CN1834162A - 含有玻璃粉末的树脂组合物、转印薄膜以及使用该薄膜的等离子显示器面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种在支持薄膜上涂布时表面平滑性优异的含有玻璃粉末的树脂组合物，膜形成材料层的表面平滑性优异，不会产生形状不佳的转印薄膜、得到表面平滑性和膜厚均匀性优异电介质层的PDP的制造方法。提供一种特征在于含有(A)玻璃粉末、(B)粘合树脂、(C)具有甲硅烷基化合物和(D)金属醇盐的含有玻璃粉末的树脂组合物，具有由该组合物得到的膜形成材料层的转印薄膜和使用该转印薄膜的PDP的制造方法。

Description

含有玻璃粉末的树脂组合物、转印薄膜以及 使用该薄膜的等离子显示器面板的制造方法

技术领域

本发明涉及含有玻璃粉末的树脂组合物，转印薄膜以及使用该薄膜的等离子显示器面板的制造方法。

背景技术

近年来，作为平板状的荧光显示体的等离子显示器受人注目。图1为表示交流型的等离子显示器面板(以下，也称为“PDP”)的截面形状的示意图。在图1中，1和2是对向设置的玻璃基板，3是隔板，通过玻璃基板1、玻璃基板2和隔板3分隔形成单元。4是固定在玻璃基板1上的透明电极，5是为了降低透明电极4的电阻而在该透明电极4上形成的总线电极，6是固定在玻璃基板2上的寻址电极、7是封存在单元内的荧光物质、8是用于覆盖透明电极4和总线电极5的在玻璃基板1的表面形成的电介质层，9是用于覆盖寻址电极6的在玻璃基板2的表面形成的电介质层，10是例如由氧化镁构成的保护膜。

另外，在彩色PDP中，为了得到对比度高的图像，在玻璃基板与电介质层之间，设置了滤色器(红色·绿色·蓝色)和黑色矩阵(black matrix)等。

作为这样的PDP的电介质层的制造方法，已知有(1)在基板上网目印刷玻璃糊剂，对其进行煅烧的网目印刷法，(2)在支持薄膜上涂布玻璃糊剂，将形成的膜形成材料层转印在基板上，对其进行煅烧的转印法等。

然而，在上述网目印刷法中，伴随着面板的大型化和高精细化，对膜厚的均匀性的要求非常严格，存在现有的网目印刷无法符合要求的问题。与之相对，在上述转印法中，由于可以形成膜厚的均匀性和表面的均匀性优异的电介质层，因此是适合使用的。

[专利文献1]特开平9-102273号公报

发明内容

在上述转印法中，通常在支持薄膜上形成膜形成材料层，在其上使用贴合了覆盖薄膜的转印薄膜。该转印薄膜通常以卷成辊状的状态保存。然而，如果膜形成材料层的表面平滑性不足，则会产生覆盖薄膜无法正常贴合的问题。如果覆盖薄膜无法正常贴合，则在以辊状保存时，在膜形成材料层中会引起褶皱等的形状不佳。这样的膜形成材料层的形状不佳，恐怕会给获得的电介质层带来缺陷。由于该缺陷会使得放电起始电压不稳定，产生发光的不均匀，因此对面板的性能产生重大的影响。

本发明是基于以上的事实而提出的。

本发明的第一目的是提供一种在支持薄膜上涂布时表面平滑性优异的含有玻璃粉末的树脂组合物。

本发明的第二目的是提供一种膜形成材料层的表面平滑性优异，不会产生形状不佳的转印薄膜。

本发明的第三目的是提供一种获得表面平滑性和膜厚均匀性优异电介质层的PDP的制造方法。

本发明的含有玻璃粉末的树脂组合物的特征在于含有(A)玻璃粉末、(B)粘合树脂、(C)具有甲硅烷基的化合物和(D)金属醇盐。

本发明的转印薄膜的特征在于具有含有(A)玻璃粉末、(B)粘合树脂、(C)具有甲硅烷基的化合物和(D)金属醇盐的膜形成材料层。

本发明的PDP制造方法的特征在于具有如下的工序：使用本发明转印薄膜，在基板上转印膜形成材料层，通过煅烧该膜形成材料层，从而在基板上形成电介质层。

附图说明

图1为表示交流型等离子显示器面板的截面形状的示意图。

图2(1)为表示本发明转印薄膜的概略截面图，(2)是表示该转印薄膜层结构截面图。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细的说明。

[含有玻璃粉末的组合物]

本发明的含有玻璃粉末的组合物(以下，也仅称为“组合物”)为含有(A)玻璃粉末、(B)粘合树脂、(C)具有甲硅烷基的化合物和(D)金属醇盐的糊剂状组合物。在含有玻璃粉末的组合物中，由于含有具有甲硅烷基的化合物和金属醇盐，因此在形成表面平滑性优异的转印薄膜的膜形成材料层的场合，具有不会引起覆盖薄膜的贴合不佳的效果。

以下，对本发明的组合物的各个成分进行具体的说明。

<(A)玻璃粉末>

作为构成本发明组合物的玻璃粉末，可以列举软化点为350～700℃(优选为400～620℃)的玻璃粉末。在玻璃粉末的软化点不足350℃的情况下，在煅烧由该组合物形成的膜形成材料层的工序中，在不能完全分解除去粘合树脂等有机物质的阶段中玻璃粉末就发生熔融，因此形成的电介质层中残留了一部分有机物质，结果电介质层被着色，其光透射率恐怕会降低。另一方面，在玻璃粉末的软化点超过700℃的情况下，由于必须在高温下煅烧，玻璃基板容易发生弯曲等。

作为适合的玻璃粉末的具体例，可以例示1.氧化铅、氧化硼、氧化硅(PbO-B₂O₃-SiO₂类)的混合物、2.氧化锌、氧化硼、氧化硅(ZnO-B₂O₃-SiO₂类)的混合物、3.氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝(PbO-B₂O₃-SiO₂-Al₂O₃类)的混合物、4.氧化铅、氧化锌、氧化硼、氧化硅(PbO-ZnO-B₂O₃-SiO₂类)的混合物、5.氧化铋、氧化硼、氧化硅(Bi₂O₃-B₂O₃-SiO₂类)的混合物、6.氧化锌、氧化磷、氧化硅(ZnO-P₂O₅-SiO₂类)的混合物、7.氧化锌、氧化硼、氧化钾(ZnO-B₂O₃-K₂O类)的混合物、8.氧化磷、氧化硼、氧化铝(P₂O₅-B₂O₃-Al₂O₃类)的混合物、9.氧化锌、氧化磷、氧化硅、氧化铝(ZnO-P₂O₅-SiO₂-Al₂O₃类)的混合物、10.氧化锌、氧化磷、氧化钛(ZnO-P₂O₅-TiO₂类)的混合物、11.氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化钾(ZnO-B₂O₃-SiO₂类-K₂O类)的混合物、12.氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化钾、氧化钙(ZnO-B₂O₃-SiO₂-K₂O-CaO类)的混合物、13.氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化钾、氧化钙、氧化铝(ZnO-B₂O₃-SiO₂-K₂O-CaO-Al₂O₃类)的混合物、14.氧化铅、氧化锌、氧化硼、氧化钡、氧化硅(PbO-ZnO-B₂O₃-BaO-SiO₂类)的混合物、15.氧化钡、氧化钙、氧化硅(BaO-CaO-SiO₂类)的混合物等。

对玻璃粉末的粒径没有特别的限定，为了在含有玻璃粉末的组合物的制备中达到良好的分散状态，期望平均粒径为0.5～5μm。

<(B)粘合树脂>

构成本发明组合物的粘合树脂优选为丙烯酸树脂。

通过含有丙烯酸树脂作为粘合树脂，在形成的膜形成材料层中容易发挥对基板的优异(加热)粘附性。因此，在支持薄膜上涂布本发明的组合物制造转印薄膜时，得到的转印薄膜在膜形成材料层的转印性(对基板的加热粘附性)上优异。

作为构成本发明组合物的丙烯酸树脂，从可以粘合具有适当粘合性的玻璃粉末，通过对膜形成材料的煅烧处理(例如400～620℃)可以完全氧化除去的(共)聚合物中进行选择。

在所述的丙烯酸树脂中，包括下式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯的单聚物、多种下式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯的共聚物、和下式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯与共聚性单体的共聚物。

(式中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示1价的有机基团。)

作为上式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯的具体例，可以列举：

(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酰酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酰酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；

羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、3-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯等羟基烷基(甲基)丙烯酸酯；

苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯等苯氧基烷基(甲基)丙烯酸酯；

2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-丙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-丁氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯等烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯；

聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等聚烷二醇(甲基)丙烯酸酯；

环己基(甲基)丙烯酸酯、4-丁基环己基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烷基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、双环戊二烯基(甲基)丙烯酸酯、龙脑基(甲基)丙烯酸酯、异龙脑基(甲基)丙烯酸酯、三环癸基(甲基)丙烯酸酯等环烷基(甲基)丙烯酸酯；

苄基(甲基)丙烯酸酯、四氢糠基(甲基)丙烯酸酯等。

在这些物质中，上式(1)中R²表示的基团优选为含有烷基或烷氧基烷基的基团，作为特别优选的(甲基)丙烯酸酯化合物，可以列举(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯。此外，上式(1)中，R¹表示的基团优选为甲基。

作为其它的共聚性单体，只要是可以与上述(甲基)丙烯酸酯共聚的化合物，就没有特别的限制，例如可以列举(甲基)丙烯酸、乙烯基苯甲酸、马来酸、乙烯基富马酸等不饱和羧酸类；乙烯基苄基甲基醚、乙烯基甘油醚、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丁二烯、异戊二烯等含有乙烯基的自由基聚合性化合物。

构成本发明的组合物的丙烯酸树脂中，来自上述式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯的共聚成分通常为70质量％或以上，优选为90质量％或以上。

其中，作为优选的丙烯酸树脂的具体例，可以例示聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸正丁酯共聚物、甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己基共聚物等。

作为构成本发明组合物的丙烯酸树脂的分子量，以通过凝胶渗透色谱法(以下称为“GPC”)的聚苯乙烯换算的重均分子量(以下也称为“Mw”)计，优选为4000～300000，进一步优选为10000～200000。

作为本发明的组合物中的粘合树脂的含有比例，相对于100质量份玻璃粉末，优选为5～150质量份，进一步优选为10～120质量份。在粘合树脂的比例过小的情况下，玻璃粉末无法确实保持粘合，另一方面，在该比例过大的情况下，存在在煅烧工序中需要长的时间，形成的烧结体(电介质层)无法具有充分的强度和膜厚的情况。

<(C)具有甲硅烷基的化合物>

为了提高玻璃粉末(A)的分散稳定性，本发明的组合物含有具有甲硅烷基的化合物。对本发明中使用的具有甲硅烷基的化合物的种类没有特别的限定，优选可以列举下式(2)表示的具有甲硅烷基的化合物(含有饱和烷基的(烷基)烷氧基硅烷)。

[化1]

(式中，p为3～20的整数，m为1～3的整数，n为1～3的整数，且a为1～3的整数。)

上式(2)中，p是3～20的整数，优选为4～16的整数，m为1～3的整数，n为1～3的整数，a为1～3的整数。如果p在上述范围内，则由本发明的组合物得到的膜形成材料层显示出充分的挠性。此外，p在上述范围的化合物分解温度比较低，在后述的PDP制造方法的煅烧工序中能完全分解除去，因此可以形成不残存具有甲硅烷基的化合物的电介质层。结果电介质层的光透射率不会降低。

作为上述化合物的具体例，可以列举：

正丙基二甲基甲氧基硅烷、正丁基二甲基甲氧基硅烷、正癸基二甲基甲氧基硅烷、正十六烷基二甲基甲氧基硅烷、正二十烷基二甲基甲氧基硅烷等饱和烷基二甲基甲氧基硅烷类(a＝1，m＝1，n＝1)；

正丙基二乙基甲氧基硅烷、正丁基二乙基甲氧基硅烷、正癸基二乙基甲氧基硅烷、正十六烷基二乙基甲氧基硅烷、正二十烷基二乙基甲氧基硅烷等饱和烷基二乙基甲氧基硅烷类(a＝1，m＝1，n＝2)；

正丁基二丙基甲氧基硅烷、正癸基二丙基甲氧基硅烷、正十六烷基二丙基甲氧基硅烷、正二十烷基二丙基甲氧基硅烷等饱和烷基二丙基甲氧基硅烷类(a＝1，m＝1，n＝3)；

正丙基二甲基乙氧基硅烷、正丁基二甲基乙氧基硅烷、正癸基二甲基乙氧基硅烷、正十六烷基二甲基乙氧基硅烷、正二十烷基二甲基乙氧基硅烷等饱和烷基二甲基乙氧基硅烷类(a＝1，m＝2，n＝1)；

正丙基二乙基乙氧基硅烷、正丁基二乙基乙氧基硅烷、正癸基二乙基乙氧基硅烷、正十六烷基二乙基乙氧基硅烷、正二十烷基二乙基乙氧基硅烷等饱和烷基二乙基乙氧基硅烷类(a＝1，m＝2，n＝2)；

正丁基二丙基乙氧基硅烷、正癸基二丙基乙氧基硅烷、正十六烷基二丙基乙氧基硅烷、正二十烷基二丙基乙氧基硅烷等饱和烷基二丙基乙氧基硅烷类(a＝1，m＝2，n＝3)；

正丙基二甲基丙氧基硅烷、正丁基二甲基丙氧基硅烷、正癸基二甲基丙氧基硅烷、正十六烷基二丙基丙氧基硅烷、正二十烷基二甲基丙氧基硅烷等饱和烷基二甲基丙氧基硅烷类(a＝1，m＝3，n＝1)；

正丙基二乙基丙氧基硅烷、正丁基二乙基丙氧基硅烷、正癸基二乙基丙氧基硅烷、正十六烷基二乙基丙氧基硅烷、正二十烷基二乙基丙氧基硅烷等饱和烷基二乙基丙氧基硅烷类(a＝1，m＝3，n＝2)；

正丁基二丙基丙氧基硅烷、正癸基二丙基丙氧基硅烷、正十六烷基二丙基丙氧基硅烷、正二十烷基二丙基丙氧基硅烷等饱和烷基二丙基丙氧基硅烷类(a＝1，m＝3，n＝3)；

正丙基甲基二甲氧基硅烷、正丁基甲基二甲氧基硅烷、正癸基甲基二甲氧基硅烷、正十六烷基甲基二甲氧基硅烷、正二十烷基甲基二甲氧基硅烷等饱和烷基甲基二甲氧基硅烷类(a＝2，m＝1，n＝1)；

正丙基乙基二甲氧基硅烷、正丁基乙基二甲氧基硅烷、正癸基乙基二甲氧基硅烷、正十六烷基乙基二甲氧基硅烷、正二十烷基乙基二甲氧基硅烷等饱和烷基乙基二甲氧基硅烷类(a＝2，m＝1，n＝2)；

正丁基丙基二甲氧基硅烷、正癸基丙基二甲氧基硅烷、正十六烷基丙基二甲氧基硅烷、正二十烷基丙基二甲氧基硅烷等饱和烷基丙基二甲氧基硅烷类(a＝2，m＝1，n＝3)；

正丙基甲基二乙氧基硅烷、正丁基甲基二乙氧基硅烷、正癸基甲基二乙氧基硅烷、正十六烷基甲基乙二氧基硅烷、正二十烷基甲基二乙氧基硅烷等饱和烷基甲基二乙氧基硅烷类(a＝2，m＝2，n＝1)；

正丙基乙基二乙氧基硅烷、正丁基乙基二乙氧基硅烷、正癸基乙基二乙氧基硅烷、正十六烷基乙基二乙氧基硅烷、正二十烷基乙基二乙氧基硅烷等饱和烷基乙基二乙氧基硅烷类(a＝2，m＝2，n＝2)；

正丁基丙基二乙氧基硅烷、正癸基丙基二乙氧基硅烷、正十六烷基丙基二乙氧基硅烷、正二十烷基丙基二乙氧基硅烷等饱和烷基丙基二乙氧基硅烷类(a＝2，m＝2，n＝3)；

正丙基甲基二丙氧基硅烷、正丁基甲基二丙氧基硅烷、正癸基甲基二丙氧基硅烷、正十六烷基甲基二丙氧基硅烷、正二十烷基甲基二丙氧基硅烷等饱和烷基甲基二丙氧基硅烷类(a＝2，m＝3，n＝1)；

正丙基乙基二丙氧基硅烷、正丁基乙基二丙氧基硅烷、正癸基乙基二丙氧基硅烷、正十六烷基乙基二丙氧基硅烷、正二十烷基乙基二丙氧基硅烷等饱和烷基乙基二丙氧基硅烷类(a＝2，m＝3，n＝2)；

正丁基丙基二丙氧基硅烷、正癸基丙基二丙氧基硅烷、正十六烷基丙基二丙氧基硅烷、正二十烷基丙基二丙氧基硅烷等饱和烷基丙基二丙氧基硅烷类(a＝2，m＝3，n＝3)；

正丙基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、正十六烷基三甲氧基硅烷、正二十烷基三甲氧基硅烷等饱和烷基三甲氧基硅烷类(a＝3，m＝1)；

正丙基三乙氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、正癸基三乙氧基硅烷、正十六烷基三乙氧基硅烷、正二十烷基三乙氧基硅烷等饱和烷基三乙氧基硅烷类(a＝3，m＝2)；

正丙基三丙氧基硅烷、正丁基三丙氧基硅烷、正癸基三丙氧基硅烷、正十六烷基三丙氧基硅烷、正二十烷基三丙氧基硅烷等饱和烷基三丙氧基硅烷类(a＝3，m＝3)等。这些物质可以单独使用，或将多种组合使用。

在这些化合物中，特别优选正丁基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、正十六烷基三甲氧基硅烷、正癸基二甲基甲氧基硅烷、正十六烷基二甲基甲氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、正癸基三乙氧基硅烷、正十六烷基三乙氧基硅烷、正癸基乙基二乙氧基硅烷、正十六烷基乙基二乙氧基硅烷、正丁基三丙氧基硅烷、正癸基三丙氧基硅烷、正十六烷基三丙氧基硅烷等。

在本发明的组合物中，相对于100重量份玻璃粉末(A)，通常期望含有0.01～10质量份具有甲硅烷基的化合物(C)，优选为0.1～5质量份。具有甲硅烷基的化合物(C)的比例不足0.01质量份时，存在无法充分获得提高玻璃粉末的分散稳定性的特定的效果。此外，如果超过10质量份，则存在本发明的组合物在保存时，粘度随时间而增加，以及在具有甲硅烷基的化合物之间发生反应，引起得到的电介质层的光透射率下降的情况。

<(D)金属醇盐>

在本发明的组合物中含有金属醇盐。金属醇盐与(A)玻璃粉末中所含的OH基团很快地发生反应，然后有效地与上述(C)具有甲硅烷基的化合物进行置换反应。因此，其具有进一步提高(A)玻璃粉末的分散性、以及提高形成的膜形成材料层中的表面平滑性的效果。由于具有甲硅烷基的化合物单独与(A)玻璃粉末的反应不充分，因此无法期待其提高分散性。

作为本发明中使用的金属醇盐，可以列举钛醇盐、铝醇盐、镁醇盐等作为优选的物质。其中，从反应性的方面出发，特别优选使用钛醇盐。

作为本发明中使用的金属醇盐，可以列举下式(3)表示的化合物作为优选的物质。

R_sM(OR’)_t-s        (3)

(其中，M是铝、钛、镁等金属原子，R是碳原子数为1～8的1价的有机基团，R’是碳原子数为1～6的烷基，t是M的原子价，s是0～t-1的整数。在存在多个R或R’时，其可以分别相同或不相同。)

在上式(3)中，作为碳原子数为1～8的1价的有机基团，例如可以列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、正庚基、正辛基、2-乙基己基等烷基；乙酰基、丙酰基、丁酰基、戊酰基、苯甲酰基、三酰基等酰基；乙酰氧基、丙酰氧基、丁酰氧基、戊酰氧基、苯甲酰氧基、三酰基氧基等烷酰氧基；乙烯基、烯丙基、环己基、苯基、缩水甘油基、(甲基)丙烯酰氧基、酰脲基、酰胺基、氟代乙酰胺基、异氰酸酯基等以及这些基团中所含的氢原子的一部分或全部被卤素原子、取代或非取代的氨基、羟基、巯基、异氰酸酯基、环氧丙氧基、3，4-环氧环己基、(甲基)丙烯酰氧基、酰脲基、铵盐基等取代的基团等。

此外，作为R’的碳原子数为1～6的烷基，例如可以列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基等。

作为这样的金属醇盐的具体例，例如可以列举四甲氧基钛、四乙氧基钛、四异丙氧基钛、四丁氧基钛等钛醇盐类；三甲氧基铝、三乙氧基铝、三异丙氧基铝、三丁氧基铝等铝醇盐类；二甲氧基镁等镁醇盐类；这些金属醇盐可以单独使用，或将多种组合使用。

作为本发明组合物中的金属醇盐的含有比例，相对于100重量份玻璃粉末，优选为0.001～10重量份，进一步优选为0.001～3重量份。在金属醇盐的比例过小的情况下，提高玻璃粉末分散性的效果、提高形成的膜形成材料层的表面平滑性的效果无法充分发挥。另一方面，在该比例过大的情况下，存在本发明的组合物在保存时，粘度随时间而增加，以及在金属醇盐之间发生反应，引起得到的电介质层的光透射率下降的情况。

<溶剂>

为了付与组合物适当的流动性或增塑性、良好的膜形成性，在本发明的组合物中通常含有溶剂。

作为该溶剂，对其没有特别的限制，例如可以列举醚类、酯类、醚酯类、酮类、酮酯类、酰胺类、酰胺酯类、内酰胺类、内酯类、亚砜类、砜类、烃类、卤代烃类等。

作为所述溶剂的具体例，可以列举四氢呋喃、茴香醚、二噁烷、乙二醇单烷基醚类、二乙二醇二烷基醚类、丙二醇单烷基醚类、丙二醇二烷基醚类、乙酸酯类、羟基乙酸酯类、烷氧基乙酸酯类、丙酸酯类、羟基丙酸酯类、烷氧基丙酸酯类、乳酸酯类、乙二醇单烷基醚乙酸酯类、丙二醇单烷基醚乙酸酯类、烷氧基乙酸酯类、环酮类、非环酮类、乙酰乙酸酯类、丙酮酸酯类、N，N-二烷基甲酰胺类、N，N-二烷基乙酰胺类、N-烷基吡咯烷酮类、γ-内酰胺类、二烷基亚砜类、二烷基砜类、萜品醇、N-甲基-2-吡咯烷酮等，这些物质可以单独使用，或将多种组合使用。

作为本发明组合物中溶剂的含有比例，可以在获得良好的膜形成性(流动性或增塑性)的范围内进行适当选择。

<其它成分>

为了在形成转印薄膜时，付与膜形成材料层良好的柔软性，本发明的组合物还可以含有增塑剂作为上述粘合树脂(B)的助剂。由含有增塑剂的组合物形成的膜形成材料层具有充分的柔软性，得到的转印薄膜即使弯曲，也不会在膜形成材料层的表面产生微小的龟裂(裂缝)，且可以容易地卷曲成辊状。

作为上述增塑剂，可以列举下式(4)表示的化合物、下式(5)表示的化合物、下式(6)表示的化合物、聚丙二醇等，在这些物质中，优选沸点为150℃或以上的物质。这些增塑剂可以单独使用1种，也可以将多种组合使用。

[化2]

(式(4)中，R³和R⁶分别独立地表示碳原子数为1～30的1价的烃基，R⁴和R⁵分别独立地表示碳原子数为1～30的2价的链状烃基，x为0～5的整数，y为1～10的整数。)

[化3]

(式(5)中，R⁷表示碳原子数为1～30的1价的链状烃基。)

[化4]

(式(6)中，R⁸、R⁹和R¹⁰中的1个基团为-CO-A-表示的基团，剩余的两个分别独立地表示氢原子、乙酰基或丙酰基。A表示碳原子数为5～20的烷基。)

在上式(4)中R³或R⁶表示的1价的链状烃基为直链状或支链状的烷基(饱和基团)或链烯基(不饱和基团)，链状烃基的碳原子数为1～30，优选为2～20，更优选为4～10。在链状烃基的碳原子数超过上述范围的情况下，对后述溶剂的溶解性降低，很难付与含有无机粉末的树脂良好的柔软性。

上述R⁴或R⁵表示的2价的链状烃基为亚甲基、直链状或支链状的亚烷基(饱和基团)或链烯基(不饱和基团)。

作为上式(4)中表示的化合物，例如可以列举己二酸二丁酯、己二酸二异丁酯、己二酸二-2-乙基己酯、壬二酸二-2-乙基己酯、癸二酸二丁酯、己二酸二丁基二甘醇酯等。

在上式(5)中，R⁷表示的1价的链状烃基为直链状或支链状的烷基(饱和基团)或链烯基(不饱和基团)，链状烃基的碳原子数为1～30，优选为2～20，更优选为10～18。

作为上式(5)表示的化合物，例如可以列举丙二醇单月桂酯、丙二醇单油基酯。

上式(6)中R⁸、R⁹和R¹⁰中的1个基团为-CO-A-表示的基团，剩余的两个分别独立地表示氢原子、乙酰基或丙醇基。A为碳原子数为5～20的烷基、优选为碳原子数为10～18的烷基，具体地说，可以列举正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基(月桂基)、正十五烷基、正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基(硬脂酰基)、正十九烷基、正二十烷基等。在这些烷基中，特别优选正十二烷基。此外，作为剩余的2个基团，特别优选乙酰基。

作为上式(6)表示的化合物，例如可以列举甘油-1-乙酰基-3-月桂酯、甘油-2-乙酰基-1-月桂酯、甘油-1，2-二乙酰基-3-月桂酯、甘油-1-乙酰基-3-单油酯、甘油-2-乙酰基-1-单油酯、甘油-1，2-二乙酰基-3-单油酯、甘油-1-乙酰基-3-硬脂酰酯、甘油-2-乙酰基-1-硬脂酰酯、甘油-1，2-二乙酰基-3-硬脂酰酯等。

此外，在将聚丙二醇用作增塑剂的情况下，该聚丙二醇的重均分子量优选为200～3000，特别优选为300～2000。在Mw不足200的情况下，存在难以在支持薄膜上形成膜强度大的膜形成材料层，在将该层从支持薄膜转印至玻璃基板上的工序中，在玻璃基板上，将支持薄膜从加热粘合的该层剥离时，引起熔结破坏。另一方面，在Mw超过3000的情况下，存在无法获得与作为被转印体的玻璃基板的加热粘合性良好的膜形成材料层的情况。

在本发明的组合物中，根据需要，还可以进一步添加除具有甲硅烷基化合物以外的分散剂、粘合性付与剂、表面张力调节剂、稳定剂、消泡剂等各种添加剂。

<组合物的制备>

本发明的组合物可以将上述各成分通过辊式捏合机、搅拌器、均相搅拌器等捏合机捏合进行制备。

此外，本发明的组合物为具有适于涂布和印刷的流动性的糊剂状组合物，其粘度通常为1000～30000cp，优选为3000～10000cp。

本发明的组合物可以特别适合用于制造后述的转印薄膜(本发明的转印薄膜)，适合用于形成PDP的电介质层。此外，本发明的组合物还可以用于目前公知的膜形成材料层形成方法中，即用于通过网目印刷法等将该组合物直接涂布或印刷在基板表面上，通过将涂膜干燥从而形成膜形成材料层的方法中。此外，本发明的组合物使用碱可溶性的丙烯酸树脂作为粘合树脂，也可以用作PDP的隔板形成用材料。

[转印薄膜]

本发明的转印薄膜是由如下薄膜构成的复合薄膜：支持薄膜；膜形成材料层，该膜形成材料层形成在该支持薄膜上，含有(A)玻璃粉末、(B)粘合树脂、(C)具有甲硅烷基的化合物和(D)金属醇盐，根据需要还含有增塑剂等其它添加剂；以及通常的覆盖薄膜。该转印薄膜可以适合在PDP的电介质层的形成工序中使用。此外，本发明的转印薄膜使用碱可溶性丙烯酸树脂作为粘合树脂，也可以用于形成PDP的隔板。另外，用于形成PDP的隔板的本发明的转印薄膜在支持薄膜上具有保护层，优选在其上具有膜形成材料层的层压薄膜。

以下，对本发明涉及的转印薄膜的结构及其制造方法进行详细的说明。

<转印薄膜的结构>

图2(1)为表示卷成辊状的本发明的转印薄膜的一个例子的概略截面图，图2(2)是表示该转印薄膜的层结构的一个例子的截面图[(1)的部分详细图]。

图2中表示的转印薄膜为用于形成PDP的电介质层而使用的复合薄膜，通常由支持薄膜F1、在该支持薄膜F1的表面形成的膜形成材料层F2、和贴附在该膜形成材料层F2的表面层的覆盖薄膜F3构成。支持薄膜F1与薄膜形成材料层F2可以剥离，膜形成材料层F2与覆盖薄膜F3可以容易地剥离。

上述支持薄膜F1优选为在具有耐热性和耐溶剂性的同时具有挠性的树脂薄膜。如果支持薄膜F1具有挠性，则可以使用滚涂器或刮涂器涂布本发明的组合物，由此，在可以形成膜厚均匀的膜形成材料层的同时，可以将形成的膜形成材料层以卷曲成辊状的状态保存、供给。

作为构成支持薄膜F1的树脂，例如可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氟乙烯等含氟树脂、尼龙、纤维素等。支持薄膜F1的厚度优选为20～100μm。此外，优选在支持薄膜F1的表面施加脱模处理。通过这样的处理，在将膜形成材料层F2转印至基板等后，可以容易地将支持薄膜从膜形成材料层F2剥离。

膜形成材料层F2为：将本发明的组合物涂布在上述支持薄膜F1上，干燥后通过煅烧从而形成烧结体(PDP的电介质层)的层。膜形成材料层F2的厚度根据玻璃粉末(A)的含有率、面板的种类和尺寸等适当设定，例如为5～200μm，优选为10～100μm。如果膜形成材料层F2的厚度在上述范围内，即使施加煅烧处理，也可以以为了确保所期望的特性所必要的厚度形成PDP的电介质层。特别是在大型面板的情况下，膜形成材料层F2的厚度优选为10～100μm，通过这样的厚度可以形成具有期望的膜厚度的PDP的电介质层。

覆盖薄膜F3为用于保护膜形成材料层F2表面(最终为与玻璃基板的接触面)的薄膜。该覆盖薄膜F3也优选为具有挠性的树脂薄膜。作为构成覆盖薄膜F3的树脂，可以列举作为构成支持薄膜F1的树脂所例示的树脂。覆盖薄膜F3的厚度优选为20～100μm。此外，覆盖薄膜F3的表面也优选施加脱模处理。通过这样的处理，在膜形成材料层F2转印至基板等前，可以容易地将覆盖薄膜F3从膜形成材料层F2剥离。

<转印薄膜的制造方法>

本发明的转印薄膜例如可以通过如下的方法制造：在支持薄膜F 1上涂布本发明的组合物，干燥涂膜形成膜形成材料层F2后，在膜形成材料层F2上贴附覆盖薄膜F3(压涂，特别优选热压涂)从而制备。

作为将本发明的组合物涂布在支持薄膜F1上的优选的方法，从可以增大膜厚度(例如在上述范围内)，有效形成膜厚度的均匀性优异的涂膜的观点出发，可以列举使用滚涂器、刮片等的刮涂器、帘幕式涂布器或线式涂布器的涂布方法等。

由本发明形成的上述涂膜通过干燥除去溶剂的一部分或全部，从而形成膜形成材料层F2。该干燥条件例如优选为在40～150℃下，0.1～30分钟左右。干燥后膜形成材料层F2中的溶剂残存率(膜形成材料层F2中的溶剂含有率)通常为10重量％或以下，为了在膜形成材料层中显示出对基板的粘合性和适当的形状保存性，优选为1～5重量％。

<转印薄膜的使用方法>

从本发明的转印薄膜剥离覆盖薄膜F3后，按照使基板与膜形成材料层F2接触的方式，将基板与转印薄膜贴合并进行热压涂。然后，通过将支持薄膜F1和膜形成材料层F2剥离，从而可以在基板上转印膜形成材料层F2。

该转印方法可以将支持薄膜F1上的膜形成材料层F2一起转印至基板的表面上。通过这样简单的操作，可以在玻璃基板上确实形成膜形成材料层，在可以高效率地形成电介质层等PDP的结构部件的同时，还可以实现形成的电介质层中稳定的介电效应。

另外，在使用本发明的转印薄膜形成PDP的隔板的情况中，在转印至基板上的膜形成材料层上设置保护层(此时，优选通过使用上述层压结构的转印薄膜将膜形成材料层和保护层一起转印)，通过对该保护层进行曝光处理形成图案的潜像，将对该保护层进行显影处理形成的图案作为掩模，对膜形成材料层蚀刻(优选为碱性蚀刻)，通过煅烧得到的隔板图案，从而可以形成隔板。

[PDP的制造方法]

本发明的PDP的制造方法包括如下工序：使用本发明转印薄膜将膜形成材料层转印至基板的表面上，通过煅烧该膜形成材料层，从而在上述基板的表面上形成电介质层。

以下，对上述制造方法进行更详细的说明，然而本发明并不局限于此。

(i)根据基板的面积，将图2所示的卷曲成辊状的本发明的转印薄膜裁剪成相应的大小。

(ii)从裁剪了的上述转印薄膜的膜形成材料层F2的表面将覆盖薄膜F3剥离后，在基板表面上重合转印薄膜，使得膜形成材料层F2的表面与基板表面对接。

(iii)在重合在基板上的转印薄膜上移动加热辊，从而热压涂基板和膜形成材料层F2。

(iv)从通过热压涂固定在基板上的膜形成材料层F2剥离除去支持薄膜F1。

通过这样的操作，支持薄膜F1上的膜形成材料层F2转印在基板上。其中，作为转印条件，例如加热辊的表面温度优选为60～120℃，由加热辊施加的辊压优选为1～5kg/cm²，加热辊的移动速度优选为0.2～10.0m/分。该转印工序可以通过层压装置进行。此外，基板还可以在例如40～100℃下预加热。

接着，通过煅烧在基板上转印形成的膜形成材料层F2以形成无机烧结体(电介质层)。作为煅烧方法，可以列举将固定了膜形成材料层F2的基板设置在高温氛围下的方法。通过这样的处理，膜形成材料层F2中所含的有机成分，例如(甲基)丙烯酸树脂(B)、增塑剂(C)、残留溶剂、以及各种添加剂被分解除去，然后熔融烧结玻璃粉末(A)。煅烧温度根据使用的基板和玻璃粉末(A)的熔融温度、上述有机成分的分解温度等适当设定，例如优选为300～800℃，进一步优选为400～600℃。

[实施例]

以下为本发明的实施例，但本发明并不限定于这些实施例中。在实施例和比较例中使用的材料如下所述。

[玻璃粉末]

氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化钾、氧化钙、氧化铝(ZnO-B₂O₃-SiO₂-K₂O-CaO-Al₂O₃类)的混合物(软化点565℃，比重2.79)

[粘合树脂]

使用由下述合成例得到的树脂。

<合成例>

在具有搅拌机的高压釜中混合150份丙二醇单甲醚乙酸酯、30份甲基丙烯酸正丁酯、70份甲基丙烯酸2-乙基己酯和1份偶氮二异丁腈，在氮气氛围中，在室温下搅拌均匀。搅拌后，在80℃下聚合4小时，再在100℃下继续聚合反应1小时后，冷却至室温得到聚合物溶液。得到的聚合物溶液聚合率为98％，由该聚合物溶液沉淀出的共聚物(树脂a)的Mw为90,000。

[分散剂]

分散剂a：正癸基三甲氧基硅烷(具有甲硅烷基的化合物)

分散剂b：聚氧乙二醇(其它的分散剂)

[金属醇盐]

四异丙氧基钛

[增塑剂]

二-2-乙基己基壬二酸酯

[溶剂]

丙二醇单甲醚

<实施例1>

(1)含有玻璃粉末的树脂组合物的制备：

使用分散机捏合100重量份玻璃粉末、40重量份粘合树脂、3份增塑剂、1份分散剂a、0.1份金属醇盐和60份溶剂，从而制备粘度为3800mPa·s(2.5rpm，通过TV-30形粘度计(东机产业社制)测定，以下相同)的本发明的组合物。

(2)转印薄膜的制造和评价

使用刷涂器，在预先进行了脱模处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)构成的支持薄膜(宽400mm、长30mm、厚38μm)上涂布上述(1)中制备的本发明的组合物，将形成的涂膜在100℃下干燥5分钟以除去溶剂，通过这样的操作，在支持薄膜上形成厚度为65μm的膜形成材料层。对形成的涂膜的表面，使用接触式膜厚度计(α-step500；ケ-エルエ-·テンコ-ル(株)制造)，根据JIS规格(B 0601)，在2000μm的范围内，在100μm/份，截止值为14.2μm下测定其表面粗糙度(Ra)，Ra＝1850，表面平滑性优异。然后，在该膜形成材料层上，通过辊贴合预先进行了脱模处理的由PET构成的覆盖薄膜(宽400mm、长30mm、厚38μm)，从而制造本发明的转印薄膜。

得到的转印薄膜具有柔软性，可以容易地进行卷曲成辊状的操作。此外，即使将转印薄膜曲折，与覆盖薄膜的粘附性也良好，因此覆盖薄膜不会从膜形成材料层上浮起和剥离，在膜形成材料层的表面上也不会产生裂缝(弯曲龟裂)等，该膜形成材料层具有优异的挠性。结果在表1中示出。

<比较例1～4>

除了将分散剂、金属醇盐作为下表1中描述的物质以外，与实施例1同样制备含有玻璃粉末的树脂组合物，制造转印薄膜进行评价。此外，与实施例1同样在支持薄膜上形成膜形成材料层，测定表面粗糙度。结果在表1中一并示出。

                                      表1

		实施例1	比较例1	比较例2	比较例3	比较例4
							组合物	玻璃粉末	100份	100份	100份	100份	100份
粘合树脂	40份	40份	40份	40份	40份
						增塑剂		3份	3份	3份	3份	3份
分散剂(种类、份数)	a，1份	b，1份	a，2份	a，3份	无
						金属醇盐		0.1份	0.1份	无	无	0.1份
表面粗糙度(Ra)		1850	4000	3800	3550								4200
						转印薄膜	覆盖薄膜粘附性	良好	不佳	不佳	不佳	不佳
挠性	良好	良好	良好	良好	良好

Claims (5)

1.一种含有玻璃粉末的树脂组合物，其特征在于含有(A)玻璃粉末、(B)粘合树脂、(C)具有甲硅烷基化合物和(D)金属醇盐。

2.如权利要求1所述的含有玻璃粉末的树脂组合物，其中，(C)具有甲硅烷基化合物为下式(2)表示的化合物，

[化1]

式中，p为3～20的整数，m为1～3的整数，n为1～3的整数，且a为1～3的整数。

3.如权利要求1所述的含有玻璃粉末的树脂组合物，其中，(D)金属醇盐为选自钛醇盐、铝醇盐和镁醇盐中的至少一种。

4.一种转印薄膜，其特征在于具有含有(A)玻璃粉末、(B)粘合树脂、(C)具有甲硅烷基化合物和(D)金属醇盐的膜形成材料层。

5.一种等离子显示器面板的制造方法，其特征在于，使用权利要求4所述的转印薄膜，在基板上转印膜形成材料层，通过煅烧该膜形成材料层，从而在基板上形成电介质层。

Images