JP2000340845A - 発光素子と基板との半田取付構造 - Google Patents
発光素子と基板との半田取付構造Info
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- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数個の発光素子と１枚の基板との間の浮か
し量の調整決定が容易でありかつ一定の浮かし量が簡単
に得られ、またリード線の折曲角度が保持できかつ正確
な折曲角度が簡単に得られる。 【解決手段】 取付孔２０中に半田３を充填する際にそ
の取付孔３０中のエアを抜くための手段、溝４及び又は
透孔４１が基板２に設けられている。この結果、ＬＥＤ
１を基板２に密着した状態で半田２を取付孔２０中に充
填した際に、取付孔２０中のエアがその取付孔２０から
溝４及び又は透孔４１を介して外部に抜けるので、ＬＥ
Ｄ１の基板２に対する傾きやブローホールによる接触不
良がなく、ＬＥＤ１が基板２に密着した状態で取り付け
られる。このために、半田取付の作業効率が良く、ま
た、ＬＥＤ１が基板２に対して傾かないので、配光性能
が安定し、さらに、コンパクトとなる。
し量の調整決定が容易でありかつ一定の浮かし量が簡単
に得られ、またリード線の折曲角度が保持できかつ正確
な折曲角度が簡単に得られる。 【解決手段】 取付孔２０中に半田３を充填する際にそ
の取付孔３０中のエアを抜くための手段、溝４及び又は
透孔４１が基板２に設けられている。この結果、ＬＥＤ
１を基板２に密着した状態で半田２を取付孔２０中に充
填した際に、取付孔２０中のエアがその取付孔２０から
溝４及び又は透孔４１を介して外部に抜けるので、ＬＥ
Ｄ１の基板２に対する傾きやブローホールによる接触不
良がなく、ＬＥＤ１が基板２に密着した状態で取り付け
られる。このために、半田取付の作業効率が良く、ま
た、ＬＥＤ１が基板２に対して傾かないので、配光性能
が安定し、さらに、コンパクトとなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両用灯具
の光源として使用されているＬＥＤ等の発光素子と基板
とを半田により取り付ける構造に係り、特に、半田取付
の作業効率が良く、また、配光性能が安定し、さらに、
コンパクトな発光素子と基板との半田取付構造に関する
ものである。
の光源として使用されているＬＥＤ等の発光素子と基板
とを半田により取り付ける構造に係り、特に、半田取付
の作業効率が良く、また、配光性能が安定し、さらに、
コンパクトな発光素子と基板との半田取付構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、この種の発光素子と基板との半田
取付構造を図９乃至図１５を参照して説明する。図９に
おいて、ＲＣは自動車の後部の左右両側（図示の例は右
側）に配置装備されるリヤーコンビネーションランプで
ある。このリヤーコンビネーションランプＲＣは、テー
ルストップランプＳＬと、ターンシグナルランプＴＬ
と、バックアップランプＢＬとから組み合わせられてい
る。前記テールストップランプＳＴは、複数個の発光素
子（例えば、ＬＥＤ）１を光源とするものである。
取付構造を図９乃至図１５を参照して説明する。図９に
おいて、ＲＣは自動車の後部の左右両側（図示の例は右
側）に配置装備されるリヤーコンビネーションランプで
ある。このリヤーコンビネーションランプＲＣは、テー
ルストップランプＳＬと、ターンシグナルランプＴＬ
と、バックアップランプＢＬとから組み合わせられてい
る。前記テールストップランプＳＴは、複数個の発光素
子（例えば、ＬＥＤ）１を光源とするものである。
【０００３】この複数個のＬＥＤ１は、図１１に示すよ
うに、１枚の基板２に半田３により取り付けられてい
る。すなわち、前記ＬＥＤ１は、発光部の本体１０と、
その本体１０の底面１１からほぼ垂直にかつほぼ平行延
設された２本のリード線１２、１３（マイナスのリード
線１２とプラスのリード線１３）とからなる。一方、前
記基板２は、例えば、ある程度のフレキシブル性を有す
るガラスエポキシ（ガラス繊維とエポキシ樹脂のＦＲ
Ｐ、すなわち、繊維強化熱硬化性プラスチック）からな
るプリントサーキットボード（ＰＳＢ）である。この基
板２には、前記ＬＥＤ１のリード線１２、１３に対応し
て２本１組の取付孔２０が複数組設けられている。この
例の透孔２０は、小円形をなすが、特に形は限定しな
い。そして、前記基板２の取付孔２０中に前記ＬＥＤ１
のリード線１２、１３を通し、そのＬＥＤ１を基板２か
ら浮かした状態で、その取付孔２０中に半田３を充填す
ることにより、前記ＬＥＤ１と前記基板２とが半田３を
介して取り付けられることとなる。前記複数個のＬＥＤ
１を同時点灯することにより、複数個のＬＥＤ１からの
光がテールストップランプＳＴのレンズを経て外部に所
定の配光パターンで照射される。
うに、１枚の基板２に半田３により取り付けられてい
る。すなわち、前記ＬＥＤ１は、発光部の本体１０と、
その本体１０の底面１１からほぼ垂直にかつほぼ平行延
設された２本のリード線１２、１３（マイナスのリード
線１２とプラスのリード線１３）とからなる。一方、前
記基板２は、例えば、ある程度のフレキシブル性を有す
るガラスエポキシ（ガラス繊維とエポキシ樹脂のＦＲ
Ｐ、すなわち、繊維強化熱硬化性プラスチック）からな
るプリントサーキットボード（ＰＳＢ）である。この基
板２には、前記ＬＥＤ１のリード線１２、１３に対応し
て２本１組の取付孔２０が複数組設けられている。この
例の透孔２０は、小円形をなすが、特に形は限定しな
い。そして、前記基板２の取付孔２０中に前記ＬＥＤ１
のリード線１２、１３を通し、そのＬＥＤ１を基板２か
ら浮かした状態で、その取付孔２０中に半田３を充填す
ることにより、前記ＬＥＤ１と前記基板２とが半田３を
介して取り付けられることとなる。前記複数個のＬＥＤ
１を同時点灯することにより、複数個のＬＥＤ１からの
光がテールストップランプＳＴのレンズを経て外部に所
定の配光パターンで照射される。
【０００４】ここで、ＬＥＤ１が基板２から浮いた状態
で取り付けられている理由について説明する。すなわ
ち、図１２に示すように、ＬＥＤ１を基板２に密着した
状態で取り付ける場合は、まず、ＬＥＤ１のリード線１
２、１３を基板２の取付孔２０中に通し、かつ、ＬＥＤ
１の本体底面１１を基板２の上面２０に載置密着させ
（図１３参照）、次に、取付孔２０中に半田３を充填さ
せることにより（図１４参照）、リード線１２、１３の
外面と取付孔２０の内面とが半田付けされて、ＬＥＤ１
と基板２とが取り付けられる。半田３が固化したところ
で、半田３から突出したリード線１２、１３を図１４中
の二点鎖線の箇所でカットする。
で取り付けられている理由について説明する。すなわ
ち、図１２に示すように、ＬＥＤ１を基板２に密着した
状態で取り付ける場合は、まず、ＬＥＤ１のリード線１
２、１３を基板２の取付孔２０中に通し、かつ、ＬＥＤ
１の本体底面１１を基板２の上面２０に載置密着させ
（図１３参照）、次に、取付孔２０中に半田３を充填さ
せることにより（図１４参照）、リード線１２、１３の
外面と取付孔２０の内面とが半田付けされて、ＬＥＤ１
と基板２とが取り付けられる。半田３が固化したところ
で、半田３から突出したリード線１２、１３を図１４中
の二点鎖線の箇所でカットする。
【０００５】しかしながら、ＬＥＤ１の本体底面１１と
基板２の上面２０とが密着した状態で、取付孔２０中に
半田３を充填すると、図１５に示すように、取付孔２０
中のエアは、取付孔２０中に充填された半田３により注
射器の作用と同様に、圧縮されて、実線矢印のように、
ＬＥＤ１を基板２から浮かして、ＬＥＤ１の本体底面１
１と基板２の上面２０との間から外部に抜けるので、Ｌ
ＥＤ１が基板２に対して浮いて傾くことがあり、する
と、配光にばらつきが出るので、ランプの規格を満足す
るようにより多くのＬＥＤ１を背呈する必要がある。ま
た、破線矢印のように、半田３の中を逆流して外部に抜
けるので、半田３に穴が開き（所謂ブローホール）、接
触不良となり、すると、ＬＥＤ１が点灯しない場合があ
る。このために、図１１に示すように、ＬＥＤ１を基板
２から浮かした状態でそのＬＥＤ１と基板２とを半田３
により取り付けている。
基板２の上面２０とが密着した状態で、取付孔２０中に
半田３を充填すると、図１５に示すように、取付孔２０
中のエアは、取付孔２０中に充填された半田３により注
射器の作用と同様に、圧縮されて、実線矢印のように、
ＬＥＤ１を基板２から浮かして、ＬＥＤ１の本体底面１
１と基板２の上面２０との間から外部に抜けるので、Ｌ
ＥＤ１が基板２に対して浮いて傾くことがあり、する
と、配光にばらつきが出るので、ランプの規格を満足す
るようにより多くのＬＥＤ１を背呈する必要がある。ま
た、破線矢印のように、半田３の中を逆流して外部に抜
けるので、半田３に穴が開き（所謂ブローホール）、接
触不良となり、すると、ＬＥＤ１が点灯しない場合があ
る。このために、図１１に示すように、ＬＥＤ１を基板
２から浮かした状態でそのＬＥＤ１と基板２とを半田３
により取り付けている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の従来
の発光素子と基板との半田取付構造は、図１１に示すよ
うに、ＬＥＤ１を基板２に対して浮かした状態で半田３
により取り付けるものであるから、半田取付の作業効率
が悪く、また、ＬＥＤ１が基板２に対して傾き易く、そ
の分、配光性能が不安定であり、さらに、ＬＥＤ１が基
板２から浮いた距離Ａの分、ＬＥＤ１及び基板２の高さ
が大となり、ランプ自体が大型化する等の課題がある。
の発光素子と基板との半田取付構造は、図１１に示すよ
うに、ＬＥＤ１を基板２に対して浮かした状態で半田３
により取り付けるものであるから、半田取付の作業効率
が悪く、また、ＬＥＤ１が基板２に対して傾き易く、そ
の分、配光性能が不安定であり、さらに、ＬＥＤ１が基
板２から浮いた距離Ａの分、ＬＥＤ１及び基板２の高さ
が大となり、ランプ自体が大型化する等の課題がある。
【０００７】本発明は、半田取付の作業効率が良く、ま
た、配光性能が安定し、さらに、コンパクトな発光素子
と基板との半田取付構造を提供することにある。
た、配光性能が安定し、さらに、コンパクトな発光素子
と基板との半田取付構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、取付孔中に半田を充填する際にその取
付孔中のエアを抜くための手段が基板に設けられてい
る、ことを特徴とする。この結果、本発明の発光素子と
基板との半田取付構造は、発光素子を基板に密着した状
態で半田を取付孔中に充填した際に、その取付孔中のエ
アがその取付孔からエア抜き手段を介して外部に抜ける
ので、発光素子の基板に対する傾きやブローホールによ
る接触不良がなく、発光素子が基板に密着した状態で取
り付けられることとなる。これにより、半田取付の作業
効率が良く、また、発光素子が基板に対して傾かないの
で、配光性能が安定し、さらに、コンパクトとなる。
達成するために、取付孔中に半田を充填する際にその取
付孔中のエアを抜くための手段が基板に設けられてい
る、ことを特徴とする。この結果、本発明の発光素子と
基板との半田取付構造は、発光素子を基板に密着した状
態で半田を取付孔中に充填した際に、その取付孔中のエ
アがその取付孔からエア抜き手段を介して外部に抜ける
ので、発光素子の基板に対する傾きやブローホールによ
る接触不良がなく、発光素子が基板に密着した状態で取
り付けられることとなる。これにより、半田取付の作業
効率が良く、また、発光素子が基板に対して傾かないの
で、配光性能が安定し、さらに、コンパクトとなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の発光素子と基板と
の半田取付構造の実施形態のうちの３例を図１乃至図８
を参照して説明する。図１乃至図３は、本発明の発光素
子と基板との半田取付構造の第１実施形態を示す。図
中、図９乃至図１５と同符号は同一のものを示す。
の半田取付構造の実施形態のうちの３例を図１乃至図８
を参照して説明する。図１乃至図３は、本発明の発光素
子と基板との半田取付構造の第１実施形態を示す。図
中、図９乃至図１５と同符号は同一のものを示す。
【００１０】この第１実施形態のものは、取付孔２０中
に半田３を充填する際にその取付孔２０中のエアを抜く
ための手段４が基板２に設けられている。このエア抜き
手段４は、ＬＥＤ１の本体底面１１と基板２の上面２１
との間に、取付孔２０及びリード線１２、１３を通るよ
うに、設けられた溝である。この溝４は、基板２の上面
２１に溝４を設ける箇所にマスキングしてその基板２の
上面２１に塗装４０を施すことにより、その塗装４０の
膜厚分、ＬＥＤ１の本体底面１１と基板２の上面２１と
の間に隙間が形成されて、なるものである。また、この
溝４は、水平方向に設けられているが、垂直方向に又は
斜め方向に設けても良い。
に半田３を充填する際にその取付孔２０中のエアを抜く
ための手段４が基板２に設けられている。このエア抜き
手段４は、ＬＥＤ１の本体底面１１と基板２の上面２１
との間に、取付孔２０及びリード線１２、１３を通るよ
うに、設けられた溝である。この溝４は、基板２の上面
２１に溝４を設ける箇所にマスキングしてその基板２の
上面２１に塗装４０を施すことにより、その塗装４０の
膜厚分、ＬＥＤ１の本体底面１１と基板２の上面２１と
の間に隙間が形成されて、なるものである。また、この
溝４は、水平方向に設けられているが、垂直方向に又は
斜め方向に設けても良い。
【００１１】この第１実施形態における本発明の発光素
子と基板との半田取付構造は、以上の如き構成からなる
ものであるから、ＬＥＤ１を基板２（塗装４０）に密着
した状態で半田３を取付孔２０中に充填した際に、図２
中の破線矢印及び実線矢印に示すように、取付孔２０中
のエアがその取付孔２０からエア抜き手段としての溝４
を介して外部に抜ける。このために、ＬＥＤ１の基板２
に対する傾きやブローホールによる接触不良がなく、Ｌ
ＥＤ１が基板２（塗装４０）に密着した状態で取り付け
られることとなる。この結果、半田取付の作業効率が良
く、また、ＬＥＤ１が基板２に対して傾かないので、配
光性能が安定し、さらに、ＬＥＤ１が基板２に密着する
ので、ＬＥＤ１及び基板２の高さが小となってコンパク
トとなり、ランプ自体を小型化できる。
子と基板との半田取付構造は、以上の如き構成からなる
ものであるから、ＬＥＤ１を基板２（塗装４０）に密着
した状態で半田３を取付孔２０中に充填した際に、図２
中の破線矢印及び実線矢印に示すように、取付孔２０中
のエアがその取付孔２０からエア抜き手段としての溝４
を介して外部に抜ける。このために、ＬＥＤ１の基板２
に対する傾きやブローホールによる接触不良がなく、Ｌ
ＥＤ１が基板２（塗装４０）に密着した状態で取り付け
られることとなる。この結果、半田取付の作業効率が良
く、また、ＬＥＤ１が基板２に対して傾かないので、配
光性能が安定し、さらに、ＬＥＤ１が基板２に密着する
ので、ＬＥＤ１及び基板２の高さが小となってコンパク
トとなり、ランプ自体を小型化できる。
【００１２】図４及び図５は、本発明の発光素子と基板
との半田取付構造の第２実施形態を示す。図中、図１乃
至図３及び図９乃至図１５と同符号は同一のものを示
す。この第２実施形態は、上述の第１実施形態のエア抜
き手段の溝４に対向する基板２に小円形の透孔４１が取
付孔２０に近接して設けられたものである。
との半田取付構造の第２実施形態を示す。図中、図１乃
至図３及び図９乃至図１５と同符号は同一のものを示
す。この第２実施形態は、上述の第１実施形態のエア抜
き手段の溝４に対向する基板２に小円形の透孔４１が取
付孔２０に近接して設けられたものである。
【００１３】この第２実施形態のものは、透孔４１が取
付孔２０に近接して設けられているので、上述の第１実
施形態のものと同様に、ＬＥＤ１を基板２（塗装４０）
に密着した状態で半田３を取付孔２０中に充填した際
に、図４の破線矢印及び実線矢印に示すように、取付孔
２０中のエアがその取付孔２０からエア抜き手段として
の溝４を介して外部に抜けると同時に、取付孔２０に近
接したエア抜き手段としての透孔４１から外部に抜け
る。特に、透孔４１が取付孔２０に近接しているので、
この透孔４１からエアが抜け易く、より効果的である。
付孔２０に近接して設けられているので、上述の第１実
施形態のものと同様に、ＬＥＤ１を基板２（塗装４０）
に密着した状態で半田３を取付孔２０中に充填した際
に、図４の破線矢印及び実線矢印に示すように、取付孔
２０中のエアがその取付孔２０からエア抜き手段として
の溝４を介して外部に抜けると同時に、取付孔２０に近
接したエア抜き手段としての透孔４１から外部に抜け
る。特に、透孔４１が取付孔２０に近接しているので、
この透孔４１からエアが抜け易く、より効果的である。
【００１４】図６乃至図８は、本発明の発光素子と基板
との半田取付構造の第３実施形態を示す。図中、図１乃
至図５及び図９乃至図１５と同符号は同一のものを示
す。この第３実施形態は、基板２に小円形の透孔４１が
取付孔２０に近接して設けられたものである。
との半田取付構造の第３実施形態を示す。図中、図１乃
至図５及び図９乃至図１５と同符号は同一のものを示
す。この第３実施形態は、基板２に小円形の透孔４１が
取付孔２０に近接して設けられたものである。
【００１５】この第３実施形態のものは、透孔４１が取
付孔２０に近接して設けられているので、ＬＥＤ１を基
板２に密着した状態で半田３（図７及び図８中格子を施
された部分）を取付孔２０中に充填した際に、図６及び
図７の破線矢印及び実線矢印に示すように、取付孔２０
中のエアがその取付孔２０から取付孔２０に近接したエ
ア抜き手段としての透孔４１から外部に抜ける。特に、
透孔４１が取付孔２０に近接しているので、図８に示す
ように、取付孔２０と透孔４１との間の距離Ｃが透孔２
０からＬＥＤ１の本体底面１１の円周間での距離Ｂより
も小さい（Ｃ＜Ｂ）。このために、取付孔２０中のエア
を瞬間的に外部に抜くのに最適である。この場合、ＬＥ
Ｄ１の本体底面１１が基板２の上面２１から離れようと
した時点で、このＬＥＤ１の本体底面１１と基板２の上
面２１との間にエアが抜ける程度の僅少の透き間が空い
て、エアの抜け道が形成され、その結果、エアが外部に
抜けてＬＥＤ１の本体底面１１が基板２の上面２１にほ
ぼ密着した状態で取り付けられることとなる。
付孔２０に近接して設けられているので、ＬＥＤ１を基
板２に密着した状態で半田３（図７及び図８中格子を施
された部分）を取付孔２０中に充填した際に、図６及び
図７の破線矢印及び実線矢印に示すように、取付孔２０
中のエアがその取付孔２０から取付孔２０に近接したエ
ア抜き手段としての透孔４１から外部に抜ける。特に、
透孔４１が取付孔２０に近接しているので、図８に示す
ように、取付孔２０と透孔４１との間の距離Ｃが透孔２
０からＬＥＤ１の本体底面１１の円周間での距離Ｂより
も小さい（Ｃ＜Ｂ）。このために、取付孔２０中のエア
を瞬間的に外部に抜くのに最適である。この場合、ＬＥ
Ｄ１の本体底面１１が基板２の上面２１から離れようと
した時点で、このＬＥＤ１の本体底面１１と基板２の上
面２１との間にエアが抜ける程度の僅少の透き間が空い
て、エアの抜け道が形成され、その結果、エアが外部に
抜けてＬＥＤ１の本体底面１１が基板２の上面２１にほ
ぼ密着した状態で取り付けられることとなる。
【００１６】なお、上述の実施形態においては、テール
ストップランプＳＬの光源について説明したが、本発明
は、その他の光源にも適用できる。また、上述の実施形
態において、発光素子はＬＥＤであるが、本発明は、Ｌ
ＥＤ以外の発光素子であっても良い。すなわち、発光部
の本体と、その本体の底面から延設されたリード線を有
する発光素子であれば良い。
ストップランプＳＬの光源について説明したが、本発明
は、その他の光源にも適用できる。また、上述の実施形
態において、発光素子はＬＥＤであるが、本発明は、Ｌ
ＥＤ以外の発光素子であっても良い。すなわち、発光部
の本体と、その本体の底面から延設されたリード線を有
する発光素子であれば良い。
【００１７】
【発明の効果】以上から明らかなように、本発明の発光
素子と基板との半田取付構造は、発光素子を基板に密着
した状態で半田を取付孔中に充填した際に、その取付孔
中のエアがその取付孔からエア抜き手段を介して外部に
抜けるので、発光素子の基板に対する傾きやブローホー
ルによる接触不良がなく、発光素子が基板に密着した状
態で取り付けられることとなる。これにより、半田取付
の作業効率が良く、また、発光素子が基板に対して傾か
ないので、配光性能が安定し、さらに、コンパクトとな
る。
素子と基板との半田取付構造は、発光素子を基板に密着
した状態で半田を取付孔中に充填した際に、その取付孔
中のエアがその取付孔からエア抜き手段を介して外部に
抜けるので、発光素子の基板に対する傾きやブローホー
ルによる接触不良がなく、発光素子が基板に密着した状
態で取り付けられることとなる。これにより、半田取付
の作業効率が良く、また、発光素子が基板に対して傾か
ないので、配光性能が安定し、さらに、コンパクトとな
る。
【図１】本発明の発光素子と基板との半田取付構造の第
１実施形態を示し、複数個のＬＥＤを１枚の基板に半田
により取り付けた状態の平面図である。
１実施形態を示し、複数個のＬＥＤを１枚の基板に半田
により取り付けた状態の平面図である。
【図２】エアの抜け方を示した一部斜視図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の発光素子と基板との半田取付構造の第
２実施形態を示し、エアの抜け方の説明の一部斜視図で
ある。
２実施形態を示し、エアの抜け方の説明の一部斜視図で
ある。
【図５】同じく、縦断面図である。
【図６】本発明の発光素子と基板との半田取付構造の第
３実施形態を示し、エアの抜け方の説明の一部斜視図で
ある。
３実施形態を示し、エアの抜け方の説明の一部斜視図で
ある。
【図７】同じく、エアの抜け方の説明であって裏側から
見た一部斜視図である。
見た一部斜視図である。
【図８】同じく、取付孔と透孔との相対位置関係を示し
た平面図である。
た平面図である。
【図９】従来の発光素子と基板との半田取付構造を示
し、ＬＥＤをリヤーコンビネーションランプのテールス
トップランプの光源として使用した状態の正面図であ
る。
し、ＬＥＤをリヤーコンビネーションランプのテールス
トップランプの光源として使用した状態の正面図であ
る。
【図１０】同じく、複数個のＬＥＤを１枚の基板に半田
により取り付けた状態の平面図である。
により取り付けた状態の平面図である。
【図１１】図１０におけるＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】ＬＥＤを基板に密着した状態で半田により取
り付けた一部縦断面図である。
り付けた一部縦断面図である。
【図１３】同じく、半田を取付孔中に充填する前の状態
の一部縦断面図である。
の一部縦断面図である。
【図１４】同じく、半田を取付孔中に充填した後の状態
の一部縦断面図である。
の一部縦断面図である。
【図１５】同じく、半田を取付孔中に充填した際のエア
の流れを示した一部拡大縦断面図である。
の流れを示した一部拡大縦断面図である。
１…ＬＥＤ、１０…本体、１１…底面、１２、１３…リ
ード線、２…基板、２０…取付孔、２１…上面、３…半
田、４…溝（エア抜き手段）、４０…塗装、４１…透
孔。
ード線、２…基板、２０…取付孔、２１…上面、３…半
田、４…溝（エア抜き手段）、４０…塗装、４１…透
孔。
Claims (4)
- 【請求項１】 本体及び前記本体の底面から延設された
リード線を有する発光素子と、取付孔を有する基板との
半田取付構造であって、前記基板の取付孔中に前記発光
素子のリード線を通し、かつ、前記取付孔中に半田を充
填して、前記発光素子と前記基板とを半田により取り付
ける構造において、 前記基板には、前記取付孔中に半田を充填する際に、前
記取付孔中のエアを抜く手段が設けられている、ことを
特徴とする発光素子と基板との半田取付構造。 - 【請求項２】 前記エア抜き手段は、前記発光素子の本
体底面と前記基板の上面との間に、前記取付孔及び前記
リード線を通るように、設けられた溝である、ことを特
徴とする請求項１に記載の発光素子と基板との半田取付
構造。 - 【請求項３】 前記エア抜き手段は、前記発光素子の本
体底面と前記基板の上面との間に、前記取付孔及び前記
リード線を通るように、設けられた溝と、前記溝に対向
する前記基板に前記取付孔に近接して設けられた透孔と
である、ことを特徴とする請求項１に記載の発光素子と
基板との半田取付構造。 - 【請求項４】 前記エア抜き手段は、前記発光素子の本
体底面が載置する前記基板に前記取付孔に近接して設け
られた透孔である、ことを特徴とする請求項１に記載の
発光素子と基板との半田取付構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11146766A JP2000340845A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 発光素子と基板との半田取付構造 |
| KR10-2000-0018674A KR100385874B1 (ko) | 1999-05-26 | 2000-04-10 | 발광소자와 기판과의 땜납부착구조 |
| DE60008811T DE60008811T2 (de) | 1999-05-26 | 2000-05-24 | Fahrzeug-Beleuchtungseinrichtung mit einer Vielzahl von Leuchtdioden |
| US09/577,044 US6305825B1 (en) | 1999-05-26 | 2000-05-24 | Vehicle lighting device with a plurality of light-emitting diodes employed as light source |
| EP00111207A EP1055557B1 (en) | 1999-05-26 | 2000-05-24 | Vehicle lighting device with a plurality of light-emitting diodes employed as light source |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11146766A JP2000340845A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 発光素子と基板との半田取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340845A true JP2000340845A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15415085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11146766A Abandoned JP2000340845A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 発光素子と基板との半田取付構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6305825B1 (ja) |
| EP (1) | EP1055557B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000340845A (ja) |
| KR (1) | KR100385874B1 (ja) |
| DE (1) | DE60008811T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794817B2 (en) | 2001-10-23 | 2004-09-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode lamp and method for producing the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7652303B2 (en) * | 2001-12-10 | 2010-01-26 | Galli Robert D | LED lighting assembly |
| US8093620B2 (en) * | 2002-12-10 | 2012-01-10 | Galli Robert D | LED lighting assembly with improved heat management |
| US6951406B2 (en) * | 2003-04-24 | 2005-10-04 | Pent Technologies, Inc. | Led task light |
| KR20070006458A (ko) * | 2005-07-08 | 2007-01-11 | 삼성전자주식회사 | 발광 다이오드 모듈, 이를 구비한 백라이트 어셈블리, 및이를 구비한 표시 장치 |
| US7883249B2 (en) * | 2006-12-11 | 2011-02-08 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Lighting device for vehicle |
| US8157419B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-04-17 | Abl Ip Holding Llc | LED assembly |
| US8710538B2 (en) | 2011-10-05 | 2014-04-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light-emitting device with a spacer at bottom surface |
| CN112205089A (zh) * | 2018-05-20 | 2021-01-08 | 阿贝亚技术有限责任公司 | 低温发光二极管 |
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|---|---|---|---|---|
| US4733335A (en) * | 1984-12-28 | 1988-03-22 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Vehicular lamp |
| JPH0446322Y2 (ja) | 1988-08-02 | 1992-10-30 | ||
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| US5528474A (en) | 1994-07-18 | 1996-06-18 | Grote Industries, Inc. | Led array vehicle lamp |
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-
1999
- 1999-05-26 JP JP11146766A patent/JP2000340845A/ja not_active Abandoned
-
2000
- 2000-04-10 KR KR10-2000-0018674A patent/KR100385874B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-05-24 DE DE60008811T patent/DE60008811T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-24 EP EP00111207A patent/EP1055557B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-24 US US09/577,044 patent/US6305825B1/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1055557B1 (en) | 2004-03-10 |
| EP1055557A2 (en) | 2000-11-29 |
| DE60008811T2 (de) | 2004-07-29 |
| US6305825B1 (en) | 2001-10-23 |
| KR100385874B1 (ko) | 2003-06-02 |
| KR20000077016A (ko) | 2000-12-26 |
| DE60008811D1 (de) | 2004-04-15 |
| EP1055557A3 (en) | 2003-05-02 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20070719 |