CN1892364A - 发光二极管模块、背光组件和显示装置 - Google Patents

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杨秉春
宋春镐
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Abstract

本发明涉及一种发光二极管模块，也涉及具有该发光二极管模块的背光组件和显示装置。根据本发明示例性实施例的发光二极管模块包括：印刷电路板，具有多个连接孔；多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与发光部分电连接、另一端位于相应的连接孔中的引线部分；连接部分，填充在引线部分位于其中的相应的连接孔中。

Description

发光二极管模块、背光组件和显示装置
本申请要求于2005年7月8日提交的第10-2005-0061803号韩国专利申请的优先权，其内容通过引用被完全包含于此。
                        技术领域
本发明涉及一种发光二极管(LED)模块以及具有该发光二极管模块的背光组件和显示装置。更具体地讲，本发明涉及一种LED模块以及具有该LED模块的背光组件和显示装置，其中，该LED模块具有提高的热辐射效率以及改进的热阻和耐久性的性能。
                        背景技术
在各种显示装置中，液晶显示器(LCD)已经成为最具代表性的显示装置之一。这部分归因于由于迅速发展的半导体技术引起LCD性能的很大改进以及LCD的小型化、重量减轻和低功耗。
由于LCD具有例如小型化、重量减轻和低功耗的各种优点，所以LCD已经作为用于替代传统阴极射线管(CRT)的显示装置逐渐被关注。近来，LCD已经用作几乎所有需要显示装置的信息处理装置的显示装置，例如用作小尺寸产品如蜂窝式电话、个人数字助理(PDA)的显示装置，以及用作例如中/大尺寸产品例如监视器和电视的显示装置。
传统LCD是非发射型显示装置，其通过对特定取向的液晶分子施加电压来改变液晶分子的取向，并利用由液晶分子的取向变化引起的光学特性例如双折射、光旋转功率、二色性以及光散射特性的变化来显示图像。
由于LCD采用自身不发光的非发射型显示面板，所以液晶显示器具有用于向液晶面板的后表面供给光的背光组件。
该背光组件通常使用管式冷阴极荧光灯(CCFL)、外部电极荧光灯(EEFL)等作为光源。然而，近来，具有高亮度优点的发光二极管(LED)被频繁用作光源。可使用单一发光二极管，或者也可使用多个发光二极管的模块。
然而，当发光二极管用作光源时，产生大量的热。产生的热会依次损坏发光二极管或者显示装置。
                        发明内容
本发明努力提供一种具有提高的热辐射效率以及改进的热阻和耐久性优点的发光二极管模块。
另外，本发明努力提供一种具有提高的热辐射效率以及改进的热阻和耐久性优点的发光二极管模块以及均具有该发光二极管模块的背光组件和具有该背光组件的显示装置。
本发明示例性实施例提供了一种发光二极管模块，该发光二极管模块包括：印刷电路板，具有多个连接孔；多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与发光部分电连接、另一端位于连接孔中的引线部分；连接部分，填充在引线部分位于其中的相应的连接孔中。
印刷电路板可为金属芯印刷电路板。
印刷电路板可由含铝材料制成。
印刷电路板可包括金属层和布线层，连接孔可形成在金属层和布线层中。
连接部分可将引线部分和布线层电连接。
连接垫可形成在连接孔内，布线层可与连接垫连接。
布线层可形成为多层。
金属层也可形成为多层，多层布线层可包括形成在金属层之间的布线层。
布线层可包括形成在金属层的两个相对表面上的布线层。
连接部分可由包含锡的导电材料制成。
连接孔的剖面可形成为由两个斜面结合的形状。
本发明的示例性实施例提供了一种背光组件，该背光组件包括：至少一个发光二极管模块，用于发射光；支撑构件，用于支撑发光二极管模块；光漫射构件，用于漫射由发光二极管模块发射的光。发光二极管模块包括：印刷电路板，具有多个连接孔；多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与发光部分电连接、另一端位于连接孔中的引线部分；连接部分，填充在引线部分位于其中的相应的连接孔中。
印刷电路板可为金属芯印刷电路板。
印刷电路板可由含铝材料制成。
印刷电路板可包括金属层和引线层，连接孔可形成在金属层和布线层中。
连接部分可将引线部分和布线层电连接。
连接垫可形成在连接孔内，布线层可与连接垫连接。
布线层可形成为多层。
金属层也可形成为多层，多层布线层可包括形成在金属层之间的布线层。
布线层可包括形成在金属层的两个相对表面上的布线层。
连接部分可由包含锡的导电材料制成。
连接孔的剖面可形成为由两个斜面结合的形状。
本发明的示例性实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括：面板组件，用于显示图像；发光二极管模块，用于向面板组件供给光；光漫射构件，位于面板组件和发光二极管模块之间；支撑构件，用于支撑面板组件、发光二极管模块和光漫射构件。发光二极管模块包括：印刷电路板，具有多个连接孔；多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与发光部分电连接、另一端位于连接孔中的引线部分；连接部分，填充在引线部分位于其中的相应的连接孔中。
印刷电路板可为金属芯印刷电路板。
印刷电路板可由铝制成。
印刷电路板可包括金属层和引线层，连接孔可形成在金属层和布线层中。
连接部分可将引线部分和布线层电连接。
连接垫可形成在连接孔内，布线层可与连接垫连接。
布线层可形成为多层。
金属层也可形成为多层，多层布线层可包括形成在金属层之间的布线层。
布线层可包括形成在金属层的两个相对表面上的布线层。
连接部分可由包含锡的导电材料制成。
连接孔的剖面可形成为由两个斜面结合的形状。
                        附图说明
通过参照附图进行的对本发明示例性实施例更详细的描述，本发明的上面和其它特征及优点将变得更加清楚，附图中：
图1是根据本发明示例性实施例的发光二极管模块的透视图；
图2是沿着图1的发光二极管模块中的线II-II截取的剖视图；
图3是根据具有图1中的发光二极管模块的本发明另一示例性实施例的背光组件的分解透视图；
图4是根据具有图3中的背光组件的本发明另一示例性实施例的显示装置的分解透视图；
图5是图4中的显示装置的面板组件以及驱动该面板组件的电路的方框图；
图6是图5中的面板组件的一个像素的等效电路示意图；
图7是根据本发明另一示例性实施例的显示装置中包含的发光二极管模块的局部剖视图；
图8是根据本发明又一示例性实施例的显示装置中包含的发光二极管模块的局部剖视图；
图9是根据本发明又一示例性实施例的显示装置中包含的发光二极管模块的局部剖视图；
图10是根据本发明又一示例性实施例的显示装置中包含的发光二极管模块的局部剖视图。
                        具体实施方式
现在，以下将参照附图来更充分地描述本发明，附图中示出了本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，而不应被理解为限于这里提到的示例性实施例。提供这些示例性实施例以使本公开充分并且完全，并将本发明的范围充分传达给本领域的技术人员。相同的标号始终表示相同的元件。
将理解，当元件被表示为在另一个元件“上”时，该元件可直接位于所述另一元件上，或者可在这两个元件之间存在中间元件。相反，当元件被表示为“直接在另一个元件上”时，不存在中间元件。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列出项的任何及所有组合。
将理解，尽管这里可使用术语第一、第二、第三等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件、组件、区域、层或部分与其它元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被定义为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离本发明的教导。
这里使用的术语仅为了描述特定实施例的目的，而不意图成为发明的限制。如这里使用的，除非上下文明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。还将理解，当在本说明书中使用术语“包含”或“包括”时，说明存在所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或者附加一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
为了便于描述图中示出的一个元件或特征与其它元件或特征的关系，这里可使用空间关系术语，例如“在...下面”、“在...下方”、“下”、“上方”、“上”等。将理解，所述空间关系术语意图包括除了图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下面”或“下方”的元件将随后位于所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下面”可包括上面和下面两个方向。所述装置可以被另外定向(旋转90度或者在其它方向)，相应解释这里使用的空间关系描述符。
除非另有限定，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，术语例如在通用字典中限定的术语应该被解释为具有与在相关领域的上下文及本公开中它们的意思相同的意思，并且除非这里清楚地限定，否则将不被解释为理想的或过于正式的意思。
这里参照作为示出本发明理想实施例的示意图的剖视图来描述本发明的示例性实施例。这样，作为例如制造技术和/或公差的结果的示图的形状变化是意料之中的。因此，本发明的示例性实施例不应被理解为限于这里示出的区域的特定形状，而是包括例如由制造产生的形状的偏差。例如，被示出或被描述为平的区域通常可具有粗糙和/或非线性的特征。另外，示出的锐角可被倒圆。因此，图中示出的区域实际上是示意性的，它们的形状不意图示出区域的精确形状，并且不意图限制本发明的范围。
为了清楚地解释本发明，将省略与描述无关的部分。另外，将采用标号来详细地并且代表性地解释第一引入的示例性实施例中的元件，在剩余或后续示例性实施例中，将解释与第一引入的示例性实施例不同的元件。
图1示出了根据本发明示例性实施例的发光二极管模块76，图2是沿着图1中的发光二极管模块中的线II-II截取的剖视图。
如图1中所示，发光二极管模块76包括：发光二极管761；印刷电路板762，发光二极管761安装在印刷电路板762上；连接部分764(在图2中示出)，用于将发光二极管761和印刷电路板762结合在一起。发光二极管模块76还可包括连接器765，用于将印刷电路板762与外部电连接。布线或电缆与连接器765连接，以使电功率或信号从外面施加到印刷电路板762。
多个发光二极管761安装在印刷电路板762上，并且发光二极管761可布置为多个组。在图1中，具有三原色红色、绿色和蓝色的四个发光二极管761形成一组。由于从发光二极管761发射的绿光具有比红光和蓝光低的亮度，所以为了补偿低亮度，在每组中设置发射绿光的两个发光二极管761。然而，应该注意，从发光二极管761发射的光的颜色不一定限于三原色红色、绿色和蓝色。例如，可使用仅发射白色光的发光二极管761，或者也可使用发射其它各种颜色光的发光二极管761。
下面，将参照图2来解释发光二极管模块76。
图2中示出的印刷电路板762是通过采用金属材料作为基底形成的金属芯印刷电路板(MCPCB)。该印刷电路板762例如由包含铝(Al)的材料制成。这样，通过采用具有良好导热性的金属材料例如铝形成印刷电路板762，可有效地辐射在印刷电路板762上安装的发光二极管761中产生的热。
印刷电路板762包括金属层7621、形成在金属层7621上的布线层7622以及形成在金属层7621和布线层7622中的连接孔7623。连接孔7623可以以例如圆形、椭圆形和多边形中的一种形状形成，但不限于这些形状。另外，尽管在图2中未示出，但是金属层7621被绝缘层覆盖，从而与布线层7622绝缘。这样，绝缘层(未示出)在金属层7621和布线层7622中间。
发光二极管761包括：发光部分7611，用于发射光；引线部分7612，与发光部分7611电连接。引线部分7612的一端与发光部分7611电连接，引线部分7612的另一端位于印刷电路板762的连接孔7623中。发光二极管761的发光部分7611的后表面接触由金属材料形成的印刷电路板762的金属层7621，从而可通过印刷电路板762有效地辐射发光二极管761产生的热。尽管在图2中未示出，但是为了提高热辐射效率，在金属层7621和发光部分7611的后表面之间可设置热辐射垫，以增加金属层7621和发光部分7611的后表面之间的接触并且减小金属层7621和发光部分7611的后表面之间的热阻。此外，发光二极管761不限于图2中示出的发光二极管的类型，可选择地采用具有多个引线部分并发射多种颜色的光的多发光二极管(multi-lightemitting diode)。
连接部分764填充在印刷电路板762的连接孔7623中，其中，发光二极管761的引线部分7612位于连接孔7623中，从而将发光二极管761安装在印刷电路板762上。即，连接部分764将发光二极管761的引线部分7612与印刷电路板762的布线层7622电连接。连接部分764可由含锡(Sn)的导电材料形成，也可不用任何铅(Pb)形成。以这种方式形成的连接部分764的优点在于，即使在高温下也不容易熔化流动。连接部分764通常被称作焊料。如果连接部分764被热转变为液态并且位于发光二极管761的引线部分7612和印刷电路板762的布线层7622之间的连接部分处，则液态的连接部分764冷却凝固，从而连接部分764将引线部分7612和布线层7622牢固地电连接。
这样，通过在形成在印刷电路板762中的连接孔7623内设置发光二极管761的引线部分7612并且用连接部分764填充连接孔7623，采用适合量的连接部分764，发光二极管761可被安装在印刷电路板762上，从而确保印刷电路板762和发光二极管761之间更稳定的连接。
由于连接部分764填充在具有一定深度的多个连接孔7623内，所以在将发光二极管761安装在印刷电路板762上时，防止了由于连接部分764的流动从而接触周围的布线而引起例如短路的问题。
另外，当发光二极管模块76操作产生热时，防止了连接部分764熔化并向周围区域流动。此外，由于连接部分764即使熔化后也可保持在连接孔7623内，所以也可防止由连接部分764与相邻布线接触引起的短路。即使在连接部分764被熔化到一定程度上之后，连接部分764也可将发光二极管761的引线部分7612和印刷电路板762的布线层7622电连接。因此，可大大提高发光二极管模块76的稳定性。
图3示出了具有图1的发光二极管模块76的背光组件70。在背光组件70中包括的发光二极管模块76的数目可根据背光组件70的类型和尺寸改变。
如图3中所示，根据本发明第一示例性实施例的背光组件70包括：分开式(divided-type)第一支撑构件71，具有“”的形状(例如，开口的矩形)；第二支撑构件75；发光二极管模块76，位于第一支撑构件71和第二支撑构件75之间；光漫射构件74以及反射片79。另外，背光组件70还可包括用于支撑光漫射构件74的支撑柱72，以将光漫射构件74与发光二极管模块76分开。
尽管图3示出了使用第一支撑构件71和第二支撑构件75的情况，但是这仅是本发明示例性实施例的例子，而不限于此。因此，仅使用第一支撑构件71和第二支撑构件75中的一个也可以是足够的。
光漫射构件74包括用于漫射从发光二极管模块76发射的光的漫射器741和用于改进已经穿过漫射器741的光的亮度特性的光学片742。
光学片742包括：漫射片，用于进一步漫射已经穿过漫射器741的光，以使所述光不局部聚集，从而提高光的均匀性；棱镜片，用于引导已经穿过漫射片的光垂直传播，从而提高亮度。另外，光学片742还可包括保护片，保护片用于保护会容易被划伤的漫射片和棱镜片并且用于防止外部碰撞和外面颗粒流入。
反射片79位于第二支撑构件75和发光二极管模块76之间，并且向前方反射发光二极管模块76发射的光，从而减小光损失并帮助光漫射，从而提高光的均匀性。
图4示出了具有图3的背光组件70的显示装置100。
尽管图4示出将液晶面板作为在显示装置100中使用的面板组件50的示例性实施例，但是这是本发明示例性实施例的例子，本发明不限于此。可使用不同种类的非发射型显示面板。
如图4中所示，根据本发明这个示例性实施例的显示装置100包括：背光组件70，用于供给光；面板组件50，用于接收光和显示图像。另外，显示装置100包括用于将面板组件50固定在背光组件70上的第三支撑构件60。
显示装置100还包括：驱动PCB 41和42，用于向面板组件50供给驱动信号；驱动集成电路(IC)封装43和44，用于将驱动PCB 41和42与面板组件50电连接。驱动IC封装43和44可形成为薄膜覆晶(COF)或载带封装(TCP)。
驱动PCB包括栅极驱动PCB 41和数据驱动PCB 42。驱动IC封装包括：栅极驱动IC封装43，用于连接面板组件50和栅极驱动PCB 41；数据驱动IC封装44，用于连接面板组件50和数据驱动PCB 42。
面板组件50包括第一显示面板51和面向第一显示面板51布置的第二显示面板53，液晶层52(未示出)位于面板51和面板53之间。这里，第一显示面板51是后基底，第二显示面板52是前基底。驱动IC封装43和44与第一显示面板51连接。栅极驱动IC封装43附于第一显示面板的一边，栅极驱动IC封装43包括构成栅极驱动器400(在图5中示出)的IC芯片。数据驱动IC封装44附于第一显示面板51的另一边。数据驱动IC封装44包括构成数据驱动器500和灰度电压发生器800(在图5中示出)的IC芯片。
参照图5和图6，将解释面板组件50和用于驱动该面板组件50的装置。
如图5和图6中所示，第一显示面板51包括多条信号线G1至Gn和D1至Dm。第一显示面板51和第二显示面板53与信号线G1至Gn和D1至Dm(在图6中，分别示出为Gi和Dj)连接，并且第一显示面板51和第二显示面板53包括基本上以矩阵布置的多个像素。
信号线G1至Gn和D1至Dm包括用于传输栅极信号(也称作扫描信号)的多条栅极线G1至Gn和用于传输数据信号的多条数据线D1至Dm。栅极线G1至Gn基本在行方向上彼此平行地延伸，数据线D1至Dm基本在列方向上彼此平行地延伸。
每个像素包括：开关元件Q，连接信号线G1至Gn和D1至Dm；液晶电容器CLC和存储电容器CST，各与开关元件Q连接。如果必要，可省略存储电容器CST。
薄膜晶体管可作为开关元件Q的例子，其形成在第一显示面板51上。薄膜晶体管是三端子元件。薄膜晶体管的控制端和输入端分别与栅极线G1至Gn和数据线D1至Dm连接，而薄膜晶体管的输出端与液晶电容器CLC和存储电容器CST连接。
信号控制器600控制栅极驱动器400和数据驱动器500的操作。栅极驱动器400对栅极线G1至Gn施加由栅极导通电压Von和栅极截止电压Voff的组合构成的栅极信号，数据驱动器500对数据线D1至Dm施加数据电压。灰度电压发生器800产生两组与像素的透射率有关的灰度电压，并且将产生的灰度电压供给到数据驱动器500，作为数据电压。两组灰度电压中的一组具有相对于共电压Vcom的正值，两组灰度电压中的另一组具有相对于共电压Vcom的负值。
如图6中所示，液晶电容器CLC具有包括第一显示面板51的像素电极518以及第二显示面板53的共电极539的两端。位于两个电极518和539之间的液晶层52作为介电材料。像素电极518与开关元件Q连接。共电极539形成在第二显示面板53的整个表面上，共电压Vcom被施加到共电极539。与图6不同，共电极539可设置在第一显示面板51上。在这种情况下，两个电极518和539中的至少一个可以以线形或带形形成。赋予透射光颜色的滤色器535形成在第二显示面板53上。与图6不同，滤色器535可形成在第一显示面板51上。
辅助液晶电容器CLC的存储电容器CST具有设置在第一显示面板51上的单独的信号线(未示出)，该单独的信号线与像素电极518彼此叠置并且绝缘体位于其间。对单独信号线施加固定电压例如共电压Vcom。然而，可通过将像素电极518和上面的前栅极线G1至Gn彼此叠置地布置并且在像素电极518和上面的前栅极线G1至Gn之间具有绝缘体来形成存储电容器CST。
偏振光的偏振器(未示出)附于面板组件50的两个面板51和53中的至少一个的外表面上。
在这种结构下，如果作为开关元件的薄膜晶体管导通，则在像素电极518和共电极539之间产生电场。第一显示面板51和第二显示面板53之间的液晶层52的液晶的取向角根据电场改变，液晶取向角的改变引起透光率的变化，从而实现期望的图像。
参照图7，将解释本发明的另一示例性实施例。图7是示出根据本发明另一示例性实施例的显示装置中包括的发光二极管模块76的剖视图。
如图7中所示，发光二极管模块76还包括形成在印刷电路板762的连接孔7623内并且与布线层7622连接的连接垫7624。因此，与没有连接垫7624的情况相比，连接部分764可将发光二极管761的引线部分7612和印刷电路板762的布线层7622更稳定地连接在一起。
即，因为连接垫7624与印刷电路板762的布线层7622连接，所以连接部分764的连接区的表面积变大，这可有效地防止连接部分764被热熔化流动而不能接触布线层7622。
参照图8，将解释本发明的第三示例性实施例。图8是示出根据本发明又一示例性实施例的显示装置中包括的发光二极管模块76的剖视图。
如图8中所示，印刷电路板762包括形成为多层的布线层7622a、7622b和金属层7621a、7621b。布线层7622a和7622b中的至少一层形成在金属层7621a和7621b之间。连接孔7623暴露形成在金属层7621a和7621b之间的布线层7622b的一部分。连接部分764将发光二极管761的引线部分7612和形成在金属层7621a、7621b之间的布线层7622b电连接。
这样，如果采用形成有多层的印刷电路板762，则发光二极管761能被更稳固地安装在印刷电路板762上，印刷电路板762和发光二极管761可以以更稳定的方式彼此连接。即，连接孔7623相对较深，以使位于连接孔7623内的引线部分7612可以更长。因此，可使用足够量的连接部分764，以使发光二极管761可被牢固地安装在印刷电路板762上。
参照图9，将解释本发明的又一示例性实施例。图9是示出根据本发明又一示例性实施例的显示装置中包括的发光二极管模块76的剖视图。
如图9中所示，在印刷电路板762中，布线层7622a和7622b形成在金属层7621的两侧，连接孔7623形成为穿透金属层7621。通过连接孔7623，连接部分764将布线层7622b和发光二极管761的引线部分7612电连接，其中，布线层7622b形成在与安装发光二极管761的表面相对的表面上。
由于连接孔7623可以更深地形成，所以位于连接孔7623中的引线部分7612可以更长。因此，在连接孔7623中使用足够量的连接部分764，发光二极管761可更牢固地安装在印刷电路板762上。另外，可防止连接部分764流动而不必要地接触相邻布线。此外，印刷电路板762的布线层7622b和发光二极管761的引线部分7612可以以更稳定的方式彼此连接。另外，发光二极管761可以稳固地安装，印刷电路板762可以简单并且有成本效益地形成。
参照图10，将解释本发明又一示例性实施例。图10是示出根据本发明又一示例性实施例的显示装置中包括的发光二极管模块76的剖视图。
如图10中所示，形成在印刷电路板762中的连接孔7625的剖面具有由两个斜面形成的形状。即，连接孔7625的剖面基本形成为“V”形。这样，通过形成连接孔7625，易于加工印刷电路板764来形成连接孔7625，形成与布线层7622连接的连接垫7624也变得容易。
如上所述，根据本发明的示例性实施例，可提供具有提高了热辐射效率以及改进了热阻和耐久性的发光二极管模块。
由于将由具有高导热性的金属材料例如铝形成的金属芯印刷电路板用作发光二极管模块的印刷电路板，所以可有效地辐射由发光二极管产生的热。
另外，由于将发光二极管安装在印刷电路板上的连接部分由含锡(Sn)的导电材料形成，所以连接部分可控制在相对高的温度。具体地讲，如果连接部分不包含铅(Pb)，则进一步改进连接部分的热阻。
另外，由于发光二极管的引线部分与形成在印刷电路板中的连接孔内的连接部分结合，所以发光二极管和印刷电路板可使用足够量的连接部分牢固地结合。可防止被加热的连接部分流动而不必要地接触相邻布线从而引起短路。由于即使连接部分被熔化到一定程度之后，连接部分还可位于连接孔中，所以可保持发光二极管和印刷电路板之间的电连接。
另外，可提供均具有上述发光二极管的背光组件和具有该背光组件的显示装置。
尽管已经结合现在认为是实用的示例性实施例描述了本发明，但是应该理解，本发明不限于公开的实施例，而且相反，本发明意图覆盖包含在权利要求的精神和范围内的各种修改和等效排列。

Claims (35)

1、一种发光二极管模块，包括：
印刷电路板，具有多个连接孔；
多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与所述发光部分电连接、另一端位于相应的连接孔中的引线部分；
连接部分，填充在所述引线部分位于其中的所述相应的连接孔中。
2、如权利要求1所述的发光二极管模块，其中，所述印刷电路板是金属芯印刷电路板。
3、如权利要求2所述的发光二极管模块，其中，所述印刷电路板由铝制成。
4、如权利要求2所述的发光二极管模块，其中：
所述印刷电路板包括金属层和布线层；
所述连接孔形成在所述金属层和所述布线层中。
5、如权利要求4所述的发光二极管模块，其中，所述连接部分将所述引线部分和所述布线层电连接。
6、如权利要求4所述的发光二极管模块，其中：
连接垫形成在所述连接孔内；
所述布线层与所述连接垫连接。
7、如权利要求4所述的发光二极管模块，其中，所述布线层形成为多层。
8、如权利要求7所述的发光二极管模块，其中：
所述金属层形成为多层；
所述多层布线层包括形成在所述金属层之间的布线层。
9、如权利要求7所述的发光二极管模块，其中，所述布线层包括形成在所述金属层的两个相对表面上的布线层。
10、如权利要求1所述的发光二极管模块，其中，所述连接部分由包含锡的导电材料制成。
11、如权利要求10所述的发光二极管模块，其中，所述导电材料不含任何铅。
12、如权利要求1所述的发光二极管模块，其中，所述连接孔的剖面形成为由两个斜面结合的形状。
13、一种背光组件，包括：
至少一个发光二极管模块，用于发射光；
支撑构件，用于支撑所述发光二极管模块；
光漫射构件，用于漫射由所述发光二极管模块发射的光，
其中，所述发光二极管模块包括：
印刷电路板，具有多个连接孔；
多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与所述发光部
分电连接、另一端位于相应的连接孔中的引线部分；
连接部分，填充在所述引线部分位于其中的所述相应的连接孔中。
14、如权利要求13所述的背光组件，其中，所述印刷电路板是金属芯印刷电路板。
15、如权利要求14所述的背光组件，其中，所述印刷电路板由铝制成。
16、如权利要求14所述的背光组件，其中：
所述印刷电路板包括金属层和布线层；
每个连接孔形成在所述金属层和所述布线层中。
17、如权利要求16所述的背光组件，其中，所述连接部分将所述引线部分和所述布线层电连接。
18、如权利要求16所述的背光组件，其中：
连接垫形成在所述连接孔内；
所述布线层与所述连接垫连接。
19、如权利要求16所述的背光组件，其中，所述布线层形成为多层。
20、如权利要求19所述的背光组件，其中：
所述金属层形成为多层；
所述多层布线层包括形成在所述金属层之间的布线层。
21、如权利要求19所述的背光组件，其中，所述多层布线层包括形成在所述金属层的两个相对表面上的布线层。
22、如权利要求13所述的背光组件，其中，所述连接部分由包含锡的导电材料制成。
23、如权利要求22所述的背光组件，其中，所述导电材料不含任何铅。
24、如权利要求13所述的背光组件，其中，所述连接孔的剖面形成为由两个斜面结合的形状，其中，所述两个斜面从限定所述印刷电路板的主表面延伸。
25、一种显示装置，包括：
面板组件，用于显示图像；
发光二极管模块，用于向所述面板组件供给光；
光漫射构件，位于所述面板组件和所述发光二极管模块之间；
支撑构件，用于支撑所述面板组件、所述发光二极管模块和所述光漫射构件，
其中，所述发光二极管模块包括：
印刷电路板，具有多个连接孔；
多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与所述发光部
分电连接、另一端位于相应的连接孔中的引线部分；
连接部分，填充在所述引线部分位于其中的所述相应的连接孔中。
26、如权利要求25所述的显示装置，其中，所述印刷电路板是金属芯印刷电路板。
27、如权利要求26所述的显示装置，其中，所述印刷电路板由铝制成。
28、如权利要求26所述的显示装置，其中：
所述印刷电路板包括金属层和布线层；
每个连接孔形成在所述金属层和所述布线层中。
29、如权利要求28所述的显示装置，其中，所述连接部分将所述引线部分和所述布线层电连接。
30、如权利要求28所述的显示装置，其中：
连接垫形成在所述连接孔内；
所述布线层与所述连接垫连接。
31、如权利要求28所述的显示装置，其中，所述布线层形成为多层。
32、如权利要求31所述的显示装置，其中：
所述金属层形成为多层；
所述多层布线层包括形成在所述金属层之间的布线层。
33、如权利要求31所述的显示装置，其中，所述多层布线层包括形成在所述金属层的两个相对表面上的布线层。
34、如权利要求25所述的显示装置，其中，所述连接部分由包含锡的导电材料制成。
35、如权利要求25所述的显示装置，其中，所述连接孔的剖面形成为由两个斜面结合的形状，其中，所述两个斜面从限定所述印刷电路板的主表面延伸。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102120280A (zh) * 2010-12-03 2011-07-13 东莞勤上光电股份有限公司 一种焊接方法
CN102120282A (zh) * 2010-12-03 2011-07-13 东莞勤上光电股份有限公司 焊接治具
CN102414843A (zh) * 2009-04-28 2012-04-11 夏普株式会社 基板保持件、电子装置及显示装置
WO2013078728A1 (zh) * 2011-12-01 2013-06-06 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示装置的led灯条及背光模组
CN113035079A (zh) * 2020-08-24 2021-06-25 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示器以及其控制器
US11640784B2 (en) 2020-08-24 2023-05-02 PlayNitride Display Co., Ltd. Micro light emitting diode display and controller thereof

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI326131B (en) * 2006-07-05 2010-06-11 Neobulb Technologies Inc Illuminating equipment of high-power and clustered light-emitting diodes coupled to high efficiency heat-spreading and heat-dissipating module
ES1063895Y (es) * 2006-09-28 2007-03-16 Sakma Electronica Ind S A Dispositivo modular de iluminacion
KR100858287B1 (ko) * 2007-05-04 2008-09-11 한국광기술원 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지 및 그의 제작방법
WO2008138159A1 (de) * 2007-05-14 2008-11-20 M & M Public Design Ag Leuchtaufbau
KR100875703B1 (ko) * 2007-06-29 2008-12-23 알티전자 주식회사 직하형 백라이트 유닛
JP5145895B2 (ja) * 2007-07-04 2013-02-20 東芝ライテック株式会社 照明装置
CN101592807A (zh) * 2008-05-27 2009-12-02 深圳市新超亮特种显示设备有限公司 一种具有散热装置的液晶显示屏
TW201036195A (en) * 2009-03-17 2010-10-01 Wen-Jin Chen Modular LED
CN102428312A (zh) * 2009-06-15 2012-04-25 夏普株式会社 照明装置、显示装置以及电视接收机
JP5228110B2 (ja) * 2009-07-31 2013-07-03 シャープ株式会社 バックライト装置、表示装置およびテレビジョン受像機
ITMC20090223A1 (it) * 2009-10-29 2011-04-30 Maurizio Mezzanotti Lampada di illuminazione a led.
US20130153938A1 (en) * 2011-12-14 2013-06-20 Zdenko Grajcar Light Emitting System
US9501174B2 (en) * 2015-04-10 2016-11-22 Apple Inc. Temperature sensing display assemblies
TWI616616B (zh) * 2017-03-20 2018-03-01 蔡高德 發光二極體面光源燈具
US10076021B1 (en) * 2017-04-12 2018-09-11 Intel Corporation Method, device and system for facilitating heat dissipation from a circuit assembly
CN113936545B (zh) * 2021-10-15 2024-01-16 业成科技（成都）有限公司 背光模组及其制造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2574616B1 (fr) * 1984-12-07 1987-01-23 Radiotechnique Compelec Matrice d'element electro-luminescents et son procede de fabrication
US4642160A (en) * 1985-08-12 1987-02-10 Interconnect Technology Inc. Multilayer circuit board manufacturing
JPH0268988A (ja) * 1988-09-02 1990-03-08 Nec Corp 表面実装プリント配線板
JPH02113594A (ja) * 1988-10-22 1990-04-25 Nec Corp フラット型電子部品の実装方法
US5726862A (en) * 1996-02-02 1998-03-10 Motorola, Inc. Electrical component having formed leads
WO1997047426A1 (en) * 1996-06-12 1997-12-18 International Business Machines Corporation Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium
JP2950290B2 (ja) * 1997-06-27 1999-09-20 日本電気株式会社 高周波集積回路装置およびその製造方法
JP3753218B2 (ja) * 1998-03-23 2006-03-08 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2000340845A (ja) * 1999-05-26 2000-12-08 Ichikoh Ind Ltd 発光素子と基板との半田取付構造
JP3775970B2 (ja) * 2000-03-27 2006-05-17 新光電気工業株式会社 電子部品実装用基板の製造方法
JP2003324214A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Omron Corp 発光モジュール
US20040041757A1 (en) * 2002-09-04 2004-03-04 Ming-Hsiang Yang Light emitting diode display module with high heat-dispersion and the substrate thereof
KR20040080626A (ko) * 2003-03-12 2004-09-20 강석구 발광다이오드를 이용한 광고보드
TWI300500B (en) * 2003-06-03 2008-09-01 Au Optronics Corp Liquid crystal display
KR100995640B1 (ko) * 2003-07-07 2010-11-19 엘지디스플레이 주식회사 액정표시모듈
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
KR200337454Y1 (ko) * 2003-08-28 2004-01-07 파라 라이트 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 개선된 구조의 엘이디 광원
DE10352002A1 (de) * 2003-11-07 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh Sensormodul
US7211289B2 (en) * 2003-12-18 2007-05-01 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making multilayered printed circuit board with filled conductive holes
KR200359158Y1 (ko) * 2004-05-04 2004-08-21 김진우 발광 다이오드의 교체가 가능한 광발산 구조체

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102414843A (zh) * 2009-04-28 2012-04-11 夏普株式会社 基板保持件、电子装置及显示装置
US8690371B2 (en) 2009-04-28 2014-04-08 Sharp Kabushiki Kaisha Board holder, electronic device, and display apparatus
CN102120280A (zh) * 2010-12-03 2011-07-13 东莞勤上光电股份有限公司 一种焊接方法
CN102120282A (zh) * 2010-12-03 2011-07-13 东莞勤上光电股份有限公司 焊接治具
CN102120280B (zh) * 2010-12-03 2012-11-21 东莞勤上光电股份有限公司 一种焊接方法
WO2013078728A1 (zh) * 2011-12-01 2013-06-06 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示装置的led灯条及背光模组
CN113035079A (zh) * 2020-08-24 2021-06-25 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示器以及其控制器
US11640784B2 (en) 2020-08-24 2023-05-02 PlayNitride Display Co., Ltd. Micro light emitting diode display and controller thereof

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