化表面的导电电路。

(10)接着，在导电电路是最上层的基板上制备上述的阻焊层。

上述的阻焊层可采用将上述阻焊配方滚压覆盖的方法制备，首先，制成上述阻焊配方的树脂薄膜，随后热压贴合树脂薄膜，接着采用曝光和显影处理或激光处理的方法进行开口处理，并进一步作固化处理。

(11)接着，在阻焊层的开口部分采用电镀，溅射，蒸发，或类似的方法制备Ni、Au和其它类似金属的抗蚀金属层，随后在IC芯片的连接面上采用印刷焊膏的方法来制备凸出的焊点并将焊球和引脚安装在外层基板的连接面上，从而完成多层印刷电路板的制造。

随便说明一下，为了能进行产生产品识别字符的字符印刷工艺和改善阻焊层，可以适当采用氧或四氯化碳的等离子的处理。

虽然，上述所讨论的是半加成方法，但也可以采用全加成的方法。

通过这些制造工艺，可以制造出本发明第一组第一个发明的多层印刷电路板。

下文，将讨论第二组发明。

本发明第二组的第一个发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层制备在最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含弹性体成分。

在本发明第二组的第一个发明的多层印刷电路板中，由于阻焊层包含了弹性体成分，上述阻焊层能够吸收或减少应力，因为弹性体的柔性和回弹性，所以在多层印刷电路板的制造工艺中以及在诸如IC芯片等电子部件安装于多层印刷电路板之后，即使应力施加到阻焊层上，但仍可以防止阻焊层的断裂和阻焊层与其它层的剥落。

本发明第二组的第一个发明中所使用的弹性体成分包括：例如，天然橡胶，合成橡胶，热塑型树脂，热固型树脂等等。一种具有特别有效吸收和减小应力能力的例子是含有热固型树脂的弹性体。这些弹性体成分可以单独使用，也可以两种或多种的组合使用。

对上述热固型树脂的弹性体来说，它的例子包括聚酯型弹性体、聚乙烯型弹性体、氯乙烯型弹性体、氟型弹性体、酰胺型弹性体、烯属型弹性体以及其它等等。

虽然上述弹性体成分的形状并没有特别的限制，但是最好是圆形的，椭圆形等等，因为这类形状具有良好的吸收和减小应力的效果。

虽然上述弹性体成分的尺寸并没有特别的限制，但是上述无机填料尺寸的最长部分的长度(或直径)最好是在0.5至1.5μm的范围内。这是因为在小于0.5μm的情况下，它变得难以吸收或减少应力而容易产生断裂，而在大于1.5μm的情况下，其溶解度会下降。

在本发明的多层印刷电路板中，要求上述弹性体成分以微相独立状态来形成上述阻焊层固化之后的海中岛的结构。这是因为以这种状态的弹性体分布能最有效通过弹性将应力吸收或减小到最好的程度。

在上述阻焊层中的弹性体成分的含量要求在重量的1至20％。如果上述的含量在重量上小于1％，它变得难以吸收或减少应力而容易产生断裂，而在大于20％的情况下，其溶解度会下降。

上述的阻焊层除了上述的弹性体成分之外，最好与无机填料相混合。其原因类似于在描述本发明第一组第一发明的多层印刷电路板的讨论，因为阻焊层的线性膨胀系数和其它层(层间树脂绝缘层以及其它)的线性膨胀系数可以得到很好地平衡，所以由线性膨胀系数的差异所引起的断裂和剥落的发生就能更有效地防止。

上述的无机填料并没有具体的限制，它的例子包括铝化合物、钙化合物、钾化合物、镁化合物、硅化合物等等。更确切地说，例子相同于本发明第一组第一发明地多层印刷电路板的一些例子。这些化合物可以单独使用，或者采用两种或更多种的混合物。

在上述阻焊层中的无机填料的含量最好是重量的5至20％。采用上述含量的无机填料，阻焊层的线性膨胀系数就能够有效地减少到明显抑止由热膨胀而产生的应力。

组成本发明第二组第一发明的多层印刷电路板的阻焊层可以进一步包括热固型树脂、热塑型树脂、热固型树脂和热塑型树脂的混合物以及其它等等，除了无机填料和弹性体成分之外，这些例子相同于构成本发明第一组第一发明多层印刷电路板的阻焊层的例子。

下文将讨论本发明第二组第二发明的阻焊配方。

本发明第二组第二发明的阻焊配方具有将弹性体成分混合于含有树脂的糊剂中用于阻焊层的特点。

对上述的弹性体成分来说，所有上述的讨论都是适用。成分在阻焊配方中最好是重量的5至10％。

本发明第二组第二发明的阻焊配方除了有弹性体成和无机填料之外，最好是含有(甲基)丙烯酸酯上述酚醛环氧树脂、醚唑固化剂、双官能(甲基)丙烯酸酯单体、分子重量为500至5000的(甲基)丙烯酸酯聚合物、包含双酚型环氧树脂以及其它类似的热固化树脂、诸如多阶丙烯酸单体的光敏型单体以及乙二醇醚类溶剂的糊状液。该粘状液的粘度最好是控制在25℃为1至10Pa·s。

上述的醚唑固化剂和乙二醇醚类溶剂的例子相同于以上对本发明第二发明的阻焊配方所讨论的例子。

在采用这类阻焊配方来制备阻焊层时，首先是制备基板，在该基板上以多层的方式来制备导电电路和层间树脂绝缘层并且导电电路制备在最上层，随后采用滚涂覆盖和其它类似的方法涂覆含有上述配方的膏，并烘干。其后，对应下层导电电路预定位置的阻焊层的点上制备凸出焊点糊剂的开口部分，如果需要，进行固化处理以形成阻焊层。

本发明第二组第三发明的制造多层印刷电路板的方法是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层制备在最上层的多层印刷电路板的制造方法，其中，可以使用上述的本发明第二组第二发明的阻焊配方。

在本发明第二组第三发明的制造多层印刷电路板的方法中，首先采用本发明第一组第三发明的多层印刷电路板制造方法的制造工艺(1)至(9)中的相同方式来制备基板。

此后，采用上述方法使用本发明第二组第二发明的阻焊配方来制备阻焊层，即，采用涂覆阻焊配方或采用热层压阻焊配方的薄膜，随后进行曝光和显影处理的开口处理，并且进一步作固化处理。

此外，可以采用本发明第二组第一发明多层印刷电路板的制造方法中制造工艺(10)和(11)所讨论的相同方法来制造多层印刷电路板。

下文将讨论本发明的三组的多层印刷电路板。

本发明第三组的第一个发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层制备在最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层在1GHz具有介电常数3.0或低于3.0。

在本发明第三组第一发明的这类多层印刷电路板中，由于上述阻焊层的介电常数最高是3.0，即使使用GHz波段的高频信号，也可以避免在阻焊层中由于信号传输延迟和信号损耗而引起的信号差错。

此外，在使用低介质损耗因素的阻焊层的情况下，除了上述特性以外，即使相邻凸出焊点之间的距离变窄，仍可以避免在阻焊层中由于信号传输损耗等而引起的信号差错，而与外端的焊盘数目无关。

此外，在上述的多层印刷电路板中，在使用聚烯烃型树脂或聚亚苯基型树脂作层间树脂绝缘层的情况下，阻焊层和层间树脂绝缘层之间的热膨胀系数的差异很小，因而可以防止断裂和剥落的发生。

本发明第三组第一发明的多层印刷电路板中，阻焊层的介电常数在1GHz时为3.0或低于3.0。由于低介电常数的影响，可以防止由于信号传输延迟和限制传输损耗所产生的信号差错。上述介电常数最好为2.4至2.7。

在本发明第三组第一发明的多层印刷电路板中，阻焊层的介质损耗因素在1GHz时为0.01或低于0.01。采用这类低介质损耗因素，可以防止由于信号传输延迟和限制传输损耗所产生的信号差错。

在本发明第三组第一发明的多层印刷电路板中，所采用的上述低介电常数和低介质损耗因素的阻焊层，最好至少能从包含聚烯烃型树脂、聚苯醚和氟型树脂的组中选出部分成分。

聚烯烃型树脂的例子包括：聚乙烯，聚丙烯，聚异丁烯，聚丁二烯，聚异戊二烯，环烯烃型树脂，以及这些树脂的二元共聚物，等等。

上述聚烯烃型树脂在市场上的有效产品是1592(商标名)，由Sumitomo 3M公司生产。另外，具有200℃或更高熔点温度的热塑聚烯烃型树脂产品的商标名有：TPX(熔点温度240℃)，由Mitsui Petrochemical工业有限公司出品；SPS(熔点温度270℃)，由Idemitsu Petrochemcal有限公司出品；并且其它等等。

在这些树脂中，环烯烃型树脂是最佳的，因为它具有低的介电常数和介质损耗因素，即使在GHz波段使用高频信号的情况下，也不易产生信号延迟和信号差错，以及在诸如刚性的机械特性方面也具有良好的性能。

对环烯烃型树脂来说，最好是单体的均聚物或二元共聚物，例如，2-降冰片烯、5-亚乙基-2-降冰片烯，或它们的衍生物。上述衍生物的例子包括：用于形成交联的氨族和顺丁烯二酸酐渣或顺丁烯二酸改性物与诸如上述的2-降冰片烯以及其它的环烯烃键合所获得的。

对用于产生上述的二元共聚物的单体而言，例子包括：乙烯，丙稀，等等。

上述的环烯烃型树脂可以是上述两种或多种树脂的混合物，也可以包含除了环烯烃型树脂以外的其它树脂。

在上述环烯烃型树脂是二元共聚物的情况下，它可以是块状的二元共聚物或无规则的二元共聚物。

此外，上述环烯烃型树脂最好是热固型环烯烃型树脂。因为采用交联通过加热可以提高刚性和机械特性。

上述环烯烃型树脂的玻璃相变温度(Tg)最好为130至200℃。

上述环烯烃型树脂的可以采用已经成型的树脂片(薄膜)，或采用包含单体或其聚合物的未固化溶液状态树脂，该溶液包含某一小分子量的单体或其聚合物，散布在诸如二甲苯、环己酮以及其它等等稀释液中。

此外，在使用树脂片时，也可以使用称为RCC(铜覆树脂)。

上述环烯烃型树脂可以不包含填料或其它，也可以包含阻燃剂，例如，氢氧化铝、氢氧化镁、磷酸脂以及其它等等。

用于上述阻焊层的烯烃型树脂一般都是透明的。

于是，将聚烯烃型树脂作为阻焊层使用，在装配或切割成小块时，都存在着内部导电电路或目标标志被错误读出的几率，因此用于制备阻焊层的聚烯烃型树脂最好是采用绿色或暗蓝色。以这样的方式，多层印刷电路板的下层和表面层的对准标志就能分辨出。

构成本发明第三组第一发明多层印刷电路板的层间树脂绝缘层的树脂最好是聚烯烃型树脂、聚亚苯基型树脂(PPE、PPO等等)、氟型树脂以及其它等等。

上述环烯烃型树脂的例子包括：聚乙烯，聚丙烯，等等，上述氟型树脂的例子包括：乙烯-四氟乙烯共聚物(ETEE)，聚三氟氯乙烯(PCTFE)，等等。

使用这类树脂，多层印刷电路板的整体介电常数和介电损耗因素能够降低，即使在GHz波段使用高频信号的情况下也不易产生信号延迟和信号差错。此外，由于用于上述树脂绝缘层的树脂的热膨胀系数与用于阻焊层的聚烯烃型树脂或其它树脂的热膨胀系数没有太大的差异，所以就不易产生断裂和剥落。

本发明第三组的第二发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层是最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含聚烯烃型树脂。

在本发明第三组第二发明的这类多层印刷电路板中，由于上述阻焊层采用聚烯烃树脂，即使使用GHz波段的高频信号，也可以避免在阻焊层中由于信号传输延迟和信号损耗而引起的信号差错。

此外，在使用低介电常数的情况下，即使使用GHz波段的高频信号，也能进一步避免在阻焊层中由于信号传输延迟和信号传输损耗而引起的信号差错。

此外，在使用低介质损耗因素的阻焊层的情况下，除了上述特性以外，即使相邻凸出焊点之间的距离变窄，仍可以避免在阻焊层中由于信号传输损耗等而引起的信号差错，而与外端的焊盘数目无关。

此外，在上述的多层印刷电路板中，在使用聚烯烃型树脂或聚亚苯基型树脂作层间树脂绝缘层的情况下，阻焊层和层间树脂绝缘层之间的热膨胀系数的差异很小，因而可以防止断裂和剥落的发生。

在本发明第三组第二发明的多层印刷电路板中，虽然对用于阻焊层的聚烯烃型树脂并没有特别的限制，但最好是采用在1GHz时介电常数为3.0或低于3.0的。由于采用这类特别低介电常数的树脂，就可以防止由于信号传输延迟和限制传输损耗所产生的信号差错。上述介电常数最好为2.4至2.7。

在本发明第三组第二发明的多层印刷电路板中，要用于阻焊层的聚烯烃型树脂的介电损耗因素最好在1GHz时为0.01或低于0.01。由于采用这类特别低介电损耗因素的树脂，就可以防止由于信号传输延迟和限制传输损耗所产生的信号差错。

上述的聚烯烃型树脂的例子包括：聚乙烯，聚丙烯，聚异丁烯，聚丁二烯，聚异戊二烯，环烯烃型树脂，以及这些树脂的二元共聚物，等等。

上述聚烯烃型树脂产品在市场有效销售的产品类同于本发明第三组第一发明所举例的。

在这些中间，环烯烃型树脂是最佳的，因为它具有低的介电常数和介电损耗因素，即使是用于GHz波段高频信号情况下也不易引起信号延迟和信号差错，此外在诸如刚性的机械特性方面也非常良好。

对环烯烃型树脂而言，例子类似于本发明第三组第一发明所举例的。

构成本发明第三组第二发明的多层印刷电路板的层间树脂绝缘层的树脂最好是相同于本发明第三组第一发明中所使用的。

采用这类树脂，多层印刷电路板的介电常数和介质损耗因素在整体有所下降，与本发明第三组第一发明的情况相同，即使是用于GHz波段高频信号情况也不易引起信号延迟和信号差错。此外，由于用于上述树脂绝缘层的树脂的热膨胀系数与用于阻焊层的聚烯烃型树脂和其它树脂的热膨胀系数差异不大，因此不易产生断裂和剥落。

接着，将讨论本发明第三组的多层印刷电路板的制造方法。本发明第三组第一和第二发明的多层印刷电路板除了使用包含上述树脂(聚烯烃型树脂以及类似的树脂)的阻焊配方之外，可以采用与本发明第一组第三发明的多层印刷电路板制造方法的相同方法来制备。此外，在本发明第三组第一和第二发明的多层印刷电路板的制造方法中，开口最好是在制成包含开口部分阻焊层的时候采用激光来制备。这是因为聚烯烃树脂适用于采用激光处理方法来制备开口。

顺便说明一下，如以上所讨论，聚烯烃型树脂、聚亚苯基型树脂或氟型树脂最适合于在本发明第三组第一和第二发明的多层印刷电路板的制造中使用。此外，在使用这类材料来制备层间树脂绝缘层的情况下，最好是使用激光来制备通路孔的开口部分。

下文将讨论本发明第三组第三发明的半导体器件。

本发明第三组第三发明是半导体器件，它包括

以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且具有凸出焊点的阻焊层制备在最上层的多层印刷电路板，以及通过凸出焊点与上述多层印刷电路板相连接的多层印刷电路板的IC芯片；

其中上述的阻焊层由聚烯烃树脂组成，上述的树脂绝缘层由聚烯烃型树脂、聚亚苯基型树脂、或氟树脂所组成。

本发明第三组第三发明的半导体器件的阻焊层所采用的聚烯烃型树脂的例子与本发明第三组第一发明的多层印刷电路板所使用的聚烯烃型树脂是相同的。上述聚烯烃树脂最好是环烯烃型树脂。因为它具有低的介电常数和低的介电损耗因素以及良好的机械特性。

本发明第三组第三发明半导体器件的树脂绝缘层是由聚烯烃型树脂、聚亚苯基型树脂或氟型树脂所组成。采用这类树脂，整个多层印刷电路板的介电常数和介质损耗因素有所下降，从而即使是用于GHz波段高频信号情况下也不易引起信号延迟和信号差错。此外，由于用于上述树脂绝缘层的树脂的热膨胀系数与用于阻焊层的聚烯烃型树脂和其它树脂的热膨胀系数差异不大，不易产生断裂和剥落。

在制造本发明第三组第三发明的半导体器件的时候，当制成了具有凸出焊点的多层印刷电路板之后，IC芯片就安装在具有凸出焊点的阻焊层的指定位置上，并且采用加热回熔焊接的方法使IC芯片和印刷电路板的电路相连接。随后，与IC芯片相连接的印刷电路板填入下填充层，并采用树脂来密封，从而完成半导体器件的制造。

在本发明第三组第三发明的半导体器件中，即使IC芯片的频率处于1GHz或更高频率的信号范围内，也不会发生由于信号延迟和信号传输损耗而引起的信号差错。

下文将讨论第四组的本发明。

本发明第四组第一个发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层制备在最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层在1GHz的介电损耗因素为0.01或低于0.01。

在本发明第四组第一发明的多层印刷电路板中，由于上述阻焊层的介电损耗因素0.01或低于0.01，所以可以防止在阻焊层中由于信号传输延迟和信号损耗而引起的信号差错。

此外，在上述阻焊层的介质损耗因素和介电常数都低的情况下，除了上述特性以外，即使相邻凸出焊点之间的距离变窄，仍可以避免在阻焊层中由于信号传输延迟和信号损耗以及其它而引起的信号差错，而与外端的焊盘数目无关。

本发明第四组第一发明多层印刷电路板的阻焊层在1GHz的介电损耗因素为0.01或低于0.01。采用如此低的介电损耗因素的阻焊层，可以避免在阻焊层中由于信号传输延迟和信号损耗以及其它而引起的信号差错。所希望的介电损耗因素为0.001或低于0.001。

此外，上述阻焊层的介电常数最好在1GHz时为3.0或低于3.0。采用低介电损耗因素和低介电常数的阻焊层，可以进一步可靠地避免在阻焊层中由于信号传输延迟和信号损耗以及其它而引起的信号差错。

在本发明第四组第一发明的多层印刷电路板中，具有低介电损耗因素和低介电常数的阻焊层最好是包含聚苯醚树脂、聚烯烃型树脂和氟型树脂所构成的组中的至少一个的层。

对上述的聚苯醚树脂来说，其例子相同于稍后将讨论的本发明第四组第二发明多层印刷电路板所使用的聚苯醚的举例。

此外，对上述的聚烯烃型树脂来说，其例子相同于本发明第三组第一发明多层印刷电路板所使用的聚烯烃型树脂的举例。

对上述的氟型树脂来说，其例子是乙烷基/四氟乙烯共聚物树脂(ETEE)，聚三氟氯乙烯(PCTEE)以及其它等等。

使用于本发明多层印刷电路板树脂绝缘层的树脂的例子包括聚苯醚树脂、聚烯烃型树脂和氟型树脂。

对上述的聚苯醚型树脂来说，其例子相同于稍后将讨论的本发明第四组第二发明多层印刷电路板所使用的聚苯醚树脂的举例。

对上述的聚烯烃型树脂和氟型树脂来说，其例子相同于上述阻焊层的举例。

采用这类树脂，多层印刷电路板的整体介电常数和介质损耗因素有所下降，因此即使是用于GHz波段高频信号情况也不易引起信号延迟和信号差错。除此之外，特别是在层间树脂绝缘层和阻焊层都使用聚亚苯基树脂的情况下，由于阻焊层和层间树脂绝缘层之间的热膨胀系数的差异很小，可以进一步可靠地防止断裂和剥落的发生。

本发明第四组第二发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层制备在最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层是由聚苯醚型树脂组成的。

在本发明第四组第二发明的多层印刷电路板中，由于上述阻焊层采用了聚亚苯基型树脂，所以即使是用于GHz波段高频信号情况下也可以防止在阻焊层中由于信号传输延迟和信号损耗而产生的信号差错。

此外，在采用具有低介电常数的阻焊层的情况下，除了上述的特性之外，即使相邻凸出焊点之间的距离变窄，仍可以避免在阻焊层中由于信号传输延迟和信号损耗以及其它而产生的信号差错，而与外端的焊盘数目无关。

此外，在聚苯醚型树脂用于上述多层印刷电路板的层间树脂绝缘层的情况下，由于阻焊层和层间树脂绝缘层之间的热膨胀系数的差异变得小了，可以防止断裂和剥落的产生。

在本发明第四组第二发明的多层印刷电路板中，用于阻焊层的聚苯醚树脂并没有特别的限制，有效的例子是含有符合下列化学式(2)的重复单体单元的热塑聚苯醚树脂，含有符合下列化学式(3)的重复单体单元的热固聚苯醚型树脂，以及其它等等：

(式中，参考符号n表示2或大于2的整数)

(式中，参考符号m表示2或大于2的整数，R¹，R²分别表示甲基、乙基或-CH₂-O-CH₂-，两者可以是相同的或是不同的)。

含有上述化学式(2)的重复单体单元的热塑聚苯醚树脂具有甲基族与苯环键合的结构，然而，对本发明有用的聚苯醚树脂可以是以诸如乙基族的其它烷基族来取代甲基或以氟取代甲基族的氢而获得的衍生物。

这些聚苯醚树脂可以单独使用，也可以两种或多种的组合使用。

在这些聚苯醚树脂中，从采用加热来改善刚性和机械特性的观点出发，具有化学式(3)的热固聚苯醚树脂是最好的。

此外，上述聚苯醚树脂最好在1GHz的介电损耗因素为0.01或低于0.01并且介电常数为3.0或低于3.0。

上述聚苯醚树脂(包括热固聚苯醚树脂)的典型例子介电常数低至2.45至2.5(1GHz)，介电损耗因素低至(0.7*10^-3)至(1.0*10^-3)(1GHz)，两者都低并且在上述的范围内。它们也具有210至250℃的玻璃相变温度，水的吸收率低于5％或更低，因此它们适合于阻焊层的使用。

采用具有上述介电常数和介电损耗因素的聚苯醚树脂，即使用于GHz波段的高频信号，也可以防止由于信号传输延迟和信号传输损耗而产生的信号差错。

聚苯醚树脂可以采用已经成型的树脂片(薄膜)或非固化溶液，非固化溶液包含上述的单体或其聚合物，它们以小的规定的分子量溶解在芳烃类试剂中，诸如二甲苯、甲苯、环己烷以及其它等等。此外，在使用树脂片时，也可以使用RCC(树脂覆铜)。

用于阻焊层的树脂可以单独含有上述聚苯醚树脂，也可以与其它成分相混合，除非这样会影响低的介电常数和介电损耗因素。

用于本发明第四组第二发明多层印刷电路板的树脂绝缘层的树脂的例子包括：聚苯醚树脂，聚烯烃型树脂和氟型树脂以及其它等等。对聚苯醚树脂来说，其例子相同于用于上述阻焊层的聚苯醚树脂的举例。此外，对聚烯烃型树脂和氟型树脂来说，其例子相同于本发明第四组第一发明所使用的举例。

在这些树脂中，聚苯醚树脂是最好的。

采用聚苯醚树脂作为绝缘层，整体多层印刷电路板的介电常数和介质损耗因素有所下降，因此即使是用于GHz波段高频信号情况下也不易引起信号延迟和信号差错。此外，由于用于树脂绝缘层的树脂的热膨胀系数与阻焊层的热膨胀系数差异不大，可以进一步可靠地防止断裂和剥落的发生。

下文的描述将给出本发明第四组多层印刷电路板的制造方法。

除了包含上述树脂(聚苯醚树脂)的阻焊配方以外。本发明第四组第一和第二发明的多层印刷电路板可以采用本发明第一组第三发明的多层印刷电路板的制造方法来制造。此外，在本发明第四组第一和第二发明的多层印刷电路板的制造中，最好是在制备含有开口部分的阻焊层的同时采用激光的方法来制备开口部分。这是因为聚苯醚树脂以及其它树脂适合于采用激光处理方法来制备通路孔的开口。

随便说明一下，在本发明第四组第一和第二发明的多层印刷电路板的制造中，如以上所讨论，最好是使用聚苯醚树脂、聚烯烃型树脂或氟型树脂作为层间树脂绝缘层的材料。此外，在使用这类材料制备层间树脂绝缘层的情况下，最好是采用激光来制备通路孔的开口部分。

下文的描述将给出本发明第四组第三发明的半导体器件。

本发明第四组第三发明是半导体器件，它包括

以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且具有凸出焊点的阻焊层制备在最上层的多层印刷电路板，以及通过凸出焊点与上述多层印刷电路板相连接的多层印刷电路板的IC芯片；

其中上述的阻焊层由聚苯醚树脂组成，上述的树脂绝缘层由聚苯醚树脂、聚烯烃型树脂或氟型树脂所组成。

对本发明第四组第三发明的半导体器件的阻焊层所采用的聚苯醚树脂来说，其例子与本发明第四组第一发明的多层印刷电路板所使用的聚苯醚树脂是相同的。对上述聚苯醚树脂来说，最好是热固聚苯醚树脂，因为它具有低的介电常数和低的介电损耗因素以及良好的机械特性。

本发明第四组第三发明半导体器件的树脂绝缘层是由聚苯醚树脂、聚烯烃型树脂或氟型树脂所组成。采用这类树脂，整个多层印刷电路板的介电常数和介质损耗因素有所下降，从而即使采用GHz波段高频信号也不易引起信号延迟和信号差错。此外，由于用于上述树脂绝缘层的树脂的热膨胀系数与用于阻焊层的聚苯醚型树脂的热膨胀系数差异不大，因此不易产生断裂和剥落。

在制造本发明第四组第三发明的半导体器件的时候，在采用以上提到方法来制成了具有凸出焊点的多层印刷电路板之后，IC芯片就安装在具有凸出焊点的阻焊层的指定位置上，并且用加热回熔熔接将印刷电路板的电路与IC芯片相连接。随后，与IC芯片相连接的印刷电路板填入下填充层(树脂层)，并采用树脂来密封，从而完成半导体器件的制造。

在本发明第四组第三发明的半导体器件中，即使对芯片频率用GHz波段的高频率的信号，也不会产生由信号延迟和信号传输损耗而引起的信号差错。

接着将解释第五组的本发明。

第五组的本发明是包括以交错方式及重复在基板上顺序制备导电电路和树脂绝缘层并且阻焊层制备在最上层的多层印刷电路板，其中以上所述的阻焊层包含具有P原子的环氧树脂。

在本发明第五组的多层印刷电路板中，由于阻焊层包含具有P原子的环氧树脂，该树脂的存在使多层印刷电路板具有良好的阻燃性。这是因为即使树脂在点燃时开始燃烧，这燃烧会在P原子的点上停止，由于阻焊层包含具有P原子的环氧树脂。

此外，在本发明第五组的多层印刷电路板上所制成的阻焊层是采用在密合粘结强度方面良好的环氧树脂作为原料来制成的，阻焊层和导电电路之间的粘结强度是高的。

此外，对上述阻焊层的原料来说，除了上述的含P原子的环氧树脂之外，可以共同使用一种或类似的树脂，以至于可采用曝光和显影的处理方法和其它方法在上述阻焊层上制备出所要求形状的开口部分。

在本发明第五组的多层印刷电路板中，阻焊层包含具有P原子的环氧树脂。

对上述的P原子的环氧树脂基来说，虽然没有特别的限制，只要环氧树脂具有磷元素，然而，含有磷酸基的环氧树脂最好，含有磷酸三乙酯键的环氧树脂更好。

特别是，含二价磷酸环氧族的环氧树脂，和在一端含有一价磷酸基在另一端含有环氧族的最好。

对上述含二价磷酸脂基且两端都有环氧族的环氧树脂来说，例子是具有下列一般化学式(4)的含P原子的环氧树脂：

(式中，X¹，X²分别表示O和单键)。

在X¹和/或X²是O(氧)的情况下，符合上述化学式(4)的含P原子的环氧树脂具有磷酸三乙酯键。

在符合上述化学式(4)的环氧树脂中，具有下列化学式(6)的化合键合到磷酸基：

与上述磷酸基键合的化合物，例如，具有下列化学式(7)：

或者键合剂磷酸基的化合物可以相互不同。

此外，对在一端含有一价磷酸基和另一端含有环氧族的环氧树脂来说，其例子包括：符合下列化学式(5)的含P原子的环氧树脂：

(式中：X³表示O或单键，以及R表示2至8个碳原子的烷基)。

在X³是O(氧)的情况下，符合上述化学式(5)的含P原子的环氧树脂具有磷酸三乙酯键。

在由上述化学式(5)定义的环氧树脂中，具有上述的磷酸基的化合键可以是由化学式(7)所定义的化合物，它在两端具有环氧族。

此外，上述烷基的例子包括：乙基族，丙基族，异丙基族，丁基，二代丁基，三代丁基，以及其它等等，并且在这些中间，丁基是最好的。

在阻焊层中上述含P原子的环氧树脂的含量最好为重量的0.1至70％。如果重量比小于0.1％，多层印刷电路板有时就不能具有阻燃性，相反如果重量大于比70％，阻燃性也不会有很大的提高。

阻焊层最好是包含作为无机填料的硅化合物、鋁化合物、镁化合物以及其它等等。这些化合物的实际例子与用于本发明第一组第一发明的多层印刷电路板的无机填料的例子相同。

这些化合物可以只含有一种，或者含有两种或多种。

如果在阻焊层中含有这些化合物的话，正如本发明第一组第一发明的多层印刷电路板的描述中所讨论的那样，阻焊层中产生的应力可以容易地减少，结果就不容易发生阻焊层的断裂和与导电电路的剥落。

上述无机填料的粒径要求为0.1至0.5μm。如果上述粒经是小于0.1μm，在阻焊层中产生的应力就难以有效地减小，另一方面，如果粒经大于0.5μm，阻焊配方层的固化性能有时就会有坏的影响，进而在制备阻焊配方层的焊盘的开口部分时，就会使孔的开口性能变坏。

上述无机填料的形状并没有特别的限制，它可以是球形形状、椭圆球形形状、碎多边形形状以及其它等等。

在这些中间，对形状来说，希望采用圆形，这样无机填料能够容易地减少阻焊层的应力，也不容易在阻焊层的表面产生反射部分。

在上述阻焊层中无机填料的含量最好为重量的0.1至15％。

如果阻焊层的上述含量是低于重量的0.1％，就会缺乏减少在阻焊层中应力的效果，如果高于重量的15％，有时就会对阻焊配方层的固化性能产生坏影响，并且在制备阻焊配方层的焊盘的开口部分时，会对孔的开口性能产生坏影响。

组成本发明第五组的多层印刷电路板的阻焊配方，除了上述含P原子的环氧树脂和无机填料之外，还可以进一步包含，例如，热固型树脂、热塑型树脂、热固型树脂和热塑型树脂的混合物。对这类树脂层来说，例子包含(甲基)丙烯酸酯酚醛型环氧树脂、醚唑固化剂、双官能(甲基)丙烯酸酯单体和分子量为500至5000的(甲基)丙烯酸酯聚合物、包含双酚型环氧树脂等的热固化树脂、诸如多阶丙烯酸单体的光敏型单体以及乙二醇醚类溶剂以及其它等等的配方聚合和固化而成的树脂层，与本发明第一组第一发明的多层印刷电路板所使用的树脂相同。

用于制成这类阻焊配方层的合适方法是：包含准备含有上述含P原子的环氧树脂的非固化阻焊配方并采用滚涂覆盖以及其它类似的方法涂覆配方的步骤的方法，或包含制备非固化阻焊树脂配方的树脂薄膜并将热层压树脂薄膜的步骤的方法。

此外，在阻焊层中包含上述无机填料的情况下，上述无机填料最好在投入到丁酮及类似的稀释剂中之后且在制备上述阻焊的配方时加入。

这是因为无机填料能够均匀地分布在阻焊层中而不会聚合在一起。

上述的阻焊配方最好是糊状的液体，该液体除了上述的无机填料，磷和磷化合物以外，还包含了(甲基)丙烯酸酯酚醛环氧树脂、醚唑固化剂、双官能(甲基)丙烯酸酯单体和分子重量为500至5000的(甲基)价丙烯酸酯聚合物、包含双酚型环氧树脂等的热固化树脂；诸如多价丙烯酸单体的光敏型单体以及乙二醇醚类溶剂以及其它等等。此外，其粘度最好是调整在25℃为1至10Pa·s。

上述醚唑固化剂和上述乙二醇醚类溶剂与本发明第一组第二发明和其它发明的阻焊配方所使用的相同。

由于加入了上述含P原子的环氧树脂，使得这类结构的阻焊层具有良好的阻燃性，因此采用这类阻焊层的多层印刷电路板能够满足UL测试标准的UL94的鉴定标准(聚合物材料的阻燃性)，特别能满足94-0中燃烧时间的鉴定标准。

本发明第五组的多层印刷电路板除了采用了含有P原子的环氧树脂的阻焊配方以外，可以采用本发明第一组的多层印刷电路板的制造方法的相同方法来制造。顺便说明一下，在本发明第五组的多层印刷电路板的制造中，用于制备树脂绝缘层的树脂最好具有上述含P原子的环氧树脂。由于含P原子的环氧树脂的存在，不仅在阻焊层中也在树脂绝缘层中都进一步提高了多层印刷电路板的阻燃性。

实施发明的最佳方式

以下将首先对本发明的第一组作详细讨论。

[例1]

A.用于上层粗化表面结构的树脂配方的准备

(i)将35份重量的以80wt％浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中的25％丙烯酸酯化甲酚线型丙烯酸酯酚醛型环氧树脂(由Nippon Kayaku公司出品，分子量2,500)所产生的树脂溶液，3.15份重量的光敏性单体(由Toagosei化学公司出品，Aronix M315)，0.5份重量的消泡剂(由SanNopco公司出品，S-65)，和3.6份重量的N甲基吡咯烷酮(NMP)放入容器中混合和搅拌制成混合的配方。

(ii)将12份重量的聚砜(PSF)、7.2份重量的平均颗粒尺寸为0.1μm的环氧树脂颗粒(由Sanyo化学公司出品，Polymerpol)和3.09份重量的平均颗粒尺寸为0.5μm的环氧树脂颗粒放入另一个容器中混合并搅拌成混合物，随后加入30份重量的NMP混合并采用颗粒碾磨机搅拌合成的混合物，以制成另一种混合的配方。

(iii)将2份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品，2E4MZ-CN)、2份重量的光聚合引发剂(由Chiba特品化学公司出品，Irgacure I-907)、0.2份重量的感光剂(由Nippon Kayaku公司出品，DETX-S)和1.5份重量的NMP放入又另一个容器混合和搅拌，以制成混合的配方。

通过混合(i)，(ii)和(iii)所产生的混合配方可以制成用于上层粗化表面结构的树脂配方。

B.用于下层粗化表面结构的树脂配方的准备

(i)将二甘醇二甲醚(DMDG)中溶解浓度为80wt％的25％甲酚丙烯酸酯化线型酚醛型丙烯酸酯环氧树脂(由Nippon Kayaku公司出品，分子量2,500)所产生的35份重量树脂溶液、4份重量的光敏性单体(由Toagosei化学公司出品，Aronix M315)、0.5份重量的消泡剂(由SanNopco公司出品，S-65)，和3.6份重量的N甲基吡咯烷酮(NMP)放入容器中混合和搅拌，以制成混合的配方。

(ii)将12份重量的聚砜(PSF)，和14.49份重量的平均颗粒尺寸为0.1μm的环氧树脂颗粒(由Sanyo化学公司出品，Polymerpol)放入另一个容器中混合并搅拌成混合物，随后加入30份重量的NMP混合并采用颗粒碾磨机搅拌合成的混合物，以制成另一种混合的配方。

(iii)将2份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品，2E4MZ-CN)、2份重量的光聚合引发剂(由Chiba特品化学公司出品，Irgacure I-907)、0.2份重量的感光剂(由Nippon Kayaku公司出品，DETX-S)和1.5份重量的NMP放入另一个容器混合和搅拌，以制成混和配方。

通过混合(i)，、(ii)和(iii)产生的混合配方可以制成用于下层粗化表面结构的树脂配方。

C.树脂填料的准备

(i)将100份重量的双酚F形环氧单体(由Yuka Shell Epoxy公司出品，分子量310，YL983U)、170份重量的采用硅烷偶联剂盖覆表面以及颗粒的平均尺寸为1.6μm且最大颗粒的粒经为15μm或小于15μm的SiO₂圆形颗粒(由Admatechs公司出品，CRS 1101-CE)，以及1.5份重量的均化剂(由San Nopco公司出品，Perenol S4)放入一个容器混合并搅拌，以制成在23±1℃时粘结度为40至50Pa·s的树脂填料。

顺便说明一下，6.5份重量的咪唑固化剂(由Shikoku公司出品，2E4MZ-CN)作为固化剂使用。

D.制造多层印刷电路板的方法

(1)铜层压的层压板作为原料使用，该层压板由1mm厚的玻璃环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂制成的基板1和在基板1的双面上层压18μm厚的铜箔8所构成(参照图1(a))。首先，在铜层压板上钻孔制成通孔，进行化学镀处理，随后采用图形作腐蚀处理，以在基板1的两面形成下层导电电路和镀通孔9。

(2)对已制成镀通孔9和下层导电电路4的合成基板用水清洗并烘干，随后基板在含有NaOH(10g/l)，NaCLO₂(40g/l)和Na₃PO₄(6g/l)的发黑液(氧化液)中发黑，并在NaOH(10g/l)和NaBH₄(6g/l)的还原液中还原，以在包括镀通孔9的下层导电电路4的整个表面4a，9a上形成粗化面(参照图1(b))。

(3)在采用上述描述C所讨论的方法制成树脂填料之后，采用滚轮涂覆机将树脂填料10涂覆在基板的一面填充到下层导电电路4之间的空隙和镀通孔9内，并加热烘干。随后，再采用相同的方法，将树脂填料10涂覆在基板的另一面填充到下层导电电路4之间的空隙和镀通孔9内，并加热烘干。

(4)已经完成上述讨论的处理(3)的合成基板的一面采用砂带抛光机使用#600号抛光纸(由Sankyo化学工程公司出品)来抛光在导电电路的外缘区域产生的树脂填料10层和在非导电电路区域产生的树脂填料10的上面部分，随后用软布擦去由上述砂带抛光机产生的斑疤。这一系列抛光步骤也采用相同的方法用于另一面。

顺便说明一下，如果需要，在抛光下层导电电路4的镀通孔9的接触位置9a和粗化的表面4a的前后，可以进行腐蚀。

随后，进行100℃1小时以及接着150℃1小时的加热处理，以完成树脂填料层的固化。

这样，在镀通孔9和非导电电路覆盖的区域内产生的树脂填料10的表面层部分就被整平了，从而获得了树脂填料10和下层导电电路4通过粗化面相互牢固粘结以及镀通孔9的内壁面9a和树脂10通过粗化面相互牢固粘结的绝缘基板(参照图1(d))。

(5)接着，采用上述工序制成导电电路的绝缘基板使用碱性物质和弱腐蚀来脱脂，随后使用含有氯化钯和有机酸的催化溶液处理，以提供Pd催化和活化。

接着，基板浸入到ph 9的水溶液的铜化学镀液中，这化学液含有硫酸铜(3.9*10^-2mol/l)、硫酸镍(3.8*10^-3mol/l)、柠檬酸钠(7.8*10^-3mol/l)、柠檬次磷酸盐(2.3*10^-1mol/l)表面活性剂(由Nisshin化学工业公司出品，Surfynol 465)(1.0g/l)，并在浸后1分钟开始在垂直和水平方向每隔四秒钟摇动一次，以在下层导电电路和镀通孔的接触位置的表面上形成Cu-Ni-P的贝氏体合金的粗化层(参照图2(a))。

(6)接着，粗化层的表面要作Cu-Sn置换反应，将其浸入含有氟硼酸盐(0.1mol/l)和硫脲(1.0mol/l)的ph1.2和35℃的锡置换镀溶液中，浸10分钟以在粗化层的表面上形成0.3μm厚的锡层。这锡层并没有用图来说明。

(7)将上述讨论B所讨论的下层粗化表面结构(粘度：1.5Pa·s)的树脂配方在混合后的24小时内采用滚轮涂覆机涂覆在基板的两面，随后以水平状态放置20分钟，接着60℃烘30分钟。其后，将上述讨论A所所讨论的上层粗化表面结构(粘度：7Pa·s)的树脂配方在混合后的24小时内采用滚轮涂覆机涂覆在基板的两面，随后采用相同的方式以水平状态放置20分钟，接着60℃烘30分钟，以产生35μm厚的粗化表面结构2a，2b的树脂配方的层(参照图2(b))。

(8)在将印有直径85μm黑色园点的光掩模胶片紧紧地贴在具有(7)步骤产生的粗化表面结构树脂配方层的基板的两面后，基板在光强度为500mJ/cm²的紫外高压汞灯下曝光并置于DMDG的显影液。其后，再在光强度为3000mJ/cm²的紫外高压汞灯下曝光，100℃加热1小时，120℃加热1小时，150℃加热3小时，以形成35μm厚且含有85μm直径并具有对应于光掩模圆点的高尺寸精度的通路孔开口部分6的树脂绝缘层(参照图2(c))。顺便在通路孔开口部分的锡电镀层液也部分曝光。

(9)将已制成通孔开口部分的基板浸入水溶性铬酸溶液(7500g/l)19分钟，以溶解和去除层间树脂绝缘层上存在着的环氧树脂颗粒并粗化表面，获得粗化的表面。其后，将基板浸入中性溶液中(由Shiplay公司出品)并用水进行冲洗(参照图2(d))。

此外，钯催化剂(由Atotech公司出品)涂在经表面粗化处理的基板表面，使得催化核能粘结在层间树脂绝缘层的表面和通路孔开口部分的内壁表面。

(10)接着，基板浸入下列配方的化学铜镀溶液中，以在整个粗化的表面上制备0.6μm至1.2μm厚的化学铜镀薄膜12(参照图3(a))。

[化学镀溶液]

乙二胺四己酸                  0.08mol/l

硫酸铜                        0.03mol/l

甲醛                          0.05mol/l

氢氧化钠                      0.05mol/l

α，α-双吡啶                 80mg/l

PEG(聚乙二醇)0.10g/l

[化学镀的条件]

在溶液温度为65℃下持续20分钟。

(11)市场上有售的光敏干薄膜粘结在化学铜镀薄膜12上并安上掩模，在100mJ/cm²下曝光，采用水溶性0.8％的碳酸钠溶液作显影处理，以形成15μm厚的抗镀层3(参照图3(b))。

(12)接着，在没有形成抗镀层的区域上以下列条件进行铜电镀，以便于形成15μm厚的铜电镀薄膜13(参照图3(c))。

[电镀溶液]

硫酸                     2.24mol/l

硫酸铜                   0.26mol/l

添加剂                   19.5mol/l

(铜酸HL，由Atotech日本公司出品)

[电镀的条件]

电流强度                 1A/dm²

持续时间                 65分钟

温度                     22±2℃

(13)采用水溶性5％氢氧化钾溶液分离并去除抗镀层之后，利用硫酸和过氧化氢的混合溶剂的腐蚀来溶解和去除抗镀层下的化学镀薄膜，以形成单独的上层导电电路5(包括通路孔7)(参照图3(d))。

(14)制成了导电电路的合成基板采用步骤(5)讨论的相同方法在其导电电路的表面制备含有Cu-Ni-P的2μm厚的粗化合金层11(参照图4(a))。

(15)随后，重复上述步骤(6)至(14)来制备更上层的导电电路(参照图4(b)至5(b))。

(16)接着，将46.67份重量的齐聚物(分子量：4000)(这是甲酚线型酚醛型树脂(由Nippon Kayaku公司出品)，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt％的浓度溶解于甲基-乙基甲二甘醇二甲醚(DMDG)中)、15份重量的以80wt.％溶度溶解于甲基-乙基甲酮中的双酚A形环氧树脂(由Yuka ShellEpoxy公司出品：Epikote1001)、1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)、3份重量的多官能丙烯酸单体(这是光敏的单体)(由Nippon Kayaku公司出品)，、1.5份重量的多价丙烯酸单体(由Kyoei化学公司出品：DPE 6A)、12.0份重量的作为无机填料的最长部分的平均颗粒直径为1.0μm的椭圆形氧化鋁颗粒，以及0.71份重量的发散形消泡剂(由San Nopco公司出品)放入一容器混合和搅拌，再将2.0份重量的作为光聚合引发剂的苯酮(由Kanto化学公司出品)，以及0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)加入到所得到的混合物中，搅拌成25℃时粘度为2.0Pa.s的阻焊树脂配方。

顺便说明一下，粘度测试是采用B型粘度计(DVL-B型，由Tokyo仪器公司出品)使用4号转子每分钟60转和3号转子每分钟6转进行的。

(17)接着，将上述的阻焊配方以20μm的厚度涂在多层电路基板的两面，并以70℃烘20分钟和70℃烘20分钟，其后，附有对应于阻焊的开口部分图形的5mm厚的光掩模紧紧地贴在阻焊层上，顺序进行采用1000mJ/cm²的紫外线曝光以及采用DMTG溶液的显影处理，以形成200μm直径的开口部分。

此外，合成的阻焊层以下列加热条件进行固化：80℃1小时，100℃1小时，120℃1小时，150℃3小时；以形成20μm厚的具有对应焊盘部分开口的阻焊层14(绝缘有机树脂层)。

(18)接着，为了在开口部分形成5μm厚镍镀层15，将附有阻焊层(绝缘有机树脂层)14的基板浸入ph4.5的化学镍镀溶液20分钟，该镍镀溶液包含氯化镍(2.3*10^-1mol/l)、次磷酸钠(2.8*10^-1mol/l)和柠檬酸钠(1.6*10^-1mol/l)。所得基板又在80℃浸入化学镀溶液7.5分钟，以在镍镀层15上形成0.03μm厚的金镀层16，该化学镀溶液中包含氰化钾(7.6*10^-3mol/l)、氯化铵(1.9*10^-1mol/l)、柠檬酸钠(1.2*10^-1mol/l)和次磷酸钠(1.7*10^-1mol/l)。

(19)在这些之后，焊膏就印在阻焊层14的开口部分，并且经过200℃的回溶以制成凸出的焊点17，从而制成含有凸出焊点17的多层印刷电路板(参照图5(c))。

[例2]

A.采用和例1所讨论的相同方法进行用于上层和下层的粗化表面结构的树脂配方的制备和树脂填料的制备。

B.用于制造多层印刷电路板的方法

(1)铜层压的层压板作为原料使用，该层压板由1mm厚的玻璃环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂制成的基板1和在基板1的双面上层压18μm厚的铜箔8所构成(参照图6(a))。首先，在铜层压板上钻孔制成通孔，进行化学镀处理，随后采用图形作腐蚀处理，以在基板1的两面制成下层导电电路14和镀通孔9。

(2)对已制成镀通孔9和下层导电电路14的合成基板用水清洗并烘干，随后基板镀在含有NaOH(10g/l)，NaCLO₂(40g/l)和Na₃PO₄(6g/l)的发黑液(氧化液)中发黑，并在NaOH(10g/l)和NaBH₄(6g/l)的还原液中还原，以在包括镀通孔9的下层导电电路4的整个表面4a，9a上形成粗化面(参照图6(b))。

(3)上述树脂填料制成之后且在制备好树脂填料的24小时内，采用以下方法在镀通孔9内、非导电电路覆盖的区域和基板一面的导电电路的外缘区域制备树脂填料10的层。

即，首先采用橡皮刮刀将树脂填料塞入通孔中，随后在100℃烘20分钟。接着，将附有对应非导电电路覆盖区域部分的开口部分的掩模放在基板上，在对应于非导电电路覆盖区域的凹陷部分采用橡胶刮刀制成树脂填料10的层，并在100℃烘20分钟(参照图6(c))。

(4)采用砂带抛光机使用#600号抛光纸(由Sankyo化学工程公司出品)来抛光刚完成上述步骤(3)的基板的一面，以便在下层铜图形4和镀覆镀通孔9的接触部分的表面上不留下树脂填料，随后用软布擦去由上述砂带抛光机产生的斑疤。这一系列步骤也用于基板的另一面。

随后，进行100℃1小时，120℃3小时，150℃1小时以及150℃7小时的加热处理，以固化树脂填料。

采用这样的方法，在镀通孔9内和非导电电路覆盖区域内以及下层导电电路4的表面所产生的树脂填料10的表面层部分就被整平了，从而获得树脂填料10和下层导电电路4的一面通过粗化面相互牢固地粘结以及镀通孔9内壁面9a和树脂填料10通过粗化面相互牢固地粘结的绝缘基板(参照图6(d))。

(5)接着，用水冲洗上述基板，并用酸脱脂后弱腐蚀，其后，将腐蚀液喷射在基板1的两面腐蚀导电电路4的表面和镀通孔9的接触表面及内壁，以在整个下层导电电路的表面形成粗化的表面4a，9a(参照图7(a))。所使用的腐蚀液是Meck公司出品标号为Meck etch bond的腐蚀液，它的成分为：7份重量的咪唑-Cu(II)化合物，7份重量的乙醇酸和5份重量的氯化钾。

(6)用于下层粗化表面结构的树脂配方(粘度：1.5Pa·s)在制成后的24小时内采用滚轮涂覆机涂覆在基板的两面，随后以水平状态静置20分钟，接着60℃烘30分钟。其后，将用于上层粗化表面结构的树脂配方(粘度：7Pa·s)在制成后的24小时内采用滚轮涂覆机涂覆在基板上，随后以水平状态静置20分钟，接着60℃烘30分钟，以产生35μm厚的粗化表面结构2a，2b的树脂配方的层(参照图7(b))。

(7)采用光屏蔽墨水画出直径85μm黑色园点的光掩模胶片紧紧地贴在以上述步骤(6)制成的粗化表面结构的树脂配方层的基板的两面，基板在光强度为300mJ/cm²的紫外高压汞灯下曝光并进行100℃1小时，120℃1小时，150℃3小时的加热处理，以形成具有对应于光掩模薄膜的良好尺寸精度的85μm直径通通孔的开口部分6的35μm厚的层间树脂绝缘层2(参照图7(c))。顺便说明，在通路孔开口部分的锡电镀层液也部分曝光。

(8)已制成了通路孔开口部分6的基板浸入水溶性铬酸溶液19分钟，以溶解和去除层间树脂绝缘层2上存在着的环氧树脂颗粒并粗化层间树脂绝缘层2的表面，获得粗化的表面(深度6μm)。其后，将合成的基板浸入中性溶液中(由Shiplay公司出品)并用水进行冲洗(参照图7(d))。

此外，钯催化剂(由Atotech公司出品)涂在经表面粗化处理的基板表面，使得催化核能粘结在层间树脂绝缘层2的表面和通路孔开口部分6的内壁表面。

(9)接着，基板浸入下列配方的化学铜镀溶液中，以在整个粗化的表面上制备0.6μm至1.2μm厚的化学铜镀薄膜12(参照图8(a))。

[化学镀溶液]

NiSO₄                    0.003mol/l

酒石酸                    0.002mol/l

硫酸铜                    0.030mol/l

甲醛                      0.050mol/l

氢氧化钠                  0.100mol/l

α，α-双吡啶             40mg/l

PEG(聚乙二醇)             0.10g/l

[化学镀的条件]

在溶液温度为65℃下持续40分钟。

(10)市场上有售的光敏干薄膜热粘结在化学铜镀薄膜12上，并将掩模安上，在100mJ/cm²下曝光，采用水溶性0.8％的碳酸钠溶液作显影处理，以形成15μm厚的抗镀层3(参照图8(b))。

(11)接着，以下列条件进行铜电镀，以便于形成15μm厚的铜电镀薄膜13(参照图8(c))。

[电镀溶液]

硫酸                                        2.24mol/l

硫酸铜                                      0.26mol/l

添加剂(铜酸HL，由Atotech日本公司出品)       19.5mol/l

[电镀的条件]

电流强度                                    1A/dm²

持续时间                                    65分钟

温度                                        22±2℃

(12)用水溶性5％氢氧化钾溶液分离并去除抗镀层之后，采用硫酸和过氧化氢的混合溶剂的腐蚀来溶解和去除抗镀层3下的化学镀薄膜12，以形成包括化学铜镀薄膜12和铜电镀薄膜13的单独的上层导电电路5(包括通路孔7)(参照图8(d))。

(13)重复上述步骤(5)至(12)来制备更上层的层间树脂绝缘层和导电电路以及获得多层印刷电路板。顺便说明一下，未在粗化的表面层上采用锡或类似的置换方法来制成覆盖的薄膜(参照图9(a)至图10(b))。

(14)接着，将46.67份重量的齐聚物(分子量：4000)(这是甲酚线型酚醛型树脂(由Nippon Kayaku公司出品)，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt％的浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中)、15份重量的以80wt.％浓度溶解于丁酮中的双酚A形环氧树脂(由Yuka Shell Epoxy公司出品：Epikote1001)、1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)，3份重量的多官能丙烯酸单体(这是光敏的单体)(由Nippon Kayaku公司出品)。1.5份重量的多价丙烯酸单体(由Kyoei化学公司出品：DPE 6A)、12.0份重量的作为无机填料的最长部分的平均颗粒直径为1.0μm的椭圆形氧化鋁颗粒，以及0.71份重量的发散形消泡剂(由San Nopco公司出品)放入一容器混合和搅拌，再将2.0份重量的作为光聚合引发剂的苯酮(由Kanto化学公司出品)，以及0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)加入到所得到的混合物中，混合搅拌成25℃时粘度为2.0Pa.s的阻焊配方。

顺便说明一下，粘度测试是采用B型粘度计(DVL-B型，由Tokyo仪器公司出品)使用4号转子每分钟60转和3号转子每分钟6转进行的。

(15)接着，将上述的阻焊配方以20μm的厚度涂在多层电路基板的两面，并以70℃烘20分钟和70℃烘30分钟，在采用附有对应于阻焊的开口部分图形的5mm厚的光掩模紧紧地贴在阻焊层上的同时以1000mJ/cm²的紫外线曝光，并且采用DMTG溶液进行显影，以形成200μm直径的开口部分。

此外，合成的阻焊层以下列加热条件进行固化：80℃1小时，100℃1小时，120℃1小时，150℃3小时；以形成20μm厚的具有开口的阻焊层14。

(16)随后，将含有过磷酸钠的腐蚀剂的溶度调整到每分钟2μm的腐蚀速率，将基板按上述的步骤浸入该腐蚀液中1分钟，使其表面的平均粗化度(Ra)为1μm。

(17)接着，为了在开口部分形成5μm厚镍镀层15，将受到上述粗化处理后的基板浸入ph4.5的化学镍镀溶液20分钟，该镍镀溶液包含氯化镍(2.3*10^-1mol/l)、次磷酸钠(2.8*10^-1mol/l)和柠檬酸钠(1.6*10^-1mol/l)。所得基板又在80℃浸入化学镀溶液7.5分钟，该化学镀溶液中包含氰化钾(7.6*10^-3mol/l)、氯化铵(1.9*10^-1mol/l)、柠檬酸钠(1.2*10^-1mol/l)和次磷酸钠(1.7*10^-1mol/l)，从而在镍镀层15上形成0.03μm厚的金镀层16，。

(18)在这些之后，焊膏就印在阻焊层14的开口部分，并且经过200℃的溶流以制成凸出的焊点17，从而制成含有凸出焊点17的多层印刷电路板(参照图10(c))。

[例3]

采用例1相同的方法制造多层印刷电路板，除了在步骤(16)中的阻焊配方制备的工艺中再加入7份重量作为弹性体的端环氧基聚丁二烯。

[例4]

采用例2相同的方法制造多层印刷电路板，除了在步骤(14)中的阻焊配方制备的工艺中再加入7份重量作为弹性体的端环氧基聚丁二烯。

[比较例1]

采用例1相同的方法制造多层印刷电路板，除了阻焊配方制备的工艺中没有加入任何无机填料。

[比较例2]

采用例2相同的方法制造多层印刷电路板，除了阻焊配方制备的工艺中没有加入任何无机填料。

在上述例1至例4和比较例1和比较例2中得到的多层印刷电路板都进行可靠性检测，并且采用显微镜观察凸出的焊点部分。顺便说明一下，这可靠性检测是将多层印刷电路板保持在相对湿度为85％和温度为130℃的条件下300小时进行的。

在完成上述检测之后，采用切割机来切割多层印刷电路板，并利用显微镜观察阻焊层的几个部分。

此外，多层印刷电路板还要进行热循环检测，随后采用切割机切割多层印刷电路板来观察阻焊层中是否发生断裂。顺便说明一下，热循环检测是将多层印刷电路板保持在-65℃环境中3分钟，随后在130℃环境中3分钟，重复2000次的循环进行的。

结果，在例1至例4所制成的多层印刷电路板中，没有观察到任何断裂和剥落，也没有观察到任何凸出焊点的损伤和断裂；然而，在比较例1，2的多层印刷电路板的阻焊层中发现断裂，并且在可靠性检测后观察到凸出焊点的损伤。

此外，有关热循环检测，在例1至例4所制成的多层印刷电路板中，没有观察到任何断裂；而在比较例1、2的多层印刷电路板中观察到断裂。

[例5]

除了根据下列方法来制备阻焊配方外，采用例1相同的方法制造多层印刷电路板。

阻焊配方的制备

(i)将46.67份重量感光性的齐聚物(分子量：4000)(这是甲酚线型酚醛型树脂(由Nippon Kayaku公司出品)，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt％浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中)、3份重量的多官能丙烯酸单体(这是光敏的单体)(由Nippon Kayaku公司出品，R604)、7份重量的端环氧基聚丁二烯以及0.71份重量的消泡剂(由San Nopco公司出品，商标名：S-65)放入一容器搅拌和混合制成混合物配方。

(ii)将15份重量的以80wt％浓度溶解于丁酮的双酚A形环氧树脂(由Yuka Shell环氧公司，商标名：Epikote 1001)和1.5份重量的光敏性单体的多丙烯酸单体(由Kyoei化学公司，商标名：DPE 6A)放入一容器搅拌和混合制成另一种混合物配方。

(iii)此外，将1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)、2.0份重量的作为光聚合引发剂的苯酮(由Kanto化学公司出品)以及0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)再放入另一个容器中混合和搅拌制成另一种混合物配方。

在(i)，(ii)和(iii)中获得的混合物配方再混合制成25℃时粘度为2.0Pa.s的阻焊配方。

顺便说明一下，粘度测试是采用B型粘度计(DVL-B型，由Tokyo仪器公司出品)使用4号转子每分钟60转和3号转子每分钟6转进行的。

[例6]

除了使用以例5相同方法所制成的阻焊配方以外，采用例2相同的方法制造多层印刷电路板。

[例7]

除了使用以下列方法制成的阻焊配方以外，采用例2相同的方法制造多层印刷电路板。

(i)将46.67份重量感光性的齐聚物(分子量：4000)(这是甲酚线型酚醛型树脂(由Nippon Kayaku公司出品)，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt％的浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中)、3份重量的多官能丙烯酸单体，这是光敏的单体(由Nippon Kayaku公司出品，商标名：R604)，13.5份重量的平均粒经为0.5μm的圆形二氧化硅、7份重量的端环氧基聚丁二烯以及0.71份重量的消泡剂(由San Nopco公司出品，商标名：S-65)放入一容器搅拌和混合制成混合物配方。

(ii)将15份重量的以80wt％浓度溶解于丁酮的双酚A形环氧树脂(由Yuka Shell环氧公司，商标名：Epikote 1001)和1.5份重量光敏性单体的多丙烯酸单体(由Kyoei化学公司，商标名：DPE 6A)放入另一容器搅拌和混合制成另一种混合物配方。

(iii)此外，将1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)、2.0份重量的作为光聚合引发剂的苯酮(由Kanto化学公司出品)以及0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)再放入另一个容器中混合和搅拌制成另一种混合物配方。

在(i)、(ii)和(iii)中获得的混合物配方再混合制成25℃时粘度为2.0Pa.s的阻焊配方。

[例8]

除了使用以例7的相同方法制成的阻焊配方以外，采用例6相同的方法制造多层印刷电路板。

[比较例3]

除了在阻焊配方制备中没有加入端环氧基聚丁二烯以外，采用例5相同的方法制造多层印刷电路板。

[比较例4]

除了在阻焊配方制备中没有加入端环氧基聚丁二烯以外，采用例6相同的方法制造多层印刷电路板。

在上述例5至例8和比较例3、4中得到的多层印刷电路板都进行和例1相同的可靠性检测，并且采用显微镜观察凸出的焊点部分。

在上述可靠性检测之后，采用切割机切割多层印刷电路板，利用显微镜来观察阻焊层的几个部分。

此外，多层印刷电路板还要进行和例1相同的热循环检测，随后采用切割机切割多层印刷电路板来观察阻焊层中是否发生断裂。

结果，虽然在例5，例6制成的多层印刷电路板中，观察到轻微的断裂，但是这断裂并没有明显影响多层印刷电路板的性能。也没有观察到任何剥落和损伤和断裂。此外，在例7和例8的多层印刷电路板中，根本没有观察到任何断裂。也没有观察到凸出焊点的任何剥落和损伤和断裂。另一方面，在比较例3和4多层印刷电路板的可靠性检测之后，就发现阻焊层中的断裂变宽，同样，也可观察到凸出焊点的损伤。

此外，有关热循环检测，在例1至例4所制成的多层印刷电路板中，有轻微的断裂，但这断裂并没有明显影响多层印刷电路板的性能。例3和例4所获得的多层印刷电路板中没有观察到任何断裂，而在比较例1，2所获得的多层印刷电路板中观察到断裂变宽。

[例9]

A.用例1相同的方法制备树脂填料。

B.多层印刷电路板的制造

(1)铜层压的层压板作为原料使用，该层压板由1mm厚的玻璃环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂制成的基板1和在基板1的双面上层压18μm厚的铜箔8所构成(参照图11(a))。首先，在铜层压板上用钻床钻孔，制备抗镀层，随后对基板进行化学镀处理，以制成镀通孔9，进一步采用常规的方法对铜箔作图形腐蚀，以在基板的两面形成下层铜图形(下层导电电路)4。

(2)对已制成下层电路4的基板用水清洗并烘干，随后将腐蚀液喷射在基板的两面以腐蚀下层导电电路的表面和镀通孔的接触部分，在下层导电电路4的整个表面上形成粗化的表面(参照图11(b))。对腐蚀液来说，使用的是含有10份重量的咪唑-Cu(II)络化物、7份重量的甘醇酸、5份重量的氯化钾和78份重量的离子交换水的溶液。

(3)在上述树脂填料制成之后且在制成后的24小时内，采用印刷设备将树脂填料10填入到下层导电电路4之间的空隙和填入到镀通孔9中，并加热烘干。即，通过这些步骤，树脂填料10填入了下层导电电路4之间的空隙和镀通孔9的空隙(参照图11(c))。

(4)已经完成上述处理(3)的基板的一面采用砂带抛光机使用砂研磨纸(由Sankyo化学工程公司出品)抛光，整平到在下层导电电路4的表面和通孔的接触表面上没有树脂填料10，随后用软布擦去由上述砂带抛光机产生的斑疤。这一系列步骤也使用于基板的另一面。其后，进行加热处理以完成填入的树脂填料10的固化(参照图11(d))。

采用相同的方法，整平填入镀通孔9以及其它的树脂填料的表面层部分和下层导电电路4上表面的粗化层4a，从而获得了树脂填料10和下层导电电路4通过粗化面相互牢固粘结以及镀通孔9的内壁面9a和树脂填料10通过粗化面相互牢固粘结的绝缘基板。

(5)接着，采用真空压合将50μm厚的热固环烯型树脂片层压在已制成导电电路的绝缘基板的两面，真空的压力为.5MPa而温度从50℃上升到150℃，以制成环烯型树脂的层间树脂绝缘层2(参照图12(a))。在真空压合时的真空度为10mmHg。

(6)接着，采用280nm波长的受激准分子激光在热固型环烯树脂组成的层间树脂绝缘层上制备80μm直径的通孔开口部分。(参照图12(b))。其后，采用氧等离子法进行去污处理。

(7)接着，采用由ULVAC日本公司出品的SV-4540溅射机在80℃、0.6Pa气压和功率200W的条件下溅射Ni靶5分钟，在层间树脂绝缘层2的表面上形成Ni金属层12a(参照图12(c))。在这种情况下，所制成的Ni金属层的厚度为0.1μm。

(8)接着，基板浸入下列配方的化学铜镀溶液中，以在整个Ni金属层的粗化表面上制备0.6μm至1.2μm厚的化学铜镀薄膜12b(参照图12(d))。

[化学镀溶液]

乙二胺四己酸                  0.08mol/l

硫酸铜                        0.03mol/l

甲醛                          0.05mol/l

氢氧化钠                      0.05mol/l

α，α-双吡啶                 80mg/l

PEG(聚乙二醇)                 0.10g/l

[化学镀的条件]

在溶液温度为65℃下持续20分钟。

(9)对基板的两面，采用热压合的方法将光敏干薄膜粘结在化学铜镀薄膜12上，并且在其安上掩模，在100mJ/cm²下曝光，采用水溶性0.8％的碳酸钠溶液作显影处理，以形成15μm厚的抗镀层3图形(参照图13(a))。

(10)接着，以下列条件进行化学铜镀，以便于形成15μm厚的化学铜镀薄膜13(参照图13(b))。顺便说明一下，通过电镀膜13能增厚在以后讨论工艺中的导电电路部分，和利用电镀来填入通孔7的部分。此外，在电镀溶液中加入了Atotech日本公司出品的铜酸。

[电镀溶液]

硫酸                          2.24mol/l

硫酸铜                        0.26mol/l

添加剂                        19.5mol/l

(铜酸HL，由Atotech日本公司出品)

[电镀的条件]

电流强度                      1A/dm²

持续时间                      65分钟

温度                          22±2℃

(11)采用水溶性5％氢氧化钾溶液分离并去除抗镀层3之后，采用硫酸和过氧化氢的混合溶剂的腐蚀来溶解和去除抗镀层下的化学镀薄膜，以形成单独的上层导电电路5(包括通路孔7)(参照图13(c))。

(12)随后，重复上述步骤(5)至(11)来制备更上层的导电电路(参照图14(a)至15(a))。

(13)接着，采用真空压合将50μm厚的热固聚烯烃型树脂片(由Sumitomo3M公司出品，商标名：1592)层压在已制成上层导电电路的绝缘基板的两面，真空的压力为.5MPa而温度从50℃上升到150℃，以制成聚烯烃型树脂的阻焊树脂层14。在真空压合时的真空度为10mmHg。

(14)接着，采用280nm波长的受激准分子激光在热固聚烯烃型树脂组成的阻焊树脂层14上制备200μm直径开口部分。其后，采用氧等离子法进行去污处理，以制成有开口部分的20μm厚的阻焊层(有机树脂绝缘层)14。

(15)接着，将附有阻焊层(有机树脂绝缘层)14的基板浸入ph4.5的包含氯化镍(2.3*10^-1mol/l)、次磷酸钠(2.8*10^-1mol/l)和柠檬酸钠(1.6*10^-1mol/l)的化学镍镀溶液20分钟，以在开口部分制成5μm厚的镍镀层15。所得基板又浸入包含氰化钾(7.6*10^-3mol/l)，氯化铵(1.9*10^-1mol/l)、柠檬酸钠(1.2*10^-1mol/l)和次磷酸钠(1.7*10^-1mol/l)的80℃化学镀溶液7.5分钟，以在镍镀层15上形成0.03μm厚的金镀层16。

(16)在这些之后，将焊膏印在阻焊层14的开口部分，并且经过200℃的回熔以制成凸出的焊点17，从而制成含有凸出焊点17的多层印刷电路板(参照图15(b))。

(17)使用多层印刷电路板的某些其它部分，进行IC芯片的焊接。即，在采用热风清洗之后，使用规定的安装设备，多层印刷电路板的焊点采用靶标记作为标准定位于IC芯片的焊点上，并进行回熔，以将多层印刷电路板的焊点与IC芯片的焊点接合。随后，使用热风清洗，IC芯片和多层印刷电路板之间的间隙采用下层填料填入，从而获得与IC芯片相连接的多层印刷电路板，即，半导体器件。

[例10]

采用例9的相同方法制造多层印刷电路板，但不同的是在例9的工艺(13)中，使用20μm厚的热固环烯烃型树脂片取代热固型聚烯烃型树脂片，以制成由热固型环烯烃型树脂组成的阻焊层。随后，将IC芯片与所获得多层印刷电路板相连接，就获得了半导体器件。

[例11]

A.采用例1相同的方法制备用于上层和下层粗化表面结构的树脂配方和树脂填料。

B.多层印刷电路板的制造

(1)铜层压的层压板作为原料使用，该层压板由1mm厚的玻璃环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂制成的基板1和在基板1的双面上层压18μm厚的铜箔8所构成(参照图16(a))。首先，在铜层压板上用钻床钻孔，随后进行化学镀和图形腐蚀，以在基板1的两面制成下层导电电路4和镀通孔9。

(2)对已制成金属化镀通孔9和下层电路4的基板用水清洗并烘干，基板在含有NaOH(10g/l)，NaCLO₂(40g/l)和Na₃PO₄(6g/l)的发黑液(氧化液)中发黑，并在NaOH(10g/l)和NaBH₄(6g/l)的还原液中还原，以在包括金属化镀通孔9的下层导电电路4的整个表面4a，9a上形成粗化面(参照图16(b))。

(3)上述树脂填料制成之后且在制成后的24小时内，采用印刷设备将树脂填料10填入到下层导电电路4之间空隙之中和填入到镀通孔9内，并加热烘干。即，通过这些步骤，树脂填料10填入了下层导电电路4之间空隙和镀通孔9的空隙(参照图16(c))。

(4)已经完成上述讨论的处理(3)的基板的一面采用砂带抛光机使用#600号抛光纸(由Sankyo化学工程公司出品)抛光，在下层导电电路4的表面和镀通孔9的接触部分上整平到没有树脂填料10，随后用软布擦去由上述砂带抛光机产生的斑疤。这一系列抛光步骤也采用相同的方法用于另一面。

随后，进行100℃1小时，120℃1小时，150℃1小时和180℃3小时的加热处理，以固化树脂填料10。

采用这样的方法，整平在镀通孔9和非导电电路覆盖的区域内所产生的树脂填料10的表面层部分，从而获得了树脂填料10和下层导电电路4的表面4a通过粗化面相互牢固粘结以及镀通孔9的内壁面9a和树脂填料10通过粗化面相互牢固粘结的绝缘基板。

(5)接着，上述基板用水冲洗，用酸脱脂，随后弱腐蚀，其后，将腐蚀液喷射在基板的两面，腐蚀下层导电电路4的表面和镀通孔接触部分和内壁面，在下层导电电路的整个表面上制成粗化表面4a、9a(参照图17(a))。所使用的腐蚀溶液包含10份重量的咪唑-Cu(II)化合物、7份重量的乙醇酸和5份重量的氯化钾的腐蚀液(Meck etch bond，由Meck公司出品)。

(6)用于下层粗化表面结构的树脂配方(粘度：1.5Pa·s)在制成后的24小时内采用滚轮涂覆机涂覆在基板的两面，随后以水平状态静置20分钟，接着60℃烘30分钟。其后，将用于上层粗化表面结构的树脂配方(粘度：7Pa·s)在制成后的24小时内采用滚轮涂覆机涂覆在基板1上，随后以水平状态静置30分钟，接着60℃烘30分钟，以在粗化表面上制成35μm厚的树脂配方层2a、2b(参照图17(b))。

(7)将有采用光屏蔽墨水画的85μm黑色园点的光掩模胶片紧紧地贴在具有采用上述步骤(6)所讨论方法制成的粗化表面结构树脂配方的层2a、2b的基板的两面。随后，基板在光强度为500mJ/cm²的紫外高压汞灯下曝光并投入DMDG的显影液。其后，基板在光强度为3000mJ/cm²的紫外高压汞灯下曝光，接着进行100℃加热1小时，120℃加热1小时和150℃加热3小时的加热处理，以形成35μm厚且含有85μm直径并具有对应于光掩模的高尺寸精度的通路孔开口部分6的层间树脂绝缘层2。顺便在通路孔开口部分模的锡电镀层液也部分曝光。

(8)已制成了通路孔开口部分6的基板浸入水溶性铬酸溶液19分钟，以溶解和去除层间树脂绝缘层上所存在着的环氧树脂颗粒，并粗化层间树脂绝缘层的表面，以获得粗化的表面(深度为6μm)。其后，将基板再浸入中性溶液中(由Shiplay公司出品)并用水进行冲洗(参照图17(d))。

此外，钯催化剂(由Atotech公司出品)涂在经表面粗化处理的表面上，使得催化核能粘结在层间树脂绝缘层2的表面和通路孔开口部分6的内壁表面。

(9)接着，基板浸入下列配方的化学铜镀溶液中，以在整个Ni金属层的粗化表面上制备0.6μm至1.2μm厚的化学铜镀薄膜12b(参照图18(a))。

[化学镀溶液]

NiSO₄                        0.003mol/l

酒石酸                        0.200mol/l

硫酸铜                        0.030mol/l

甲醛                          0.050mol/l

氢氧化钠                      0.100mol/l

α，α-双吡啶                 40mg/l

PEG(聚乙二醇)                 0.10g/l

[化学镀的条件]

溶液温度为65℃，持续20分钟。

(10)市场上有售的光敏干薄膜粘结在化学铜镀薄膜12上并安上掩模，在100mJ/cm²下曝光，采用水溶性0.8％的碳酸钠溶液作显影处理，以形成15μm厚的抗镀层3(参照图18(b))。

(11)接着，以下列条件进行铜电镀，以便于形成15μm厚的铜电镀薄膜13(参照图18(c))。

[电镀溶液]

硫酸                          2.24mol/l

硫酸铜                        0.26mol/l

添加剂                        19.5mol/l

(铜酸HL，由Atotech日本公司出品)

[电镀的条件]

电流强度                      1A/dm²

持续时间                      65分钟

温度                          22±2℃

(12)用水溶性5％氢氧化钾溶液分离并去除抗镀层之后，采用硫酸和过氧化氢的混合溶剂的腐蚀来溶解和去除抗镀层下的化学镀薄膜，以形成由化学铜镀薄膜12和铜电镀薄膜13组成的单独的上层导电电路5(包括通路孔7)(参照图18(d))。

(13)依次重复上述步骤(5)至(12)来制备更上层的层间树脂绝缘层和导电电路，从而获得多层印刷电路板(参照图19(a)至图20(a))。

(14)接着，采用例2中的相同方法，在已制成了上层导电电路的多层印刷电路板的两面制备含有热固环烯烃型树脂的阻焊层，随后，采用例9中相同步骤(14)至(16)来制造多层印刷电路板，从而获得与使用多层印刷电路板的IC芯片相连接的多层印刷电路板(半导体器件)。

[比较例5]

(1)采用例11的步骤(1)至(13)的相同方法获得多层印刷电路板(参照图21(a))。

(2)使用由Meck公司出品的Meck etch bond来腐蚀导电电路的表面，在导电电路5(包括通路孔7)的表面制成粗化的表面(参照图21(b))。

(3)接着，将46.67份重量感光性的齐聚物(分子量：4000)(这是甲酚线型酚醛型树脂(由Nippon Kayaku公司出品)，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt％溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中)、15份重量的溶解于80wt.％溶度甲乙酮中的双酚A形环氧树脂(由Yuka Shell Epoxy公司出品：Epikote1001)、1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)、3份重量的多官能丙烯酸单体(这是光敏的单体)(由Nippon Kayaku公司出品，R604)、1.5份重量的多价丙烯酸单体(由Kyoei化学公司出品：DPE6A)，以及0.71份重量的发散形消泡剂(由San Nopco公司出品，S-65)放入一容器混合和搅拌，获得的混合物再加入2.0份重量的作为光聚合引发剂的苯酮(由Kanto化学公司出品)和0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)，混合搅拌制成25℃时粘度为2.0Pa.s的阻焊树脂配方。

顺便说明一下，粘度测试是采用B型粘度计(DVL-B型，由Tokyo仪器公司出品)使用4号转子每分钟60转和3号转子每分钟6转进行的。

(4)接着，将上述的阻焊配方以20μm的厚度涂在多层电路基板的两面，并以70℃烘20分钟和70℃烘30分钟，将附有对应于阻焊的开口部分图形的5mm厚的光掩模紧紧地贴在阻焊层上。依次进行1000mJ/cm²的紫外线曝光和采用DMTG溶液显影的处理，以制成200μm直径的开口部分。

此外，所得的阻焊层以下列加热条件进行固化：80℃1小时，100℃1小时，120℃1小时，和150℃3小时，以制成20μm厚且具有对应焊盘部分的开口的阻焊层14(绝缘有机树脂层)。

(5)接着，将制成了阻焊层14(绝缘有机树脂层)的基板浸入包含氯化镍(2.3*10^-1mol/l)、次磷酸钠(2.8*10^-1mol/l)和柠檬酸钠(1.6*10^-1mol/l)的ph4.5的化学镍镀溶液20分钟，以在开口部分制成5μm厚的镍层。所得的基板又浸入包含氰化钾(7.6*10^-3mol/l)、氯化铵(1.9*10^-1mol/l)、柠檬酸钠(1.2*10^-1mol/l)和次磷酸钠(1.7*10^-1mol/l)的80℃化学镀溶液7.5分钟，从而在镍镀层15上形成0.03μm厚的金镀层16。

(6)在这些之后，焊膏就印在阻焊层14的开口部分，并且经过200℃的溶流以制成凸出的焊点(焊块)17，从而制成含有凸出焊点17的多层印刷电路板(参照图21(c))。

其后，使用所获得的多层印刷电路板，便可以得到半导体器件。

有关例9至例11以及比较例5所获得的多层印刷电路板，对制成的半导体器件测量了介电常数和介电损耗因素，进一步测量了是否发生信号延迟和信号差错。其测量结果如表1所示。

表1

	介电常数(ε)	介电损耗因素(tanδ)	信号延迟	信号差错
					例9	2.9	0.01	未发生	未发生
例10	2.7	0.004	未发生	未发生
					例11	2.8	0.005	未发生	未发生
比较例5	3.8	0.02	未发生	未发生

根据上述表1的结果可以更加清楚，在例9至例11的多层印刷电路板的情形下，多层印刷电路板的整体介电常数和介电损耗因素都是低的，在所使用多层印刷电路板的半导体器件中根本就没有发生信号延迟和信号差错，而使用比较例5的多层印刷电路板的半导体器件就会发生信号延迟和信号差错。

[例12]

A.树脂填料的制备

采用和例1相同方法进行树脂填料的制备。

B.多层印刷电路板的制造

(1)铜层压的层压板作为原料使用，该层压板由1mm厚的玻璃环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂制成的基板1和在基板1的双面上层压18μm厚的铜箔8所构成(参照图22(a))。首先，在铜层压板上采用钻床钻孔，制备抗镀层，随后对合成的基板进行化学铜镀，以形成镀通孔9，再采用常规的方法对铜箔进行图形腐蚀，以在基板的两面制成下层铜图形(下层导电电路)4。

(2)对已制成下层电路4的基板用水清洗并烘干，随后将腐蚀液喷射在基板的两面以腐蚀下层导电电路的表面和镀通孔的接触部分，在下层导电电路4的整个表面上形成粗化的表面(参照图22(b))。对腐蚀液来说，使用的是含有10份重量的咪唑-Cu(II)络化物、7份重量的甘醇酸、5份重量的氯化钾和78份重量的离子交换水的溶液。

(3)上述树脂填料制成之后，在制成后的24小时内采用印刷设备将树脂填料10涂在基板的两面，以填入到下层导电电路4之间的空隙和镀通孔9内，并加热烘干。即，通过这些步骤，树脂填料10填入了下层导电电路4之间的空隙和镀通孔9的空隙(参照图22(c))。

(4)已经完成上述处理(3)的基板的一面采用砂带抛光机使用砂研磨纸(由Sankyo Rikagagu公司出品)抛光，整平到在下层导电电路4的表面和镀通孔的接触表面上没有树脂填料10，随后用软布擦去由上述砂带抛光机产生的斑疤。这一系列步骤也使用于基板的另一面。其后，进行加热处理以完成填入的树脂填料10的固化(参照图22(d))。

采用相同的方法，整平填入镀通孔9以及其它的树脂填料的表面层部分和下层导电电路4上表面的粗化层4a，从而获得了树脂填料10和下层导电电路4通过粗化面相互牢固粘结以及镀通孔9的内壁面9a和树脂10通过粗化面相互牢固粘结的电路基板。

(5)接着，上述基板用水冲洗，用酸脱脂，随后弱腐蚀，其后，将腐蚀液喷射在基板的两面，腐蚀下层导电电路4的表面和通孔的接触部分和内壁面，以在下层导电电路的整个表面上制成粗化表面4a、9a(参照图23(a))。所使用的腐蚀溶液是包含10份重量的咪唑-Cu(II)化合物、7份重量的乙醇酸和5份重量的氯化钾的腐蚀液(Meck etch bond，由Meck公司出品)。

(6)接着，采用上述真空压合将符合上述化学式(3)(其中，R¹表示-CH₂-；R²表示-CH₂-O-CH₂-)的20μm厚的热固型聚苯醚树脂片层压在已制成导电电路的绝缘基板的两面，真空的压力为.5MPa而温度从50℃上升到150℃，以制成聚苯醚树脂的层间树脂绝缘层2(参照图23(b))。在真空压合时的真空度为10mmHg。

(7)接着，采用280nm波长的受激准分子激光在热固型聚苯醚树脂组成的层间树脂绝缘层2上制备80μm直径的通孔开口部分。(参照图22(c))。其后，采用氧等离子法进行去污处理。

(8)接着，采用由ULVAC日本公司出品的SV-4540溅射机在80℃，0.6Pa气压和功率200W的条件下溅射Ni靶5分钟，在层间树脂绝缘层2的表面上形成薄的薄膜层(Ni金属层)12(参照图23(d))。在这种情况下，所制成的Ni金属层的厚度为0.1μm。

(9)市场上有售的光敏干薄膜采用热压合的方法粘结在已完成上述处理的基板两面的薄膜层(Ni金属层)12上，并在上安上光掩模薄膜，采用100mJ/cm²的曝光和水溶性0.8％的碳酸钠溶液的显影处理，以形成15μm厚的抗镀层3(参照图24(a))。

(10)接着，以下列条件进行铜电镀，以便于形成15μm厚的铜电镀薄膜13(参照图24(b))。顺便说明一下，通过电镀膜13能增厚在以后讨论工艺中的导电电路部分，并且利用电镀来填入通路孔7的部分。此外，在电镀溶液中加入了Atotech日本公司出品的铜酸。

[电镀溶液]

硫酸                          2.24mol/l

硫酸铜                        0.26mol/l

添加剂                        19.5mol/l

(铜酸HL，由Atotech日本公司出品)

[电镀的条件]

电流强度                      1A/dm²

持续时间                      65分钟

温度                          22±2℃

(11)用水溶性5％氢氧化钾溶液分离并去除抗镀层3之后，采用硫酸和过氧化氢的混合溶剂的腐蚀来溶解并去除抗镀层下的化学镀薄膜，以形成单独的上层导电电路5(包括通路孔7)(参照图24(c))。

(12)随后，重复上述步骤(5)至(11)来制备更上层的导电电路(参照图25(a)至26(b))。

(13)接着，采用上述真空压合将符合上述化学式(3)(其中，R¹表示-CH₂-；R²表示-CH₂-O-CH₂-)的20μm厚的热固型聚苯醚树脂片层压在已制成导电电路的绝缘基板的两面，真空的压力为.5MPa而温度从50℃上升到150℃，以制成含有聚苯醚树脂的阻焊层14。在真空压合时的真空度为10mmHg。

(14)接着，采用280nm波长的受激准分子激光在热固型聚苯醚树脂组成的阻焊树脂层14上制备200μm直径的开口部分。其后，采用氧等离子法进行去污处理，以制成在焊盘部分有开口部分的20μm厚的阻焊层(有机树脂绝缘层)14。

(15)接着，将制成了阻焊层(树脂绝缘层)14的基板浸入ph4.5的包含氯化镍(2.3*10^-1mol/l)、次磷酸钠(2.8*10^-1mol/l)和柠檬酸钠(1.6*10^-1mol/l)的化学镍镀溶液20分钟，以在开口部分形成5μm厚的镍镀层15。所得的基板又浸入包含氰化钾(7.6*10^-3mol/l)、氯化铵(1.9*10^-1mol/l)、柠檬酸钠(1.2*10^-1mol/l)和次磷酸钠(1.7*10^-1mol/l)的80℃化学镀溶液7.5分钟，以在镍镀层15上形成0.03μm厚的金镀层16。

(16)在这些之后，将焊膏印在阻焊层14的开口部分，并且经过200℃的溶流以制成凸出的焊点(焊体)17，从而制成含有凸出焊点17的多层印刷电路板(参照图26(c))。

(17)使用多层印刷电路板的某些其它部分，进行IC芯片的焊接。即，在采用热风清洗之后，使用规定的安装设备，多层印刷电路板的焊点采用靶标记作为标准定位于IC芯片的焊点上，并进行回熔，以将多层印刷电路板的焊点与IC芯片的焊点接合。随后，使用热风清洗，IC芯片和多层印刷电路板之间的间隙采用下层填充填料填入，从而获得与IC芯片相连接的多层印刷电路板，即，半导体器件。

[例13]

除了在例12的步骤(6)中，以20μm厚的热固环烯烃型树脂片取代热固型聚苯醚树脂用于制成由热固型环烯烃型树脂的层间树脂绝缘层外，采用例12的相同方法制造多层印刷电路板，并且使用该多层印刷电路板获得与IC芯片相连接的半导体器件。

[比较例6]

A.用于上层粗化表面的树脂配方的制备。

(i)将35份重量的溶解于80wt.％溶度的二甘醇二甲醚(DMDG)中的25％丙烯酸酯化甲酚线型酚醛型环氧树脂以80wt％浓度(由Nippon Kayaku公司出品，分子量2,500)所产生的树脂溶液、3.15份重量的光敏性单体(由Toagosei化学公司出品，Aronix M315)、0.5份重量的消泡剂(由SanNopco公司出品，S-65)和3.6份重量的N甲基吡咯烷酮(NMP)放入容器中混合和搅拌成混合的配方。

(ii)将12份重量的聚砜(PSF)、7.2份重量的平均颗粒尺寸为0.1μm的环氧树脂颗粒(由Sanyo化学公司出品，Polymerpol)和3.09份重量的平均颗粒尺寸为0.5μm的环氧树脂颗粒放入另一个容器中混合并搅拌成混合物，随后加入30份重量的NMP混合并采用颗粒碾磨机混合搅拌合成的混合物，以制成另一种混合的配方。

(iii)将2份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品，2E4MZ-CN)、2份重量的光聚合引发剂(由Chiba特品化学公司出品，Irgacure I-907)、0.2份重量的感光剂(由Nippon Kayaku公司出品，DETX-S)和1.5份重量的NMP放入另一个容器混合和搅拌制成另一混合的配方。

混合(i)、(ii)和(iii)所获得的混合配方便可得到用于上层粗化表面结构的树脂配方。

B.用于下层粗化表面结构的树脂配方的制备

(i)将35份重量的以80wt％浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中的25％丙烯酸酯化甲酚线型酚醛型环氧树脂(由Nippon Kayaku公司出品，分子量2,500)所产生的树脂溶液、4份重量的光敏性单体(由Toagosei化学公司出品，Aronix M315)、0.5份重量的消泡剂(由SanNopco公司出品，S-65)和3.6份重量的N甲基吡咯烷酮(NMP)放入容器中混合和搅拌成混合的配方。

(ii)将12份重量的聚砜(PSF)，和14.49份重量的平均颗粒尺寸为0.1μm的环氧树脂颗粒(由Sanyo化学公司出品，Polymerpol)放入另一个容器中混合并搅拌成混合物，随后加入30份重量的NMP混合并采用颗粒碾磨机搅拌合成混合物，以制成另一种混合的配方。

(iii)将2份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品，2E4MZ-CN)、2份重量的光聚合引发剂(由Chiba特品化学公司出品，Irgacure I-907)、0.2份重量的感光剂(由Nippon Kayaku公司出品，DETX-S)和1.5份重量的NMP放入另一个容器混合和搅拌制成另一混合的配方。

混合(i)、(ii)和(iii)所获得的混合配方便可得到用于下层粗化表面结构的树脂配方。

C.树脂填料的制备

采用例1相同的方法制备树脂填料。

D.多层印刷电路板的制造

(1)铜层压的层压板作为原料使用，该层压板由1mm厚的玻璃环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂制成的基板1和在基板1的双面上层压18μm厚的铜箔8所构成(参照图27(a))。首先，在铜层压板上钻孔制成通孔，随后进行化学镀和图形镀，以便在基板1的两面制成下层导电电路4和镀通孔9。

(2)已制成镀通孔9和下层电路4的基板用水清洗并烘干，基板在含有NaOH(10g/l)，NaCLO₂(40g/l)和Na₃PO₄(6g/l)的发黑液(氧化液)中进行发黑，并在NaOH(10g/l)和NaBH₄(6g/l)的还原液中还原，以在包括镀通孔9的下层导电电路4的整个表面4a，9a上形成粗化面(参照图27(b))。

(3)采用上述描述C中所讨论的方法制成树脂填料之后，采用滚轮涂覆机将树脂填料10涂覆在基板的一面以填入到下层导电电路4之间空隙中和镀通孔9内，并加热烘干；随后，再采用相同的方法，将树脂填料10涂覆在基板的另一面以填入到下层导电电路4之间空隙和镀通孔9内，并加热烘干(参照图27(c))。

(4)已经完成上述讨论的处理(3)的基板的一面采用砂带抛光机使用#600号抛光纸(由Sankyo化学工程公司出品)抛光，以整平到下层铜图形4的表面和镀通孔的接触部分没有树脂填料，随后用软布擦去由上述砂带抛光机产生的斑疤。这一系列抛光步骤也采用相同的方法用于基板的另一面。

随后，进行100℃1小时，120℃3小时，150℃1小时以及180℃7小时的加热处理，以完成树脂填料层的固化。

采用这样的方法，在镀通孔9和非导电电路覆盖的区域内产生的树脂填料10的表面层部分以及下层导电电路4的表面就被整平了，从而获得了树脂填料10和下层导电电路4的面4a通过粗化面相互牢固粘结以及镀通孔9的内壁面9a和树脂填料10通过粗化面相互牢固粘结的绝缘基板(参照图27(d))。

(5)接着，上述基板使用酸脱脂和弱腐蚀，其后，将腐蚀液喷射在基板的两面，腐蚀下层导电电路4的表面和镀通孔9的接触部分和内壁面，以在下层导电电路的整个表面上制成粗化表面4a、9a(参照图28(a))。所使用的腐蚀溶液是包含10份重量的咪唑-Cu(II)化合物、7份重量的乙醇酸和5份重量的氯化钾的腐蚀液(Meck etch bond，由Meck公司出品)。

(6)用于下层粗化表面结构的树脂配方(粘度：1.5Pa·s)在制成后的24小时内采用滚轮涂覆机涂覆在基板的两面，随后以水平状态静置20分钟，接着60℃烘30分钟。其后，将用于上层粗化表面结构的树脂配方(粘度：7Pa·s)在制成后的24小时内采用滚轮涂覆机涂覆在基板上，随后以水平状态静置20分钟，接着60℃烘30分钟，以在粗化表面上制成35μm厚的树脂配方层2a，2b(参照图28(b))。

(7)将有采用光屏蔽墨水画的85μm黑色园点的光掩模胶片紧紧地贴在具有采用上述步骤(6)所讨论方法制成的粗化表面结构树脂配方的层2a、2b的基板的两面。其后，基板在光强度为3000mJ/cm²的紫外高压汞灯下曝光，接着进行100℃加热1小时，120℃加热1小时和150℃加热3小时的加热处理，以形成35μm厚且具有对应于光掩模的高尺寸精度的85μm直径通路孔开口部分的层间树脂绝缘层2(参照图28(c))。顺便在通路孔开口部分的锡电镀层液也部分曝光。

(8)已制成了通路孔开口部分6的基板浸入水溶性铬酸溶液19分钟，以溶解并去除层间树脂绝缘层2的表面上所存在着的环氧树脂颗粒，并粗化层间树脂绝缘层的表面，以获得粗化的表面(深度为6μm)。其后，将基板再浸入中性溶液中(由Shiplay公司出品)并用水进行冲洗(参照图28(d))。

此外，钯催化剂(由Atotech公司出品)使催化核能粘结在层间树脂绝缘层2的表面和通路孔开口部分6的内壁表面。

(9)接着，基板浸入下列配方的化学铜镀溶液中，以在整个粗化表面上制备0.6μm至1.2μm厚的薄膜层(化学铜镀薄膜)12(参照图29(a))。

[化学镀溶液]

NiSO₄                        0.003mol/l

酒石酸                        0.200mol/l

硫酸铜                        0.030mol/l

甲醛                          0.050mol/l

氢氧化钠                      0.100mol/l

α，α-双吡啶                 40mg/l

PEG(聚乙二醇)                 0.10g/l

[化学镀的条件]

溶液温度为65℃，持续20分钟。

(10)市场上有售的光敏干薄膜采用热压合的方法粘结在薄膜层(化学铜镀薄膜)12上并在其上安上掩模，在100mJ/cm²下曝光，采用水溶性0.8％的碳酸钠溶液作显影处理，以形成15μm厚的抗镀层3(参照图29(b))。

(11)接着，以下列条件进行铜电镀，以便于形成15μm厚的铜电镀薄膜13(参照图29(c))。

[电镀溶液]

硫酸                          2.24mol/l

硫酸铜                        0.26mol/l

添加剂                        19.5mol/l

(铜酸HL，由Atotech日本公司出品)

[电镀的条件]

电流强度                      1A/dm²

持续时间                      65分钟

温度                          22±2℃

(12)用水溶性5％氢氧化钾溶液分离和去除抗镀层3之后，通过硫酸和过氧化氢的混合溶剂的腐蚀来溶解并去除抗镀层下的化学镀薄膜，以形成由薄的薄膜层(化学铜镀层)12和铜电镀薄膜13组成的18μm厚的导电电路5(包括通路孔7)(参照图29(d))。

(13)随后，重复上述步骤(5)至(12)来制备更上层的层间树脂绝缘层和导电电路，从而获得多层印刷电路板(参照图30(a)至图31(a))。

(14)接着，使用上述步骤(5)采用的相同的腐蚀液来腐蚀导电电路5(包括通路孔7)的表面(参照图31(b))。

(15)接着，将46.67份重量的感光性齐聚物(分子量：4000)(这是甲酚线型酚醛型树脂(由Nippon Kayaku公司出品)，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt％浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中)、15份重量的以80wt.％浓度溶解于丁酮中的双酚A形环氧树脂(由Yuka Shell Epoxy公司出品：Epikote1001)、1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)、3份重量的多官能丙烯酸单体(这是光敏的单体)(由Nippon Kayaku公司出品，商标名：R604)，1.5份重量的多价丙烯酸单体(由Kyoei化学公司出品：商标名：DPE 6A)，以及0.71份重量的发散形消泡剂(由San Nopco公司出品，商标名：S-65)混合和搅拌，以制成混合配方，再将2.0份重量的作为光聚合引发剂的苯酮(由Kanto化学公司出品)和0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)加入到所混合的配方中，并混合搅拌成25℃时粘度为2.0Pa.s的阻焊树脂配方(有机树脂绝缘材料)。

顺便说明一下，粘度测试是采用B型粘度计(DVL-B型，由Tokyo仪器公司出品)使用4号转子每分钟60转和3号转子每分钟6转进行的。

(16)接着，将上述的阻焊配方以20μm的厚度涂在多层电路基板的两面，并以70℃烘20分钟和70℃烘30分钟，其后，将画有对应于阻焊的开口部分图形的5mm厚的光掩模紧紧地贴在阻焊层上，并依次进行采用1000mJ/cm²的紫外线曝光以及采用DMTG溶液的显影处理，以形成200μm直径的开口部分。

此外，采用80℃1小时，100℃1小时，120℃1小时，和150℃3小时的加热来固化阻焊层，以制成具有对应焊盘部分开口的20μm厚的阻焊层(有机树脂绝缘层)14。

(17)接着，将已制成了阻焊层(有机树脂绝缘层)14的基板浸入包含氯化镍(2.3*10^-1mol/l)、次磷酸钠(2.8*10^-1mol/l)和柠檬酸钠(1.6*10^-1mol/l)的ph4.5的化学镍镀溶液中20分钟，以在开口部分制成5μm厚的镍镀层15。所得的基板再浸入包含氰化钾(7.6*10^-3mol/l)、氯化铵(1.9*10^-1mol/l)、柠檬酸钠(1.2*10^-1mol/l)和次磷酸钠(1.7*10^-1mol/l)的80℃化学镀溶液中7.5分钟，以在镍镀层15上形成0.03μm厚的金镀层16。

(18)在这些之后，焊膏就印在阻焊层14的开口部分，并且经过200℃的回熔，以制成凸出的焊点(焊块)17，从而制成含有凸出焊点17的多层印刷电路板(参照图31(c))。

其后，使用所得多层印刷电路板，获得与IC芯片相连接的多层印刷电路板(半导体器件)。

有关例12、13以及比较例6所获得的多层印刷电路板，对制成的半导体器件测量了介电常数和介电损耗因素，进一步测量了是否发生信号延迟和信号差错。其测量结果如表2所示。

表2

	介电常数(ε)	介电损耗因素(tanδ)	信号延迟	信号差错
					例12	2.6	0.0005	未发生	未发生
例13	2.8	0.0009	未发生	未发生
					比较例6	3.8	0.02	未发生	未发生

根据上述表2的结果可以更加清楚，在例12、13的多层印刷电路板的情形下，多层印刷电路板的整体介电常数和介电损耗因素都是低的，在使用这类多层印刷电路板的半导体器件中根本就没有发生信号延迟和信号差错，而使用比较例5的多层印刷电路板的半导体器件中就会发生信号延迟和信号差错。

[例14]

A.用于上层粗化表面结构的树脂配方的制备

(1)将400份重量的以80wt％浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中的25％丙烯酸酯化甲酚线型酚醛型环氧树脂(由Nippon Kayaku公司出品，分子量2,500)所产生的树脂溶液、60份重量的光敏性单体(由Toagosei化学公司出品，Aronix M325)、5份重量的消泡剂(由SanNopco公司出品，S-65)和35份重量的N甲基吡咯烷酮(NMP)放入容器中混合和搅拌并制成混合的配方。

(2)将80份重量的聚砜(PES)、72份重量的平均颗粒尺寸为1.0μm的环氧树脂颗粒(由Sanyo化学公司出品，Polymerpol)和31份重量的平均颗粒尺寸为0.5μm的环氧树脂颗粒放入另一个容器中混合和搅拌成混合物，随后257份重量的NMP加入混合并采用颗粒碾磨机搅拌合成的混合物，以制成另一种混合的配方。

(3)此外，将20份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品，2E4MZ-CN)、20份重量的光聚合引发剂(苯酮)、4份重量的感光剂(由Chiba特品化学公司出品EAB)和16份重量的NMP放入另一个容器混合和搅拌成另一种混合的配方。

混合(1)、(2)和(3)所获得的混合配方便可得到用于粗化表面结构的树脂配方。

B.用于下层粗化表面结构的树脂配方的准备

(1)将400份重量的以溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中的25％丙烯酸酯化甲酚线型酚醛型环氧树脂(由Nippon Kayaku公司出品，分子量2,500)所产生的树脂溶液、60份重量的光敏性单体(由Toagosei化学公司出品，AronixM325)、0.5份重量的消泡剂(由SanNopco公司出品，S-65)和35份重量的N甲基吡咯烷酮(NMP)放入容器中混合和搅拌成混合的配方。

(2)将80份重量的聚砜(PES)，和145份重量的平均颗粒尺寸为0.5μm的环氧树脂颗粒(由Sanyo化学公司出品，Polymerpol)放入另一个容器中混合并搅拌成混合物，随后285份重量的NMP加入混合并采用颗粒碾磨机搅拌成合成的混合物，以制成另一种混合配方。

(3)此外，将20份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品，2E4MZ-CN)、20份重量的光聚合引发剂(苯酮)、4份重量的感光剂(由Chiba特品化学公司出品，EAB)和16份重量的NMP放入另一个容器混合和搅拌成另一种混合的配方。

混合(1)、(2)和(3)所获得的混合配方便可得到用于粗化表面结构的树脂配方。

C.树脂填料的准备

将100份重量的双酚F形环氧单体(分子量310，由Yuka Shell Epoxy公司出品，YL 983U)、170份重量的采用硅烷偶联剂盖覆表面以及颗粒的平均尺寸为1.6μm且最大颗粒的粒经为15μm或小于15μm的SiO₂圆形颗粒(由Admatechs公司出品，CRS 1101-CE)，以及1.5份重量的均化剂(由San Nopco公司出品，Perenol S4)放入一个容器混合并搅拌成23±1℃时粘结度为40至50Pa·s的树脂填料。

顺便说明一下，6.5份重量的咪唑固化剂(由Shikoku公司出品，2E4MZ-CN)作为固化剂使用。

D.制造多层印刷电路板的方法

(1)铜层压的层压板作为原料使用，该层压板由1mm厚的玻璃环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂制成的基板1和在基板1的双面上层压18μm厚的铜箔8所构成(参照图6(a))。首先，在铜层压板上用钻床钻孔，进行化学镀和图形腐蚀，以在基板1的两面形成下层导电电路4和金属化镀通孔9。

(2)已制成金属化镀通孔9和下层导电电路4的基板用水清洗并烘干，随后基板在含有NaOH(10g/l)，NaCLO₂(40g/l)和Na₃PO₄(6g/l)的发黑液(氧化液)中发黑，并在NaOH(10g/l)和NaBH₄(6g/l)的还原液中还原，以在包括金属化通孔9的下层导电电路4的整个表面4a，9a上形成粗化面(参照图6(b))。

(3)在采用上述描述C中所讨论的方法制成树脂填料之后，在基板1的一面上的镀通孔9和非导电电路覆盖的区域内以及在导电电路4的外围区域制备树脂填料10的层。

即，首先采用橡皮刮刀将树脂填料塞入通孔中，随后在100℃烘20分钟。接着，将附有对应非导电电路覆盖区域部分的开口部分的掩模放在基板上，在对应于非导电电路覆盖区域的凹陷部分采用橡胶刮刀制成树脂填料10的层，并在100℃烘20分钟(参照图6(c))。

(4)用砂带抛光机使用#600号抛光纸(由Sankyo化学工程公司出品)来抛光刚完成上述步骤(3)的基板的一面，以便整平到在下层铜图形4的表面和镀通孔9的接触部分不留下树脂填料10，随后用软布擦去由上述砂带抛光机产生的斑疤。这一系列步骤也用于基板的另一面。

随后，进行100℃1小时，120℃3小时，150℃1小时以及180℃7小时的加热处理，以固化树脂填料10。

采用这样的方法，在镀通孔9内和非导电电路覆盖区域内以及下层导电电路4的表面所产生的紧贴树脂填料10的表面的层部分就被整平了，从而获得树脂填料10和下层导电电路4的侧面4a通过粗化面相互牢固地粘结以及镀通孔9内壁面9a和树脂填料10通过粗化面相互牢固地粘结的绝缘的基板(参照图6(d))。通过这些步骤，树脂填料10和下层导电电路4的表面在相同的平面上制成。

(5)接着，用水冲洗基板，并用酸脱脂，随后作弱腐蚀，其后，将腐蚀液喷射在基板的两面腐蚀导电电路4的表面和镀通孔9的接触表面和内壁，以在整个下层导电电路4的表面形成粗化的表面4a、9a(参照图7(a))。所使用的腐蚀液是Meck公司出品标号为Meck etch bond的腐蚀液，它的成分为：10份重量的咪唑-Cu(II)化合物和7份重量的乙醇酸和5份重量的氯化钾。

(6)将根据上述B制成的用于粗化表面结构的树脂配方(粘度：1.5Pa·s)采用滚轮涂覆机涂覆在基板的两面，随后以水平状态静置20分钟，接着60℃烘树脂配方30分钟，以制成粗化表面结构的树脂层2a。

此外，将根据上述A制成的用于粗化表面结构的树脂配方(粘度：7Pa·s)涂覆在粗化表面结构的树脂层2a上，随后以水平状态静置20分钟，接着60℃烘树脂配方30分钟，以制成粗化表面结构的树脂层2b，最终获得35μm厚的粗化表面结构2a，2b的树脂层(参照图7(b))。

(7)将画有直径85μm黑色园点的光掩模胶片紧紧地贴在以上述步骤(6)制成的粗化表面结构的树脂配方层的基板的两面，基板在光强度为500mJ/cm²的紫外高压汞灯下曝光并采MDMG溶液进行喷雾显影。其后，所得的基板在光强度为3000mJ/cm²的紫外高压汞灯下曝光并进行100℃1小时，120℃1小时，150℃3小时的加热处理，以形成具有对应于光掩模薄膜的良好尺寸精度的85μm直径通孔的开口部分6的35μm厚的层间树脂绝缘层2(参照图7(c))。

(8)已制成了通孔6开口部分的基板浸入含有800g/l铬酸的70℃溶液中19分钟，以溶解并去除层间树脂绝缘层2上存在着的环氧树脂颗粒并粗化层间树脂绝缘层2的表面，获得粗化的表面(深度3μm)(参照图7(d))。

(9)其后，将所得的基板浸入中性溶液中(由Shiplay公司出品)并用水进行冲洗。

此外，钯催化剂(由Atotech公司出品)涂在经表面粗化处理的基板表面，使得催化核能粘结在层间树脂绝缘层2的表面和通路孔开口部分6的内壁表面。

(10)接着，基板浸入下列配方的化学铜镀溶液中，以在整个粗化了的表面上制备0.6μm至1.2μm厚的化学铜镀薄膜12(参照图8(a))。

[化学镀溶液]

NiSO₄                        0.003mol/l

酒石酸                        0.002mol/l

硫酸铜                        0.030mol/l

甲醛                          0.050mol/l

氢氧化钠                      0.100mol/l

α，α-双吡啶                 40mg/l

PEG(聚乙二醇)                 0.10g/l

[化学镀的条件]

在溶液温度为35℃下持续40分钟。

(11)市场上有售的光敏干薄膜热粘结在化学铜镀薄膜12上，并将掩模安上，在100mJ/cm²下曝光，采用水溶性0.8％的碳酸钠溶液作显影处理，以形成15μm厚的抗镀层3(参照图8(b))。

(12)接着，在基板用50℃水冲洗，脱脂，再用25℃水冲洗以及进一步用硫酸脱脂之后，以下列条件进行铜电镀，以便于形成15μm厚的铜电镀薄膜13(参照图8(c))。

[电镀溶液]

硫酸                          2.24mol/l

硫酸铜                        0.26mol/l

添加剂                        19.5mol/l

(铜酸HL，由Atotech日本公司出品)

[电镀的条件]

电流强度                      1A/dm²

持续时间                      65分钟

温度                          22±2℃

(13)用水溶性5％氢氧化钾溶液分离并去除抗镀层之后，采用硫酸和过氧化氢的混合溶剂的腐蚀来溶解并去除抗镀层3下的化学镀薄膜12，以形成包括化学铜镀层薄膜12和铜电镀层薄膜13的单独的上层导电电路5(包括通路孔7)(参照图8(d))。

(14)重复上述步骤(5)至(12)来制备更上层的层间树脂绝缘层和导电电路，以及获得多层印刷电路板(参照图9(a)至图10(b))。

(15)接着，采用以下方法制备包含具有P原子的环氧树脂的阻焊配方。

将46.67份重量的光敏性齐聚物(分子量：4000)(这是符合上述化学式(4)的含P原子的环氧树脂(式中：X¹和X²是O(氧))，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt％浓度溶解于60wt.％溶度的二甘醇二甲醚(DMDG)中)、6.67份重量的以80wt％浓度溶解于丁酮中的双酚A形环氧树脂、1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)、4.5份重量的双官能丙烯酸单体(由Nippon Kayaku公司出品：R 604)(这是光敏性单体)、1.5份重量的多价丙烯酸单体(由Kyoei化学公司出品：DPE 6A)和0.36份重量的由丙烯酸脂聚合物构成的均化剂(由Kyoei化学公司出品，Polyflow No.75)放入一容器混合和搅拌成混合物，再将0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)和0.6份重量的DMDG加入到所得到的混合物配方中，混合搅拌成25℃时粘度为1.4±0.3Pa.s的阻焊树脂配方。

顺便说明一下，粘度测试是采用B型粘度计(DVL-B型，由Tokyo仪器公司出品)使用4号转子每分钟60转和3号转子每分钟6转进行的。

(16)接着，将上述的阻焊配方以20μm的厚度涂在多层电路基板的两面，并以70℃烘20分钟和70℃烘20分钟，其后，画有对应于阻焊的开口部分图形的5mm厚的光掩模紧紧地贴在阻焊层上并依次进行采用900mJ/cm²的紫外线曝光以及采用纯水的显影处理，以形成125μm直径的开口部分。

此外，所得的阻焊层采用3000mJ/cm²UV固化处理进行固化，并加热80℃1小时，100℃1小时，120℃1小时，和150℃3小时，以形成具有开口的25μm厚的阻焊层14。

(17)接着，将已制成了阻焊层14的基板浸入包含氯化镍(30g/l)、次磷酸钠(10g/l)和柠檬酸钠(10g/l)的ph5的化学镍镀溶液20分钟，以在开口部分制成5μm厚的镍镀层15。所得的基板再浸入包含氰化钾(2g/l)、氯化铵(75g/l)、柠檬酸钠(50g/l)和次磷酸钠(10g/l)的93℃的化学镀溶液23秒钟，以在镍镀层15上形成0.03μm厚的金镀层16。

(18)在这些步骤之后，将焊膏印在阻焊层14的开口部分，并且经过200℃的回熔，以制成凸出的焊点(焊块)17，从而就制成了含有凸出焊点17的多层印刷电路板(参照图10(c))。

[例15]

A.用于层间树脂绝缘层的树脂薄膜的制备

将30份重量的双酚A性环氧树脂(环氧当量469；由Yuka Shell Epoxy公司出品；Epikote 1001)、40份重量的甲酚线型酚醛树脂(Epichlon N-673，环氧当量215，由Dainippon墨水和化学品公司出品)、30份重量的含三嗪结构的酚类线型酚醛树脂(Phenolite KA-7052；酚羟基当量120；由Dainippon墨水和化学品公司出品)稀释于20份重量的乙二醇乙醋酸和20份重量的溶剂油中在加热时搅拌，随后再将15份重量的环氧端聚丁二烯橡胶(由Nagase公司出品，Denalex R-45EPT)、1.5份重量的2-苯基-4，5-双(羟基)咪唑的粉状物、2份重量的微细研磨的二氧化硅和0.5份重量的二氧化硅类消泡剂加入到混合物中，混合和搅拌制成树脂配方。

采用滚轮涂覆机将得到的环氧树脂配方涂覆在38μm厚的PET薄膜上，其厚度控制在烘干之后为50μm，随后在80～120℃的温度下烘10分钟，以制成用于层间树脂绝缘层的树脂薄膜。

B.多层印刷电路板的制造方法

(1)铜层压的层压板作为原料使用，该层压板由1mm厚的玻璃环氧树脂或BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂制成的基板1和在基板1的双面上层压18μm厚的铜箔8所构成(参照图32(a))。首先，对铜层压板进行图形腐蚀，以在基板1的两面制成下层导电电路4。

(2)上述的基板用水冲洗，并用酸脱脂，随后弱腐蚀；其后，将腐蚀液喷射在基板的两面，以腐蚀下层导电电路4的表面，在整个下层导电电路4的表面形成粗化的表面4a(参照图32(b))。所使用的腐蚀液(由Meck公司出品，标号为Meck etch bond)为包含10份重量的咪唑-Cu(II)化合物、7份重量的乙醇酸和5份重量的氯化钾的腐蚀液。

(3)尺寸略大于基板的、根据描述A制成的用于层间树脂绝缘层的树脂薄膜贴在基板的两面，并在0.4MPa的压力和80℃温度持续10秒钟进行热压合并切割，其后，使用真空层压设备在下列条件下将薄膜粘合，以形成层间树脂绝缘层2(参照图32(c))。也就是说，用于层间树脂绝缘层的树脂薄膜贴在基板上，在真空度0.5Torr、压力0.4MPa和温度80℃的条件下进行实际压合，压合持续65秒钟，随后在170℃固化30分钟。

(4)采用10.4μm波长的辐射二氧化碳激光器，利用具有通孔的1.2mm厚的掩模，在束直径为4.0mm，方波状，脉宽为0.8μs，掩模的通孔直径为1.0mm以及单次的条件下，在层间树脂绝缘层2上制成通路孔的80μm开口部分6。

此外，在已制成了层间树脂绝缘层的基板上采用钻床钻孔，以制成通孔18(参照图32(d))。

(5)将已制成了通路孔开口部分6和通孔18的基板浸入含有60g/l高锰酸的80℃溶液钟10分钟，以溶解并去除层间树脂绝缘层2上存在的环氧树脂颗粒，并粗化层间树脂绝缘层2的表面(参照图33(a))。

此外，钯催化剂(由Atotech公司出品)涂在经表面粗化处理(粗化深度6μm)的基板上，使得催化核能粘结在层间树脂绝缘层2的表面和通孔18的表面以及通路孔开口部分6的内壁表面。

(6)接着，基板浸入下列配方的化学铜镀溶液中，以在整个粗化了的表面上制备0.6μm至1.2μm厚的化学铜镀薄膜12(参照图33(b))。

[化学镀溶液]

NiSO₄                        0.003mol/l

酒石酸                        0.002mol/l

硫酸铜                        0.030mol/l

甲醛                          0.050mol/l

氢氧化钠                      0.100mol/l

α，α-双吡啶                 40mg/l

PEG(聚乙二醇)                 0.10g/l

[化学镀的条件]

在溶液温度为35℃下持续40分钟。

(7)对已制成化学镀薄膜12a的基板用水清洗并烘干，然后在含有NaOH(10g/l)、NaCLO₂(40g/l)和Na₃PO₄(6g/l)的发黑液(氧化液)中发黑，并在含有NaOH(10g/l)和NaBH₄(6g/l)的还原液中还原，以在化学镀薄膜12a的整个表面上形成粗化的表面。

(8)在上述描述B方法制成上述树脂填料10之后，在树脂填料10制备好的24小时内采用以下方法将树脂填料10刮到镀通孔29内。

即，使用橡皮刮刀将树脂填料10刮入镀通孔29中，随后在100℃烘20分钟。

在完成烘干之后，进行抛光，以平整化学镀薄膜12的表面和树脂填料10的表面部分。其后，进行100℃1小时，120℃3小时，150℃1小时以及150℃7小时的加热处理，以固化树脂填料10(参照图33(c))。

(9)钯催化剂(由Atotech公司出品)涂在树脂填料表面层部分10a上，使得催化核能粘结树脂填料表面层部分10a上。此外，以上述步骤(6)相同的条件进行化学镀，以在上述步骤(6)制成的化学镀薄膜12a和树脂填料的表面层10a上在制成0.6至3.0μm化学镀层12b(参照图33(d))。通过这些步骤，在镀通孔29上制成了覆盖的镀层。

(10)市场上有售的光敏干薄膜粘结在化学镀薄膜12b上并安上掩模，其后，在100mJ/cm²下曝光并采用水溶性0.8％的碳酸钠溶液作显影处理，以形成30μm厚的抗镀层3(参照图34(a))。

(11)接着，在基板用50℃水冲洗，脱脂，再用50℃水冲洗以及进一步用硫酸脱脂之后，随后以下列条件进行铜电镀，以便于形成20μm厚的铜电镀薄膜13(参照图34(b))。

[化学镀溶液]

硫酸                          2.24mol/l

硫酸铜                        0.26mol/l

添加剂                        19.5mol/l

(铜酸HL，由Atotech日本公司出品)

[化学镀的条件]

电流强度                      1A/dm²

持续时间                      65分钟

温度                          22±2℃

(12)在用水溶性5％氢氧化钾溶液分离和去除抗镀层之后，采用硫酸和过氧化氢的混合溶剂的腐蚀来溶解并去除抗镀层3下的化学镀薄膜12a，12b，以形成包括化学铜镀层薄膜12和化学铜镀薄膜13的18μm厚的导电电路5(包括通路孔7)(参照图34(c))。

(13)重复步骤(5)的相同处理，随后采用含有铜化合物和有机酸的腐蚀溶液来制备粗化的表面(参照图35(a)至图36(a))。

(14)重复上述步骤(6)至(13)来制备更上层的导电电路，和获得多层印刷电路板(参照图35(a)至图36(a))。

(15)接着，采用以下方法制备包含具有P原子的环氧树脂的阻焊配方。

将46.67份重量的光敏性齐聚物(分子量：4000)(这是符合上述化学式(4)的含P原子的环氧树脂(式中：X¹和X²是O(氧))，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt％浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中)、6.67份重量的溶解于80wt.％溶度甲乙酮中的双酚A形环氧树脂，1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)、3份重量的多官能丙烯酸单体，这是光敏的单体(由Nippon Kayaku公司出品)、4.5份重量的双官能丙烯酸单体(由Nippon Kayaku公司出品：R 604)(这是光敏性单体)1.5份重量的多价丙烯酸单体(由Kyoei化学公司出品：DPE 6A)，和0.36份重量的由丙烯酸脂聚合物构成的均化剂(由Kyoei化学公司出品，Polyflow No.75)放入一容器混合和搅拌成混合物，再将0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)和0.6份重量的DMDG加入到所得到的混合物配方中，混合搅拌成25℃时粘度为1.4±0.3Pa.s的阻焊树脂配方。

(16)接着，将上述的阻焊配方以20μm的厚度涂在多层电路基板的两面，并以70℃烘20分钟和70℃烘20分钟，其后，画有对应于阻焊的开口部分图形的5mm厚的光掩模紧紧地贴在阻焊层上并依次进行采用900mJ/cm²的紫外线曝光以及采用纯水显影处理，以形成125μm直径的开口部分。

此外，所得的阻焊层采用3000mJ/cm²UV固化处理进行固化，并加热80℃1小时，100℃1小时，120℃1小时，和150℃3小时，以形成具有开口的25μm厚的阻焊层14。

(17)接着，将已制成了阻焊层14的基板浸入包含氯化镍(30g/l)、次磷酸钠(10g/l)，和柠檬酸钠(10g/l)的ph5的化学镍镀溶液20分钟，以在开口部分制成5μm厚的镍镀层15。此外，所得的基板再浸入包含氰化钾(2g/l)、氯化铵(75g/l)，柠檬酸钠(50g/l)和次磷酸钠(10g/l)的93℃的化学镀溶液23秒钟，以在镍镀层15上形成0.03μm厚的金镀层16。

(18)在这些步骤之后，将含有锡铅焊膏印在基板要安装IC芯片一面的阻焊层14的开口部分，并将含有锡铅的焊膏印在基板另一面的阻焊层14的开口部分，引脚放置在最上层的焊膏上；其后，采用进行200℃的焊膏回熔，以在要安装IC芯片的一面制成凸出的焊点(焊块)17和在另一面制成PGA，从而制成多层印刷电路板(参照图36(b))。

[例16]

采用例14的相同方法制造多层印刷电路板，但不同点是在例14的步骤(14)中另外增加10份重量的平均颗粒直径为1.0μm的圆形二氧化硅作为无机填料来制备阻焊配方。

[例17]

采用例14的相同方法制造多层印刷电路板，但不同点是在例14的步骤(14)中另外增加10份重量的平均颗粒直径为0.1μm的圆形二氧化硅作为无机填料来制备阻焊配方。

[比较例7]

采用例14的相同方法制造多层印刷电路板，但阻焊配方不同，其方法是将46.67份重量的光敏性低聚物(分子量：4000)(这是甲酚线型酚醛型树脂(由Nippon Kayaku公司出品)，其中50％的环氧族是丙烯酸酯，并以60wt.％浓度溶解于二甘醇二甲醚(DMDG)中)、6.67份重量的以80wt.％浓度溶解于丁酮中的双酚A形环氧树脂(由ka Shell Epoxy公司出品，Epikote 1001)、1.6份重量的咪唑固化剂(由Shikoku化学公司出品：2E4MZ-CN)、4.5份重量的双官能丙烯酸单体，(这是光敏性单体)(由Nippon Kayaku公司出品：R604)、1.5份重量的多价丙烯酸单体(由Kyoei化学公司出品：DPE 6A)，和0.36份重量的由丙烯酸脂聚合物构成的均化剂(由Kyoei化学公司出品，Polyflow No.75)放入一容器混合和搅拌成混合物，再将2.0份重量的作为光聚合引发剂的苯酮(由Kanto化学公司出品)加入到混合物中，并将0.2份重量的作为光敏剂的米切酮(由Kanto化学公司出品)和0.6份重量的DMDG加入到所得到的混合物配方中，混合搅拌并调整到25℃时粘度为1.4±0.3Pa.s的阻焊树脂配方。

[比较例8]

采用例15的相同方法制造多层印刷电路板，但不同点是以比较例1中的相同方法来制备阻焊配方。

接着，有关例14至17和比较例7，8中制造的多层印刷电路板，可采用以下方法来评估阻燃性、孔的开启性、阻焊层和导电电路之间剥落的产生和阻焊层中断裂的发生，其结果见表3。

评估方法

(1)阻燃性的评估

根据UL 94的标准，将多层印刷电路板切隔开，并采用垂直方法进行阻燃性测试，基于下列评估标准来评估。顺便说明一下，测试样品的尺寸为12.7mm*127mm*约定的厚度。

评估标准

○：达到94V-0的鉴定标准

×：未达到94V-0的鉴定标准

(2)孔的开启性的评估

在例1至例4和比较例1，2中，在阻焊层中制成开口部分和固化后，就可在开口部分形成开口层之前，用显微镜来观察开口部分的形状；其次，在多层印刷电路板的制造中，切隔开多层印刷电路板的凸出焊点部分，用显微镜来观察切割的剖面，以观察在阻焊层中制成的开口部分的剖面形状，并根据以下评估标准评估形状。

评估标准

○：以平面角度观察到的开口部分的形状是达到所期望的要求，没有树脂留在敞开的导电电路表面上。

×：开口部分的形状明显变窄，且树脂留在敞开的导电电路的表面，或开口部分没有开。

(3)观察剥落和波裂的产生

采用上述(2)的方法，切隔开多层印刷电路板，用显微镜观察剖面，观察是否在阻焊层和导电电路之间发生剥落以及是否在阻焊层中发生断裂。

此外，热循环测试是采用保持多层印刷电路板在-65℃环境中3分钟和在130℃环境中3分钟重复1000次的循环来进行的，随后，采用上述的方法来观察是否在阻焊层和导电电路之间发生剥落以及是否在阻焊层中发生断裂。

表3

	例子				比较例
							14	15	16	17	7	8
	阻燃性	○	○	○	○	×							×
孔的开启性							○	○	○	○	○	○
	热周期测试前的剥落和破裂的发生	无	无	无	无	无							无
热周期测试后的剥落和破裂的发生							无	无	无	无	无	无

从表3中就可以更加清楚的看到，采用例14至例17的方法制造的多层印刷电路板满足了UL 94测试标准中的94V-0的鉴定标准。

此外，在多层印刷电路板中的阻焊层具有良好的孔的开启性并能避免断裂以及与导电电路的剥落。另一方面，采用比较例7，8的方法制造的多层印刷电路板因为长时间燃烧过程中不能满足94V-0的鉴定标准，所以在阻燃性上较差。

工业应用

正如以上所讨论的，根据本发明第一组第一发明的多层印刷电路板，由于多层印刷电路板的阻焊层包含无机填料，线性膨胀系数就降低了，在印刷电路板制造过程中和在诸如IC芯片的电子部件和其它部件安装于多层印刷电路板之后，避免了由于阻焊层和其它部分之间热膨胀系数的不同而引起的断裂。

此外，根据本发明第一组第二发明的阻焊配方，阻焊配方包含无机填料，因此，在使用阻焊配方的印刷电路路板中能够制成包含无机填料的阻焊层，从而在印刷电路板和其它的制造过程中，不会由于在阻焊层和其它部分之间热膨胀系数的不同而产生断裂。

此外，根据本发明第一组第三发明的多层印刷电路板的制造方法，能够按要求制造出本发明第一组第一发明的多层印刷电路板。

此外，根据本发明第二组第一发明的多层印刷电路板，由于多层印刷电路板的阻焊层包含弹性体成分，影响多层印刷电路板的阻焊层的应力能够被吸收和减少，在印刷电路板制造过程中和在诸如IC芯片的电子部件和其它部件安装于多层印刷电路板之后，不易产生由于阻焊层和其它部分之间热膨胀系数的不同而引起的断裂，即使发生了断裂，这断裂也不会变大。

此外，根据本发明第二组第二发明的阻焊配方，由于阻焊层配方包含弹性体成分，含有弹性体成分的阻焊层能够采用阻焊配方在印刷电路板中制成，从而在印刷电路板的制造过程中，不易产生由于阻焊层和其它部分之间热膨胀系数的不同而引起的断裂，即使发生了断裂，这断裂也不会变大。

此外，根据本发明第二组第三发明的多层印刷电路板的制造方法，能够按要求制造出本发明第二组第一发明的多层印刷电路板。

此外，由于本发明第三组第一发明的多层印刷电路板的介电常数在1GHz为3.0或低于3.0，即使用于GHz波段的高频信号，也不易发生信号延迟和信号差错。

此外，由于本发明第三组第二发明的多层印刷电路板包含用于阻焊层的聚烯烃型树脂，因此即使用于GHz波段的高频信号，也不易发生信号延迟和信号差错。

此外，由于本发明第三组第三发明的半导体器件包含用于阻焊层的聚烯烃型树脂和用于树脂层间绝缘层的聚烯烃型树脂，介电常数和介电损耗因素都低，即使是在将用于GHz波段高频信号的IC芯片等安装于半导体器件中的情况下，也不易发生信号延迟和信号差错。

在本发明第四组第一发明的多层印刷电路板中，由于阻焊层的介电损耗因素在1GHz为0.01或低于0.01，即使用于GHz波段的高频信号，也不易发生信号延迟和信号差错。

此外，本发明第四组第二发明的多层印刷电路板中，由于聚苯醚树脂用于阻焊层，即使使用GHz波段的高频信号，也不易发生信号延迟和信号差错。

此外，在本发明第四组第三发明的多层印刷电路板中，由于聚苯醚树脂用于阻焊层和聚苯醚型树脂和其相类似的用于树脂层间绝缘层，介电常数和介电损耗因素都低，即使是在将用于GHz波段高频信号的IC芯片等安装于半导体器件中的情况下，也不易发生信号延迟和信号差错。

本发明第五组的多层印刷电路板包含具有良好阻燃性，对导电电路具有高粘结强度和具有所要求形状的开口部分的阻焊层。

Claims (19)

1.一种多层印刷电路板，包括：

导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成；其特征在于：所述的阻焊层在含有用于阻焊层的树脂的配方中包含弹性体成分。

2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的弹性体成分包含从天然橡胶、合成橡胶、热塑型树脂和热固型树脂构成的组中选出的至少一种橡胶或树脂。

3.如权利要求1或权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的弹性体成分在微相上分离，以便于固化后在所述的阻焊层中形成海岛结构。

4.如权利要求1至3中任一权利要求所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的阻焊层包含无机填料。

5.如权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的无机填料是从铝化合物、钙化合物、钾化合物、镁化合物和硅化合物构成的组中选出的至少一种化合物。

6.一种多层印刷电路板，包括：

导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成，其特征在于：所述的阻焊层具有的介电常数在1GHz为3.0或低于3.0。

7.一种多层印刷电路板，包括：

导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成；其特征在于：所述的阻焊层具有的介电损耗因素常数在1GHz为0.01或低于0.01。

8.一种多层印刷电路板，包括：

导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成；其特征在于：所述的阻焊层包含聚苯醚树脂。

9.如权利要求8所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的阻焊层具有的介电损耗因素常数在1GHz为0.01或低于0.01。

10.如权利要求7、8或9所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的阻焊层具有的介电常数在1GHz为3.0或低于3.0。

11.如权利要求8、9或10所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的聚苯醚树脂是热固型聚苯醚树脂和/或热塑聚苯醚树脂。

12.如权利要求7至11中任一权利要求所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的树脂绝缘层含有聚苯醚树脂。

13.一种半导体器件，包括多层印刷电路板，其中

导电电路和树脂绝缘层以交错方式和重复依次制成在基板上，且具有凸出焊点的阻焊层作为最上层制成；还包括，

通过所述凸出焊点与所述多层印刷电路板相连接的IC芯片；

其特征在于：所述的阻焊层包含聚苯醚树脂，所述的树脂绝缘层包含聚苯醚树脂、或聚烯烃型树脂或氟型树脂。

14.一种多层印刷电路板，包括：

导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成；其特征在于：所述的阻焊层包含含有P原子的环氧树脂。

15.如权利要求14所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的含P原子的环氧树脂具有二价磷酸残基，并且在两端具有环氧族。

16.如权利要求15所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的具有二价磷酸残基且在两端具有环氧族的环氧树脂是符合下列化学式[4]的环氧树脂：

(式中X¹，X²分别表示O或单键)。

17.如权利要求14的多层印刷电路板，其特征在于：所述的含P原子的环氧树脂是一端含一价磷酸脂而另一端含环氧族的环氧树脂。

18.如权利要求17所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的一端含一价磷酸残基而另一端含环氧族的环氧树脂是具有下列化学式的环氧树脂：

(式中X³表示O或单键；R表示2至8个碳的烷基)。

19.如权利要求14至18中任一权利要求所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的阻焊层包含从硅化合物、鋁化合物和镁化合物构成的组中选出的一种化合物。

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