CN209845431U - 一种驱动模组和显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种驱动模和显示装置，所述驱动模组包括：电路板，包括第一表面和第二表面；承载所述电路板，且对电路板进行散热的散热件；以及导热固定件，将所述电路板固定到所述散热件；其中，所述电路板还包括：设置在所述电路板的第一表面的发热器件；以及设置在所述电路板的第二表面的导热件，与所述发热器件相背设置，与所述发热器件的位置相对应；所述导热件与所述导热固定件连接。本方案可以有效的降低发热器件工作的温度，避免了发热器件因为积热出现烧毁的情况发生，提高了显示面板的品质。

Description

一种驱动模组和显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动模组板和及显示装置。

背景技术

随着科技的发展和进步，显示装置由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品，得到了广泛应用。显示装置包括有驱动模组，驱动模组驱动显示面板进行画面显示。驱动模组中包括电路板以及设置在电路板上的一些发热器件，如芯片等。

在驱动模组中，电路板上对发热器件的散热一般通过外界环境进行散热，散热效果不佳，容易造成发热器件过热的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种驱动模组和显示装置，以提高驱动模组的散热效率。

一种驱动模组，所述驱动模组包括：包括第一表面和第二表面的电路板；承载所述电路板，且对所述电路板进行散热的散热件；以及，将所述电路板固定到所述散热件的导热固定件；其中，所述电路板还包括：设置在所述电路板的第一表面的发热器件；以及设置在所述电路板的第二表面，且与所述发热器件相背设置，且与所述发热器件的位置相对应的导热件；所述导热件与所述导热固定件连接。

可选的，所述发热器件为芯片，所述芯片包括芯片主体和引脚，所述芯片主体与所述引脚连接；所述引脚包括信号引脚和散热引脚，所述信号引脚和所述散热引脚绝缘；所述电路板包括设置在第一表面的焊盘，以及连通所述第一表面和第二表面的过孔，所述过孔内形成有导热层，所述导热层的一端与所述焊盘连接，另一端与所述导热件连接，所述散热引脚与所述焊盘连接。

可选的，所述导热件为形成在所述电路板的第二表面的金属图案。

可选的，所述金属图案包括第一部、第二部；所述第一部与所述发热器件对应设置，形成在所述电路板的第二表面；所述第二部一端与第一部连接，所述第二部的另一端与所述导热固定件连接。

可选的，所述电路板包括基底、设置在第一表面的第一铜层、设置在第二表面的第二铜层，所述第一铜层和第二铜层的外侧面均设置有绝缘层；所述金属图案是通过蚀刻第二铜层形成的，位于所述金属图案外侧面的绝缘层对应镂空设置形成露铜。

可选的，所述第二铜层还形成有电路走线，所述露铜与所述电路走线同层设置且相互绝缘，所述露铜与所述电路走线通过同一制程形成。

可选的，所述导热件的第一部的形状及大小与所述发热器件的形状及大小完全一致。

可选的，所述散热件为背板；所述导热固定件为螺丝，所述电路板至少包括第一螺丝孔；所述螺丝的一端与所述第一螺丝孔螺接固定，所述螺丝的另一端固定连接于所述背板。

本实用新型还公开了一种驱动模组，所述驱动模组包括：包括第一表面和第二表面的电路板；承载所述电路板且对电路板进行散热的背板，所述电路板的第二表面靠近所述背板；将所述电路板固定到所述背板的导热固定件；其中，所述电路板还包括：设置在所述电路板的第一表面的芯片；设置在所述电路板的第二表面的，与所述芯片相背设置，且与芯片的位置相对应的露铜；所述导热固定件为螺丝；所述露铜与所述螺丝连接；以及,焊盘与过孔；其中，所述芯片包括主体，信号引脚以及散热引脚，所述信号引脚、散热引脚分别与所述主体连接；所述散热引脚与所述焊盘连接，所述过孔贯穿所述电路板，所述过孔一端与所述焊盘连接，所述过孔的另一端与所述露铜连接；所述露铜包括第一部、第二部以及第三部；所述第一部与第三部的宽度均大于所述第二部的宽度，所述第一部的面积大于所述芯片的面积。

本实用新型还公开了一种显示装置，所述显示装置包括上述驱动模组。

本方案中，发热器件设置在电路板的第一表面，导热件在电路板的第二表面上，与发热器件相背设置；导热件与发热器件连接的同时，该导热件还通过导热固定件与散热件连接，如此，形成在相对发热器件来说热量最集中的位置，导热件本身有导热的功能，这样设置可以通过导热件与发热器件的连接部，以及电路板将发热器件的热量，通过导热件和导热固定件一路导引至散热件处，提高散热效果；并且，发热器件远离导热件的表面也能够通过空气散热，这样增加了发热器件的散热的途径，可以有效的降低发热器件工作的温度，避免了发热器件因为积热出现烧毁的情况。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本实用新型的一实施例的一种驱动模组的示意图；

图2是本实用新型的一实施例的一种驱动模组的示意图；

图3是本实用新型的一实施例的一种驱动模组的示意图；

图4是本实用新型的一实施例的芯片结构的示意图；

图5是本实用新型的一实施例的一种驱动模组的示意图；

图6是本实用新型的一实施例的一种驱动模组的示意图；

图7是本实用新型的一实施例的一种驱动模组的示意图；

图8是本实用新型的一实施例的一种驱动模组的示意图；

图9是本实用新型的另一实施例的一种驱动模组制作方法流程的示意图；

图10是本实用新型的另一实施例的一种驱动模组制作方法流程的示意图；

图11是本实用新型的另一实施例的一种显示装置的示意图。

其中，1、显示装置；10、驱动模组；11、电路板；111、导热件 /金属图案；1111、第一部；1112、第二部；1113、第三部；112、导热固定件/螺丝；1121、内壁；1122、第一螺丝孔；1123、第二螺丝孔；113、第一表面；114、第二表面；115、基底；117、绝缘层；118、焊盘；119、过孔；12、发热器件/芯片；120、引脚；121、芯片本体； 122、散热引脚；123、信号引脚；13、散热件/背板；131、凸起部； 14、导热层；15、第一铜层；16、第二铜层。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅为描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1至图8所示，本实用新型实施例公开了一种驱动模组10，所述驱动模组10包括：包括第一表面113和第二表面114的电路板 11；承载所述电路板11，且对电路板11进行散热的散热件13；以及导热固定件112，将所述电路板11固定到所述散热件13；其中，所述电路板11还包括：发热器件12，设置在所述电路板11的第一表面113；以及导热件112，设置在所述电路板11的第二表面114，与所述发热器件12相背设置，与所述发热器件12的位置相对应；所述导热件111与所述导热固定件112连接。

本方案中，发热器件12设置在电路板11的第一表面113，导热件111形成在第二表面114上；在所述的第二表面上，对应发热器件 12的位置处的温度是最高的，导热件111与发热器件12对应设置，发热器件12工作时所产生的热量可以通过电路板11传导到设置在电路板11的第二表面114上的导热件111上，后经由导热固定件112 传导到散热件13上，这样增加了发热器件12的散热的途径，可以有效的降低发热器件12工作的温度，避免了发热器件12因为积热出现烧毁的情况发生，提高了驱动模组10的品质。

如图1中所示，图1为电路板设置在散热件上俯视视图，结合图 2，图2为电路板的第二表面的示意图，所述电路板11远离所述散热件13的表面为第一表面，所述电路板11靠近所述散热件13的表面为第二表面114；当然，第一表面也可以是电路板11靠近所述散热件13的表面，第二表面可以为电路板11远离所述散热件 13的表面。

在一实施例中，所述发热器件12为芯片12。本方案中，驱动模组10内包括许多发热器件12，例如芯片12或者电阻，这这些发热器件12进行散热尤为重要，若发热器件12集聚过多的热量可以导致短路或者烧毁的情况发生，进而影响驱动模组10的证常工作。当然发热器件12可以是其他产生热量的电子元器件。

如图4所示，图4为芯片的结构示意图，在一实施例中，所述芯片12包括芯片主体121和引脚120，所述芯片主体121和所述引脚 120连接；所述引脚120包括信号引脚123和散热引脚122，所述信号引脚123和散热引脚122绝缘；所述电路板11包括设置在第一表面113的焊盘118，以及连通所述第一表面113和第二表面114的过孔119，所述过孔119内形成有导热层14，所述导热层14的一端与所述焊盘连接，另一端与所述导热件111连接，所述散热引脚122与所述焊盘118连接。

以在显示装置1驱动模组10内的芯片12为例，芯片12处理数据以及根据处理的数据控制驱动模组进行画面显示，是驱动模组中重要的部件，同时因为芯片12是高集成电路，自身容易产热，芯片主体121上产生的热量通过散热引脚传导到过孔119上，过孔119将热量传导到导热件111上，这样可以有效对芯片12进行散热，降低了芯片12的温度，保障了芯片12的正常工作，提高了驱动模组10的品质。所述的散热引脚122可以为所述芯片的接地引脚，将所述散热引脚122通过焊盘118连接到所述的导热件111，再连接到散热件13，将散热件13接地，即可同时实现散热以及接地的效果。

当然，所述的芯片12可以通过其他的方式与所述导热件111连接，如通过如硅胶等绝缘导热材料，实现所述芯片12，甚至是芯片 12所在的焊盘118与所述导热件111的导热连接。

如图2所示，在一实施例中，所述导热件111为形成在所述电路板的第二表面的金属图案。本方案中，金属的散热效果良好，这样可以有效的将发热器件12所产生的热量传导到固定散热件13上。当然导热件111也可以使用其他散热材料制成。

如图5所示，图5为电路板第二表面的示意图，在一实施例中，所述金属图案包括第一部1111、第二部1112；所述第一部1111与所述发热器件12对应设置，形成自所述电路板的第二表面；所述第二部1112一端与第一部1111连接，所述第二部1112的另一端与所述导热固定件112连接。

本方案中，而金属图案111包括第一部1111和第二部1112，第一部1111和第二部1112可通过自身散热，增加了散热途径；而且，通过第一部1111对应在发热器件12的位置，此位置所示热量最为集中的地方；第一部1111将热量传导到第二部1112上，然后经过导热固定件112后再传导至散热件13。热量在金属图案111逐一传导，避免了金属图案111局部高温，进而使得发热器件12的温度得以降低，保障了发热器件12的正常工作，提高驱动模组的品质。

在一实施例中，第一部1111的宽度大于所述第二部1112的宽度，第一部111与发热器件12比较接近，为了使得发热器件12的温度得以降低，第一部1111的宽度大于第二部1112，第一部111可以通过与外界环境的热交换降低自身的温度，从而提高对发热器件12的散热效率。第一部1111的宽度可以等于，或者小于第二部1112的宽度，并不局限与本实施例的设置。

在一实施例中，所述电路板11包括基底115、设置在第一表面的第一铜层15、设置在第二表面114的第二铜层16，所述第一铜层 15和第二铜层16的外侧面均设置有绝缘层117；所述金属图案111 是通过蚀刻第二铜层16形成的，位于所述金属图案111外侧面的绝缘层117对应镂空设置形成露铜。

本方案中，金属图案111为露铜，露铜经过刻蚀电路板11的第二铜层形成的，利用了电路板11的自身的材料，不增加额外的材料形成导热件，节约了生产的成本。

在一实施例中，所述第二铜层16还形成有电路走线，所述露铜与所述电路走线同层设置且相互绝缘，所述露铜与所述电路走线通过同一制程形成。

本方案中，露铜与电路走线是同一蚀刻制程形成且两者之间相互绝缘，露铜没有与电路走线或者其他电子元器件存在电性连接，避免了露铜上积累静电对电路走线产生不良影响。当然，本领域技术人员可以根据自身需求设置露铜与电路走线的连接状态。

在一实施例中，第一部1111的图案形状为矩形，当然，本领域技术人员可以根据自身需求设置第一部1111的图案形状，例如正方形，圆形甚至是不规则图形。

在一实施例中，所述第一部1111的面积大于所述发热器件12的面积。本方案中，第一部1111的面积大于所述发热器件12的面积，发热器件12可以传导更多的热量到第一部1111上，进而降低发热器件12的温度，这样保障了发热器件12的正常工作，提高了驱动模组的品质。当然本方案中，第一部1111的面积可以等于发热器件12的面积，这样也可以起到发热器件12进行散热的效果。另外，第一部 1111的面积小于所述发热器件12的面积，适用于本方案的第一部 1111与发热器件12的面积关系也是可以选用的。在一实施例中，所述导热件的第一部的形状及大小与所述发热器件的形状及大小完全一致。

可选的，所述第一部1111与所述发热器件12正对设置，所述发热器件12完全在第一部1111的投影面积内。本方案中，第一部1111 与所述发热器件12正对设置，发热器件12传导热量到第一部1111 的路径最短，这样可以提高发热器件12的散热效率。当然，本领域技术人员可以根据自身需求将第一部1111的部分与发热芯片12对应设置，第一部1111可以更靠近电路板11的边缘位置，使得发热器件 12的散热路径短，利于发热器件12的散热，保障了发热器件12的正常工作。

可选的，所述第二部1112的宽度范围为：1-3毫米(mm)。本方案中，第二部1112的宽度范围为：1-3mm，当第二部1112的宽度小1mm时，第一部1111上的热量传导到第二部1112的效率低，散热效果不好。当第二部1112的宽度大于3mm时，由于驱动模组的发展是趋向轻薄化，这样会增加电路板11的面积，使得驱动模组的结构增加。当然，第二部1112的宽度可以选择2mm，在保障对发热器件 12进行高效效率的散热的同时不影响电路板11上其他元器件的设置。当然，本领域技术人员可以根据自身需求设置第二部1112的宽度。

如图1所示，在一实施例中，所述导热固定件112为螺丝，所述电路板11包括第一螺丝孔1122，所述螺丝与所述第一螺丝孔1122 螺接固定。本方案中，螺丝为金属材料制成，起到了固定电路板11 和散热的作用。当然导热固定件112也可以使用其他的散热材料制成，例如散热胶，另外，也可以选择其他的固定的形式，例如卡扣，焊接等。

如图6所示，图6为本申请的不同结构的示意图，在一实施例中，在一实施例中，所述散热件13为背板13。本方案中，背板13是承载电路板11和其他部件的主要结构，背板13直接与外界环境连接，是作为散热的主要选择部件，利用了驱动模组的结构，不需额外增加驱动模组的结构，容易实现。当然，本领域技术人员可以根据自身的需求，选择驱动模组的其他部件作为散热件13，当然也可以通过额外增加散热件13。

在一实施例中，所述第一螺丝孔1122的数量为四个，所述第二部1112与其中一个所述第一螺丝孔1122连接。本方案中，所述第二部1112与其中第一螺丝孔1122连接，第二部1112的上热量可以通过第一螺丝孔1122传导到螺丝上，又因为螺丝与散热件13连接，螺丝的热量可以传导到散热件13进行散热。另一方面，螺丝可以对电路板11与散热件13进行固定，避免电路板11与散热件13因为抖动而导致脱落，保障了散热件13对发热器件12的散热，提高了驱动模组的品质。

当然，第二部1112可以与其中两个第一螺丝孔1122连接，也可以与其中的三个第一螺丝孔1122连接，甚至与四个第一螺丝孔1122 进行连接，这样的设置一方面增加了导热件111的表面积，使得导热件111的散热面积大，这样增加了导热件111的散热效率。另一方面，增加导热件111的散热途径，使得导热件111的热量可以通过多条路径传导到背板13上，进一步的提高了对发热器件12的散热效率。当然，本领域技术人员可以根据自身的需求对螺丝孔的数量进行设置，并不局限本实施例中的数量。

在一实施例中，所述第一螺丝孔1122周围设置有铜层116。当然本领域技术人员可以选用其他的金属材料设置在第一螺丝孔1122 的周围。

在一实施例中，所述导热件111包括第三部1113，所述第三的一端与所述第一部1111连接，所述第三部1113另一端与所述第三部 1113连接，所述第三部1113设置在第一螺丝孔1122的周围。本方案中，在第一螺丝孔1122周围设置第三部1113，第三部1113的热量可以通过第一螺丝孔1122，然后通过螺丝传导到散热件13上，使得导热件111的与螺丝的面积增大，提高了导热件111的与导热固定件112的热量传递效率，提高了背板13对发热器件12的散热效率。当然，领域技术人员可以根据自身需求设置第三部1113。

当然，所述第三部1113的宽度与第二部1112的宽度不同。当然，第二部1112的宽度也可以大于第三部1113的宽度，本领域技术人员也可以根据自身的需求调整第二部1112与第三部1113的宽度关系。

在一实施例中，所述不与第二部1112的连接的第一螺丝孔1122 也设置有铜层116。当然本技术领域人员可以根据自身需求对第一螺丝孔1122进行铜层116的设置。

如图7所示，图7为电路板的截面示意图，在一实施例中，所述第一螺丝孔1122的内壁1121设置有铜层116，当然螺丝孔的内壁 1121也可以设置其他散热材料，例如铝或者铝合金作为散热层。

在一实施例中，所述第一螺丝孔1122设置在电路板11的边角位置，所述第二部1112从第一部1111的侧边出发延伸与所述第一螺丝孔1122的顶角处。当然，本领域技术人员可以根据自身需要设置第二部1112的出发点和连接处。

在一实施例中，在一实施例中，所述第二部1112为一直线。本方案中，第二部1112为一直线，这样导热件111的距离第一螺丝孔 1122的距离短，这样可以使得导热件111的热量可以更高的导热效率传递到第一螺丝孔1122，进而传递到螺丝上。这样提高了导热件111的对发热器件12的散热效率。当然，由于电路板11上还可能设置有其他功能元器件，第二部1112需要进行避让设置，为了保障其他功能元器件的正常工作，第二部1112可以为折线，在正常散热的同时不影响其他功能元器件的正常工作，提高了驱动模组的品质。另外，适用于本方案的第二部1112其他设置走向也是可以采用的。

在一实施例中，所述第二部的一端连接于第一部的侧边。当然，所述第二部的一端连接于第一部的顶角。

如图8所示，图8为电路板与散热件配合后的截面示意图，所述背板13包括凸起部131，所述凸起部131从背板13靠近电路板11 的表面往电路板11延伸凸起，所述凸起部131设置有第一螺丝孔，所述背板13通过第一螺丝孔1122与所述电路板11的第一螺丝孔 1122通过螺丝进行固定。本方案中，背板13是承载电路板11和其他部件的主要结构，背板13直接与外界环境连接，是作为散热的主要选择部件，利用了驱动模组的结构，不需额外增加驱动模组的结构，容易实现。当然，驱动模组的其他部件也可以作为散热件13，甚至是可以额外增加散热件13。

另外，所述背板13包括凸起部131，所述凸起部131的设置有四个，每个所述第凸起部131设置有第二螺丝孔1123，所述第一螺丝孔1123与二螺丝孔1122对应设置；所述电路板11与所述背板13 通过螺丝固定，所述第一螺丝孔1122通过所述螺丝与第二螺丝孔 1123紧固连接。

本方案中，背板13与电路板11固定后，由于背板13上设置有凸起部131，电路板11的表面与不直接贴合，由于背板13大多数使用金属材料制作而成，可能会集聚静电，若背板13与电路板11直贴合，背板13上的静电可能对电路板11上的电子元器件造成影响，这样保障了驱动模组10的正常工作。当然，本领域技术人员可以根据自身的需求设置凸起部131的位置，数量等。

如图1所示，在另一实施例中，一种驱动模组10，包括：第一表面113和第二表面114的电路板11；设置在所述电路板11的第一表面113的芯片12件；承载所述电路板11且对电路板11进行散热的背板13，所述电路板11的第二表面114靠近所述背板13；以及螺丝，所述电路板11通过螺丝件固定到所述背板13；所述芯片12设置在所述第一表面113，所述第二表面114包括有露铜111，所述露铜111与所述螺丝连接，所述螺丝与所述背板13连接，所述露铜111 所述发热器件12位置相对应；所述芯片12包括主体，信号引脚有以及散热引脚，所述主体和信号引脚、散热引脚连接；所述电路板11 还包括有焊盘118与过孔119，所述过孔119贯穿所述电路板11，所述过孔119一端与所述焊盘118连接，所述过孔119的另一端与所述露铜111连接；所述露铜111包括第一部1111、第二部1112以及第三部1113，第一部1111与第三部1113形状为矩形，第二部1112为长条状，所述第二部1112一端与所述第一部1111的侧边连接，所述第二部1112另一端与所述第三部1113顶角连接，所述第二部1112 的一端到另一端的连线为一直线；所述第一部1111与第三部1113的宽度均大于所述第二部1112的宽度，所述第一部1111的面积大于所述芯片12的面积；所述电路板11包括四个第一螺丝孔1122，所述不与第三部1113连接的所述第一螺丝孔1122周围设置有铜层116，所述铜层116的形状为矩形；所述背板13包括凸起部131，所述凸起部131设置有第二螺丝孔1123，所述第一螺丝1122与所述第二螺丝孔1123对应设置。

如图9所示，在一实施例中，本实用新型公开了一种驱动模组的制作方法，步骤包括：

S10:提供一电路板；在电路板的第一表面设置发热器件；在电路板的第二表面，对应发热器件的位置形成与发热器件相背设置的导热件；

S11:在电路板上安装与导热件固定连接的导热固定件，将电路板通过导热固定件固定到散热件上。

如图10所示，在另一实施例中，本实用新型公开了一种驱动模组的制作方法，步骤包括：

S20：提供一电路板，电路板的第一表面设置有发热器件，如芯片；

S21：对所述电路板的第二表面，对应所述发热器件的位置，对所述电路板的第二铜层以及第二铜层外的绝缘层进行蚀刻，清洗；以形成露铜作为导热件；

S22：通过导热固定件，将电路板通过露铜固定到一散热件；其中，所述导热固定件设置在所述电路板的露铜上。

需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

如图11所示，在另一实施例中，本申请公开了一种显示装置1，所述显示装置1包括显示面板、驱动上述显示面板的驱动模组10。

以上内容是结合具体的可选的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种驱动模组，其特征在于，所述驱动模组包括：

电路板，包括第一表面和第二表面；

散热件，承载所述电路板，且对所述电路板进行散热；以及

导热固定件，将所述电路板固定到所述散热件上；

其中，所述电路板还包括：

发热器件，设置在所述电路板的第一表面；以及

导热件，设置在所述电路板的第二表面，与所述发热器件相背设置，且与所述发热器件的位置相对应；所述导热件与所述导热固定件连接。

2.如权利要求1所述一种驱动模组，其特征在于，所述发热器件为芯片，所述芯片包括芯片主体和引脚，所述芯片主体与所述引脚连接；所述引脚包括信号引脚和散热引脚，所述信号引脚和所述散热引脚绝缘；所述电路板包括设置在第一表面的焊盘，以及连通所述第一表面和第二表面的过孔，所述过孔内形成有导热层，所述导热层的一端与所述焊盘连接，另一端与所述导热件连接，所述散热引脚与所述焊盘连接。

3.如权利要求1所述一种驱动模组，其特征在于，所述导热件为形成在所述电路板的第二表面的金属图案。

4.如权利要求3所述一种驱动模组，其特征在于，所述金属图案包括第一部、第二部；所述第一部与所述发热器件对应设置，形成在所述电路板的第二表面；所述第二部一端与第一部连接，所述第二部的另一端与所述导热固定件连接。

5.如权利要求3所述一种驱动模组，其特征在于，所述电路板包括基底、设置在第一表面的第一铜层、设置在第二表面的第二铜层，所述第一铜层和第二铜层的外侧面均设置有绝缘层；

所述金属图案是通过蚀刻第二铜层形成的，位于所述金属图案外侧面的绝缘层对应镂空设置形成露铜。

6.如权利要求5所述的一种驱动模组，其特征在于，所述第二铜层还形成有电路走线，所述露铜与所述电路走线同层设置且相互绝缘，所述露铜与所述电路走线通过同一制程形成。

7.如权利要求4所述一种驱动模组，其特征在于，所述导热件的第一部的形状及大小与所述发热器件的形状及大小完全一致。

8.如权利要求1所述一种驱动模组，其特征在于，所述散热件为背板；

所述导热固定件为螺丝，所述电路板至少包括第一螺丝孔；

所述螺丝的一端与所述第一螺丝孔螺接固定，所述螺丝的另一端固定连接于所述背板。

9.一种驱动模组，其特征在于，所述驱动模组包括：

电路板，包括第一表面和第二表面；

背板，承载所述电路板且对电路板进行散热，所述电路板的第二表面靠近所述背板；

导热固定件，将所述电路板固定到所述背板；

其中，所述电路板还包括：

芯片，设置在所述电路板的第一表面；

露铜，设置在所述电路板的第二表面，与所述芯片相背设置，且与芯片的位置相对应；所述导热固定件为螺丝；所述露铜与所述螺丝连接；以及

焊盘与过孔；

其中，所述芯片包括主体，信号引脚以及散热引脚，所述信号引脚、散热引脚分别与所述主体连接；

所述散热引脚与所述焊盘连接，所述过孔贯穿所述电路板，所述过孔一端与所述焊盘连接，所述过孔的另一端与所述露铜连接；

所述露铜包括第一部、第二部以及第三部；所述第一部与第三部的宽度均大于所述第二部的宽度，所述第一部的面积大于所述芯片的面积。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至9任意一项所述驱动模组。