CN103887255B - 覆晶薄膜及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示领域,特别涉及一种覆晶薄膜及显示装置,该覆晶薄膜包括驱动芯片本体和衬底,所述驱动芯片本体下部设有隔热盘,所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接;所述衬底上设有散热结构,所述隔热盘与所述散热结构连接。本发明通过设置散热结构,增强了覆晶薄膜的散热效果,进而降低温度,避免因温度过高引起驱动芯片的使用故障。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种覆晶薄膜及显示装置。
背景技术
液晶显示器包括显示面板,该显示面板利用液晶分子的透光率来显示图像。栅极驱动电路通过栅线与显示面板连接输出栅极信号,驱动芯片通过数据线电连接至显示面板,输出源极信号。在液晶显示器使用过程中,现有的驱动芯片,采用覆晶薄膜封装技术,常称覆晶薄膜(Chip On Film,COF),将覆晶薄膜运用软质附加印刷电路板作封装芯片载体,将芯片与软性印刷电路板接合的封装技术。该覆晶薄膜常因温度过高而引发使用过程中出现故障,导致液晶显示器的功能下降,影响液晶显示器使用效果。
为了解决以上问题,本发明做了有益改进。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种覆晶薄膜及显示装置,该覆晶薄膜及显示装置能够提高覆晶薄膜的散热效果,避免因温度过高引起使用故障。
(二)技术方案
本发明是通过以下技术方案实现的:一种覆晶薄膜,包括驱动芯片本体和衬底,所述驱动芯片本体下部设有隔热盘,所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接;所述衬底上设有散热结构,所述隔热盘与所述散热结构连接。
进一步,所述散热结构采用散热金属片制成。
其中,所述散热金属片与所述隔热盘通过导电桥连接。
或者,所述散热金属片与所述隔热盘相黏贴。
进一步,所述散热金属片与所述隔热盘通过上下表面具有黏性的导电膜连接。
具体地,所述衬底由上至下依次包括铜层、第一绝缘层、所述散热金属片、第二绝缘层、胶合层以及基板,所述驱动芯片本体设置在所述铜层上。
其中,所述第一绝缘层和第二绝缘层采用聚酰亚胺薄膜制成。
进一步,所述隔热盘上设置有裸铜结构,所述裸铜结构与所述散热结构连接。
本发明还提供一种显示装置,包括如上所述的覆晶薄膜。
(三)有益效果
与现有技术和产品相比,本发明有如下优点:
本发明通过在驱动晶体上设置散热结构,增强了覆晶薄膜的散热效果,进而降低温度,避免因温度过高引起驱动芯片的使用故障;进一步,散热结构采用散热金属片的结构,并将隔热盘与散热金属片连接,从而达到增加散热面积而降低温度的效果。
附图说明
图1是本发明的覆晶薄膜的结构图;
图2是本发明的覆晶薄膜的剖视图。
附图中,各标号所代表的组件列表如下:
1-衬底;11-铜层;12-第一绝缘层;13-第二绝缘层;14-胶合层;15-基板;2-芯片引脚;3-散热金属片;4-驱动芯片本体;5-隔热盘;6-导电桥。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做一个详细的说明。
如图1和图2所示,本实施例提供一种覆晶薄膜,包括驱动芯片本体4和衬底1,所述驱动芯片本体4下部设有隔热盘5,所述驱动芯片本体4和所述衬底1通过隔热盘5连接;所述衬底1上设有散热结构,所述隔热盘5与所述散热结构连接。驱动芯片本体4的上表面在侧部设有芯片引脚2。隔热盘5是印刷电路板布线中的一种焊盘形式,能够减少热效应的影响。散热结构与隔热盘能够增加覆晶薄膜的散热效果,从而降低覆晶薄膜的温度,避免温度过高影响驱动芯片的性能。
本实施例中,所述散热结构可采用多种结构,例如通风散热、沟槽结构散热等方式,只要能够使隔热盘达到散热效果的结构,均在本发明保护的范围之内。优选地,本实施例的散热结构采用散热金属片3制成,散热金属片3可采用铜、银等具有良好导热性的金属材料。散热金属片的结构能够增大隔热盘的散热面积,提高覆晶薄膜的散热性。
所述散热金属片3与所述隔热盘5可采用多种方式连接,保证散热金属片与隔热盘具有良好的导热性,本实施例中,优选地,散热金属片3与隔热盘5采用通过铜线或其他金属线作为导电桥6连接;或者,所述散热金属片3与隔热盘5相黏贴。优选地,散热金属片3与隔热盘5可采用上下表面具有黏性且可导通贴合两组件的导电膜。
具体地,如图2所示,所述衬底1由上至下依次包括铜层11、第一绝缘层12、所述散热金属片3、第二绝缘层13、胶合层14以及基板15,所述驱动芯片本体4设置在所述铜层11上。铜层11与驱动芯片本体4之间通过隔热盘5连接。所述第一绝缘层12和第二绝缘层13采用聚酰亚胺薄膜制成,使绝缘层具有良好的绝缘性能。胶合层14可采用粘结剂制成。基板15可采用聚对苯二甲酸乙脂PET材料制成。
进一步,所述隔热盘5上设置有裸铜结构,所述裸铜结构与所述 散热结构连接。裸铜结构能够进一步提高隔热盘的散热效果。
本发明实施例还提供一种显示装置,如液晶显示器、个人笔记本电脑、平板电脑等,包括如上所述的覆晶薄膜。
该覆晶薄膜的制作过程如下:首先,完成具有隔热盘设计结构的驱动芯片本体,其次,完成覆晶薄膜的衬底的制作,在制作过程中,增加散热金属片的结构;将衬底附着在驱动芯片本体时,需要将隔热盘连接到衬底的散热金属片上,然后将驱动芯片本体安装在衬底的预留位置上,完成覆晶薄膜包装形式的驱动芯片。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (7)
1.一种覆晶薄膜,其特征在于,包括驱动芯片本体和衬底,所述驱动芯片本体下部设有隔热盘,所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接;所述衬底上设有散热结构,所述隔热盘与所述散热结构连接,所述隔热盘和所述散热结构无重叠区域;
其中,所述隔热盘是印刷电路板布线中的一种焊盘形式,用于减少热效应影响,所述散热结构与所述隔热盘用于增加覆晶薄膜的散热效果。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热结构采用散热金属片制成。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热金属片与所述隔热盘通过导电桥连接。
4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述衬底由上至下依次包括铜层、第一绝缘层、所述散热金属片、第二绝缘层、胶合层以及基板,所述驱动芯片本体设置在所述铜层上。
5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述第一绝缘层和第二绝缘层分别采用聚酰亚胺薄膜制成。
6.根据权利要求1~5任一项所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述隔热盘上设置有裸铜结构,所述裸铜结构与所述散热结构连接。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的覆晶薄膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410080741.5A CN103887255B (zh) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 覆晶薄膜及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410080741.5A CN103887255B (zh) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 覆晶薄膜及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103887255A CN103887255A (zh) | 2014-06-25 |
CN103887255B true CN103887255B (zh) | 2017-03-08 |
Family
ID=50956085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410080741.5A Active CN103887255B (zh) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 覆晶薄膜及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103887255B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104483772B (zh) * | 2014-12-10 | 2017-12-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜单元 |
CN111240069A (zh) * | 2020-03-07 | 2020-06-05 | 张家刘 | 一种覆晶薄膜及显示面板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW591775B (en) * | 2001-07-13 | 2004-06-11 | Phoenix Prec Technology Corp | Highly heat dissipation type of integrated circuit substrate structure with embedded thermal conductive layer |
CN1829415A (zh) * | 2006-03-16 | 2006-09-06 | 友达光电股份有限公司 | 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构 |
CN103249246A (zh) * | 2013-05-06 | 2013-08-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 电路板及显示装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101279469B1 (ko) * | 2011-09-02 | 2013-06-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지 |
-
2014
- 2014-03-06 CN CN201410080741.5A patent/CN103887255B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW591775B (en) * | 2001-07-13 | 2004-06-11 | Phoenix Prec Technology Corp | Highly heat dissipation type of integrated circuit substrate structure with embedded thermal conductive layer |
CN1829415A (zh) * | 2006-03-16 | 2006-09-06 | 友达光电股份有限公司 | 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构 |
CN103249246A (zh) * | 2013-05-06 | 2013-08-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 电路板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103887255A (zh) | 2014-06-25 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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