JP2000340727A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の冷却構造において、冷媒の漏水が
発生しない電子部品の冷却構造を提供する。 【解決手段】 冷媒が冷却流路４を流れる冷却ジャケッ
ト３と、この冷却ジャケット３上にシール剤５を介して
形成されると共に、冷媒によって直接冷却される基板２
と、この基板２上に搭載された電子部品１とを備え、冷
却流路４は、入口流路８から入れられた冷媒が、出口流
路９へと流れると共に、入口流路８と出口流路９との少
なくとも一方には、入口流路８または出口流路９と垂直
に形成される細管１０が接続されている。
発生しない電子部品の冷却構造を提供する。 【解決手段】 冷媒が冷却流路４を流れる冷却ジャケッ
ト３と、この冷却ジャケット３上にシール剤５を介して
形成されると共に、冷媒によって直接冷却される基板２
と、この基板２上に搭載された電子部品１とを備え、冷
却流路４は、入口流路８から入れられた冷媒が、出口流
路９へと流れると共に、入口流路８と出口流路９との少
なくとも一方には、入口流路８または出口流路９と垂直
に形成される細管１０が接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に搭載され
た電子部品を冷却する構造に関する。
た電子部品を冷却する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばパワートランジスタ等の発
熱量の大きい電子部品を基板上に搭載した電子機器を冷
却する構造としては、電子部品が搭載された基板を、液
状シール剤を介して、水冷ジャケットを流れる冷媒で冷
却するものが知られている。
熱量の大きい電子部品を基板上に搭載した電子機器を冷
却する構造としては、電子部品が搭載された基板を、液
状シール剤を介して、水冷ジャケットを流れる冷媒で冷
却するものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品の冷却構造においては、基板と冷却
ジャケットとの間に液状シール剤を介して密着させて、
冷却ジャケットと基板との水密を確保するようにしてい
たが、シール剤の塗布量のばらつき等によって水密性の
低い個所が生じ、この個所に冷却ジャケットを流れる冷
媒の圧力が集中してしまい、漏水を生じてしまう、とい
う問題点があった。
うな従来の電子部品の冷却構造においては、基板と冷却
ジャケットとの間に液状シール剤を介して密着させて、
冷却ジャケットと基板との水密を確保するようにしてい
たが、シール剤の塗布量のばらつき等によって水密性の
低い個所が生じ、この個所に冷却ジャケットを流れる冷
媒の圧力が集中してしまい、漏水を生じてしまう、とい
う問題点があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に着目
してなされたもので、冷媒の漏水が発生しない電子部品
の冷却構造を提供することを目的とする。
してなされたもので、冷媒の漏水が発生しない電子部品
の冷却構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明においては、冷媒が冷却流路
を流れる冷却ジャケットと、この冷却ジャケット上にシ
ール剤を介して形成されると共に、冷媒によって直接冷
却される基板と、この基板上に搭載された電子部品とを
備え、冷却流路は、入口流路から入れられた冷媒が出口
流路へと流れると共に、入口流路と出口流路との少なく
とも一方には、入口流路または出口流路と垂直に形成さ
れる細管が接続されるように構成した。
に、請求項１に記載の発明においては、冷媒が冷却流路
を流れる冷却ジャケットと、この冷却ジャケット上にシ
ール剤を介して形成されると共に、冷媒によって直接冷
却される基板と、この基板上に搭載された電子部品とを
備え、冷却流路は、入口流路から入れられた冷媒が出口
流路へと流れると共に、入口流路と出口流路との少なく
とも一方には、入口流路または出口流路と垂直に形成さ
れる細管が接続されるように構成した。
【０００６】また、請求項２に記載の発明においては、
入口流路または出口流路と細管との接続部に絞り部が形
成されるように構成した。
入口流路または出口流路と細管との接続部に絞り部が形
成されるように構成した。
【０００７】また、請求項３に記載の発明においては、
細管は冷却ジャケットの略外周を取り囲むように形成さ
れるように構成した。
細管は冷却ジャケットの略外周を取り囲むように形成さ
れるように構成した。
【０００８】また、請求項４に記載の発明においては、
冷却流路は、断面積が略一定になるように形成されるよ
うに構成した。
冷却流路は、断面積が略一定になるように形成されるよ
うに構成した。
【０００９】また、請求項５に記載の発明においては、
入口流路および出口流路とは、冷却ジャケットの同一面
に形成されるように構成した。
入口流路および出口流路とは、冷却ジャケットの同一面
に形成されるように構成した。
【００１０】また、請求項６に記載の発明においては、
細管を複数有し、この複数の細管は入口流路または出口
流路のどちらか一方に接続されるように構成した。
細管を複数有し、この複数の細管は入口流路または出口
流路のどちらか一方に接続されるように構成した。
【００１１】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によれば、冷却
流路は、入口流路から入れられた冷媒が出口流路へと流
れると共に、入口流路と出口流路との少なくとも一方に
は、入口流路または出口流路と垂直に形成される細管が
接続されるように構成したので、細管は冷媒の流れ方向
に対して垂直に接続されているので静圧のみを受けてお
り、その圧力は大気圧よりも大きく、冷却流路によって
局所的に受ける圧力よりも小さい。従って、細管を、大
気圧を受ける個所と、冷却流路によって局所的に受ける
圧力との間に配置することによって、大気圧と冷却流路
によって発生する圧力との差異を直接シール剤が受ける
ことを防止し、冷却ジャケットと基板との接続部に掛か
る圧力差、すなわち大気圧と細管内の圧力との差、およ
び、細管内の圧力と冷却流路の圧力との差が、シール剤
の抵抗力よりも小さくすることで漏水を防ぐことができ
る。
流路は、入口流路から入れられた冷媒が出口流路へと流
れると共に、入口流路と出口流路との少なくとも一方に
は、入口流路または出口流路と垂直に形成される細管が
接続されるように構成したので、細管は冷媒の流れ方向
に対して垂直に接続されているので静圧のみを受けてお
り、その圧力は大気圧よりも大きく、冷却流路によって
局所的に受ける圧力よりも小さい。従って、細管を、大
気圧を受ける個所と、冷却流路によって局所的に受ける
圧力との間に配置することによって、大気圧と冷却流路
によって発生する圧力との差異を直接シール剤が受ける
ことを防止し、冷却ジャケットと基板との接続部に掛か
る圧力差、すなわち大気圧と細管内の圧力との差、およ
び、細管内の圧力と冷却流路の圧力との差が、シール剤
の抵抗力よりも小さくすることで漏水を防ぐことができ
る。
【００１２】また、請求項２に記載の発明においては、
入口流路または出口流路と細管との接続部に絞り部が形
成されるように構成したので、請求項１に記載の発明の
効果に加えて、細管内に掛かる圧力である静圧を小さく
することができ、大気圧と冷却流路によって発生する圧
力の緩和、すなわち圧力の調整を容易に行うことができ
る。
入口流路または出口流路と細管との接続部に絞り部が形
成されるように構成したので、請求項１に記載の発明の
効果に加えて、細管内に掛かる圧力である静圧を小さく
することができ、大気圧と冷却流路によって発生する圧
力の緩和、すなわち圧力の調整を容易に行うことができ
る。
【００１３】また、請求項３に記載の発明においては、
細管は冷却ジャケットの略外周を取り囲むように形成さ
れるように構成したので、冷却ジャケットと基板との間
の外周部分にはほぼ均一な圧力が生じるので、より一層
漏水が生じる可能性を少なくすることができる。
細管は冷却ジャケットの略外周を取り囲むように形成さ
れるように構成したので、冷却ジャケットと基板との間
の外周部分にはほぼ均一な圧力が生じるので、より一層
漏水が生じる可能性を少なくすることができる。
【００１４】また、請求項４に記載の発明においては、
冷却流路は、断面積が略一定になるように形成されるよ
うに構成したので、冷却流路の断面積の変化が少ないた
めに、冷却流路内での圧力の変化が少なく、圧力損失に
よる冷却性能の低下を少なくすることができる。
冷却流路は、断面積が略一定になるように形成されるよ
うに構成したので、冷却流路の断面積の変化が少ないた
めに、冷却流路内での圧力の変化が少なく、圧力損失に
よる冷却性能の低下を少なくすることができる。
【００１５】また、請求項５に記載の発明においては、
入口流路および出口流路とは、冷却ジャケットの同一面
に形成されるように構成したので、冷却流路内の流速分
布を均一にすることができる。
入口流路および出口流路とは、冷却ジャケットの同一面
に形成されるように構成したので、冷却流路内の流速分
布を均一にすることができる。
【００１６】また、請求項６に記載の発明においては、
細管を複数有し、この複数の細管は入口流路または出口
流路のどちらか一方に接続されるように構成したので、
細管には均一な圧力が生じることになり、ほぼ均一な圧
力が生じる。従って、入口流路に接続された細管と、出
口流路に接続された細管との静圧の差を考慮する必要が
なく、一方の静圧のみを考慮して、数値等を決定すれば
よく、大気圧と冷却流路によって発生する圧力の緩和、
すなわち圧力の調整をより容易に行うことができる。
細管を複数有し、この複数の細管は入口流路または出口
流路のどちらか一方に接続されるように構成したので、
細管には均一な圧力が生じることになり、ほぼ均一な圧
力が生じる。従って、入口流路に接続された細管と、出
口流路に接続された細管との静圧の差を考慮する必要が
なく、一方の静圧のみを考慮して、数値等を決定すれば
よく、大気圧と冷却流路によって発生する圧力の緩和、
すなわち圧力の調整をより容易に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品の冷
却構造の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明す
る。
却構造の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明す
る。
【００１８】（第１の実施の形態）本発明の第１の実施
の形態を、図１〜図４によって説明する。図１は第１の
実施の形態を示す全体構成図であり、１は例えばＡｌＮ
やＡｌ2Ｏ3 等のセラミック基板の両面を金属箔で覆
い、その上にパワートランジスタを形成した電子部品で
ある。この電子部品１が複数個、基板２上に配置され、
電気的に接続されており、所望の電気回路を形成してい
る。なお、本実施の形態においては、これらの接続関係
は本発明と直接関係しないので説明を省略する。この基
板２は、水冷ジャケット３上にシール剤５（図４参照）
を介して接続されている。８は入口流路、９は出口流路
であり、入口流路８から入れられた冷媒が水冷ジャケッ
ト３内を流れて、出口流路９から排出される。
の形態を、図１〜図４によって説明する。図１は第１の
実施の形態を示す全体構成図であり、１は例えばＡｌＮ
やＡｌ2Ｏ3 等のセラミック基板の両面を金属箔で覆
い、その上にパワートランジスタを形成した電子部品で
ある。この電子部品１が複数個、基板２上に配置され、
電気的に接続されており、所望の電気回路を形成してい
る。なお、本実施の形態においては、これらの接続関係
は本発明と直接関係しないので説明を省略する。この基
板２は、水冷ジャケット３上にシール剤５（図４参照）
を介して接続されている。８は入口流路、９は出口流路
であり、入口流路８から入れられた冷媒が水冷ジャケッ
ト３内を流れて、出口流路９から排出される。
【００１９】次に、図２および図３を用いて、基板２が
取り外された状態での水冷ジャケット３について説明を
行う。図２は全体構成を説明するための斜視図、図３は
図２のＡ−Ａ線での断面図である。
取り外された状態での水冷ジャケット３について説明を
行う。図２は全体構成を説明するための斜視図、図３は
図２のＡ−Ａ線での断面図である。
【００２０】４は水冷ジャケット３に形成された冷却流
路であり、この冷却流路４を入口流路８から入れられた
冷媒が流れ、出口流路９から排出される。冷却流路４に
は、凸形状の５つの仕切り板１２が上下方向に向かって
形成されている。１０は細管であり、入口流路８、出口
流路９と接続され、冷媒の流れ方向と垂直に形成された
後、垂直に折れ曲がり、すなわち冷媒の流れ方向と平行
に形成されている。この冷却ジャケット３の表面は、基
板２との接触面部分にのみシール剤５が配される。水冷
ジャケット３と基板２とが接触すると、冷却流路４およ
び細管１０は管形状になり、入口流路８と出口流路９を
除いて密閉されるようになっている。
路であり、この冷却流路４を入口流路８から入れられた
冷媒が流れ、出口流路９から排出される。冷却流路４に
は、凸形状の５つの仕切り板１２が上下方向に向かって
形成されている。１０は細管であり、入口流路８、出口
流路９と接続され、冷媒の流れ方向と垂直に形成された
後、垂直に折れ曲がり、すなわち冷媒の流れ方向と平行
に形成されている。この冷却ジャケット３の表面は、基
板２との接触面部分にのみシール剤５が配される。水冷
ジャケット３と基板２とが接触すると、冷却流路４およ
び細管１０は管形状になり、入口流路８と出口流路９を
除いて密閉されるようになっている。
【００２１】次に、第１の実施の形態の作用を説明す
る。入口流路８から入れられた冷媒が冷却流路４内を流
れ、出口流路９から流れ出すことで、基板２および電子
部品１が冷却される。このときに、入口流路８、出口流
路９と細管１０とはその接続部において垂直になるよう
に形成されているので、この接続部では静圧を受けるこ
とになる。ここで、図３の１８に示す領域においては、
冷媒の流れ方向と平行な圧力を受けることになり動圧を
受けることになり、この部分の受ける圧力は高い。すな
わち、この領域１８においては、水冷ジャケット３と基
板２との接触面における圧力が高くなり、この部分から
漏水の発生する可能性がある。
る。入口流路８から入れられた冷媒が冷却流路４内を流
れ、出口流路９から流れ出すことで、基板２および電子
部品１が冷却される。このときに、入口流路８、出口流
路９と細管１０とはその接続部において垂直になるよう
に形成されているので、この接続部では静圧を受けるこ
とになる。ここで、図３の１８に示す領域においては、
冷媒の流れ方向と平行な圧力を受けることになり動圧を
受けることになり、この部分の受ける圧力は高い。すな
わち、この領域１８においては、水冷ジャケット３と基
板２との接触面における圧力が高くなり、この部分から
漏水の発生する可能性がある。
【００２２】ここで、漏水の発生する理由について、図
４を用いて説明する。図４は図３のＢ−Ｂ線における部
分断面図である。
４を用いて説明する。図４は図３のＢ−Ｂ線における部
分断面図である。
【００２３】水冷ジャケット３と基板２との接触面にお
いて発生する圧力の一方は大気圧１１であり、他方は冷
却流路４によって発生する圧力６である。この２つの圧
力に差が生じ、この圧力差がシール剤５の抵抗力７より
も大きくなった場合に、水密が確保できなくなり、漏水
が発生する。
いて発生する圧力の一方は大気圧１１であり、他方は冷
却流路４によって発生する圧力６である。この２つの圧
力に差が生じ、この圧力差がシール剤５の抵抗力７より
も大きくなった場合に、水密が確保できなくなり、漏水
が発生する。
【００２４】ここで、第１の実施の形態においては、細
管１０は上述したように冷媒の流れ方向に対して垂直に
接続されているので静圧のみを受けており、その圧力は
大気圧１１よりも大きく、冷却流路４によって局所的に
受ける圧力６よりも小さい。従って、この細管１０を、
大気圧１１を受ける個所と、冷却流路４によって局所的
に受ける圧力６との間に配置することによって、大気圧
１１と冷却流路４によって発生する圧力６との差異を直
接シール剤５が受けることを防止し、冷却ジャケット３
と基板２との接続部に掛かる圧力差、すなわち大気圧１
１と細管１０内の圧力との差、および細管１０内の圧力
と冷却流路４の圧力との差が、シール剤５の抵抗力７よ
りも小さくすることで漏水を防いでいる。
管１０は上述したように冷媒の流れ方向に対して垂直に
接続されているので静圧のみを受けており、その圧力は
大気圧１１よりも大きく、冷却流路４によって局所的に
受ける圧力６よりも小さい。従って、この細管１０を、
大気圧１１を受ける個所と、冷却流路４によって局所的
に受ける圧力６との間に配置することによって、大気圧
１１と冷却流路４によって発生する圧力６との差異を直
接シール剤５が受けることを防止し、冷却ジャケット３
と基板２との接続部に掛かる圧力差、すなわち大気圧１
１と細管１０内の圧力との差、および細管１０内の圧力
と冷却流路４の圧力との差が、シール剤５の抵抗力７よ
りも小さくすることで漏水を防いでいる。
【００２５】従って、第１の実施の形態においては、水
冷ジャケット３を流れる冷媒の漏水が発生しない電子部
品の冷却構造を提供することができる。
冷ジャケット３を流れる冷媒の漏水が発生しない電子部
品の冷却構造を提供することができる。
【００２６】また、第１の実施の形態においては、仕切
り板１２を設けているので、冷媒の整流を行うと共に、
流路の断面積を小さくすることで流速を上げて、放熱性
能を向上することができる、という効果も有する。
り板１２を設けているので、冷媒の整流を行うと共に、
流路の断面積を小さくすることで流速を上げて、放熱性
能を向上することができる、という効果も有する。
【００２７】（第２の実施の形態）次に、図５を用い
て、本発明の第２の実施の形態を説明する。ここでは、
第１の実施の形態との相違点について説明を行う。
て、本発明の第２の実施の形態を説明する。ここでは、
第１の実施の形態との相違点について説明を行う。
【００２８】第２の実施の形態においては、入口流路８
と細管１０との接続部、および出口流路９と細管１０と
の接続部において、絞り部１６，１７を設けるようにし
た。この絞り部１６，１７を有することにより、細管１
０内に掛かる圧力である静圧を小さくすることができ
る。この静圧は、絞り部１６，１７の断面積を変更する
ことで変更することができるので、大気圧１１と冷却流
路４によって発生する圧力６の緩和、すなわち圧力の調
整を容易に行うことができる。
と細管１０との接続部、および出口流路９と細管１０と
の接続部において、絞り部１６，１７を設けるようにし
た。この絞り部１６，１７を有することにより、細管１
０内に掛かる圧力である静圧を小さくすることができ
る。この静圧は、絞り部１６，１７の断面積を変更する
ことで変更することができるので、大気圧１１と冷却流
路４によって発生する圧力６の緩和、すなわち圧力の調
整を容易に行うことができる。
【００２９】（第３の実施の形態）次に、図６を用い
て、本発明の第３の実施の形態を説明する。ここでは、
前述の実施の形態との相違点について説明を行う。
て、本発明の第３の実施の形態を説明する。ここでは、
前述の実施の形態との相違点について説明を行う。
【００３０】第３の実施の形態においては、２つの細管
２０が入口流路８のみに接続されている。第３の実施の
形態によると、細管２０には均一な圧力が生じることに
なり、細管２０がほぼ外周を取り囲むように形成されて
いるので、外周部分にはほぼ均一な圧力が生じる。従っ
て、入口流路８に接続された細管２０と、出口流路９に
接続された細管２０との静圧の差を考慮する必要がな
く、一方の静圧のみを考慮して、数値等を決定すればよ
く、大気圧１１と冷却流路４によって発生する圧力６の
緩和、すなわち圧力の調整をより容易に行うことができ
る。
２０が入口流路８のみに接続されている。第３の実施の
形態によると、細管２０には均一な圧力が生じることに
なり、細管２０がほぼ外周を取り囲むように形成されて
いるので、外周部分にはほぼ均一な圧力が生じる。従っ
て、入口流路８に接続された細管２０と、出口流路９に
接続された細管２０との静圧の差を考慮する必要がな
く、一方の静圧のみを考慮して、数値等を決定すればよ
く、大気圧１１と冷却流路４によって発生する圧力６の
緩和、すなわち圧力の調整をより容易に行うことができ
る。
【００３１】（第４の実施の形態）次に、図７を用い
て、本発明の第４の実施の形態を説明する。ここでは、
前述の実施の形態との相違点について説明を行う。
て、本発明の第４の実施の形態を説明する。ここでは、
前述の実施の形態との相違点について説明を行う。
【００３２】第４の実施の形態においては、第３の実施
の形態と同様に２つの細管２０が入口流路８のみに接続
されており、さらに冷却流路３０の断面積が略一定にな
るように「Ｓ」字状に形成されている。また冷却流路３
０には、仕切り板４０が形成され、この仕切り板４０も
冷却流路３０と同様に「Ｓ」字状に形成されている。第
４の実施の形態によると、冷却流路３０の断面積の変化
が少ないために、冷却流路３０内での圧力の変化が少な
く、圧力損失による冷却性能の低下を少なくすることが
できる。また仕切り板４０を有していることにより、曲
がり部については動圧が緩和されるので、冷却ジャケッ
ト３と基板２との接触面における圧力を小さく抑えるこ
とができる。
の形態と同様に２つの細管２０が入口流路８のみに接続
されており、さらに冷却流路３０の断面積が略一定にな
るように「Ｓ」字状に形成されている。また冷却流路３
０には、仕切り板４０が形成され、この仕切り板４０も
冷却流路３０と同様に「Ｓ」字状に形成されている。第
４の実施の形態によると、冷却流路３０の断面積の変化
が少ないために、冷却流路３０内での圧力の変化が少な
く、圧力損失による冷却性能の低下を少なくすることが
できる。また仕切り板４０を有していることにより、曲
がり部については動圧が緩和されるので、冷却ジャケッ
ト３と基板２との接触面における圧力を小さく抑えるこ
とができる。
【００３３】（第５の実施の形態）次に、図８を用い
て、本発明の第５の実施の形態を説明する。ここでは、
前述の実施の形態との相違点について説明を行う。
て、本発明の第５の実施の形態を説明する。ここでは、
前述の実施の形態との相違点について説明を行う。
【００３４】第５の実施の形態においては、入口流路８
と出口流路５０とを同一面に形成したようにした。第５
の実施の形態においては、冷却流路６０内の流速分布を
均一にすることができる、という効果を有する。
と出口流路５０とを同一面に形成したようにした。第５
の実施の形態においては、冷却流路６０内の流速分布を
均一にすることができる、という効果を有する。
【図１】本発明による電子部品の冷却構造の第１の実施
の形態の全体構成図である。
の形態の全体構成図である。
【図２】第１の実施の形態の冷却ジャケット３を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】第２の実施の形態を示す図である。
【図６】第３の実施の形態を示す図である。
【図７】第４の実施の形態を示す図である。
【図８】第５の実施の形態を示す図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ 冷却ジャケット ４，３０，６０ 冷却流路 ５ シール剤 ８，５０ 入口流路 ９ 出口流路 １０，２０，４０ 細管 １１ 大気圧
Claims (6)
- 【請求項１】 冷媒が冷却流路を流れる冷却ジャケット
と、 前記冷却ジャケット上にシール剤を介して形成されると
共に、前記冷媒によって直接冷却される基板と、 前記基板上に搭載された電子部品と、を備え、 前記冷却流路は、入口流路から入れられた冷媒が、出口
流路へと流れると共に、 前記入口流路と前記出口流路との少なくとも一方には、
該入口流路または該出口流路と垂直に形成される細管が
接続されていることを特徴とする電子部品の冷却構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品の冷却構造に
おいて、 前記入口流路または前記出口流路と前記細管との接続部
に絞り部が形成されていることを特徴とする電子部品の
冷却構造。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の電子部品の冷
却構造において、 前記細管は、前記冷却ジャケットの略外周を取り囲むよ
うに形成されていることを特徴とする電子部品の冷却構
造。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
部品の冷却構造において、 前記冷却流路は、断面積が略一定になるように形成され
ていることを特徴とする電子部品の冷却構造。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の電子
部品の冷却構造において、 前記入口流路および前記出口流路とは、前記冷却ジャケ
ットの同一面に形成されていることを特徴とする電子部
品の冷却構造。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の電子
部品の冷却構造において、 前記細管を複数有し、該複数の細管は、前記入口流路ま
たは前記出口流路のどちらか一方に接続されていること
を特徴とする電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14616199A JP2000340727A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14616199A JP2000340727A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340727A true JP2000340727A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15401520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14616199A Pending JP2000340727A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340727A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7021367B2 (en) | 2003-10-08 | 2006-04-04 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling jacket |
| WO2011018882A1 (en) | 2009-08-10 | 2011-02-17 | Fuji Electric Systems Co., Ltd. | Semiconductor module and cooling unit |
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-
1999
- 1999-05-26 JP JP14616199A patent/JP2000340727A/ja active Pending
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