CN1606403A - 液冷罩 - Google Patents

液冷罩 Download PDF

Info

Publication number
CN1606403A
CN1606403A CNA2004100282502A CN200410028250A CN1606403A CN 1606403 A CN1606403 A CN 1606403A CN A2004100282502 A CNA2004100282502 A CN A2004100282502A CN 200410028250 A CN200410028250 A CN 200410028250A CN 1606403 A CN1606403 A CN 1606403A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
cooling jacket
liquid cooling
pillar
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100282502A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100385653C (zh
Inventor
及川洋典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN1606403A publication Critical patent/CN1606403A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100385653C publication Critical patent/CN100385653C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

在液冷罩,为了改善热传递效率、进而改善展开性和组装性,具有与发热体接合的底座(201)、相对于底座(201)垂直立起的柱子(202)、安装在柱子(202)上与底座(201)平行配置的多个散热片(203)、在多个散热片(203)之间以规定宽度安装的隔墙(204)、和壳体(205),所述壳体(205)围着柱子(202)以及散热片(203)与底座(201)接合,在由隔墙(204)将冷却液的液流分开的位置安装冷却液的入口和出口。因此,液冷罩内部的冷却液液流确保了多个流路,所以流路阻力低,而且通过使冷却液的出入口的大小与并列的散热片(203)的高度大致相同,可以使各散热片(203)之间的流速均匀。

Description

液冷罩
技术领域
本发明涉及在用于冷却电子设备的液冷系统中安装在发热体上的液冷罩。
背景技术
现有技术中,用于冷却电子设备的液冷罩需要将发热体的热量有效地进行传递。
在此,作为现有的液冷罩的内部的流路的一个例子,如图18所示,有呈S形状的。其使液冷罩1301内部的流路1302呈S形,并使冷却液的液流1303尽量与液冷罩1301接触。这是一种通过尽量加长液冷罩1301内部的流路长度、增加冷却液与液冷罩内部壁面的接触面积、有效地将发热体的热量传递到冷却液的方法。
另外,作为另一个例子,如图19所示,将冷却液的液流1401分配成为多个液流1403a-1403f。这是一种通过具有多个流路分支而降低流路阻力、而且增大冷却液与散热片1402的接触面积、有效地进行热传递的方法(例如参照日本JP-A-2000-340727号公报)。
另外,由于并列配置冷却液出入口在配管方面具有优秀的便利性,所以具有将冷却液出入口并列配置的。如图20所示,这是一种在并列的散热片1501的中央设置隔墙1502,通过使冷却液的液流1401U形折弯而并列配置出入口的方法(例如,参照日本JP-A-2002-170915号公报)。
但是,如图18所示的呈S形形状的流路,流路长度越长就越会增大流路阻力,存在压力损失变大的问题。
而且,如图19所示,将冷却液的液流分配成多个液流的流路,存在着冷却液难以均匀地在散热片间流动的问题。详细地说,由于液流具有直进性,所以存在冷却液在入口附近的散热片难以流动的问题,如图19所示,会产生流速1403a至1403f的偏差。由此,会造成热传递效率降低而无法有效地将发热体的热量向冷却液进行传递。
另外,在如图20所示的构造中,也存在散热片之间产生的液流1503a至1503c的偏差的问题。详细地说,出入口附近的流速1503b最快而其他的1503a或1503c则流速降低。由此,会产生热传递效率降低、无法有效地向冷却液传递发热体的热量。
另外,在上述说明了的任何一个现有技术中,即使为了确保更多的接触面积而加大液冷罩的尺寸,由于从中心的发热体的距离变远,所以存在难以提高热传递效率的问题。详细地说,现有技术中,如图21所示,是由底座301向水平方向扩散热量、向各散热片302传递热量。但是由于重量和高度的关系,底座的厚度t1受到限制,实际上较厚的也只是7mm左右,所以,热量的扩散303滞留在发热体103周围,而无法传递到端缘的散热片302a。即,液冷罩的尺寸越大、端缘的散热片的冷却效果越差。
发明内容
本发明的目的在于,提供热传递效率优良而且扩展性和组装性优良的液冷罩。
本发明的液冷罩,具有与发热体接合的底座;相对于所述底座垂直立起的柱子;安装在柱子上、与底座平行配置的多个散热片;在多个散热片之间以规定宽度安装的隔墙;和壳体,壳体围着柱子以及散热片与底座接合,在由隔墙将冷却液的液流分开的位置安装冷却液的入口和出口。
本发明的效果是:
1)根据本发明,液冷罩内部的冷却液流确保了多个流路,所以流路阻力低,而且冷却液的出入口的大小与并列的散热片的高度几乎相同,这样可使各散热片之间的流速均匀。
2)根据本发明,向各散热片传递热量的柱子粗,其高度可以是离开与发热体接触的底座的近距离,所以热传递效率高。
3)根据本发明,通过设置在散热片之间的隔墙将冷却液的流经路径形成U形折弯,因而可以并列配置冷却液的出入口,具有配管方面优良的方便性。
本发明的其他目的、特征以及优点,清楚记载在附图相关的以下的本发明实施例中。
附图说明
图1是适用本发明的液冷罩的电子设备的轴测图。
图2是本发明的液冷罩的分解图。
图3是用来说明向本发明的散热片传递热量的说明图。
图4是用来说明在本发明的柱子上采用散热管的例子的说明图。
图5是用来说明本发明的冷却液的液流的说明图。
图6是用来说明要减小本发明的入口以及出口口径时的形状的说明图。
图7是用来说明要减小本发明的入口以及出口口径时的另一个形状的说明图。
图8是用来说明考虑了本发明的组装性的液冷罩的构造的说明图。
图9是用来说明考虑了本发明的组装性的液冷罩的构造的说明图。
图10是用来说明液冷罩的隔墙的形状的说明图。
图11是表示将本发明的液冷罩重叠以谋求进一步提高性能的例子的图。
图12是表示在本发明的液冷罩的上部重叠空冷吸热设备以及风扇以谋求进一步提高性能的例子的图。
图13是表示通过与本发明的液冷罩成为一体的空冷吸热设备谋求进一步提高性能的例子的图。
图14是表示改变本发明的液冷罩的冷却液的入口以及出口的配置的例子的图。
图15是表示改变本发明的液冷罩的冷却液的入口以及出口的配置的例子的图。
图16是表示在本发明的液冷罩的散热片上采用螺旋状的散热片的例子的图。
图17是表示在本发明的液冷罩的散热片上采用螺旋状的散热片的例子的图。
图18是表示现有的液冷罩中使流路呈S形的图。
图19是表示现有的液冷罩中具有多个流路的图。
图20是表示现有的液冷罩中流路U形折弯的图。
图21是表示现有的液冷罩的热传递方法的图。
具体实施方式
下面,根据附图详细说明本发明的实施例。在用于说明实施例的全部图中,相同的部件原则上使用相同的附图标记,并省略重复说明。
根据图1说明适用本发明的液冷罩的电子设备的构成。图1是适用本发明的液冷罩的电子设备的轴测图,作为电子设备的例子,举例表示了台式个人电脑的例子。
图1中,箱体101内部的底面附近有母板102,在其上面搭载作为发热体的CPU103、芯片组104、存贮器105。而且,还搭载作为外部存储装置的HDD106、FDD107、CD-ROM驱动器108。在CPU103上安装着本发明的液冷罩131。
该液冷罩131由铜或铝等导热性良好的金属制成。
与CPU103接触的面夹着热复合物(thermal compound)或导热性高的硅橡胶等进行压接,构成将CPU103产生的热量有效地传递到液冷罩131的构造。而且,冷却液在液冷罩131的内部借助泵132流动,形成热量传递到冷却液的构造。
在箱体101的背面外部配置作为散热部的吸热设备135,吸热设备135由底座135a以及散热片135b构成,冷却液在底座135a的内部流动,形成冷却液的热量传递到整个底座135a的构造。而且,还具有在底座135a保持一定的液量的机构。即底座135a也具有作为冷却液的贮液箱的功能。
散热片135b朝向箱体背面侧地进行配置。使得风扇113的风吹到散热片135b上。
安装在箱体101的背面的风扇113与吸热设备135相对地配置,使风扇113的风直接吹到散热片135b。更详细地说,风扇113,其作为轴流风扇的箱体101的内部侧为吸气侧、吸热设备135侧为排气侧。在风扇113的旁边有电源109。
管道133以及金属管134连接液冷罩131和吸热设备135,通过冷却液在内部流动而形成液冷罩131和吸热设备135的热传输路径。
全部配管以金属管134为主体,在局部采用橡胶性的管道133。该管道133可以弯曲,所以容易进行CPU103的更换等维护工作。即,无须拆卸风扇113和吸热设备135,就可以将液冷罩131从CPU103拆除。而且,由于管道133以外的配管为金属管134,所以可以控制水分透过。
冷却液的流动路径,是泵132-液冷罩131-吸热设备135-再度流到泵132这样的路径。这样,冷却液借助泵132流动的方向,是吸入通过吸热设备135后的冷却液、排出到液冷罩131中。由此,在泵132中流过冷却后的冷却液,防止了泵132的加热。
接着,根据附图2-附图7说明本发明的液冷罩的构造。图2是本发明的液冷罩的分解图,图3是说明向本发明的散热片传递热量的说明图。图4是用于说明在本发明的柱子采用散热管的例子的说明图,图5是用来说明本发明的冷却液的液流的说明图,图6是用来说明要减小本发明的入口以及出口口径时的形状的说明图,图7是用来说明要减小本发明的入口以及出口口径时的另一个形状的说明图。
首先,对构成要素进行说明,如图2所示,由与发热体103接合的底座201、相对于所述底座201垂直立起的柱子202、安装在所述柱子202上、与底座201平行安装的散热片203、在所述散热片203之间以规定宽度安装的隔墙204和壳体205构成,所述壳体205围着柱子202以及散热片203与底座201接合,并且设置冷却液和入口206和出口207。
底座201与发热体103以高的平面度进行接触,而且,起到垂直保持柱子202的作用,和与壳体205一起确保水密的作用。另外,为了使热量有效传递到柱子202,最好使用铜那样的热传导效率高的材质。而且,底座201与柱子202形成一体的构造也可以,柱子202贯穿底座201,形成发热体103与柱子202直接接触的构造也可以。此时,底座201的热传导效率变得不那么重要,所以可以采用便宜的材料。
柱子202将发热体103的热量向垂直方向传递,进而向散热片203传递热量。而现有技术中,如上所述,图21的由热量的扩散303所示底座201向水平方向扩散热量、传递到各散热片302。但是由于重量和高度的关系对底座厚度造成限制,实际上厚度大的话也只有7mm左右、所以热阻高,热量的扩散303滞留在发热体103周围,而无法传递到端缘的平板302a。
另一方面,本实施例中,如图3所示,由柱子202承担向各散热片203的热传递,该柱子202为圆柱形,直径r1约为30mm,热阻低。进而即使在柱子202的头顶部,由于柱子202的高度是与冷却液的入口206和出口207的口径相当的高度、可以进行充分冷却,所以,例如入口206和出口207的口径,内径为φ7、外径为φ9时,10mm左右的高度也可以,自发热体103的距离近,所以可以充分传递发热体103的热量401。
而且,为了进一步提高冷却能力,如图4所示,也可以在柱子202上采用散热管209,只要具有散热管209的功能,也可以是图4所示构造以外的构造。
散热片203安装在柱子202上,形成与底座201平行的位置关系。而且,散热片203形成柱子202的同心圆的形状,起到将柱子202的热量传递到冷却液的作用。而且,为了进一步提高与冷却液的热传递效率,也可以在散热片203的表面上设置突起或开口等。
而且,在此实施例中,柱子202是圆形形状,散热片203是柱子202的同心圆的形状,但是柱子202以及散热片203的形状并不限于此,也可以是其他形状。
另外,本实施例的散热片203要设计得与空冷用的散热片不同。详细地说,空气和液体的热容量相当不同,例如,水的热容量是空气热容量的89倍。即,作为液体的冷却液其夺取热量的能力优于空气,所以可以制成比空冷用散热片小型化的散热片。
但是,作为冷却用的散热片应注意的是,如果散热片的热传递能力低的话,热量会被冷却液夺取而使散热片端的温度立刻降低。其结果,散热片端的温度会持续低温,热量难以传递到散热片端,从而会降低冷却能力。即,要求液冷用的散热片有较高的热传递能力。
具体地说,一般的空冷用的散热片,为了散热而需要大量空气,所以较多情况下使散热片之间的宽度安装得比散热片的厚度要大,本实施例中,液冷的场合最好使散热片之间较狭窄,使散热片较厚,提高散热片自身的热传递能力。本实施例的场合,作为水冷用的,使散热片的间隔相对于散热片的厚度较狭窄,例如,散热片203的厚度为2mm,散热片之间的间隙为1mm。
在散热片203中,如图2所示,在各散热片203之间以规定的宽度安装隔墙204。该隔墙204是图2所示用于形成冷却液208的流路的。液流由此而U形折弯,所以入口206和出口207可以平行配置,可以提高配管方面的方便性。而且,如果不需要U形折弯的话,也可以省略隔墙204,将入口206和出口207相反地配置。
入口206和出口207起到使冷却液均等地流到散热片203之间的作用。本实施例中,如图5所示那样,使入口206和出口207的大小与各散热片203的高度大致相等。这样,可以使进入液冷罩的冷却液208、到流过各散热片203之间的冷却液208a变得均匀。
在此,如果由于与液冷罩连接的管道等的原因而要减小口径时,如图6所示,只要将入口206和出口207的形状制成在管道133的插入部分以后呈锥形形状即可。另外,如图7所示,也可以将入口206和出口207相对于散热片203形成角度地进行配置,使入口206和出口207与散热片203之间以斜的壁进行连接。
接着,根据图8-10所示本发明的液冷罩中考虑了组装性的例子。图8和图9是用来说明考虑了本发明的组装性的液冷罩的构造的说明图,图10是用来说明液冷罩的隔墙的形状的说明图。
如图8所示,由旋转机床将底座201和柱子202以及散热片203加工形成一体,并且,在底座201渊周围进行螺纹切削加工701。另一方面,在壳体205也进行对应的螺纹切削加工。
另外,在壳体205,如图9所示,在冷却液的入口206和出口207之间设置夹着隔墙204的槽801。
而且,隔墙204形成图10所示形状,槽901嵌入散热片203。而且,隔墙204如图9的箭头802所示那样,在夹于散热片203中的状态下滑动移动。
而且,也可以使该隔墙204的热膨胀率的值与散热片203的热膨胀率不同,由此,在组装时,容易使隔墙204和散热片203移动地加工隔墙的槽901,实际冷却时,冷却液的热量使隔墙的槽变得狭窄,使隔墙204和散热片203完全地密贴。
作为本实施例中液冷罩的组装顺序,首先,将隔墙204嵌入散热片203。接着,将壳体205置于底座201,此时使隔墙204配合在槽801之间。然后,转动壳体205拧入底座201即可。此时,螺纹切削加工701形成锥形形状,由此可以容易地实现水密。
下面,根据图11-17说明本实施例的液冷罩的其它构造。
图11是表示将本发明的液冷罩重叠以谋求进一步提高性能的例子的图,图12是表示在本发明的液冷罩的上部重叠空冷吸热设备以及风扇以谋求进一步提高性能的例子的图,图13是表示通过与本发明的液冷罩成为一体的空冷吸热设备谋求进一步提高性能的例子的图,图14和15是表示改变本发明的液冷罩的冷却液的入口以及出口的配置的例子的图,图16和17是表示在本发明的液冷罩的散热片上采用螺旋状的散热片的例子的图。
本实施例的液冷罩将发热体的热量向垂直方向传递,所以,如图11所示,可以在液冷罩的上面再重叠液冷罩使热传递效率进一步提高。详细地说,接受发热体103的热量的柱子202与壳体205的顶板1001接触、而实现热连接。因此,发热体103的热量如图中箭头1002所示那样被传递到上部液冷罩的柱子202。这样,发热体103的热量被多个液冷罩传递到冷却液,从而进一步提高热传递效率。
另外,由于柱子202和壳体205的顶板1001实现热连接,所以如图12所示,可以安装空冷吸热设备1101和风扇1102以谋求进一步提高冷却能力。
进而如图13所示,柱子202也可以贯穿顶板1001形成与空冷吸热设备1201一体的形状。
另外,对于液冷罩的入口206和出口207的朝向,如图14和图15所示,也可以改变单侧或两侧的出入口的方向。
另外,也可以通过使用螺旋状的散热片,在不用隔墙204的情况下使冷却液转弯。
如图16和17所示,通过使用螺旋状的散热片1801,使从入口206流入的冷却液呈螺旋状流动,从上部的出口207排出。本实施例的场合,出口207的位置只要在壳体205的上部即可,例如也可以是图16所示207’的位置、或在图17所示的壳体205的顶面。
如上所述,本实施例中,具有与发热体103接合的底座201、相对于底座201垂直立起的柱子202、安装在柱子202上与底座201平行配置的多个散热片203、在多个散热片203之间以规定宽度安装的隔墙204、和壳体205,所述壳体205围着柱子202以及散热片203与底座201接合,在相对于隔墙204对称的位置安装冷却液的入口206和出口207。多个散热片203以比其厚度狭窄的间隔进行配置。所以,液冷罩内部的冷却液液流确保了多个流路,因此,流路阻力低,而且通过使冷却液的出入口的大小与散热片203的高度大致相同,可以使各散热片203之间的流速均匀。
另外,由于将热量传递到各散热片203的柱子202较粗,而且高度可以是从与发热体103接触的底座201的近距离,所以热传递效率高。
另外,由于可以通过设置在散热片203之间的隔墙204使冷却液的流路U形折弯,所以可以并列配置冷却液的出入口,配管方便性良好。
上述对实施例进行的记载,对本领域人员来说,显然本发明可以在其主旨和发明内容的范围内进行种种变更及修正。

Claims (7)

1.一种液冷罩,其特征在于,具有:
与发热体接合的底座;
相对于所述底座垂直立起的柱子;
安装在所述柱子上、与所述底座平行配置的多个散热片;
在所述多个散热片之间以规定宽度安装的隔墙;
和壳体,所述壳体围着所述柱子以及所述散热片与所述底座接合,在由所述隔墙将冷却液的液流分开的位置安装所述冷却液的入口和出口。
2.如权利要求1所述的液冷罩,其特征在于,所述柱子为圆柱;
所述散热片相对于所述柱子呈同心圆形状。
3.如权利要求1或2所述的液冷罩,其特征在于,所述柱子与所述壳体的顶面接触,将所述柱子的热量向所述顶面传递。
4.如权利要求3所述的液冷罩,其特征在于,所述壳体的顶面安装空冷的吸热设备。
5.如权利要求1或2所述的液冷罩,其特征在于,所述柱子具有散热管的功能。
6.如权利要求3所述的液冷罩,其特征在于,所述柱子具有散热管的功能。
7.如权利要求4所述的液冷罩,其特征在于,所述柱子具有散热管的功能。
CNB2004100282502A 2003-10-08 2004-03-10 液冷罩 Expired - Fee Related CN100385653C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003349701A JP3771233B2 (ja) 2003-10-08 2003-10-08 液冷ジャケット
JP349701/2003 2003-10-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1606403A true CN1606403A (zh) 2005-04-13
CN100385653C CN100385653C (zh) 2008-04-30

Family

ID=34373532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100282502A Expired - Fee Related CN100385653C (zh) 2003-10-08 2004-03-10 液冷罩

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7021367B2 (zh)
EP (1) EP1524692A3 (zh)
JP (1) JP3771233B2 (zh)
KR (1) KR100610293B1 (zh)
CN (1) CN100385653C (zh)
TW (1) TWI302242B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107425323A (zh) * 2017-08-28 2017-12-01 深圳市沃尔新能源电气科技股份有限公司 一种插接母端子及应用该母端子的充电枪、充电枪用插座

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004012026B3 (de) * 2004-03-11 2005-11-17 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Anordnung zum Kühlen
TWM267825U (en) * 2004-11-03 2005-06-11 Forward Electronics Co Ltd Improved heat sink structure of liquid-cooling type heat sink device
JP2006286767A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Ltd 冷却ジャケット
JP4266959B2 (ja) * 2005-06-08 2009-05-27 Necディスプレイソリューションズ株式会社 電子機器の冷却装置および投写型光学装置
CN100499974C (zh) * 2005-08-10 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 整合式液冷散热装置
JP4593438B2 (ja) 2005-10-24 2010-12-08 富士通株式会社 電子機器および冷却モジュール
TWM289878U (en) * 2005-11-11 2006-04-21 Cooler Master Co Ltd Heat-dissipation structure of water-cooling type parallel runner
US20080310105A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Chia-Chun Cheng Heat dissipating apparatus and water cooling system having the same
KR100886951B1 (ko) * 2007-07-12 2009-03-09 한국전기연구원 열전소자를 구비한 냉각장치
US8746330B2 (en) * 2007-08-09 2014-06-10 Coolit Systems Inc. Fluid heat exchanger configured to provide a split flow
US9943014B2 (en) 2013-03-15 2018-04-10 Coolit Systems, Inc. Manifolded heat exchangers and related systems
US9496200B2 (en) 2011-07-27 2016-11-15 Coolit Systems, Inc. Modular heat-transfer systems
US9453691B2 (en) * 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
TW200910068A (en) * 2007-08-20 2009-03-01 Asustek Comp Inc Heat dissipation apparatus
JP5341549B2 (ja) * 2009-02-19 2013-11-13 株式会社ティラド ヒートシンク
US8000101B2 (en) * 2009-07-23 2011-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for attaching liquid cooling apparatus to a chassis
EP2627988A4 (en) 2010-10-14 2017-11-15 Thermo Fisher Scientific (Bremen) GmbH Optical chamber module assembly
US9651488B2 (en) 2010-10-14 2017-05-16 Thermo Fisher Scientific (Bremen) Gmbh High-accuracy mid-IR laser-based gas sensor
US20120103575A1 (en) * 2010-11-03 2012-05-03 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Cooling device
US20120305218A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Benjamin Masefield Heat Sink
CN102819303A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 计算机机箱
WO2014141162A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Coolit Systems, Inc. Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
DE102011052707A1 (de) * 2011-08-15 2013-02-21 Pierburg Gmbh Kühlvorrichtung für ein thermisch belastetes Bauteil
WO2013047975A1 (en) 2011-09-26 2013-04-04 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor-based lighting apparatus
TWM424749U (en) * 2011-10-27 2012-03-11 Enermax Technology Corp Liquid-cooled heat exchange module improvement
US10415597B2 (en) 2014-10-27 2019-09-17 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US9818671B2 (en) * 2015-02-10 2017-11-14 Dynatron Corporation Liquid-cooled heat sink for electronic devices
US10107303B2 (en) * 2015-05-22 2018-10-23 Teza Technologies LLC Fluid cooled server and radiator
JP6482955B2 (ja) * 2015-06-02 2019-03-13 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置
DE102016204895B4 (de) * 2016-03-23 2020-11-12 Phoenix Contact E-Mobility Gmbh Ladestecker mit einem Leistungskontaktsystem und Ladestation zur Abgabe elektrischer Energie an einen Empfänger elektrischer Energie
US10634335B2 (en) * 2017-01-18 2020-04-28 Fujian Sanan Sino-Science Photobiotech Co., Ltd. Easily formed liquid cooling module of an LED lamp
US10582650B2 (en) * 2017-10-13 2020-03-03 Arista Networks, Inc. Power supply with interchangeable fan module
KR102329245B1 (ko) * 2017-12-08 2021-11-22 주식회사 케이엠더블유 전장소자의 방열 장치
KR101990592B1 (ko) 2018-05-28 2019-06-18 한국기계연구원 상변화 냉각모듈 및 이를 이용하는 배터리팩
TWM575882U (zh) * 2018-11-22 2019-03-21 訊凱國際股份有限公司 外接式水冷裝置
KR102091698B1 (ko) 2019-01-08 2020-03-20 한국기계연구원 상변화 냉각장치 및 상변화 냉각방법
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
US10874034B1 (en) * 2019-11-05 2020-12-22 Facebook, Inc. Pump driven liquid cooling module with tower fins
WO2021229365A1 (en) 2020-05-11 2021-11-18 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
US11725886B2 (en) 2021-05-20 2023-08-15 Coolit Systems, Inc. Modular fluid heat exchange systems
CN114485216B (zh) * 2022-01-10 2023-06-23 中国科学院理化技术研究所 辐射翅片式换热器及自由活塞斯特林发电机

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4188996A (en) * 1977-05-04 1980-02-19 Ckd Praha, Oborovy Podnik Liquid cooler for semiconductor power elements
JPS55123153A (en) * 1979-03-16 1980-09-22 Fujitsu Ltd Semiconductor device
US4592415A (en) * 1984-10-09 1986-06-03 Howard Friedman Thin flat heat exchanger and method of making same
JPS6243054A (ja) * 1985-08-20 1987-02-25 Oki Electric Ind Co Ltd 真空装置
JPS62274798A (ja) * 1986-05-19 1987-11-28 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ヒ−トシンク構造体
JP2635914B2 (ja) * 1993-08-18 1997-07-30 カワソーテクセル株式会社 液冷抵抗器
JP2833999B2 (ja) * 1994-07-13 1998-12-09 日本電気株式会社 Lsiの冷却モジュール
DE69619217T2 (de) * 1995-08-25 2002-08-22 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki, Kariya Viscositätsheizung
US5763951A (en) * 1996-07-22 1998-06-09 Northrop Grumman Corporation Non-mechanical magnetic pump for liquid cooling
US6167948B1 (en) * 1996-11-18 2001-01-02 Novel Concepts, Inc. Thin, planar heat spreader
EP0889524A3 (en) * 1997-06-30 1999-03-03 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
JPH11121667A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd ヒートパイプ式冷却装置
JP2000340727A (ja) 1999-05-26 2000-12-08 Nissan Motor Co Ltd 電子部品の冷却構造
US6199625B1 (en) * 1999-06-11 2001-03-13 Psc Computer Products, Inc. Stackable heat sink for electronic components
US6796370B1 (en) * 2000-11-03 2004-09-28 Cray Inc. Semiconductor circular and radial flow cooler
JP4634599B2 (ja) 2000-11-30 2011-02-16 株式会社ティラド 水冷ヒートシンク
DE20111305U1 (de) * 2001-07-11 2002-01-31 innovatek OS GmbH, 85084 Reichertshofen Wasserkühlsystem zur Kühlung von CPU's incl. Halterung
US6707676B1 (en) * 2002-08-30 2004-03-16 Ehood Geva Heat sink for automatic assembling
US6712128B1 (en) * 2002-11-20 2004-03-30 Thermal Corp. Cylindrical fin tower heat sink and heat exchanger
DE20302201U1 (de) * 2003-02-12 2003-04-24 May, Stefan, 37077 Göttingen Sequentiell umflossene Temperiereinrichtung
US6793009B1 (en) * 2003-06-10 2004-09-21 Thermal Corp. CTE-matched heat pipe

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107425323A (zh) * 2017-08-28 2017-12-01 深圳市沃尔新能源电气科技股份有限公司 一种插接母端子及应用该母端子的充电枪、充电枪用插座
CN107425323B (zh) * 2017-08-28 2022-07-05 深圳市沃尔新能源电气科技股份有限公司 一种插接母端子及应用该母端子的充电枪、充电枪用插座

Also Published As

Publication number Publication date
JP3771233B2 (ja) 2006-04-26
EP1524692A2 (en) 2005-04-20
US20050077028A1 (en) 2005-04-14
TW200513832A (en) 2005-04-16
KR100610293B1 (ko) 2006-08-09
TWI302242B (en) 2008-10-21
US7021367B2 (en) 2006-04-04
JP2005116815A (ja) 2005-04-28
KR20050034526A (ko) 2005-04-14
EP1524692A3 (en) 2009-12-23
CN100385653C (zh) 2008-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1606403A (zh) 液冷罩
CN1455953A (zh) 电子装置
CN1302543C (zh) 用于电子设备的冷却机构
CN1296671C (zh) 传热装置和电子装置
CN1310317C (zh) 备有冷却机构的电子设备
US20050241806A1 (en) Radiator plate rapid cooling apparatus
CN1545001A (zh) 电子机器冷却装置
CN1658122A (zh) 电子设备的冷却系统及使用该冷却系统的电子设备
US20060034055A1 (en) Compact cooling device
US20100328951A1 (en) Luminaire system with thermal chimney effect
CN1490696A (zh) 具有冷却发热元件的冷却液循环管路的电子装置
CN1525810A (zh) 带有用液体冷却剂冷却的发热元件的电子设备
CN1627510A (zh) 散热片、冷却装置、电子设备、冷却装置的制造方法
CN1320357A (zh) 对其内容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置及其冷却方法
CN1691880A (zh) 电子设备
CN1929727A (zh) 一种远程被动式循环相变散热方法和散热系统
CN101749968B (zh) 散热器及冷却单元
CN1853269A (zh) 冷却装置和电子装置
CN2834122Y (zh) 一种异地风冷式微槽群相变散热系统
CN1591849A (zh) 电子仪器装置
CN1828875A (zh) 液冷式散热模块
CN2691053Y (zh) 液冷式散热模组
CN1921093A (zh) 一种散热装置及其散热方法
CN2594507Y (zh) 散热结构
CN2882204Y (zh) 直立式风扇散热器结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI,LTD.

Effective date: 20130723

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20130723

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: HITACHI CONSUMER ELECTRONICS Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Hitachi, Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI MAXELL LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI LTD.

Effective date: 20150401

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150401

Address after: Osaka, Japan

Patentee after: Hitachi Maxell, Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Hitachi Consumer Electronics Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20171213

Address after: Kyoto Japan

Patentee after: MAXELL, Ltd.

Address before: Osaka, Japan

Patentee before: Hitachi Maxell, Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Kyoto Japan

Patentee after: MAXELL, Ltd.

Address before: Kyoto Japan

Patentee before: MAXELL HOLDINGS, Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220602

Address after: Kyoto Japan

Patentee after: MAXELL HOLDINGS, Ltd.

Address before: Kyoto, Japan

Patentee before: MAXELL, Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080430