CN103079336B - 印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有穿过所述芯绝缘层的通路导体；第一结构，其包括位于所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一结构中的层间绝缘层具有穿过所述第一结构中的层间绝缘层的通路导体；以及第二结构，其包括位于所述芯绝缘层的第二表面的层间绝缘层，其中所述第二结构中的层间绝缘层具有穿过所述第二结构中的层间绝缘层的通路导体。层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，并且层间绝缘层中的通路导体堆叠在芯绝缘层中的通路导体上。

Description

印刷线路板
技术领域
本发明涉及一种通过在芯绝缘层的两个表面上层叠多个层间绝缘层所制成的印刷线路板。
背景技术
近年来，LSI(大规模集成电路)已经运行于高频以响应宽带电信号的发送/接收。在日本特开2004-18623中，描述了采用固化性聚苯醚树脂组合物的线路板。日本特开2004-18623的全部内容通过引用合并于此。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有多个包含用于填充穿过所述芯绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的通路导体；第一层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一层叠结构中的层间绝缘层具有多个包含用于填充穿过所述第一层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的通路导体；以及第二层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第二表面上的层间绝缘层，其中所述第二层叠结构中的层间绝缘层具有多个包含用于填充穿过所述第二层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的通路导体，所述芯绝缘层的第二表面位于所述芯绝缘层的第一表面的相反侧。所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于所述层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，所述第一层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上，所述第二层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上。
附图说明
通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本发明的更全面的内容和许多随之而来的优点，其中：
图1是根据本发明第一实施方式的印刷线路板的截面图；
图2A~2G是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；
图3A~3D是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；
图4A~4C是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；
图5A~5B是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；
图6A~6B是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；
图7A~7G是示出根据第一实施方式的第一变形例的印刷线路板的制造步骤的图；
图8A~8D是示出根据第一实施方式的第二变形例的印刷线路板的制造步骤的图；
图9是根据第二实施方式的印刷线路板的截面图；
图10是根据第三实施方式的印刷线路板的截面图；
图11是根据第四实施方式的印刷线路板的截面图；
图12A~12B是出现了断裂现象(cracking)的通路导体的显微照片。
具体实施方式
现在将参考附图说明这些实施方式，其中在各个附图中，相同的附图标记表示相对应或相同的元件。
第一实施方式
图1是根据第一实施方式的印刷线路板的截面图。图2~5示出这种印刷线路板的制造步骤。
在印刷线路板10中，在位于中央的芯绝缘层50M的第一表面F侧上层叠有层间绝缘层50A、50C、50E、50G、50I，在第二表面S侧上层叠有层间绝缘层50B、50D、50F、50H、50J。芯绝缘层50M的第一表面F上的导电电路58Ma和第二表面S上的导电电路58Mb经由通路导体60M相连接。通路导体60M通过在该芯绝缘层中所形成的开口51内填充铜镀层来形成(参见图2D)。第一表面F上的导电电路58Ma由芯绝缘层上的铜箔32、化学镀膜34和电解镀膜36构成(参见图2G)。第二表面S侧的导电电路58Mb由芯绝缘层上的铜箔32、化学镀膜34和电解镀膜36构成(参见图2G)。在芯绝缘层50M的第二表面S侧上，进一步形成接地层58ME以构成带状线。层间绝缘层50A上的导电电路58A由该层间绝缘层上的铜箔42、化学镀膜44和电解镀膜46构成(参见图5A)。这里，图2G所示的芯绝缘层上导电电路58Ma的铜箔32的厚度t1被设置为8μm，并且图5A所示的导电电路58A的铜箔42的厚度t2被设置为4μm。
在层叠于芯绝缘层50M的第一表面F侧上的层间绝缘层50A中，形成有通路导体60A以将层间绝缘层50A上的导电电路58A连接至芯绝缘层50M上的导电电路58Ma。在层叠于层间绝缘层50A上的层间绝缘层50C中，形成有通路导体60C以将层间绝缘层50C上的导电电路58C连接至层间绝缘层50A上的导电电路58A。在层叠于层间绝缘层50C上的层间绝缘层50E中，形成有通路导体60E以将层间绝缘层50E上的导电电路58E连接至层间绝缘层50C上的导电电路58C。在层叠于层间绝缘层50E上的层间绝缘层50G中，形成有通路导体60G以将层间绝缘层50G上的导电电路58G连接至层间绝缘层50E上的导电电路58E。在层叠于层间绝缘层50G上的层间绝缘层50I中，形成有通路导体60I以将层间绝缘层50I上的导电电路58I连接至层间绝缘层50G上的导电电路58G。
在层叠于芯绝缘层50M第二表面S侧上的层间绝缘层50B中，形成有通路导体60B以将层间绝缘层50B上的导电电路58B连接至芯绝缘层50M上的导电电路58Mb。在层叠于层间绝缘层50B上的层间绝缘层50D中，形成有通路导体60D以将层间绝缘层50D上的导电电路58D连接至层间绝缘层50B上的导电电路58B。在层叠于层间绝缘层50D上的层间绝缘层50F中，形成有通路导体60F以将层间绝缘层50F上的导电电路58F连接至层间绝缘层50D上的导电电路58D。在层叠于层间绝缘层50F上的层间绝缘层50H中，形成有通路导体60H以将层间绝缘层50H上的导电电路58H连接至层间绝缘层50F上的导电电路58F。在层叠于层间绝缘层50H上的层间绝缘层50J中，形成有通路导体60J以将层间绝缘层50J上的导电电路58J连接至层间绝缘层50H上的导电电路58H。
如上所述，在芯绝缘层50M的第二表面侧上形成有接地层58ME。此外，在第二表面侧的层间绝缘层50D上形成有接地层58DE。这两个接地层58ME、58DE构成位于层间绝缘层50B上的信号线58BS的带状线。同样，在第一表面侧的层间绝缘层50A上形成有接地层58AE。另外，在第一表面侧的层间绝缘层50E上形成有接地层58EE。这两个接地层58AE、58EE构成位于层间绝缘层50C上的信号线58CS的带状线。
在第一实施方式的印刷线路板中，芯绝缘层50M由包含玻璃布芯材料的环氧树脂和无机填料构成，其在温度小于等于Tg(玻璃转化温度)时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，优选为小于等于55ppm/℃。另一方面，层间绝缘层50A~50J由包含玻璃布芯材料的热固性聚苯醚树脂构成；这些层间绝缘层在频率为1GHz时的介电常数被设置为小于等于4.0，在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃。如上所述，芯绝缘层上的导电电路58Ma的铜箔32的厚度t1为8μm，并且导电电路58A的铜箔42的厚度t2为4μm。
根据第一实施方式的印刷线路板通过在芯绝缘层50M的两个表面上层叠多个层间绝缘层50A~50J来形成。由于这些层间绝缘层在频率为1GHz时的介电常数小于等于4.0，因此获得所需阻抗特性，而无需在形成带状线结构时采用使用多个层间绝缘层的跳层(skiplayers)，也无需将布线厚度减小到会降低产品收得率的程度。另一方面，介电常数低的层间绝缘层在Z方向上的热膨胀系数高，因而位于中央的芯绝缘层受到来自这些层间绝缘层的应力的影响。由此，通过对芯绝缘层使用热膨胀系数低且刚性高的一类树脂，减小了芯绝缘层的热膨胀量，由此降低了从芯绝缘层施加至芯绝缘层中的通路导体的应力，其中芯绝缘层接收来自层间绝缘层的通路导体的应力。因此，提高了通路导体的连接可靠性。
另外，介电常数低的层间绝缘层在Z方向上的热膨胀系数高，因而来自层间绝缘层的应力集中到位于中央的芯绝缘层50M上。芯绝缘层的两个表面上的导电电路58Ma、58Mb的铜箔32的厚度t1被设置为大于层间绝缘层上的导电电路的铜箔42的厚度t2，从而增加刚性。因此，防止了当施加有应力时芯绝缘层中的通路导体60M与铜箔42分离，确保了通路导体的连接可靠性。
在第一实施方式的印刷线路板中，芯绝缘层50M上的导电电路58Ma、58Mb的铜箔32的厚度被设置为大于等于5μm。因此，防止了当施加有应力时通路导体60M的分离，确保了通路导体的连接可靠性。
在第一实施方式的印刷线路板中，第一表面侧的层间绝缘层50I、50G、50E、50C和50A中的通路导体60I、60G、60E、60C和60A，芯绝缘层50M中的通路导体60M，以及第二表面侧的层间绝缘层50B、50D、50F、50H和50J中的通路导体60B、60D、60F、60H和60J被堆叠。因此，来自层间绝缘层50I、50G、50E、50C、50A、50B、50D、50F、50H和50J中的通路导体的应力集中在位于中央的芯绝缘层中的通路导体60M上。因此，将芯绝缘层的两个表面上的导电电路58Ma、58Mb的铜箔32设置为较厚，从而防止了当施加有应力时芯绝缘层中的通路导体60M的分离，确保了通路导体的连接可靠性。
在第一实施方式的印刷线路板中，使用芯绝缘层上第一导电层和/或第二导电层构成带状线。由于层间绝缘层在频率为1GHz时的介电常数小于等于4.0，因此获得所需阻抗特性，而无需采用使用多个层间绝缘层的跳层。
在第一实施方式的印刷线路板中，由于层间绝缘层包括聚苯醚或其电介质，因此这些层间绝缘层在频率为1GHz时的介电常数可以被设置为小于等于4.0，并且减少了电信号的传输延迟和传输损耗。
在第一实施方式的印刷线路板中，由于芯绝缘层包含无机填料，因此能够将芯绝缘层的热膨胀系数设置为小于等于55ppm/℃。另外，提高了芯绝缘层的刚性以及形成在芯绝缘层50M中的通路导体的可靠性。
图2~6示出第一实施方式的印刷线路板的制造方法。
(1)双面覆铜层板作为起始材料，其中在芯绝缘层50M的两个表面上层叠8μm厚的铜箔32，芯绝缘层50M是通过将由包含玻璃布芯材料的环氧树脂和无机填料构成的厚度为0.15mm的预浸料坯固化而成。首先，对铜箔32的表面进行黑色氧化处理(图2A)。这里，可以通过层叠厚度为12μm的铜箔并进行光蚀刻来将铜箔32的厚度调整为8μm。
(2)在芯绝缘层50M的第一表面F侧从第一表面F朝向第二表面S照射CO2激光，以形成延伸至第二表面侧的铜箔32的开口部51M(图2B)。
(3)在使用高锰酸对开口部51M进行除污之后，进行化学镀以形成化学镀膜34(图2C)，进一步形成电解镀膜36。由此，形成了通过在开口部51M内填充镀层所制成的通路导体60M(图2D)。
(4)在芯绝缘层50M的表面上的电解镀膜36上形成具有预定图案的抗蚀层38(图2E)。
(5)从没有形成抗蚀层的部分，去除第一表面侧上的电解镀膜36、化学镀膜34和铜箔32以及第二表面侧上的电解镀膜36、化学镀膜34和铜箔32(图2F)。然后，去除抗蚀层，由此完成了具有导电电路58Ma、58Mb和通路导体60M的芯绝缘层50M的制作(图2G)。
(6)在芯绝缘层50M的第一表面F侧上层叠层间绝缘层50A以及厚度为8μm的铜箔42，其中层间绝缘层50A通过使用热固性聚苯醚树脂来浸渍玻璃布芯材料而制成；并且在第二表面S侧上层叠层间绝缘层50B以及厚度为8μm的铜箔42(图3A)，其中层间绝缘层50B通过使用热固性聚苯醚树脂来浸渍玻璃布芯材料而制成。
(7)通过光蚀刻将铜箔42的厚度调整为4μm(图3B)，并且对该铜箔进行黑色氧化处理。
(8)通过照射CO2激光，在层间绝缘层50A中形成延伸至导电电路58Ma的开口部51A，在层间绝缘层50B中形成延伸至导电电路58Mb的开口部51B(图3C)。
(9)在对开口部51A、51B上进行除污处理之后，进行化学镀以形成化学镀膜44(图3D)，进一步形成电解镀膜46。由此，形成了通过在开口部51A、51B内填充镀层所制成的通路导体60A、60B(图4A)。
(10)在层间绝缘层50A、50B的表面上的电解镀膜36上形成具有预定图案的抗蚀层48(图4B)。
(11)从没有形成抗蚀层的部分去除电解镀膜46、化学镀膜44和铜箔42(图4C)，并且去除抗蚀层。由此完成了具有导电电路58A和通路导体60A的层间绝缘层50A以及具有导电电路58B和通路导体60B的层间绝缘层50B的制作(图5A)。
(12)重复图3~5A中的处理，以层叠具有导电电路58C和通路导体60C的层间绝缘层50C以及具有导电电路58D和通路导体60D的层间绝缘层50D；并且层叠具有导电电路58E和通路导体60E的层间绝缘层50E以及具有导电电路58F和通路导体60F的层间绝缘层50F。此外，层叠具有导电电路58G和通路导体60G的层间绝缘层50G以及具有导电电路58H和通路导体60H的层间绝缘层50H；并且层叠具有导电电路58I和通路导体60I的层间绝缘层50I以及具有导电电路58J和通路导体60J的层间绝缘层50J。由此完成了印刷线路板10的制作(图5B)。
(13)涂敷市售的阻焊剂组合物，并对其进行曝光和显影。由此形成具有开口部71的阻焊层70(图6A)。
(14)在开口部71中形成厚度为5μm的镍镀层，并且在镍镀层上形成厚度为0.03μm的金镀层(未在图中示出)。
(15)在第一表面侧的开口部71和第二表面侧的开口部71上装载焊球，然后实施回流处理。由此，在第一表面(上表面)侧形成焊料凸块76U，在第二表面(下表面)侧形成焊料凸块76D。由此完成了印刷线路板10的制作(图6B)。
第一实施方式的第一变形例
图7示出了根据第一实施方式的第一变形例的印刷线路板的制造方法。在第一实施方式的第一变形例中，在第二表面S侧的铜箔32上没有形成化学镀膜34和电解镀膜36(图7C、7D)。在形成抗蚀层38之后(图7E)，从没有形成抗蚀层的部分去除第一表面侧上的电解镀膜36、化学镀膜34和铜箔32。然后，从没有形成抗蚀层的部分去除第二表面侧的铜箔32(图7F)，并去除抗蚀层(图7G)。由于后续步骤与第一实施方式相同，在此省略对这些步骤的说明。
第一实施方式的第二变形例
图8示出根据第一实施方式的第二变形例的印刷线路板的制造方法。在第一实施方式的第二变形例中，利用半加成法形成导电电路。在参考上述第一实施方式的图3D所述的步骤之后(图8A)，在化学镀膜上形成具有预定图案的抗镀层54(图8B)。在没有形成抗镀层的部分形成电解镀膜46(图8C)。在去除抗镀层之后，去除位于这些抗镀层下方的化学镀膜和铜箔，由此完成了通路导体60A、60B和导电电路58A、58B的制作(图8D)。
第二实施方式
图9是根据第二实施方式的印刷线路板的截面图。在第二实施方式中，与第一实施方式相同，层叠在芯绝缘层50M上的层间绝缘层50A、50B由热固性聚苯醚树脂构成。层间绝缘层50A和50B在频率为1GHz时的介电常数被设置为小于等于4.0，在温度小于等于Tg(玻璃转化温度)时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，更优选为小于等于55ppm/℃。另一方面，第一表面侧的层间绝缘层50C~50I和第二表面侧的层间绝缘层50D~50J由环氧树脂玻璃基板构成，通过使用环氧树脂浸渍玻璃布以及进一步添加无机颗粒使该环氧树脂玻璃基板形成为具有低的热膨胀系数。
在第二实施方式中，在芯绝缘层50M的第一表面F侧上设置有信号线58MaS，通过层间绝缘层50A上的接地层58AE和芯绝缘层50M的第二表面S侧上的接地层58ME来构成带状线。
在第二实施方式中，第一表面侧的层间绝缘层50C~50I和第二表面侧的层间绝缘层50D~50J被设置为具有低的热膨胀系数，由此减轻芯绝缘层50M上的应力并且提高通路导体60M的可靠性。
第三实施方式
图10是根据第三实施方式的印刷线路板的截面图。在第三实施方式中，与第一实施方式相同，层叠在芯绝缘层50M的第一表面侧上的两个层间绝缘层50A和50C以及层叠在芯绝缘层50M的第二表面侧上的两个层间绝缘层50B和50D由热固性聚苯醚树脂构成。这四个层间绝缘层50A~50D在频率为1GHz时的介电常数被设置为小于等于4.0，在温度小于等于Tg(玻璃转化温度)时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，更优选为小于等于55ppm/℃。另一方面，第一表面侧的层间绝缘层50E~50I和第二表面侧的层间绝缘层50F~50J由环氧树脂玻璃基板构成，通过使用环氧树脂浸渍玻璃布以及进一步添加无机颗粒使该环氧树脂玻璃基板形成为具有低的热膨胀系数。
在第三实施方式中，在层间绝缘层50C上形成接地层58CE，在层间绝缘层50A上形成信号线58AS，在芯绝缘层50M的第一表面F侧上设置接地层58MaE，由此构成带状线。
在第三实施方式中，第一表面侧的层间绝缘层50E~50I和第二表面侧的层间绝缘层50F~50J被设置为具有低的热膨胀系数，由此减轻芯绝缘层50M上的应力并且提高通路导体60M的可靠性。
第四实施方式
图11是根据第四实施方式的印刷线路板的截面图。在第四实施方式中，芯绝缘层50M仅包括通路连接区和连接至通路导体的导电电路58B。
介电常数低的层间绝缘层50A~50J在Z方向上具有高的热膨胀系数，来自这些层间绝缘层的应力集中到位于中央的芯绝缘层50M上。因此，将芯绝缘层的两个表面上的导电电路58Ma、58Mb的铜箔32的厚度t1设置为大于层间绝缘层上的导电电路的铜箔42的厚度t2，由此增加刚性。因此，防止了在施加有应力时芯绝缘层内的通路导体60M与铜箔42分离，并且确保了这些通路导体的连接可靠性。
在使用由固化性聚苯醚树脂组合物所构成的绝缘层的情况下，当使用激光来形成通路孔时，树脂残余物容易残留在通路底部上。
另外，在将绝缘层的介电常数设置得较低的情况下，这些绝缘层在Z方向上的热膨胀系数变高，导致通路导体的连接可靠性由于热收缩而降低。尤其是在具有满堆栈(full-stack)通路结构的多层印刷线路板中，应力集中到形成在中央芯层中的通路导体上，而在中央芯层处不存在用以消散应力的通道。由此降低了通路导体的连接可靠性。
图12A示出芯层内的通路导体的显微照片。残余物残留在通路导体的底部上，并且在该通路导体的镀层表面和铜箔之间的边界面上观察到断裂现象。在图12B的显微照片中，由于通路导体的底部上的残余物而导致在该通路导体的底部上观察到断裂现象。
根据本发明的一个实施方式的印刷线路板具有：芯绝缘层，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，包括通过使用镀层填充多个孔所制成的通路导体；以及一个或多个层间绝缘层，其分别形成在所述芯绝缘层的第一表面侧和第二表面侧上，并且具有通过使用镀层填充多个孔所制成的通路导体。这种印刷线路板具有以下技术特征：所述层间绝缘层在频率为1GHz时的介电常数被设置为小于等于4.0；所述芯绝缘层的热膨胀系数小于所述层间绝缘层的热膨胀系数，并且所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃；以及对第一表面侧的层间绝缘层中的通路导体、芯绝缘层中的通路导体和第二表面侧的层间绝缘层中的通路导体进行堆叠。
根据本发明的一个实施方式的印刷线路板，其通过在芯绝缘层的两个表面上层叠多个层间绝缘层来形成。这些层间绝缘层在频率为1GHz时的介电常数小于等于4.0。因而，获得所需的阻抗特性，而无需在形成带状线结构时采用使用多个层间绝缘层的跳层、也无需将布线厚度缩减到会降低产品收得率的程度。另一方面，介电常数低的层间绝缘层在Z方向上的热膨胀系数高，位于中央的芯绝缘层受到来自所述层间绝缘层的应力的影响。因此，通过使用热膨胀系数低且刚性高的一类树脂，减小了所述芯绝缘层的热膨胀量，由此降低了从所述芯绝缘层施加至所述芯绝缘层中的通路导体的应力，其中所述芯绝缘层接收来自层间绝缘层中的通路导体的应力。因此，提高了通路导体的连接可靠性。
在根据本发明的另一实施方式的印刷线路板中，通过增加位于芯绝缘层的两个表面上的第一导电层的铜箔的厚度来增加刚性，由此防止了当施加有应力时芯绝缘层中的通路导体与铜箔分离，确保了通路导体的连接可靠性。
显然可以根据上述教导进行许多修改和变化。因此，可以理解，在所附权利要求的范围内，可以以除这里具体说明的方式以外的方式来实施本发明。
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求于2011年9月28日提交的美国专利申请61/540,200的优先权，通过引用将其全部内容合并于此。

Claims (20)

1.一种印刷线路板，包括：
芯绝缘层，其具有包含用于填充穿过所述芯绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体；
第一层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一层叠结构中的层间绝缘层具有包含用于填充穿过所述第一层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体；以及
第二层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第二表面上的层间绝缘层，其中所述第二层叠结构中的层间绝缘层具有包含用于填充穿过所述第二层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体，所述芯绝缘层的第二表面位于所述芯绝缘层的第一表面的相反侧；
其中，所述第一层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上，所述第二层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上；
其特征在于，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于所述层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述第一层叠结构具有介于所述芯绝缘层和所述第一层叠结构中的层间绝缘层之间的第一导电层以及形成在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上的第二导电层；
所述第一层叠结构中的第一导电层包括层叠在所述芯绝缘层的第一表面上的铜箔和在该铜箔上所形成的镀膜；
所述第一层叠结构中的第二导电层包括层叠在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔和在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔上所形成的镀膜；
所述第二层叠结构具有介于所述芯绝缘层和所述第二层叠结构中的层间绝缘层之间的第一导电层以及形成在所述第二层叠结构中的层间绝缘层上的第二导电层；
所述第二层叠结构中的第一导电层包括层叠在所述芯绝缘层的第二表面上的铜箔和在所述芯绝缘层的第二表面上的铜箔上所形成的镀膜；以及
所述第二层叠结构中的第二导电层包括层叠在所述第二层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔和在所述第二层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔上所形成的镀膜。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的第二导电层的铜箔的厚度。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于等于5μm。
5.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中，
所述第一层叠结构中的第一导电层和第二导电层至少之一包括带状线，并且
所述第二层叠结构中的第一导电层和第二导电层至少之一包括带状线。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层均包括聚苯醚树脂。
7.根据权利要求6所述的印刷线路板，其中，
所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层均包括无机填料，并且
所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数均被设置为小于等于55ppm/℃。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述第一层叠结构具有包括在所述芯绝缘层的第一表面上所形成的层间树脂绝缘层的多个层间绝缘层，以及
所述第二层叠结构具有包括在所述芯绝缘层的第二表面上所形成的层间树脂绝缘层的多个层间绝缘层。
9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其中，
所述第一层叠结构中的多个层间绝缘层具有大致相同的介电常数和大致相同的热膨胀系数，以及
所述第二层叠结构中的多个层间绝缘层具有大致相同的介电常数和大致相同的热膨胀系数。
10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的介电常数被设置为大于所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层的介电常数。
11.根据权利要求8所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层包括在从所述芯绝缘层开始数起的相同层由相同材料构成的层间绝缘层。
12.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中，
所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的第一导电层分别具有第一信号线，
所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的第二导电层分别具有第二信号线，
所述第一信号线分别包括通路连接区，并且
所述第二信号线分别包括布线图案和通路连接区。
13.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，
所述第一层叠结构具有介于所述芯绝缘层和所述第一层叠结构中的层间绝缘层之间的第一导电层以及在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上所形成的第二导电层；
所述第一层叠结构中的第一导电层包括层叠在所述芯绝缘层的第一表面上的铜箔和在该铜箔上所形成的镀膜；以及
所述第一层叠结构中的第二导电层包括层叠在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔和在所述第一层叠结构中的层间绝缘层上的铜箔上所形成的镀膜。
14.根据权利要求13所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构中的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第一层叠结构中的第二导电层的铜箔的厚度。
15.根据权利要求14所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构中的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于等于5μm。
16.根据权利要求13所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构中的第一导电层和第二导电层至少之一包括带状线。
17.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层包括环氧树脂。
18.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层包括芯材料和浸渍所述芯材料的环氧树脂。
19.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层包括芯材料、浸渍所述芯材料的环氧树脂和无机填料。
20.根据权利要求17所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层均包括聚苯醚树脂。
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