CN104483772B - 覆晶薄膜单元 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种覆晶薄膜单元，属于液晶技术领域。所述覆晶薄膜单元包括：软质介电层；位于所述软质介电层上的多个用于输入信号的引脚；以及第一驱动电路模块和第二驱动电路模块，其中，所述第一驱动电路模块与至少一部分所述用于输入信号的引脚相连，且在所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块之间设置有级联走线以在二者之间建立级联信号。每个驱动电路模块的信号通道数量可以为整个覆晶薄膜单元信号通道需求数量的一半，如此可以将信号通道分散在多个驱动电路模块上，大大提升了散热效率。

Description

覆晶薄膜单元
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜单元。
背景技术
覆晶薄膜(COF，英文全称为Chip On Flex或Chip On Film)广泛地应用于液晶显示技术领域。其主要指将集成电路固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作封装芯片载体，从而将芯片与软性基板电路接合。
图1显示了现有技术中的覆晶薄膜单元。在现有技术中，通常在一个覆晶薄膜单元中设置一个驱动电路模块。然而这种情况不利于散热降温。如图1所示，现有技术中的覆晶薄膜单元包括一个软质介电层1，以及位于软质介电层1上的驱动电路模块2。针对该驱动电路模块2，相应地有输入信号3和输出信号4。由于该覆晶薄膜单元的全部的信号通道都位于一个驱动电路模块2中，散热非常困难，降温难度大，不利于覆晶薄膜单元的保持与维护。
发明内容
针对现有技术中的覆晶薄膜单元散热降温困难的缺陷，本发明提出了一种改进的覆晶薄膜单元，有效解决了上述问题，同时还带来了新的有益效果。
本发明提出了一种覆晶薄膜单元，包括：软质介电层；位于所述软质介电层上的多个用于输入信号的引脚；以及第一驱动电路模块和第二驱动电路模块，其中，所述第一驱动电路模块与至少一部分所述用于输入信号的引脚相连，且在所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块之间设置有级联走线以在二者之间建立级联信号。
每个驱动电路模块的信号通道数量可以为整个覆晶薄膜单元信号通道需求数量的一半，如此可以将信号通道分散在多个驱动电路模块上，大大提升了散热效率。
优选地，所述第一驱动电路模块的数量为一个。当然这并非限定性的。
优选地，全部的所述用于输入信号的引脚均与所述第一驱动电路模块相连，以将输入信号输入到所述第一驱动电路模块中，同时所述输入信号通过所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块之间的级联信号传递至所述第二驱动电路模块。如此可实现每个驱动电路模块都可以接收到完成功能所需的全部输入信号，并分别输出输出信号。
优选地，所述输入信号和所述级联信号均包括电源信号、数据信号和控制信号。
优选地，所述输入信号包括电源信号、数据信号和控制信号。优选地，用于所述输入信号中的数据信号和控制信号的引脚仅与所述第一驱动电路模块相连，而所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块均和用于所述输入信号中的电源信号的引脚相连，所述输入信号中的数据信号和控制信号通过所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块之间的级联信号传递至所述第二驱动电路模块。如此地，首先可以实现每个驱动电路模块都可以接收到完成功能所需的全部输入信号，并分别输出输出信号；另外，将输入信号中的电源信号单独提出来分别输送到第一驱动电路模块和第二驱动电路模块中，可以使得两个驱动电路模块的温度保持一致。
优选地，所述级联信号包括数据信号和控制信号。这是因为第一驱动电路模块和第二驱动电路模块已经分别接收了输入信号中的电源信号，不需要再通过级联走线传递电源信号。
优选地，所述第二驱动电路模块的数量为一个。
优选地，所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块均构造为芯片的形式，且所述芯片通过设于其朝向所述软质介电层一侧的表面上的凸块与所述用于输入信号的引脚相连。
优选地，所述级联走线位于所述软质介电层上。
另外，根据本发明的覆晶薄膜单元，由于在第一驱动电路模块和第二驱动电路模块之间巧妙地设置了级联信号，大大降低了引脚的数量，从而每个引脚的宽度可以更宽，使得引脚更加牢固，在提升散热效率的同时降低了引脚断裂的风险，有效保证了所生产的覆晶薄膜单元的品质。同时，根据本发明的进一步的改进，尤其还解决了不同的驱动电路模块温度不均的问题，保证了整个覆晶薄膜单元内的温度均匀性。
上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1显示了现有技术中的覆晶薄膜单元；
图2显示了根据本发明的覆晶薄膜单元的第一实施例；
图3显示了根据本发明的覆晶薄膜单元的第二实施例；以及
图4显示了设计的对比例，用以说明根据本发明的覆晶薄膜单元的优点。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
图2显示了第一实施例中的根据本发明的覆晶薄膜单元10。通过图2可明显看出，覆晶薄膜单元10首先包括软质介电层11。软质介电层11为柔性载体，其材质例如可为聚酰亚胺。
在软质介电层11上设置有多个用于输入信号的引脚(图中未示出)，软质介电层11可用来作为这些引脚的载膜，以利于卷带式传输。
在软质介电层11上还设置有两个驱动电路模块，分别为第一驱动电路模块12.1和第二驱动电路模块12.2。第一驱动电路模块12.1和第二驱动电路模块12.2之间相隔一定距离，这可以根据工艺和软质介电层11的尺寸来决定。每个驱动电路模块的信号通道数量可以为整个覆晶薄膜单元10信号通道需求数量的一半，如此可以将信号通道分散在多个驱动电路模块上，大大提升了散热效率。
相比于现有技术中在一块软质介电层上仅设置一个驱动电路模块的设计，根据本发明的覆晶薄膜单元10中设置有两个驱动电路模块，其中每个驱动电路模块的信号通道数量可为现有技术中的驱动电路模块的一半(信号传输功能相同的情况下)。如此既能够满足信号输出的需求，同时将驱动电路分别布置在两个模块中，并在中间设置间隙，提高了整个覆晶薄膜单元10的散热效率，与现有技术中的设计方式相比提升了散热效果。
第一驱动电路模块12.1与所有的用于输入信号的引脚(图中未示出)相连，且在第一驱动电路模块12.1和第二驱动电路模块12.2之间设置有级联走线15，以在二者之间建立级联信号。级联走线15可以位于软质介电层11上。第二驱动电路模块12.2不与引脚相连。
在图2所示的第一实施例中，仅设置了一个第一驱动电路模块12.1和一个第二驱动电路模块12.2。当然，这仅仅为示例性的，用来说明本发明的方案的通过分散布置的驱动电路模块来增加整个覆晶薄膜单元的散热效率的技术效果。驱动电路模块的数量并非限定性的。只要技术条件适合，且软质介电层11的尺寸适合，第一驱动电路模块12.1和第二驱动电路模块12.2均可以为多个，级联走线15也可以有不同的构造。
在图2所示的覆晶薄膜单元10中，全部的用于输入信号13的引脚均与第一驱动电路模块12.1相连。这样做的目的是，将输入信号13输入到第一驱动电路模块12.1中，同时该输入信号13通过位于第一驱动电路模块12.1和第二驱动电路模块12.2之间的级联信号传递至第二驱动电路模块12.2。具体地，可通过走线15来实现该级联信号。如此可实现，每个驱动电路模块都可以接收到完成功能所需的全部输入信号，并分别输出输出信号14。
另外，虽然图2中并未显示出用于输入信号13的引脚与第一驱动电路模块12.1的具体连接方式，但是根据图2所示的输入信号13和输出信号14的传递方式，容易理解，用于输入信号13的引脚均全部与第一驱动电路模块12.1相连，而不与第二驱动电路模块12.2相连。换言之，第二驱动电路模块12.2所接收到的输入信号全部来自第一驱动电路模块12.1和第二驱动电路模块12.2之间的级联走线15。
具体地，输入信号13和该级联信号可包括电源信号(VAA/VDD/VGM等)、数据信号和控制信号(DIO/POL等)。
另外，第一驱动电路模块12.1和第二驱动电路模块12.2均可构造为芯片的形式，且该芯片可通过设于其朝向软质介电层11一侧的表面上的凸块与用于输入信号13的引脚相连。芯片和软质介电层11之间可通过填充胶彼此固定。
图3显示了第二实施例中的根据本发明的覆晶薄膜单元20。通过图3可明显看出，覆晶薄膜单元20首先包括软质介电层21。在软质介电层21上设置有多个用于输入信号的引脚(图中未示出)，软质介电层21可用来作为这些引脚的载膜。
在软质介电层21上还设置有两个驱动电路模块，分别为第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2。第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2之间相隔一定距离。
第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2之间设置有级联走线25，以在二者之间建立级联信号。级联走线25可以位于软质介电层21上。
在图3所示的第二实施例中，仅设置了一个第一驱动电路模块22.1和一个第二驱动电路模块22.2。当然，这仅仅为示例性的，并非限定性的。只要技术条件适合，且软质介电层21的尺寸适合，第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2均可以为多个，级联走线25也可以有不同的构造。
在图3所示的覆晶薄膜单元20中，输入信号包括电源信号(VAA/VDD/VGM等)、数据信号和控制信号(DIO/POL等)。其中如图所示，输入信号中的数据信号和控制信号23仅输入到第一驱动电路模块22.1中，而输入信号中的电源信号23、26则分别输入到第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2中。输入信号中的数据信号和控制信号通过第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2之间的级联信号传递至第二驱动电路模块22.2。
从结构上讲，上述技术方案可以有许多具体的实施方式。在图3所示的第二实施例中，用于输入信号中的数据信号和控制信号的引脚仅与第一驱动电路模块22.1相连，而第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2分别与不同的用于输入信号中的电源信号的引脚相连。同时在第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2之间设置有级联走线25，以在二者之间建立级联信号。
第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2之间设立的级联信号主要包括数据信号和控制信号，因为第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2已经分别接收了输入信号中的电源信号，不需要再通过级联走线25来传递信号。如此地，第一驱动电路模块22.1所接收到的数据信号和控制信号通过位于第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2之间的级联走线25传递至第二驱动电路模块22.2中，以实现每个驱动电路模块都可以接收到完成功能所需的全部输入信号，并分别输出输出信号24。
类似于图2所示的第一实施例，在图3所示的第二实施例中，第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2均构造为芯片的形式，且该芯片可通过设于其朝向软质介电层21一侧的表面上的凸块与用于输入信号23、26的引脚相连。芯片和软质介电层21之间可通过填充胶彼此固定。
与第一实施例相比，第二实施例主要的不同之处是将输入信号中的电源信号单独提出来，分别输送到第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2中。
在第一实施例中，仅仅第一驱动电路模块12.1接收到电源信号，即仅第一驱动电路模块12.1与电源引脚相连，而第二驱动电路模块12.2不与电源引脚相连，这会造成第一驱动电路模块12.1的温度高于第二驱动电路模块12.2，从而造成整个覆晶薄膜单元10内温度不均匀。而第二实施例正是针对此问题作了进一步的改进，将输入信号中的电源信号单独提出来，分别输送到第一驱动电路模块22.1和第二驱动电路模块22.2中，以使得两个驱动电路模块的温度平衡。同时，相对于背景技术部分所介绍的现有技术中的覆晶薄膜单元而言，第二实施例中的覆晶薄膜单元20仍然实现了增加散热效率、提高降温效果的优点。
图4显示了设计的对比例的覆晶薄膜单元30，用来说明根据本发明的覆晶薄膜单元的优点。从图4可明显看出，对比例中的覆晶薄膜单元30首先包括软质介电层31。在软质介电层31上设置有多个用于输入信号的引脚(图中未示出)。
在软质介电层31上还设置有两个驱动电路模块，分别为第一驱动电路模块32.1和第二驱动电路模块32.2。第一驱动电路模块32.1和第二驱动电路模块32.2之间相隔一定距离。
与本发明的覆晶薄膜单元10、20不同的是，对比例中的覆晶薄膜单元30的第一驱动电路模块32.1和第二驱动电路模块32.2均与用于全部输入信号的引脚(图中未示出)相连，且在第一驱动电路模块32.1和第二驱动电路模块32.2之间未设置有级联走线。
在对比例中，第一驱动电路模块32.1和第二驱动电路模块32.2分别独立地接收全部的输入信号33。具体地，输入信号33可包括电源信号、数据信号和控制信号。同时，第一驱动电路模块32.1和第二驱动电路模块32.2分别独立地输出输出信号34。
通过对比可以发现，在对比例的覆晶薄膜单元30中，相对于现有技术的覆晶薄膜单元，虽然也通过设置分散的驱动电路模块(具有同等信号输送功能的条件下，对比例中每个驱动电路模块的信号通道数量也是现有技术中的一半)而解决了散热降温困难的问题，但是由于其两个驱动电路模块需要两组输入信号，因此对比例的覆晶薄膜单元30所需要的用于输入信号的引脚数量是本发明的第一实施例的覆晶薄膜单元10(图2所示)的两倍，因为在第一实施例中，所有的输入信号都是通过级联信号输入到第二驱动电路模块12.2的，而非通过引脚。同理地，相比于第二实施例，对比例的覆晶薄膜单元30所需要的用于输入信号的引脚数量也多出许多，多出的数量对应于一份输入信号中数据信号和控制信号所对应的引脚数，因为在第二实施例中它们是通过级联信号输入到第二驱动电路模块22.2的，而非通过引脚。
在有限空间的软质介电层上，引脚的数量越多，意味着每个引脚的宽度就必须越短。引脚的宽度变短，会相应增加引脚断裂的风险，因为在运输或组装的过程中，振动或拉扯都有造成引脚断裂的可能性。
而反观根据本发明的覆晶薄膜单元10、20，由于在第一驱动电路模块和第二驱动电路模块之间巧妙地设置了级联信号，相对于对比例大大降低了引脚的数量，从而每个引脚的宽度可以更宽，使得引脚更加牢固，在提升散热效率的同时降低了引脚断裂的风险，有效保证了所生产的覆晶薄膜单元的品质。同时，根据本发明的进一步改进的第二实施例尤其还解决了不同的驱动电路模块温度不均的问题，保证了整个覆晶薄膜单元内的温度均匀性。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (7)

1.覆晶薄膜单元，其特征在于，包括：
软质介电层；
位于所述软质介电层上的多个用于输入信号的引脚；以及
第一驱动电路模块和第二驱动电路模块，
其中，所述第一驱动电路模块与至少一部分所述用于输入信号的引脚相连，且在所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块之间设置有级联走线以在二者之间建立级联信号；
所述第一驱动电路模块的数量为一个；
所述输入信号包括电源信号、数据信号和控制信号；
用于所述输入信号中的数据信号和控制信号的引脚仅与所述第一驱动电路模块相连，而所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块均和用于所述输入信号中的电源信号的引脚相连，所述输入信号中的数据信号和控制信号通过所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块之间的级联信号传递至所述第二驱动电路模块。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜单元，其特征在于，全部的所述用于输入信号的引脚均与所述第一驱动电路模块相连，以将输入信号输入到所述第一驱动电路模块中，同时所述输入信号通过所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块之间的级联信号传递至所述第二驱动电路模块。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜单元，其特征在于，所述输入信号和所述级联信号均包括电源信号、数据信号和控制信号。
4.根据权利要求1所述的覆晶薄膜单元，其特征在于，所述级联信号包括数据信号和控制信号。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的覆晶薄膜单元，其特征在于，所述第二驱动电路模块的数量为一个。
6.根据权利要求1到4中任一项所述的覆晶薄膜单元，其特征在于，所述第一驱动电路模块和所述第二驱动电路模块均构造为芯片的形式，且所述芯片通过设于其朝向所述软质介电层一侧的表面上的凸块与所述用于输入信号的引脚相连。
7.根据权利要求1到4中任一项所述的覆晶薄膜单元，其特征在于，所述级联走线位于所述软质介电层上。
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