JPH02113594A - フラット型電子部品の実装方法 - Google Patents
フラット型電子部品の実装方法Info
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- JPH02113594A JPH02113594A JP63266571A JP26657188A JPH02113594A JP H02113594 A JPH02113594 A JP H02113594A JP 63266571 A JP63266571 A JP 63266571A JP 26657188 A JP26657188 A JP 26657188A JP H02113594 A JPH02113594 A JP H02113594A
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- JP
- Japan
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- solder
- electronic component
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- printed
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Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装を行うフラット型電子部品の実装方法
に関する。
に関する。
（従来の技術〕
従来、フラット型ＩＣ，抵抗、コンデンサ等のフラット
型電子部品の実装方法は、第２図に示すように、プリン
ト基板１の配線パターン２上の所要位置に、専用の治具
を用いて予めクリーム半田３を印刷し、その上でフラッ
ト型電子部品１１を搭載し、かつクリーム半田３を溶融
させることで、フラット型電子部品１１のリード１２を
配線パターン２に半田付けしている。
型電子部品の実装方法は、第２図に示すように、プリン
ト基板１の配線パターン２上の所要位置に、専用の治具
を用いて予めクリーム半田３を印刷し、その上でフラッ
ト型電子部品１１を搭載し、かつクリーム半田３を溶融
させることで、フラット型電子部品１１のリード１２を
配線パターン２に半田付けしている。
上述した従来の実装方法では、クリーム半田３をプリン
ト基板１の表面に印刷するために専用の治具を必要とす
る。また、フラット型電子部品の周囲に他の部品が存在
する場合にはデイスペンサ方式による半田印刷が必要と
され、プリント基板における部品の実装環境によって印
刷手段を変える必要がある。特に、専用治具による印刷
時は位置決め等の作業が付加され、デイスペンサ方式に
よる印刷時は半田量を均一にする作業が付加されるため
、クリーム半田の印刷作業が煩雑になり、かつ段取り作
業に相当の時間を必要として実装工程が長くなるという
問題がある。
ト基板１の表面に印刷するために専用の治具を必要とす
る。また、フラット型電子部品の周囲に他の部品が存在
する場合にはデイスペンサ方式による半田印刷が必要と
され、プリント基板における部品の実装環境によって印
刷手段を変える必要がある。特に、専用治具による印刷
時は位置決め等の作業が付加され、デイスペンサ方式に
よる印刷時は半田量を均一にする作業が付加されるため
、クリーム半田の印刷作業が煩雑になり、かつ段取り作
業に相当の時間を必要として実装工程が長くなるという
問題がある。
また、従来の方法では、平坦なプリント基板上に電子部
品を載置して半田付けを行うため、実装する電子部品の
位置ずれが発生し、接続不良が生じ易いという問題もあ
る。
品を載置して半田付けを行うため、実装する電子部品の
位置ずれが発生し、接続不良が生じ易いという問題もあ
る。
本発明は半田の印刷作業を簡略化でき、かつ部品の実装
位置ずれを防止する実装方法を提供することを目的とす
る。
位置ずれを防止する実装方法を提供することを目的とす
る。
本発明のフラット型電子部品の実装方法は、フラット型
電子部品を実装するプリント基板の表面に凹部を形成す
ると共に、この凹部内にプリント基板の配線パターンの
一部を延長配置し、該凹部内にクリーム半田を印刷し、
かつ前記プリント基板上に載置した電子部品のリードを
該凹部上に位置させ、かつ前記半田を加熱溶融してリー
ドを半田付けする工程を含んでいる。
電子部品を実装するプリント基板の表面に凹部を形成す
ると共に、この凹部内にプリント基板の配線パターンの
一部を延長配置し、該凹部内にクリーム半田を印刷し、
かつ前記プリント基板上に載置した電子部品のリードを
該凹部上に位置させ、かつ前記半田を加熱溶融してリー
ドを半田付けする工程を含んでいる。
上述した方法では、クリーム半田はプリント基板の表面
凹部内にのみ印刷すればよく、半田の印刷位置を高精度
に設定できるとともに印刷厚さを均一にでき、半田の印
刷を容易なものとする。また、実装する電子部品を凹部
を利用して位置決めでき、位置ずれのない実装を実現す
る。
凹部内にのみ印刷すればよく、半田の印刷位置を高精度
に設定できるとともに印刷厚さを均一にでき、半田の印
刷を容易なものとする。また、実装する電子部品を凹部
を利用して位置決めでき、位置ずれのない実装を実現す
る。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明方法を説明するための一実施例の縦断面
図である。図において、プリント基板１はフラット型電
子部品１１を搭載する箇所、詳細に言えばフラット型電
子部品１１のリード１２に相当する位置の表面に凹部４
を形成している。そして、プリント基板１の表面に形成
される配線パターン２は、この凹部４の少なくとも内側
面にまで延長されるように形成している。
図である。図において、プリント基板１はフラット型電
子部品１１を搭載する箇所、詳細に言えばフラット型電
子部品１１のリード１２に相当する位置の表面に凹部４
を形成している。そして、プリント基板１の表面に形成
される配線パターン２は、この凹部４の少なくとも内側
面にまで延長されるように形成している。
このように構成したプリント基板１に対し、従来のデイ
スペンサ等を用いて前記凹部４の内部にのみクリーム半
田３を印刷する。このとき、クリーム半田３は凹部４内
にのみ印刷すればよいため、専用治具を用いる必要はな
く、しかも高精度な位置合わせが不要となり、印刷を簡
単に実行できる。
スペンサ等を用いて前記凹部４の内部にのみクリーム半
田３を印刷する。このとき、クリーム半田３は凹部４内
にのみ印刷すればよいため、専用治具を用いる必要はな
く、しかも高精度な位置合わせが不要となり、印刷を簡
単に実行できる。
また、印刷されたクリーム半田３は凹部４の深さに相当
する厚さとなり、各箇所において均一な厚さにできる。
する厚さとなり、各箇所において均一な厚さにできる。
そして、実装するフラット型電子部品１１はリード１２
に薄く半田めっきを施した上で、これをプリント基板１
上に載置し、かつ凹部４及び半田３上にリード１２を位
置させて加熱処理することで、クリーム半田３．及びめ
っき・半田を溶融し、リード１２を配線パターン２に電
気的かつ機械的に接続することが可能となる。
に薄く半田めっきを施した上で、これをプリント基板１
上に載置し、かつ凹部４及び半田３上にリード１２を位
置させて加熱処理することで、クリーム半田３．及びめ
っき・半田を溶融し、リード１２を配線パターン２に電
気的かつ機械的に接続することが可能となる。
また、このとき、リード１２を凹部４内に一部挿入させ
ることで、電子部品１１の位置決めを容易なものにでき
、しかも電子部品の実装位置ずれによる接続不良を未然
に防止する。
ることで、電子部品１１の位置決めを容易なものにでき
、しかも電子部品の実装位置ずれによる接続不良を未然
に防止する。
以上説明したように本発明は、プリント基板の表面に凹
部を形成してここにクリーム半田を印刷し、かつ電子部
品のリードをこの凹部上に位置させて半田付けしている
ので、クリーム半田はプリント基板の表面凹部内にのみ
印刷すればよ（、半田の印刷位置を高精度に設定できる
とともに印刷厚さを均一にでき、半田の印刷を容易なも
のとする。また、実装する電子部品を凹部を利用して位
置決めでき、位置ずれのない高品質な半田接続構造を構
成できる。
部を形成してここにクリーム半田を印刷し、かつ電子部
品のリードをこの凹部上に位置させて半田付けしている
ので、クリーム半田はプリント基板の表面凹部内にのみ
印刷すればよ（、半田の印刷位置を高精度に設定できる
とともに印刷厚さを均一にでき、半田の印刷を容易なも
のとする。また、実装する電子部品を凹部を利用して位
置決めでき、位置ずれのない高品質な半田接続構造を構
成できる。
第１図は本発明の実装方法を説明するための縦断面図、
第２図は従来の実装方法を説明するための縦断面図であ
る。 １・・・プリント基板、２・・・配線パターン、３・・
・クリーム半田、４・・・凹部、１１・・・フラット型
電子部品、１２・・・リード。
第２図は従来の実装方法を説明するための縦断面図であ
る。 １・・・プリント基板、２・・・配線パターン、３・・
・クリーム半田、４・・・凹部、１１・・・フラット型
電子部品、１２・・・リード。
Claims (1)
- １．フラット型電子部品を実装するプリント基板の表面
に凹部を形成すると共に、この凹部内にプリント基板の
配線パターンの一部を延長配置し、該凹部内にクリーム
半田を印刷し、かつ前記プリント基板上に載置した電子
部品のリードを該凹部上に位置させ、かつ前記半田を加
熱溶融してリードを配線パターンに半田付けする工程を
含むことを特徴とするフラット型電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266571A JPH02113594A (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | フラット型電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266571A JPH02113594A (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | フラット型電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113594A true JPH02113594A (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17432666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63266571A Pending JPH02113594A (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | フラット型電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1742522A2 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module, backlight assembly and display device provided with the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109295A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 株式会社日立製作所 | 実装基板およびそれを用いた実装体 |
-
1988
- 1988-10-22 JP JP63266571A patent/JPH02113594A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109295A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 株式会社日立製作所 | 実装基板およびそれを用いた実装体 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1742522A2 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module, backlight assembly and display device provided with the same |
| EP1742522A3 (en) * | 2005-07-08 | 2008-09-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module, backlight assembly and display device provided with the same |
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