CN1674759A - 布线基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明布线基板(1)具有挠性，其中，第1屏蔽膜(18)在设置在覆盖膜(13)上的开口(14)的底面上与接地布线(11)连接起来。此外，该第1屏蔽膜(18)通过从基底膜(10)的表面侧到背面侧贯穿的贯穿孔(15)汇合，与第2屏蔽膜(19)连接起来。因而，第2屏蔽膜(19)通过第1屏蔽膜(18)与接地布线(11)连接起来，屏蔽了整个布线基板(1)。

Description

布线基板的制作方法

本申请是下述申请的分案申请：

申请号：01813423.8

申请日：2001年7月23日

发明名称：布线基板

技术领域

本发明涉及带电磁波屏蔽的布线基板，特别是涉及电磁波屏蔽的接地作业容易的布线基板。

背景技术

迄今，把多条布线互相平行地配置了多条的布线板作为扁平电缆得到了广泛的应用。

图15的符号101表示现有的扁平电缆，其中，在细长的基底膜111上，沿纵向平行地配置多条布线112。该图中，示出10条布线112。

除了布线112的两端部分，在布线112上粘贴覆盖膜113，在各布线112中，被覆盖膜113覆盖了的部分为信号部122，位于其两端、未被覆盖膜113覆盖的部分为连接端部121。

在使用该扁平电缆101在电路间进行电连接的情况下，把位于扁平电缆101一端的连接端部121与一个电路连接，把位于另一端的连接端部121与另一个电路连接起来。

各布线112由厚度为几十μm的铜箔构成，由于该布线112、基底膜111及覆盖膜113具有挠性，故可以一边弯曲扁平电缆101一边在电路间进行连接。

近年来，把上述那样的扁平电缆101用于各种装置内，因此，指出了扁平电缆101捡拾噪声这样的问题。

如果以金属箔把扁平电缆101整个覆盖起来就能够使金属箔起到屏蔽电磁波的作用，但使金属箔与接地电位的布线连接的作业很麻烦。

发明内容

本发明是为了解决现有技术的不方便而创作的，其目的在于提供不需要到接地布线的连接作业的、带电磁波屏蔽的扁平电缆。

本发明的一个方面是一种布线基板，它具有：布线基板本体，该本体具有：基底膜；配置在上述基底膜上的多条金属布线；以及配置在上述基底膜的配置了上述金属布线的一侧的面上的覆盖膜；以及

分别配置在上述布线基板本体的上述覆盖膜一侧的面及其相反一侧的面上的第1、第2屏蔽膜，该布线基板在上述金属布线上的规定位置上、在上述覆盖膜上形成开口，把上述第1屏蔽膜、与在上述开口下露出的上述金属布线连接起来，在上述布线基板本体上、设置至少贯穿上述基底膜及上述覆盖膜的贯穿孔，通过上述孔把上述第1与第2屏蔽膜互相连接起来。

此外，本发明是这样的布线基板，上述贯穿孔除了贯穿上述覆盖膜及上述基底膜之外，还贯穿上述金属布线。

此外，本发明是这样的布线基板，把上述开口配置在至少一部分与上述贯穿孔重复的位置上。

此外，本发明是这样的布线基板，上述贯穿孔比上述开口小，且把上述贯穿孔配置在上述开口内。

此外，本发明是这样的布线基板，把上述金属布线配置在上述基底膜的双面上。

此外，本发明是这样的布线基板，上述金属布线具有多条信号布线、及至少1条至少中央部分比上述信号布线宽度宽的接地布线，把上述开口配置在上述接地布线上。

此外，本发明是这样的布线基板，上述信号布线具有：宽度窄的导线部；以及与上述宽度窄的导线部的两端连接、比上述宽度窄的导线部宽度宽的端子部。

此外，本发明是这样的布线基板，上述接地布线具有：宽度宽的导线部；以及与上述宽度宽的导线部的两端连接、比上述宽度宽的导线部宽度窄的端子部。

此外，本发明是这样的布线基板，上述接地布线具有：宽度宽的导线部；以及与上述宽度宽的导线部的两端连接、比上述宽度宽的导线部宽度窄的端子部，以与上述信号布线的上述端子部大致相同的宽度形成了上述接地布线的端子部。

此外，本发明是这样的布线基板，上述贯穿孔贯穿了上述接地布线的上述宽度宽的导线部。

此外，本发明的另一方面是一种布线基板，它具有：布线基板本体，该本体具有：基底膜；配置在上述基底膜上的多条金属布线；以及配置在上述基底膜的上述金属布线一侧的面上的覆盖膜；以及分别配置在上述布线基板本体的上述覆盖膜一侧的面及其相反一侧的面上的第1、第2屏蔽膜，该布线基板在上述布线基板本体的上述金属布线上的规定位置上、设置贯穿上述基底膜、上述覆盖膜、及上述金属布线的孔，在上述孔的内周面上形成金属膜，把在上述孔内周面上露出的上述金属布线、与上述金属膜连接起来，上述第1、第2屏蔽膜通过上述贯穿孔互相连接，同时，至少把一个屏蔽膜与上述金属膜连接起来。

在该布线基板中，也可以在上述基底膜的双面上配置上述金属布线。

由于本发明按上述那样来构成，故第1屏蔽膜与接地布线通过设置于覆盖膜上的开口底面或设置于覆盖膜上的孔内连接起来，此外，第1与第2屏蔽膜通过孔连接起来。

因而，不设置特别的构件就能把第1及第2屏蔽膜与接地布线连接起来，可得到容易制造、可靠性高的布线基板。

附图说明：

图1(a)为用于说明本发明第1例布线基板的制造工序的剖面图(1)。

图1(b)为用于说明本发明第1例布线基板的制造工序的剖面图(2)。

图1(c)为用于说明本发明第1例布线基板的制造工序的剖面图(3)。

图1(d)为用于说明本发明第1例布线基板的制造工序的剖面图(4)。

图1(e)为用于说明本发明第1例布线基板的制造工序的剖面图(5)。

图1(f)为用于说明本发明第1例布线基板的制造工序的剖面图(6)。

图1(g)为用于说明本发明第1例布线基板的制造工序的剖面图(7)。

图2为与图1(c)对应的平面图。

图3为与图1(d)对应的平面图。

图4为与图2的放大图。

图5为与图3的放大图。

图6为与图1(e)对应的放大平面图。

图7为与图1(f)对应的放大平面图。

图8为用于说明本发明第2例布线基板的平面图。

图9(a)为沿图8的B₁-B₁线剖开的剖面图。

图9(b)为沿图8的B₂-B₂线剖开的剖面图。

图9(c)为沿图8的B₃-B₃线剖开的剖面图。

图10为用于说明本发明第3例布线基板的平面图。

图11(a)为沿图10的C₁-C₁线剖开的剖面图。

图11(b)为沿图10的C₂-C₂线剖开的剖面图。

图11(c)为沿图10的C₃-C₃线剖开的剖面图。

图11(d)为沿图10的C₄-C₄线剖开的剖面图。

图12(a)为用于说明本发明第4例布线基板的制造工序(1)的图。

图12(b)为用于说明本发明第4例布线基板的制造工序(2)的图。

图12(c)为用于说明本发明第4例布线基板的制造工序(3)的图。

图12(d)为用于说明本发明第4例布线基板的制造工序(4)的图。

图12(e)为用于说明本发明第4例布线基板的制造工序(5)的图。

图13(a)为用于说明本发明第5例布线基板的制造工序(1)的图。

图13(b)为用于说明本发明第5例布线基板的制造工序(2)的图。

图13(c)为用于说明本发明第5例布线基板的制造工序(3)的图。

图13(d)为用于说明本发明第5例布线基板的制造工序(4)的图。

图13(e)为用于说明本发明第5例布线基板的制造工序(5)的图。

图13(f)为用于说明本发明第5例布线基板的制造工序(6)的图。

图13(g)为用于说明本发明第5例布线基板的制造工序(7)的图。

图14(a)为用于说明本发明第6例布线基板的制造工序(1)的图。

图14(b)为用于说明本发明第6例布线基板的制造工序(2)的图。

图14(c)为用于说明本发明第6例布线基板的制造工序(3)的图。

图14(d)为用于说明本发明第6例布线基板的制造工序(4)的图。

图14(e)为用于说明本发明第6例布线基板的制造工序(5)的图。

图14(f)为用于说明本发明第6例布线基板的制造工序(6)的图。

图15为用于说明现有技术的布线基板的图。

各图中的符号说明

1～6......布线基板

8a～8f......布线基板本体

10、20、30、40......基底膜

11、11b、21、31、41......接地布线

12、22a、22b、32、42......信号布线

13、23、33、43......覆盖膜

14、14a、24a、24b、44......开口

15、25、35、45......贯穿孔

18、28、38、48......第1屏蔽膜

19、29、39、49......第2屏蔽膜

61......宽度宽的导线部

62a、62b、64a、64b......端子部

63......宽度窄的导线部

发明的具体实施方式

把本发明的布线基板与其制造方法一起来说明。

参照图1(a)，符号10表示由聚酯或聚酰亚胺等树脂构成的厚度为10～100μm的基底膜。在该基底膜10的表面上形成粘接剂层，在基底膜10的形成了粘接剂层的面上粘贴厚度约为50μm的铜箔9。

如图1(b)所示，在该铜箔9上形成构图了的抗蚀刻膜55。在该抗蚀剂膜55上形成开口56，铜箔9在该开口56的底面上露出来了。

在此状态下，浸渍到刻蚀液中，刻蚀去除在开口56底面上露出的部分铜箔9，在对铜箔9进行了构图刻蚀之后，剥离抗蚀剂膜55。

图2为该状态的基底膜10的一部分的平面图。该图的符号7表示由后述的工序构成一个布线基板的结构单位，图4为把1个结构单位7放大了的平面图。图1(c)为沿图4的A-A线剖开的剖面图。再有，同样，后述的图1(d)～(e)分别为沿图5～图7的A-A线剖开的剖面图。

在此，在一块基底膜10上以矩阵状配置了多个布线基板的结构单位7。

如图1(c)、图2、图4所示，通过刻蚀，由去除了铜箔9的部分形成沟部57，由构图了的铜箔9分别形成多条接地布线11及信号布线12。在接地布线11与信号布线12之间由沟部57分离开来。

在1个结构单位7中，配置1条接地布线11及多条(在该图中为8条)信号布线12。接地布线11与信号布线12在同一方向上延伸。

一般，在本发明布线基板那样的扁平电缆中，设置1～2条接地布线11、多条信号布线12。接接地布线11及信号布线12配置在基底膜10的边缘的内侧。

接地布线11与各信号布线12在同一方向上延伸设置，把接地布线11配置在中央位置上，在其两侧各配置4条信号布线12。在接地布线11与信号布线12之间、及在信号布线12相互间由沟部57互相分离并绝缘开来。

接地布线11及信号布线12分别具有：细长的导线部61、63；以及分别与导线部61、63的两端连接起来的端子部62a、62b、64a、64b。

可使各端子部62a、62b、64a、64b的宽度及长度相等，在此，宽度约为1mm，长度约为3mm。

各端子部62a、62b、64a、64b相互间的宽度及长度之差，约为对金属箔进行刻蚀来形成接地布线11及信号布线12时的图形误差及刻蚀误差之差。

此外，相邻端子部62a、62b、64a、64b的间隔通常约为信号布线12的导线部63的宽度的40％～60％，因而，比1mm窄。

以比各端子部62a、62b、64a、64b的宽度宽来形成接地布线11的导线部61，以使后述的贯穿孔15容易形成。在此，接地布线11的导线部61的宽度约为5mm。

另一方面，使信号布线12的导线部63的宽度比端子部62a、62b、64a、64b的宽度窄，以避开宽度宽的导线部61的方式向基底膜10的外侧扩展。

在本发明布线基板那样的扁平电缆中，为了使与作为连接对象的电路一侧的电连接可靠地进行，端子部62a、62b、64a、64b的宽度不能太窄。与此不同，信号布线12的导线部63的宽度一直可以作到加工极限那样宽度窄。因而，即使在使端子部62a、62b、64a、64b尽可能密集而将其配置成横向一排的情况下，通过把多条信号布线12的导线部63作成宽度窄，也可以把1条接地布线11的导线部61的宽度宽的部分吸收掉。因而，设置导线部61、63部分的宽度不比设置端子部62a、62b、64a、64b部分的宽度宽，就可以解决。

其次，如图3所示，把由厚度约为10～100μm的聚酰或聚酰亚胺等树脂构成、在其单面上预先形成了绝缘性的粘接剂层的覆盖膜13，配置在基底膜10的形成了接地布线11及信号布线12的面上，一边进行位置重合、一边使覆盖膜13的形成了粘接剂层的面密接到接地布线11、信号布线12及基底膜10上，一边加热、一边进行按压而粘贴起来。

在该覆盖膜13上，形成了多个是分别贯穿厚度方向的贯穿孔、且成为后述的开口14的贯穿孔及成为后述的窗部16的贯穿孔。

对于1个结构单位7，配置1个成为开口14的贯穿孔。该贯穿孔是圆形的，其直径作成比接地布线11的导线部61的宽度窄的小直径约4mm，以与接地布线11配置的间隔相同的间隔来配置。

对于1个结构单位7，配置2个成为窗部16的贯穿孔。该贯穿孔是矩形的，这两个贯穿孔中心间的距离与接地布线11及信号布线12之一的端子部62a、64a和对侧端子部62b、64b的距离大致相等。

当要对这样的覆盖膜13进行位置重合、把成为窗部16的2个贯穿孔中的一个贯穿孔设置在一端的端子部62a、64a上、把另一个贯穿孔设置在另一端的端子部62b、64b上而把覆盖膜13粘贴到基底膜10、接地布线11、及信号布线12的表面上时，在接地布线11的导线部61上各配置1个基底膜13的圆形贯穿孔，由该贯穿孔及接地布线11形成有底的开口14。因而，接地布线11的导线部61表面在该开口14的底面上露出来了。

成为窗部16的贯穿孔的大小比设置接地布线11及信号布线12的端子部62a、62b、64a、64b的部分的宽度及长度大。因而，当粘贴覆盖膜13时，由配置在接地布线11及信号布线12两端上的贯穿孔；位于其底面上的端子部62a、62b、64a、64b；以及基底膜10的表面来形成有底的窗部16。

其结果，如图1(d)所示，得到了布线基板本体8a，它具有：基底膜10；接地布线11；信号布线12；覆盖膜13；接地布线11的导线部61表面在其底面上露出的开口14；以及端子部62a、62b、64a、64b的表面及基底膜10的表面在其底面上露出的窗部16。

图3表示该状态的平面图，图5为布线基板本体8a的部分放大图，图1(d)为图5的A-A线剖面图。

由于开口14的直径在此比接地布线11的导线部61的宽度小，故基底膜10的表面未露出。

其次，如图1(e)及图6所示，对布线基板本体8a的开口14的底面位置进行穿孔，在开口14的底面部分上露出的接地布线11及其下层的基底膜10上、形成其直径比开口14小的贯穿孔15。在此，由于使直径约3mm的圆形贯穿孔15的中心与开口14的中心一致来形成15，故贯穿孔15的外周位于开口14的边缘内侧，把贯穿孔15配置在开口14的内侧。

在贯穿孔15比开口14小、且贯穿孔15位于开口14的内侧的情况下，接地布线11的导线部61的剖面及基底膜10的剖面在贯穿孔15的内周上露出，相应于贯孔15的直径与开口14的直径之差、接地布线11的导线部61表面在贯穿孔15的接地布线11一侧的开口部分周围露出来了。

准备2块在厚度约为20～40μm的压延铜箔等上涂布了导电性粘接剂的屏蔽膜，把一块作为第1屏蔽膜18、把另一块作为第2屏蔽膜19，如图1(f)及图7所示，把第1、第2屏蔽膜18、19分别粘贴到覆盖膜13表面及基底膜10的背面上。

在此，在第1、第2层屏蔽膜18、19的长度中在接地布线11及信号布线12延伸方向上的长度，与覆盖膜13的长度相同或比13的长度短，因而，端子部62a、62b、64a、64b在表面上露出，此外，第1、第2屏蔽膜18、19与端子部62a、62b、64a、64b不接触。

在粘贴了第1、第2屏蔽膜18、19之后，按压第1屏蔽膜18的位于贯穿孔15上的部分。

由于当贯穿孔15的直径与基底膜10、覆盖膜13、及铜箔的厚度相比较时15的直径非常大，故当按压时第1屏蔽膜18陷入贯穿孔15内，其陷入部分与基底膜10背面的第2屏蔽膜19粘贴起来，第1、第2屏蔽膜18、19互相电连接起来。

当第1屏蔽膜18陷入贯穿孔15内时，该第1屏蔽膜18也与在贯穿孔15开口部分的周围露出来了的接地布线11的导线部61表面粘贴起来，与接地布线11电连接起来，其结果，第2屏蔽膜19通过第1屏蔽膜18与接地布线11连接起来。

在使第1、第2屏蔽膜18、19与接地布线11连接起来之后，进行切断，当使每个结构单位7互相分离开来时，得到本发明第1例的布线基板1。

由于第1、第2屏蔽膜18、19、接地布线11、信号布线12由薄铜箔9构成，基底膜10、覆盖膜13由薄树脂膜构成，故分别具有挠性。因而，该布线基板1及后述本发明各实施例的布线基板2～6具有挠性。

此外，由于把以矩阵状配置的结构单位7切断使之互相分离开来，

故同样，本发明布线基板1～6的基底膜10及覆盖膜13的宽度相同。此外，第1、第2屏蔽膜18、19的宽度也是同样大小。因而，即使在从原版使布线基板1～6分离开来的状态下，信号布线12及接地布线11也被第1、第2屏蔽膜18、19夹着。

再有，由于该切断在各结构单元之间的位置上进行，故能够作到使接地布线11及信号布线12不在切断面上露出。

当把这样的布线基板1用于电子设备内、把位于其一端上的端子部62a、64a与一个电路连接、把位于其另一端的端子部62b、64b与另一个电路连接时，就把电子电路电连接起来了。

此时，信号布线12的端子部63与电子电路的信号输入输出端子连接，用于信号的传递，与此不同，接地布线11的端子部61与电子电路的接地端子连接，将61设置于接地电位。

其结果，把第1、第2屏蔽膜18、19设置于接地电位，屏蔽了要侵入信号布线12的电波噪声。

再有，根据需要，如图1(g)所示，可把由树脂膜等构成的保护膜51、52粘贴到第1、第2屏蔽膜18、19的表面上，以便不覆盖端子部62a、62b、64a、64b而能使耐久性提高。

可以在把布线基板1切断、分开之前粘贴保护膜51、52，此外，也可以在分开之后粘贴。

在分开之后进行粘贴的情况下，使用具有绝缘性的保护膜51、52，将其宽度作成比第1、第2屏蔽膜18、19的宽度宽以使保护膜51、52的边缘部分伸出到第1、第2屏蔽膜18、19的宽度方向之外，当使该部分构成突出部53、54时，没有第1、第2屏蔽膜18、19在电子设备内与其它布线接触的危险性，是方便的。

再有，上述布线基板1的宽度及长度有各种尺寸，但例如，使用了接地布线11及信号布线12延伸方向的长度约为10cm、宽度约为1cm的布线基板1。

此外，在上述布线基板1中，在接地布线11的连接部61的大致全长范围内以宽的宽度来形成，但是，也可以只是设置开口14的部分以宽的宽度形成，而其它部分以与信号布线12的导线部63相同程度的宽度来形成。总之，接地布线11的一部分在开口14的底面上露出，即可。

再有，在上述第1实施例的布线基板1上，贯穿孔15的外周位于开口14边缘的内侧，把贯穿孔15配置在开口14的内侧，在至少一部分重复的位置上形成贯穿孔15及开口14，接地布线11的至少一部分在开口14的底部上露出，而且，如果孔15从布线基板本体8a的表面贯穿到其背面侧被包含在本发明本线基板1上。

其次，说明本发明的第2例布线基板。图8为该布线基板2的平面图，对于与第1例布线基板1相同的构件，标以相同的符号，省略其说明。

在第1例布线基板1上、在开口14的内侧形成了贯穿孔15，与此不同，在该布线基板2上、在接地布线11的宽度宽的导体部61上的位置上形成了覆盖膜13的开口14a，但在与开口14a不同的位置上形成了贯穿孔15a。该贯穿孔15a贯穿了覆盖膜13、接地布线11的宽度宽的导体部61、及基底膜10。

把图8示出了的布线基板2的剖面图示于图9(a)～(c)。图9(a)为沿着作为把贯穿孔15a剖开的位置的B₁-B₁线的剖面图，图9(b)为沿着作为把开口14a剖开的位置的B₂-B₂线的剖面图，图9(c)为沿着把未配置开口14a及贯穿孔15a的部分剖开的位置的B₃-B₃线的剖面图。

图9(a)～(c)的符号8b表示由基底膜10、接地布线11及信号布线12、以及覆盖膜18构成的布线基板本体。

粘贴到覆盖膜13上的第1屏蔽膜18通过在开口14a的底面上露出的部分与接地布线11连接，该第1屏蔽膜18陷入贯穿孔15a内，在贯穿孔15a的底面位置上与粘贴到基底膜10上的第2屏蔽膜19连接起来。

在该第2例布线基板2上也与第1例布线基板1相同，粘贴到覆盖膜13上的第1屏蔽膜18与接地布线11直接连接，粘贴到基底膜10上的第2屏蔽膜19通过第1屏蔽膜18与接地布线11连接起来。

再有，在第1例布线基板1上、在开口14内形成贯穿孔15，在第2例布线基板2上、在隔开的位置上形成了开口14a及贯穿孔15a，但是，也可以使其一部分重叠的方式来形成开口及贯穿孔。

其次，说明本发明第3例布线基板。图10的符号3表示该第3例布线基板。该第3例布线基板3，对于与第1例布线基板1相同的构件也标以相同的符号，省略其说明。

在该第3例布线基板3上，接地布线11b的导线部61b具有宽度宽的部分及宽度窄的部分，把覆盖膜13的开口14b配置在宽度宽的部分上，导线部61b表面在14b的底面上露出来了。

此外，关于该布线基板3，在把覆盖膜13粘贴到基底膜10的接地布线11b及信号布线12一侧的面上之后，对避开接地布线11b及信号布线12的位置、即，在接地布线11b的导线部61b宽度变窄了的部分和与其相邻的信号布线12之间的位置进行穿孔，并且，在该部分上形成了贯穿覆盖膜13及基底膜10的贯穿孔15b。

把图10示出了的布线基板3的剖面图示于图11(a)～(d)。

图11(a)为在接地布线11b的导线部61b的宽度宽的部分上、且沿着作为未配置开口14b的位置的C₁-C₁线的剖面图，图11(b)为沿着作为把开口14b剖开的位置的C₂-C₂线的剖面图，图11(c)为沿着作为把贯穿孔15b剖开的位置的C₃-C₃线的剖面图，图11(d)为在把导线部61b形成为宽度窄的部分上、且沿着作为未配置贯穿孔15b的位置的C₄-C₄线的剖面图。图11(a)～(d)的符号8c表示由基底膜10、接地布线11及信号布线12、以及覆盖膜18构成的布线基板本体。

在该第3例布线基板3上也与第1、第2布线基板1、2相同，粘贴到覆盖膜13上的第1屏蔽膜18在开口14b的底面位置上与接地布线11b直接连接，粘贴到基底膜10上的第2屏蔽膜19通过第1屏蔽膜18与接地布线11b连接起来。

上述第1～第3例布线基板是单面扁平电缆，但在本发明布线基板中也包含双面扁平电缆。

图12(a)～(e)为用于说明在本发明中所包含的双面扁平电缆的制造工序的剖面图。参照图12(a)，在由与实施例1～3的基底膜10相同的树脂构成的基底膜20的表面一侧上，设置了导线部宽度宽的接地布线21、导线部宽度窄的信号布线22a。此外，在基底膜20的背面一侧上设置了导线部宽度窄的信号布线22b。在表面侧的信号布线22a相互之间、及信号布线22a与接地布线之间、背面侧的信号布线22b相互之间，由沟部66a、66b互相分离开来。

从该状态开始，首先，如图12(b)所示，对两块具有开口24a、24b的覆盖膜23a、23b进行位置重合以使开口24a、24b位于接地布线21的表面及背面上，把23a、23b分别粘贴到基底膜20的表面侧及背面侧，来形成布线基板本体8d。

在该布线基板本体8d上，接地布线21表面在基底膜20表面侧的覆盖膜23a的开口24a的底面上露出来了。

其次，如图12(c)所示，在构成布线基板本体8d的部分中，对开口24a的底面进行穿孔，在接地布线21及基底膜10上形成其直径比开口24a小的小直径的贯穿孔25。在该状态下，由开口24a、24b、及其底面位置的贯穿孔25贯穿了基底膜20的表面及背面。

其次，如图12(d)所示，当在覆盖膜23a、23b表面上分别粘贴由金属箔构成的第1、第2屏蔽膜28、29、按压按地布线21上的第1屏蔽膜28使之陷入由开口24a、24b、及贯穿孔25构成的孔内时，第1屏蔽膜28就与在开口24a底面上露出的接地布线21的表面粘贴，电连接起来。

此时，为使基底膜20背面侧的第2屏蔽膜29陷入开口24b内时，第1、第2屏蔽膜28与29互相粘贴，电连接起来。其结果，基底膜20背面侧的第2屏蔽膜29也与接地布线21电连接，得到了在双面上配置了信号布线22a、22b的带屏蔽的布线基板4。

在此，使第1、第2屏蔽膜28、29这两块陷入，但也可以只使第1屏蔽膜28陷入，对接地布线21及第2屏蔽膜29进行连接。

如图12(e)所示，可以把保护膜61、62粘贴到该布线基板4的第1、第2屏蔽膜28、29上。符号73、74是保护膜61、62的，从第1、第2屏蔽膜28、29突出了的部分。再有，接地布线21及信号布线22两端的端子部在该布线基板4上露出来了。

其次，对本发明第5例布线基板与其制造方法一起进行说明。

参照图13(a)，把铜箔粘贴到由树脂构成的基底膜30上，通过刻蚀进行构图，形成导线部宽度宽的接地布线31及导线部宽度窄的信号布线32。在接地布线31与信号布线32之间、以及信号布线32相互之间，由作为去除了铜箔部分的沟部76互相分离开来。

如图13(b)所示，把覆盖膜33粘贴到该基底膜30的形成了接地布线31及信号布线32的一侧表面上，来制作布线基板本体8e。接地布线31及各信号布线32两端的端子部在该布线基板本体8e上露出来了，但由覆盖膜33覆盖着连结两端端子间的导线部。

其次，如图13(c)所示，分别把抗蚀刻膜34a、34b粘贴到布线基板本体8(e)的双面上，其次，如图13(d)所示，对于在布线基板本体8e上层叠了接地布线31及覆盖膜33的部分进行穿孔，形成其直径比接地布线31的宽度小的小直径的孔35。该孔35贯通了抗蚀剂膜34a、34b、覆盖膜33、接地布线31、及基底膜30。

在此状态下，在浸渍到分散了碳粒子等触媒的电镀前处理液中并剥离了抗蚀剂膜34a、34b之后，当浸渍到铜的电镀液中时，铜在孔35的内周面上生长。图13(e)的符号37表示由在孔35的内周面上生长了的铜构成的金属膜。由于接地布线31的切断面在孔35的内周面上露出、且金属膜37在包含该接地布线31的切断面的面上生长，故金属膜37与接地布线31电连接起来。

其次，如图13(f)所示，当在覆盖膜33及基底膜30的表面上分别粘贴第1、第2屏蔽膜38、39、按压第1、第2屏蔽膜38、39中的某一块或两块在孔35之上的部分使之陷入孔35内时，第1、第2屏蔽膜38、39相互间粘贴，互相电连接起来。

此时，第1、第2屏蔽膜38、39通过孔35开口部分的表面与金属膜37连接，同时，陷入了的第1屏蔽膜38通过孔35的内周面与金属膜37连接，得到了带屏蔽的布线基板5。

如图13(g)所示，可以把保护膜71、72分别粘贴到该第5例布线基板5的表面上。此外，也可以在绝缘性的保护膜71、72上设置突出部83、84。

再有，在该第5例布线基板5或第1～第4例布线基板1～4上，在接地布线31、11、21内形成了孔35、15、25，但也可以对接地布线31、11、21的一部分切口的方式来形成孔35、15、25。

此外，第5例布线基板5或第1～第3例布线基板1～3与第4例布线基板4相同，可在基底膜30、10的双面上设置信号布线12、32。也可在双面上设置接地布线11、11b、31。

其次，说明本发明第6例布线基板的制造方法。

参照图14(a)～(f)，首先，把铜箔9粘贴到与上述各实施例相同的基底膜40上(用14(a))，对该铜箔9进行构图。图14(b)的符号41、42表示图形与图2～图4相同的接地布线及信号布线，由沟部67分离开来。

在构图之后，对接地布线41的宽度宽的部分进行穿孔，形成图14(c)所示的贯穿孔45。该贯穿孔45贯穿了接地布线41及基底膜40。

在该状态下，如图14(d)所示，使铜电镀膜47在接地布线41及信号布线42的表面及侧面上生长。

其次，准备由与上述各实施例1～5相同材料的树脂膜构成、并形成了：用于使接地及信号布线41、42的端子部露出的窗部；以及除了该窗部、其直径与贯穿孔45相同或比45大的大直径开口44的覆盖膜43，进行位置重合以使开口44位于贯穿孔45之上，把覆盖膜43粘贴到接地及信号布线41、42及在其间露出的基底膜40表面上，构成布线基板本体8f(图14(e))。

在该状态下，开口44及贯穿孔45从布线基板本体8f的表面贯穿到其背面，如图14(f)所示，把形成了导电性粘接剂层的第1、第2屏蔽膜48、49分别粘贴到布线基板本体8f的双面上，当使第1屏蔽膜48陷入由开口44及贯穿孔45构成的孔内时，得到了本发明布线基板6。

由于在贯穿孔45的内周面上露出的接地布线41的切断面上形成了铜电镀层47，故第1屏蔽膜48至少通过贯穿孔内周面45的一部分或位于开口44底面上的接地布线41表面的一部分，与铜电镀层47连接起来。

由于第1屏蔽膜48与第2屏蔽膜49在贯穿孔45的底面位置上互相粘贴，故第1、第2屏蔽膜48、49这两块与接地布线41连接起来。也可以在第1、第2屏蔽膜48、49的表面上粘贴保护膜。

此外，可使用金、铂、焊锡等所希望的金属的电镀层来代表铜电镀层47。

上面说明了的布线基板1～6为具有挠性的扁平电缆，在不折断的限度内可自由弯曲。

在各实施例中，作为屏蔽膜使用了金属箔，但本发明并不限定于此，只要是具有导电性的膜即可。布线膜也不限定于铜，只要是具有导电性即可。例如，可使用铝等。

此外，上面说明了多条布线互相绝缘了的布线基板，但本发明中也包含：一部分布线间互相连接起来的柔性布线基板，或把其它布线基板与本发明布线基板胶合起来的布线基板。

产业上的利用可能性

由于能够把设置于接地电位的屏蔽膜简单地配置在布线的两侧，故制造工序变得简单。

Claims (11)

1.一种布线基板的制作方法，用于制作下述基板，该基板具有：基底膜、接地布线及信号布线、覆盖膜，所述接地布线和所述信号布线配置于所述基底膜上，所述覆盖膜在被粘贴于所述接地布线和所述信号布线所处的面的处理对象物的所述覆盖膜上粘贴第一屏蔽膜，在相反的面粘贴第二屏蔽膜，所述第一屏蔽膜与所述接地布线和所述第二屏蔽膜连接，

在粘贴所述第一、第二屏蔽膜前，形成从所述处理对象物的表面到背面贯通的贯通孔，

在粘贴所述第一、第二屏蔽膜后，对所述第一屏蔽膜施压，使所述第一屏蔽膜陷入所述贯通孔内并与所述第二屏蔽膜接触。

2.根据权利要求1中所述的布线基板的制作方法，其特征在于，在粘贴所述第一、第二屏蔽膜前，在所述覆盖膜上形成在底面露出所述接地布线的开口，在所述开口内，使所述第一屏蔽膜与所述接地布线接触。

3.根据权利要求2中所述的布线基板的制作方法，其特征在于，形成所述开口后，所述贯通孔形成于与所述开口重叠的位置上。

4.根据权利要求3中所述的布线基板，其特征在于，上述贯穿孔形成于所述开口的内侧。

5.根据权利要求2中所述的布线基板的制造方法，其特征在于，所述贯通孔与所述开口形成于不重叠的位置上。

6.根据权利要求1中所述的布线基板的制造方法，其特征在于，在粘贴所述覆盖膜前形成所述贯通孔，

使具有开口的覆盖膜配置于所述接地布线和所述信号布线形成的侧面以让所述接地布线露出所述开口底面后，粘贴所述第一、第二屏蔽膜，使所述第一屏蔽膜与露出于所述开口底面的所述接地布线接触。

7.根据权利要求6中所述的布线基板的制造方法，其特征在于，所述开口比所述贯通孔宽，所述贯通孔位于所述开口内。

8.根据权利要求1中所述的布线基板的制造方法，其特征在于，使所述接地布线的断面露出所述贯通孔的内周面，在所述贯通孔的内周面形成连接于所述接地布线的断面的金属膜，所述第一屏蔽膜与所述金属膜接触。

9.根据权利要求1中所述的布线基板的制造方法，其特征在于，所述信号布线配置于所述基底膜的两面。

10.根据权利要求1中所述的布线基板的制造方法，其特征在于，所述第一、第二屏蔽膜为铜箔。

11.根据权利要求1中所述的布线基板的制造方法，其特征在于，在所述第一第二屏蔽膜的表面粘贴突出于宽度方向两侧的保护模。

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