CN1625820A - 蜂窝电话及其中的内置天线 - Google Patents

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CN1625820A CNA028287509A CN02828750A CN1625820A CN 1625820 A CN1625820 A CN 1625820A CN A028287509 A CNA028287509 A CN A028287509A CN 02828750 A CN02828750 A CN 02828750A CN 1625820 A CN1625820 A CN 1625820A
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马场文明
砂原米彦
今西康人
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Abstract

本发明涉及包括内置天线的蜂窝电话，特别是目的在于提供一种蜂窝电话，它能适当地减小天线元件的物理尺寸、减轻重量并满足抗冲击、并且抑制由于大规模生产而引起的尺寸变化，并且考虑到手或者类似接近时的实际使用状态。为了实现上述目标，天线元件(2a)和接地面(6)之间的电介质(15)是以具有抗冲击性的电镀级别的环烯烃聚合物的支撑组件，它是通过混合苯乙烯型橡胶、聚烯烃型橡胶(合成橡胶)或其两者而获得，天线元件(2a)由在电介质(15)的主表面上形成的电镀组成。

Description

蜂窝电话及其中的内置天线
技术领域
本发明涉及包括内置天线的蜂窝电话和内置天线。
背景技术
图6示出包括内置天线的常规蜂窝电话的一例(惯例1)。在按照惯例1的蜂窝电话中，如图6所示，磷青铜板等等用镍电镀以便进行防腐蚀处理，而且，用金电镀以形成天线元件2，天线元件2粘附于带有双面磁带等的体后盖1的内表面上。图6中，参考数字4表示连到天线元件2的功率馈入点3的连接部分，参考数字5表示一电路板，所述电路板装有无线通信电路、液晶显示部分(LCD)以及各种操作按键等(未示出)，参考数字6表示电路板5的接地面部分，参考数字7表示体前盖，参考数字8表示电池，参考数字9表示一显示窗，用于向体前盖7一侧展示电路板5的液晶显示部分(LCD)，而参考数字10表示一键孔，用于向体前盖7一侧展示电路板5的操作按键。
图7示出包括内置天线的常规蜂窝电话的另一例(惯例2)。在惯例2中，与图6所示的惯例1中的那些元件具有相同功能的元件具有相同的参考数字。在按照惯例2的蜂窝电话中，如图7所示，由与惯例1中相同的金属板形成的相同天线元件2直接粘附于块状电介质11，所述块状电介质11具有低的介电常数和低介电耗散因数，诸如PTFE(聚四氟乙烯)等，或者通过印刷来电镀诸如LCP(液晶聚合物)这样的块状电介质11，或者由MID(铸模互连设备)用树脂电镀电介质11，从而组成内置天线并且被安放在接地面6上。MID是具有三维形状的电路组件，其在诸如塑料成型物等预定组件上形成导电电路，并用于充分利用自由三维性以具有机械功能或电子功能。最近，将天线元件2直接粘附于诸如PTFE(聚四氟乙烯)等块状电介质11的方法不适用于在块状电介质11的侧面或背面上形成天线元件2的情况，尤其在高度方向上引起变化(天线元件2和接地面6之间的间隔)。为此，很少实现该方法。
在惯例1和2的两种结构中，通过连接部分4从电路板5向天线元件2供给功率，并且从天线元件2辐射出无线电波。为了有效地从天线元件2辐射出无线电波，要求天线元件2的谐振频率f0的范围在工作频带内的中心频率fm内，并且将VSWR(电压驻波比)设为至少为3或更少，且返回损失{R.L.}在工作频带内为-1.3dB或更少。此外重要的是，由块状电介质11的介电损耗因数引起的损失等被减少。蜂窝电话的系统规范所需的天线辐射效率是变化的，并且一般为-3dB或更多，这是通过将以下损失放在一起形成的：高VSWR(电压驻波比)引起的返回损失、块状电介质11的介电损耗因数引起的损失、以及具有高介电损耗因数的操作者的手的靠近引起的损失。
用于确定工作频带内天线的VSWR(电压驻波比)和谐振频率的因素包括：天线元件2的尺寸、天线元件2和其下电路板5的接地面6之间的距离(等于块状电介质11的高度或厚度)、以及在天线元件2及其下的接地面6直接提供的块状电介质11的相对介电常数。相对介电常数确定了天线元件2的带宽。为了减少块状电介质11所引起的损失，需要降低介电损耗因数。
通常，蜂窝电话的天线所需的带宽比(带宽/中心频率)根据蜂窝电话的系统规范而改变。例如，日本使用的PDC(个人数字蜂窝电话)的工作频带为810MHz到958MHz。如果使用内置天线元件2作为用于专门接收的天线，那么带宽比为2.2％是足够的(810MHz到828MHz)。此外，在CDMA(码分多址)情况下，工作频率为1920MHz到2170MHz。如果使用内置天线元件2作为用于专门接收的天线，则带宽比为2.8％是足够的(2110MHz到2170MHz)。
在CDMA情况下，例如，可以使用图8和9所示的微带天线作为天线元件2。如果使用了图10和11所示的单侧短路型微带天线，则可以用图8和9所示的微带天线的几乎一半尺寸来获得相同的性能，这对于面积效率是有利的。
由于部件内的容差所引起的天线元件2和接地面6之间距离的变化是用于确定天线元件2的谐振频率的一个因素。在其中天线元件2粘附于体后盖1的惯例1中，根据体前盖7的配合面以及有精细外观的体后盖1，确定粘附位置。因此，天线元件2和接地面6之间距离的变化取决于体前盖7和体后盖1的尺寸的准确性，并且略微大，也就是接近0.3mm。
此外，在天线元件2形成于块状电介质11上并部署在接地面6上的惯例2中，天线元件2和接地面6之间距离的变化接近于0.1mm，这是一般的容差。考虑到这些因素，有必要形成天线并且最佳地选择电介质的相对介电常数和介电损耗因数的特征。如果不这样做，可能产生天线的预设谐振频率改变的问题，而且，天线性能的变化的增加，语音质量不稳定。
更具体地说，应该采用惯例1(图6)作为例子。在天线元件2粘附于体后盖1的情况下，根据体前盖7的配合面和有精细外观的体后盖1来确定粘附位置。因此，天线元件2和接地面6之间的部件误差约为上述的±0.3mm。应该考虑到这一情况：例如，天线元件2形成于图12所示的62.9mm×62.9mm(3956.4mm2)的面积中。由于仅存空气，因此天线和接地面之间的介电常数为1.0。图13示出谐振频率f(MHz)和VSWR(电压驻波比)之间的关系。图13示出了两种情况：一种情况是将天线元件2和接地面6之间的间隔h实现为1.2mm，它是设计的一个尺寸(见实线)；另一种情况是考虑到装配误差为上述的±0.3mm，因此距离h为0.9(1.2-0.3)mm(见虚线)。如图13所示，距离h＝1.2mm时谐振频率f为2140MHz，而当距离h＝0.9mm时谐振频率f移到2187MHz。例如，在距离h＝1.2mm时，虽然当带末频率f为2110MHz时获得的VSWR为2.1(也就是，返回损失{R.L.}＝-0.6dB)，然而在距离h＝0.9mm时它被增加到5.8(即，返回损失{R.L.}＝-3.0dB)，从而产生-2.4dB的反射损失。为此，不能实现大规模生产。
另一方面，例如，在包含重量比为83％的Sr和重量比为17％的聚烯烃型的聚合基质的BaTiO3陶瓷粒子被混合为一复合材料，作为具有符合惯例2结构的电介质(例如，日本专利申请公开号6-140830(1994))，其相对介电常数为15.8。通过使用该电介质，如图14的名称Pa所指示，与图6所示的惯例1相比，体积可以被降低到10％或更少，因此天线2的尺寸会因一个波长缩短效应而降低，该效应是由电介质的相对介电常数产生的。
然而，在该情况下，VSWR为3或更少的带宽比为1.1％(未示出)，且VSWR在2110MHz和2170MHz的带末处为12.4(即，返回损失{R.L.}＝-5.6dB)，因此不能实现大规模生产。
在该情况下，如果天线元件2形成于图15 所示的18.2mm×18.2mm的面积，例如，则可以获得图16所示的谐振频率f(MHz)和VSWR(电压驻波比)之间的关系。如图15的结构所示，天线元件2的高度方向(h)上的误差为±0.1mm。图16示出以下两种情况：一种情况下天线元件2和接地面6之间的间隔h被实现为1.2mm，它是设计的尺寸(见实线)；另一种情况下距离h为1.1(＝1.2-0.1)mm(见虚线)。如图16所示，距离h＝1.2mm时谐振频率f为2140MHz(未用手13实现屏蔽：见实线)，而当距离h＝1.1mm时谐振频率f移到2163MHz(见虚线)。虽然距离h＝1.2mm时，当带末频率f为2110MHz时获得的VSWR为12.4(也就是，返回损失{R.L.}＝-5.6dB，未示出)，当距离h＝1.1mm时它被增加到44.6(也就是，返回损失{R.L.}＝-10.7dB，未示出)，因此引起了-5.1dB的反射损失。为此，不能实现大规模生产。
此外，通常用手13拿着蜂窝电话，以便如图17所示使用。因此，手13的一部分，比如食指覆盖了部分1a，该部分1a中装有体后盖1的天线2(图17虚线中所示的部分)，因此在某些情况下相同的部分被屏蔽。有了手13以后，天线预设的谐振频率在某些情况下漂移。在这些情况下存在一个问题，因为天线性能在工作频带内恶化，导致图16的点划线L1所示的不稳定的语音质量。
而且，如果通过提高介电块的相对介电常数而过度减少内置天线元件2的物理尺寸，流到天线元件2的电流就集中。因此存在一个问题，因为由具有很大的介电损耗因数的手13所引起的损失被增加，而天线性能因此恶化，导致语音质量的不稳定。
除了图6和7所述的形状以外，蜂窝电话的内置天线元件2具有图18所示的两部分模型。在两部分模型中，在弯向铰链部分18中可以将蜂窝电话体弯成折叠的两个。在该情况下，通过用螺丝14将图18所示的附加元件2b固定在电路板5上而安装天线元件2。在该情况下存在一个问题，对于装配天线2的部分给予很大的影响，使得如果通过将天线元件2的附加部分向下扭转而实现跌落，则天线元件2可能被破坏从而使天线性能恶化，导致不稳定的语音质量。
在某些情况下，通过回流将蜂窝电话的内置天线元件2焊接到装有无线电部分的电路板5上，以便抑制由于处理减少和附加位置变化而引起的天线性能恶化。对回流有抵抗力的电介质包括LCP(液晶聚合物)。然而存在一个问题：LCP具有很大的比重，因此对于要求重量减少的蜂窝电话并不稳定。
发明内容
本发明的一个目的是解决上述问题并适当地减小天线元件的物理尺寸，以便减少重量并满足冲击的抵抗、以便抑制大规模生产时尺寸的变化、并将语音质量设为一级别，该级别在考虑到实际使用状态也没有问题，在所述实际使用状态中人手等接近蜂窝电话的内置天线。
按照符合本发明的蜂窝电话的一方面，蜂窝电话包括一内置天线，所述内置天线具有天线元件(2a)和接地面(6)之间的电介质(15)的支撑组件，其中电介质(15)由环烯烃聚合物掺合苯乙烯型橡胶、聚烯烃型橡胶或者这两者组成，天线元件(2)由在支撑组件的主表面上形成的电镀组成。
因而，可以在蜂窝电话中形成具有适当尺寸和高性能的天线元件，并且可以获得必要的带宽比，即使考虑到大规模生产的装配中的变化以及实际使用中手的影响，语音质量也不会很受影响。此外，苯乙烯型橡胶、聚烯烃型橡胶或其两者与环烯烃聚合物混合。因此，获得充分的冲击强度，并且无须过度考虑天线元件和外壳内部之间的间隔。这样，与要使用具有小冲击强度的材料的情况相比，可以进一步减小蜂窝电话外观的尺寸。而且，密度为低。因而，可以减少天线元件的重量，进一步对蜂窝电话重量的减小作出贡献。
期望电介质(15)应该是以具有低介电常数和低介电损耗因数的电镀级别使用环烯烃聚合物的铸模产品，这通过混合合成橡胶作为聚烯烃型橡胶而实现。
还期望接地面应该由预定的屏蔽盒组成，屏蔽盒应该包括以电镀级别使用环烯烃聚合物的铸模产品以及在所述铸模产品上形成的电镀，并且应该与天线元件整合地形成。
本发明的目标、特征和好处从以下的详细描述和附图中将变得更显而易见。
附图说明
图1是示出按照本发明第一实施例的蜂窝电话的内部结构的示例透视图。
图2是示出按照本发明第一实施例的蜂窝电话的内部结构的另一示例透视图。
图3是示出按照本发明第一实施例的蜂窝电话的内置天线的透视图。
图4是示出按照本发明第一实施例的蜂窝电话中、内置天线的谐振频率和VSWR之间关系的图表。
图5是示出按照本发明第一实施例的蜂窝电话的内置天线中、介电损耗因数和天线辐射效率之间关系的图表。
图6是示出常规蜂窝电话的内部结构一例的分解透视图。
图7是示出常规蜂窝电话的内部结构另一例的分解透视图。
图8是示出常规蜂窝电话的内置天线一例的透视图。
图9是示出常规蜂窝电话的内置天线例子的截面图。
图10是示出常规蜂窝电话的内置天线另一例的透视图。
图11是示出常规蜂窝电话的内置天线另一例的截面图。
图12是示出按照惯例1的蜂窝电话的内置天线的透视图。
图13是示出按照惯例1的蜂窝电话中、内置天线的谐振频率和VSWR之间关系的图表。
图14是示出天线元件和底面间介质的相对介电常数、以及天线体积之间关系的图表。
图15是示出按照惯例2的蜂窝电话的内置天线的透视图。
图16是示出按照惯例2的蜂窝电话中、内置天线的谐振频率和VSWR之间关系的图表。
图17是示出其中手覆盖了装有内置天线的位置的状态的视图。
图18是示出两部分模型的蜂窝电话的透视图，所述两部分模型被部分地取走。
具体实施方式
1.第一实施例
通常，在蜂窝电话的内置天线中，发明人检验了天线元件和底面之间介质的材料所需的特征条件。结果，可以给出下列(1)到(6)项。
(1)相对介电常数等于或小于3，
(2)介电损耗因数很低，也就是0.0002或更少，
(3)电镀可以通过MID(铸模互连设备)或印刷方法实现，
(4)冲击强度至少等于或大于ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)的冲击强度(30J)，后者常用于蜂窝电话中，
(5)对于回流焊的耐热性被保持，以及
(6)密度为低。
发明人检验了可以被用作内置天线的天线元件(图1和2中指定为2a)的材料。结果发现可以给出下表1中列出的材料。
                                                 表1
  相对介电常数  介电损耗因数   密度  HDT(℃)   冲击强度   缺陷
PTFE(聚四氯乙烯)     2.1  0.0002   2.20   51   15.5 电镀属性，可加工性
PP(聚丙烯)     2.2  0.0002   0.90   52   4.9 电镀属性
PS(聚苯乙烯)     2.4  0.0002   1.00   82   1.4 耐化学性，电镀属性
S-PS(间同立构聚苯乙烯)     2.4  0.0003   1.10   220   1.0 电镀属性，冲击强度
LCP(液晶聚合物)     2.8  0.002   1.80   220   4.0 密度
COP(环烯烃聚合物)     2.3  0.0001   1.00   123   35.0 无
日本专利公开号6-140830(1994)中描述的产品     15.8  0.00044   2-3.5   未知   未知 密度
仅有COP(环烯烃聚合物)满足上述(1)到(6)所述的条件。在按照本发明的蜂窝电话中，例如，聚烯烃型橡胶以块状电镀级别与COP(环烯烃聚合物)混合以获得电镀级别，并且使电介质具有冲击阻力、低介电常数和低介电损耗因数，由MID(铸模互连设备)用树脂电镀的COP 15被提供作为图1和2所示的天线元件2a。采用以下结构，其中用螺丝14将块状COP(环烯烃聚合物)15固定在电路板5的接地面6，如图1所示，或者通过回流焊将其固定在电路板5的接地面6，如图2所示。
图3示出按照本发明第一实施例的蜂窝电话的内置天线。在蜂窝电话的内置天线中，可能通过应用COP作为电介质材料而减小尺寸。因此，如图3所示，天线元件2a的主表面(也就是COP 15的主表面)被设为44.2mm×44.2mm的尺寸(面积＝1953.6mm2)，并被设为与惯例1(3956.4mm2)相比为50％或更少的面积。
更为期望的是，应该为天线元件2a采用一侧短路型微带天线(见图10和11)。原因在于可能获得一天线，其中天线元件2a的主表面(COP 15的主表面)与近似一半面积(也就是近似惯例1的四分之一面积)具有相同的性能。因此，在天线被安装在蜂窝电话上的情况下，可以用较小的面积保持足够的性能，这是有利的。
使用电镀级别内的COP 15作为电介质的天线元件2a的带宽比为3％，这满足2.8％带宽比或更多的要求，这在表1未示出。
如图4所示获得天线元件2a的谐振频率f(MHz)和VSWR(电压驻波比)之间的关系。图3的结构中天线元件2a的高度方向(h)上的误差为0.1mm。因此，图4示出三个状态，包括：天线元件2a和接地面6之间的间隔h被实现为1.2mm，这是一种设计尺寸(见实线)；距离h为1.1(＝1.2-0.1)mm(见虚线)；以及距离为1.2mm，如图17所示，持有和屏蔽通过手13来实现(点划线L1：见以下)。
如图16所示，在当前实施例中要在COP 15的主表面上形成天线元件2a的情况下，距离h＝1.2mm时谐振频率f为2140MHz(未用手13实现屏蔽的状态：见实线)，并且在距离h＝1.1mm时漂移到2155MHz，漂移了±15MHz(见虚线)。然而，带宽比相对较高，即3％。为此，当带末频率为2110MHz时，例如，距离h＝1.2mm时VSWR为2.8(也就是，返回损失{R.L}＝-1.1dB)，并且当距离h＝1.1mm时增加到4.0(也就是，返回损失{R.L}＝-1.9dB)，反射损失被降低为-0.8dB。
图5示出介电损耗因数和天线辐射效率之间的关系。COP(环烯烃聚合物)15的介电损耗因数被设为很小，近似为0.0001。因而，天线辐射效率约变坏-0.1dB。考虑到由于大规模生产引起的装配中的变化，介电损耗因数约为10-2。因此，可以获得图5中-2.0dB的最坏情况天线辐射效率。
此外，在使用图3中的COP 15和天线元件2a的情况下，当手的手指13在如图17所示使用蜂窝电话时接近时(假定手13具有相对介电常数50和介电损耗因数0.5，且接地面6和手13间的间隔为1mm)，如图4的点划线L2所示获得谐振频率f和VSWR之间的关系。由于图3所示的天线元件2a具有相对介电常数2.3(表1)，因此天线元件2a的尺寸大于图15所示的天线元件2的尺寸(18.2mm×18.2mm)。因而，显然手13的影响很小，且谐振频率为2137MHz(见图4中的点划线L2)，在未用手13实现屏蔽的情况下，该频率从谐振频率2140漂移了3MHz，而且，手13所吸收的功率为-0.6dB。
另一方面，在相对介电常数为15.8的情况下(见图15和16)，天线元件2很小，流向天线元件2的高频电流被手13阻止(图17)。因此，如图16所示，谐振频率漂移了14MHz到2126MHz，而且，手13所吸收的功率为-6.2dB。
考虑到这些原因，按照本发明，通过将以下的放在一起：内置天线元件2a的假定带宽比(即2.8％或更多)、考虑到大规模生产所引起的装配中的变化、电介质损失、以及手的损失，从而使用天线元件2a最坏情况的损失为-2.6dB(＝-1.9dB-0.1dB-0.6dB)以满足天线辐射效率为-3.0dB或更少。
此外，通过使用按照本实施例利用COP 15的天线元件2a，即使如图1所示用螺丝14将天线元件2a固定到接地面6或者如图2所示用回流焊直接固定到电路板5都没有问题，这是因为蜂窝电话的内部结构中通常使用的冲击强度，该冲击强度等于或大于ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)的冲击强度。
而且，对于蜂窝电话的外壳(对应于图6和7中的体后盖1)的内表面和天线元件2a之间的间隔，所使用的值可以与其它部分的值相同，与使用具有小冲击强度的材料相比，间隔的尺寸也可以被减小。
此外，由于密度相对较低，即对于COP 15的材料特征为1.0，天线元件2a的重量会被减轻，并且可以使重量减轻，这对蜂窝电话重量的减少是必不可少的一项。
如上所述，采用了一种结构，其中以一电镀级别由MID将天线元件2a电镀于COP(环烯烃聚合物)15上，所述电镀级别中在最佳蜂窝电话的内置天线部分中，相对介电常数和介电损耗因数是最佳的。因此，可以提高天线性能，并且不会由于大规模生产所引起的装配中的变化而使性能显著降级，而且，在实际使用中也能减轻手的影响。因而，天线性能稳定，并且使语音质量稳定。此外，如上所述，天线元件2a的冲击强度很大。因此，在蜂窝电话的外壳中会减少对附件的限制，并且能适当地实现大规模生产。而且，根据COP 15的特性可能大大减轻重量，重量对于蜂窝电话来说是必不可少的一项。
虽然聚烯烃型橡胶(合成橡胶)与COP 15混合以具有电镀级别，并且在本实施例中应用具有抗冲击力、低介电常数和低损耗因数的材料作为电介质，然而可能应用通过将苯乙烯型橡胶与COP 15混合而获得的材料，所述材料被设为电镀级别并且具有抗冲击力、低介电常数和低介电损耗因数。
2.第二实施例
虽然在第一实施例中应用COP(环烯烃聚合物)15作为天线元件2a，其中COP15通过MID(铸模互连设备)受到树脂电镀而成为电镀级别内的块状电介质，然而即使代替该结构而应用通过印刷方法受到树脂电镀的块状COP(环烯烃聚合物)15，也能获得与第一实施例中相同的效应。同样在该情况中，天线元件2a最好如图1和2所示被固定在电路板5的接地面6上。
3.第三实施例
虽然天线元件2a在电镀级别内的COP 15上形成并且在各个实施例中被固定到电路板5上的接地面6上，例如，然而也可能采用这样一个结构：其中要装配接地面6的用于屏蔽噪声的屏蔽盒由COP(环烯烃聚合物)15在电镀级别内形成，在用来自上面图1和2的屏蔽盒覆盖其中不形成接地面6的电路板5，并且用于对屏蔽盒进行屏蔽的金属也充当接地面6的情况下，天线元件2a和屏蔽盒(接地面6)由MID(铸模互连设备)、印刷方法等等进行电镀。这样，不必要将屏蔽盒和天线元件2a作为分开的元件组合起来。因此，可以防止装配中的准确性的改变，并且仅考虑铸模中的准确性便已足够。因而，天线元件2a和屏蔽盒(接地面6)间的间隔(图3中指定的h)进一步被稳定下来，并且可以降低由于大规模生产而引起的装配中的变化，从而可以稳定天线性能并且可以使语音质量稳定。
虽然已经详细描述了本发明，然而上述说明的所有方面都只是说明性的，本发明并不限于此。可以理解，可以推想这里未说明的许多变化，而不背离本发明的范围。

Claims (10)

1.一种包括内置天线的蜂窝电话，所述内置天线具有天线元件(2a)和接地面(6)之间电介质(15)的支撑组件，
所述电介质(15)由环烯烃聚合物掺合苯乙烯型橡胶、聚烯烃型橡胶或其两者组成，且
所述天线元件(2)是在所述支撑组件的主表面上形成的电镀。
2.如权利要求1所述的蜂窝电话，其特征在于，所述电介质(15)是通过使用所述环烯烃聚合物掺合苯乙烯型橡胶而获得的。
3.如权利要求1所述的蜂窝电话，其特征在于，所述接地面由预定的屏蔽盒组成，以及
所述屏蔽盒包括以电镀级别使用所述环烯烃聚合物的支撑组件以及在所述支撑组件上形成的电镀，并且与所述天线元件整合地形成。
4.如权利要求1所述的蜂窝电话，其特征在于，所述电镀通过MID在所述支撑组件的主表面上形成。
5.如权利要求1所述的蜂窝电话，其特征在于，所述电镀通过印刷在所述支撑组件的主表面上形成。
6.一种蜂窝电话的内置天线，其内置在所述蜂窝电话中并且具有天线元件(2a)和接地面(6)之间电介质(15)的支撑组件，
其中所述电介质(15)由环烯烃聚合物掺合苯乙烯型橡胶、聚烯烃型橡胶或其两者组成，以及
所述天线元件(2)是在所述支撑组件的主表面上形成的电镀。
7.如权利要求6所述的蜂窝电话的内置天线，其特征在于，所述电介质(15)是通过使用所述环烯烃聚合物掺合苯乙烯型橡胶而获得的。
8.如权利要求6所述的蜂窝电话的内置天线，其特征在于，所述接地面由预定的屏蔽盒组成，以及
所述屏蔽盒包括以电镀级别使用所述环烯烃聚合物的支撑组件以及在所述支撑组件上形成的电镀，并且与所述天线元件整合地形成。
9.如权利要求6所述的蜂窝电话的内置天线，其特征在于，所述电镀通过MID在所述支撑组件的主表面上形成。
10.如权利要求6所述的蜂窝电话的内置天线，其特征在于，所述电镀通过印刷在所述支撑组件的主表面上形成。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication