CN104504998A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域。为解决将芯片集成到显示面板上时芯片的散热问题而发明。本发明提供的一种显示面板，包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分与所述芯片连接，另一部分与所述边框连接。本发明显示面板可用于显示装置。

Description

一种显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
现有技术中显示面板的驱动芯片是通过图1的形式设置的，其中，显示面板包括基板01，基板01上包括显示区011和非显示区012，小功率的驱动芯片02一般设置在非显示区012上，然后再通过柔性电路板03与印刷电路板04连接，而大功率的芯片05一般都设置在印刷电路板04上。
然而，为了使得边框更窄，将更多芯片向显示面板上集成是必然趋势。现有技术中之所以没有将大功率的芯片设置在基板上，主要是因为基板是玻璃材质，而玻璃的导热性能不好，因此若将芯片设置在玻璃基板上，会产生芯片散热不良的问题，从而导致芯片损坏。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示面板及显示装置，可以将芯片集成到显示面板上，并解决芯片的散热不良问题。
为达到上述目的，本发明实施例提供了一种显示面板：包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分与芯片连接，另一部分与所述边框连接。
进一步地，所述芯片整体设置在所述散热层的表面上。
进一步地，所述芯片与所述散热层通过导热胶连接，所述散热层与所述边框通过导热胶连接。
进一步地，所述散热层由金属材料制成。
进一步地，所述散热层由铜制成。
进一步地，所述散热层覆盖所述非显示区的空余表面。
进一步地，所述非显示区内用于设置所述芯片的区域包括引线连接区和芯片覆盖区，所述引线连接区用于设置所述芯片的引线，所述散热层与所述芯片连接的部分位于所述芯片覆盖区内。
本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一技术方案所述的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板及显示装置，在基板的非显示区设置由导热材料制成的散热层，然后将芯片设置于散热层上，并且使散热层的一部分与边框连接，由此，芯片产生的热量会通过散热层传导至边框。其中，散热层和边框均可以起到散发热量的作用，从而解决了将芯片集成到显示面板上时芯片散热不良的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例显示面板采用导热胶粘接芯片与散热层的结构示意图；
图4为本发明实施例显示面板中引线连接区和芯片覆盖区的分布示意图。
其中，1-基板，2-边框，3-芯片，4-散热层，5-导热胶，11-显示区，12-非显示区，121-引线连接区，122-芯片覆盖区。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
图2、图4为本发明实施例显示面板的一个具体实施例；参照图2、图4，本实施例中显示面板包括基板1和边框2，基板1上设有显示区11和非显示区12，非显示区12上设有由导热材料制成的散热层4，散热层4不与基板接触的界面形成两部分，一部分与芯片3连接，另一部分与边框2连接。
本发明实施例提供的显示面板，在基板1的非显示区12设置由导热材料制成的散热层4，然后将芯片3设置于散热层4上，并且使散热层4的一部分与边框2连接，由此，芯片3产生的热量会通过散热层4传导至边框2，其中，散热层4和边框2均可以起到散发热量的作用。从而解决了将芯片集成到显示面板上时芯片3散热不良的问题。
其中，散热层4与芯片3的一部分连接实现导热，但是为了使得芯片3与散热层4的接触面积更大，如图2所示，优选将芯片3整体设置在散热层4的表面上，由此，芯片3与散热层4的接触面积达到最大，使得芯片3的散热效果更佳。
为了将芯片3与所述散热层4连接，可以采用粘接、焊接或铆接等方式，为了尽量避免对芯片3产生破坏，优选采用粘接，同时，为了保证粘接后芯片3与散热层4之间具有良好的导热性，如图3所示，优选采用导热胶5粘接芯片3与散热层4、以及散热层4与显示面板的边框2。导热胶，又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。因此，导热胶5既可以传导热量又可以起到连接作用，从而保证了粘接后芯片3与散热层4之间具有良好的导热性。
为了使散热层4达到更好的散热和热传导效果，散热层4优选采用热传导系数较高的材料，因此优选采用金属材料制作散热层4。而常用的金属材料中铜的导热性相比较于其他金属更高，并且铜的塑性更好，更易加工，因此优选采用铜制作散热层4。
基板1的非显示区12一般设置于显示区11的一周，非显示区12内除了设置芯片3和电路外，其余部分为空余表面，为了使得散热层4达到更好的散热和热传导效果，应尽可能使散热层4占用更多的空余面积，因此，优选将散热层4完全覆盖非显示区12的空余表面，由此，使得散热层4的面积达到最大，使得散热和热传导效果更好。
如图4所示，非显示区12内用于设置芯片3的区域包括引线连接区121和芯片覆盖区122，其中，引线连接区121用于设置芯片3的引线，芯片覆盖区122为芯片3本体所覆盖的区域，为了避免金属散热层4对芯片3的引线产生影响，优选在引线连接区121内不设置散热层4，即散热层4与芯片3连接的部分全部位于芯片覆盖区内。
在上述实施例中，由于解决了芯片3的散热问题，因此芯片3可以为大功率芯片，包括持续控制芯片、系统芯片以及电源转换芯片等。
本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一技术方案所述的显示面板。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
由于在本实施例的显示装置中使用的显示面板与上述显示面板的各实施例中提供的显示面板相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。
关于本发明实施例的显示装置的其他构成等已为本领域的技术人员所熟知，在此不再详细说明。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种显示面板，包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，其特征在于，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分与芯片连接，另一部分与所述边框连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述芯片整体设置在所述散热层的表面上。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述芯片与所述散热层通过导热胶连接，所述散热层与所述边框通过导热胶连接。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述散热层由金属材料制成。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述散热层由铜制成。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述散热层覆盖所述非显示区的空余表面。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区内用于设置所述芯片的区域包括引线连接区和芯片覆盖区，所述引线连接区用于设置所述芯片的引线，所述散热层与所述芯片连接的部分位于所述芯片覆盖区内。
8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1～7中任一项所述的显示面板。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016115815A1 (zh) * 2015-01-22 2016-07-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN107068724A (zh) * 2017-04-24 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法、oled显示器
CN107179631A (zh) * 2017-06-27 2017-09-19 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置
CN107346070A (zh) * 2017-07-11 2017-11-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板
CN107763501A (zh) * 2017-10-31 2018-03-06 合肥京东方光电科技有限公司 一种背光模组及显示装置
WO2018214245A1 (zh) * 2017-05-26 2018-11-29 惠科股份有限公司 一种散热结构及显示装置
CN109300909A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 乐金显示有限公司 具有柔性电路膜的显示装置
CN109903680A (zh) * 2019-04-23 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 散热结构、显示面板及其制作方法、显示装置
CN110161732A (zh) * 2019-05-28 2019-08-23 武汉华星光电技术有限公司 窄边框的显示面板及显示装置
CN111837171A (zh) * 2019-02-20 2020-10-27 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN112967618A (zh) * 2021-02-22 2021-06-15 Tcl华星光电技术有限公司 一种散热结构以及显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7098930B2 (ja) * 2017-12-28 2022-07-12 住友大阪セメント株式会社 光変調器及びそれを用いた光送信装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309237A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Canon Inc 電気部品の放熱構造
CN1603890A (zh) * 2003-09-29 2005-04-06 友达光电股份有限公司 液晶显示器模块
JP2005109254A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Optrex Corp 集積回路搭載基板およびこれを備えた表示装置
CN1747105A (zh) * 2005-01-14 2006-03-15 友达光电股份有限公司 平面显示器及等离子体显示器
US20060227088A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Display panel, display apparatus having the same, and method of manufacturing the same
CN102270415A (zh) * 2010-06-04 2011-12-07 刘舸 内置系统型tft-lcd液晶显示模组
CN102842586A (zh) * 2012-08-15 2012-12-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板及显示装置
US20130342784A1 (en) * 2012-06-22 2013-12-26 Japan Display Inc. Liquid crystal display device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10214045A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像表示装置
JP4997584B2 (ja) * 2006-01-26 2012-08-08 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 液晶表示装置
JP5418328B2 (ja) * 2010-03-17 2014-02-19 日本精機株式会社 有機ｅｌパネル
US9397274B2 (en) * 2011-08-24 2016-07-19 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
CN104504998A (zh) * 2015-01-22 2015-04-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309237A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Canon Inc 電気部品の放熱構造
CN1603890A (zh) * 2003-09-29 2005-04-06 友达光电股份有限公司 液晶显示器模块
JP2005109254A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Optrex Corp 集積回路搭載基板およびこれを備えた表示装置
CN1747105A (zh) * 2005-01-14 2006-03-15 友达光电股份有限公司 平面显示器及等离子体显示器
US20060227088A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Display panel, display apparatus having the same, and method of manufacturing the same
CN102270415A (zh) * 2010-06-04 2011-12-07 刘舸 内置系统型tft-lcd液晶显示模组
US20130342784A1 (en) * 2012-06-22 2013-12-26 Japan Display Inc. Liquid crystal display device
CN102842586A (zh) * 2012-08-15 2012-12-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板及显示装置

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016115815A1 (zh) * 2015-01-22 2016-07-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN107068724A (zh) * 2017-04-24 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法、oled显示器
CN107068724B (zh) * 2017-04-24 2020-06-12 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法、oled显示器
US10546907B2 (en) 2017-04-24 2020-01-28 Boe Technology Group Co. Ltd. OLED display panel, method of manufacturing the same, OLED display
WO2018214245A1 (zh) * 2017-05-26 2018-11-29 惠科股份有限公司 一种散热结构及显示装置
CN107179631A (zh) * 2017-06-27 2017-09-19 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置
CN107179631B (zh) * 2017-06-27 2020-08-25 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置
CN107346070A (zh) * 2017-07-11 2017-11-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板
CN109300909A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 乐金显示有限公司 具有柔性电路膜的显示装置
CN109300909B (zh) * 2017-07-25 2023-05-26 乐金显示有限公司 具有柔性电路膜的显示装置
US11086070B2 (en) 2017-10-31 2021-08-10 Hefei Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and display device
WO2019085730A1 (zh) * 2017-10-31 2019-05-09 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及显示装置
CN107763501A (zh) * 2017-10-31 2018-03-06 合肥京东方光电科技有限公司 一种背光模组及显示装置
CN111837171B (zh) * 2019-02-20 2022-07-01 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN111837171A (zh) * 2019-02-20 2020-10-27 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN109903680B (zh) * 2019-04-23 2021-10-29 京东方科技集团股份有限公司 散热结构、显示面板及其制作方法、显示装置
CN109903680A (zh) * 2019-04-23 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 散热结构、显示面板及其制作方法、显示装置
CN110161732B (zh) * 2019-05-28 2020-10-27 武汉华星光电技术有限公司 窄边框的显示面板及显示装置
US11294210B2 (en) 2019-05-28 2022-04-05 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Narrow-bezel display panel and display device
CN110161732A (zh) * 2019-05-28 2019-08-23 武汉华星光电技术有限公司 窄边框的显示面板及显示装置
CN112967618A (zh) * 2021-02-22 2021-06-15 Tcl华星光电技术有限公司 一种散热结构以及显示装置

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