JP3522991B2 - 電子部品材料用樹脂組成物、電子部品の製造方法及び電子部品基板の設計方法 - Google Patents
電子部品材料用樹脂組成物、電子部品の製造方法及び電子部品基板の設計方法Info
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- JP3522991B2 JP3522991B2 JP31864996A JP31864996A JP3522991B2 JP 3522991 B2 JP3522991 B2 JP 3522991B2 JP 31864996 A JP31864996 A JP 31864996A JP 31864996 A JP31864996 A JP 31864996A JP 3522991 B2 JP3522991 B2 JP 3522991B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品材料用樹脂
組成物、電子部品の製造方法及び電子部品基板の設計方
法に関する。
組成物、電子部品の製造方法及び電子部品基板の設計方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化やデザインの多
様化に伴い、機器匡体や電子部品形状の小型化や三次元
形状化が進められている。例えば匡体の内面に回路を形
成し、回路基板と外装部を一体的に形成することや、収
納容器内の限られたスペースを有効に活用するためにア
ンテナ部品形状の三次元的形状化が試みられている。し
かしながら、こうした試みには未だ解決されるべき問題
が多い。
様化に伴い、機器匡体や電子部品形状の小型化や三次元
形状化が進められている。例えば匡体の内面に回路を形
成し、回路基板と外装部を一体的に形成することや、収
納容器内の限られたスペースを有効に活用するためにア
ンテナ部品形状の三次元的形状化が試みられている。し
かしながら、こうした試みには未だ解決されるべき問題
が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例えば、複雑な形状を
有する電子部品においては、その電気的特性はわずかな
形状や回路の変化により大きく変動するため、所望の共
振周波数への調整が必要とされるアンテナ部材の製造に
際して、その共振周波数を製造前に予測することは極め
て困難である。さらに実際に機器に組み込まれた際に
は、周辺部材の影響も受けることになる。そこで実際に
アンテナ部品を製造して機器に組み込んだ後にその特性
を評価し、その結果に応じて部材の形状を変更したり電
極面積を変化させたりといった作業により所望の特性に
調整することが必要になる。しかし部材の形状の変更に
は、金型の変更やトリミング作業等の後工程を必要とす
るため、極めて時間と労力を要するものであった。
有する電子部品においては、その電気的特性はわずかな
形状や回路の変化により大きく変動するため、所望の共
振周波数への調整が必要とされるアンテナ部材の製造に
際して、その共振周波数を製造前に予測することは極め
て困難である。さらに実際に機器に組み込まれた際に
は、周辺部材の影響も受けることになる。そこで実際に
アンテナ部品を製造して機器に組み込んだ後にその特性
を評価し、その結果に応じて部材の形状を変更したり電
極面積を変化させたりといった作業により所望の特性に
調整することが必要になる。しかし部材の形状の変更に
は、金型の変更やトリミング作業等の後工程を必要とす
るため、極めて時間と労力を要するものであった。
【０００４】一方、成形可能な樹脂に誘電体を配合し、
配合量を調整することによって誘電率を変えることは既
に知られており、例えば特開平６−１３８１４号には樹
脂に無機誘電体粉末及びガラスフィラーを配合してなる
成形材料が開示されている。しかしながら同公報記載の
技術には誘電体として粉末を用いているために、誘電体
配合量の増加に共なう強度の低下が避け難く、配合量に
制約を生じ、かつ強度までを配慮した組成決定が必要と
なるため所定の誘電率を発現させるための配合設計を著
しく困難にするという問題点があった。
配合量を調整することによって誘電率を変えることは既
に知られており、例えば特開平６−１３８１４号には樹
脂に無機誘電体粉末及びガラスフィラーを配合してなる
成形材料が開示されている。しかしながら同公報記載の
技術には誘電体として粉末を用いているために、誘電体
配合量の増加に共なう強度の低下が避け難く、配合量に
制約を生じ、かつ強度までを配慮した組成決定が必要と
なるため所定の誘電率を発現させるための配合設計を著
しく困難にするという問題点があった。
【０００５】すなわち、同公報に記載されるように、基
体の誘電率εは、成形樹脂の誘電率をε1、無機誘電体
粉末の誘電率をε2、ガラスフィラーの誘電率をε3と
し、それぞれの体積分率をｖ1、ｖ2、ｖ3とすると基体
の誘電率と各成分の誘電率との間には式 logε＝ｖ1log
ε1＋ｖ2logε2＋ｖ3logε3 で表わされる関係が知ら
れているが、同式からはlogεを設定しても一義的な誘
電体配合量（ｖ2）を求めることはできない。けだし無
機誘電体粉末の配合量が多くなると材料強度の低下を引
き起こすためｖ1、ｖ2、ｖ3は強度についても相互に依
存する関係にあるからであり、そのために強度を考慮に
いれたガラスフィラー配合量（ｖ3）との間の配合比率
の調整という要素を考慮しなければならないからであ
る。従って、従来、所望の誘電率と強度を有する材料を
得ようとする場合に簡便な設計方法はなく、試行錯誤的
に配合を変えて誘電率及び強度等の測定を繰り返す等の
繁雑な作業に拠らなければならないという困難が生じて
いた。前記公報に記載された技術を含めて、従来技術に
は、こうした困難を解消するために有効な方法は開示さ
れていない。更にガラス繊維や高誘電率の誘電体は誘電
正接が大きく、これらを用いた材料は誘電損失の大きな
材料になるという問題点をも有していた。
体の誘電率εは、成形樹脂の誘電率をε1、無機誘電体
粉末の誘電率をε2、ガラスフィラーの誘電率をε3と
し、それぞれの体積分率をｖ1、ｖ2、ｖ3とすると基体
の誘電率と各成分の誘電率との間には式 logε＝ｖ1log
ε1＋ｖ2logε2＋ｖ3logε3 で表わされる関係が知ら
れているが、同式からはlogεを設定しても一義的な誘
電体配合量（ｖ2）を求めることはできない。けだし無
機誘電体粉末の配合量が多くなると材料強度の低下を引
き起こすためｖ1、ｖ2、ｖ3は強度についても相互に依
存する関係にあるからであり、そのために強度を考慮に
いれたガラスフィラー配合量（ｖ3）との間の配合比率
の調整という要素を考慮しなければならないからであ
る。従って、従来、所望の誘電率と強度を有する材料を
得ようとする場合に簡便な設計方法はなく、試行錯誤的
に配合を変えて誘電率及び強度等の測定を繰り返す等の
繁雑な作業に拠らなければならないという困難が生じて
いた。前記公報に記載された技術を含めて、従来技術に
は、こうした困難を解消するために有効な方法は開示さ
れていない。更にガラス繊維や高誘電率の誘電体は誘電
正接が大きく、これらを用いた材料は誘電損失の大きな
材料になるという問題点をも有していた。
【０００６】本発明の目的は実機搭載後に、何ら部材の
形状の変更や電極面積の変更等の極めて時間と労力を要
する作業を必要としない電子部品の製造方法を提供する
ことにある。また本発明の目的は粉末状の誘電体を用い
る場合に比べてより少量で所望の誘電率への調整が可能
となるとともに、耐熱性向上及び強度向上の効果を誘電
率調整効果と併せて発現させることができ、それにより
簡便かつ実用的な方法により目的の電子部品を得ること
が可能な電子部品材料用樹脂組成物及びその設計方法を
提供することにある。また本発明の目的は上記のような
樹脂組成物を用いた電子部品基板の設計方法を提供する
ことにある。
形状の変更や電極面積の変更等の極めて時間と労力を要
する作業を必要としない電子部品の製造方法を提供する
ことにある。また本発明の目的は粉末状の誘電体を用い
る場合に比べてより少量で所望の誘電率への調整が可能
となるとともに、耐熱性向上及び強度向上の効果を誘電
率調整効果と併せて発現させることができ、それにより
簡便かつ実用的な方法により目的の電子部品を得ること
が可能な電子部品材料用樹脂組成物及びその設計方法を
提供することにある。また本発明の目的は上記のような
樹脂組成物を用いた電子部品基板の設計方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体と樹脂
を含む樹脂組成物を成形して電子部品材料を製造するの
に用いられる電子部品材料用樹脂組成物であって、該誘
電体として繊維状誘電体であって、２５℃における１Ｍ
Ｈ z において測定した誘電正接が０ . ０２未満の繊維Ｆａ
と、２５℃における１ＭＨ z において測定した誘電率が
５０以上の繊維Ｆｂとが共に配合されたことを特徴とす
る電子部品材料用樹脂組成物に係る。また本発明は、誘
電体と樹脂を含む電子部品材料用樹脂組成物を成形して
電子部品を製造するのに使用される樹脂組成物におい
て、該誘電体が予め誘電率の測定された繊維状誘電体で
あって、２５℃における１ＭＨ z において測定した誘電
正接が０ . ０２未満の繊維Ｆａと、２５℃における１Ｍ
Ｈ z において測定した誘電率が５０以上の繊維Ｆｂであ
って、これら繊維状誘電体と樹脂を含む樹脂組成物を所
望の電子部品の形状に成形し、後加工を施して得られた
電子部品の共振周波数を測定することにより、誘電率と
共振周波数の関係を求め、次いで目的の電子部品が所望
の共振周波数となるために必要な誘電率に対応する繊維
状誘電体の樹脂に対する配合量を決定することを特徴と
する電子部品材料用樹脂組成物における繊維状誘電体の
配合量を決定する方法に係る。更に本発明は予め誘電率
の測定された繊維状誘電体であって、２５℃における１
ＭＨ z において測定した誘電正接が０ . ０２未満の繊維Ｆ
ａと、２５℃における１ＭＨ z において測定した誘電率
が５０以上の繊維Ｆｂであって、これら繊維状誘電体と
樹脂を含む樹脂組成物を所望の電子部品基板の形状に成
形し、後加工を施して得られた電子部品基板の共振周波
数を測定することにより、誘電率と共振周波数の関係を
求め、次いで目的の電子部品基板が所望の共振周波数と
なるために必要な誘電率に対応する繊維状誘電体の樹脂
に対する配合量を決定することを特徴とする電子部品基
板の設計方法に係る。
を含む樹脂組成物を成形して電子部品材料を製造するの
に用いられる電子部品材料用樹脂組成物であって、該誘
電体として繊維状誘電体であって、２５℃における１Ｍ
Ｈ z において測定した誘電正接が０ . ０２未満の繊維Ｆａ
と、２５℃における１ＭＨ z において測定した誘電率が
５０以上の繊維Ｆｂとが共に配合されたことを特徴とす
る電子部品材料用樹脂組成物に係る。また本発明は、誘
電体と樹脂を含む電子部品材料用樹脂組成物を成形して
電子部品を製造するのに使用される樹脂組成物におい
て、該誘電体が予め誘電率の測定された繊維状誘電体で
あって、２５℃における１ＭＨ z において測定した誘電
正接が０ . ０２未満の繊維Ｆａと、２５℃における１Ｍ
Ｈ z において測定した誘電率が５０以上の繊維Ｆｂであ
って、これら繊維状誘電体と樹脂を含む樹脂組成物を所
望の電子部品の形状に成形し、後加工を施して得られた
電子部品の共振周波数を測定することにより、誘電率と
共振周波数の関係を求め、次いで目的の電子部品が所望
の共振周波数となるために必要な誘電率に対応する繊維
状誘電体の樹脂に対する配合量を決定することを特徴と
する電子部品材料用樹脂組成物における繊維状誘電体の
配合量を決定する方法に係る。更に本発明は予め誘電率
の測定された繊維状誘電体であって、２５℃における１
ＭＨ z において測定した誘電正接が０ . ０２未満の繊維Ｆ
ａと、２５℃における１ＭＨ z において測定した誘電率
が５０以上の繊維Ｆｂであって、これら繊維状誘電体と
樹脂を含む樹脂組成物を所望の電子部品基板の形状に成
形し、後加工を施して得られた電子部品基板の共振周波
数を測定することにより、誘電率と共振周波数の関係を
求め、次いで目的の電子部品基板が所望の共振周波数と
なるために必要な誘電率に対応する繊維状誘電体の樹脂
に対する配合量を決定することを特徴とする電子部品基
板の設計方法に係る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、電子機器として
は例えば自動車等の移動体通信機器、携帯用電話、衛星
放送受信機、ポケットベル、ページャー、コンピュータ
ー、モデム、交換機等を例示することができる。また電
子部品としては例えばＧＰＳ（GlobalPositioning Syst
em)受信システムなど移動体通信機器に用いられるアン
テナ、携帯用電話に用いられるアンテナ、機能性基板等
を例示することができる。
は例えば自動車等の移動体通信機器、携帯用電話、衛星
放送受信機、ポケットベル、ページャー、コンピュータ
ー、モデム、交換機等を例示することができる。また電
子部品としては例えばＧＰＳ（GlobalPositioning Syst
em)受信システムなど移動体通信機器に用いられるアン
テナ、携帯用電話に用いられるアンテナ、機能性基板等
を例示することができる。
【０００９】本発明に用いられる樹脂としては、熱可塑
性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂があり、耐熱性、易加工
性及び低誘電損失を兼ね備えた樹脂が好ましい。具体例
としては、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンエー
テル（ポリフェニレンオキサイド等を含む）、変性ポリ
フェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルとポリエ
ーテルイミドのアロイ等のポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン樹脂（特にシンジオタクチックなもの
が好ましい）、５−メチルペンテン樹脂、環状ポリオレ
フィン系樹脂、耐熱性ABS樹脂、ポリアミド−４,６、ポ
リアミド６Ｔ、変成ポリアミド−６Ｔ、ポリアミド−６
／６Ｔ等の耐熱性ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、芳香族ポリサルホン系樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテル
ニトリル樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹
脂、耐溶融性フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂等を
例示できる。中でもポリフェニレンエーテル系樹脂、シ
ンジオタクチックポリスチレン、５−メチルペンテン樹
脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケ
トン樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂、耐
溶融性フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂を特に好ま
しく使用できる。これらの樹脂は単独で、又は２種以上
を混合して用いることができる。また、熱硬化性樹脂と
しては、トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、エポキシ樹脂等を例示できる。熱硬化性
樹脂を熱可塑性樹脂と併用することもできる。
性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂があり、耐熱性、易加工
性及び低誘電損失を兼ね備えた樹脂が好ましい。具体例
としては、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンエー
テル（ポリフェニレンオキサイド等を含む）、変性ポリ
フェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルとポリエ
ーテルイミドのアロイ等のポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン樹脂（特にシンジオタクチックなもの
が好ましい）、５−メチルペンテン樹脂、環状ポリオレ
フィン系樹脂、耐熱性ABS樹脂、ポリアミド−４,６、ポ
リアミド６Ｔ、変成ポリアミド−６Ｔ、ポリアミド−６
／６Ｔ等の耐熱性ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、芳香族ポリサルホン系樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテル
ニトリル樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹
脂、耐溶融性フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂等を
例示できる。中でもポリフェニレンエーテル系樹脂、シ
ンジオタクチックポリスチレン、５−メチルペンテン樹
脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケ
トン樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂、耐
溶融性フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂を特に好ま
しく使用できる。これらの樹脂は単独で、又は２種以上
を混合して用いることができる。また、熱硬化性樹脂と
しては、トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、エポキシ樹脂等を例示できる。熱硬化性
樹脂を熱可塑性樹脂と併用することもできる。
【００１０】本発明に使用する繊維状誘電体は、目的と
する部品基板の誘電特性に応じて適宜選択可能である
が、少なくとも１種は２５℃、１ＭＨzで測定した誘電
正接が０.０２未満、好ましくは０〜０.００５未満のも
の（繊維Ｆａという）を用いるのが好ましい。特に０.
００５未満の繊維を用いる場合、例えば８００ＭＨzや
１.５ＧＨzといった高周波帯域においても誘電正接の上
昇が抑制されるとともに、高誘電率の繊維と併用した場
合、誘電正接の低減効果がある。このような繊維の具体
例としてはケイ酸金属塩系繊維状物及びホウ酸金属塩系
繊維より選ばれる少なくとも１種を挙げることができ
る。ケイ酸金属塩系繊維としては、一般式ａＭｘＯｙ・
ｂＳiＯ2・ｃＨ2Ｏ（ここでａ、ｂは正の数を、ｃは０
又は正の数を表わす。ｘ及びｙはｘ＝２、ｙ＝１又はｘ
＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３をそれぞれ表わす。ＭはＭ
g、Ａl、Ｃa、Ｓc、Ｔi、Ｖ、Ｃr、Ｍn、Ｆe、Ｃo、Ｎ
i、Ｃu、Ｚn、Ｇa、Ｇe、Ａs、Ｓr、Ｙ、Ｚr、Ｎb、Ｍ
o、Ｒu、Ｒh、Ｐd、Ａg、Ｃd、Ｉn、Ｓn、Ｓb、Ｂa、Ｌ
a、Ｗ、Ｏs、Ｉr、Ｐb、Ｂiから選ばれた１種又は２種
以上の金属を示す。）で表わされるものを挙げることが
できる。
する部品基板の誘電特性に応じて適宜選択可能である
が、少なくとも１種は２５℃、１ＭＨzで測定した誘電
正接が０.０２未満、好ましくは０〜０.００５未満のも
の（繊維Ｆａという）を用いるのが好ましい。特に０.
００５未満の繊維を用いる場合、例えば８００ＭＨzや
１.５ＧＨzといった高周波帯域においても誘電正接の上
昇が抑制されるとともに、高誘電率の繊維と併用した場
合、誘電正接の低減効果がある。このような繊維の具体
例としてはケイ酸金属塩系繊維状物及びホウ酸金属塩系
繊維より選ばれる少なくとも１種を挙げることができ
る。ケイ酸金属塩系繊維としては、一般式ａＭｘＯｙ・
ｂＳiＯ2・ｃＨ2Ｏ（ここでａ、ｂは正の数を、ｃは０
又は正の数を表わす。ｘ及びｙはｘ＝２、ｙ＝１又はｘ
＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３をそれぞれ表わす。ＭはＭ
g、Ａl、Ｃa、Ｓc、Ｔi、Ｖ、Ｃr、Ｍn、Ｆe、Ｃo、Ｎ
i、Ｃu、Ｚn、Ｇa、Ｇe、Ａs、Ｓr、Ｙ、Ｚr、Ｎb、Ｍ
o、Ｒu、Ｒh、Ｐd、Ａg、Ｃd、Ｉn、Ｓn、Ｓb、Ｂa、Ｌ
a、Ｗ、Ｏs、Ｉr、Ｐb、Ｂiから選ばれた１種又は２種
以上の金属を示す。）で表わされるものを挙げることが
できる。
【００１１】本発明において用いることのできるケイ酸
金属塩系繊維のうち、好ましい具体例としては、例え
ば、２ＭgＯ・ＳiＯ2で表わされるオルソケイ酸マグネ
シウム（フォルステライト）、ＭgＯ・ＳiＯ2で表わさ
れるメタケイ酸マグネシウム（ステアタイト）、２Ｚn
Ｏ・ＳiＯ2で表わされるオルソケイ酸亜鉛、ＺnＯ・Ｓi
Ｏ2で表わされるメタケイ酸亜鉛、Ａl2Ｏ3・ＳiＯ2で表
わされるオルソケイ酸アルミニウム、３Ａl2Ｏ3・２Ｓi
Ｏ2で表わされるムライト、６ＣaＯ・６ＳiＯ2・Ｈ2Ｏ
で表わされるゾノトライト、ＣaＯ・ＳiＯ2を主成分と
するワラストナイト等を例示できる。これらの繊維は概
ね５〜７程度の誘電率、１.０×１０-4〜４.０×１０-3
程度の誘電正接を有している。これらの中には天然に産
出するものも多いが、本発明においては合成品もしくは
分級、焼成、洗浄等の処理により、形状や成分を調整し
たものを用いることが望ましい。天然品のケイ酸金属塩
系繊維状物質は形状や成分にばらつきが大きく、精密電
子部品に要求される性能の均質性において劣る恐れがあ
り、また、誘電正接を引き上げる原因となるアルカリ金
属等の不純物を含有するものが多いためである。
金属塩系繊維のうち、好ましい具体例としては、例え
ば、２ＭgＯ・ＳiＯ2で表わされるオルソケイ酸マグネ
シウム（フォルステライト）、ＭgＯ・ＳiＯ2で表わさ
れるメタケイ酸マグネシウム（ステアタイト）、２Ｚn
Ｏ・ＳiＯ2で表わされるオルソケイ酸亜鉛、ＺnＯ・Ｓi
Ｏ2で表わされるメタケイ酸亜鉛、Ａl2Ｏ3・ＳiＯ2で表
わされるオルソケイ酸アルミニウム、３Ａl2Ｏ3・２Ｓi
Ｏ2で表わされるムライト、６ＣaＯ・６ＳiＯ2・Ｈ2Ｏ
で表わされるゾノトライト、ＣaＯ・ＳiＯ2を主成分と
するワラストナイト等を例示できる。これらの繊維は概
ね５〜７程度の誘電率、１.０×１０-4〜４.０×１０-3
程度の誘電正接を有している。これらの中には天然に産
出するものも多いが、本発明においては合成品もしくは
分級、焼成、洗浄等の処理により、形状や成分を調整し
たものを用いることが望ましい。天然品のケイ酸金属塩
系繊維状物質は形状や成分にばらつきが大きく、精密電
子部品に要求される性能の均質性において劣る恐れがあ
り、また、誘電正接を引き上げる原因となるアルカリ金
属等の不純物を含有するものが多いためである。
【００１２】ホウ酸金属塩系繊維としては、一般式ｐＡ
ｘＯｙ・ｑＢ2Ｏ3（ここでｐ、ｑはそれぞれ１〜９の
数、Ａは１〜３価の金属元素、ｘ及びｙはｘ＝２、ｙ＝
１又はｘ＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３をそれぞれ示
す。）で表わされるものを挙げることができる。ＡはＬ
ｉ、Ｍg、Ａl、Ｃa、Ｃr、Ｍn、Ｆe、Ｃo、Ｎi、Ｃu、
Ｚn、Ｇa、Ｓr、Ｙ、Ｚr、Ｎb、Ｍo、Ｐb、Ｂa、Ｗが好
ましく、なかでもＭg、Ａl、Ｎiが好ましい。本発明に
おいて用いることのできるホウ酸金属塩系繊維のうち好
ましい具体例としては、ホウ酸マグネシウムウィスカ
ー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、ホウ酸ニッケルウ
ィスカー等を挙げることができる。これらのウィスカー
は概ね５〜７程度の誘電率、１.０×１０-4〜４.０×１
０-3程度の誘電正接を有している。
ｘＯｙ・ｑＢ2Ｏ3（ここでｐ、ｑはそれぞれ１〜９の
数、Ａは１〜３価の金属元素、ｘ及びｙはｘ＝２、ｙ＝
１又はｘ＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３をそれぞれ示
す。）で表わされるものを挙げることができる。ＡはＬ
ｉ、Ｍg、Ａl、Ｃa、Ｃr、Ｍn、Ｆe、Ｃo、Ｎi、Ｃu、
Ｚn、Ｇa、Ｓr、Ｙ、Ｚr、Ｎb、Ｍo、Ｐb、Ｂa、Ｗが好
ましく、なかでもＭg、Ａl、Ｎiが好ましい。本発明に
おいて用いることのできるホウ酸金属塩系繊維のうち好
ましい具体例としては、ホウ酸マグネシウムウィスカ
ー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、ホウ酸ニッケルウ
ィスカー等を挙げることができる。これらのウィスカー
は概ね５〜７程度の誘電率、１.０×１０-4〜４.０×１
０-3程度の誘電正接を有している。
【００１３】本発明の繊維状誘電体として、チタン酸ア
ルカリ土類金属、繊維状チタン酸ジルコン酸鉛等の２５
℃、１ＭＨzにおいて測定した誘電率が５０以上、好ま
しくは１００〜１×１０7程度の繊維状誘電体（繊維Ｆ
ｂという）を用いるとより高い誘電率を有する材料や、
少量の誘電体添加により所望の誘電率を有する材料とす
ることができ好ましい。中でも一般式ＬＯ・ＴiＯ2（Ｌ
はＢa、Ｓr、Ｃa、Ｃo、Ｐd、Ｚn、Ｂe、Ｃdからなる群
より選ばれる１種または２種以上の金属を示す。）で表
わされるチタン酸金属塩の繊維状物及び／又は該チタン
酸金属塩を非結晶質酸化チタンが包み込んだ態様で複合
一体化した複合繊維であって、該複合繊維中のＬとＴi
のモル比が１：1.００５〜１：４の範囲にある複合繊維
はＬの配合を所望の割合に設定することにより、高誘電
率、低誘電正接、高強度、低誘電率温度係数といった優
れた特長を具備させ得るため好ましい。
ルカリ土類金属、繊維状チタン酸ジルコン酸鉛等の２５
℃、１ＭＨzにおいて測定した誘電率が５０以上、好ま
しくは１００〜１×１０7程度の繊維状誘電体（繊維Ｆ
ｂという）を用いるとより高い誘電率を有する材料や、
少量の誘電体添加により所望の誘電率を有する材料とす
ることができ好ましい。中でも一般式ＬＯ・ＴiＯ2（Ｌ
はＢa、Ｓr、Ｃa、Ｃo、Ｐd、Ｚn、Ｂe、Ｃdからなる群
より選ばれる１種または２種以上の金属を示す。）で表
わされるチタン酸金属塩の繊維状物及び／又は該チタン
酸金属塩を非結晶質酸化チタンが包み込んだ態様で複合
一体化した複合繊維であって、該複合繊維中のＬとＴi
のモル比が１：1.００５〜１：４の範囲にある複合繊維
はＬの配合を所望の割合に設定することにより、高誘電
率、低誘電正接、高強度、低誘電率温度係数といった優
れた特長を具備させ得るため好ましい。
【００１４】このような複合繊維は、例えばアスペクト
比３以上の繊維状チタニア水和物を水中に分散させてス
ラリーとした後、該スラリー中に所望の成分割合に応じ
た１種又は２種以上の液状もしくは溶媒に溶解させた金
属化合物、例えばハロゲン化物等を添加した後、炭酸イ
オンを含有する溶液を撹拌しながら添加して原料の繊維
状チタニア化合物表面に金属化合物の炭酸塩を沈着さ
せ、次いでこのものを５００〜１３００℃で３分〜２４
時間加熱処理することにより得ることができる。その際
に焼成温度、冷却温度を適宜調整して多孔質の繊維とす
ることもできる。尚、この方法において金属化合物の添
加割合をＴiに対して１とした場合には、ＬＯ・ＴiＯ2
で表わされるチタン酸金属塩の繊維状物が得られる。該
複合繊維は、チタン酸金属塩又は二種以上のチタン酸金
属塩の固溶体を非結晶質酸化チタンからなるマトリック
スが包み込んだもので、通常のチタン酸アルカリ土類金
属繊維よりも繊維強度が高められる点で優れている。ま
た、金属成分を任意に調整することにより繊維体の比重
や誘電率、温度特性等を変化させうるため好ましい。
比３以上の繊維状チタニア水和物を水中に分散させてス
ラリーとした後、該スラリー中に所望の成分割合に応じ
た１種又は２種以上の液状もしくは溶媒に溶解させた金
属化合物、例えばハロゲン化物等を添加した後、炭酸イ
オンを含有する溶液を撹拌しながら添加して原料の繊維
状チタニア化合物表面に金属化合物の炭酸塩を沈着さ
せ、次いでこのものを５００〜１３００℃で３分〜２４
時間加熱処理することにより得ることができる。その際
に焼成温度、冷却温度を適宜調整して多孔質の繊維とす
ることもできる。尚、この方法において金属化合物の添
加割合をＴiに対して１とした場合には、ＬＯ・ＴiＯ2
で表わされるチタン酸金属塩の繊維状物が得られる。該
複合繊維は、チタン酸金属塩又は二種以上のチタン酸金
属塩の固溶体を非結晶質酸化チタンからなるマトリック
スが包み込んだもので、通常のチタン酸アルカリ土類金
属繊維よりも繊維強度が高められる点で優れている。ま
た、金属成分を任意に調整することにより繊維体の比重
や誘電率、温度特性等を変化させうるため好ましい。
【００１５】本発明に用いる繊維状誘電体としては、繊
維径３μm以下でアスペクト比３以上のものが好まし
く、繊維径０.１〜２μm、アスペクト比６〜１００のも
のが補強効果及び表面平滑性の確保の点からより好まし
い。本発明に用いる繊維状誘電体は上記繊維Ｆａ及び繊
維Ｆｂを共に併用する。また、本発明の効果を損なわな
い範囲で粉末状誘電体を配合してもよい。本発明におけ
る樹脂に対する繊維状誘電体の配合割合は所望の誘電率
と一定以上の機械的強度及び耐熱性が得られるように適
宜定めることができる。配合量と誘電率の関係は、前述
した理論式により近似的に求めることもできるが、繊維
形状等の因子により誤差を生じるので予め１又は２以上
の配合率において測定しておくのが好ましい。本発明に
従って電子部品を製造する際には、先ず少なくとも１種
以上の、繊維状誘電体と樹脂を含む樹脂組成物について
繊維状誘電体の配合量と誘電率の関係を測定し、関係式
を立てるか、もしくはグラフ化する等しておくのが好ま
しい。例えば後記実施例１のようなサーモトロピック液
晶ポリエステル樹脂と繊維状誘電体Ａとの樹脂組成物の
場合は図１に示すような繊維状誘電体の配合量と誘電率
の関係が得られる。
維径３μm以下でアスペクト比３以上のものが好まし
く、繊維径０.１〜２μm、アスペクト比６〜１００のも
のが補強効果及び表面平滑性の確保の点からより好まし
い。本発明に用いる繊維状誘電体は上記繊維Ｆａ及び繊
維Ｆｂを共に併用する。また、本発明の効果を損なわな
い範囲で粉末状誘電体を配合してもよい。本発明におけ
る樹脂に対する繊維状誘電体の配合割合は所望の誘電率
と一定以上の機械的強度及び耐熱性が得られるように適
宜定めることができる。配合量と誘電率の関係は、前述
した理論式により近似的に求めることもできるが、繊維
形状等の因子により誤差を生じるので予め１又は２以上
の配合率において測定しておくのが好ましい。本発明に
従って電子部品を製造する際には、先ず少なくとも１種
以上の、繊維状誘電体と樹脂を含む樹脂組成物について
繊維状誘電体の配合量と誘電率の関係を測定し、関係式
を立てるか、もしくはグラフ化する等しておくのが好ま
しい。例えば後記実施例１のようなサーモトロピック液
晶ポリエステル樹脂と繊維状誘電体Ａとの樹脂組成物の
場合は図１に示すような繊維状誘電体の配合量と誘電率
の関係が得られる。
【００１６】次にこのような繊維状誘電体の配合量と誘
電率の関係が明らかな樹脂組成物を射出成形、押出成
形、ブロー成形、圧縮成形等により所望の形状に成形
し、回路形成やスルーホール形成等後加工を施した上、
好ましくは当該部品の搭載される機器に搭載して、実際
の使用場面における電子部品の共振周波数を測定するこ
とにより、誘電率と共振周波数の関係を求める。次いで
目的の電子部品が所望の共振周波数となるために必要な
誘電率に対応する繊維状誘電体の樹脂に対する配合量を
決定する。具体的には共振周波数と誘電率の間には、近
似的に下記の関係式が当てはまる。 Ｋ＝ε×ｆ2 ここでεは誘電率、ｆは共振周波数、Ｋは形状等から定
まる定数である。この式と前記の測定された共振周波数
から目的周波数に相当する誘電率を求め、図１より相当
する繊維状誘電体の配合量を決定する。このようにして
繊維状誘電体の配合量の決定された樹脂組成物を用いて
電子部品を製造することにより、トリミングや金型の変
更を行うことなしに簡便に周波数設定が可能となるとと
もに、同一の形状にて異なる周波数に対応できる機器を
製造することができる。
電率の関係が明らかな樹脂組成物を射出成形、押出成
形、ブロー成形、圧縮成形等により所望の形状に成形
し、回路形成やスルーホール形成等後加工を施した上、
好ましくは当該部品の搭載される機器に搭載して、実際
の使用場面における電子部品の共振周波数を測定するこ
とにより、誘電率と共振周波数の関係を求める。次いで
目的の電子部品が所望の共振周波数となるために必要な
誘電率に対応する繊維状誘電体の樹脂に対する配合量を
決定する。具体的には共振周波数と誘電率の間には、近
似的に下記の関係式が当てはまる。 Ｋ＝ε×ｆ2 ここでεは誘電率、ｆは共振周波数、Ｋは形状等から定
まる定数である。この式と前記の測定された共振周波数
から目的周波数に相当する誘電率を求め、図１より相当
する繊維状誘電体の配合量を決定する。このようにして
繊維状誘電体の配合量の決定された樹脂組成物を用いて
電子部品を製造することにより、トリミングや金型の変
更を行うことなしに簡便に周波数設定が可能となるとと
もに、同一の形状にて異なる周波数に対応できる機器を
製造することができる。
【００１７】更に誘電率と共振周波数の関係を求める別
の方法としては、図１と同様に、後記実施例２の図３の
ような繊維状誘電体の配合量と誘電率の関係を測定しグ
ラフ化する。この場合繊維状誘電体としては２種使用さ
れているが、１種の配合量は固定し他の繊維状誘電体の
配合量を変化させている。次にこのような繊維状誘電体
の配合量と誘電率の関係が明らかな樹脂組成物を複数用
いて同様に所望の形状に成形し、回路形成やスルーホー
ル形成等後加工を施した上、好ましくは当該部品の搭載
される機器に搭載して、実際の使用場面における電子部
品の共振周波数を測定することにより、誘電率と共振周
波数の関係を求め、図４のようなグラフを得る。このよ
うなグラフより目的周波数に相当する誘電率を求め、図
３により相当する繊維状誘電体の配合量を決定する。こ
のようにして繊維状誘電体の配合量の決定された樹脂組
成物を用いて電子部品を製造することにより、トリミン
グや金型の変更を行うことなしに簡便に周波数設定が可
能となるとともに、同一の形状にて異なる周波数に対応
できる機器を製造することができる。
の方法としては、図１と同様に、後記実施例２の図３の
ような繊維状誘電体の配合量と誘電率の関係を測定しグ
ラフ化する。この場合繊維状誘電体としては２種使用さ
れているが、１種の配合量は固定し他の繊維状誘電体の
配合量を変化させている。次にこのような繊維状誘電体
の配合量と誘電率の関係が明らかな樹脂組成物を複数用
いて同様に所望の形状に成形し、回路形成やスルーホー
ル形成等後加工を施した上、好ましくは当該部品の搭載
される機器に搭載して、実際の使用場面における電子部
品の共振周波数を測定することにより、誘電率と共振周
波数の関係を求め、図４のようなグラフを得る。このよ
うなグラフより目的周波数に相当する誘電率を求め、図
３により相当する繊維状誘電体の配合量を決定する。こ
のようにして繊維状誘電体の配合量の決定された樹脂組
成物を用いて電子部品を製造することにより、トリミン
グや金型の変更を行うことなしに簡便に周波数設定が可
能となるとともに、同一の形状にて異なる周波数に対応
できる機器を製造することができる。
【００１８】本発明に従って基板を製造する際には、上
記方法により決定された所望の誘電特性に応じた繊維状
誘電体配合量を配合した材料を目的形状に成形し、必要
に応じてエッチングを施し、銅等の金属箔を貼着もしく
はメッキした後、その表面に回路を形成することができ
る。回路の形成は、例えば、メッキ、スパッタリング、
イオンプレーティング、真空蒸着、印刷等により行うこ
とができる。得られた基板上に部品等を実装した後、基
板の誘電率の調整が必要になった場合は、トリミングや
金型の修正を行うことなく、配合量の変更により容易に
微調整が可能である。なおエッチング加工済みの金属箔
を貼着することも可能である。
記方法により決定された所望の誘電特性に応じた繊維状
誘電体配合量を配合した材料を目的形状に成形し、必要
に応じてエッチングを施し、銅等の金属箔を貼着もしく
はメッキした後、その表面に回路を形成することができ
る。回路の形成は、例えば、メッキ、スパッタリング、
イオンプレーティング、真空蒸着、印刷等により行うこ
とができる。得られた基板上に部品等を実装した後、基
板の誘電率の調整が必要になった場合は、トリミングや
金型の修正を行うことなく、配合量の変更により容易に
微調整が可能である。なおエッチング加工済みの金属箔
を貼着することも可能である。
【００１９】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。 製造例１ 繊維状チタニア水和物（ＴiＯ2・１／８Ｈ2Ｏ、平均繊
維長１５μm、繊維径０.３μm）２０.０g（０.２４４モ
ル）を１リットルの脱イオン水に分散させ、撹拌しなが
らアンモニア水（２５％）を１０ml滴下し、ｐＨを９に
調整した後、２０重量％の酢酸バリウム水溶液１５３g
（０.１２０モル）及び２０.０重量％の酢酸ストロンチ
ウム水溶液１２７g（０.１２３モル）を各々同時に滴下
した。滴下は、室温（２０℃）で撹拌しながら、３０分
間かけて行った。その後、１５重量％の炭酸アンモニウ
ム水溶液２００gを６０分間かけて撹拌しながら滴下し
た。滴下終了後、更に３０分間撹拌を続けた後、ろ過
後、水洗、乾燥して白色繊維状物６１gを得た。得られ
た白色繊維状物の３０gをアルミナ製るつぼに移し、大
気雰囲気中で９７０℃で３０分間加熱処理したところ、
２４.５gの白色繊維状物質を得た。このものを圧粉体ペ
レットとしてインピーダンスアナライザー（４１９２Ａ
横河ヒューレットパッカード社製）を用いて容量法／空
洞共振法により２５℃、１ＭＨzで測定した誘電率は１
５００であった。このものを化学分析及び蛍光X線分析
したところ、Ｂa／Ｓr／Ｔi＝０.４９０：０.５０４：
１.０００（モル比）であり、結晶質の（Ｂa、Ｓr）Ｔi
Ｏ3が９９.４モル％、非結晶質のＴiＯ2が０.６モル％
からなる複合繊維であることが確認された。このものを
繊維状誘電体Ａとする。
明する。 製造例１ 繊維状チタニア水和物（ＴiＯ2・１／８Ｈ2Ｏ、平均繊
維長１５μm、繊維径０.３μm）２０.０g（０.２４４モ
ル）を１リットルの脱イオン水に分散させ、撹拌しなが
らアンモニア水（２５％）を１０ml滴下し、ｐＨを９に
調整した後、２０重量％の酢酸バリウム水溶液１５３g
（０.１２０モル）及び２０.０重量％の酢酸ストロンチ
ウム水溶液１２７g（０.１２３モル）を各々同時に滴下
した。滴下は、室温（２０℃）で撹拌しながら、３０分
間かけて行った。その後、１５重量％の炭酸アンモニウ
ム水溶液２００gを６０分間かけて撹拌しながら滴下し
た。滴下終了後、更に３０分間撹拌を続けた後、ろ過
後、水洗、乾燥して白色繊維状物６１gを得た。得られ
た白色繊維状物の３０gをアルミナ製るつぼに移し、大
気雰囲気中で９７０℃で３０分間加熱処理したところ、
２４.５gの白色繊維状物質を得た。このものを圧粉体ペ
レットとしてインピーダンスアナライザー（４１９２Ａ
横河ヒューレットパッカード社製）を用いて容量法／空
洞共振法により２５℃、１ＭＨzで測定した誘電率は１
５００であった。このものを化学分析及び蛍光X線分析
したところ、Ｂa／Ｓr／Ｔi＝０.４９０：０.５０４：
１.０００（モル比）であり、結晶質の（Ｂa、Ｓr）Ｔi
Ｏ3が９９.４モル％、非結晶質のＴiＯ2が０.６モル％
からなる複合繊維であることが確認された。このものを
繊維状誘電体Ａとする。
【００２０】製造例２
製造例１と同様にして、Ｂa／Ｓr／Ｔi＝０.１６：０.
６４：１.００（モル比）であり、結晶質の（Ｂa、Ｓ
r）ＴiＯ3が８０.０モル％、非結晶質のＴiＯ2が２０.
０モル％からなる複合繊維を製造した。このものを繊維
状誘電体Ｂとする。繊維状誘電体Ｂについて製造例１と
同様に誘電率を測定したところ、２４０であった。
６４：１.００（モル比）であり、結晶質の（Ｂa、Ｓ
r）ＴiＯ3が８０.０モル％、非結晶質のＴiＯ2が２０.
０モル％からなる複合繊維を製造した。このものを繊維
状誘電体Ｂとする。繊維状誘電体Ｂについて製造例１と
同様に誘電率を測定したところ、２４０であった。
【００２１】参考例１
サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂と、製造例１で
製造した繊維状誘電体Ａからなる樹脂組成物について配
合量と誘電率の関係を測定し、図１を作成した。次いで
図２に示す形状を有する共振周波数１.５ＧＨzのアンテ
ナを製造するために、二軸押出機を用いて繊維状誘電体
Ａの配合量が２５重量％の樹脂組成物（誘電率４.７
７）を製造し、このものを用いて射出成形により図２に
示すアンテナの基体を作成した。このものをスルーホー
ル加工した後、メッキ加工してアンテナ部品とし、共振
周波数を測定したところ、実際の共振周波数ｆ1は１.６
ＧＨzであった。特定形状のアンテナにおける共振周波
数と誘電率の間には前記したように、近似的に下記の関
係式が当てはまる。 Ｋ＝ε×ｆ２（１） ここでεは誘電率、ｆは共振周波数、Ｋは形状等から定
まる定数である。この場合Ｋは上記より、４.７７×
（１.６）２＝１２.２１１２の値となる。この値から目
的周波数１.５ＧＨzに相当する誘電率を式（１）より計
算すると５.４３（１２.２１１２÷１.５２）が求ま
り、図１により相当する繊維状誘電体Ａ配合量を３２.
５重量％とした樹脂組成物を製造し、アンテナ部品を製
造することにより、金型修正することなく所望のアンテ
ナを得ることができた。
製造した繊維状誘電体Ａからなる樹脂組成物について配
合量と誘電率の関係を測定し、図１を作成した。次いで
図２に示す形状を有する共振周波数１.５ＧＨzのアンテ
ナを製造するために、二軸押出機を用いて繊維状誘電体
Ａの配合量が２５重量％の樹脂組成物（誘電率４.７
７）を製造し、このものを用いて射出成形により図２に
示すアンテナの基体を作成した。このものをスルーホー
ル加工した後、メッキ加工してアンテナ部品とし、共振
周波数を測定したところ、実際の共振周波数ｆ1は１.６
ＧＨzであった。特定形状のアンテナにおける共振周波
数と誘電率の間には前記したように、近似的に下記の関
係式が当てはまる。 Ｋ＝ε×ｆ２（１） ここでεは誘電率、ｆは共振周波数、Ｋは形状等から定
まる定数である。この場合Ｋは上記より、４.７７×
（１.６）２＝１２.２１１２の値となる。この値から目
的周波数１.５ＧＨzに相当する誘電率を式（１）より計
算すると５.４３（１２.２１１２÷１.５２）が求ま
り、図１により相当する繊維状誘電体Ａ配合量を３２.
５重量％とした樹脂組成物を製造し、アンテナ部品を製
造することにより、金型修正することなく所望のアンテ
ナを得ることができた。
【００２２】実施例１
サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂と、製造例２で
製造した繊維状誘電体Ｂとワラストナイト（ナイコミネ
ラルス社製 商品名「ナイグロス」、このものも本発明
の繊維状誘電体である）を樹脂に対してワラストナイト
１０重量％と繊維状誘電体Ｂを混合してなる充填材から
なる樹脂組成物について充填材配合量（このうち１０重
量％は常にワラストナイトである）と誘電率の関係を測
定し図３を作成した。次いで図２に示す形状を有する共
振周波数８００ＭＨzのアンテナを製造するために、二
軸押出機を用いて繊維状誘電体Ｂの配合量が４０重量％
（誘電率５.９）、５０重量％（誘電率７.５）、６０重
量％（誘電率１０.２）の樹脂組成物を製造し、このも
のを用いて射出成形により図２に示すアンテナの基体を
作成した。このものをスルーホール加工した後、メッキ
加工して図２に示すアンテナより大きなアンテナパター
ンを有するアンテナ部品とし、共振周波数を測定したと
ころ、実際の共振周波数ｆ２は９４０ＭＨz、８８０Ｍ
Ｈz、７６０ＭＨzであった。この結果をもとに共振周波
数と誘電率の関係について図４を作成した。同図より、
目的周波数８００ＭＨzに相当する誘電率９.３が求ま
り、図３により相当する繊維状誘電体Ｂの配合量を５
７.３重量％とした樹脂組成物を製造し、アンテナ部品
を製造することにより、金型修正することなく所望のア
ンテナを得ることができた。
製造した繊維状誘電体Ｂとワラストナイト（ナイコミネ
ラルス社製 商品名「ナイグロス」、このものも本発明
の繊維状誘電体である）を樹脂に対してワラストナイト
１０重量％と繊維状誘電体Ｂを混合してなる充填材から
なる樹脂組成物について充填材配合量（このうち１０重
量％は常にワラストナイトである）と誘電率の関係を測
定し図３を作成した。次いで図２に示す形状を有する共
振周波数８００ＭＨzのアンテナを製造するために、二
軸押出機を用いて繊維状誘電体Ｂの配合量が４０重量％
（誘電率５.９）、５０重量％（誘電率７.５）、６０重
量％（誘電率１０.２）の樹脂組成物を製造し、このも
のを用いて射出成形により図２に示すアンテナの基体を
作成した。このものをスルーホール加工した後、メッキ
加工して図２に示すアンテナより大きなアンテナパター
ンを有するアンテナ部品とし、共振周波数を測定したと
ころ、実際の共振周波数ｆ２は９４０ＭＨz、８８０Ｍ
Ｈz、７６０ＭＨzであった。この結果をもとに共振周波
数と誘電率の関係について図４を作成した。同図より、
目的周波数８００ＭＨzに相当する誘電率９.３が求ま
り、図３により相当する繊維状誘電体Ｂの配合量を５
７.３重量％とした樹脂組成物を製造し、アンテナ部品
を製造することにより、金型修正することなく所望のア
ンテナを得ることができた。
【００２３】参考例２
シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする樹脂に
対して繊維状誘電体Ｂを配合してなる樹脂組成物につい
て繊維状誘電体Ｂの配合量と樹脂組成物誘電率及び誘電
正接の関係を測定し結果を図５に併せて示した。
対して繊維状誘電体Ｂを配合してなる樹脂組成物につい
て繊維状誘電体Ｂの配合量と樹脂組成物誘電率及び誘電
正接の関係を測定し結果を図５に併せて示した。
【００２４】実施例２
シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする樹脂に
対して２０重量％のワラストナイト（実施例２で使用し
たものと同じ）と繊維状誘電体Ｂを配合してなる樹脂組
成物について繊維状誘電体Ｂの配合量と樹脂組成物の誘
電率及び誘電正接の関係を測定し図５を作成した。この
ものを用いて実施例２と同様にアンテナ設計を行い、所
望のアンテナを得た。
対して２０重量％のワラストナイト（実施例２で使用し
たものと同じ）と繊維状誘電体Ｂを配合してなる樹脂組
成物について繊維状誘電体Ｂの配合量と樹脂組成物の誘
電率及び誘電正接の関係を測定し図５を作成した。この
ものを用いて実施例２と同様にアンテナ設計を行い、所
望のアンテナを得た。
【００２５】参考例３
ポニフェニレンサルファイド樹脂に対して繊維状誘電体
Ｂを配合してなる樹脂組成物について、繊維状誘電体Ｂ
の配合量と樹脂組成物の誘電率の関係を測定し図６を作
成した。次いで図７に示す形状を有する共振周波数１.
９ＧＨzのアンテナを製造するために、二軸押出機を用
いて繊維状誘電体Ｂの配合量が６０重量％（誘電率１
０.９）を製造し、このものを用いて射出成形により図
７に示すアンテナの基体を作成した。このものをメッキ
加工してアンテナ部品とし、共振周波数を測定したとこ
ろ、実際の共振周波数ｆ３は２.０８ＧＨzであった。参
考例１で使用した近似式より目的周波数１.９ＧＨzに相
当する誘電率を計算すると１３.０６が求まり、図６に
より相当する繊維状誘電体Ｂの配合量を６４.７重量％
とした樹脂組成物を製造し、アンテナ部品を製造するこ
とにより、金型修正することなく所望のアンテナを得る
ことができた。
Ｂを配合してなる樹脂組成物について、繊維状誘電体Ｂ
の配合量と樹脂組成物の誘電率の関係を測定し図６を作
成した。次いで図７に示す形状を有する共振周波数１.
９ＧＨzのアンテナを製造するために、二軸押出機を用
いて繊維状誘電体Ｂの配合量が６０重量％（誘電率１
０.９）を製造し、このものを用いて射出成形により図
７に示すアンテナの基体を作成した。このものをメッキ
加工してアンテナ部品とし、共振周波数を測定したとこ
ろ、実際の共振周波数ｆ３は２.０８ＧＨzであった。参
考例１で使用した近似式より目的周波数１.９ＧＨzに相
当する誘電率を計算すると１３.０６が求まり、図６に
より相当する繊維状誘電体Ｂの配合量を６４.７重量％
とした樹脂組成物を製造し、アンテナ部品を製造するこ
とにより、金型修正することなく所望のアンテナを得る
ことができた。
【００２６】
【発明の効果】本発明においては、実機搭載後に、何ら
部材の形状の変更や電極面積の変更等の極めて時間と労
力を要する作業を必要とせずに電子部品を製造すること
ができる。本発明によれば、無機誘電体フィラーを繊維
状物することにより、粉末状の誘電体を用いる場合に比
べてより少量で所望の誘電率への調整が可能となるとと
もに、耐熱性向上及び強度向上の効果を誘電率調整効果
と併せて発現させることができ、それにより具体的な設
計方法において簡便かつ実用的な方法により目的の電子
部品を得ることが可能な電子部品材料用樹脂組成物及び
その設計方法を提供することができる。また本発明によ
れば上記のような樹脂組成物を用いて具体的な設計方法
において簡便かつ実用的な方法により電子部品基板を設
計することができる。
部材の形状の変更や電極面積の変更等の極めて時間と労
力を要する作業を必要とせずに電子部品を製造すること
ができる。本発明によれば、無機誘電体フィラーを繊維
状物することにより、粉末状の誘電体を用いる場合に比
べてより少量で所望の誘電率への調整が可能となるとと
もに、耐熱性向上及び強度向上の効果を誘電率調整効果
と併せて発現させることができ、それにより具体的な設
計方法において簡便かつ実用的な方法により目的の電子
部品を得ることが可能な電子部品材料用樹脂組成物及び
その設計方法を提供することができる。また本発明によ
れば上記のような樹脂組成物を用いて具体的な設計方法
において簡便かつ実用的な方法により電子部品基板を設
計することができる。
【図１】繊維状誘電体の配合量と誘電率の関係を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図２】アンテナ部品の斜視図である。
【図３】繊維状誘電体の配合量と誘電率の関係を示す他
のグラフである。
のグラフである。
【図４】共振周波数と誘電率の関係を示すグラフであ
る。
る。
【図５】繊維状誘電体の配合量と樹脂組成物の誘電率及
び誘電正接の関係を示すグラフである。
び誘電正接の関係を示すグラフである。
【図６】繊維状誘電体の配合量と誘電率の関係を示す他
のグラフである。
のグラフである。
【図７】アンテナ部品の斜視図である。
１ アンテナ基体
２ 給電点
３ アース
４ アンテナパターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−13814（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−279025（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−281574（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−106806（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−311010（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01Q 13/08
C08L 101/00
Claims (11)
- 【請求項１】 誘電体と樹脂を含む樹脂組成物を成形し
て電子部品材料を製造するのに用いられる電子部品材料
用樹脂組成物であって、該誘電体として繊維状誘電体で
あって、２５℃における１ＭＨzにおいて測定した誘電
正接が０.０２未満の繊維Ｆａと、２５℃における１Ｍ
Ｈzにおいて測定した誘電率が５０以上の繊維Ｆｂとが
共に配合されたことを特徴とする電子部品材料用樹脂組
成物。 - 【請求項２】 繊維状誘電体Ｆａとして２５℃における
１ＭＨzにおいて測定した誘電正接が０.００５未満の繊
維を、繊維Ｆｂとして２５℃における１ＭＨzにおいて
測定した誘電率が１００以上の繊維を用いる請求項１の
組成物。 - 【請求項３】 繊維Ｆａが、ケイ酸金属塩系繊維状物及
びホウ酸金属塩系繊維より選ばれる少なくとも１種であ
る請求項１の組成物。 - 【請求項４】 繊維Ｆｂが、少なくとも１種の、一般式
ＭＯ・ＴiＯ２（ＭはＢa、Ｓr、Ｃa、Ｃo、Ｐd、Ｚn、
Ｂe、Ｃdからなる群より選ばれる１種または２種以上の
金属を示す。）で表わされるチタン酸金属塩の繊維状物
及び／又は該チタン酸金属塩を非結晶質酸化チタンが包
み込んだ態様で複合一体化した複合繊維であって、該複
合繊維中のＭとＴiのモル比が１：1.００５〜１：４の
範囲にある複合繊維である請求項１の組成物。 - 【請求項５】 繊維Ｆａが、ケイ酸金属塩系繊維状物及
びホウ酸金属塩系繊維より選ばれる少なくとも１種であ
り、繊維Ｆｂが、少なくとも１種の、一般式ＭＯ・Ｔi
Ｏ２（ＭはＢa、Ｓr、Ｃa、Ｃo、Ｐd、Ｚn、Ｂe、Ｃdか
らなる群より選ばれる１種または２種以上の金属を示
す。）で表わされるチタン酸金属塩の繊維状物及び／又
は該チタン酸金属塩を非結晶質酸化チタンが包み込んだ
態様で複合一体化した複合繊維であって、該複合繊維中
のＭとＴiのモル比が１：1.００５〜１：４の範囲にあ
る複合繊維である請求項１の組成物。 - 【請求項６】 誘電体と樹脂を含む電子部品材料用樹脂
組成物を成形して電子部品を製造するのに使用される樹
脂組成物において、該誘電体が予め誘電率の測定された
繊維状誘電体であって、２５℃における１ＭＨzにおい
て測定した誘電正接が０.０２未満の繊維Ｆａと、２５
℃における１ＭＨzにおいて測定した誘電率が５０以上
の繊維Ｆｂであって、これら繊維状誘電体と樹脂を含む
樹脂組成物を所望の電子部品の形状に成形し、後加工を
施して得られた電子部品の共振周波数を測定することに
より、誘電率と共振周波数の関係を求め、次いで目的の
電子部品が所望の共振周波数となるために必要な誘電率
に対応する繊維状誘電体の樹脂に対する配合量を決定す
ることを特徴とする電子部品材料用樹脂組成物における
繊維状誘電体の配合量を決定する方法。 - 【請求項７】 アンテナ部分の共振周波数を測定する際
には実際の使用場面と同様の電子機器に組み込んで測定
する請求項６の方法。 - 【請求項８】 繊維Ｆａが、ケイ酸金属塩系繊維状物及
びホウ酸金属塩系繊維より選ばれる少なくとも１種であ
る請求項６の方法。 - 【請求項９】 繊維Ｆｂが、少なくとも１種の、一般式
ＭＯ・ＴiＯ２（ＭはＢa、Ｓr、Ｃa、Ｃo、Ｐd、Ｚn、
Ｂe、Ｃdからなる群より選ばれる１種または２種以上の
金属を示す。）で表わされるチタン酸金属塩の繊維状物
及び／又は該チタン酸金属塩を非結晶質酸化チタンが包
み込んだ態様で複合一体化した複合繊維であって、該複
合繊維中のＭとＴiのモル比が１：1.００５〜１：４の
範囲にある複合繊維である請求項６の方法。 - 【請求項１０】 繊維Ｆａが、ケイ酸金属塩系繊維状物
及びホウ酸金属塩系繊維より選ばれる少なくとも１種で
あり、繊維Ｆｂが、少なくとも１種の、一般式ＭＯ・Ｔ
iＯ２（ＭはＢa、Ｓr、Ｃa、Ｃo、Ｐd、Ｚn、Ｂe、Ｃd
からなる群より選ばれる１種または２種以上の金属を示
す。）で表わされるチタン酸金属塩の繊維状物及び／又
は該チタン酸金属塩を非結晶質酸化チタンが包み込んだ
態様で複合一体化した複合繊維であって、該複合繊維中
のＭとＴiのモル比が１：1.００５〜１：４の範囲にあ
る複合繊維である請求項６の方法。 - 【請求項１１】 予め誘電率の測定された繊維状誘電体
であって、２５℃における１ＭＨzにおいて測定した誘
電正接が０.０２未満の繊維Ｆａと、２５℃における１
ＭＨzにおいて測定した誘電率が５０以上の繊維Ｆｂで
あって、これら繊維状誘電体と樹脂を含む樹脂組成物を
所望の電子部品基板の形状に成形し、後加工を施して得
られた電子部品基板の共振周波数を測定することによ
り、誘電率と共振周波数の関係を求め、次いで目的の電
子部品基板が所望の共振周波数となるために必要な誘電
率に対応する繊維状誘電体の樹脂に対する配合量を決定
することを特徴とする電子部品基板の設計方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP31864996A JP3522991B2 (ja) | 1995-11-24 | 1996-11-13 | 電子部品材料用樹脂組成物、電子部品の製造方法及び電子部品基板の設計方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-329632 | 1995-11-24 | ||
| JP32963295 | 1995-11-24 | ||
| JP31864996A JP3522991B2 (ja) | 1995-11-24 | 1996-11-13 | 電子部品材料用樹脂組成物、電子部品の製造方法及び電子部品基板の設計方法 |
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| JPH09205320A JPH09205320A (ja) | 1997-08-05 |
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ID=26569454
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| JP31864996A Expired - Fee Related JP3522991B2 (ja) | 1995-11-24 | 1996-11-13 | 電子部品材料用樹脂組成物、電子部品の製造方法及び電子部品基板の設計方法 |
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| JP (1) | JP3522991B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JPWO2010047349A1 (ja) * | 2008-10-21 | 2012-03-22 | 日本ゼオン株式会社 | 重合性組成物、樹脂成形体、積層体、及び誘電体デバイス |
| WO2024004157A1 (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の評価方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
-
1996
- 1996-11-13 JP JP31864996A patent/JP3522991B2/ja not_active Expired - Fee Related
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