CN1637946B - 半导体存储装置内的内电压产生电路 - Google Patents

半导体存储装置内的内电压产生电路 Download PDF

Info

Publication number
CN1637946B
CN1637946B CN2004100703060A CN200410070306A CN1637946B CN 1637946 B CN1637946 B CN 1637946B CN 2004100703060 A CN2004100703060 A CN 2004100703060A CN 200410070306 A CN200410070306 A CN 200410070306A CN 1637946 B CN1637946 B CN 1637946B
Authority
CN
China
Prior art keywords
voltage
lead
out terminal
generation circuit
discharge device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2004100703060A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1637946A (zh
Inventor
都昌镐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of CN1637946A publication Critical patent/CN1637946A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1637946B publication Critical patent/CN1637946B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/147Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Continuous-Control Power Sources That Use Transistors (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Control Of Electrical Variables (AREA)

Abstract

本发明提供了一种半导体存储装置中的内电压产生电路,包含:一比较单元,用于比较内电压的电压电平与参考电压的电压电平;一上拉式驱动单元,用于响应该比较单元的输出信号执行输出端子的上拉操作;以及一放电单元,用于在该内电压的电压电平高于预定目标电压电平期间使输出端子放电。

Description

半导体存储装置内的内电压产生电路
技术领域
本发明涉及一种半导体存储装置,且更具体地,涉及一种半导体存储装置中的内电压产生电路。
背景技术
一般而言,因为半导体芯片高度集成,使单元尺寸变得更小同时也降低了其操作电压。大多数半导体芯片都含有一内电压产生电路以产生操作半导体芯片的内部电路所需要的内电压。重要的因素是恒定地提供具有稳定电压电平的内电压。
图1为显示一种半导体存储装置的传统内电压产生电路的电路图。
如图所示,该内电压产生电路包含一比较器10,用于将内电压Vint的电压电平与参考电压VREF作比较;以及一上拉式PMOS晶体管MP1,连接在电源电压VDD与输出端子之间,且其栅极会接收该比较器10的输出信号drv_onb。优选该比较器10配备有一电流镜类型的标准差分放大器。
通过将参考电压VREF与内电压Vint作比较而在内电压Vint低于参考电压VREF时,该比较器10输出呈逻辑低电平的输出信号drv_onb,从而使该上拉式PMOS晶体管MP1导通。因此,增加了该内电压Vint的电压电平。
另一方面,假如使该内电压Vint的电压电平增加到高于参考电压VREF的电压电平,则该比较器10的输出信号drv_onb会变为逻辑高电平,以致关闭了该上拉式PMOS晶体管MP1。因此,停止了该内电压Vint的电压电平的上升。
使用由该内电压产生电路产生的内电压当作内部电路100的源跟随器。在通过操作该内部电路产生电力消耗之后,重复上述比较程序直到该内电压Vint的电压电平变成等于参考电压VREF的电压电平为止。
该内部电路的电力消耗会随着所制造半导体存储装置的操作速率的变高而增加。因此,应该增加该内电压产生电路内的驱动器亦即该上拉式PMOS晶体管MP1的尺寸以产生稳定的内电压Vint。同时,随着操作电压的减少,一MOS晶体管的阈值电压也逐渐地减低。
据此,存在的问题是由于该上拉式PMOS晶体管MP1内所产生的次阈值电流,该内电压Vint会随电源电压VDD的增加而与之成正比地增加。
一般而言,由下列等式1定义出MOS晶体管内流动的次阈值电流
(Isub):
Isub=I0·exp[q·Vgs/nkT](等式1)
I0=Isub0(W/L)
其中q,Vgs,k和T分别代表电子电荷、栅源极电压、温度常数以及绝对温度。同时Isub0指的是程序中所得到的电流值,而W和L代表的分别是MOS晶体管的宽度和长度。
如等式1所示,该次阈值电流线性正比于MOS晶体管的宽度且指数正比于Vgs。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种半导体存储装置中的内电压产生电路,其可抑制由于在上拉式驱动器内流动的次阈值电流而引起的内电压的电位的增加。
根据本发明的一个方面,提供一种半导体存储装置中的内电压产生电路,其包含:一比较单元,用于将内电压的电压电平与参考电压的电压电平作比较;一上拉式驱动单元,用于执行输出端子的上拉操作以响应该比较单元的输出信号;以及一放电单元,在该内电压的电压电平高于预定目标电压电平期间用于使输出端子放电。
根据本发明的另一方面,提供一种半导体存储装置中的内电压产生电路,该电路包含:一比较单元,用于将内电压的电压电平与参考电压的电压电平作比较;一上拉式驱动单元,用于执行输出端子的上拉操作以响应该比较单元的输出信号;以及一第一放电单元,其用于在该内电压的电压电平高于预定目标的电压电平时使输出端子放电以响应该内电压。
附图说明
本发明的上述及其它目的及特性将会因为以下参照附图对较佳实施例的说明而变得更清楚。其中:
图1为用以显示一种半导体存储装置的传统的内电压产生电路的电路图。
图2为用以显示一种半导体存储装置中根据本发明之内电压产生电路的电路图。
图3为用以显示如图1和图2所示的内电压产生电路的内电压的仿真结果的曲线图。
具体实施方式
以下将参照附图详细说明根据本发明的半导体存储装置内中的内电压产生电路。
图2为用以显示根据本发明的内电压产生电路的电路图。
该内电压产生电路包含:一比较器20,用于将内电压Vint的电压电平与参考电压VREF作比较;一上拉式PMOS晶体管MP2,其连接在电源电压VDD与输出端子之间,且其栅极会接收该比较器20的输出信号drv_onb;以及各放电单元30,40和50,其在该内电压Vint的电压电平高于预定目标电压电平期间用于使输出端子放电。其中,优选是该比较器20配备有一电流镜型式的标准差分放大器。
该第一放电单元50用以在内电压Vint的电压电平上使输出端子放电,而该第二放电单元30和40用以使输出端子放电以响应该电源电压VDD的电压电平。该第一放电单元50包含依串联方式连接在电源电压VDD与接地电压VSS之间的多个二极管耦合式NMOS晶体管MN2,MN3和MN4。该第二放电单元包含一分压器30及一放电驱动器40。该分压器30通过分割该电源电压VDD产生一放电控制信号Va,而该放电驱动器40则用以使输出端子放电以响应该放电控制信号Va。该分压器30可配备有依串联方式连接在电源电压VDD与接地电压VSS之间的第一电阻器R1和第二电阻器R2。该放电驱动器40包含一连接在输出端子与接地电压VSS之间的NMOS晶体管MN1,且其栅极会接收该放电控制信号Va。
以下将说明一种根据本发明优选实施例的内电压产生电路的操作。
比较器20通过将参考电压VREF与内电压Vint作比较而在内电压Vint低于参考电压VREF时输出呈逻辑低电平的输出信号drv_onb,以致使该上拉式PMOS晶体管MP2导通。因此,增加了该内电压Vint的电压电平。
另一方面,假如使该内电压Vint的电压电平增加到高于参考电压VREF的电压电平,则该比较器20的输出信号drv_onb会变为逻辑高电平,以致使该上拉式PMOS晶体管MP2截止。因此,停止了该内电压Vint的电压电平的上升。
不过,该内电压Vint的电压电平实质上会由于在该上拉式PMOS晶体管MP2处于截止的状态时流动的次阈值电流而增加。此时,可操作各放电单元30,40和50以致能抑制该内电压Vint的电压电平出现不正常的上升。
该二极管耦合式NMOS晶体管的特征为:可在将一高于该NMOS晶体管的阈值电压Vtn的电压加到栅极(或漏极)上时,使诸如二极管之类的NMOS晶体管导通,且在施加有低于该NMOS晶体管的阈值电压Vtn的电压时使该NMOS晶体管截止由此具有一对应于该阈值电压的有效电阻。据此,假如该多个二极管耦合式NMOS晶体管为串联连接,则在输出端子上的电压电平高于n×Vtn时(其中n代表的是NMOS晶体管的数目),则所有的NMOS晶体管均导通,以致使该输出端子被放电。另一方面,假如该内电压Vint的电压电平低于n×Vtn,则所有的NMOS晶体管均截止,由此停止来自该输出端子的放电操作。
据此,假如调整NMOS晶体管的数目或是NMOS晶体管的阈值电压使n×Vtn高于该内电压Vint的电压电平,则能以一额外的控制电路抑制该内电压Vint的上升。
可由下列等式2定出该放电控制信号Va:
Va=(R2/(R1+R2))×VDD    (等式2)
亦即,该放电控制信号Va根据该电源电压VDD的电压电平的变化作线性改变。可通过调整电阻器R1和R2的电阻值以控制该放电控制信号Va的电压电平。假如将该放电控制信号Va加到该NMOS晶体管MN1的栅极上,则可通过在升高该内电压Vint使之超过一目标电压电平期间使该NMOS晶体管导通以执行放电操作。因此,可抑制该内电压Vint出现不正常的上升。
在制造了半导体存储装置之后,可在诸如烧入测试之类的测试程序中提高该电源电压的电压电平。此时,可根据该电源电压VDD的电压电平提高该内电压Vint的电压电平。假如该NMOS晶体管MN1被设计为可通过调整该放电控制信号Va的电压电平使其于饱和区域内操作,则可抑制该内电压Vint的电压电平出现不正常的上升。
同时,当该电源电压VDD的电压电平未出现改变,例如在正常操作中时,假如通过调整该放电控制信号Va来执行放电操作,达到透过测试所测得的次阈值电流那种程度,则可抑制该内电压Vint的电压电平出现不正常的上升。
图3为用以显示如图1和图2所示内电压产生电路的内电压的仿真结果的曲线图。
如图所示,根据现有技术,随着电源电压的增加,该内电压Vint_old的电压电平也增高,不过根据本发明,该内电压Vint_new的电压电平并未随着电源电压VDD的增加升高到超过目标电压,例如1.6伏特。
该第一放电单元50中,即使使用了三个二极管耦合式NMOS晶体管,也可根据该内电压Vint的目标电压电平以及该NMOS晶体管的阈值电压调整二极管耦合式NMOS晶体管的数目。
同时根据本发明的优选实施例,使用了两个放电单元。不过,也可只使用一个放电单元来抑制该内电压Vint的电压电平出现不正常的上升。
如上所述,由于可根据本发明可抑制由在上拉式驱动器内流动的次阈值电流产生引起的内电压的电压电平的不正常上升,故可改良该半导体存储装置的可靠度及操作特征。
虽然已以有关优选实施例对本发明进行了说明,但是对本专业技术人员来说很明显的是可在不脱离权利要求所限定的本发明的范围的情况下进行不同的变化和改进。

Claims (10)

1.一种半导体存储装置中的内电压产生电路,包含:
一比较装置,用于比较内电压的电压电平与参考电压的电压电平;
一上拉式驱动装置,用于响应该比较装置的输出信号以执行输出端子的上拉操作;以及
一放电装置,用于在该内电压的电压电平高于预定目标电压电平期间使输出端子放电。
2.如权利要求1所述的内电压产生电路,其中,该放电装置是用于在该内电压的电压电平高于预定目标电压电平时,响应该内部电压使输出端子放电的第一放电装置。
3.如权利要求1所述的内电压产生电路,其中,该放电装置是用于响应电源电压使输出端子放电的第二放电装置。
4.如权利要求1所述的内电压产生电路,其中,该放电装置包含:
一第一放电装置,用于在该内电压的电压电平高于预定目标电压电平时,响应该内部电压使输出端子放电;以及
一第二放电装置,用于响应该电源电压使输出端子放电。
5.如权利要求2或4所述的内电压产生电路,其中该第一放电装置包含依串联方式连接在该输出端子与接地电压之间的多个有源负载。
6.如权利要求5所述的内电压产生电路,其中该第一放电装置包含依串联方式连接在该输出端子与接地电压之间的多个二极管耦合式NMOS晶体管。
7.如权利要求3或4所述的内电压产生电路,其中,该第二放电装置包含:
一分压器,其通过分割该电源电压产生一放电控制信号;以及
一放电驱动器,用以响应该放电控制信号执行输出端子的放电操作。
8.如权利要求7所述的内电压产生电路,其中,该分压器包含依串联方式连接在电源电压与接地电压之间的第一和第二电阻器。
9.如权利要求8所述的内电压产生电路,其中,该放电驱动器包含一连接在输出端子与接地电压之间的NMOS晶体管且其栅极接收该放电控制信号。
10.如权利要求1所述的内电压产生电路,其中,该上拉式驱动装置包含一连接在电源电压与输出端子之间的PMOS晶体管,且其栅极接收该比较装置的输出信号。
CN2004100703060A 2003-12-30 2004-07-29 半导体存储装置内的内电压产生电路 Expired - Fee Related CN1637946B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2003-0099597 2003-12-30
KR1020030099597A KR100605589B1 (ko) 2003-12-30 2003-12-30 반도체 소자의 내부전압 발생회로
KR20030099597 2003-12-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1637946A CN1637946A (zh) 2005-07-13
CN1637946B true CN1637946B (zh) 2011-02-02

Family

ID=34698707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004100703060A Expired - Fee Related CN1637946B (zh) 2003-12-30 2004-07-29 半导体存储装置内的内电压产生电路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7068547B2 (zh)
JP (1) JP4380386B2 (zh)
KR (1) KR100605589B1 (zh)
CN (1) CN1637946B (zh)
TW (1) TWI301976B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100695419B1 (ko) * 2004-11-04 2007-03-15 주식회사 하이닉스반도체 내부전원 발생장치
US7417903B2 (en) * 2005-09-29 2008-08-26 Hynix Semiconductor Inc. Core voltage generator and method for generating core voltage in semiconductor memory device
KR100925391B1 (ko) * 2008-04-18 2009-11-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 디스차지 회로
KR100941630B1 (ko) 2008-04-24 2010-02-11 주식회사 하이닉스반도체 내부전압 제어회로 및 방법
KR100937950B1 (ko) * 2008-05-09 2010-01-21 주식회사 하이닉스반도체 내부전압 방전회로 및 제어방법
JP2010176731A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
CN101814321B (zh) * 2009-02-23 2015-11-25 台湾积体电路制造股份有限公司 存储器功率选通电路及方法
KR20110024912A (ko) 2009-09-03 2011-03-09 삼성전자주식회사 내부 전압 발생 회로 및 그를 이용한 반도체 메모리 장치
KR101094383B1 (ko) * 2009-12-14 2011-12-15 주식회사 하이닉스반도체 내부전압 발생기
CN101908365B (zh) * 2010-07-30 2015-03-18 上海华虹宏力半导体制造有限公司 电压产生电路以及存储器
JP2014206861A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 富士電機株式会社 レギュレータ回路およびレギュレータを形成した半導体集積回路装置
KR102246878B1 (ko) * 2014-05-29 2021-04-30 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 모듈, 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US9917513B1 (en) * 2014-12-03 2018-03-13 Altera Corporation Integrated circuit voltage regulator with adaptive current bleeder circuit
KR102515455B1 (ko) * 2016-02-26 2023-03-30 에스케이하이닉스 주식회사 내부 전압 생성 회로 및 이를 이용하는 시스템
CN107621847A (zh) * 2017-09-19 2018-01-23 中颖电子股份有限公司 一种上拉加速电路
KR102501696B1 (ko) * 2018-06-18 2023-02-21 에스케이하이닉스 주식회사 전압 클램핑 회로, 이를 포함하는 반도체 장치 및 반도체 시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5394077A (en) * 1993-04-30 1995-02-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Internal power supply circuit for use in a semiconductor device
US5687123A (en) * 1993-10-14 1997-11-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device
US5831421A (en) * 1996-04-19 1998-11-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device with supply voltage-lowering circuit

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3447068B2 (ja) 1992-05-29 2003-09-16 三菱電機株式会社 半導体集積回路の内部電圧発生装置
JPH08307225A (ja) 1995-05-02 1996-11-22 Matsushita Electron Corp 半導体集積回路装置の初期化回路
KR0149577B1 (ko) 1995-06-12 1998-12-01 김광호 반도체 메모리 장치의 내부 전원전압 발생회로
JP3707888B2 (ja) 1996-02-01 2005-10-19 株式会社日立製作所 半導体回路
KR100207507B1 (ko) 1996-10-05 1999-07-15 윤종용 반도체 내부 전원 제어 장치
KR100266901B1 (ko) 1997-09-04 2000-10-02 윤종용 내부 전원 전압 발생 회로 및 그것을 이용한 반도체 메모리 장치
JP3247647B2 (ja) 1997-12-05 2002-01-21 株式会社東芝 半導体集積回路装置
KR100267011B1 (ko) 1997-12-31 2000-10-02 윤종용 반도체 메모리 장치의 내부 전원 전압 발생 회로
FR2778964B3 (fr) * 1998-05-20 2001-01-19 Qualetude Sa Dispositif pour le raccordement de deux elements tubulaires, element tubulaire raccordable et procede de fabrication
KR100295055B1 (ko) 1998-09-25 2001-07-12 윤종용 전압조정이가능한내부전원회로를갖는반도체메모리장치
JP2001216780A (ja) 2000-01-31 2001-08-10 Fujitsu Ltd 半導体装置の駆動電力供給方法、半導体装置、半導体記憶装置の駆動電力供給方法及び半導体記憶装置
KR100353538B1 (ko) 2000-10-24 2002-09-27 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 전압 발생 조절 회로
US6522193B2 (en) 2000-12-19 2003-02-18 Hynix Semiconductor Inc. Internal voltage generator for semiconductor memory device
JP3868756B2 (ja) 2001-04-10 2007-01-17 シャープ株式会社 半導体装置の内部電源電圧発生回路
KR100399437B1 (ko) 2001-06-29 2003-09-29 주식회사 하이닉스반도체 내부 전원전압 발생장치
JP3548553B2 (ja) 2001-10-10 2004-07-28 Necマイクロシステム株式会社 半導体装置およびその内部電源端子間の電源配線方法
US6677901B1 (en) * 2002-03-15 2004-01-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Planar tunable microstrip antenna for HF and VHF frequencies

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5394077A (en) * 1993-04-30 1995-02-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Internal power supply circuit for use in a semiconductor device
US5687123A (en) * 1993-10-14 1997-11-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device
US5831421A (en) * 1996-04-19 1998-11-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device with supply voltage-lowering circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050070279A (ko) 2005-07-07
JP2005196727A (ja) 2005-07-21
US20050141292A1 (en) 2005-06-30
JP4380386B2 (ja) 2009-12-09
US7068547B2 (en) 2006-06-27
TW200522066A (en) 2005-07-01
CN1637946A (zh) 2005-07-13
KR100605589B1 (ko) 2006-07-28
TWI301976B (en) 2008-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1637946B (zh) 半导体存储装置内的内电压产生电路
JP3729278B2 (ja) 内部電源電圧発生回路
JP2662345B2 (ja) 内部電源電圧発生回路
US4868483A (en) Power voltage regulator circuit
US9236799B2 (en) Current generator and method of operating
KR20000035216A (ko) 용장 회로를 갖는 반도체 메모리 장치
US6429705B1 (en) Resetting circuit independent of a transistor's threshold
KR100247785B1 (ko) 온-칩 전압강하 변환기를 갖는 집적회로용 스트레스 모드회로
US12061125B2 (en) Temperature sensor and memory device having same
CN114624485A (zh) 应用于高压模拟集成电路的低压熔丝修调电路
KR100762873B1 (ko) 내부 전압 발생기
KR100502972B1 (ko) 리프레쉬 동작용 클럭발생기
KR19990060766A (ko) 반도체메모리장치의내부전압발생회로
EP1591858A1 (en) Trimming functional parameters in integrated circuits
US11830540B2 (en) Circuit for sensing antifuse of DRAMs
US6548994B2 (en) Reference voltage generator tolerant to temperature variations
KR100364428B1 (ko) 고전압 레귤레이션 회로
KR100550795B1 (ko) 파워 업 회로
KR0133260B1 (ko) 반도체 메모리에서의 번-인시 내부전원전압 제어회로 및 그 방법
JP2776047B2 (ja) 電源降圧回路
US5982676A (en) Low voltage generator for bitlines
KR20100052295A (ko) 반도체 메모리 장치의 주변회로전압 구동회로
KR20020056204A (ko) 플래쉬 메모리 소자의 포스트 프로그램 검증 회로
KR20010087541A (ko) 반도체 메모리 장치의 고전압 발생회로
KR20000004732A (ko) 내부전압 발생기

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110202

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee