CN103887255B - 覆晶薄膜及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示领域，特别涉及一种覆晶薄膜及显示装置，该覆晶薄膜包括驱动芯片本体和衬底，所述驱动芯片本体下部设有隔热盘，所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接；所述衬底上设有散热结构，所述隔热盘与所述散热结构连接。本发明通过设置散热结构，增强了覆晶薄膜的散热效果，进而降低温度，避免因温度过高引起驱动芯片的使用故障。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种覆晶薄膜及显示装置。
背景技术
液晶显示器包括显示面板，该显示面板利用液晶分子的透光率来显示图像。栅极驱动电路通过栅线与显示面板连接输出栅极信号，驱动芯片通过数据线电连接至显示面板，输出源极信号。在液晶显示器使用过程中，现有的驱动芯片，采用覆晶薄膜封装技术，常称覆晶薄膜（Chip On Film，COF），将覆晶薄膜运用软质附加印刷电路板作封装芯片载体，将芯片与软性印刷电路板接合的封装技术。该覆晶薄膜常因温度过高而引发使用过程中出现故障，导致液晶显示器的功能下降，影响液晶显示器使用效果。
为了解决以上问题，本发明做了有益改进。
发明内容
（一）要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种覆晶薄膜及显示装置，该覆晶薄膜及显示装置能够提高覆晶薄膜的散热效果，避免因温度过高引起使用故障。
（二）技术方案
本发明是通过以下技术方案实现的：一种覆晶薄膜，包括驱动芯片本体和衬底，所述驱动芯片本体下部设有隔热盘，所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接；所述衬底上设有散热结构，所述隔热盘与所述散热结构连接。
进一步，所述散热结构采用散热金属片制成。
其中，所述散热金属片与所述隔热盘通过导电桥连接。
或者，所述散热金属片与所述隔热盘相黏贴。
进一步，所述散热金属片与所述隔热盘通过上下表面具有黏性的导电膜连接。
具体地，所述衬底由上至下依次包括铜层、第一绝缘层、所述散热金属片、第二绝缘层、胶合层以及基板，所述驱动芯片本体设置在所述铜层上。
其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用聚酰亚胺薄膜制成。
进一步，所述隔热盘上设置有裸铜结构，所述裸铜结构与所述散热结构连接。
本发明还提供一种显示装置，包括如上所述的覆晶薄膜。
（三）有益效果
与现有技术和产品相比，本发明有如下优点：
本发明通过在驱动晶体上设置散热结构，增强了覆晶薄膜的散热效果，进而降低温度，避免因温度过高引起驱动芯片的使用故障；进一步，散热结构采用散热金属片的结构，并将隔热盘与散热金属片连接，从而达到增加散热面积而降低温度的效果。
附图说明
图1是本发明的覆晶薄膜的结构图；
图2是本发明的覆晶薄膜的剖视图。
附图中，各标号所代表的组件列表如下：
1-衬底；11-铜层；12-第一绝缘层；13-第二绝缘层；14-胶合层；15-基板；2-芯片引脚；3-散热金属片；4-驱动芯片本体；5-隔热盘；6-导电桥。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做一个详细的说明。
如图1和图2所示，本实施例提供一种覆晶薄膜，包括驱动芯片本体4和衬底1，所述驱动芯片本体4下部设有隔热盘5，所述驱动芯片本体4和所述衬底1通过隔热盘5连接；所述衬底1上设有散热结构，所述隔热盘5与所述散热结构连接。驱动芯片本体4的上表面在侧部设有芯片引脚2。隔热盘5是印刷电路板布线中的一种焊盘形式，能够减少热效应的影响。散热结构与隔热盘能够增加覆晶薄膜的散热效果，从而降低覆晶薄膜的温度，避免温度过高影响驱动芯片的性能。
本实施例中，所述散热结构可采用多种结构，例如通风散热、沟槽结构散热等方式，只要能够使隔热盘达到散热效果的结构，均在本发明保护的范围之内。优选地，本实施例的散热结构采用散热金属片3制成，散热金属片3可采用铜、银等具有良好导热性的金属材料。散热金属片的结构能够增大隔热盘的散热面积，提高覆晶薄膜的散热性。
所述散热金属片3与所述隔热盘5可采用多种方式连接，保证散热金属片与隔热盘具有良好的导热性，本实施例中，优选地，散热金属片3与隔热盘5采用通过铜线或其他金属线作为导电桥6连接；或者，所述散热金属片3与隔热盘5相黏贴。优选地，散热金属片3与隔热盘5可采用上下表面具有黏性且可导通贴合两组件的导电膜。
具体地，如图2所示，所述衬底1由上至下依次包括铜层11、第一绝缘层12、所述散热金属片3、第二绝缘层13、胶合层14以及基板15，所述驱动芯片本体4设置在所述铜层11上。铜层11与驱动芯片本体4之间通过隔热盘5连接。所述第一绝缘层12和第二绝缘层13采用聚酰亚胺薄膜制成，使绝缘层具有良好的绝缘性能。胶合层14可采用粘结剂制成。基板15可采用聚对苯二甲酸乙脂PET材料制成。
进一步，所述隔热盘5上设置有裸铜结构，所述裸铜结构与所述 散热结构连接。裸铜结构能够进一步提高隔热盘的散热效果。
本发明实施例还提供一种显示装置，如液晶显示器、个人笔记本电脑、平板电脑等，包括如上所述的覆晶薄膜。
该覆晶薄膜的制作过程如下：首先，完成具有隔热盘设计结构的驱动芯片本体，其次，完成覆晶薄膜的衬底的制作，在制作过程中，增加散热金属片的结构；将衬底附着在驱动芯片本体时,需要将隔热盘连接到衬底的散热金属片上，然后将驱动芯片本体安装在衬底的预留位置上,完成覆晶薄膜包装形式的驱动芯片。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (7)
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括驱动芯片本体和衬底，所述驱动芯片本体下部设有隔热盘，所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接；所述衬底上设有散热结构，所述隔热盘与所述散热结构连接，所述隔热盘和所述散热结构无重叠区域；
其中，所述隔热盘是印刷电路板布线中的一种焊盘形式，用于减少热效应影响，所述散热结构与所述隔热盘用于增加覆晶薄膜的散热效果。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构采用散热金属片制成。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热金属片与所述隔热盘通过导电桥连接。
4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述衬底由上至下依次包括铜层、第一绝缘层、所述散热金属片、第二绝缘层、胶合层以及基板，所述驱动芯片本体设置在所述铜层上。
5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层分别采用聚酰亚胺薄膜制成。
6.根据权利要求1～5任一项所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述隔热盘上设置有裸铜结构，所述裸铜结构与所述散热结构连接。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的覆晶薄膜。
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