CN1824700A - 导电性聚合物组合物和使用该组合物的固体电解电容器 - Google Patents

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Abstract

一种导电性聚合物组合物，其含有通过使用由3，4－乙烯二氧基噻吩重复结构单元组成的阳离子形式的聚合物、作为阴离子的聚苯乙烯磺酸而得到的导电性聚合物，并且还含有作为添加剂的萘磺酸。一种固体电解电容器101或一种表面装配传输线元件102，其具有聚吡咯导电聚合物层3作为第一固体电解质和聚(3，4－乙烯二氧基噻吩)导电聚合物层4作为第二固体电解质。

Description

导电性聚合物组合物和使用 该组合物的固体电解电容器
本申请请求在先的日本申请JP2005-44370作为优先权，其公开的内容引入本文作为参考。
技术领域
本发明涉及用于固体电解电容器(solid electrolytic capacitor)中的固体电解质，还涉及使用该固体电解质的固体电解电容器和表面装配传输线元件。
背景技术
近年来，固体电解电容器已经得到发展，其可以通过阳极氧化在起阀作用的金属(valve-acting metal)如钽或铝的多孔体上形成介电氧化物膜，然后在该氧化物膜上形成作为固体电解质的导电性聚合物层来获得。与使用二氧化锰作为固体电解质的普通电容器相比，这种固体电解电容器能够减少等效串联电阻(以下称作“ESR”)，从而已经开始用于各种应用中。
当合成用于形成固体电解电容器导电聚合物层的导电性聚合物时，使用3，4-乙烯二氧基噻吩(以下称作“EDT”)、吡咯、苯胺等作为单体。当形成作为所述电容器固体电解质的导电聚合物时，主要使用化学氧化聚合方法，该方法通过向导电聚合物中添加氧化剂和掺杂剂，从而在金属多孔体的氧化物膜上引起反应形成导电聚合物层(参见，例如日本专利(JP-B)No.3040113，以下称作“专利文献1”)或这样的方法，其使用通过化学氧化聚合方法形成的导电聚合物层作为基质，然后通过用电解聚合方法来进一步提高该导电聚合物层的厚度(参见，例如日本已审专利公开(JP-B)No.H03-61331，以下称作“专利文献2”)。
另一方面，还使用下列技术，不在金属多孔体的氧化物膜上进行聚合，而是通过独立地制备可溶性导电聚合物溶液，浸渍该聚合物溶液进入金属多孔体，然后干燥成涂膜，从而在氧化物膜上形成导电聚合物层(参见，例如日本未审专利申请公开(JP-A)No.2001-023437，以下称作“专利文献3”)。在专利文献3的技术中，可溶性导电聚合物的分子量与其进入多孔体内部的渗透性通常成反比关系，而涂膜的电阻与导电聚合物的分子量则顺向于成比例。因此，如果只用可溶性导电聚合物溶液来形成电容器的固体电解质，则电容器的ESR和电容常常具有两者选一的关系，因此此类使用的实例是很少的。实际上，通常如此使用可溶性导电聚合物溶液：(A)尽管其进入多孔体的渗透性低，分子量大的可溶性聚合物被用以制备能够形成具有低电阻的聚合物层的可溶性聚合物溶液，从而与化学氧化聚合方法结合在多孔体的最外层表面附近形成大厚度的导电聚合物层，和(B)尽管其电阻高，分子量小的可溶性聚合物被用以制备甚至在多孔体内部也可促进导电聚合物层形成的可溶性聚合物溶液，从而与电解聚合方法结合将聚合物层用作电解聚合中的基质。EDT是已经开始得到广泛应用的单体，其一大特点就是能获得低电阻导电聚合物，因此，当EDT用于可溶性导电聚合物中时，常使用类似于(A)的使用方法。然而，现在，甚至在类似(A)的使用方法中，与仅由化学氧化聚合形成的导电聚合物相比，由可溶性导电聚合物溶液形成的导电聚合物只能形成具有几倍至100倍或更高电阻率的聚合物层，此外，其在高温下的稳定性也差，而且电阻会在短时间内升高，这已经成为在固体电解电容器中应用的一个问题。在由含有EDT作为单体的可溶性导电聚合物溶液形成导电聚合物的情况下，与使用其他单体，如吡咯或苯胺的导电聚合物相比，电阻相对较低，然而，与仅由化学氧化聚合形成的导电聚合物相比，仍然只能形成具有其大约2-10倍电阻率的聚合物层。此外，其低劣的高温稳定性，仍然是个问题。
作为含有EDT作为单体的可溶性导电聚合物的例子，例如，已经提出了日本未审专利申请公开(JP-A)No.H01-313521(以下称作“专利文献4”)，特别是就水溶性导电聚合物而言，在市场上有H.C.Starck-V TECH Ltd.生产的Baytron-P等。然而，那些聚合物具有高电阻并且在约100℃的温度下电阻显著增大，因此实际上不能用作电容器的固体电解质。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种能够获得涂膜的导电性聚合物组合物，所述涂膜由含有EDT的水溶性导电聚合物制得，并具有减小的电阻率，而且即使在高温环境下，也能维持这种低电阻率。
本发明的另一个目的是通过应用上述导电聚合物组合物的涂膜，提供一种具有优异ESR性能的固体电解电容器。
本发明还有一个目的是通过应用上述导电聚合物组合物的涂膜，提供一种具有优异ESR性能的表面装配传输线元件。
根据本发明的一个方面，提供一种导电性聚合物组合物，其含有通过利用含有下式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物，
Figure A20061006734600101
和下式2给出的聚苯乙烯磺酸作为阴离子而可得到的导电性聚合物，
Figure A20061006734600102
以及进一步含有萘磺酸作为添加剂。
根据本发明的另一个方面，提供一种固体电解电容器，其含有由起阀作用的金属制成的阳极体、形成于所述起阀作用的金属上的氧化物膜、形成的以至于延伸到所述起阀作用金属内部的氧化膜上的第一固体电解质层、形成于所述第一固体电解质层外围的第二固体电解质层，和形成于所述第二固体电解质层上的导体层。在本发明的这一方面中，阳极体作为阳极而导体层作为阴极，阳极和阴极的末端部分是分别形成的。所述固体电解电容器使用含有导电性聚合物以及进一步含有萘磺酸作为添加剂的导电性聚合物组合物作为第一和第二固体电解质层的至少之一，该导电性聚合物通过利用含有由式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物和由式2给出的作为阴离子的聚苯乙烯磺酸制得。
根据本发明的另一个方面，提供一种传输线元件，其含有一个由起阀作用的金属制备的阳极体；形成于所述阳极体中心部分的表面上的氧化物膜；形成于所述起阀作用的金属的内部的氧化物膜上的第一固体电解质层；形成于所述起阀作用的金属的外围的氧化物膜上的第二固体电解质层；和形成于所述第二固体电解质层上的导体层。在本发明的这一方面中，所述起阀作用的金属的中心部分的两个末端用作一对阳极，所述导体层作为阴极，所述阳极和阴极的末端部分是分别形成的。所述传输线元件使用含有导电性聚合物以及进一步含有萘磺酸作为添加剂的导电性聚合物组合物作为第一和第二固体电解质层的至少之一，该导电性聚合物通过利用含有由式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物和由式2给出的作为阴离子的聚苯乙烯磺酸制得。
根据本发明的又一个方面，提供一种制造固体电解电容器的方法，其包含以下步骤：制备由起阀作用的金属组成的阳极体；在所述起阀作用的金属表面上形成氧化物膜；形成第一固体电解质层以使得延伸到所述起阀作用金属内部的氧化物膜上；在所述第一固体电解质层的外围形成第二固体电解质层；在所述第二固体电解质层上形成导体层；以及形成阳极和阴极的末端部分。该阳极体用作阳极而导体层用作所述阴极。在本发明的这一方面中，第一和第二固体电解质层中的至少之一由导电性聚合物制成，该导电性聚合物由含有包含由式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物和由式2给出的聚苯乙烯磺酸阴离子，以及进一步含有萘磺酸作为添加剂的水溶液聚合而形成。
根据本发明的另一方面，提供一种制备传输线元件的方法，其包含以下步骤：在由起阀作用的金属制成的阳极体中心部分的表面上形成氧化物膜；在所述起阀作用的金属内的氧化物膜上形成第一固体电解质层；在所述起阀作用的金属的外围的氧化物膜上形成第二固体电解质层；在所述第二固体电解质层上形成导体层；和形成一对阳极和阴极的末端部分。起阀作用的金属中心部分的两端用作该对阳极而导体层用作所述阴极。在本发明的这一方面中，所述第一和第二固体电解质层中的至少之一由导电性聚合物制成，该导电性聚合物由含有包含由式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物和由式2给出的聚苯乙烯磺酸阴离子，以及进一步含有萘磺酸作为添加剂的水溶液聚合而形成。
附图说明
图1是在150℃、大气氛围下，由本发明实施例1中制备的导电性聚合物水溶液形成的涂膜和对比实施例1-4的涂膜的性能显示图；
图2是在150℃、大气氛围下，由本发明实施例2中制备的导电性聚合物水溶液形成的涂膜和本发明实施例1的涂膜的性能对比图；
图3A是显示本发明实施例3中制备的钽固体电解电容器的结构的剖视图；
图3B是图3A中的固体电解电容器的A部分的放大图；
图4是在105℃、大气氛围下，本发明实施例3中制备的钽固体电解电容器和日本未审专利申请公开(JP-A)No.2003-272954(以下称作“专利文献5”)的传统电容器的ESR性能对比图；和
图5是显示本发明实施例4中制备的表面装配传输线元件的结构的剖视图。
优选实施方案的描述
首先，将描述本发明的原理。
本发明涉及降低导电聚合物电阻和抑止导电聚合物电阻在高温下增大的技术，该导电聚合物具有水溶性聚合物作为基质，该水溶性聚合物具有聚合EDT(以下称聚合的EDT为“PEDT”)时掺杂聚苯乙烯磺酸(以下称作“PSSA”)的结构。
导电聚合物电阻的增加主要是由高温环境中PSSA的去掺杂和聚合物的氧化引起的。
本发明人已经发现，PSSA的去掺杂可以通过在水溶性聚合物合成时添加萘磺酸(以下称作“NSA”)作为添加剂得到抑止。对于去掺杂的抑制机理，还存在不明确的地方。在这方面，当不用PSSA，而在水溶液中使用用于导电聚合物的典型的掺杂剂，如对甲苯磺酸(以下称作“TSA”)或十二烷基苯磺酸(以下称作“DBSA”)作为芳族磺酸时，或者当制备只用NSA掺杂的聚合物时，不能获得低电阻导电聚合物膜，而且也不能抑止高温下电阻的增加。考虑到这一点，推测上述作为添加剂的NSA并非作为掺杂剂作用于PEDT，而是作用于掺杂的PSSA以抑制其去掺杂。此外，由于即使通过化学氧化聚合方法也难以将NSA掺杂到PEDT中，而NSA易于与PSSA键合，所以可以认为如上推测的作用是正确的。
已经证实，PSSA的分子量是优选通过聚合平均50或更多分子的单分子苯乙烯磺酸(分子量：184.2)获得的分子量。结合上述NSA的添加，获得了具有低电阻和电阻在高温下只显示少量增加的水溶性聚合物。通过应用这种可溶性(水溶性)导电聚合物的溶液于固体电解电容器中，ESR和高温性能与使用传统的可溶性导电聚合物的电容器相比都得到了改进。
现在将参考附图描述本发明的具体实施例。
具体实施方式
(实施例1)
在本发明的实施例1中，待使用的各种材料的重量比组成为EDT：1，PSSA：2.6，NSA：1.5，氧化剂为1，考虑到纯水的量为100。PSSA以具有平均分子量14,000的PSSA的20％水溶液形式使用，NSA以10％水溶液的形式使用，过硫酸铵(以下称作“APS”)粉末用作氧化剂。当使用水溶液时，所述重量比作为与其固体部分相对应的值给出。将上述材料和纯水放入容器中，然后用搅拌器搅拌，以进行聚合。在这种情况下，在均匀搅拌和混合作为基本材料的EDT、PSSA和NSA之后，分次地添加作为氧化剂的APS。这是因为如果大量氧化剂一次加入，则会增大获得的导电聚合物的分子量变化，以至会产生更多具有小分子量的分子，或者更多凝聚成颗粒的分子。在本发明的实施例1中，总搅拌时间设置为96小时，其中总添加量的APS被分成三组加入，并且在第一个24小时内不添加APS而仅搅拌和混合基本材料，然后每24小时添加一组APS。为了对比，还在下列情况下制备导电聚合物：不使用NSA(对比实施例1)、PSSA的平均分子量被设定为50,000(对比实施例2)和PSSA的平均分子量被设定为10,000(对比实施例3)。在对比实施例1-3中，除了不使用NSA或者PSSA的平均分子量不同外，以与实施例1相同的方式(组成比和工艺)合成导电聚合物。此外，在对比实施例4中，通过在实施例1中添加相对100份纯水的重量比例为1.24的TSA来代替NSA而制备导电聚合物。TSA的添加量设定成与NSA的添加量的摩尔数相等。将本发明实施例1中制备的导电聚合物水溶液和对比实施例1-4中制备的导电聚合物水溶液分别滴在玻璃板上，然后干燥形成涂膜。测量每个涂膜的厚度和电阻值以导出电阻率。其结果示于下表1中。可以看出，本发明实施例1中制备的导电聚合物溶液的涂膜显示出最低的电阻率。
                                         表1
  测量对象   发明实施例1                            对比实施例
  1   2   3   4
  电阻率   10mΩ·cm   219mΩ·cm   548mΩ·cm   197mΩ·cm   88mΩ·cm
图1显示了上述五种涂膜被放在150℃、大气氛围下的电阻率变化。可以很清楚的看出，本发明实施例1的涂膜在电阻率上基本显示无变化，并且是优异的。对比实施例4的涂膜显示出低的初始电阻率，但其在高温下的电阻显著增大，与其中不添加NSA的、对比实施例1的涂膜显示出基本相同的性能。由此，可以清楚地看出，只添加酸以有效作为掺杂剂是不够的。
(实施例2)
在本发明的实施例2中，除了相对100纯水，NSA的重量组成比分别设定为0.5、1.0和2.0外，以与实施例1中相同的方法制备导电聚合物水溶液(以下，各组合物被称作实施例2a、2b和2c)。这些溶液像实施例1中一样，滴在玻璃板上，以获得涂膜。每个涂膜的电阻率示于下表2中，与实施例1进行比较。图2显示了那些涂膜被放在150℃、大气氛围下的电阻率变化。
                                  表2
  测量对象   发明实施例1   发明实施例2a   发明实施例2b   发明实施例2c
  电阻率   10mΩ·cm   50mΩ·cm   13mΩ·cm   17mΩ·cm
从表2可以清楚地看出，虽然实施例1和实施例2a-2c之间几乎没有什么差别，但实施例1的涂膜还是显示出最低的电阻率，此外，由图2的结果也可以清楚地看出，实施例1的涂膜在高温下电阻增加方面也是优秀的。由此，可以清楚地看出，就电阻率和抑制高温下电阻率的增加而言，NSA的组成比例优选为约1.5。
(实施例3)
在本发明的实施例3中，通过使用实施例1中制备的导电聚合物水溶液制备如图3A和3B所示的固体电解电容器101。
钽被用作图3A中所示的固体电解电容器的起阀作用的金属，并且根据描述于专利文献5等的已知方法，由钽粉制备钽多孔体1，通过阳极氧化在多孔体1的金属表面上形成氧化物膜2。通过用吡咯单体和十二烷基苯磺酸铁的化学氧化聚合，在钽多孔体1内部的氧化物膜2上形成聚吡咯导电聚合物层3，作为第一固体电解质层。在专利文献5的实施例中，随后通过电解聚合形成导电聚合物层。但是，在本发明的实施例3中，这个层是通过使用实施例1制备的含有EDT的导电聚合物水溶液来形成的。具体地说，将形成有所述聚吡咯导电聚合物层3的元件浸入实施例1的导电聚合物水溶液中5分钟，然后取出，在85℃、空气氛围下预干燥20分钟，然后在150℃加热30分钟，从而在该元件的最外层表面上形成作为第二固体电解质层的聚(3，4-乙烯二氧基噻吩)导电聚合物层4。本发明的这种方法比专利文献5的实施例中的电解聚合方法要简单的多。此后，通过糊浆涂布和固化在导电聚合物层4上形成石墨层5和银层6，然后连接阴极引线7至银层6，连接阳极引线9至钽阳极引线8，再用模制树脂10覆盖如此获得的元件，从而得到钽固体电解电容器101。图4显示了当把固体电解电容器101和由专利文献5公开的实施例中的电解聚合方法得到的固体电解电容器，放在105℃、空气氛围下时，它们的ESR的变化。每个制得的固体电解电容器都是具有220μF的4V额定值。很清楚的是，本发明实施例3的电容器显示出与应用电解聚合的电容器相当的ESR性能。在本发明的实施例3中，钽被用作起阀作用的金属。然而，铝、铌等也可以代替它用作起阀作用的金属，以制备固体电解电容器。
(实施例4)
在本发明的实施例4中，通过使用实施例1中制备的导电聚合物水溶液制备如图5所示的表面装配传输线元件102。
钽被用作如图5所示的表面装配传输线元件的起阀作用的金属，并且根据描述于专利文献5等的已知方法，由钽粉制备钽多孔体1，通过阳极氧化在多孔体1的金属表面上形成如图3B中的氧化物膜2。通过用吡咯单体和十二烷基苯磺酸铁的化学氧化聚合，在钽多孔体1内部的氧化物膜2上形成如图3B中的聚吡咯导电聚合物层3，作为第一固体电解质层。
在本发明的实施例4中，作为第二固体电解质层的导电聚合物层是通过使用实施例1中制备的含有EDT的导电聚合物水溶液来形成的。具体地说，将形成有所述聚吡咯导电聚合物层3的元件浸入实施例1的导电聚合物水溶液中5分钟，然后取出，在85℃、空气氛围下预干燥20分钟，然后在150℃加热30分钟，从而在该元件的最外层表面上形成作为第二固体电解质层的聚(3，4-乙烯二氧基噻吩)导电聚合物层4。此后，通过糊浆涂布和固化在导电聚合物层4上形成石墨层5和银层6；然后连接金属板11至银层6，并进一步在下端通过金属板11连接阴极末端金属板17；然后连接阳极末端金属板19至钽阳极板18；再用模制树脂10覆盖如此获得的元件；从而得到表面装配传输线元件102。图标12指示的是金属板11和阴极末端金属板17之间的结合部分。然而，该结构也可以是以单一整体成型的阴极末端金属板11或17的形式。
像实施例3中制备的电容器101一样，本发明实施例4中的表面装配传输线元件102具有与那些传统的元件相当的ESR性能。元件102具有比电容器101低的厚度T，因而属于薄型。在本发明的实施例4中，钽被用作起阀作用的金属。然而，铝、铌等也可以代替它用作起阀作用的金属，以制备表面-装配传输线元件。
如上所述，本发明的导电聚合物组合物被用于固体电解电容器或传输线元件。所述固体电解电容器可用于电气或电子设备的电气元件、电子元件或电路元件。所述传输线元件可用于电源电路或去耦电路的稳定。

Claims (20)

1.一种导电性聚合物组合物，其含有通过利用含下列式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物，
Figure A2006100673460002C1
和下列式2给出的聚苯乙烯磺酸作为阴离子而得到的导电性聚合物，
Figure A2006100673460002C2
以及进一步含有萘磺酸作为添加剂。
2.根据权利要求1的导电性聚合物组合物，其中作为阴离子的所述聚苯乙烯磺酸具有10,000或更大的平均分子量。
3.根据权利要求1的导电性聚合物组合物，其中所述导电性聚合物组合物包含所述萘磺酸，考虑到相对100纯水，所述包含的阳离子形式聚合物的重量比为1，则相对100纯水，所述萘磺酸的重量比为0.5或更高。
4.根据权利要求1的导电性聚合物组合物，其中所述聚苯乙烯磺酸具有10,000或更大的平均分子量，以及考虑到相对100纯水，所述包含的阳离子形式聚合物的重量比为1，则相对100纯水，在所述导电性聚合物中加入的所述萘磺酸的浓度是重量比为0.5或更多。
5.一种固体电解电容器，其含有由起阀作用的金属制成的阳极体、形成于所述起阀作用的金属表面上的氧化物膜、形成的以至于延伸到所述起阀作用的金属内部的氧化物膜上的第一固体电解质层、形成于所述第一固体电解质层外围的第二固体电解质层和形成于所述第二固体电解质层上的导体层，其中，所述阳极体用作阳极，所述导体层用作阴极，所述阳极和阴极的末端部分是分别形成的，所述固体电解电容器用导电性聚合物组合物作为所述第一和第二固体电解质层中的至少之一，该导电性聚合物组合物含有通过使用含有由下列式1所示的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物，
Figure A2006100673460003C1
和下列式2给出的聚苯乙烯磺酸作为阴离子而得到的导电性聚合物，
Figure A2006100673460003C2
以及进一步含有萘磺酸作为添加剂。
6.根据权利要求5的固体电解电容器，其中所述作为阴离子的聚苯乙烯磺酸具有10,000或更大的平均分子量。
7.根据权利要求5的固体电解电容器，其中所述导电性聚合物组合物包含所述萘磺酸，考虑到相对100纯水，所述包含的阳离子形式聚合物的重量比为1，则相对100纯水，所述萘磺酸的重量比为0.5或更高。
8.根据权利要求5的固体电解电容器，其中所述聚苯乙烯磺酸具有10,000或更大的平均分子量，以及考虑到相对100纯水，所述包含的阳离子形式聚合物的重量比为1，则相对100纯水，在所述导电性聚合物中加入的所述萘磺酸的浓度是重量比为0.5或更多。
9.根据权利要求5的固体电解电容器，其中所述起阀作用的金属是钽、铌和铝中的至少一种，所述阳极体是形成于起阀作用的金属阳极引线上的起阀作用的金属多孔体，所述氧化物膜形成于所述起阀作用的金属多孔体的表面上，所述第一固体电解质层得以形成以使得延伸到所述起阀作用的金属多孔体内部的所述氧化物膜上，以及所述第二固体电解质层形成于所述第一固体电解质层的外围。
10.根据权利要求5的固体电解电容器，其中所述导体层包括银层和碳层中的至少一种。
11.根据权利要求5的固体电解电容器，其中所述末端部分是分别电连接于阳极引线和所述导体层的金属线或金属条。
12.一种传输线元件，其含有由起阀作用的金属制成的阳极体、形成于所述阳极体中心部分表面上的氧化物膜，形成于所述起阀作用金属内部的氧化物膜上的第一固体电解质层，形成于所述起阀作用的金属的外围的氧化物膜上的第二固体电解质层，和形成于所述第二固体电解质层上的导体层，其中所述起阀作用的金属的中心部分的两端用作一对阳极而所述导体层用作阴极，所述阳极和阴极的末端部分是分别形成的，所述传输线元件用导电性聚合物组合物作为所述第一和第二固体电解质层中的至少之一，该导电性聚合物组合物含有通过使用含有由下列式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物，
Figure A2006100673460004C1
和下列式2给出的聚苯乙烯磺酸作为阴离子而得到的导电性聚合物，
Figure A2006100673460004C2
以及进一步含有萘磺酸作为添加剂。
13.根据权利要求12的传输线元件，其中所述作为阴离子的聚苯乙烯磺酸具有10,000或更大的平均分子量。
14.根据权利要求12的传输线元件，其中所述导电性聚合物组合物包含所述萘磺酸，考虑到相对100纯水，所述包含的阳离子形式聚合物的重量比为1，则相对100纯水，所述萘磺酸的重量比为0.5或更高。
15.根据权利要求12的传输线元件，其中所述聚苯乙烯磺酸具有10,000或更大的平均分子量，以及考虑到相对100纯水，所述包含的阳离子形式聚合物的重量比为1，则相对100纯水，在所述导电性聚合物中加入的所述萘磺酸的浓度是重量比为0.5或更多。
16.根据权利要求12的传输线元件，其中所述起阀作用的金属是钽、铌和铝中的至少一种，所述阳极体包括起阀作用的金属板和形成于所述起阀作用的金属板上的所述起阀作用的金属的多孔体，所述氧化物膜形成于所述起阀作用的金属多孔体的表面上，所述第一固体电解质层得以形成以使得延伸到所述起阀作用的金属多孔体内部的所述氧化物膜上，以及所述第二固体电解质层形成于所述第一固体电解质层的外围。
17.根据权利要求12的传输线元件，其中所述导体层包括银层和碳层中的至少一种。
18.根据权利要求12的传输线元件，其中所述末端部分是分别电连接于阳极板和所述导体层的金属板。
19.一种制备固体电解电容器的方法，其包括以下步骤：
制备由起阀作用的金属制成的阳极体；
在所述起阀作用的金属表面上形成氧化物膜，形成第一固体电解质层以使得延伸到所述起阀作用的金属内部的氧化物膜上；
在所述第一固体电解质层的外围形成第二固体电解质层；
在所述第二固体电解质层上形成导体层；和
形成阳极和阴极的末端部分，所述阳极体用作所述阳极，所述导体层用作所述阴极，其中所述第一和第二固体电解质层中的至少一个是由导电性聚合物制成的，该导电性聚合物通过聚合含有包含由下列式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物，
Figure A2006100673460006C1
和由式2给出的聚苯乙烯磺酸阴离子，
Figure A2006100673460006C2
以及进一步含有萘磺酸作为添加剂的水溶液而制得。
20.一种制备传输线元件的方法，其包括以下步骤：
在由起阀作用的金属制成的阳极体的中心部分的表面上形成氧化物膜；
在所述起阀作用的金属内部的氧化物膜上形成第一固体电解质层；
在所述起阀作用的金属外围的氧化物膜上形成第二固体电解质层；
在所述第二固体电解质层上形成导体层；和
形成一对阳极和阴极的末端部分，所述起阀作用的金属中心部分的两端用作所述一对阳极，所述导体层用作所述阴极，其中所述第一和第二固体电解质层中的至少一个是由导电性聚合物制成的，该导电性聚合物通过聚合含有包含由下列式1给出的3，4-乙烯二氧基噻吩重复结构单元的阳离子形式的聚合物，
Figure A2006100673460006C3
和由下列式2给出的聚苯乙烯磺酸阴离子，
Figure A2006100673460007C1
以及进一步含有萘磺酸作为添加剂的水溶液而制得。
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