CN1733845A - 含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜及等离子显示器面板的制造方法 - Google Patents
含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜及等离子显示器面板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1733845A CN1733845A CNA2005100831580A CN200510083158A CN1733845A CN 1733845 A CN1733845 A CN 1733845A CN A2005100831580 A CNA2005100831580 A CN A2005100831580A CN 200510083158 A CN200510083158 A CN 200510083158A CN 1733845 A CN1733845 A CN 1733845A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inorganic powder
- resin layer
- contains inorganic
- resin
- methyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/22—Electrodes, e.g. special shape, material or configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/38—Dielectric or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/42—Fluorescent layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters, black matrices, light reflecting means or electromagnetic shielding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/38—Cold-cathode tubes
- H01J17/48—Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
- H01J17/49—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明课题在于提供一种含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜以及等离子显示器面板的制造方法,该树脂组合物适合于形成图案精度优良的PDP面板部件(例如介电体层、隔壁、电极、电阻器、荧光体、滤色器和黑色基底)。为此,本发明提供含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜以及等离子显示器面板的制造方法,该含有无机粉末的树脂组合物含有(A)无机粒子、(B)粘合树脂和(C)非离子性表面活性剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜和等离子显示器面板的制造方法。具体来说,涉及一种适合在等离子显示器面板的制造中使用的含有无机粉末的树脂组合物和转印薄膜、以及使用其的等离子显示器面板的制造方法。
背景技术
近年来,作为平版状的荧光显示体的等离子显示器非常引人注目。图1是表示交流型等离子显示器面板(以下称为“PDP”)的剖视形状的模式图。图中1和2为相对放置的玻璃基板,3为隔壁,通过玻璃基板1、玻璃基板2和隔壁3划分形成单元。4为固定在玻璃基板1上的透明电极,5是为了降低透明电极4的电阻,在该透明电极4上形成的总线电极,6是固定在玻璃基板2上的寻址电极,7是保持在单元内的荧光物质,8是以包覆透明电极4和总线电极5的方式在玻璃基板1表面形成的介电体层,9是以包覆寻址电极6的方式在玻璃基板2的表面形成的介电体层,10是例如由氧化镁制得的保护膜。而且,对于彩色PDP而言,为了获得对比度高的影像,在玻璃基板和介电体层之间还会安装滤色器(红、绿、蓝)和黑色基底等。
作为像这样的PDP的介电体层、隔壁、电极、荧光体、滤色器和黑色条纹(基底)的制造方法,适合用于在基板上形成含有感光性无机粉末的树脂层,并在该膜中通过光掩膜,通过紫外线照射使其显影,在基板上残留下图案,再将其焙烧的光平版转印法等中。
[专利文献1]特开昭61-221783号公报
[专利文献2]特开平6-124669号公报
发明内容
对于上述的光平版转印法,理论上图案的精度优良,特别是对于使用转印薄膜的方法,能形成膜厚度的均匀性和表面的均匀性优良的图案。但是,由于无机粉末的分散性不充分、无机粉末的二次凝聚的产生,会出现表面平滑性和图案精度差、产量降低的问题。表面平滑性差的话,例如对于介电体层的放电特性会产生偏差,会产生亮度不均的问题。而且,图案精度差的话,例如会产生由电极的图案缺陷引起的断路和绝缘的相邻图案连接短路的问题。
为了解决这样的问题,正在研究无机粉末的表面处理和分散条件的强化、分散剂的添加等。但是,表面处理容易引起焙烧后还残存在图案上的表面处理剂着色等问题,特别是有容易使介电体层等的玻璃烧结体的光透过率降低的问题。而且,分散条件的强度如分散时间的延长等会有产量降低的问题。进而,分散剂的添加在使用燃烧性差的分散剂时,在图案上会残留分散剂,和表面处理的情况一样,容易导致着色和光透过率的降低。而且,对于燃烧性优良的目前使用的有机酸等来说,会有所谓的作为分散剂的效果不充分的问题。
本发明是基于上述情况提出的。
本发明的第一个目的在于提供一种含有无机粉末的树脂组合物,该树脂组合物可以适合地形成图案精度优良的PDP的面板部件(例如介电体层、隔壁、电极、电阻器、荧光体、滤色器、黑色基底)。
本发明的第二个目的在于提供一种转印薄膜,该转印薄膜能有效率地形成图案精度优良的PDP面板部件。
本发明的第三个目的在于提供一种PDP的制造方法,其有效率地形成图案精度优良的PDP面板部件。
本发明的含有无机粉末的树脂组合物的特征在于含有(A)无机粉末、(B)粘合树脂和(C)非离子性表面活性剂。
作为(C)非离子性表面活性剂优选使用选自下式(1)表示的化合物构成的组中的至少一种。
[式(1)中,R为烷基、芳基或芳烷基,X和Y为乙基或丙基(X和Y表示不同的基团),a为0~5的整数,b为1~100的整数,c为0~100的整数。]
本发明的含有无机粉末的树脂组合物也可以进一步是含有(D)辐射敏感成分的组合物(以下称为“含有辐射敏感无机粉末的树脂组合物”)。
本发明的转印薄膜的特征在于具有由上述含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层。
本发明的第一种PDP的制造方法(以下称为“PDP的制造方法I”)包括下列步骤:在基板上转印由本发明的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层,通过焙烧转印的含有无机粉末的树脂层,在上述基板上形成介电体层。
本发明的第二种PDP的制造方法(以下称为“PDP的制造方法II”)包括下列步骤:在基板上转印由本发明的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层,在转印的含有无机粉末的树脂层上形成抗蚀膜,对该抗蚀膜进行曝光处理以形成抗蚀图案的潜像,再对该抗蚀膜进行显影处理使抗蚀图案表面化,接着蚀刻该含有无机粉末的树脂层,形成与抗蚀图案相对应的图案,通过焙烧该图案,形成选自隔壁、电极、电阻器、介电体层、荧光体、滤色器和黑色基底的面板部件。
而且,本发明的第三种PDP的制造方法(以下称为“PDP的制造方法III”)包括下列步骤:在载体薄膜上形成抗蚀膜和由本发明的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层的层积膜,在基板上转印形成于载体薄膜之上的层积膜,对构成该层积膜的抗蚀膜进行曝光处理,形成抗蚀图案的潜像,对该抗蚀膜进行显影处理,使抗蚀图案显影,接着蚀刻该含有无机粉末的树脂层,形成与抗蚀图案相对应的图案,通过焙烧该图案,形成选自隔壁、电极、电阻器、介电体层、荧光体、滤色器和黑色基底的面板部件。
进而,本发明的第四种PDP的制造方法(以下称为“PDP的制造方法IV”)包括下列步骤:在基板上转印由本发明的含有辐射敏感无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层,对该含有无机粉末的树脂层进行曝光处理,形成图案的潜像,再对该含有无机粉末的树脂层进行显影处理以形成图案,接着通过焙烧该图案,形成选自隔壁、电极、电阻器、介电体层、荧光体、滤色器和黑色基底的面板部件。
附图说明
图1表示交流型等离子显示器面板的剖视形状的模式图。
图2(A)为表示本发明的转印薄膜的简略剖视图,图2(B)为表示该转印薄膜的层结构的剖视图。
实施发明的最佳形态
<1>含有无机粉末的树脂组合物
以下详细说明本发明的含有无机粉末的树脂组合物(以下只称为“组合物”)。
本发明的组合物是含有无机粉末、粘合树脂和非离子性表面活性剂作必要成分的、用于形成PDP部件的含有无机粉末的树脂组合物。
<无机粉末>
作为构成本发明组合物中使用的无机粉末的无机物质没有特别限制,可以根据由该组合物形成的烧结体的用途(PDP部件的种类)适宜选择。
这里,作为构成PDP的、用于形成“介电体层”或“隔壁”的组合物中所含的无机粉末可以列举有软化点为350~700℃(优选400~620℃)的玻璃粉末。玻璃粉末的软化点不到400℃时,在源自该组合物的含有无机粉末的树脂层的焙烧步骤中,因为在粘合树脂等有机物质没有完全分解除去的阶段玻璃粉末就熔融了,在形成的介电体层中残留部分的有机物质,结果介电体层带有颜色,其光透过率有降低的倾向。另一方面,玻璃粉末的软化点超过620℃时,因为必须在比620℃高的温度下焙烧,玻璃基板容易产生弯曲等。
作为适合的玻璃粉末的具体例子能举例示出有:1、氧化铅、氧化硼、氧化硅(PbO-B2O3-SiO2系)的混合物,2、氧化锌、氧化硼、氧化硅(ZnO-B2O3-SiO2系)的混合物,3、氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝(PbO-B2O3-SiO2-Al2O3系)的混合物,4、氧化铅、氧化锌、氧化硼、氧化硅(PbO-ZnO-B2O3-SiO2系)的混合物,5、氧化铋、氧化硼、氧化硅(Bi2O3-B2O3-SiO2系)的混合物,6、氧化锌、氧化磷、氧化硅(ZnO-P2O5-SiO2系)的混合物,7、氧化锌、氧化硼、氧化钾(ZnO-B2O3-K2O系)的混合物,8、氧化磷、氧化硼、氧化铝(P2O5-B2O3-Al2O3系)的混合物,9、氧化锌、氧化磷、氧化硅、氧化铝(ZnO-P2O5-SiO2-Al2O3系)的混合物,10、氧化锌、氧化磷、氧化钛(ZnO-P2O5-TiO2系)的混合物,11、氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化钾(ZnO-B2O3-SiO2系-K2O系)的混合物,12、氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化钾、氧化钙(ZnO-B2O3-SiO2-K2O-CaO系)的混合物,13、氧化锌、氧化硼、氧化硅、氧化钾、氧化钙、氧化铝(ZnO-B2O3-SiO2-K2O-CaO-Al2O3系)的混合物等。
在形成介电体层和隔壁之外的面板部件(例如电极、电阻器、荧光体、滤波器、黑色基底)的组合物中也可以含有(结合使用)这些玻璃粉末。制备这些面板材料的含有无机粉末的树脂组合物中的玻璃釉料的含量相对于无机粉末的总量通常为80重量%或以下,优选为1~70重量%。
作为形成构成PDP的“电极”的组合物中所含的无机粉末能列举有选自Ag、Au、Al、Ni、Ag-Pd合金、Cu、Co和Cr等的金属颗粒。
这些金属颗粒在形成介电体层的组合物中也可以以和玻璃粉末结合使用。在形成介电体层的组合物中金属颗粒的含量相对于无机粉末总量通常为10重量%或以下,优选0.1~5重量%。
作为形成构成PDP的“电阻器”的组合物中所含的无机粉末能列举由RuO2等构成的颗粒。
作为形成构成PDP的“荧光体”的组合物中所含的无机粉末能列举由Y2O3:Eu3+、Y2SiO5:Eu3+、Y3Al5O12:Eu3+、YVO4:Eu3+、(Y,Gd)BO3:Eu3+、Zn3(PO4)2:Mn等红色荧光物质;Zn2SiO4:Mn、BaAl12O19:Mn、BaMgAl14O23:Mn、LaPO4:(Ce,Tb)、Y3(Al,Ga)5O12::Tb等绿色用荧光物质;Y2SiO5:Ce、BaMgAl10O17:Eu2+、BaMgAl14O23:Eu2+、(Ca,Sr,Ba)10(PO4)6Cl2:Eu2+、(Zn,Cd)S:Ag等蓝色用荧光物质等构成的颗粒。
作为形成构成PDP的“滤色器”的组合物中所含的无机粉末能列举由Fe2O3、Pb3O4等用于红色的物质,Cr2O3等用于绿色的物质,2(Al2Na2Si3O10)·Na2S4等用于蓝色的物质等构成的颗粒。
作为形成构成PDP的“黑色基底”的组合物中所含的无机粉末能列举由Mn、Fe、Cr、Co、Ni等构成的颗粒。
<粘合树脂>
构成本发明组合物的粘合树脂优选丙烯酸树脂。
含有丙烯酸树脂作为粘合树脂能充分发挥形成的含有无机粉末的树脂层对基板的优良的(加热)粘附性。因而,在载体薄膜上涂布本发明的组合物来制造转印薄膜的情况下,得到的转印薄膜在含有无机粉末的树脂层的转印性(对基板的加热粘附性)方面优良。
作为构成本发明的组合物的丙烯酸树脂能具有一定粘合性,并使无机粉末粘结起来,其在通过焙烧处理(400~620℃)含有无机粉末的树脂层能完全氧化除去的(共)聚合物中选择。
该丙烯酸树脂包括下式(2)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物、下式(2)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的2种以上的共聚物和下式(2)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物和共聚性单体的共聚物。
[式中,R2表示氢原子或甲基,R3表示1价的有机基团。]
作为上式(2)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例子能列举有(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸异十八烷酯等(甲基)丙烯酸烷基酯;
(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯;
(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙基酯等(甲基)丙烯酸苯氧基烷基酯;
(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯;
聚单(甲基)丙烯酸乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸苯氧基乙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸丙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸甲氧基丙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸乙氧基丙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸壬基苯氧基丙二醇酯等聚(甲基)丙烯酸烷撑二醇酯;
(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸茨醇酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯等(甲基)丙烯酸环烷酯;
(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯等。
这其中,上式(2)中R3表示的基团优选烷基或含有氧化烷烯基的基团,特别优选的(甲基)丙烯酸酯化合物能列举有(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异癸酯和(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯。
作为其他的共聚性单体只要是可以和上述(甲基)丙烯酸酯化合物共聚的化合物没有特别限制,例如有(甲基)丙烯酸、乙烯基安息香酸、马来酸、乙烯基邻苯二酸等不饱和羧酸;乙烯基苄基甲醚、乙烯基缩水甘油醚、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丁二烯、异戊二烯等含有乙烯基的自由基聚合性化合物。
构成本发明的组合物的丙烯酸树脂中,来自上式(2)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的共聚成分通常在70重量%或以上,优选在90重量%或以上。
这里,作为优选的丙烯酸树脂的具体例子能列举有聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯共聚物等。
而且,利用后述的光致抗蚀法形成PDP的面板部件过程中,在含有无机粉末的树脂层蚀刻处理中碱溶性是必要的情况下,作为上述其他的共聚性单体(共聚成分)优选包含含有羧基的单体。作为上述含有羧基的单体的具体例子能列举有丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、衣康酸、柠康酸、中康酸、肉桂酸、琥珀酸单(2-(甲基)丙烯酰氧乙基)、ω-羧基-聚己内酯单(甲基)丙烯酸酯等。这其中特别优选甲基丙烯酸。
构成本发明的组合物的丙烯酸树脂的分子量是根据凝胶渗透色谱法(以下称为“GPC”)测定的、以聚苯乙烯为标样换算的重均分子量(以下只称为“重均分子量”),其优选为4,000~300,000,更优选为10,000~200,000。
本发明组合物中粘合树脂的含量比例相对于100重量份的无机粉末优选为5~150重量份,更优选为10~120重量份。粘合树脂的比例太小的话,不能确实地保证无机粉末的粘合,另一方面,该比例太大的话,或者焙烧步骤需要较长时间,或者形成的烧结体(例如介电体层)变得不具有充分的强度和膜厚。
<非离子性表面活性剂>
非离子性表面活性剂是作为有分散剂效果的添加剂来使用的。本发明的组合物如果含有非离子性表面活性剂的话,无机粉末的二次凝聚变得很少。因此,在使用该组合物形成PDP部件时,可以减少缺陷、同时提高面板的产量和面板的品质。而且,因为该非离子性表面活性剂容易受热而被分解除去,故焙烧该含无机粉末的树脂组合物得到的PDP部件中没有发现颜色,介电体层等玻璃烧结体的光透过率也不会降低。
作为该非离子性表面活性剂能列举有例如醚化聚氧化烷烯类、山梨糖醇酐脂肪酸酯类、聚氧化乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯类、聚氧化乙烯山梨糖醇脂肪酸酯类、甘油脂肪酸酯类、聚氧化乙烯脂肪酸酯类、聚氧化乙烯烷基胺类等。它们可以单独或2种以上结合使用。
作为本发明中的非离子性表面活性剂特别优选使用选自上式(1)表示的化合物,即醚化聚氧化乙烯类、醚化聚氧化丙烯类和醚化聚氧化乙烯·聚氧化丙烯嵌段共聚物类(以下都将它们称为“表面活性剂(1)”)的组中的至少一种化合物。
上式(1)中,R为烷基时优选碳原子数为1~20,为芳基时优选碳原子数为6~20,为芳烷基时优选碳原子数为7~20。R的具体例子有苄基、甲基苄基、二甲基苄基等,这其中优选甲基苄基等。而且,a为0~5的整数,优选1或2。
上式(1)中X和Y为乙烯基或丙烯基,X和Y表示不同的基团。而且,b和c合计为1~200是优选的。
上式(1)中特别优选的X、Y、b和c为X是甲基,b为1~200,c为0。即表面活性剂(1)特别优选醚化聚氧化乙烯类。
本发明中,更优选的非离子性表面活性剂为HLB为12~18的表面活性剂(1)。
表面活性剂(1)中,作为HLB为12~18的商品能列举有エマルゲンA-60、エマルゲンA-90、エマルゲンA-500、エマルゲンB-66、エマルゲンL-40(以上为花王(株)制造)等醚化聚氧化乙烯类;ペポ-ルA1758、ペポ-ルA1558、ソルポ-ルT420、ソルポ-ルT416(以上为东邦化学工业(株)制造)等醚化聚氧化乙烯·聚氧化丙烯嵌段共聚物类。
作为本发明组合物的非离子性表面活性剂的含量比例相对于100重量份的无机粉末优选为0.5~20重量份,更优选1~10重量份。非离子性表面活性剂的比例太小的话,得到的组合物中无机粉末的分散性不能充分提高。另一方面,该比例太大的话,使用得到的组合物形成的含有无机粉末的树脂层的粘合性太大,带有这样的含无机粉末的树脂层的转印薄膜其加工性变差。
<辐射敏感成分>
本发明的含有无机粉末的树脂组合物也可以有包含辐射敏感成分的含辐射敏感无机粉末的树脂组合物。作为该辐射敏感成分能列举有例如(I)多官能单体和辐射聚合引发剂的组合,(II)三聚氰胺树脂和辐射照射产生酸的光酸产生剂的组合等作为优选的成分,上述(I)的组合中特别优选多官能(甲基)丙烯酸酯和辐射聚合引发剂的组合。
作为构成辐射敏感性成分的多官能(甲基)丙烯酸酯的具体例子可以列举有乙二醇、丙二醇等烷烯二醇的二(甲基)丙烯酸酯类;聚乙二醇、聚丙二醇等聚烷烯二醇的二(甲基)丙烯酸酯类;两末端带羟基的聚丁二烯、两末端带羟基的聚异戊二烯、两末端带羟基的聚己内酯等两末端羟基化的聚合物的二(甲基)丙烯酸酯类;
甘油、1,2,4-丁三醇、三羟甲基链烷烃、四羟甲基链烷烃、季戊四醇、二季戊四醇等3价以上的多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯类;3价以上的多元醇的聚烷烯二醇加成物的聚(甲基)丙烯酸酯类;1,4-环己二醇、1,4-苯偶氮磺酸类等环状多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯类;聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯、醇酸树脂(甲基)丙烯酸酯、硅树脂(甲基)丙烯酸酯、螺环烷树脂(甲基)丙烯酸酯等低聚(甲基)丙烯酸酯类等,这些化合物能单独或2种以上结合使用。
而且,作为构成辐射敏感性成分的辐射聚合引发剂的具体例子能列举有苄基、安息香、二苯甲酮、双(N,N-二甲基氨基)二苯甲酮、双(N,N-二乙基氨基)二苯甲酮、樟脑醌、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-[4’-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮等羰基化合物;偶氮异丁腈、4-叠氮苯甲醛等偶氮化合物或叠氮化合物;硫醇二硫化物、巯基苯并噻唑等有机硫化合物;过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、叔丁基氢过氧化物、异丙苯基氢过氧化物、对甲烷氢过氧化物等有机过氧化物;1,3-双(三氯甲基)-5-(2’-氯苯基)-1,3,5-三嗪、2-[2-(2-呋喃基)亚乙基]-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪等三卤甲烷类;2,2’-双(2-氯苯基)4,5,4’,5’-四苯基1,2’-联咪唑等咪唑二聚体等。这些化合物可以单独或2种以上结合使用。
<溶剂>
本发明的组合物中通常含有溶剂。上述溶剂优选与无机粉末具有亲和性,粘合树脂的溶解性良好,能赋予得到的组合物以适度的粘性,并且容易通过干燥来蒸发除去。
作为该溶剂的具体例子能列举有二乙酮、甲基丁基酮、二丙酮、环己酮等酮类;正戊醇、4-甲基-2-戊醇、环己醇、二丙酮醇等醇类;乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚等醚系醇类;醋酸正丁基、醋酸戊基等不饱和脂肪酸单羧酸烷基酯类;乳酸乙基、乳酸正丁基等乳酸酯类;甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯等醚系酯类等。这些化合物可以单独或2种以上结合使用。
作为本发明组合物的溶剂的含量比例从使组合物的粘度维持在适合范围考虑,其相对于100重量份的无机粉末优选为40重量份或以下,更优选为5~30重量份。
本发明的组合物中除了上述的必要成分以外,还可以含有作为可选成分的粘合性赋予剂、表面张力调整剂、稳定剂、消泡剂等各种添加剂。
作为含有无机粉末的树脂组合物的一个例子给出了优选的形成电极用的组合物,能列举的组合物含有100重量份的银粉和1~30重量份的玻璃粉末作为无机粉末,10~150重量份的甲基丙烯酸/琥珀酸单(2-(甲基)丙烯酰氧乙基)/甲基丙烯酸2-羟丙基/甲基丙烯酸正丁基共聚物作为粘合树脂,1~10重量份的醚化聚氧化乙烯系表面活性剂作为非离子性表面活性剂,1~50重量份的增塑剂和5~30重量份的丙二醇单甲醚和/或乙基-3-乙氧基丙酸酯作为溶剂。
本发明的组合物可以通过使用滚筒混炼机、混合器、高速混合机等混炼机将上述无机粉末、粘合树脂、非离子性表面活性剂和溶剂以及根据需要添加的可选成分混炼来制备。
由上述方式制备的本发明的组合物为在涂布方面具有合适流动性的浆状组合物,其粘度通常为1,000~30,000cP,优选为3,000~10,000cP。
本发明的组合物特别适合用于制造下面要详细描述的转印薄膜(本发明的转印薄膜)。
而且,本发明的组合物也适合使用目前公知的含有无机粉末的树脂层的形成方法,即通过丝网转印法等在基板表面直接涂覆该组合物,通过干燥涂膜形成含有无机粉末的树脂层的方法。
<2>转印薄膜
本发明的转印薄膜是适合在PDP部件的形成步骤中使用的复合薄膜,其包括通过在载体薄膜上涂布本发明的组合物,并干燥涂膜来形成的含有无机粉末的树脂层。
即,本发明的转印薄膜是在载体薄膜上形成含有无机粉末的树脂层这样来构成的,该含有无机粉末的树脂层含有无机粉末、粘合树脂和非离子性表面活性剂。
而且,本发明的转印薄膜也可以是在载体薄膜上形成后述的抗蚀膜,在其上涂布本发明的组合物,由干燥形成的层积膜。
进而,本发明的转印薄膜也可以是使用含有辐射敏感性无机粉末的树脂组合物构成的辐射敏感性转印薄膜。
<转印薄膜的结构>
图2(A)为表示以辊状卷绕的本发明的转印薄膜的剖视简图,图2(B)为表示该转印薄膜层结构的剖视图[(A)的部分放大图示]。
图2所示的转印薄膜是表示本发明的转印薄膜一个例子的复合薄膜,通常通过载体薄膜F1、可以从该载体薄膜F1的表面剥离形成的含有无机粉末的树脂层F2和设立成容易从该含有无机粉末的树脂层F2的表面剥离的覆盖薄膜F3来构成。覆盖薄膜F3也有不使用含有无机粉末的树脂层F2的情况。而且,在载体薄膜F1和含有无机粉末的树脂层F2之间也可以形成抗蚀膜。
构成转印薄膜的载体薄膜F1优选同时具有耐热性、耐溶剂性和挠性的树脂薄膜。通过使载体薄膜F1具有挠性,可以使用滚筒涂布器、刮刀式涂布器等涂布浆状的组合物(本发明的组合物),由此,可以形成膜厚度均匀的含有无机粉末的树脂层,并以辊状卷绕的状态保存形成的含有无机粉末的树脂层,由此来提供。
作为构成载体薄膜F1的树脂能列举有例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氟乙烯等含氟树脂、尼龙、纤维素等。载体薄膜F1的厚度例如为20~100μm。
构成转印薄膜的含有无机粉末的树脂层F2是由焙烧成为无机烧结体(PDP部件)的层,含有无机粉末、粘合树脂和非离子性表面活性剂作为必要成分。
含有无机粉末的树脂层F2的厚度根据形成部件的种类、无机粉末的含量、面板的种类和尺寸而有所不同,例如为5~200μm。
构成转印薄膜的覆盖薄膜F3是用于保护含有无机粉末的树脂层F2的表面(和基板的接触面)的薄膜。该覆盖薄膜F3也优选为具有挠性的树脂薄膜。作为形成覆盖薄膜F3的树脂能举例有作为形成载体薄膜F1所列举出的树脂。覆盖薄膜F3的厚度例如为20~100μm。
<转印薄膜的制造方法>
本发明的转印薄膜可以通过在载体薄膜(F1)上形成含有无机粉末的树脂层(F2),并在该含有无机粉末的树脂层(F2)上铺设(压涂)覆盖薄膜(F3)来制造。
作为在载体薄膜上涂布本发明的组合物的方法,出于能更有效率地形成膜厚度大(例如在20μm以上)、膜厚均匀性优良的涂膜的考虑,优选使用滚筒涂布器的涂布方法、使用刮刀等的刮刀式涂布器的涂布方法、使用帘式涂布器的涂布方法、使用网膜涂布器的涂布方法、使用模具涂布器的涂布方法等。
另外,优选对涂布本发明组合物的载体薄膜的表面实施脱模处理。由此,在转印含有无机粉末的树脂层后,可以容易地从该含有无机粉末的树脂层上剥离载体薄膜。
由在载体薄膜上形成的本发明的组合物获得的涂膜是通过干燥除去部分或全部溶剂制得的构成转印薄膜的含有无机粉末的树脂层。作为由本发明的组合物获得的涂膜的干燥条件例如为40~150℃下干燥0.1~30分钟左右。干燥后的溶剂残留比例(含有无机粉末的树脂层中的溶剂含量比例)通常在10重量%以下,从发挥含有无机粉末的树脂层对基板的粘合性和保持适度形状来考虑优选0.1~5重量%。
对于如上述方式形成含有无机粉末的树脂层上铺设(通常是热压形成)的覆盖薄膜的表面也优选实施脱模处理。由此,在转印含有无机粉末的树脂层之前,可以容易地从该含有无机粉末的树脂层上剥离覆盖薄膜。
<含有无机粉末的树脂层的转印(转印薄膜的使用方法)>
载体薄膜上的含有无机粉末的树脂层在基板表面转印成一整体。根据本发明的转印薄膜,因为通过这样简单的操作就肯定可以在玻璃基板上形成含有无机粉末的树脂层,这样就可以改善PDP部件的形成工艺(使其高效率化),同时可以提高形成的部件的品质(例如发现了电极中有稳定的线性电阻)。
<3>PDP的制造方法
本发明的PDP的制造方法的特征在于使用本发明的转印薄膜以形成选自介电体层、隔壁、电极、电阻、荧光体、滤色器和黑色基底至少一种的面板部件。
<PDP的制造方法I(介电体层的形成)>
本发明的PDP的制造方法I包括下列步骤:在基板表面转印构成本发明转印薄膜的含有无机粉末的树脂层,通过焙烧转印的含有无机粉末的树脂层,在上述基板表面形成介电体层。
下面示出具有如图2所示结构的转印薄膜所形成的含有无机粉末的树脂层的转印步骤的一个例子。
1、根据基板面积的大小剪裁在辊子上卷绕的转印薄膜。
2、在剪裁的转印薄膜中从含有无机粉末的树脂层(F2)的表面剥离覆盖薄膜(F3)之后,在基板表面使含有无机粉末的树脂层(F2)的表面和转印薄膜接触重叠。
3、使加热辊子移动并热压在基板上重叠的转印薄膜上。
4、从由热压固定于基板上的含有无机粉末的树脂层(F2)上剥离除去载体薄膜(F1)。
通过上述操作,在基板上转印位于载体薄膜(F1)上的含有无机粉末的树脂层(F2)。这里的转印条件例如为加热辊子的表面温度为60~120℃,加热辊子所施加的辊压为1~5kg/cm2,加热辊子的移动速度为0.2~10.0m/分。这样的操作(转印步骤)能使用层压装置来进行。另外,基板也可以预热,预热温度例如可以是40~100℃。
在基板表面形成转印的含有无机粉末的树脂层(F2)经焙烧形成无机烧结体(介电体层)。这里的焙烧方法能举例有将转印形成含有无机粉末的树脂层(F2)的基板在高温氛围气中放置的方法。由此,含有无机粉末的树脂层(F2)中所含的有机物质(例如粘合树脂、残留溶剂、非离子性表面活性剂、各种添加剂)被分解除去,无机粉末熔融烧结。这里的焙烧温度根据基板的熔融温度、含有无机粉末的树脂层中的构成物质等有所不同,例如为300~800℃,更优选为400~620℃。
<PDP的制造方法II(利用光致抗蚀法形成PDP部件)>
本发明的PDP的制造方法II包括下列步骤:在基板上转印构成本发明转印薄膜的含有无机粉末的树脂层,在转印的含有无机粉末的树脂层上形成抗蚀膜,对该抗蚀膜进行曝光处理,形成抗蚀图案的潜像,再对该抗蚀膜进行显影处理使抗蚀图案表面化,接着蚀刻该含有无机粉末的树脂层,形成与抗蚀图案相对应的图案,通过焙烧该图案,形成选自介电体层、隔壁、电极、电阻器、荧光体、滤色器和黑色基底的面板部件。
抗蚀膜的形成也可以通过使用在载体薄膜上形成由抗蚀膜和本发明含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层的层积膜的本发明的转印薄膜的方法,一并在基板上转印形成含有无机粉末的树脂层。该方法将作为利用光致抗蚀法的优选实施形态的PDP制造方法III在后面进行描述。
下面举例说明在背面基板表面上形成PDP面板部件“电极”的方法。该方法中,通过(1)含有无机粉末的树脂层的转印步骤、(2)抗蚀膜的形成步骤、(3)抗蚀膜的曝光步骤、(4)抗蚀膜的显影步骤、(5)含有无机粉末的树脂层的蚀刻步骤、(6)含有无机粉末树脂图案的焙烧步骤,在基板表面形成电极。
另外,在本发明中,作为“在基板上转印含有无机粉末的树脂层”的形态,除了在上述玻璃基板11表面上转印的形态以外,还包括在上述介电体层13表面上转印这样的形态。
(1)含有无机粉末的树脂层的转印步骤:
下面举例示出含有无机粉末的树脂层的转印步骤。
剥离转印薄膜的覆盖薄膜后,在基板表面使含有无机粉末的树脂层表面与转印薄膜接触重叠,通过加热辊子等热压该转印薄膜后,从含有无机粉末的树脂层剥离除去载体薄膜。由此,在基板表面转印的含有无机粉末的树脂层处于粘合状态。这里的转印条件可以表示为例如加热辊子的表面温度为80~140℃,加热辊子施加的辊压为1~5kg/cm2,加热辊子的移动速度为0.1~10.0m/分。而且,基板也可以预热,预热温度可以是例如40~100℃。
(2)抗蚀膜的形成步骤:
该步骤中,在转印的含有无机粉末的树脂层表面形成抗蚀膜。构成该抗蚀膜的抗蚀剂可以是正型抗蚀剂和负型抗蚀剂的任何一种。本发明中优选使用的抗蚀剂能列举有含有上述辐射敏感性成分,即多官能(甲基)丙烯酸酯和辐射聚合引发剂、以及作为粘合树脂含有丙烯酸树脂的抗蚀剂组合物。
抗蚀膜可以通过由丝网转印法、滚筒涂布法、旋转涂布法、流淌涂布法等各种方法涂布抗蚀剂之后,干燥涂膜来形成。这里涂膜的干燥温度通常为60~130℃左右。
而且,也可以通过在含有无机粉末的树脂层表面转印在载体薄膜上形成的抗蚀膜来形成。根据这样的形成方法,可以减少形成抗蚀膜的步骤数,同时因为得到的抗蚀膜厚度均匀性优良,该抗蚀膜的显影处理和含有无机粉末的树脂层的蚀刻处理能均匀地进行,形成的隔壁的高度和形状均匀。
抗蚀膜的膜厚通常为0.1~40μm,优选为0.5~20μm。
(3)抗蚀膜的曝光步骤:
在该步骤中,在形成于含有无机粉末的树脂层之上的抗蚀膜表面插入曝光用的掩膜,用紫外线等辐射选择性照射(曝光),形成抗蚀图案的潜像。
这里作为紫外线照射装置可以是上述光平版转印术中使用的紫外线照射装置、在制造半导体和液晶显示装置时使用的曝光装置等没有特别的限制。
另外,通过转印抗蚀膜形成的情况下,优选在不剥离抗蚀膜上覆盖的载体薄膜的状态下进行曝光操作。
(4)抗蚀膜的显影步骤:
该步骤中,通过显影处理曝光的抗蚀膜,使抗蚀图案(潜像)显影。
这里,显影处理的条件是根据抗蚀膜的种类等来适宜地选择显影液的种类、组成、浓度、显影时间、显影温度、显影方法(例如浸渍法、摇动法、淋法、喷法、搅拌法)、显影装置等。
通过该显影步骤,形成由抗蚀剂残留部分和抗蚀剂除去部分构成的抗蚀图案(和曝光用掩膜对应的图案)。
该抗蚀图案在接下来的步骤(蚀刻步骤)中起蚀刻掩膜的作用,抗蚀剂残留部分的构成材料(光固化的抗蚀剂)对蚀刻液的溶解速度必须比含有无机粉末树脂层的构成材料小。
(5)含有无机粉末的树脂层的蚀刻步骤:
该步骤中,通过蚀刻处理含有无机粉末的树脂层,形成与抗蚀图案对应的含有无机粉末的树脂图案。
即,含有无机粉末的树脂层中用蚀刻液溶解以选择性除去抗蚀图案的抗蚀除去部分对应的部分。接着,完全除去含有无机粉末的树脂层中规定部分,以露出基板。由此,形成由树脂层残留部分和树脂层除去部分构成的含有无机粉末的树脂图案。
这里,蚀刻处理的条件是根据含有无机粉末的树脂层的种类等来适宜地选择蚀刻液的种类、组成、浓度、处理时间、处理温度、处理方法(例如浸渍法、摇动法、淋法、喷法、搅拌法)、处理装置等。另外,作为蚀刻液可以使用和显影步骤中使用的显影液相同的溶液,通过选择抗蚀膜和含有无机粉末的树脂层的种类,可以连续地实施显影步骤和蚀刻步骤,通过使步骤简单化来提高制造效率。
这里,构成抗蚀图案的抗蚀剂残留部分优选在蚀刻处理时慢慢地溶解,在形成含有无机粉末树脂图案的阶段(蚀刻处理结束时)完全除去的。另外,蚀刻处理后也可以残留部分或全部抗蚀剂残留部分,该抗蚀剂残留部分在接下来的焙烧步骤中除去。
(6)含有无机粉末的树脂图案的焙烧步骤:
该步骤中,通过焙烧处理含有无机粉末的树脂图案形成电极。由此,灼烧掉树脂层残留部分的有机物质以形成电极。
这里,焙烧处理的温度必须是可以灼烧掉树脂层残留部分的有机物质的温度,通常为400~600℃。而且,焙烧时间通常为10~90分钟。
<PDP的制造方法III(利用光致抗蚀法的优选实施形态)>
在利用光致抗蚀法的本发明的PDP的制造方法中,优选的方法(PDP的制造方法III)可以举例有根据下述步骤(1)~(3)的形成方法。
(1)在载体薄膜上形成抗蚀膜后,在该抗蚀膜上涂布本发明的含有无机粉末的树脂组合物,由干燥形成含有无机粉末的树脂层的层积结构。这里,在形成抗蚀膜及含有无机粉末的树脂层时,可以使用滚筒涂布器等,这样可以在载体薄膜上形成膜厚均匀性优良的层积膜。
(2)在基板上转印形成于载体薄膜上的抗蚀膜及含有无机粉末的树脂层的层积膜。这里,转印条件可以和上述“含有无机粉末的树脂层的转印步骤”中的条件相同。
(3)进行与上述的“抗蚀膜的曝光步骤”、“抗蚀膜的显影步骤”、“含有无机粉末的树脂层的蚀刻步骤”和“含有无机粉末的树脂图案的焙烧步骤”相同的操作。此时,如上所述,优选抗蚀膜的显影液和含有无机粉末的树脂层的蚀刻液是相同的溶液,并连续实施“抗蚀膜的显影步骤”和“含有无机粉末的树脂层的蚀刻步骤”。
根据以上所述的方法,因为可以在基板上整体转印含有无机粉末的树脂层和抗蚀膜,故可以简化工艺并进一步地提高生产效率。
<PDP的制造方法IV(使用辐射敏感性转印薄膜形成面板部件)>
本发明的PDP的制造方法IV包括下列步骤:在基板上转印构成本发明辐射敏感性转印薄膜的含有无机粉末的树脂层,对该含有无机粉末的树脂层进行曝光处理,形成图案的潜像,再对该含有无机粉末的树脂层进行显影处理,形成图案,通过焙烧处理该图案,形成选自介电体层、隔壁、电极、电阻器、荧光体、滤色器和黑色基底的面板部件。
该方法中,例如在选择电极的形成方法和上述“含有无机粉末的树脂层的转印步骤”之后,根据“抗蚀膜的曝光步骤”、“抗蚀膜的显影步骤”的条件形成图案,然后通过“含有无机粉末的树脂图案的焙烧步骤”在基板表面形成电极。
在以上PDP的制造方法I~IV的各工艺说明中,说明了形成作为PDP部件的“电极”的方法,但是根据该方法也可以形成构成PDP的介电体层、隔壁、电阻器、荧光体、滤色器和黑色基底等。
实施例
以下说明本发明的实施例,但是并不因此而构成本发明的限制。另外,下面的“份”表示“重量份”。
<实施例1>
(1)含有无机粉末的树脂组合物的制备:
以100份的银粉(平均粒径2.2μm,比表面积0.5cm2/g,堆密度4.6g/cm3)和3份Bi2O3-B2O3-SiO2系玻璃釉料(平均粒径3μm,不定形,软化点520℃,热膨胀系数α300=87×10-7/℃)作为无机粉末,15份甲基丙烯酸/琥珀酸单(2-(甲基)丙烯酰氧乙基)/甲基丙烯酸2-羟丙基/甲基丙烯酸正丁基共聚物(重量比20/15/25/40,重均分子量90,000)作为粘合树脂,10份二季戊四醇六丙烯酸酯作为增塑剂,5份下式(i)表示的化合物作为非离子性表面活性剂,9份丙二醇单甲醚乙酸酯作为溶剂,使用分散机将它们混炼,制备粘度为3400cp的本发明的组合物。
(2)含有无机粉末的树脂组合物的分散性评价
使用研磨测量仪(OBISHI KEIKI公司制造的0~25μm),根据JIS K5600-2-5测定组合物中的最大粒径。其结果为8μm,得到的组合物的分散性优良。
(3)转印薄膜的制造:
在由预先脱模处理过的聚对苯二酸乙二醇酯(PET)制得的载体薄膜上(宽400mm,长30m,厚38μm)使用刮刀式涂布器涂布上述(1)中制备的本发明的组合物,在80℃下干燥形成的涂膜5分钟以除去溶剂,由此在载体薄膜上形成厚12μm的含有无机粉末的树脂层。接着,通过在该含有无机粉末的树脂层上粘附由预先脱模处理的PET制得的覆盖薄膜(宽400mm,长30m,厚38μm),制造具有图2所示结构的本发明的转印薄膜。
(4)含有无机粉末的树脂层的转印:
从由上述(3)得到的转印薄膜上剥离覆盖薄膜后,在21英寸面板用的玻璃基板表面上,以和含有无机粉末的树脂层表面相接触的方式重叠该转印薄膜(载体薄膜和含有无机粉末的树脂层的层积体),用加热的辊子热压该转印薄膜。这里,热压的条件为加热辊子的表面温度为90℃,辊压为2kg/cm2,加热辊子的移动速度为0.6m/分。
热压处理结束后,从固定(加热粘合)于玻璃基板表面上的含有无机粉末的树脂层剥离除去载体薄膜,该含有无机粉末的树脂层的转印完成。
(5)抗蚀剂组合物的制备
将60份的甲基丙烯酸苄基/甲基丙烯酸=75/25(重量%)的共聚物(重均分子量30,000)作为粘合树脂,40份的三丙二醇二丙烯酸酯作为多官能性单体,20份的2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮作为光聚合引发剂和100份的丙二醇单甲醚乙酸酯作为溶剂,将它们混炼后,用筒式过滤器(直径2μm)过滤,制备碱性显影型辐射敏感抗蚀剂组合物(以下称为“抗蚀剂组合物”)。
(6)抗蚀薄膜的制造:
使用刮刀式涂布器将上述(5)制备的抗蚀剂组合物涂布到由预先脱模处理的聚对苯二酸乙二醇酯(PET)制得的载体薄膜(宽400mm,长30m,厚38μm)上,在80℃下干燥形成的涂膜5分钟以除去溶剂,由此,在载体薄膜上形成厚10μm的抗蚀膜。接着,通过在该抗蚀膜上粘附由预先脱模处理的PET制得的覆盖薄膜(宽400mm,长30m,厚38μm),制造抗蚀薄膜。
(7)抗蚀薄膜的转印
从上述(6)得到的抗蚀薄膜上剥离覆盖薄膜后,在上述(4)制成的21英寸薄膜基板上形成的含有无机粉末的树脂层上,以与抗蚀膜表面接触的方式重叠抗蚀薄膜(载体薄膜和抗蚀膜),用加热辊子热压该转印薄膜。这里,热压的条件是加热辊子的表面温度为90℃,辊压为2kg/cm2,加热辊子的移动速度为0.6m/分钟。
热压处理结束后,从固定于(加热粘合)玻璃基板表面的含有无机粉末的树脂层和抗蚀膜的层积膜上剥离除去载体薄膜,该含有无机粉末的树脂层的转印完成。
(8)抗蚀膜的曝光步骤
相对于形成于玻璃基板上的含有无机粉末的树脂层和抗蚀膜的层积膜,通过线宽100μm、间隔宽400μm的条纹状负极用的曝光掩膜,用超高压水银灯的g线(436nm)、h线(405nm)、i线(365nm)的混合光照射。这时的曝光量用365nm的传感器测定的亮度换算为200mJ/cm2。
(9)显影步骤、蚀刻步骤
对于曝光处理的抗蚀膜,用液温为30℃的0.3质量%碳酸钠水溶液作显影液,用淋法进行显影处理,接着进行含有无机粉末的树脂层的蚀刻处理,一并进行90秒,接着使用超纯水进行水洗。由此,形成抗蚀图案,然后形成和该抗蚀图案相对应的含有无机粉末的树脂图案。用光学显微镜观察得到的含有无机粉末的树脂图案,没有发现在抗蚀剂未曝光部分的基板上有显影残留,且没有发现图案的缺陷。
(10)焙烧步骤
对形成含有无机粉末的树脂图案的玻璃基板在焙烧炉内、590℃的温度氛围下进行30分钟的焙烧处理。可以得到由此在玻璃基板表面上形成的图案宽100μm、厚6μm的电极制得的面板材料。
<比较例>
在实施例1中,不使用非离子性表面活性剂以外与实施例1进行相同的操作,进行含有无机粉末的树脂组合物的分散性评价、图案的形成、评价。其结果是使用研磨测量仪测得最大粒径为12.5μm。而且,进行图案的形成、评价时,由于二次凝聚物产生图案缺陷和短路。
Claims (9)
1.一种含有无机粉末的树脂组合物,其特征在于含有(A)无机粒子、(B)粘合树脂以及(C)非离子性表面活性剂。
3.根据权利要求1~2记载的含有无机粉末的树脂组合物,其特征在于进一步含有(D)辐射敏感性成分。
4.一种转印薄膜,其特征在于具有由权利要求1~3记载的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层。
5.一种转印薄膜,其特征在于具有抗蚀膜和由权利要求1~2记载的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层的层积。
6.一种等离子显示器面板的制造方法,其特征在于包括以下步骤:在基板上转印由权利要求1~2记载的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层,通过焙烧转印的含有无机粉末的树脂层,在上述基板上形成介电体层。
7.一种等离子显示器面板的制造方法,其特征在于包括以下步骤:在基板上转印由权利要求1~2记载的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层,在转印的含有无机粉末的树脂层上形成抗蚀膜,对该抗蚀膜进行曝光处理,形成抗蚀图案的潜像,对该抗蚀膜进行显影处理,使抗蚀图案表面化,接着蚀刻该含有无机粉末的树脂层,形成与抗蚀图案相对应的图案层,通过焙烧该图案层,形成选自介电体层、隔壁、电极、电阻器、荧光体、滤色器和黑色基底的面板部件。
8.一种等离子显示器面板的制造方法,其特征在于包括以下步骤:在载体薄膜上形成抗蚀膜和由权利要求1~2记载的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层的层积膜,在基板上转印形成于载体薄膜之上的层积膜,对构成该层积膜的抗蚀膜进行曝光处理,形成抗蚀图案的潜像,对该抗蚀膜进行显影处理,使抗蚀图案表面化,接着蚀刻该含有无机粉末的树脂层,形成与抗蚀图案相对应的图案层,通过焙烧该图案层,形成选自介电体层、隔壁、电极、电阻器、荧光体、滤色器和黑色基底的面板部件。
9.一种等离子显示器面板的制造方法,其特征在于包括以下步骤:在基板上转印由权利要求3记载的含有无机粉末的树脂组合物得到的含有无机粉末的树脂层,对该含有无机粉末的树脂层进行曝光处理,形成图案的潜像,对该含有无机粉末的树脂层进行显影处理,形成图案层,通过焙烧该图案层,形成选自介电体层、隔壁、电极、电阻器、荧光体、滤色器和黑色基底的面板部件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004-227313 | 2004-08-03 | ||
JP2004227313A JP2006045324A (ja) | 2004-08-03 | 2004-08-03 | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP2004227313 | 2004-08-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1733845A true CN1733845A (zh) | 2006-02-15 |
CN1733845B CN1733845B (zh) | 2010-05-26 |
Family
ID=36024288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2005100831580A Expired - Fee Related CN1733845B (zh) | 2004-08-03 | 2005-07-13 | 含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜及等离子显示器面板的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006045324A (zh) |
KR (1) | KR20060049024A (zh) |
CN (1) | CN1733845B (zh) |
TW (1) | TW200613259A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114730127A (zh) * | 2019-11-18 | 2022-07-08 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性树脂片、中空结构体、固化物、中空结构体的制造方法、电子部件、及弹性波滤波器 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007009190A (ja) * | 2005-06-02 | 2007-01-18 | Jsr Corp | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP2008063541A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 無機微粒子分散ペースト組成物 |
KR101936116B1 (ko) | 2011-07-14 | 2019-01-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법 |
JP6352658B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2018-07-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、電極構造体、およびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3947287B2 (ja) * | 1997-12-27 | 2007-07-18 | 大日本印刷株式会社 | 感光性導体ペーストおよびこれを用いた転写シート |
JP3982062B2 (ja) * | 1998-06-19 | 2007-09-26 | Jsr株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP2002249667A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Jsr Corp | 誘電体層形成用転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル |
JP3827196B2 (ja) * | 2001-05-01 | 2006-09-27 | 東京応化工業株式会社 | 感光性絶縁ペースト組成物及びそれを用いた感光性フィルム |
JP3442069B2 (ja) * | 2001-05-28 | 2003-09-02 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネル、その製造方法及び転写フィルム |
JP2004115783A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-04-15 | Asahi Glass Co Ltd | 隔壁用ペーストおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法。 |
JP4576826B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2010-11-10 | 東レ株式会社 | ペーストおよびそれを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法 |
JP2006052368A (ja) * | 2003-08-27 | 2006-02-23 | Asahi Glass Co Ltd | ペースト組成物、焼成体、ペースト用樹脂、ペースト用樹脂溶液組成物及びプラズマディスプレイパネル前面板製造方法 |
-
2004
- 2004-08-03 JP JP2004227313A patent/JP2006045324A/ja active Pending
-
2005
- 2005-07-13 CN CN2005100831580A patent/CN1733845B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-25 TW TW094125055A patent/TW200613259A/zh unknown
- 2005-08-02 KR KR1020050070514A patent/KR20060049024A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114730127A (zh) * | 2019-11-18 | 2022-07-08 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性树脂片、中空结构体、固化物、中空结构体的制造方法、电子部件、及弹性波滤波器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200613259A (en) | 2006-05-01 |
KR20060049024A (ko) | 2006-05-18 |
CN1733845B (zh) | 2010-05-26 |
JP2006045324A (ja) | 2006-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1945429A (zh) | 感光性树脂组合物及层压体 | |
CN1360685A (zh) | 碱显影型光固化性组合物及使用该组合物所得的烧成物图案 | |
CN1733845A (zh) | 含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜及等离子显示器面板的制造方法 | |
CN1119701C (zh) | 感光性膏状物和等离子体显示器的制造方法 | |
CN1707733A (zh) | 层叠片、等离子显示屏用背面基板的制造方法 | |
CN1211709C (zh) | 光活性树脂组合物和线路板及多层陶瓷基材的制造方法 | |
CN1945428A (zh) | 感光性树脂组合物及其层压体 | |
CN1969232A (zh) | 含无机粉体的树脂组合物、转印膜以及等离子体显示板用构件的制造方法 | |
CN1612042A (zh) | 着色感光性树脂组合物 | |
CN1627188A (zh) | 含有无机粉体的树脂组合物、转印膜和等离子体显示屏的制造方法 | |
CN1453313A (zh) | 树脂组合物、滤色器及其制造方法、液晶显示装置 | |
CN1654534A (zh) | 含无机粉末的树脂组合物、转印薄膜及显示屏用部件的制造方法 | |
CN1945430A (zh) | 感光性树脂组合物及层压体 | |
CN1193311A (zh) | 感光性陶瓷坯板、陶瓷组件及其制造方法 | |
CN1280674C (zh) | 电路形成用感光性膜及印刷配线板的制造方法 | |
JP2007056117A (ja) | 無機粒子含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
CN1717763A (zh) | 用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板以及生产等离子体显示器件前板的方法 | |
JP2006228506A (ja) | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
CN1927943A (zh) | 含有玻璃粉末的树脂组合物、转印薄膜和使用该转印薄膜的等离子显示面板的制造方法 | |
JP2008077069A (ja) | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレイの製造方法 | |
CN1320584C (zh) | 含无机颗粒组合物和含其的迁移膜及等离子体显示板制法 | |
JP2007009190A (ja) | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
CN1083779A (zh) | 在可光固化的电介质层上形成图案 | |
CN1777970A (zh) | 等离子显示面板用含无机粒子组合物、转印薄膜和等离子显示面板的制造方法 | |
JP2008074681A (ja) | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレイパネルの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100526 Termination date: 20210713 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |