CN1844980A - 显示屏板、具有该显示屏板的显示装置,及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示屏板，其包括第一电容器和第二电容器。所述第一和第二电容器增强来自所述驱动芯片的第二驱动电压，并将所述增强的第二驱动电压施加至驱动芯片。所述驱动芯片接收增强的第二驱动电压，并输出第一驱动电压，以驱动显示屏板。这样，显示屏板不需要任何用于增强所述第二驱动电压的额外电容器，由此降低了显示屏板的厚度和制造成本。

Description

显示屏板、具有该显示屏板的显示装置，及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示屏板，具有该显示屏板的显示装置，以及所述显示屏板的制造方法。更具体地讲，本发明涉及具有降低厚度的显示屏板，具有所述显示屏板的显示装置，以及制造所述显示屏板的方法。
背景技术
通常，显示装置响应图像信号显示图像。液晶显示(LCD)装置为平板型显示装置，其利用液晶的光学特性显示图像。LCD装置包括在其上显示图像的LCD屏板和为所述LCD屏板提供光的背光组件。
LCD装置的重量、体积和功率消耗依赖于LCD屏板的尺寸和背光组件的设计。对于诸如移动电话、个人数字助理等中小型(便携式)设备，已经开发出了具有诸如重量轻、厚度薄、功耗低等各种有利特征的背光组件。
应用于中小型设备的LCD屏板包括用于传输图像信号的软性印刷电路板(PCB)和用于输出LCD屏板所需的驱动信号的驱动芯片。软性PCB包括用于加强LCD装置的驱动电压的电容器。
背光组件包括用于发光的发光二极管(LED)，用于引导所述光的导光板，用于容纳LED和导光板的模制框架，以及用于接收模制框架的底部机架。
在形成于模制框架的侧壁的台阶部分上布置LCD屏板。沿底部机架的侧壁弯曲所述软性PCB，所述软性PCB布置在底部机架的背面。在底部机架的背面布置半导体芯片和电容器，因而增大了LCD设备的厚度。
LCD设备的厚度因电容器的厚度而极大地增大。为了在所述软性PCB上安装电容器，需要绝缘膜、导电层和粘结层，由此增加了用于制造软性PCB的层，并因此增大了LCD设备的厚度。
发明内容
本发明提供了一种具有降低的厚度的显示屏板，具有所述显示屏板的显示装置，以及适于制造所述显示屏板的方法。
就本发明的一个方面而言，一种显示屏板包括基板、薄膜晶体管、第一电容器。所述基板包括其上显示图像的第一区域、围绕所述第一区域的第二区域，以及邻接所述第二区域的第三区域。所述薄膜晶体管接收用于显示图像的第一驱动电压，其形成于所述第一区域内。所述第一电容器增强来自外源的第二驱动电压，并输出增强的第二驱动电压。在所述第二区域内形成所述第一电容器。
就本发明的另一个方面而言，一种显示装置包括显示屏板和信号发生器。所述显示屏板包括基板、薄膜晶体管和第一电容器。所述基板包括：其上显示图像的第一区域，围绕所述第一区域的第二区域，以及邻接所述第二区域的第三区域。所述薄膜晶体管接收用于显示图像的第一驱动电压，其形成于所述第一区域内。所述第一电容器增强来自外源的第二驱动电压，并输出增强的第二驱动电压。在所述第二区域内形成所述第一电容器。所述信号发生器接收来自第一电容器的第二驱动电压，并输出所述第一驱动电压。在所述第三区域内形成所述信号发生器，并将其电连接至所述第一电容器和薄膜晶体管。
就本发明的另一个方面而言，提供了如下所述的制造显示屏板的方法。在基板上形成第一金属层。对所述第一金属层构图，从而在其上显示图像的第一区域内形成栅电极，在围绕所述第一区域的第二区域内形成第一电容器的第一电极；在其上形成了所述栅电极和所述第一电极的基板上形成绝缘层。在对应于所述第二区域的绝缘层上形成第一电容器的第二电极。
有利地，在本发明的上述实施例中，将增强所述第二驱动电压的第一电容器包括在所述显示屏板的基板上。这样，显示屏板不需要任何用于增强所述第二驱动电压的额外电容器，由此降低了显示屏板的厚度和制造成本。
附图说明
在结合附图考虑的情况下，通过参考下述详细说明，本发明的上述以及其他优势会变得显而易见，其中：
图1是说明根据本发明的实施例的显示屏板组件的透视图；
图2是说明图1中的第一基板的平面图；
图3是沿图2中的I-I′线得到的横截面图；
图4A到4G是说明图3中的第一基板的制造方法的图示；
图5是说明根据本发明的另一实施例的第一主电容器的横截面图；
图6A到6F是说明图5中的第一主电容器的制造方法的图示；
图7是说明图2中的第一子电容器的横截面图；
图8是说明根据本发明的实施例的液晶显示装置的分解透视图；
图9是说明图8中的第一接收容器的平面图；以及
图10是沿说明所述液晶显示装置的图8中的II-II′线得到的横截面图。
具体实施方式
应当理解的是：在称元件或层位于另一元件或层“上”、“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可能直接位于另一元件或层上，直接连接或耦合到另一元件，也可能存在插入元件或层。相反，在称一元件“直接”位于另一元件或层“上”、“直接连接”或“直接耦合”到另一元件或层时，不存在插入元件或层。类似的附图标记始终指代类似的元件。如本文所采用的，术语“和/或”包括一个或更多相关列举项目的任何和所有组合。
应当理解，尽管本文可能采用第一、第二等术语描述各种元件、组件、区域、层和/部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。使用这些术语仅仅是为了区别一个元件、组件、区域、层或部分和另一个元件、组件、区域、层或部分。这样一来，在不背离本发明的教导的情况下，下面所讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。为便于描述，可以使用例如“在……下”、“在……下面”、“下”、“上方”、“上”等空间相对术语描述一个元件或部件和另一个元件或部件的关系，如图所示。应当理解，空间相对术语意图涵盖除附图所示方向之外的、使用或运行中的器件的不同的方向。例如，如果将图示中的设备翻转过来(即，沿垂直于页面的轴旋转180度)，那么所描述的在其他元件或功能部件“之下”或“下方”的元件应当指向其他元件或功能部件的“上方”。这样，示范性术语“在……之下”可以包含在上和在下两个方向。所述设备可以指向相反方向(旋转90度或处于其他方向)，并相应地对本文中使用的空间相对术语进行解释。
本文所采用的术语的目的仅在于描述具体的实施例，而不是对本发明进行限制。正如这里所采用的，单数形式“一”、“该”也意在包括复数形式，除非上下文明确指出其他情况。应当进一步理解的是，在用于本说明书中时，术语“包括”指定了所述部件、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他部件、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。除非另行定义，本文中所采用的所有术语(包括技术和科学术语)与本发明所属的技术领域中的普通技术人员通常理解的含义相同。应当进一步理解的是，本文中的术语，诸如那些在通常使用的词典中定义的术语，应当被解释为具有与在相关技术的背景下一致的含义，而不应理解为理想化的或过于正式的含义，除非在本文中这样明确定义。
在下文中，将参照附图对本发明予以详细说明。
图1是说明根据本发明的实施例的显示屏板组件的透视图。
参照图1，显示屏板组件LPA包括响应第一驱动电压显示图像的液晶显示屏板LP，响应第二驱动电压输出第一驱动电压的驱动芯片320，以及将第二驱动电压施加到所述驱动芯片320上的软性电路部分340。
在一实施例中，液晶显示屏板LP包括第一基板100、耦合至第一基板100的第二基板200和布置在所述第一基板100和第二基板200之间的液晶层(未示出)。
第一基板100包括以矩阵构造形成于其上的多个像素(未示出)，所述第一基板电连接至驱动芯片320，以接收来自驱动芯片320的第一驱动电压。
第二基板200包括利用所施加的来自液晶层的光显示预定颜色的滤色器层。滤色器层包括RGB彩色像素，并且由薄膜工艺形成。
在第一和第二基板100和200之间产生电场时，电场改变液晶层的液晶分子的配向角度。这样，根据液晶的配向角度的变化改变液晶的透光率，从而可以获得预期图像。
驱动芯片320和软性电路部分340附着于第一基板100的源极侧。驱动芯片320和软性电路部分340利用实例中的各向异性导电膜电连接至第一基板100。
驱动芯片320将用于液晶显示屏板LP的驱动信号和第一驱动电压施加到第一基板100。驱动芯片320可以包括两个或更多个芯片，将所述芯片划分为用于数据线的芯片和用于栅极线的芯片，或者驱动芯片320可以是集成的单个芯片。驱动芯片320通过玻璃上芯片工艺安装在第一基板100上。
软性电路部分340电连接至驱动芯片320，从而将用于驱动芯片320的控制信号和第二驱动电压施加到驱动芯片320上。软性电路部分340可以包括用于控制驱动信号的定时的定时控制器，或者用于存储进入或离开软性电路部分340的数据信号的存储器。
图2是更为详细地说明图1中的第一基板100的平面图。图3是沿图2中的I-I′线得到的横截面图。
现在，参照图2，第一基板100包括在其上显示图像的显示区域DA，围绕显示区域DA的第一外围区域PA1，和与第一外围区域PA1邻接的第二外围区域PA2。在显示区域DA内形成像素，在第二外围区域PA2内形成驱动芯片320和软性电路部分340。第一基板100包括传输栅极信号的栅极线GL、传输数据信号的数据线DL、连接至栅极线GL和数据线DL的薄膜晶体管(TFT)120、连接至TFT 120的像素电极130、以及主电容器部分140。
在一个实施例中，栅极线GL绝缘于并基本垂直于显示区域DA内的数据线DL。通过栅极线GL和数据线DL界定形成像素的像素区域。栅极线GL和数据线DL电连接至驱动芯片，从而将来自驱动芯片320的第一驱动电压传输至TFT 120。
形成于像素区域内的TFT 120施加和阻挡第一驱动电压到液晶层。
现在参照图3，TFT 120包括形成于透明基板110上的栅电极121，形成于透明基板110上以覆盖栅电极121的栅极绝缘层122、形成于栅极绝缘层122上的有源层123、形成于有源层123上的欧姆接触层124、形成于欧姆接触层124上的源电极125、以及与源电极125隔开并形成于欧姆接触层124上的漏电极126。
栅电极121从传输栅极信号的栅极线GL分出支路。在本实施例中，栅电极121可以是单个层，也可以是双层、三层或各种数目的层之一。
在栅电极121之上和在其上形成了栅电极121的透明基板110上形成栅极绝缘层122。栅极绝缘层122包括诸如氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)的绝缘材料，从而避免在栅电极121、透明基板110、有源层123、源电极125和漏电极126之间产生空气层。
有源层123包括多晶硅。在对应于栅电极121的栅极绝缘层122上形成有源层123。
在有源层123上形成的欧姆接触层124包括N+多晶硅。欧姆接触层124包括部分暴露有源层123的沟道区域CA。
在欧姆接触层124上形成源电极125和漏电极126。在本实施例中，源电极125和漏电极126可以是单层、双层、三层或多种数目的层之一。
源电极125从传输数据信号的数据线DL分出支路。源电极125包括布置在欧姆接触层124上的第一末端、布置在栅极绝缘层122上的第二末端。
漏电极126与源电极125隔开，沟道区域CA布置在源电极125和漏电极126之间。漏电极126包括布置在欧姆接触层124上的第一末端和布置在栅极绝缘层122上的第二末端。
第一基板100进一步包括形成于透明基板110上的钝化层160和有机绝缘层165，在透明基板110上形成有TFT 120。钝化层160和有机绝缘层165保护栅极线GL和数据线DL。
钝化层160包括诸如氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料，并具有大约2000埃的厚度。在钝化层160上形成有机绝缘层165。钝化层160和有机绝缘层165包括接触孔CH，漏电极126通过接触孔CH部分暴露。
在有机绝缘层165上形成像素电极130。像素电极130电连接至漏电极126，从而将第一驱动电压施加到液晶层。像素电极130包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料。
尽管在图中未示出，但是，可以在像素电极130上进一步形成反射电极，从而在显示屏板组件在反射模式运行时反射外部提供的光。
再次参照图2，在透明基板110的第一外围区域PA1内形成主电容器部分140。在显示区域DA内形成TFT 120的同时，在第一外围区域PA1内形成主电容器部分140。
在本实施例中，主电容器部分140包括第一、第二、第三、第四、第五和第六主电容器141、142、143、144、145和146。但是，包含在主电容器部分140中的主电容器的数目可以根据第二驱动电压的所需强度和主电容器的电容增大或减小。
所述第一、第二、第三、第四、第五和第六主电容器141-146电连接至驱动芯片320，从而增强来自驱动芯片320的第二驱动电压。之后，将输出自主电容器141-146的第二驱动电压施加到驱动芯片320。
这样，由于软性电路部分340不需要额外的电容器增强第二驱动电压，因此至少可以去除用于软性电路部分340的绝缘膜、导电层和粘结层。因此，可以降低软性电路部分340的厚度和制造成本。
在本实施例中，每一主电容器141-146具有相同的功能和结构。因此，将详细说明主电容器141，并省略对第二到第六主电容器142到146的详细说明。
如图3所示，第一主电容器141包括形成于透明基板110上的第一电极141a和形成于第一电极141a之上的第二电极141b。
在与栅电极121相同的层上形成第一电极141a，第一电极141a包括与栅电极121相同的材料。
在第一电极141a之上形成第二电极141b。在与其上形成了源电极和漏电极125和126相同的层上形成第二电极141b，第二电极141b包括与源电极和漏电极125和126相同的材料。
在第一电极141a和第二电极141b之间布置栅极绝缘层122。栅极绝缘层122起着第一主电容器141的电介质的作用。
在向第一主电容器141施加来自驱动芯片320的第二驱动电压时，电荷被存储到第一电极141a和第二电极141b之间的空间，从而增强第二驱动电压，使得第一主电容器141输出增强的第二驱动电压。
第一基板100进一步包括子电容器部分150(图2)，以增强来自驱动芯片320的第二驱动电压。
在本实施例中，子电容器部分150包括第一、第二和第三子电容器151、152和153。但是，包含在子电容器部分150中的子电容器的数目可以根据第二驱动电压的所需强度和子电容器的电容增大或减小。
在第二外围区域PA2内形成第一、第二和第三子电容器151、152和153，其具有比第一、第二、第三、第四、第五和第六主电容器141-146更大的电容。邻近驱动芯片320布置第一、第二和第三子电容器151、152和153，其具有小于或等于驱动芯片320的厚度。
第一、第二和第三子电容器151、152和153电连接至驱动芯片320。第一、第二和第三子电容器151、152和153增强来自驱动芯片320的第二驱动电压。将来自第一、第二和第三子电容器151、152和153的第二驱动电压施加到驱动芯片320。
显示屏板组件LPA(参见图1)进一步包括电连接至驱动芯片320的栅极驱动电路360，以便输出栅极信号。栅极驱动电路360电连接至栅极线GL，并将栅极信号施加到栅极线GL。采用与TFT 120相同的工艺形成栅极驱动电路360，且在形成TFT 120的同时，在基板100的第一外围区域PA1内形成栅极驱动电路360。栅极驱动电路360可以内置在驱动芯片320内部，或者单独安装在第一外围区域PA1内。当栅极驱动电路360内置在驱动芯片320内时，驱动芯片320输出栅极信号，并将栅极信号施加到栅极线GL。
在下文中，将参照附图对TFT 120和主电容器部分140的制造方法予以说明。
图4A到4G是说明图3中的第一基板100的制造方法的图示。在本实施例中，将详细说明第一主电容器141的制造工艺，由于第一、第二、第三、第四、第五和第六主电容器141-146均由相同工艺形成，因此省略了对第二、第三、第四、第五和第六主电容器142-146的制造工艺的详细说明。
参照图4A和图4B，通过溅射方法在透明基板110上形成第一金属层171。第一金属层171包括导电金属材料，例如铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)或诸如铝钕(AlNd)的铝合金等。
对第一金属层171进行构图，从而在显示区域DA内形成栅电极121，以及在第一外围区域PA1内形成第一主电容器141的第一电极141a。
参照图4C，在其上形成有栅电极121和第一电极141a的透明基板110上形成栅极绝缘层122。在一个实例中，通过等离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法在透明基板110上淀积栅极绝缘层122，所述栅极绝缘层122具有大约4500埃的厚度。
参照图4D，在栅极绝缘层122上淀积多晶硅层(未示出)，之后在多晶硅层上淀积N+多晶硅层(未示出)。在一实例中利用PECVD方法淀积多晶硅层和N+多晶硅层。之后对所述多晶硅层和N+多晶硅层进行构图，从而在栅电极121上分别形成有源层123和欧姆接触层124。
参照图4E和4F，在形成了有源层123和欧姆接触层124的栅极绝缘层122上淀积第二金属层172(例如通过溅射方法)。第二金属层172包括导电金属材料，例如铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)或诸如铝钕(AlNd)的铝合金等。
在对第二金属层172进行构图时，在显示区域DA内形成源电极和漏电极125和126，并对应于第一电极141a形成第二电极141b。这样，在第一外围区域PA1内形成了第一主电容器141。
去除在源电极125和漏电极126之间暴露的一部分欧姆接触层124(例如，通过反应离子蚀刻(RIE)法)，以形成沟道区域CA。这样，在显示区域DA内形成TFT 120。
参照图4G，在形成了TFT 120和第一主电容器141的透明基板110之上依次形成钝化层160和有机绝缘层165。从显示区域DA部分去除钝化层160和有机绝缘层165，从而形成通过钝化层160和有机绝缘层165的接触孔CH。
如图3所示，像素电极130电连接至位于显示区域DA中的有机绝缘层165上的TFT 120，由此完成第一基板100的制作。
图5是说明根据本发明的另一实施例的第一主电容器的横截面图。在图5中，采用相同的附图标记表示与图3中相同或相似的元件，因此将省略相同或相似元件的详细说明。
参照图5，第一主电容器147包括在透明基板110上形成的第一电极147a，和布置在第一电极147a之上的第二电极147b。
在本实施例中，在与其上形成了TFT 120的栅电极121的层相同的层上形成第一电极147a，第一电极147a包括与栅电极121相同的材料。在另一实施例中，可以在与形成源电极和漏电极125和126的相同的层上形成第一电极147a。在与其上形成了源电极和漏电极125和126的层相同的层上形成第一电极147a时，在形成源电极和漏电极125和126的同时，形成第一电极147a，第一电极147a包括与源电极和漏电极125和126相同的材料。
在第一电极147a之上依次形成栅极绝缘层122、钝化层160和有机绝缘层165。
在对应于第一电极147a的有机绝缘层165上形成第二电极147b。在与显示区域DA中的像素电极130相同的层上形成第二电极147b，第二电极147b包括与像素电极130相同的材料。
在本实施例中，由于在与其上形成了栅电极121的层相同的层上形成了第一电极147a，因此在第一和第二电极147a和147b之间形成的栅极绝缘层122、钝化层160和有机绝缘层165将起着第一主电容器147的电介质的作用。
但是，在与其上形成了源电极和漏电极125和126的层相同的层上形成第一电极147a的情况下，仅在第一和第二电极147a和147b之间布置了钝化层160和有机绝缘层165(非栅极绝缘层122)。这样，钝化层160和有机绝缘层165可以起着第一主电容器147的电介质的作用。
图6A到图6F是说明图5所示的第一主电容器的制造方法的图示。在图6A到图6F中，采用相同的附图标记表示与图4A到图4C中相同或类似的元件，因此将省略相同或相似元件的详细说明。
参照图6A，在一实例中，通过溅射方法在透明基板110上形成第一金属层173。第一金属层173包括导电金属材料，例如铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)或诸如铝钕(AlNd)的铝合金等。
参照图6B，对第一金属层173进行构图，从而在显示区域DA内形成栅电极121，以及在第一外围区域PA1内形成第一主电容器147的第一电极147a。
参照图6C，在其上形成了栅电极121和第一电极147a的透明基板110上形成栅极绝缘层122、有源层123和欧姆接触层124。通过溅射方法在其上形成了有源层123和欧姆接触层124的栅极绝缘层122上淀积第二金属层174。第二金属层174包括导电金属材料，例如铬(Cr)、钼(Mo)、铝(Al)或诸如铝钕(AlNd)的铝合金等。
参照图6D，在对第二金属层174构图时，在显示区域DA内形成源电极和漏电极125和126。去除在源电极125和漏电极126之间暴露的一部分欧姆接触层124(例如，通过反应离子蚀刻(RIE))，以形成沟道区域CA。这样，在显示区域DA内形成TFT 120。
参照图6E，在其上形成了源电极125和126的透明基板110上依次形成钝化层160和有机绝缘层165。从显示区域DA部分去除钝化层160和有机绝缘层165，从而形成通过钝化层160和有机绝缘层165的接触孔CH，由此部分暴露漏电极126。
参照图5和6F，在通过其形成了接触孔CH的有机绝缘层165上形成第三金属层175，例如ITO或IZO。对第三金属层175进行构图，从而在显示区域DA内形成像素电极130，以及在对应于第一电极147a的区域内形成第二电极147b。这样，在第一外围区域PA1内形成第一主电容器147。
图7是说明图2中的第一子电容器的横截面图。在这一实施例中，每一第一、第二和第三子电容器151、152和153具有相同的功能和结构。因此，将对第一子电容器151详细说明，并将省略对第二和第三子电容器152和153的详细说明。
参照图2和图7，第一子电容器151包括多个输出端子151a。在本实施例中，第一子电容器151具有与半导体芯片相似的外形，但是第一子电容器151可以具有由电介质包裹的结构。
输出端子151a电连接至形成于第二外围区域PA2中的栅极绝缘层122中的焊盘SP。分别在电连接至驱动芯片320的信号线SL的末端上形成焊盘SP，所述焊盘SP对应于输出端子151a。
在信号线SL上依次形成钝化层160和有机绝缘层165，并对其部分去除，以暴露焊盘SP。
在有机绝缘层165上形成透明电极180，其电连接至通过钝化层160和有机绝缘层165的去除区域暴露的焊盘SP。
第一基板100进一步包括导电粘合剂部件380，以支撑第一子电容器151。在透明基板110和第一子电容器151之间形成导电粘合剂部件380。另一方面，可以将第一子电容器151固定到透明基板110上。
导电粘合剂部件380包括粘合用树脂381和不规则地分布在粘合用树脂381中的导电颗粒382。将焊盘SP通过导电粘合剂部件380电连接至输出端子151a。
这样，在向信号线SL施加来自驱动芯片320的第二驱动电压时，焊盘SP通过导电粘合剂部件380和透明电极180将第二驱动电压施加至第一子电容器151。
第一子电容器151增强来自焊盘SP的第二驱动电压，将增强的第二驱动电压通过导电粘合剂部件380和透明电极180施加到焊盘SP。之后，信号线SL将增强的第二驱动电压施加到驱动芯片320。
图8是说明根据本发明的实施例的液晶显示装置的分解透视图。图9是说明图8中的第一接收容器的平面图。
参照图8，液晶显示装置600包括利用光显示图像的显示屏板组件LPA，为显示屏板组件LPA提供光的背光组件400，以及将显示屏板固定到背光组件400上的顶部机架500。
在本实施例中，显示屏板组件LPA具有与图1中的显示屏板组件相同或相似的功能和结构，这样，将省略对显示屏板组件LPA的再一次重复说明。
在显示屏板组件LPA之下布置背光组件400，从而为显示屏板LP均匀地提供光线。
在实施例中，背光组件400包括发光的光源410，引导光的导光板420、调整光的亮度并将调整后的光提供给液晶显示屏板LP的光学片430、反射从导光板420泄漏的光的反射板440、模制框架450，以及底部机架460。
在导光板420的末端布置光源410，从而为导光板420提供光。光源410包括第一、第二、第三和第四发光二极管(LED)411、412、413和414，以减小其尺寸和功率消耗。可以根据液晶显示屏板LP的所需尺寸增加或减小光源的数量。
第一、第二、第三和第四LED 411、412、413和414可以安装在显示屏板组件LPA的软性电路部分340上，或者控制光源410的单独的软性电路部分上。
在导光板420和液晶显示屏板LP之间布置光学片430。光学片430改善了来自导光板420的光的诸如亮度、均匀性等特性，并为液晶显示屏板LP提供光。
在导光板420和模制框架450之间、导光板420之下布置反射板440。反射板440反射从导光板420泄漏的光，以提高光效率。
模制框架450容纳光源410、导光板420、光学片430、反射板440和液晶显示屏板LP。模制框架450包括合成树脂。模制框架450包括底部451和从底部延伸的侧壁452。
如图9所示，模制框架450包括通过底部451形成的开口451a，以及在底部451的第一末端形成的，并且在空间上连接至开口451a的凹陷IG。所述凹陷IG包括第一、第二、第三和第四凹陷IG1、IG2、IG3和IG4。但是，凹陷IG的数目等于光源410的数目。分别在第一、第二、第三和第四凹陷IG1、IG2、IG3和IG4内插入第一、第二、第三和第四LED 411、412、413和414。模制框架450包括在侧壁452上形成的突起453(图8)，用于连接至底部机架460上的相应接头463。
将模制框架450容纳到底部机架460内，在一实例中，所述底部机架460由金属材料构成。底部机架460包括底部461和从底部461的边缘延伸的侧壁462。底部机架460包括通过底部461形成的第一孔461a和第二孔461b，从而插入光源410的下部。在本实施例中，第一孔461a和第二孔461b具有相同的尺寸，但是孔的数量可以根据LED的数量而增多或减少，且孔的尺寸取决于LED的数量。在本实施例中，在第一孔461a内插入第一和第二LED411和412，在第二孔461b内插入第三和第四LED 413和414。
顶部机架500布置在液晶显示屏板LP上。顶部机架500覆盖液晶显示屏板LP，从而在将顶部机架500耦合到底部机架460的同时暴露显示区域DA(图2)。
图10是沿说明所述液晶显示装置的图8中的II-II′线得到的横截面图。
参照图10，在模制框架450的底部451上依次接纳反射板440、导光板420和光学片430。
模制框架450包括在侧壁452上形成的台阶部分，在台阶部分上接纳液晶显示屏板LP。沿侧壁462弯曲附着到液晶显示屏板LP的源极侧的软性电路部分340，并将其布置到底部机架460的后侧。
如图2所示，液晶显示屏板LP包括主电容器部分140和子电容器部分150，从而增强第二驱动电压。这样，由于软性电路部分340不需要额外的电容器增强第二驱动电压，因此至少可以省去用于软性电路部分340的绝缘膜、导电层和粘结层。因此，可以降低软性电路部分340的厚度和制造成本。
如上所述液晶显示屏板包括用于增强第二驱动电压的主电容器部分和子电容器部分，以及接收增强的第二驱动电压，以输出第一驱动电压的驱动芯片。这样，不要求软性电路部分具有增强第二驱动电压的额外电容器，因此可以降低软性电路部分的厚度和制造成本。
尽管已经对本发明的实施例进行了说明，但是，应当理解本发明不仅限于这些实施例，在如权利要求限定的本发明的精神和范围内，本领域技术人员可以进行各种修改和改变。

Claims (24)

1.一种显示屏板，其包括：
基板，具有在其上显示图像的第一区域、围绕所述第一区域的第二区域，以及与所述第二区域邻接的第三区域；
接收用于显示图像的第一驱动电压的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管形成于所述第一区域内；以及
增强所述第二驱动电压，并输出所述增强的第二驱动电压的第一电容器，所述第一电容器形成于所述第二区域内。
2.如权利要求1所述的显示屏板，其中，所述第一电容器包括：
第一电极；
第二电极；以及
位于所述第一和第二电极之间的绝缘层。
3.如权利要求2所述的显示屏板，其中，所述第一和第二电极包括不透明金属材料。
4.如权利要求2所述的显示屏板，其中，所述第一和第二电极中的至少一个包括透明导电金属材料。
5.如权利要求1所述的显示屏板，其中，所述薄膜晶体管包括向其上施加栅极信号的栅电极、向其上施加数据信号的源电极、以及漏电极。
6.如权利要求5所述的显示屏板，其中，所述第一电极包括与所述栅电极相同的材料。
7.如权利要求5所述的显示屏板，其中，所述第二电极包括与所述源电极相同的材料。
8.如权利要求1所述的显示屏板，其进一步包括增强所述第二驱动电压并输出增强的第二驱动电压的第二电容器，所述第二电容器具有与所述第一电容器不同的电容，并形成于所述第三区域内。
9.如权利要求8所述的显示屏板，其中，所述第二电容器具有比所述第一电容器大的电容。
10.如权利要求8所述的显示屏板，其中，所述第二电容器为半导体芯片。
11.如权利要求8所述的显示屏板，其中，所述第二电容器焊接至所述基板。
12.如权利要求8所述的显示屏板，其进一步包括将所述第二电容器粘着到所述基板的导电粘合剂部件。
13.如权利要求1所述的显示屏板，其进一步包括接收来自所述第一电容器的所述第二驱动电压，并输出所述第一驱动电压的驱动芯片，所述驱动芯片形成于所述第三区域内。
14.一种显示装置，其包括：
显示屏板，其包括：
基板，具有在其上显示图像的第一区域、围绕所述第一区域的第二区域，以及与所述第二区域邻接的第三区域；
接收用于显示图像的第一驱动电压的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管形成于所述第一区域内；以及
增强第二驱动电压，并输出所述增强的第二驱动电压的第一电容器，所述第一电容器形成于所述第二区域内；
以及
接收来自所述第一电容器的所述第二驱动电压，并输出所述第一驱动电压的信号发生器，所述信号发生器形成于所述第三区域内，并电连接至所述第一电容器和所述薄膜晶体管。
15.如权利要求14所述的显示装置，其进一步包括在所述第三区域内形成并电连接至所述信号发生器的第二电容器。
16.如权利要求15所述的显示装置，其中，所述第二电容器具有比所述第一电容器大的电容。
17.如权利要求14所述的显示装置，其中，所述信号发生器包括：
输出所述第一驱动电压的驱动芯片，所述驱动芯片电连接至所述薄膜晶体管和所述第一电容器；以及
为所述驱动芯片提供所述第二驱动电压的软性电路部分，所述软性电路部分电连接至所述驱动芯片。
18.如权利要求17所述的显示装置，其进一步包括容纳所述显示屏板的接收容器，其中，沿所述接收容器的侧壁弯曲所述软性电路部分，并将其布置在所述接收容器的背面上。
19.一种制造显示屏板的方法，其包括：
在基板上形成第一金属层；
对所述第一金属层构图，从而在其上显示图像的第一区域内形成栅电极，在围绕所述第一区域的第二区域内形成第一电容器的第一电极；
在其上形成了所述栅电极和所述第一电极的基板上形成绝缘层；以及
在对应于所述第二区域的绝缘层上形成第一电容器的第二电极。
20.如权利要求19所述的方法，其进一步包括：
在所述绝缘层上形成第二金属层；以及
对所述第二金属层进行构图，从而在所述第一区域内形成源电极和漏电极，在所述第二区域内形成所述第一电容器的第二电极。
21.如权利要求19所述的方法，其进一步包括：
在所述绝缘层上形成第二金属层；
对所述第二金属层进行构图，从而在所述第一区域内形成源电极和漏电极；
在其上形成了所述源电极和所述漏电极的所述绝缘层上形成第三金属层；以及
对所述第三金属层进行构图，从而在所述第一区域内形成像素电极，在所述第二区域内形成所述第一电容器的第二电极。
22.如权利要求19所述的方法，其进一步包括在与所述第二区域邻接的第三区域内形成具有与所述第一电容器不同的电容的第二电容器。
23.一种制造显示屏板的方法，其包括：
在基板上形成第一金属层；
对所述第一金属层构图，从而在其上显示图像的第一区域内形成源电极和漏电极，在围绕所述第一区域的第二区域内形成第一电容器的第一电极；
在其上形成了所述源电极、所述漏电极和所述第一电极的基板上形成绝缘层；
在所述绝缘层上形成第二金属层；以及
对所述第二金属层进行构图，从而在所述第一区域内形成像素电极，在所述第二区域内形成所述第一电容器的第二电极。
24.如权利要求23所述的方法，其进一步包括在与所述第二区域邻接的第三区域内形成具有与所述第一电容器不同的电容的第二电容器。
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