CN1627510A - 散热片、冷却装置、电子设备、冷却装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
每一个散热片均包括具有第一宽度的接合突起,以及具有比第一宽度大的第二宽度的接合孔部分,当彼此接合时散热片可以滑动。因此,在安装散热装置至散热片的箱子时,可以这样安装散热片至箱子以使得在彼此接合时散热片排列成和风扇产生的制冷剂流的方向相同的方向。结果,通过以所希望的角度安装散热片,可以使制冷剂流畅的流过散热片。因此,可以提供一种散热片、冷却装置以及具有这种冷却装置的电子设备。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于散发发热元件产生的热量的散热片、装有散热片的冷却装置、装有冷却装置的电子设备、以及冷却装置的制造方法。
背景技术
作为用于冷却比如中央处理单元(CPU)的发热元件的装置,迄今为止已经提出比如散热片之类的散热设备。在散热设备中,例如,由风扇带动空气流动以促进散热。
这种散热设备通过堆叠多个散热片部件而构建。具体而言,在各个片中分别设置爪形部分和接合孔,通过连接多个散热片至风扇箱而构建该散热设备,或者同样地将各个散热片的爪形部分接合到相邻散热片的接合孔而构建该散热设备(例如,见专利资料1:日本专利公开文本NO.2002-314009)。
然而,例如,当专利资料1中所述的散热片205连接到风扇210的箱体203的空气出口203a,如图20所示,将出现下面的问题。例如,通过风扇箱203中叶轮206的旋转而产生的空气流动,相对于散热片205的纵向成某一个角度,因此,空气不能流畅地通过散热片205的各个散热片202之间。这不仅仅导致了散热效率下降,还导致了由于空气以某角度吹向各个散热片202而使其成为一个噪音源。
此外,例如,为了使得通过叶轮206而产生的空气流能流畅地通过各个散热片202之间,需要将散热片205安装成图中所示的从图21示出的叶轮206的旋转中心P向右偏置。
为解决这些问题,提出这样一种冷却装置,其利用堆叠散热片208之后再形成弯曲的散热片207,使得风扇产生的空气流流畅地通过而完成散热,如图22所示。然而,为使散热片207弯曲,将需要用于形成角度的装备和模具,从而导致成本的增加。
发明内容
根据前述情况,本发明的一个方面是提供一种散热片,其可以增加散热效率或冷却效率,并具有高冷却性能,还提供一种冷却装置,以及装有该冷却装置的电子设备。
本发明的其他方面在于,提供一种散热片,其可以减小噪音并实现小型化,以及提供一种冷却装置和装有该冷却装置的电子设备。
本发明的其他方面在于,提供一种冷却装置的制造方法,通过该方法可以容易的制造出散热片,以及提供一种装有散热片的冷却装置。
本发明的散热片是这样一种散热片,其具有多个片,每一片包括多个具有第一宽度的接合突起,以及具有比第一宽度大的第二宽度的接合孔部分,其中接合孔部分可以接合到相邻片的所述接合突起。
在本发明中,在每一片上设置具有比接合突起的第一宽度大的第二宽度的接合孔部分。因此,例如,散热片在彼此接合时可以相互滑动。从而,例如,当散热片连接到风扇等的箱体时,可以连接各个散热片以使得沿通过风扇的制冷剂方向而定位,也就是,以任意角度倾斜于箱体,而散热片彼此之间相互叠滑。因此,由于制冷剂通过各个散热片之间时的阻力减小,制冷剂流畅的通过,从而提高了散热效率。此外,因为制冷剂流畅通过各个散热片之间,噪音也得以减小。进一步,因为不必像现有技术那样偏置散热片相对于箱体的安装位置,从而实现了散热装置的小型化。
根据本发明的一个实施例,每一个所述接合突起均具有弹性。这便于将接合突起容易地接合到接合孔部分,还可以最大限度地防止各个散热片相互分离。
根据本发明的一个实施例,所述接合突起具有弯曲状的表面,或具有基本按所述第一或第二宽度的宽度方向而改变高度的倾斜表面。这便于将接合突起容易地接合到接合孔部分。
根据本发明的一个实施例,进一步提供了一种邻接突起,其设置于每一个所述散热片的所述接合孔部分上,通过将所述接合突起接合到所述接合孔部分而将各个散热片彼此接合。这使得可以在第一或第二宽度方向,也就是滑动方向上,容易地将各个散热片彼此接合,从而最大限度地防止各个散热片相互分离。
根据本发明的一个实施例,多个所述邻接突起设置于每一个所述散热片。这使得可以在各个散热片彼此接合时阶梯式滑动。因此,各个散热片的排列角度可以适当的阶梯式地调整。因此,例如,当散热片连接到风扇箱体时,散热片相对于箱体的角度可以适当的阶梯式地调整。
根据本发明的一个实施例,每一个所述邻接突起具有弯曲表面,或具有基本按所述第一或第二宽度的宽度方向而改变高度的倾斜表面。从而,当通过将各个散热片相互滑动而调整排列方向的角度时,可以容易地滑动它们。
根据本发明的一个实施例,每一个所述各个散热片具有多个从每一个末端部分以预定长度进行弯折的弯折区,每一个所述接合突起设置成从所述末端部分向外伸出,以及每一个所述接合孔部分设置于所述弯折区。此外,根据本发明的一个实施例,每一个所述各个散热片具有多个从每一个末端部分以预定长度进行弯折的弯折区,所述接合突起设置成在弯折区的弯折位置伸出,以及所述接合孔部分设置于所述弯折区。通过设置该弯折区,可以在各个散热片之间留出预定空间间隔,并进一步维持各个散热片之间良好的接合状态。
根据本发明的冷却装置包括具有进气孔和排气孔的箱子,位于所述箱子内并能排出制冷剂至所述箱子外部的叶轮部件,其中所述制冷剂以第一方向通过所述进气孔吸入到所述箱子内并通过所述排气孔排出所述箱子,以及包括多个第一散热片组,其设置在所述排气孔附近并连接到所述箱子以使得它们各自的表面位于所述第一方向并相对于设置方向倾斜。
在本发明中,第一散热片组的每一个散热片的表面连接到箱子,以使得这些表面位于第一方向并相对于设置方向倾斜。这就使得制冷剂从叶轮部件通过各个散热片之间时的阻力减小,从而制冷剂流畅地通过,因此提高了散热效率。此外,因为制冷剂流畅通过各个散热片之间,噪音也得以减小。进一步,因为不必像现有技术那样偏置散热片相对于箱体的安装位置,从而实现了冷却装置的小型化。
根据本发明的一个实施例,所述叶轮部件进一步包括多个第二散热片组,其能够以不同于所述第一方向的第二方向排出所述制冷剂,并在所述排气孔附近设置多个该部件,且连接到所述箱体以使得它们各个表面位于所述第二方向。例如,根据叶轮部件或箱子的形状、尺寸等等,从排气孔排出的制冷剂的排气方向在不同的位置上可以不同。换言之,制冷剂可以以第一和第二方向排出,因此,通过对应于此设置第一散热片组和第二散热片组,可以进一步改进散热效率或冷却效率。
根据本发明的其他方面的冷却装置包括具有进气孔和排气孔的箱子,位于所述箱子内并能将通过上述排气孔吸入所述箱子的制冷剂通过上述排气孔排至所述箱子外部的叶轮部件,以及包括多个热片,其设置在所述排气孔附近并连接到所述箱子以使得它们的方向根据所述制冷剂的排出方向而改变。
由于在本发明中多个散热片连接到所述箱子以使得它们的排列方向根据所述制冷剂的排出方向而改变,因此,制冷剂流动流畅,散热效率得以改进。此外,因为制冷剂流畅通过各个散热片之间,噪音也得以减小。进一步,因为不必像现有技术那样偏置散热片相对于箱体的安装位置,从而实现了冷却装置的小型化。例如,所述各个散热片方向可变从而它们各自的表面指向所述排气方向。
一种根据本发明的电子设备是包括排列设置的多个散热片、发热元件、具有进气孔和排气孔的箱子、位于所述箱子内的风扇、以及能将以预定方向通过所述进气孔吸入到所述箱子内并通过所述排气孔排出的制冷剂排出的叶轮部件的电子设备,接合突起以第一宽度分别设置在所述各个散热片上,接合孔部分分别以比所述第一宽度大的第二宽度设置在所述各个散热片上,所述各个散热片的表面连接到所述箱子以使得其以所述预定方向置位并倾斜于排列方向,从而散出所述发热元件的热量。
在本发明中,可以高效地实施对安装在电子设备中的发热元件的制冷。作为发热元件,可以使用比如IC芯片和电阻的电子设备或散热片。然而,不限制于此,电子设备可以是产生热量的任何设备。作为电子设备,可以使用计算机、个人数字助理(PDAs)、以及其他电子设备等等。这对下文仍然适用。
根据本发明的一种冷却装置的制造方法是这样一种冷却装置的方法,该装置包括具有进气孔和排气孔的箱子、位于所述箱子内能将以预定方向通过所述进气孔吸入到所述箱子内并通过所述排气孔排出的制冷剂排出的叶轮部件、设置在所述排气孔附近的多个散热片,包括,一个接合接合突起至相邻散热片上的接合孔部分的步骤,其中接合突起以第一宽度分别设置在所述散热片上,接合孔部分分别以比所述第一宽度大的第二宽度设置在所述各个散热片上的相邻散热片上;一个将各个散热片相互叠滑的步骤,其中接合各个接合突起至各个接合孔部分;以及一个连接到所述箱子的步骤,从而所述各个滑动散热片的表面以所述预定方向置位并倾斜于排列方向。
通常,像本发明一样将散热片倾斜连接到箱子时,需要将各个散热片分别倾斜连接到箱子。然而,在本发明中,仅需要在散热片连接到风扇箱体时将各个散热片相互滑动,就可以将单个散热片的角度设置为倾斜于各个散热片的排列方向。因此,将它们滑动之后,散热片就可以连接到箱体了,从而便于制造。
因此,根据本发明,散热效率或制冷效率得以改进,还减小了噪音并实现了小型化。此外,可以容易地制造出散热片和装有该散热片的冷却装置。
附图说明
图1是示出根据本发明的一个优选实施例的散热片的透视图;
图2是示出通过叠装多个散热片而成的散热设备的透视图;
图3是沿图2中的A-A线的剖视图;
图4是示出了各个散热片滑动的散热设备的平面图;
图5是图4所示的散热设备的透视图;
图6是示出各个散热片滑动的散热设备连接到风扇的冷却装置的平面图;
图7是示出了图6中冷却装置的一种变型的平面图;
图8是示出了根据本发明的其他优选实施例的冷却装置的透视图;
图9是从图8中冷却装置背面示出的透视图;
图10是示出了盖子从图8所示的冷却装置的箱子中去除的状态下的透视图;
图11是示出了根据其他优选实施例散热片的接合位置的放大透视图;
图12是示出了图11中的散热片堆叠状态下的透视图;
图13是示出了图12中散热片的变型的透视图;
图14是示出了根据其他另一个优选实施例散热片的接合位置的放大透视图;
图15是沿图14中B-B线的剖视图;
图16是根据其他另一个优选实施例的散热设备的一部分的透视图;
图17是示出了一个允许插针去除的导轨的透视图;
图18是图16中散热设备连接到风扇的状态的平面图;
图19是空气流流过散热设备的状态的平面图;
图20是传统冷却装置的平面图;
图21是其他传统冷却装置的平面图;
图22是其他传统冷却装置的平面图。
具体实施方式
本发明的优选实施例将基于附图在下面描述。
图1是示出根据本发明的一个优选实施例的散热片的透视图。散热片10通过在其末端部分6按预定长度弯折而形成,并具有弯折区3。这里,预定长度根据散热片10的尺寸而定,并不受限制。例如,它可以是散热片10高度方向的5至20%(Z方向)。弯折区3可以在两个地方设置。末端部分6具有接合突起4,例如,可以是4块接合突起。例如可以是四块的接合孔部分2设置在各个接合突起4附近。接合孔部分2的宽度s比接合突起4的宽度t要大。特别是,例如可以这样设定,s=2t至5t,但不限制于此。四个接合突起4和四个接合孔部分2的t和s的值均分别大致相同。
当比如铜和铝等等金属用作风扇10的材料时,不限制于此,可以使用比如碳纤维的高导热材料。
图2是示出通过叠装多个散热片10形成的散热片的散热设备的透视图。图3是沿图2中的A-A线的剖视图。如图2和3所示,接合突起4接合到相邻片10的接合孔部分2,各个片10堆叠设置,其中片10的各个表面5彼此基本平行。
图4和5分别是平面图和透视图,示出了当这样构建的散热设备20连接到风扇时各个散热片10滑行的状态。之所以可以将它们这样滑动,是因为接合孔部分2的宽度s比接合突起4的宽度t要大,如上所述。图6是示出各个散热片10如此滑动的散热设备20连接到风扇21的冷却装置的平面图。可以这样进行连接,从而其定位于制冷剂流通过叶轮26的方向,也就是,倾斜于箱子23,其中各个散热片10如上滑动。特别是,例如,可以这样连接以使得散热片10的表面5定位于制冷剂排出的方向,并使得表面5倾斜于散热片10的排列方向(X方向)。可以采用热焊、热压力接合、或焊接等等方法作为连接方法。例如,可以采用空气作为制冷剂。
由于在本实施例中可以减小制冷剂通过各个散热片10之间时的阻力,因此,制冷剂流畅的流过,散热设备20的散热效率或冷却装置30的制冷效果得以改进。此外,因为制冷剂流畅通过各个散热片10之间,噪音也得以减小。进一步,因为不必像图21所示的现有技术那样偏置散热装置205相对于箱体204的安装位置,从而实现了风扇21的小型化。
图7是示出了图6中冷却装置30的一种变型的平面图。冷却装置40的风扇31的箱子33的形状和图6中所示的风扇21的箱子23的形状不同。在箱子33中,相比于图6所示的箱子23,内部制冷剂的通道在图示右侧拓宽。在通道拓宽的位置,制冷剂从排气孔33a基本成直线排出,如参考标记28所示。在参考标记29所示的位置,制冷剂倾斜排出。为与该两个不同的排出方向一致,第一散热片组45相对于排气孔33a倾斜设置,第二散热片组46垂直设置,两个散热片组连接到箱子33。由于对于不同的位置从排气孔33a排出的制冷剂的排出方向可能会不同,因此,依赖于叶轮26和箱子33的形状和尺寸,通过构造本实施例的结构,散热效率或制冷效率得以进一步改进。
图8是示出了根据本发明的其他优选实施例的冷却装置的透视图。图9是从图8中的冷却装置背面示出的透视图。通过在外壳59内可旋转安装叶轮56,构造出根据本优选实施例的冷却装置50。叶轮56通过马达等等(未示出)而旋转。外壳59具有箱体53,以及连接到箱体53的上部的盖子57。图10是示出了盖子57从箱子53中去除的冷却装置50的透视图。一个开口53a形成在箱体53上,通过该开口,外部空气通过设置在盖子57上的进气孔57a而进入箱体53内部。此外,例如,两个排气孔53b和53c形成在箱体53中,散热装置20A和20B分别倾斜连接到排气孔53b和53c。
对于箱体53和盖子57,可以采用高导热材料。特别是,可以采用比如铝或铜的金属,或者允许照射的碳纤维等等。
用于散热的一个板部件54集成在箱体53中,一个散热扩展板55连接到板部件54的背部,如图9所示。例如,CPU(未示出)利用导热粘接剂等等粘接到散热扩展板55。薄壁型散热管52A和52B连接到板部件54以及散热装置20A和20B。在散热管52A中,一个热吸收部分连接到板部件54,一个散热部分连接到散热装置20A。在散热管52B中,一个热吸收部分连接到板部件54,一个散热部分连接到散热装置20B。
这样构建的冷却装置50的运行将在下面描述。如果CPU(未示出)产生热量,通过散热扩展板55和板部件54将热量导入散热管52A和52B。通过散热管52A和52B分别将热量传输到散热装置20A和20B,然后由散热装置20A和20B进行散热。进一步,通过叶轮56的旋转,空气从外部引入到外壳59的内部,并且空气通过排气孔53b和53c而排出。这就便于散热装置20A和20B进行散热。
下面将描述冷却装置50的制造方法。特别是,主要是要描述一种连接散热装置20A和20B至箱子53的方法。
在散热装置20A和20B中,通过陷型模压然后从制造装置(未示出)中弹出而形成各个散热片10,其中各个散热片10堆叠,也就是像散热装置20A和20B一样。然后,在散热装置20A和20B中,通过操作者的手或通过装置(未示出)而滑动各个散热片10。在滑动状态下,也就是,在图4或5所示的状态下,通过操作者的手或装置(未示出)而将它们连接到箱子53的排气孔53b和53c。例如可以通过热焊、热压力接合、或焊接等等将散热装置20A和20B固定到箱子53。然后,散热管52A和52B被连接,盖子57被连接。
在本优选实施例中,散热装置20A和20B可以以任意角度倾斜连接到箱子53。因此,制冷剂流畅地通过各个散热片10之间,散热设备20的散热效率或冷却装置30的制冷效果得以改进,噪音也得以减小。
此外,为了如优选的本实施例一样将散热装置20A等倾斜连接到箱子53,传统上,需要将单个散热片分别倾斜连接到箱子。然而,在本优选实施例中,仅需要将比如散热装置20A等的各个散热片相互滑动,就可以将单个散热片的角度设置为倾斜于各个散热片的排列方向。因此,将它们滑动之后,散热装置20A等就可以连接到箱体53了,从而便于制造。
图11是示出了根据其他优选实施例散热片的接合位置的放大透视图。根据该实施例,四个接合孔部分62位于散热片60的弯折区63,四个接合突起64还是位于末端部分。在图11中,仅示出了一个接合孔部分62和接合突起64,其他均省略。在接合孔部分,向上突起的邻接突起68形成在散热片的侧表面。虽然这里作为举例设置了两个邻接突起68,但不限制于此,也可以是三个或更多块的邻接突起。
当图11所示的散热片60堆叠时,也就是,当一个散热片60的接合突起64接合到另一个散热片60的接合孔部分62时,如图12所示,接合突起64邻接到邻接突起68。这就防止了散热片60滑动或者彼此分离。例如,当散热装置连接到风扇箱体时,散热装置可以容易地连接到风扇箱体,而可靠地保持滑动状态,也就是保持散热装置的硬度。此外,通过设置两个或更多邻接突起68,散热片60的角度可以步进式调整从而优化了制冷效率。
图13是示出了图12中散热片的变型的透视图。散热片70在接合孔部分72具有一个矩形邻接突起78。该散热片70也具有一个接合突起74,以及形成在接合突起74中的一个开口74a。这样构建以使得其他散热片70的邻接突起78接合到开口74a。这就使得多个散热片70彼此接合,还防止了散热片70彼此滑动。邻接突起78的形状不限制仅为矩形,还可以是图12所示的三角形,或者具有弯折表面的其他形状。
图14是示出了根据其他另一个优选实施例的散热片的接合位置的放大透视图。图15是沿图14中B-B线的剖视图。散热片80的接合突起84设置成在弯折区83的弯折位置向上突起。宽度比接合突起84的宽度还大的接合孔部分82形成在弯折区83。利用该结构,散热片80可以滑动以具有任意角度。在宽度方向可以设置多个接合孔部分82。
图16是根据其他另一个优选实施例的散热设备的一部分的透视图。在散热装置100的散热片90中,插销95所贯通的孔98分别形成在弯折区93的末端附近,椭圆孔99形成在图中所示的右端散热片91的弯折区93的末端附近。设置插销95以连接到风扇110的箱子103,如图18所示。换言之,在箱子103的排气孔103a附近的两个末端分别垂直设置两个插销95,这两个插销95插入到散热装置100的两个末端上的散热片的孔98和99,从而散热装置100连接到箱子103。夹在两个末端上的散热片90和91之间的各个散热片90相互呈接合状态,因此,由于有这个插销95,它们不会从箱子103中掉出。
孔98的直径比插销95的尺寸(横截面的直径)稍大,因此散热片90可以相对于插销95自由旋转。从而,如图19所示,散热装置100绕插销95旋转,从而它的方向随叶轮116的旋转所产生的空气流方向而改变。换言之,各个散热片90的角度可以相对于空气流而改变。
这里,各个散热片90滑动之前(图18)的散热装置100的宽度a,和各个散热片90滑动之后(图19)的散热装置100的宽度b之间的关系是,a<b。因此,如图17和18所示,可以在箱子103中设置导轨105,从而,如图所示,右端的插销95可以左右移动。此外,当散热装置100的移动量小时,即使存在导轨105,由于有椭圆孔99的存在,散热片91可以在椭圆孔99的纵向移动。冷却装置的该结构使得冷却效率进一步改进,并降低了噪音。
本发明不应当限制于所述优选实施例,可以实施多种变型。
在所述各个优选实施例中,接合突起4、64、74、84均是矩形形状,它们也可以是具有弯折表面的形状,或多边形,也就是倾斜形状。此外,接合突起4、64、74、84可以由弹性材料制成。通过包括具有弹性的接合突起或通过使用橡胶而获得弹性。弹性的存在便于接合接合突起至接合孔部分,还可以最大限度地防止各个散热片彼此分离。
在图16中,仅在右端散热片91设置椭圆孔99,也可以在各个散热片均设置椭圆孔99,从而使得各个散热片均具有相同结构。结果,提高了散热片的生产率。此外,当由三个散热片组成的散热装置连接到风扇箱时,各个散热片可以倾斜的平缓的置位。
例如,在各个附图中阐述的实施例可以适当的结合来构造散热片、散热装置、冷却装置、电子装置等等。
Claims (15)
1.一种散热片,包括:
多个片,所述每一片包括多个具有第一宽度的接合突起,以及多个具有比第一宽度大的第二宽度的接合孔部分;
其中通过把所述接合突起与相邻片的所述接合孔部分相接合来堆叠所述多个片。
2.如权利要求1所述的散热片,其中:
每一个所述接合突起均具有挠性。
3.如权利要求1所述的散热片,其中:
每一个所述接合突起均具有弯曲状的表面,或具有基本按所述第一或第二宽度的宽度方向而改变高度的倾斜表面。
4.如权利要求1所述的散热片,其中:
每一个所述片进一步包括邻接突起,其设置于每一个所述接合孔部分处,以便在将所述接合突起与所述接合孔部分接合时彼此锁定所述各个片。
5.如权利要求4所述的散热片,其中:
每一个所述片包括多个所述邻接突起。
6.如权利要求4所述的散热片,其中:
每一个所述邻接突起具有弯曲表面,或具有基本按所述第一或第二宽度的宽度方向而改变高度的倾斜表面。
7.如权利要求1所述的散热片,其中:
每一个所述各个片具有多个从每一个末端部分以预定长度进行弯折的弯折区;
每一个所述接合突起设置成从所述末端部分向外伸出;以及
每一个所述接合孔部分设置于所述弯折区。
8.如权利要求1所述的散热片,其中:
每一个所述各个片具有多个从每一个末端部分以预定长度进行弯折的弯折区;
每一个所述接合突起设置成在弯折区的弯折位置伸出;以及
每一个所述接合孔部分设置于所述弯折区。
9.一种冷却装置,包括:
具有进气孔和排气孔的箱子;
一个叶轮部件,位于所述箱子内并能将通过所述进气孔沿第一方向吸入所述箱子的制冷剂通过所述排气孔排至箱子外部;以及
多个第一散热片组,其设置在所述排气孔附近并连接到所述箱子上以使得它们各自的表面位于所述第一方向并相对于设置方向倾斜。
10.如权利要求9所述的冷却装置,其中:
所述叶轮部件包括多个第二散热片组,其能够以不同于所述第一方向的第二方向排出所述制冷剂,并在所述排气孔附近设置多个,且连接到所述箱体上以使得它们各个表面位于所述第二方向上。
11.如权利要求9所述的冷却装置,其中:
所述每一片包括多个具有第一宽度的接合突起,以及多个具有比第一宽度大的第二宽度的接合孔部分,并且可以接合到相邻片的所述接合突起。
12.一种冷却装置,包括:
具有进气孔和排气孔的外壳;
一个叶轮部件,位于所述外壳内并能将通过进气孔吸入外壳内的制冷剂通过排气孔排至所述外壳外部;以及
多个散热片,其设置在所述排气孔附近并连接到所述外壳上以使得它们的方向根据所述制冷剂的排出方向而改变。
13.如权利要求12所述的冷却装置,其中:
每一个所述片改变其方向从而使所述片的每一个表面在排气方向上设置。
14.一种设有散热片的电子设备,所述散热片具有被排列设置的多个片,所述电子设备包括:
发热元件;
具有进气孔和排气孔的外壳;
位于所述外壳内并具有叶轮部件的风扇,其中叶轮部件能将通过所述进气孔吸入到所述外壳内的制冷剂以预定方向通过所述排气孔排出外壳;以及
用于散除发热元件的热量的散热片,其包括以第一宽度在各个片上分别设置的接合突起,以及分别以比所述第一宽度大的第二宽度设置在所述各个散热片上的接合孔部分,并且可以接合到相邻片的所述接合突起上,其中所述各个散热片的表面连接到所述外壳上以使得其以所述预定方向置位并倾斜于排列方向。
15.一种冷却装置的制造方法,其中该冷却装置包括具有进气孔和排气孔的外壳、位于所述箱子内能将通过所述进气孔吸入到所述外壳内的制冷剂以预定方向通过所述排气孔排出外壳的叶轮部件、以及排列设置在所述排气孔附近的多个散热片,所述方法包括:
将接合突起接合在相邻散热片上的接合孔部分上的步骤,其中接合突起以第一宽度分别设置在所述片上,接合孔部分以比所述第一宽度大的第二宽度分别设置在所述各个片上;
将各个散热片相互滑动的步骤,使各个接合突起接合至各个接合孔部分;以及
连接到所述外壳上的步骤,从而所述各个被滑动的散热片的表面以预定方向置位并倾斜于排列方向。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003414322A JP3799477B2 (ja) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | 放熱フィン、冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 |
JP2003414322 | 2003-12-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1627510A true CN1627510A (zh) | 2005-06-15 |
CN100416805C CN100416805C (zh) | 2008-09-03 |
Family
ID=34734149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB200410100731XA Expired - Fee Related CN100416805C (zh) | 2003-12-12 | 2004-12-10 | 散热片和冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7165601B1 (zh) |
JP (1) | JP3799477B2 (zh) |
KR (1) | KR100993919B1 (zh) |
CN (1) | CN100416805C (zh) |
TW (1) | TWI255690B (zh) |
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- 2004-12-09 KR KR1020040103605A patent/KR100993919B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-10 TW TW093138474A patent/TWI255690B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-10 CN CNB200410100731XA patent/CN100416805C/zh not_active Expired - Fee Related
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US7377306B2 (en) | 2008-05-27 |
US7165601B1 (en) | 2007-01-23 |
KR100993919B1 (ko) | 2010-11-11 |
TWI255690B (en) | 2006-05-21 |
CN100416805C (zh) | 2008-09-03 |
JP2005175246A (ja) | 2005-06-30 |
KR20050058962A (ko) | 2005-06-17 |
JP3799477B2 (ja) | 2006-07-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080903 Termination date: 20191210 |