CN1693969A - 发光二极管灯单元 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光二极管(LED)灯单元，其实现薄外形显示器件，提高光的均匀性，并且简化操作的电源连接线，该LED灯单元包括具有中间凹陷部分和边缘的光学透镜，其中该中间凹陷部分向内凹，并且该边缘以平面的形状或以凸透镜的形状形成；以固定间隔设置在光学透镜的下部分中的至少一个或多个LED芯片；以及设置在LED芯片的底面上的下反射片。

Description

发光二极管灯单元
本申请要求享有2004年4月29日在韩国递交的申请号为P2004-30072的申请的权益，在此引用其全部内容作为参考。
技术领域
本发明涉及一种液晶显示(LCD)器件的背光单元，特别是涉及一种具有薄外形、提高光的均匀性、并简化用于操作器件的电源连接线的发光二极管(LED)灯单元。
背景技术
通常，作为一种显示器件的阴极射线管(CRT)已广泛用作电视、测量仪、以及信息终端的监视器。然而，由于CRT自身的尺寸和重量，CRT不能满足小体积和轻重量器件的需要。因而，已经对例如利用电场光学效应(electricfield optical effect)的液晶显示(LCD)器件、利用气体放电的等离子显示板(PDP)、以及利用电场发光效应的电致发光显示(ELD)器件的多种显示器件进行研究来替代CRT。
在显示器件中，LCD器件已被大量研发，以至于具有低能耗、小尺寸和轻重量的LCD器件被积极开发和生产作为台式计算机(或个人计算机)和大尺寸显示器件以及膝上型计算机(或笔记本计算机)的显示器。因此，LCD器件广为流行。多数LCD器件控制环境光的光透射率以显示图像。在这个方面，经常需要提供例如背光单元的额外光源，以将光发射到LCD器件的LCD板上。
通常采用背光单元以在黑暗环境中读取显示在LCD器件屏幕上的信息。背光单元由于良好的设计、低能耗和薄外形的需要通常具有薄的导光板。而且，正在研究通过使用发光二极管(LED)来开发表现不同颜色和提高显示级别的功能。
通常，LED是使用半导体的光电转换特性的固体器件，更具体地说，LED是当向其施加正向电压时发光的半导体器件。与使用钨丝的灯相比，LED在低电压下发光。使用钨丝的灯通过加热钨丝来发光。同时，LED发出通过电子和空穴的复合所产生的能量差而发光。因此，LED广泛用于不同的显示器件中。
当几个值的A.C.(交流)电压施加到LED上时，LED发光。利用LED，不需要向驱动单元提供DC-AC(直流-交流)转换器，因而驱动单元具有简化的结构。而且，因为LED是半导体器件，与CRT相比，LED的可靠性高、体积小并且使用寿命长。
以下，将参照附图描述可以单独用作发光器件或用作显示器件的光源的普通LED灯。
图1A所示为普通LED灯单元的照片。图1B所示为普通LED灯单元的横截面图。图2所示为从图1A和图1B的LED灯发出的光的行进路径(progressingpath)。图3A所示为普通LED灯单元的角度和光的相对强度特性的直角坐标图。图3B所示为普通LED灯单元的角度和光的相对强度特性的极坐标图。
如图1A和图1B所示，普通LED灯单元包括LED芯片10、子弹状光学透镜13、阴极和阳极导线14和15、以及反射曲面11。子弹状光学透镜13覆盖LED芯片10，并且阴极和阳极导线14和15与LED芯片10的两端连接。而且，反射曲面11覆盖LED芯片10的一侧。在此，未说明的附图标记12是用于将LED芯片10与阴极导线14和阳极导线15连接的导线。
如图2所示，具有上述结构的LED灯，从LED芯片10发出的光主要被集中在光学透镜13上，从而光沿垂直方向行进。
在图3A和图3B中，示出了普通LED板的角度和光的相对强度特性的关系。如图3A和图3B所示，从LED芯片10发出的光主要沿垂直方向行进。在这种情况下，从LED灯发出的光集中在一个方向(垂直方向)并沿该方向行进。因此，不可能将LED灯应用于在整个区域上需要均匀性光的背光单元中。为了将LED灯单元应用到背光单元中，需要提供多个LED灯。此外，LED灯单元需要用于分散从LED灯发出的光的额外光学元件。
以下，将描述具有改进结构的现有技术LED灯单元，其用于解决光被集中在垂直方向的普通LED灯的问题。
图4所示为根据现有技术的LED灯单元的示意图。图5所示为根据现有技术的图4的LED灯单元的光学透镜的透视图。图6所示为根据图4的LED灯单元的角度的相对强度。
如图4和图5所示，现有技术LED灯40包括钵状(mortar-shaped)光学透镜50和LED芯片(未示出)，其中钵状光学透镜50适合于侧向发光型，并且LED芯片设置在钵状光学透镜50内。
参照图6，因为光学透镜50以钵状形成，从LED芯片发出的光通过光学透镜50沿侧向行进。因此，如果现有技术LED灯单元被应用于背光单元中，与使用普通LED灯单元的LED灯数量相比，可以用相对较少数量的LED灯获得高亮度。
然而，现有技术LED灯单元具有如下缺点。
首先，对于现有技术LED灯单元，因为光学透镜以钵状形成，所以从LED灯发出的光沿侧向行进。然而，由于光学透镜的厚度而不可能具有薄的外形。
而且，光学透镜的上边缘薄，以至于光学透镜的上边缘容易受外力而损坏。而且，如果光学透镜被严重损坏，可能会改变从LED灯发出的光的特性。
发明内容
因此，本发明涉及一种LED灯单元，能够基本上克服因现有技术的局限和缺点带来的一个或多个问题。
本发明的优点是提供一种具有薄外形的LED灯单元。
本发明的另一个优点是提供一种LED灯单元，其通过改变从灯发出的光的特性提高光的均匀性。
本发明的又一个优点是提供一种LED灯单元，其简化用于操作的电源连接线。
通本发明的附加优点和特征将在后面的描述中得以阐明，通过以下描述，将使它们在某种程度上显而易见，或者可通过实践本发明来认识它们。本发明的这些目的和优点可通过书面描述及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和得到。
为了实现这些和其它优点，按照本发明的目的，作这具体和广义的描述，一种LED灯单元包括具有中间凹陷部分和边缘的光学透镜，其中该中间凹陷部分向内凹，并且该边缘以平面的形状或以凸透镜的形状形成；以固定间隔设置在光学透镜的下部分中的一个或多个LED芯片；以及设置在LED芯片的底面上的下反射片。
此时，中间凹陷部分形成为‘V’形。
而且，光学透镜的中间凹陷部分具有平面或曲面。
另外，LED灯单元包括在光学透镜的上表面上形成的上反射片。
而且，通过粘附反射片、通过涂敷反射材料、或通过用功能片处理表面来形成上反射片。
此外，LED灯单元包括在光学透镜的上表面上的光吸收膜(light-absorbing film)或光分散膜(light-scattering film)。光吸收膜可以由黑片形成。此外，可以通过使膜表面粗糙的方法，或通过将不规则颗粒涂敷在膜表面上的方法形成光分散膜。
在各LED芯片的两端通过导线与各阳极端和各阴极电极端连接的情况下，多个LED芯片的阳极端被分别连接，并且多个LED芯片的阴极电极端被分别连接。
在各LED芯片的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，多个LED芯片的阳极端被分别连接，并且多个LED芯片的阴极端通过第一电极连接线被共同连接。
在各LED芯片的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，多个LED芯片的阳极端通过第二电极连接线被共同连接，并且多个LED芯片的阴极端被分别连接。
在各LED芯片的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，多个LED芯片的阳极端通过第二电极连接线被共同连接，并且多个LED芯片的阴极端通过第一电极连接线被共同连接。
此时，LED芯片发出单色光，R、G和B的三色光，或白光。
在另一个方面，LED灯单元包括具有平面形状或凸透镜形状的边缘的光学透镜；以固定间隔设置在光学透镜的下部分中的多个LED芯片；设置在光学透镜和LED芯片的底面上的下反射片；以及设置在光学透镜的上表面上的上反射片。
而且，其上设置有上反射片的上表面形成为平面。
在另一个方面，LED灯单元包括具有平面形状或凸透镜形状的边缘的光学透镜；以固定间隔设置在光学透镜的下部分中的多个LED芯片；设置在光学透镜和LED芯片的底面上的下反射片；以及设置在光学透镜的上表面上的光吸收膜或光分散膜。
应该理解，上面的概括性描述和下面的详细描述都是示意性和解释性的，意欲对本发明的权利要求提供进一步的解释。
附图说明
本申请所包括的附图用于进一步理解本发明，并包含在说明书中构成说明书的一部分，其连同说明书一起解释本发明的实施方式。在附图中：
图1A所示为普通LED灯单元的照片；
图1B所示为普通LED灯单元的横截面图；
图2所示为从图1A和图1B的LED灯发出的光的行进路径；
图3A所示为普通LED灯单元的角度和光的相对强度特性的直角坐标图；
图3B所示为普通LED灯单元的角度和光的相对强度特性的极坐标图；
图4所示为根据现有技术的LED灯单元的示意图；
图5所示为图4的LED灯中的光学透镜的透视图；
图6所示为根据图4LED灯单元的角度的相对强度；
图7和图8所示为根据本发明第一实施方式的LED灯单元的透视图；
图9A所示为沿图8中I-I’线的横截面图；
图9B所示为图8中LED灯单元的顶视图；
图10和图11所示为根据本发明第二实施方式的LED灯单元的透视图；
图12所示为从根据本发明第一和第二实施方式的LED灯发出的光的行进路径；
图13A所示为根据本发明LED灯的角度和光的相对强度特性的直角坐标图；
图13B所示为根据本发明LED灯的角度和光的相对强度特性的极坐标图；
图14A和图14B分别所示为根据本发明具有至少三个LED芯片的LED灯的透视图和顶视图；以及
图15至图18所示为根据本发明的LED灯单元中不同电连接的实施例图。
具体实施方式
现在要详细说明本发明的最佳实施方式，所述实施方式的实施例示于附图中。在可能的情况下，所有附图都用相同的标号表示相同或相似的部件。
以下，将参照附图描述根据本发明的LED灯单元。
下面将描述根据本发明第一实施方式的LED灯单元。图7和图8所示为根据本发明第一实施方式的LED灯单元的透视图。图9A所示为沿图8中I-I’线的横截面图。图9B所示为图8中LED灯单元的顶视图。
如图7和图8所示，根据本发明第一实施方式的LED灯单元设置有光学透镜81、LED芯片82和下反射片83。此时，光学透镜81具有被挖空或向内弯曲的中间凹陷部分，其中中间凹陷部分具有平面。而且，光学透镜81的边缘形成为凸透镜形状的曲面。在此，光学透镜81的边缘可以具有平面，或中间凹陷部分可以具有曲面。在图9A中，中间凹陷部分形成为‘V’形。
LED芯片82以固定间隔设置在LED灯单元70的光学透镜81的下部分中。而且，LED芯片82发出单色光，R、G和B的三色光，或白光。为了提高从LED芯片82发出的光的效率，下反射片83设置在光学透镜81的底面上。
图8所示为具有三个LED芯片的LED灯单元。然而，可以提供具有多于三个的多个LED芯片82的LED灯单元。
在LED灯单元中，多个LED芯片82设置在光学透镜81的下内侧表面上，从而实现LED灯单元的薄外形。而且，光学透镜81的边缘以凸透镜或平面的形状形成，从而从LED芯片82发出的光主要被引导至侧向而不是前方。
而且，上述的LED灯单元可以单独用作发光器件，或可以用作LCD器件的背光单元的光源。
下面将描述根据本发明第二实施方式的LED灯单元。图10和图11所示为根据本发明第二实施方式的LED灯单元的透视图。对于根据本发明第二实施方式的LED灯单元，可以最大化从LED芯片发出的光的侧向成分而不是光的前方成分。
如图10和图11所示，根据本发明第二实施方式的LED灯单元设置有光学透镜102、多个LED芯片103、下反射片104、以及上反射片101。
此时，光学透镜102具有被向内凹的中间凹陷部分，其中中间凹陷部分具有平面。而且，光学透镜102的边缘形成为凸透镜形状的曲面。在此，光学透镜102的边缘可以具有平面，或中间凹陷部分可以具有曲面。在附图中，中间凹陷部分形成为‘V’形。
多个LED芯片103以固定间隔设置在LED灯单元100的光学透镜102的下部分中。而且，LED芯片103发出单色光，R、G和B的三色光，或白光。为了提高从LED芯片103发出的光的效率，下反射片104设置在光学透镜102的底面上。
而且，设置上反射片101以覆盖光学透镜102的整个上表面，从而最小化从LED芯片103发出的光的前方成分，并最大化从LED芯片103发出的光的侧向成分。即，从LED芯片103发射到前方的光被反射用于被导向LED芯片103的侧向。可以通过粘附反射片、通过涂敷反射材料、或通过用功能片处理表面来形成上反射片101。
除上反射片101之外，可以提供光吸收膜或光分散膜以防止光被发射至前方。此时，可以通过粘附黑片的方法形成光吸收膜。而且，可以通过使膜表面粗糙的方法，或通过将不规则颗粒涂敷在膜表面上的方法形成光分散膜。
在根据本发明第二实施方式的LED灯单元中，可以最大化从LED芯片发出的光的侧向成分而不是光的前方成分。
而且，在根据如图10和图11所示的本发明第二实施方式的LED灯单元中，可以不在光学透镜102中形成中间凹陷部分。即，光学透镜102的中间部分可以为平面，并且光学透镜102的边缘可以形成为凸透镜形状的曲面。然后，一个或多个LED芯片103以固定间隔设置在LED灯单元100的光学透镜102的下部分中。为了提高从LED芯片103发出的光的效率，下反射片104设置在光学透镜102的底面上。此外，可以在光学透镜102的上表面上形成上反射片101、光吸收膜、或光分散膜。在这种情况下，上反射片101设置在光学透镜102的中央(平面)上。
虽然未示出，如图14A和图14B所示，根据本发明第二实施方式的、具有在光学透镜102的整个上表面上形成的上反射片101的LED灯单元可以具有多个LED芯片。
而且，上述LED灯单元可以单独用作发光器件，或可以用作LCD器件的背光单元的光源。
下面将描述从根据本发明第一和第二实施方式的LED灯单元发出的光的特性。
图12所示为从根据本发明第一和第二实施方式的LED灯单元发出的光的行进路径。图13A和图13B分别所示为根据本发明LED灯的角度和光的相对强度特性的直角坐标图和极坐标图。
如图12所示，对于根据本发明第一和第二实施方式的LED灯单元，从LED芯片82、103发出的光沿侧向而不是前方行进。而且，如图13A和图13B的直角坐标和极坐标所示，几乎没有从LED芯片82、103沿垂直方向发出的光。因此，光主要从LED芯片82、103沿水平方向，即沿侧向发出。
与现有技术灯单元相比，在根据本发明的LED灯单元中，光的侧向成分增加，而光的前方成分减少，因而当根据本发明的LED灯单元用作背光单元的光源时，可以提高光的均匀性。即，根据本发明的LED灯单元适用于LCD器件的背光单元。
图14A所示为根据本发明具有至少三个LED芯片的LED灯单元的透视图。
图14B所示为根据本发明具有至少三个LED芯片的LED灯单元的顶视图。
在根据本发明第一和第二实施方式的LED灯单元中，设置有三个LED芯片。然而，如图14A和图14B所示，如果光学透镜140、下反射片142和上反射片以与根据本发明第一和第二实施方式的LED灯单元中相同的结构形成，可以设置三个或更多的LED芯片141。
下面，将参照附图描述用于驱动根据本发明的LED灯单元的电连接方法实施例。
图15至图18所示为根据本发明的LED灯单元中不同电连接的实施例图。为了驱动根据本发明的LED灯单元，需要将电压施加到各LED芯片，下面将描述其电连接。
如图15至图18所示，设置有多个LED芯片150，其中多个LED芯片150的每个的两端通过导线与阳极端151和阴极端152连接。
与LED芯片150连接的阳极端151和阴极端152可以具有如下多种连接状态。
在图15中，多个LED芯片150的阳极端151被分别连接，并且多个LED芯片150的阴极端152被分别连接，因而电压被单独施加到各LED芯片150上。
在图16中，多个LED芯片150的阳极端151被分别连接，因而电压被单独施加到各LED芯片150的一端。然后，多个LED芯片150的阴极端152通过第一电极连接线153共同连接。
在图17中，多个LED芯片150的阳极端151通过第二电极连接线154共同连接。然后，多个LED芯片150的阴极端152被分别连接，因而电压被单独施加到各LED芯片150的另一端。
在图18中，多个LED芯片150的阳极端151通过第二电极连接线154共同连接。然后，多个LED芯片150的阴极端152通过第一电极连接线153共同连接。
在此，未说明的附图标记151a和152a是用于将公共电压施加到各阳极端和阴极端的第一和第二公共电极施加端。阴极端152可以分别接地，或者可以共同接地。
因此，可以通过导线和电极连接线简单地将电施加到LED芯片的两端，从而实现了简化的LED灯单元的电连接。
如上所述，根据本发明的LED灯单元具有如下优点。
首先，光学透镜的边缘以凸透镜的形状形成，或以平面的形状形成，因而从LED芯片发出的光主要沿侧向行进，从而提高了光的均匀性。
而且，光学透镜的边缘以凸透镜或平面的形状形成，并且LED芯片设置在光学透镜的下内侧表面上。所以，根据本发明的LED灯单元与现有技术相比具有较薄的外形。
另外，从LED芯片发出的光主要沿侧向行进。因此，如果根据本发明的LED灯单元用于LCD器件的背光单元中，可以通过增加光的均匀性而提高显示级别。
此外，可以通过导线和电极连接线简单地将电施加到LED芯片的两端，从而实现简化的LED灯单元的电连接。
可以清楚地理解，对于本领域的普通技术人员来说，本发明具有各种变型和改进。因而，本发明意欲覆盖所有落入所附权利要求以及等效物所限定的范围内的变型和改进。

Claims (24)

1、一种液晶显示器件的发光二极管灯单元，包括：
具有中间凹陷部分和边缘的光学透镜，其中所述中间凹陷部分向内凹，并且所述边缘以平面或凸透镜的形状形成；
以固定间隔设置在所述光学透镜的下部分中的至少一个或多个发光二极管芯片；以及
设置在所述发光二极管芯片的底面上的下反射片。
2、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，所述中间凹陷部分具有V形。
3、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，所述光学透镜的中间凹陷部分具有平面或曲面。
4、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，还进一步包括在所述光学透镜的上表面上的上反射片。
5、根据权利要求4所述的发光二极管灯单元，其特征在于，通过粘附反射片、通过涂敷反射材料、或通过用功能片处理表面来形成所述上反射片。
6、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，还进一步包括在所述光学透镜的上表面上的光吸收膜或光分散膜。
7、根据权利要求6所述的发光二极管灯单元，其特征在于，所述光吸收膜可以由黑片形成。
8、根据权利要求6所述的发光二极管灯单元，其特征在于，可以通过使膜表面粗糙的方法，或通过将不规则颗粒涂敷在膜表面上的方法形成所述光分散膜。
9、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，在所述各发光二极管芯片的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，所述发光二极管芯片的阳极端被分别连接，并且所述发光二极管芯片的阴极端被分别连接。
10、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，在所述各发光二极管芯片的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，所述发光二极管芯片的阳极端被分别连接，以及所述发光二极管芯片的阴极端通过第一电极连接线被共同连接。
11、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，在所述各发光二极管芯片的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，所述发光二极管芯片的阳极端通过第二电极连接线被共同连接，以及所述发光二极管芯片的阴极端被分别连接。
12、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，在所述各发光二极管芯片的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，所述发光二极管芯片的阳极端通过第二电极连接线被共同连接，以及所述发光二极管芯片的阴极端通过第一电极连接线被共同连接。
13、根据权利要求1所述的发光二极管灯单元，其特征在于，所述发光二极管芯片发出单色光，R、G和B的三色光，或白光。
14、一种发光二极管灯单元，包括：
具有平面形状或凸透镜形状的边缘的光学透镜；
以固定间隔设置在所述光学透镜的下部分中的多个发光二极管芯片；
设置在所述光学透镜和发光二极管芯片的底面上的下反射片；以及
设置在所述光学透镜的上表面上的上反射片。
15、根据权利要求14所述的发光二极管灯单元，其特征在于，其上设置有所述上反射片的上表面形成为平面。
16、根据权利要求14所述的发光二极管灯单元，其特征在于，通过粘附反射片、通过涂敷反射材料、或通过用功能片处理表面来形成所述上反射片。
17、根据权利要求14所述的发光二极管灯单元，其特征在于，在所述多个发光二极管芯片的每个的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，所述多个发光二极管芯片的阳极端被分别连接，以及所述多个发光二极管芯片的阴极端被分别连接。
18、根据权利要求14所述的发光二极管灯单元，其特征在于，在所述多个发光二极管芯片的每个的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，所述多个发光二极管芯片的阳极端被分别连接，以及所述多个发光二极管芯片的阴极端通过第一电极连接线被共同连接。
19、根据权利要求14所述的发光二极管灯单元，其特征在于，在所述多个发光二极管芯片的每个的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，所述多个发光二极管芯片的阳极端通过第二电极连接线被共同连接，以及所述多个发光二极管芯片的阴极端被分别连接。
20、根据权利要求14所述的发光二极管灯单元，其特征在于，在所述多个发光二极管芯片的每个的两端通过导线与各阳极端和各阴极端连接的情况下，所述多个发光二极管芯片的阳极端通过第二电极连接线被共同连接，以及所述多个发光二极管芯片的阴极端通过第一电极连接线被共同连接。
21、根据权利要求14所述的发光二极管灯单元，其特征在于，所述发光二极管芯片发出单色光，R、G和B的三色光，或白光。
22、一种发光二极管灯单元，包括：
具有平面形状或凸透镜形状的边缘的光学透镜；
以固定间隔设置在所述光学透镜的下部分中的多个发光二极管芯片；
设置在所述光学透镜和发光二极管芯片的底面上的下反射片；以及
设置在所述光学透镜的上表面上的光吸收膜或光分散膜。
23、根据权利要求22所述的发光二极管灯单元，其特征在于，所述光吸收膜由黑片形成。
24、根据权利要求22所述的发光二极管灯单元，其特征在于，可以通过使膜表面粗糙的方法，或通过将不规则颗粒涂敷在膜表面上的方法形成所述光分散膜。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007112663A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd Illumination system and display device
US7661844B2 (en) 2005-11-11 2010-02-16 Hitachi Displays, Ltd. Illuminating device and liquid-crystal display device using the same
US7837360B2 (en) 2006-12-19 2010-11-23 Lg Display Co., Ltd. Optical module
CN101971378A (zh) * 2008-06-23 2011-02-09 松下电器产业株式会社 发光装置、面发光装置以及显示装置
CN101571259B (zh) * 2008-04-29 2011-04-27 浙江皓玥科技有限公司 Led透镜
CN102388261A (zh) * 2009-04-14 2012-03-21 夏普株式会社 面光源装置以及具备该面光源装置的显示装置
CN101479859B (zh) * 2006-06-30 2012-03-28 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 光电子器件和照明设备
CN101496189B (zh) * 2006-07-31 2014-06-18 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 照明装置
CN102016387B (zh) * 2007-12-19 2014-12-03 拜尔材料科学股份公司 具有led管芯的发光体及其制造
CN104806975A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 璨圆光电股份有限公司 发光组件
CN109073189A (zh) * 2015-06-01 2018-12-21 亮锐控股有限公司 具有细长的辐射图案的透镜

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101070514B1 (ko) * 2004-05-31 2011-10-05 엘지디스플레이 주식회사 직하형 백라이트 어셈블리
KR100644684B1 (ko) * 2005-02-26 2006-11-14 삼성전자주식회사 직선형 측 발광기 및 이를 채용한 백라이트 시스템 및 액정표시장치
JP5094951B2 (ja) * 2005-11-11 2012-12-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
KR101221217B1 (ko) * 2005-12-29 2013-01-15 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 및 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트어셈블리
JP2010512662A (ja) 2006-12-11 2010-04-22 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 透明発光ダイオード
US8118447B2 (en) 2007-12-20 2012-02-21 Altair Engineering, Inc. LED lighting apparatus with swivel connection
US8360599B2 (en) 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
DE202008008977U1 (de) * 2008-07-04 2009-11-19 Pasedag, Roland Beleuchtungskörper, insbesondere in der Form einer Rettungszeichenleuchte
US8324817B2 (en) 2008-10-24 2012-12-04 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US8653984B2 (en) 2008-10-24 2014-02-18 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting control with emergency notification systems
US8214084B2 (en) 2008-10-24 2012-07-03 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting with building controls
US8901823B2 (en) 2008-10-24 2014-12-02 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US7938562B2 (en) 2008-10-24 2011-05-10 Altair Engineering, Inc. Lighting including integral communication apparatus
US8556452B2 (en) * 2009-01-15 2013-10-15 Ilumisys, Inc. LED lens
US8558967B2 (en) 2009-02-12 2013-10-15 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
US8582053B2 (en) * 2009-02-12 2013-11-12 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
US8576351B2 (en) 2009-02-12 2013-11-05 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
US8508688B2 (en) 2009-02-12 2013-08-13 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
US8469554B2 (en) * 2009-02-12 2013-06-25 Panasonic Corporation Illuminating lens, lighting device, surface light source, and liquid-crystal display apparatus
DE112010000839T5 (de) * 2009-02-19 2012-09-20 Sharp Kabushiki Kaisha Licht emittierende einrichtung, planare lichtquelle und anzeigeeinrichtung
KR20110087579A (ko) * 2010-01-26 2011-08-03 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 모듈과 이를 구비하는 백라이트 유닛
US8540401B2 (en) 2010-03-26 2013-09-24 Ilumisys, Inc. LED bulb with internal heat dissipating structures
CA2792940A1 (en) 2010-03-26 2011-09-19 Ilumisys, Inc. Led light with thermoelectric generator
DE102010014614B4 (de) 2010-04-10 2012-02-09 Ropag High-Tech Scheibenleuchte
US8523394B2 (en) 2010-10-29 2013-09-03 Ilumisys, Inc. Mechanisms for reducing risk of shock during installation of light tube
JP5449274B2 (ja) * 2011-03-25 2014-03-19 シャープ株式会社 照明装置、および表示装置
US9072171B2 (en) 2011-08-24 2015-06-30 Ilumisys, Inc. Circuit board mount for LED light
US9184518B2 (en) 2012-03-02 2015-11-10 Ilumisys, Inc. Electrical connector header for an LED-based light
KR20130104628A (ko) * 2012-03-14 2013-09-25 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 조명 모듈
US9416937B2 (en) 2012-06-06 2016-08-16 Coast Cutlery Co. Thin profile lens for flashlight
US9416938B2 (en) 2012-06-06 2016-08-16 Coast Cutlery Co. Integrated optic and bezel for flashlight
JP2012227537A (ja) * 2012-06-19 2012-11-15 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ光源及びそれを用いた発光体
US9163794B2 (en) 2012-07-06 2015-10-20 Ilumisys, Inc. Power supply assembly for LED-based light tube
US9271367B2 (en) 2012-07-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. System and method for controlling operation of an LED-based light
US9285084B2 (en) 2013-03-14 2016-03-15 Ilumisys, Inc. Diffusers for LED-based lights
US9267650B2 (en) 2013-10-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. Lens for an LED-based light
US20150138752A1 (en) 2013-10-28 2015-05-21 Next Lighting Corp. Linear lamp replacement
CN106063381A (zh) 2014-01-22 2016-10-26 伊卢米斯公司 具有被寻址led的基于led的灯
US9510400B2 (en) 2014-05-13 2016-11-29 Ilumisys, Inc. User input systems for an LED-based light
US10161568B2 (en) 2015-06-01 2018-12-25 Ilumisys, Inc. LED-based light with canted outer walls
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device
BR112023016388A2 (pt) * 2021-03-15 2023-09-26 Nichia Corp Dispositivo emissor de luz, e, fonte de luz plana

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3746853A (en) * 1972-03-10 1973-07-17 Bell Canada Northern Electric Light emitting devices
JPS5315268Y2 (zh) * 1972-04-17 1978-04-21
JPS5249750B2 (zh) 1972-04-24 1977-12-19
GB1597712A (en) * 1977-01-17 1981-09-09 Plessey Co Ltd Display devices
JPS56123572U (zh) * 1980-02-20 1981-09-19
JPS56123572A (en) 1980-03-04 1981-09-28 Canon Inc Development method and device
DE8500013U1 (de) * 1985-01-04 1985-04-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Optisches Sender- oder Detektorbauelement mit variabler Abstrahl- bzw. Empfangscharakteristik
JPS6320464A (ja) 1986-07-14 1988-01-28 Nippon Kokan Kk <Nkk> 真空蒸着装置
JPS6320464U (zh) * 1986-07-25 1988-02-10
CA1305883C (en) * 1987-05-21 1992-08-04 Britax Wingard Limited Vehicle rear view mirror
JPH05183194A (ja) 1991-12-27 1993-07-23 Victor Co Of Japan Ltd 発光装置
JPH0611365A (ja) 1992-06-25 1994-01-21 Fujikura Ltd 点検管理システム
JPH0611365U (ja) * 1992-07-10 1994-02-10 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
JPH073154U (ja) * 1993-06-01 1995-01-17 株式会社アドビック 発光ダイオードおよび光反射部材ならびに警告灯
JPH073154A (ja) 1993-06-16 1995-01-06 Tomoegawa Paper Co Ltd 硬化性樹脂組成物
DE4407911C2 (de) * 1994-03-09 1996-09-26 Telefunken Microelectron Optisches System mit einem Strahlung bündelnden und umlenkenden Optikkörper
JPH0918058A (ja) * 1995-06-29 1997-01-17 Sharp Corp 発光半導体装置
US5865529A (en) * 1997-03-10 1999-02-02 Yan; Ellis Light emitting diode lamp having a spherical radiating pattern
JPH10276298A (ja) 1997-03-31 1998-10-13 Rohm Co Ltd 線状光源装置、これを備えた画像読み取り装置、および樹脂パッケージ型ｌｅｄ光源
JP2000270161A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Canon Inc 画像読取装置
JP2000299500A (ja) * 1999-04-15 2000-10-24 Mayumi Ishida 発光ダイオード
JP2001053341A (ja) * 1999-08-09 2001-02-23 Kazuo Kobayashi 面発光表示器
JP2001217459A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Nippon Sheet Glass Co Ltd 発光素子アレイ
AU2002250235A1 (en) 2001-03-02 2002-09-19 Innovative Solutions And Support, Inc. Image display generator for a head-up display
JP2002299694A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Mitsubishi Electric Lighting Corp 照明用ｌｅｄ光源デバイス及び照明器具
US6598998B2 (en) 2001-05-04 2003-07-29 Lumileds Lighting, U.S., Llc Side emitting light emitting device
US6674096B2 (en) * 2001-06-08 2004-01-06 Gelcore Llc Light-emitting diode (LED) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution
JP4068317B2 (ja) 2001-07-27 2008-03-26 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 液晶表示装置
US20030076034A1 (en) * 2001-10-22 2003-04-24 Marshall Thomas M. Led chip package with four led chips and intergrated optics for collimating and mixing the light
JP2004087630A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオードおよびｌｅｄライト
EP1453107A4 (en) * 2001-11-16 2008-12-03 Toyoda Gosei Kk LED, LED LAMP AND LAMP
TW575722B (en) * 2002-09-02 2004-02-11 Hannstar Display Corp Planar light source device and liquid crystal display
US6879040B2 (en) * 2002-09-18 2005-04-12 Agilent Technologies, Inc. Surface mountable electronic device
CA2500996C (en) * 2002-10-01 2010-11-09 Truck-Lite Co., Inc. Light emitting diode headlamp and headlamp assembly
US6811282B1 (en) * 2003-04-18 2004-11-02 Heng Huang Kuo Straight down-type backlight module assembly structure
JP4256738B2 (ja) 2003-07-23 2009-04-22 三菱電機株式会社 面状光源装置および該装置を用いる表示装置

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7982709B2 (en) 2005-11-11 2011-07-19 Hitachi Displays, Ltd. Illuminating device and liquid-crystal display device using the same
US7661844B2 (en) 2005-11-11 2010-02-16 Hitachi Displays, Ltd. Illuminating device and liquid-crystal display device using the same
US8421957B2 (en) 2005-11-11 2013-04-16 Hitachi Displays, Ltd. Illuminating device and liquid-crystal display device using the same
CN1963289B (zh) * 2005-11-11 2011-05-04 株式会社日立显示器 照明装置以及使用该照明装置的液晶显示装置
WO2007112663A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd Illumination system and display device
CN101365907B (zh) * 2006-03-31 2011-10-19 香港应用科技研究院有限公司 照明系统和显示设备
CN102544335A (zh) * 2006-06-30 2012-07-04 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 光电子器件和照明设备
CN102544335B (zh) * 2006-06-30 2014-10-08 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 光电子器件和照明设备
CN101479859B (zh) * 2006-06-30 2012-03-28 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 光电子器件和照明设备
US8672500B2 (en) 2006-06-30 2014-03-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and illumination device
CN101496189B (zh) * 2006-07-31 2014-06-18 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 照明装置
US7837360B2 (en) 2006-12-19 2010-11-23 Lg Display Co., Ltd. Optical module
CN102016387B (zh) * 2007-12-19 2014-12-03 拜尔材料科学股份公司 具有led管芯的发光体及其制造
CN101571259B (zh) * 2008-04-29 2011-04-27 浙江皓玥科技有限公司 Led透镜
CN101971378A (zh) * 2008-06-23 2011-02-09 松下电器产业株式会社 发光装置、面发光装置以及显示装置
CN102388261A (zh) * 2009-04-14 2012-03-21 夏普株式会社 面光源装置以及具备该面光源装置的显示装置
CN104806975A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 璨圆光电股份有限公司 发光组件
CN104806975B (zh) * 2014-01-27 2019-04-23 晶元光电股份有限公司 发光组件
CN109073189A (zh) * 2015-06-01 2018-12-21 亮锐控股有限公司 具有细长的辐射图案的透镜
US11022273B2 (en) 2015-06-01 2021-06-01 Lumileds Llc Lens with elongated radiation pattern

Also Published As

Publication number Publication date
US7950831B2 (en) 2011-05-31
JP2005317977A (ja) 2005-11-10
US8152338B2 (en) 2012-04-10
DE102005019278B4 (de) 2008-04-03
DE102005019278A1 (de) 2005-12-01
KR101085144B1 (ko) 2011-11-21
US20050243577A1 (en) 2005-11-03
KR20050104696A (ko) 2005-11-03
CN100401164C (zh) 2008-07-09
JP4579761B2 (ja) 2010-11-10
US20100172134A1 (en) 2010-07-08

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